JP2015022531A - フレキシブル性を有する電極シート - Google Patents

Abstract

【課題】 上部電極の電極パターンのパターン見え現象を低減できる相互静電容量方式タッチパネルを提供する。【解決手段】 本発明のフレキシブル性を有する電極シートは、フレキシブル性を有する基材フィルムと、前記基材フィルムの第１の面上にフレキシブル性を有する透明導電材料にて形成された複数の透明電極と、前記複数の透明電極が形成された領域の周囲に金属ペーストにて形成され、前記複数の透明電極の各々に電気的に接続された複数の引回し配線とを備え、前記引回し配線のうち第１の方向に沿って形成された部分が、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面に密着して形成されている。【選択図】 図２

Description

本発明は、フレキシブル性を有する電極シートに関する。具体的には、タッチパネルや液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、照明装置、太陽電池等に利用可能な、１方向に十分に湾曲可能な電極シートに関する。

現在実用化されているタッチパネルは、タッチ面が平面の平板パネルにほぼ限定されている。しかし、三次元画像表示装置や車載用電子機器やゲーム機器などにおいては、機器の操作性を高めるために、タッチ面が曲面であるタッチパネルが望まれている。例えば、特許文献１には、円筒形状の表示画面をもつ画像表示装置の最表面側に、静電容量式タッチパネルが配置されたものが開示されている。画像表示装置の円筒形状の表示画面が、静電容量式タッチ部材のタッチ面を通して透けて見えるので、画像を見ながらタッチ面に触れることで、画像表示装置を直感的に操作することができる。

通常、タッチパネルにおいては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）からなる複数の透明電極が使用されている。このＩＴＯからなる透明電極が透明性や導電性としては良好な特性を有するものの、湾曲等の機械的負荷には弱く、クラックが入ったり、電気抵抗が大幅に大きくなったりするなどの欠点がある。

そこで、タッチパネルの透明電極を構成する透明導電材料として、ＩＴＯなどの酸化物系透明導電材料に代えて、導電性高分子（例えば、特許文献２）やカーボンナノチューブ（例えば、特許文献３）を用いる提案もなされている。

特開２０１０−２４４７７２号公報 特開２００８−４７０２６号公報 ＷＯ２００６／０３０９８１号公報

タッチパネル１０１の複数の透明電極１１０，１２０が形成された領域の周囲には、図１６、図１７に示すように、複数の透明電極１１０，１２０の各々に電気的に接続された複数の引回し配線１２５が存在する。この引回し配線１２５は、透明電極１１０、１２０の透明導電材料より高い導電性を有する材料でなければならず、上述の導電性高分子やカーボンナノチューブ等のフレキシブル性を有する導電材料は不向きである。通常、引回し配線１２５には低抵抗材料である金属ペーストが用いられることが多いが、これらは湾曲等の機械的負荷には弱く、タッチパネルを湾曲させると、クラック３００が入ったり、電気抵抗が大幅に大きくなったりする（図１８参照）。つまり、上述のようなフレキシブル性を有する透明導電材料を用いて透明電極１１０，１２０を形成しても、実際にはタッチ面が曲面であるタッチパネルは実用化できていない。

なお、基材フィルム１０４上に複数の透明電極１１０，１２０及び引回し配線１２５を備えた構成（以下、「電極シート」と呼ぶ）は、タッチパネル用途以外でも用いられている。例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、照明装置、太陽電池等の各種の光学デバイスにも用いられており、これらについても同様のフレキシブル性に関する問題を有する。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、金属ペーストで形成された引回し配線であっても１方向に十分に湾曲可能な、フレキシブル性を有する電極シートを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、フレキシブル性を有する基材フィルムと、前記基材フィルムの第１の面上にフレキシブル性を有する透明導電材料にて形成された複数の透明電極と、前記複数の透明電極が形成された領域の周囲に金属ペーストにて形成され、前記複数の透明電極の各々に電気的に接続された複数の引回し配線とを備え、前記引回し配線のうち第１の方向に沿って形成された部分が、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面に密着して形成されている、フレキシブル性を有する電極シートを提供する。

本発明の第２態様によれば、前記波状面の山と谷の高低差Ｄが０．１〜１００μｍ、山の幅Ｗが０．１〜５ｍｍである、第１態様のフレキシブル性を有する電極シートを提供する。

本発明の第３態様によれば、前記波状面が、前記基材フィルムの第１の面と、第１の面上に第２の方向に沿って互いに平行に配置された複数の帯状凸部とによって構成されている、第１態様又は第２態様のフレキシブル性を有する電極シートを提供する。

本発明の第４態様によれば、前記帯状凸部の材料が、電気絶縁性を有する感光性樹脂である、第３態様のフレキシブル性を有する電極シートを提供する。

本発明の第５態様によれば、前記波状面が、前記基材フィルムの第１の面に形成された凹凸部によって構成されている、第１態様又は第２態様のいずれかのフレキシブル性を有する電極シートを提供する。

本発明の第６態様によれば、前記凹凸部の材料が、電気絶縁性を有する感光性樹脂である、第５態様のフレキシブル性を有する電極シートを提供する。

本発明の第７態様によれば、前記引回し配線の前記金属ペーストの金属材料が、銀、銅、アルミニウム又はニッケルである、第１〜６態様のいずれかのフレキシブル性を有する電極シートを提供する。

本発明の第８態様によれば、前記引回し配線の厚みが、０．１〜５０μｍである、第１〜７態様のいずれかのフレキシブル性を有する電極シートを提供する。

本発明の第９態様によれば、前記複数の透明電極が、第１の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第１電極と、第２の方向に沿って互いに平行に配置され、前記複数の第１電極と絶縁された複数の第２電極と、を備えて静電容量方式タッチパネルの電極構造を形成している、第１〜８態様のいずれかのフレキシブル性を有する電極シートを提供する。

本発明の電極シートによれば、引回し配線のうち第１の方向に沿って形成された部分が、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面に密着して形成されているので、電極シートを波状面の山どうしの間の距離を広げるように湾曲させたときに、波状面およびその表面に沿って固定された引回し配線は、より緩やかな波形状になるように変形する。この波形状の変形によって電極シートの湾曲で生ずる応力を吸収することができるので、金属ペーストで形成された引回し配線であってクラックが入ったり、電気抵抗が大幅に大きくなったりすることがない。

本発明にかかる電極シートの一実施例を示す斜視図 図１に示す電極シートの非変形時における引回し配線上のＡ−Ａ線断面図 図１に示す電極シートの非変形時における電極構造上のＢ−Ｂ線断面図 電極シートの一例として挙げた相互静電容量方式タッチパネルの検出原理を示す模式断面図 図１に示す電極シートの変形時における引回し配線上のＡ−Ａ線断面図 波状面を形成する工程の一例を示した図 図６の露光工程で用いるマスクの平面図 本発明にかかる電極シートの別の実施例を示す斜視図 図８に示す電極シートの非変形時における引回し配線上のＡ−Ａ線断面図 図８に示す電極シートの変形時における引回し配線上のＡ−Ａ線断面図 波状面を形成する工程の別の例を示した図 図１１の露光工程で用いるマスクの平面図 波状面を形成する工程の別の例を示した図 波状面を形成する工程の別の例を示した図 波状面を形成する工程の別の例を示した図 従来技術にかかる電極シートの一実施例を示す斜視図 図１６に示す電極シートの非変形時における引回し配線上のＡ−Ａ線断面図 図１６に示す電極シートの変形時における引回し配線上のＡ−Ａ線断面図

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

［第１実施形態］
（電極シートの構成）
まず、本実施形態にかかる電極シートの構成について、相互静電容量方式タッチパネル用途のものを例として挙げ、説明する。図１は本発明にかかる電極シートの一実施例を示す斜視図であり、図２は図１に示す電極シートの非変形時における引回し配線上のＡ−Ａ線断面図、図３は図１に示す電極シートの非変形時における電極構造上のＢ−Ｂ線断面図である。

図１〜３に示すように、電極シート１は、基材フィルム４と、基材フィルム４の第１の面上に形成された相互静電容量方式タッチパネルの電極構造９と、電極構造９が形成された領域の周囲に形成された複数の引回し配線２５とを備え、引回し配線２５のうちＸ方向に沿って形成された部分が、Ｘの方向と交差（直交）するＹ方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面２６に密着して形成されている。

基材フィルム４は、フレキシブル性を有する両面の平坦な樹脂フィルムであって、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＣ（ポリカードネート）フィルム、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）フィルム、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）フィルムなどでよい。とくにＣＯＰフィルムは、光学等方性に優れているだけでなく、寸法安定性、延いては加工精度にも優れている点で好ましい。なお、厚みは、一般に２０μｍ〜０．５ｍｍである。

図１、図３に示す相互静電容量方式タッチパネルの電極構造９は、Ｘ方向に沿って互いに平行に配置された複数のＸ電極１０と、その上方に位置してＹ方向に沿って互いに平行に配置され、複数のＸ電極１０と絶縁された複数のＹ電極２０とで構成されている。また、図１、図３において基材フィルム４の前面にＸ電極１０及びＹ電極２０が位置する。

図４の模式図に示すように、下方に位置するＸ電極１０は発信側の電極として機能し、上方に位置するＹ電極２０は受信側の電極として機能する。指などの物体２００がＹ電極２０側、すなわちタッチ面側に接触していないあるいは近づいていない状態では、発信側のＸ電極１０から受信側のＹ電極２０へ電気力線Ｌが向かうような電界が形成されている。指などの物体２００がこの電界に対して影響する程度にＹ電極２０に近づくと、電気力線Ｌの一部がＹ電極２０の周囲を回り込んで指などの物体に吸収される。その結果、相互静電容量に変化が生じ、この変化が生じた座標を検知点として検出することができる。なお、ＬＣＤからのノイズの影響を取り除くために、Ｘ電極１０の幅はＹ電極２０よりも広く設定されており、逆にＸ電極１０どうしの間隙はＹ電極２０どうしの間隙よりも狭く設定されている。

Ｘ電極１０とＹ電極２０は、フレキシブル性を有する透明導電材料にて形成されている。透明導電材料としては、光硬化性の樹脂バインダーと導電性ナノ繊維からなる材料が挙げられる。導電性ナノ繊維としては、金、銀、白金、銅、パラジウムなどの金属イオンを担持した前駆体表面にプローブの先端部から印加電圧又は電流を作用させ連続的にひき出して作製した金属ナノワイヤや、ペプチド又はその誘導体が自己組織化的に形成したナノ繊維に金粒子を付加してなるペプチドナノ繊維などがあげられる。また、カーボンナノチューブなどの黒っぽい導電性ナノ繊維であっても、影との色または反射性などに差が認められる場合は使用できる。また、光硬化性樹脂バインダーとしては、ウレタンアクリレート、シアノアクリレートなどが挙げられる。また、透明導電材料として、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）等の導電性高分子で形成することができる。

基材フィルム４上へのＸ電極１０の形成方法としては、公知技術を用いることができる。例えば、上記の透明導電材料からなるインキを用いて、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法により形成することができる。

また、ディップコーティング、スピンコーティング、ロールコーティング、スプレーコーティングなどのコーティング法により、透明導電膜を形成した後、エッチング等により不要な部分を除去するようにしてもよい。さらには、支持フィルム１１１の上に導電層、接着性を有する感光性樹脂層を積層してなる感光性導電フィルム（ドライフィルムレジスト）を用い、露光・現像することによって電極パターンを形成してもよい。

一方、基材フィルム４及びＸ電極１０Ｘ上へのＹ電極２０の形成方法としては、Ｘ電極１０と同様に各種印刷法により形成することができる。また、Ｘ電極１０と同様に感光性導電フィルム（ドライフィルムレジスト）を用い、露光・現像することによってＹ電極２０を形成してもよい。

Ｘ電極１０とＹ電極２０との絶縁は、両者間にＹ電極２０を支持するように、Ｙ電極２０ど同一形状で配置された絶縁膜３によって行なう（図１、図３参照）。

絶縁膜３を構成する材料としては、感熱接着性又は感圧接着性樹脂に光硬化性を付与した樹脂を用いるとよい。例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。

引回し配線２５は、図１に示すように、Ｘ電極１０及びＹ電極２０と図示しない制御部との間の電気的信号を伝達する役割を遂行するものであり、電極構造９が形成された領域の周囲、すなわち基材フィルム４の周辺部に配設される。引回し配線２５の一端は第１のＸ電極１０及びＹ電極２０の端部と各々接続しており、他端はフレキシブル回路（ＦＰＣ）等と接続するための接続端子（図示せず）と接続している。

引回し配線２５は、表示領域外に形成されるので透明性は必要ないが、抵抗値の小さい材料から形成される必要がある。それゆえ、引回し配線２５の材料として、好ましくは、Ｘ電極１０及びＹ電極２０の透明導電材料より高い導電性を有する材料が用いられる。具体的には、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の導電性材料によって形成されている。

引回し配線２５の金属材料に用いられるものとしては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、プラチナ、又はこれらの金属のうちのいずれか１種類以上の金属を含む合金、例えばＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）、ＭＡＭ（モリブデン、アルミニウム、モリブデンの合金）などが挙げられる。

また、引回し配線２５の樹脂材料に用いられるものとしては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、オキサジン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリスチレン、ポリエステルなどが挙げられる。

本発明における引回し配線２５の形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷などの印刷方法又は刷毛塗法などが挙げられる。また、引回し配線２５として、より細い回路を形成する場合は、ディスペンサーを使用することも出来る。

引回し配線２５の厚みは、０．１〜５０μｍとするのが好ましい。引回し配線２５の厚みが０．１μｍより小さいと、抵抗値が高くなり、タッチパネル性能が十分得られなくなる。また、引回し配線２５の厚みが５０μｍより大きいと、山谷の高低差を埋め。フレキシブル性が得られなくなる。

このような引回し配線２５のうちＸ方向に沿って形成された部分が、Ｙ方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面２６に密着して形成される（図１、図２参照）。本第１実施形態において、波状面２６は、基材フィルム４の第１の面と、第１の面上にＹの方向に沿って互いに平行に配置された複数の帯状凸部２７とによって構成されている。

帯状凸部２７の材料は、上述の絶縁膜３と同じ電気絶縁性を有する感光性樹脂である、すなわち、感熱接着性又は感圧接着性樹脂に光硬化性を付与した樹脂を用いるとよい。例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。

図２に示す帯状凸部２７は、断面形状が台形であり、平坦な山頂面２７ａと長辺を共有する勾配付き側面２７ｂを備えている。勾配付き側面２７ｂは、勾配付き側面２７ｂの上辺から下辺に向けて次第に帯状凸部２７の断面幅が拡大する勾配をなしている。また、帯状凸部２７間の間隙には基材フィルム４の平坦な表面が露出している。

上記したように引回し配線２５のうちＸ方向に沿って形成された部分が、Ｙ方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面２６に密着して形成されているので、電極シート１を波状面２６の山頂間の距離を広げるように湾曲させたときに、波状面２６およびその表面に沿って固定された引回し配線２５は、より緩やかな波形状になるように変形する（図５参照）。このとき、引回し配線２５の山頂間の距離は広がった波形状になっているが、引回し配線２５の長さ自体は変わらない。このような波形状の変形によって電極シート１の湾曲で生ずる応力を吸収することができるので、金属ペーストで形成された引回し配線２５であってクラックが入ったり、電気抵抗が大幅に大きくなったりすることがない。

波状面２６は、山と谷の高低差Ｄが０．１〜１００μｍ、山の幅Ｗが０．１〜５ｍｍの波とするのが好ましい。山と谷の高低差Ｄが０．１μｍより小さいと、電極シート１を湾曲した時の帯状凸部２７の応力吸収効果が十分に得られなくなる。また、山と谷の高低差Ｄが１００μｍより大きいと、波状面２６に沿って引回し配線２５を形成することが難しくなる。一方、山の幅Ｗが０．１ｍｍより小さいと、波状面２６に沿って引回し配線２５を形成することが難しくなる。また、山の幅Ｗが５ｍｍより大きいと、電極シート１を湾曲した時の帯状凸部２７の応力吸収効果が十分に得られなくなる。

また、帯状凸部２７の勾配付き側面２７ｂは、図２に示す例では、断面が直線状になるように形成されている。なお、勾配付き側面２７ｂは、断面が直線状になるように形成する他に、凸面状または凹面状に形成することもできる。

（波状面を形成する方法）
次に、図面を参照しつつ、本実施形態の波状面を形成する方法について説明する。

図６は、波状面を形成する工程の一例を示した図である。具体的には、支持フィルム１０１と、支持フィルム１１の上に積層された接着性を有する感光性樹脂層１３を含むドライフィルムレジスト１４を、相互静電容量方式タッチパネルの電極構造９が形成された基材フィルム４の電極構造９側の面上に感光性樹脂層１３が密着するようにラミネートする工程（図６の（ａ）参照）と、基材フィルム４上の感光性樹脂層１３の所定部分に活性光線Ｌ２を照射する露光工程（図６の（ｂ）参照）と、露光した感光性樹脂層１３を現像することにより波状面を形成する現像工程とを備える（図６の（ｃ）参照）。

支持フィルム１１は、離型処理を施された表面を有するプラスチックフィルムである。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、及びポリイミドフィルム等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは寸法安定性に優れる２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである。離型処理を施された２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、市販されており、それらを使用することができる。離型処理は、シリコーン系離型処理表面の他、非シリコーン系離型処理表面であっても差し支えない。

ラミネート工程は、例えば、ドライフィルムレジスト１４を、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、加熱しながら感光性樹脂層１３側を基材フィルム４及び電極構造９の上に圧着することにより積層する方法により行なわれる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。

露光工程での露光方法としては、マスク露光法が挙げられる。活性光線Ｌ２の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものも用いられる。更に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

露光に用いるマスク５の形状は、上述の帯状凸部２７の山頂面２７ａに対応して型抜きされた複数の透光部５ａと、上述の帯状凸部２７を形成しない部分を覆う遮光部５ｄと、上述の勾配付き側面２７ｂに対応する部分を覆い露光量を徐々に変化させるグラデーション部５ｂと、を備えている（図７参照）。なお、図１において波状面２６はＬ字状の領域に形成されているが、図７のマスクでは便宜的に長方形状の領域として説明している。

上記のようなマスク５を用いることにより、未硬化状態の感光性樹脂層１３について露光量を部分毎にコントロールする。すなわち、マスク５の透光部５ａで覆われた部分の感光性樹脂層１３を硬化させ、マスク５の遮光部５ｄで覆われた部分の感光性樹脂層１３は未硬化のまま残す。そしてグラデーション部５ｂで覆われた部分の感光性樹脂層１３を透光部５ａから離れるに従い次第に硬化程度が低くなるように半硬化させる。

また、レーザ露光法などを用いた直接描画法により、マスク露光法と同様に活性光線Ｌ２を照射する方法を採用してもよい。

支持フィルム１１が活性光線に対して透明である場合には、支持フィルム１１を通して活性光線Ｌ２を照射することができ、支持フィルム１１が遮光性である場合には、支持フィルム１１を除去した後に感光性樹脂層１３に活性光線Ｌ２を照射する。

また、電極構造９および基材フィルム４が活性光線に対して透明である場合には、基材フィルム４側から基材フィルム４を通して感光性樹脂層１３に活性光線Ｌ２を照射することができるが、解像度の点で、感光性樹脂層１３に基材フィルム４とは反対側より活性光線Ｌ２を照射することが好ましい。

本実施形態の現像工程では、感光性樹脂層１３が露光量に反比例して除去される。具体的には、感光性樹脂層１３上に透明な支持フィルム１１が存在している場合には、まず支持フィルム１１を除去し、その後、ウェット現像により感光性樹脂層１３を露光量に反比例して除去する。これにより、マスク５の透光部５ａで覆われていた部分の感光性樹脂層１３の硬化部分はそのまま残り、帯状凸部２７の山頂面２７ａが形成される。また、マスク５の遮光部５ｄで覆われていた未硬化部分は全て除去され、帯状凸部２７は形成されない。

そしてグラデーション部５ｂで覆われていた半硬化部分は、硬化程度に応じて残り、帯状凸部２７の勾配付き側面２７ｂが形成される。なお、半硬化部分は現像時に潰れるように変形することで、水平方向の変化から垂直（厚み）方向の変化に転換する。

ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂に対応した現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。

現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。さらに、上述した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。

現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。

本実施形態の波状面を形成する方法においては、現像後に必要に応じて、露光を行うことにより更に帯状凸部２７を硬化してもよい。

［第２実施形態］
また、第１実施形態の電極シート１では、波状面２６が、基材フィルム４の第１の面と、第１の面上にＹの方向に沿って互いに平行に配置された複数の帯状凸部２７とによって構成されている場合を例としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、波状面２６が、基材フィルム４の第１の面に形成された凹凸部２８によって構成されるようにしても良い（第２実施形態）。

（電極シートの構成）
以下、本実施形態にかかる電極シート３１の構成について説明する。なお、第１実施形態に示す電極シート１と同じ構成には同じ参照番号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態の電極シート１との相違点についてのみ説明する。図８は本発明にかかる電極シートの一実施例を示す斜視図であり、図９は図８に示す電極シートの引回し配線上のＢ−Ｂ線断面図である。

図８に示すように、電極シート３１は、基材フィルム４と、基材フィルム４の第１の面上に形成された相互静電容量方式タッチパネルの電極構造９と、電極構造９が形成された領域の周囲に形成された複数の引回し配線２５とを備え、引回し配線２５のうちＸ方向に沿って形成された部分が、Ｘの方向と交差（直交）するＹ方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面１２６に密着して形成されている。なお、本実施形態においては、波状面１２６が基材フィルム４の第１の面に形成された凹凸部２８のみによって構成される点が第１実施形態と相違する。

凹凸部２８の材料は、第１実施形態の帯状凸部２７と同様である。

図８及び図９に示す凹凸部２８の凸部は、断面形状が台形であり、平坦な山頂面２８ａと長辺を共有する勾配付き側面２８ｂを備えている。勾配付き側面２８ｂは、勾配付き側面２８ｂの上辺から下辺に向けて次第に凹凸部２８の凸部の断面幅が拡大する勾配をなしている。また、凹凸部２８の凸部間には、第１実施形態のように基材フィルム４の平坦な表面が露出することはなく、凹凸部２８の凹部底面２８ｃが存在する。

上記したように引回し配線２５のうちＸ方向に沿って形成された部分が、Ｙ方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面１２６に密着して形成されているので、電極シート３１を波状面の山頂間の距離を広げるように湾曲させれば、電極シート３１を波状面の山頂間の距離を広げるように湾曲させたときに、波状面１２６およびその表面に沿って固定された引回し配線２５は、より緩やかな波形状になるように変形する。このとき、引回し配線２５の山頂間の距離は広がった波形状になっているが、引回し配線２５の長さ自体は変わらない。このような波形状の変形によって電極シート３１の湾曲で生ずる応力を吸収することができるので、金属ペーストで形成された引回し配線２５であってクラックが入ったり、電気抵抗が大幅に大きくなったりすることがない。

また、凹凸部２８のみから構成される波状面１２６は、第１実施形態のように基材フィルム４を露出していないので、基材フィルム４に引回し配線２５が直接固定されていない分、電極シート３１の湾曲で生ずる応力の影響がより少なくなる。

なお、本実施形態においても、波状面１２６は、第１実施形態同様に、山と谷の高低差Ｄを０．１〜１００μｍ、山の幅Ｗを０．１〜５ｍｍの波とするのが好ましい。山と谷の高低差Ｄが０．１μｍより小さいと、電極シート３１を湾曲した時の凹凸部２８の応力吸収効果が十分に得られなくなる。また、山と谷の高低差Ｄが１００μｍより大きいと、波状面１２６に沿って引回し配線２５を形成することが難しくなる。一方、山の幅Ｗが０．１ｍｍより小さいと、波状面１２６に沿って引回し配線２５を形成することが難しくなる。また、山の幅Ｗが５ｍｍより大きいと、電極シート３１を湾曲した時の凹凸部２８の応力吸収効果が十分に得られなくなる。

凹凸部２８の勾配付き側面２８ｂは、図９に示す例では、断面が直線状になるように形成されているが、第１実施形態の帯状凸部２７と同様に、凸面状または凹面状に形成することもできる。

（波状面を形成する方法）
次に、図面を参照しつつ、本実施形態の波状面を形成する方法について説明する。なお、第１実施形態に示す形成工程と同じ構成には同じ参照番号を付してその説明を省略する。

図９は、波状面を形成する工程の別の例を示した断面図である。具体的には、第１実施形態と同様のドライフィルムレジスト１４を、相互静電容量方式タッチパネルの電極構造９が形成された基材フィルム４の電極構造９側の面上に感光性樹脂層１３が密着するようにラミネートする工程（図９の（ａ）参照）と、基材フィルム４上の感光性樹脂層１３の所定部分に活性光線Ｌ２を照射する露光工程（図９の（ｂ）参照）と、露光した感光性樹脂層１３を現像することにより波状面を形成する現像工程とを備える（図９の（ｃ）参照）。

本実施形態のラミネート工程は、第１実施形態と同じである。

本実施形態の露光工程は、第１実施形態と使用するマスクが異なる。本実施形態で用いるマスク６の形状は、上述の凹凸部２８の山頂面２８ａに対応して型抜きされた複数の透光部６ａと、上述の凹凸部２８を形成しない部分を覆う遮光部６ｄと、上述の凹部底面２８ｃに対応する部分を覆い低露光量をなす低透光部６ｃと、上述の勾配付き側面２８ｂに対応する部分を覆い、透光部６ａと低透光部６ｃとの間で露光量を徐々に変化させるグラデーション部６ｂと、を備えている（図１２参照）。なお、図８において波状面１２６はＬ字状の領域に形成されているが、図１２のマスクでは便宜的に長方形状の領域として説明している。

上記のようなマスク６を用いることにより、マスク６の透光部６ａで覆われた部分の感光性樹脂層１３を硬化させ、マスク６の遮光部６ｄで覆われた部分の感光性樹脂層１３は未硬化のまま残す。そして低透光部６ｃで覆われた部分の感光性樹脂層１３を一定の硬化程度で半硬化させ、またグラデーション部６ｂで覆われた部分の感光性樹脂層１３を透光部５ａから離れるに従い次第に硬化程度が低くなるように半硬化させる。

本実施形態の現像工程では、マスク６の透光部６で覆われていた部分の感光性樹脂層１３の硬化部分はそのまま残り、凹凸部２８の山頂面２８ａが形成される。また、マスク６の遮光部６ｄで覆われていた未硬化部分は全て除去され、凹凸部２８は形成されない。

そして低透光部６ｃで覆われていた半硬化部分は、硬化程度に応じて残り、凹凸部２８の凹部底面２８ｃが形成される。なお、低透光部６ｃで覆われていた半硬化部分は現像時に潰れるように変形する。

また、グラデーション部６ｂで覆われていた半硬化部分は、硬化程度に応じて残り、凹凸部２８の勾配付き側面２８ｂが形成される。なお、グラデーション部６ｂで覆われていた半硬化部分は現像時に潰れるように変形することで、水平方向の変化から垂直（厚み）方向の変化に転換する。

［その他の変形例］
本発明の電極シートは、第１実施形態及び第２実施形態に示した実施の形態に限定されない。例えば、第１実施形態及び第２実施形態では、相互静電容量方式タッチパネルの電極構造９があらかしめ形成された基材フィルム４に対して波状面２６，１２６を形成する例を示したが、電極構造９の形成と波状面２６，１２６の形成を同時に行なってもよい。

この場合の電極構造９の形成方法は、例えば、支持フィルム１１の上に電極構造９を形成する領域内のみに積層される導電層１２と、支持フィルム１１及び導電層１２上に積層され、接着性を有する感光性樹脂層１３を含むドライフィルムレジスト１５を用い、Ｘ電極１０が形成された基材フィルム４のＸ電極１０側の面上に感光性樹脂層１３が密着するようにラミネートする工程と、基材フィルム４上の感光性樹脂層１３の所定部分に活性光線Ｌ２を照射する露光工程と、露光した感光性樹脂層１３を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備える。このような工程を経ることにより、Ｙ電極２０を形成させるとともに、Ｘ電極１０とＹ電極２０の間にＹ電極２０を支持するように配置された絶縁膜３を形成させる。なお、Ｘ電極１０の形成方法は、第１実施形態及び第２実施形態で挙げた各種の方法を用いることが可能である。

帯状凸部２７や凹凸部２８は、第１実施形態及び第２実施形態で述べたように、導電層１２を含まないドライフィルムレジスト１４の感光性樹脂層１３を露光・現像して形成している。したがって、上記した電極構造９を形成する際の露光・現像工程において、帯状凸部２７や凹凸部２８の形成を同時に行なうことができる。

また、別の変形例として、次のような方法で帯状凸部２７や凹凸部２８を形成することができる。具体的には、感光性樹脂と溶剤とからなるインキ５０を凹版ロール５１の凹部内に充填し、基材フィルム４上にインキ５０を転移させた後に溶剤を蒸発させて乾燥させ、未硬化状態の帯状凸部２７５を形成させる（図１３ａ参照）。次に、未硬化状態の帯状凸部２７５に活性光線Ｌ２を照射して硬化させることにより、硬化済みの帯状凸部２７とする（図１３ｂ参照）。

凹凸部２８の場合、同様に、感光性樹脂と溶剤とからなるインキ５０を凹版ロール５１上に塗布し、基材フィルム４上にインキ５０を転移させた後に溶剤を蒸発させて乾燥させ、未硬化状態の凹凸部２８５を形成させる（図１４ａ参照）。次に、未硬化状態の凹凸部２８５に活性光線Ｌ２を照射して硬化させることにより、硬化済みの凹凸部２８とする（図１４ｂ参照）。

さらに、賦形型５４を用いて凹凸部２８を形成することもできる。まず、上述の感光性樹脂層１３を基材フィルム４上に形成した後、賦形型５４を押し付けて感光性樹脂層１３を変形し、未硬化状態の凹凸部２８５を形成させる（１５ａ参照）。次に、未硬化状態の凹凸部２８５に活性光線Ｌ２を照射して硬化させることにより、硬化済みの凹凸部２８とする。（図１５ｂ参照）。

また、別の変形例として、電極構造９と基材フィルム４の位置関係を入れ替えてもよい。第１実施形態及び第２実施形態では、基材フィルム４の前面にＸ電極１０及びＹ電極２０が位置するが、基材フィルム４の背面にＸ電極１０及びＹ電極２０が位置するようにしてもよい。

また、別の変形例として、波状面２６，１２６の形成方向を変えてもよい。例えば、第１実施形態及び第２実施形態では、引回し配線２５のうちＸ方向に沿って形成された部分が、Ｘの方向と交差（直交）するＹ方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面２６，１２６に密着して形成されているが、ＸＹを逆にしてもよい。すなわち、引回し配線２５のうちＹ方向に沿って形成された部分が、Ｙの方向と交差（直交）するＸ方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面２６，１２６に密着して形成することができる。

また、波状面２６，１２６の山谷が延在する方向と引回し配線２５の配線方向との交差は、直交でなく、斜めに交差していてもよい。

また、第１実施形態及び第２実施形態では、波状面２６，１２６を断面台形の山と断面逆台形の谷を交互に連続して並べた形状としているが、これに限定されずその他の波形状としてもよい。たとえば、波状面２６，１２６を断面三角の山と断面Ｖ字の谷を交互に連続して並べた形状とすることができるが、第１実施形態及び第２実施形態で示した波形状の方が鋭角でないため、引回し配線２５への負担が少なくて済む。

最後に、本発明の電極シートは、パターン化された透明電極を有し、各透明電極が引回し配線に接続されていることから、各種の光学デバイスに好適に用いられる。このようなデバイスとしては、タッチパネルや、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、照明装置、太陽電池等が挙げられる。第１実施形態及び第２実施形態では、タッチパネル用途として相互静電容量方式の例を示したが、自己静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネル用途でも可能である。

１，３１，１０１ 電極シート（タッチパネル）
３ 絶縁膜
４，１０４ 基材フィルム
５,６ マスク
５ａ,６ａ 透光部
５ｂ,６ｂ グラデーション部
５ｄ,６ｄ 遮光部
６ｃ 低透光部
９ 電極構造ｖ
１０，１１０ Ｘ電極
１１ 支持フィルム
１２ 導電層
１３ 感光性樹脂層
１４，１５ ドライフィルムレジスト
２０，１２０ Ｙ電極
２５，１２５ 引回し配線
２６，１２６ 波状面
２７，２７５ 帯状凸部
２７ｂ 勾配付き側面
２８，２８５ 凹凸部
２８ａ 山頂面
２８ｂ 勾配付き側面
２８ｃ 凹部底面
５０ インキ
５１，５２ 凹版ロール
５３ 押圧ロール
５４ 賦形型
２００ 物体（例えば、指など）
３００ クラック

Claims (9)

1. フレキシブル性を有する基材フィルムと、
   前記基材フィルムの第１の面上にフレキシブル性を有する透明導電材料にて形成された複数の透明電極と、
   前記複数の透明電極が形成された領域の周囲に金属ペーストにて形成され、前記複数の透明電極の各々に電気的に接続された複数の引回し配線とを備え、
   前記引回し配線のうち第１の方向に沿って形成された部分が、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面に密着して形成されている、フレキシブル性を有する電極シート。
2. 前記波状面の山と谷の高低差Ｄが０．１〜１００μｍ、山の幅Ｗが０．１〜５ｍｍである、請求項１記載のフレキシブル性を有する電極シート。
3. 前記波状面が、前記基材フィルムの第１の面と、第１の面上に第２の方向に沿って互いに平行に配置された複数の帯状凸部とによって構成されている、請求項１又は請求項２のいずれか記載のフレキシブル性を有する電極シート。
4. 前記帯状凸部の材料が、電気絶縁性を有する感光性樹脂である、請求項３記載のフレキシブル性を有する電極シート。
5. 前記波状面が、前記基材フィルムの第１の面に形成された凹凸部によって構成されている、請求項１又は請求項２のいずれか記載のフレキシブル性を有する電極シート。
6. 前記凹凸部の材料が、電気絶縁性を有する感光性樹脂である、請求項５記載のフレキシブル性を有する電極シート。
7. 前記引回し配線の前記金属ペーストの金属材料が、銀、銅、アルミニウム又はニッケルである、請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブル性を有する電極シート。
8. 前記引回し配線の厚みが、０．１〜５０μｍである、請求項１〜７のいずれかに記載のフレキシブル性を有する電極シート。
9. 前記複数の透明電極が、第１の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第１電極と、第２の方向に沿って互いに平行に配置され、前記複数の第１電極と絶縁された複数の第２電極と、を備えて静電容量方式タッチパネルの電極構造を形成している、請求項１〜８のいずれかに記載のフレキシブル性を有する電極シート。
   
   

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