CN114335262A - 一种转移装置及led芯片转移方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种转移装置及LED芯片转移方法，属于LED显示领域。该转移装置包括第一容器和第二容器；第一容器和第二容器通过导流管连通，且第一容器和/或第二容器内设有液体和LED芯片；第二容器的内部设有隔板，隔板与第二容器的底部限定形成容纳腔，隔板上设有开口，隔板远离第二容器的底部的一侧设有多个转移基板；第二容器设有超声波震动模块和控制模块；第二容器的内壁设有检测模块，检测模块和超声波震动模块分别电连接于控制模块。本发明提供的一种转移装置，不仅简化了LED芯片与转移基板的键合步骤，而且降低了LED芯片的转移成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示领域，尤其涉及一种转移装置及LED芯片转移方法。
背景技术
Micro LED(light-emitting diode，发光二极管)微米级别的像素间距可以使其覆盖从中小尺寸显示到中大尺寸显示等多个应用场景,相比传统小间距LED，由于尺寸微缩，显著提高了显示分辨率和画质，光学设计上可以使得可视角度更开阔，对比度更高，画质更好，适合虚拟现实、小型投影仪，微显示器，可见光通信，医学研究等多种多样的显示场景。
目前Micro LED的巨量转移方法与装置需要大量转移头矩阵或者对芯片进行预处理等方式来实现Micro LED的巨量转移，但是这些关键模具和处理步骤必然会增加成本，降低转移效率，也不便于检测转移完成率，因此需要解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种转移装置及LED芯片转移方法。
本发明提供如下技术方案：一种转移装置，包括第一容器和第二容器；
所述第一容器和所述第二容器通过导流管连通，且所述第一容器和/或所述第二容器内设有液体和LED芯片；
所述第二容器的内部设有隔板，所述隔板与所述第二容器的底部相间隔限定形成容纳腔，所述隔板上设有开口，所述隔板远离所述第二容器的底部的一侧设有多个转移基板；
所述第二容器设有超声波震动模块和控制模块；
所述第二容器的内壁设有检测模块，所述检测模块和所述超声波震动模块分别电连接于所述控制模块。
在本发明的一些实施例中，每一个所述转移基板上设有安装槽，所述转移基板远离所述安装槽的一侧设有多个相间隔的安装孔；
每一个所述安装槽至少与一个所述安装孔连通。
进一步地，所述第一容器的远离所述导流管的一侧设有投料模组，所述投料模组电连接于所述控制模块；
所述第一容器的内壁设有第一液位检测模块，所述第一液位检测模块电连接于所述控制模块。
进一步地，所述第二容器的内壁设有第二液位检测模块；
所述第二液位检测模块间隔设置在所述隔板远离所述第二容器的底部的一侧，且所述第二液位检测模块电连接于所述控制模块。
进一步地，所述导流管上设有控制阀，所述控制阀电连接于所述控制模块。
进一步地，所述隔板垂直于所述第二容器的内壁，且所述隔板上设有开口，所述LED芯片能够穿过所述开口。
进一步地，所述第二容器远离所述隔板的一侧设有清洗装置，所述清洗装置的喷淋管的喷嘴朝向所述隔板。
本发明的一些实施例还提供一种LED芯片转移方法，使用所述的转移装置，包括如下步骤：
S1，第二容器内的液位达到第一阈值时，启动超声波震动模块；
S2，通过检测模块检测LED芯片是否与转移基板键合；
S3，当检测模块检测到至少有一个转移基板未与LED芯片键合时，超声波震动模块保持运行状态；
或当检测模块检测到每一个转移基板均分别一个LED芯片键合时，超声波震动模块停止运行。
进一步地，所述第一阈值大于所述隔板远离所述第二容器的底部的一侧到第二容器的底部的垂直距离。
进一步地，所述第二容器中的所述LED芯片的数量不小于所述转移基板的数量。
本发明的实施例具有如下优点：通过控制模块控制超声波震动模块对第二容器内的液体震动，同时带动液体中的LED芯片移动，使得LED芯片与转移基板键合，通过液体对LED芯片的浮力作用，同时在超声波作用于液体时对LED芯片的移动效率，从而提高LED芯片与转移基板的键合效率，不仅简化了LED芯片与转移基板的键合步骤，而且降低了LED芯片的转移成本。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本发明的一些实施例提供的一种转移装置的一视角的结构示意图；
图2示出了本发明的一些实施例提供的一种转移装置中转移基板的一视角的结构示意图；
图3示出了图2中A-A部的剖视图；
图4示出了本发明的一些实施例提供的一种转移装置中转移基板与LED芯片键合的一视角的结构示意图；
图5示出了图4中B-B部的剖视图；
图6示出了本发明的一些实施例提供的一种LED芯片转移方法的流程图。
主要元件符号说明：
100-第一容器；110-第一液位检测模块；200-第二容器；210-容纳腔；220-超声波震动模块；230-控制模块；240-检测模块；250-第二液位检测模块；300-导流管；310-控制阀；400-LED芯片；500-隔板；511-安装槽；512-安装孔；510-转移基板；520-开口；600-投料模组；700-清洗装置；710-喷淋管。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在模板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1、图2和图4所示，本发明的一些实施例提供一种转移装置，主要应用于对LED芯片400的转移。转移装置包括第一容器100和第二容器200。需要说明的是，第一容器100和第二容器200分别为中空的结构。
其中，第一容器100和第二容器200的形状可以是球体、立方体、圆柱体或多棱柱体中的任意一种，可根据实际情况具体设定。
在本发明的一些实施例中，所述第一容器100和第二容器200分别为中空的立方体结构。
具体的，所述第一容器100和所述第二容器200通过导流管300连通，且所述第一容器100和/或所述第二容器200内设有液体和LED芯片400。
可以理解的是，所述第一容器100或所述第二容器200内设有液体和LED芯片400。或所述第一容器100和所述第二容器200内均设有液体和LED芯片400。
需要说明的是，第一容器100的底部到地面的垂直距离大于所述第二容器200的底部到地面的垂直距离，即第一容器100中的液体和LED芯片400通过导流管300流入至第二容器200中。
其中，在所述第二容器200的内部设有隔板500。需要说明的是，所述隔板500垂直于所述第二容器200的侧壁，且所述隔板500平行于所述第二容器200的底部，所述隔板500在第二容器200的底部的正投影与所述第二容器200的底部重叠。
另外，所述隔板500与所述第二容器200的底部相间隔限定形成容纳腔210，所述容纳腔210通过所述开口520和导流管300与所述第一容器100连通，所述容纳腔210用于回收多余的LED芯片400，所述隔板500远离所述第二容器200的底部的一侧设有多个转移基板510，通过转移基板510与LED芯片400键合，并通过转移基板510对LED芯片400进行转移。
具体的，多个所述转移基板510之间可通过阵列、线性排列、环形排列或异形排列中的任意一种，可根据实际情况具体限定。
同时，在所述第二容器200的外壁设有超声波震动模块220和控制模块230。
在本发明的另一些实施例中，超声波震动模块220还可以设置在第二容器200的内部。其中，超声波震动模块220可以设置在第二容器200内的底部。或超声波震动模块220设置在第二容器的内壁。另外，超声波震动模块220还可以设置在第二容器200外的底部，可根据实际情况具体设定。
其中，超声波震动模块220用于对第二容器200中的液体提供超声波震动，并以液体为介质带动液体中的LED芯片400移动，通过液体的震动调整LED芯片400在液体中的位置，以使LED芯片400与转移基板510键合。
另外，在所述第二容器200内还设有检测模块240，所述检测模块240用于检测每一个转移基板510上是否与一个LED芯片400形成键合，所述检测模块240和所述超声波震动模块220分别电连接于所述控制模块230，通过检测模块240向控制模块230发出检测信号，由控制模块230接收检测信号，并根据检测信号控制超声波震动模块220震动或停止。
具体的，当检测模块240检测到至少有一个转移基板510未与LED芯片400键合时，所述检测模块240向控制模块230发出检测信号，由所述控制模块230接收检测信号，以控制所述超声波震动模块220保持运行。
当检测模块240检测到每一个转移基板510均与一个LED芯片400键合时，所述检测模块240向控制模块230发出检测信号，由所述控制模块230接收检测信号，以控制所述超声波震动模块220停止运行。
需要说明的是，在某些情况中LED芯片400只有一部分落入安装槽511中，亦可通过超声波震动方式将LED芯片400震荡出来，同时调节LED芯片400的角度和位置，以使LED芯片400与转移基板510键合。
如图2至图5所示，在本发明的一些实施例中，所述转移基板510上设有安装槽511，所述安装槽511的深度与所述LED芯片400的厚度相等，所述安装槽511的宽度大于所述LED芯片400的宽度，且所述安装槽511的长度大于所述LED芯片400的长度，以使LED芯片400能够与转移基板510键合。可以理解的是，所述安装槽511的形状和大小根据LED芯片400的形状和大小来确定。
另外，所述转移基板510远离所述安装槽511的一侧设有多个相间隔的安装孔512，且每一个所述安装槽511至少与一个所述安装孔512连通。可以理解的是，与每一个所述安装槽511连通的安装孔512的数量相同。
需要说明的是，转移基板的大小可根据实际情况具体设定。可以理解的是，不同大小的转移基板安装孔的数量可以相同，也可以不同。另外多个安装孔在转移基板上的排列方式可以是线性排列、阵列、弧形排列、螺旋形排列、折线形排列或异形排列中的任意一种，可根据实际情况具体设定。
具体的，与安装槽511连通的安装孔512的数量与LED芯片400上的电极的数量相等，且所述安装孔512用于与LED芯片400上的电极形成限位，并将LED芯片400固定，以提高LED芯片400在转移基板510上的稳定性。
如图1所示，在本发明的一些实施例中，在所述第一容器100远离所述导流管300的一侧设有投料模组600，所述投料模组600电连接于所述控制模块230，用于通过控制模块230控制投料模组600进行投料或停止投料。
具体的，所述投料模组600包括投料管，所述投料管的管口朝向所述第一容器100的底部，用于使液体和LED芯片400通过投料管投入至第一容器100中。
同时，在所述第一容器100内还设有第一液位检测模块110。需要说明的是，所述第一液位检测模块110用于检测第一容器100中的液体的高度。通过将所述第一液位检测模块110电连接于所述控制模块230，由第一液位检测模块110检测的第一容器100中的液位数据通过信号发送至控制模块230，并由控制模块230根据液位信息控制投料模组600是否投料。
具体的，当第一液位检测模块110检测到第一容器100中的液位小于设定阈值时，通过控制模块230控制投料模组600进行投料。当第一液位检测模块110检测到第一容器100中的液位不小于设定阈值时，通过控制模块230控制投料模组600停止投料。在本发明的一些实施例中，对所述设定阈值不做具体限定，可根据实际情况具体设定。
需要说明的是，所述液体和所述LED芯片400分别通过所述投料模组600投入至第一容器100中。
如图1所示，在本发明的一些实施例中，在所述第二容器200内还设有第二液位检测模块250。其中，所述第二液位检测模块250用于检测第二容器200中的液位高度。同时，在所述导流管300上设有控制阀310，所述控制阀310电连接于所述控制模块230，即通过控制模块230对控制阀310进行控制，用于调节控制阀310的开启或关闭。
另外，所述第二液位检测模块250间隔设置在所述隔板500远离所述第二容器200的底部的一侧，通过将所述第二液位检测模块250电连接于所述控制模块230，由控制模块230接收第二检测模块240发出的检测信号，并通过控制模块230调节控制阀310的开启或关闭。
具体的，当第二液位检测模块250检测到第二容器200中的液位小于第一阈值时，通过控制模块230调节控制阀310开启，使第一容器100中的液体和LED芯片400通过导流管300流入至第二容器200中。
当第二液位检测模块250检测到第二容器200中的液位大于第一阈值时，通过控制模块230调节控制阀310关闭，以避免第一容器100中的液体和LED芯片400流入至第二容器200中。
其中，第一液位检测模块110和第二液位检测模块250的型号可根据实际情况具体选定。
需要说明的是，所述第一阈值大于所述隔板500远离所述第二容器200底部的一侧到第二容器200的垂直距离，可根据实际情况具体设定。
如图1、图2和图5所示，在本发明的一些实施例中，所述隔板500垂直于所述第二容器200的内壁，且所述隔板500上设有开口520，所述开口520与所述转移基板510之间具有间隙。
可以理解的是，第二容器200中的液体可通过开口520流入至容纳腔210。
另外，所述LED芯片400能够穿过所述开口520进入至容纳腔210，并通过容纳腔210对第二容器200中多余的LED芯片400进行回收。
具体的，当每一个转移基板510均与一个所述LED芯片400键合时，多余的LED芯片400及液体可通过开口520流入至容纳腔210中，并进行回收。
另外，在本发明的一些实施例中，为了便于将容纳腔210内的LED芯片400回收利用，所述第二容器200的底部设有排料口，所述排料口与容纳腔210连通，通过排料口将容纳腔210内的液体和LED芯片400排出，并可通过回收装置将由排料口排出的液体和LED芯片400进行回收再利用。
另外，在所述第二容器200远离所述隔板500的一侧设有清洗装置700，所述清洗装置700的喷淋管710的喷嘴朝向所述隔板500，通过清洗装置700将隔板500表面上多余的LED芯片400进行清理。
具体的，通过喷淋管710对隔板500上多余的LED芯片400进行冲刷，使隔板500上多余的LED芯片400随着液体冲刷的过程中，通过开口520流入至容纳腔210，从而清洗掉隔板500上剩余的LED芯片400。
如图1和图6所示，本发明还提供一种LED芯片400转移方法，使用上述任意一项实施例中所述的转移装置，包括如下步骤：
步骤S1，第二容器200内的液位达到第一阈值时，启动超声波震动模块220。
具体的，在启动超声波震动模块220之前，至少使第二容器200中的液位达到第一阈值。启动超声波震动模块220时，位于第二容器200中的LED芯片400随着液体的震动而摆动，并在自身重力作用下落入到隔板500上，并与隔板500上的转移基板510进行键合。
需要说明的是，可通过控制超声波震动的频率调节LED芯片400在液体中的摆动幅度及LED芯片400在液体中的位置，以实现LED芯片400与转移基板510形成键合。
步骤S2，通过检测模块240检测LED芯片400是否与转移基板510键合。
具体的，LED芯片400在超声波震动模块220的作用下与转移基板510进行键合，通过检测模块240对转移基板510进行检测。
步骤S3，当检测模块240检测到至少有一个转移基板510未与LED芯片400键合时，超声波震动模块220保持运行状态。
具体的，所述检测模块240向控制模块230发出检测信号，由所述控制模块230接收检测信号，以控制所述超声波震动模块220保持运行，在第二容器200中的液体在超声波震动的作用下带动LED芯片400移动，以实现对LED芯片400的位置调节，从而使LED芯片400与转移基板510键合。
或当检测模块240检测到每一个转移基板510均与一个LED芯片400键合时，超声波震动模块220停止运行。
具体的，所述检测模块240向控制模块230发出检测信号，由所述控制模块230接收检测信号，以控制所述超声波震动模块220停止运行。
在本发明的一些实施例中，所述第一阈值大于所述隔板500远离所述第二容器200的底部的一侧到第二容器200的底部的垂直距离，使得LED芯片400在超声波震动模块220的作用下，在转移基板510上移动，并与转移基板510键合。另外，通过液体的浮力作用，提高LED芯片400在转移基板510上移动的效率，从而提高LED芯片400与转移基板510的键合效率。
具体的，所述LED芯片400的数量不小于所述转移基板510的数量。可以理解的是，所述LED芯片400的数量等于所述转移基板510的数量。或所述LED芯片400的数量大于所述转移基板510的数量，可根据实际情况具体设定。
在本发明的一些实施例中，为了提高LED芯片400在转移基板510上的键合效率，所述LED芯片400的数量大于所述转移基板510的数量。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种转移装置，其特征在于，包括第一容器和第二容器；
所述第一容器和所述第二容器通过导流管连通，且所述第一容器和/或所述第二容器内设有液体和LED芯片；
所述第二容器的内部设有隔板，所述隔板与所述第二容器的底部限定形成容纳腔，所述隔板上设有开口，所述隔板远离所述第二容器的底部的一侧设有多个转移基板；
所述第二容器设有超声波震动模块和控制模块；
所述第二容器的内壁设有检测模块，所述检测模块和所述超声波震动模块分别电连接于所述控制模块。
2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，每一个所述转移基板上设有安装槽，所述转移基板远离所述安装槽的一侧设有多个相间隔的安装孔；
每一个所述安装槽至少与一个所述安装孔连通。
3.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述第一容器的远离所述导流管的一侧设有投料模组，所述投料模组电连接于所述控制模块；
所述第一容器的内壁设有第一液位检测模块，所述第一液位检测模块电连接于所述控制模块。
4.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述第二容器的内壁设有第二液位检测模块；
所述第二液位检测模块间隔设置在所述隔板远离所述第二容器的底部的一侧，且所述第二液位检测模块电连接于所述控制模块。
5.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述导流管上设有控制阀，所述控制阀电连接于所述控制模块。
6.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述隔板垂直于所述第二容器的内壁，且所述开口与所述转移基板之间具有间隙，且所述LED芯片能够穿过所述开口。
7.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述第二容器远离所述隔板的一侧设有清洗装置，所述清洗装置的喷淋管的喷嘴朝向所述隔板。
8.一种LED芯片转移方法，其特征在于，使用权利要求1至7任意一项所述的转移装置，包括如下步骤：
S1，第二容器内的液位达到第一阈值时，启动超声波震动模块；
S2，通过检测模块检测LED芯片是否与转移基板键合；
S3，当检测模块检测到至少有一个转移基板未与LED芯片键合时，超声波震动模块保持运行状态；
或当检测模块检测到每一个转移基板均分别一个LED芯片键合时，超声波震动模块停止运行。
9.根据权利要求8所述的LED芯片转移方法，其特征在于，所述第一阈值大于所述隔板远离所述第二容器的底部的一侧到第二容器的底部的垂直距离。
10.根据权利要求9所述的LED芯片转移方法，其特征在于，所述第二容器中的所述LED芯片的数量不小于所述转移基板的数量。
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| CN202111639442.7A Pending CN114335262A (zh) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 一种转移装置及led芯片转移方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114335262A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024136069A1 (ko) * | 2022-12-23 | 2024-06-27 | 주식회사 어드밴스트뷰테크널러지 | Led 소자의 분리 시스템 및 led 소자의 분리 방법 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20050164485A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating semiconductor device and apparatus for fabricating the same |
| CN110190084A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-08-30 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN111276438A (zh) * | 2020-02-19 | 2020-06-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Led芯片的转移方法及转移装置 |
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-
2021
- 2021-12-29 CN CN202111639442.7A patent/CN114335262A/zh active Pending
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