KR20140055684A - 터치스크린 패널 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 터치스크린 패널 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 감지영역 및 상기 감지영역 주변의 주변영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 감지영역에 배치되며 연결부에 의해 일 방향으로 서로 연결된 복수의 제 1 감지패턴, 상기 제 1 감지패턴과 교차되는 방향으로 서로 분리되어 배열된 복수의 제 2 감지패턴, 상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴 상에 형성되며 상기 제 2 감지패턴의 양측이 노출되도록 패터닝된 절연층, 및 상기 절연층 상에 상기 연결부와 교차하도록 배치되며 상기 제 2 감지패턴의 노출된 부분을 연결하는 적어도 하나의 브리지를 포함한다.

Description

터치스크린 패널 및 그의 제조방법 {Touch screen panel and method for manufacturing the same}
본 발명의 실시예는 터치스크린 패널 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마스크 및 제조 단계를 감소시킬 수 있는 터치스크린 패널 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
근래에 들어 액정표시장치(LCD)나 유기전계발광 표시장치(OLED)에 터치스크린 패널이 적용되고 있다. 터치스크린 패널은 사용자의 손이나 펜과 같은 물체를 접촉하여 명령을 입력하는 장치로서, 두 전극 사이의 정전용량이나 전압 변화를 감지하여 접촉된 위치를 인식하고, 위치에 따른 사용자의 명령을 표시장치로 제공한다.
한편, 최근 들어 유리, 플라스틱, 금속 등으로 이루어진 가요성(flexible) 기판을 이용하는 기술이 개발되고 있다. 가요성 기판은 가볍고 구부러질 수 있기 때문에 휴대용 개인 단말기의 표시장치나 대형 표시장치에 적합하다.
표시장치가 가요성을 가질 경우 터치스크린 패널도 가요성을 가져야 한다.
일반적으로 터치스크린 패널의 감지전극은 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명한 전극물질로 형성되지만, ITO는 구부러질 경우 크랙(crack)이 발생하기 때문에 가요성을 갖는 터치스크린 패널에 적용하기 어렵다. 그래서 새로운 전극물질로서, 은(Ag) 나노와이어, 금속 메쉬(metal mesh), 그래핀(graphene), 전도성 고분자 등이 제안되고 있으나, 실제 제품에 적용은 어려운 실정이다.
또한, 종래의 터치스크린 패널은 그 구조와 재료로 인해 제조 단계가 복잡하고 마스크가 많이 필요한 단점이 있다.
본 발명의 실시예의 목적은 면저항이 낮은 은(Ag)이나, 면저항이 낮고 가요성이 우수한 은(Ag) 나노와이어를 전극물질로 사용할 수 있는 터치스크린 패널을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시예의 다른 목적은 마스크 및 제조 단계를 감소시킬 수 있는 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치스크린 패널은 감지영역 및 상기 감지영역 주변의 주변영역을 포함하는 기판; 상기 기판의 감지영역에 배치되며 연결부에 의해 일 방향으로 서로 연결된 복수의 제 1 감지패턴; 상기 제 1 감지패턴과 교차되는 방향으로 서로 분리되어 배열된 복수의 제 2 감지패턴; 상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴 상에 형성되며, 상기 제 2 감지패턴의 양측이 노출되도록 패터닝된 절연층; 상기 절연층 상에 상기 연결부와 교차하도록 배치되며 상기 제 2 감지패턴의 노출된 부분을 연결하는 적어도 하나의 브리지; 및 상기 기판의 주변영역에 배치되며 상기 제 1 감지패턴 및 상기 제 2 감지패턴에 각각 연결된 복수의 배선을 포함한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조방법은 감지영역 및 주변영역을 포함하는 기판 상에 금속층 및 절연층을 형성하는 단계; 제 1 마스크를 이용하여 상기 절연층을 패터닝하는 단계; 상기 절연층을 마스크로 이용한 식각 공정으로 상기 금속층을 패터닝하여 상기 기판의 감지영역에 연결부에 의해 일 방향으로 서로 연결된 복수의 제 1 감지패턴 및 상기 제 1 감지패턴과 교차되는 방향으로 서로 분리되어 배열된 복수의 제 2 감지패턴을 형성하는 단계; 상기 절연층 하부의 상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴의 일부를 식각하는 단계; 상기 절연층의 일부 두께를 식각하여 상기 제 2 감지패턴의 양측부를 노출시키는 단계; 전체 상부면에 도전층을 형성하는 단계; 및 제 2 마스크를 이용한 사진 및 식각 공정으로 상기 도전층을 패터닝하여 상기 절연층 상에 상기 연결부와 교차하며 상기 제 2 감지패턴의 노출된 부분을 연결하는 적어도 하나의 브리지를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예는 면저항이 낮은 은(Ag)이나, 면저항이 낮고 가요성이 우수한 은(Ag) 나노와이어로 감지전극을 형성한다. 은(Ag)은 식각속도가 빠르기 때문에 상부의 층을 패터닝하는 과정에서 손상될 수 있는데, 감지전극 상부에 절연층을 형성하여 손상이 방지되도록 한다.
감지전극을 은(Ag) 나노와이어로 형성할 경우 브리지나 배선과의 접촉면적이 작아지기 때문에 접촉저항이 증가할 수 있지만, 본 발명의 실시예는 브리지를 복수로 형성하여 접촉면적을 증가시킴으로써 접촉저항이 증가되지 않도록 한다.
또한, 본 발명의 실시예는 두 개의 마스크를 사용하여 터치스크린 패널을 제조한다. 기존의 일반적인 제조방법은 감지전극, 절연층, 브리지 및 배선을 각각의 마스크를 사용하여 형성하였으나, 본 발명의 실시예는 두 개의 마스크만을 사용하여 터치스크린 패널을 제조하기 때문에 제조 단계 및 비용을 효과적으로 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치스크린 패널을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서, 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 터치스크린 패널을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판(100)은 감지영역(12) 및 주변영역(14)을 포함한다. 기판(100)은 박막 형태의 유리나 플라스틱과 같은 투명한 절연물로 이루어지며, 가요성(flexible) 기판을 사용할 수 있다.
감지영역(12)은 손이나 물체의 접촉되는 위치를 감지하는 영역으로서, 예를 들어, 기판(100)의 중앙부에 배치될 수 있으며, 감지영역(12)의 기판(100) 상에는 복수의 감지전극(20)이 형성된다. 복수의 감지전극(20)은 일 방향(예를 들어, X 방향)으로 서로 연결되도록 배열되는 복수의 제 1 감지패턴(22)과, 제 1 감지패턴(22)과 교차되는 방향(예를 들어, Y 방향)으로 서로 연결되도록 배열되는 복수의 제 2 감지패턴(24)을 포함한다. 제 1 감지패턴(22)과 제 2 감지패턴(24)은 투명한 도전성 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
제 1 감지패턴(22) 및 제 2 감지패턴(24) 중 어느 하나는 서로 연결되지 않는 독립된 패턴으로 분리되어 형성되며 브리지를 통해 서로 연결된다. 예를 들어, 제 1 감지패턴(22)이 연결부(22a)에 의해 서로 연결된 상태로 형성된 경우, 제 2 감지패턴(24)은 서로 분리되어 형성되고 브리지(24a)에 의해 서로 연결된다. 브리지(24a)는 제 1 감지패턴(22)의 연결부(22a)와 교차되도록 배치되며 절연층(도시안됨)에 의해 제 1 감지패턴(22)의 연결부(22a)와 전기적으로 절연된다.
상기 절연층은 제 1 감지패턴(22), 연결부(22a) 및 제 2 감지패턴(24) 상에 형성되며, 제 2 감지패턴(24)의 양측이 노출되도록 패터닝된다. 브리지(24a)는 절연층 상에 연결부(22a)와 교차하도록 배치되며 서로 인접하는 제 2 감지패턴(24)의 노출된 부분을 서로 연결한다.
브리지(24a)가 제 1 감지패턴(22) 및 연결부(22a)와 전기적으로 접촉되지 않도록 상기 절연층이 제 1 감지패턴(22), 연결부(22a) 및 제 2 감지패턴(24)보다 넓게 형성되거나, 제 2 감지패턴(24) 상부의 상기 절연층과 연결부(22a) 상부의 상기 절연층이 서로 연결되고, 제 2 감지패턴(24)과 연결부(22a) 사이의 상기 절연층에 복수의 슬롯 또는 홀(도시안됨)이 형성될 수 있다.
주변영역(14)은 감지영역(12)의 주변부로서, 주변영역(14)의 기판(100) 상에는 복수의 감지전극(20)과 연결되는 복수의 배선(30) 및 복수의 배선(30)과 연결되는 패드부(40)가 형성된다. 예를 들어, 복수의 제 1 감지패턴(22)과 연결되도록 배선(32)이 형성되고, 복수의 제 2 감지패턴(24)과 연결되도록 배선(34)이 형성된다. 배선(30)은 투명한 도전성 물질로 형성될 수 있다.
패드부(40)에는 터치스크린 패널을 구동하기 위한 구동회로기판(도시안됨)이 전기적으로 연결된다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이고, 도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도이다. 도 1에 도시된 감지영역(12)의 I1 - I2 부분을 절취한 일부분을 도시한다.
도 2a 및 도 3a를 참조하면, 감지영역(12) 및 주변영역(14)을 포함하는 기판(100) 상에 금속층(200) 및 절연층(300)을 순차적으로 형성한다. 금속층(200)은 면저항이 낮은 은(Ag)이나, 면저항이 낮고 가요성이 우수한 은(Ag) 나노와이어로 형성할 수 있다. 은(Ag) 나노와이어는 스핀(spin) 코팅 또는 슬릿(slit) 코팅 등의 방법으로 형성할 수 있다. 절연층(300)은 유기 절연물로 형성하며, 네가티브(negative) 형의 유기 절연물로 형성하는 것이 바람직하다. 유기 절연물로는 아크릴레이트(acrylates) 계열, 에폭시(epoxy) 계열 등의 물질을 사용할 수 있다.
도 2b 및 도 3b를 참조하면, 감지패턴(20)을 형성하기 위한 제 1 마스크(400)를 이용하여 절연층(300)을 패터닝한다. 이 때 감지전극(20)이 형성되지 않는 부분의 절연층(300)은 금속층(200)이 완전히 노출되도록 패터닝하고, 브리지가 연결될 부분(310)의 절연층(300)은 일부 두께가 잔류되도록 패터닝한다.
상기와 같이 절연층(300)을 패터닝하기 위해 금속층(200)이 완전히 노출되는 부분에 대응하는 제 1 마스크(400)에는 광차단 패턴(410)을 형성하고, 절연층(300)의 일부 두께가 잔류되는 부분(310)에 대응하는 제 1 마스크(400)에는 반투과 패턴(420)을 형성할 수 있다. 반투과 패턴(420)은 슬릿(slit) 패턴 또는 하프톤(half tone) 패턴으로 이루어질 수 있다. 상기 슬릿 패턴 또는 하프톤 패턴의 간격과 노광량을 조절하여 절연층(300)의 잔류되는 두께를 조절할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 패터닝된 절연층(300)을 마스크로 이용한 습식식각 공정으로 금속층(200)을 패터닝하여 제 1 감지패턴(22), 연결부(22a) 및 제 2 감지패턴(24)을 형성한다. 이 때 절연층(300) 하부의 제 1 감지패턴(22), 연결부(22a) 및 제 2 감지패턴(24)의 측면을 과도하게 식각하여 절연층(300) 양측 하부에 언더컷(under cut)(210)이 발생하도록 한다. 예를 들어, 알루미늄(Al) 식각제(etchant)를 사용하면 유기 절연막에 비해 은(Ag)의 식각비가 높기 때문에 언더컷(210)이 형성될 수 있다.
복수의 제 1 감지패턴(22)은 연결부(22a)에 의해 일 방향(예를 들어, X 방향)으로 서로 연결되고, 복수의 제 2 감지패턴(24)은 제 1 감지패턴(22)과 교차하는 방향(예를 들어, Y 방향)으로 서로 분리되어 배열된다.
도면에는 도시하지 않았지만, 금속층(200)을 패터닝할 때 기판(100)의 주변영역(14)에 복수의 제 1 감지패턴(22)과 연결되는 배선(32) 및 복수의 제 2 감지패턴(24)과 연결되는 배선(34)이 형성되도록 할 수 있다.
도 2d 및 도 3c를 참조하면, 건식식각 공정으로 절연층(300)의 일부 두께를 전면식각하여 브리지가 연결될 부분(310)의 감지전극(20), 예를 들어, 제 2 감지패턴(24)의 일부분을 노출시킨다.
도 2e 및 도 3d를 참조하면, 전체 상부면에 도전층을 일정 두께로 형성한 후 브리지를 형성하기 위한 제 2 마스크를 이용한 사진 및 식각 공정으로 도전층을 패터닝하여 예를 들어, 제 2 감지패턴(24)을 서로 연결하는 브리지(24a)를 형성한다. 이 때 브리지(24a)는 상기 언더컷(210)에 의해 하부의 연결부(22a)와 전기적으로 접촉하지 않는다. 도전층은 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 저저항 금속이나 상기 금속들의 적층 구조 또는 투명한 도전물질로서, ITO 등으로 형성할 수 있다.
금속층(200)과 도전층의 식각비 차이가 작을 경우 금속층(200)으로 이루어진 감지전극(20)이나 배선(30)이 노출된 상태에서 도전층을 형성하고 패터닝하면 감지전극(20)이나 배선(30)이 손상될 수 있다. 그러나 본 발명의 실시예는 감지전극(20) 및 배선(30) 상에 절연층(300)을 형성함으로써 금속층(200)과 도전층의 식각비 차이가 작은 경우에도 감지전극(20)이나 배선(30)이 손상되지 않는다.
도면에는 도시하지 않았지만, 도전층을 패터닝할 때 기판(100)의 주변영역(14)에 복수의 제 1 감지패턴(22)과 연결되는 배선(32) 및 복수의 제 2 감지패턴(24)과 연결되는 배선(34)이 형성되도록 할 수 있다.
제 2 감지패턴(24)이 은(Ag) 나노와이어로 형성될 경우 브리지(24a)와의 접촉면적이 적기 때문에 접촉저항이 증가할 수 있다. 그러므로 제 2 감지패턴(24)의 전체 저항값을 고려하여 필요할 경우 브리지(24a)를 복수로 형성할 수 있으며, 이 경우 시인성을 고려하여 브리지(24a)의 폭은 1㎛ 내지 6㎛ 정도가 되도록 하고, 브리지(24a) 사이의 간격은 5㎛ 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 2a와 같이, 감지영역(12) 및 주변영역(14)을 포함하는 기판(100) 상에 금속층(200) 및 절연층(300)을 순차적으로 형성한다. 그리고 도 2b와 같이, 감지전극(20)을 형성하기 위한 제 1 마스크(400)를 이용하여 절연층(300)을 패터닝한다.
도 4a를 참조하면, 이 때 감지전극(20)이 형성되지 않는 부분의 절연층(300)에 복수의 슬릿 또는 홀(320)이 형성되도록 한다. 이와 같이 절연층(300)을 패터닝하기 위해 복수의 슬릿 또는 홀(320)에 대응하는 제 1 마스크(400)에 슬릿 또는 홀 형태의 광차단 패턴(430)을 형성할 수 있다.
이 후 도 2c와 같이, 금속층(200)을 식각하고, 도 2d와 같이, 절연층(300)을 식각한다.
도 2e와 같이, 전체 상부면에 도전층을 일정 두께로 형성한다. 그리고 브리지를 형성하기 위한 제 2 마스크를 이용한 사진 및 식각 공정으로 도전층을 패터닝하여 예를 들어, 제 2 감지패턴(24)을 서로 연결하는 브리지(24a)를 형성한다.
도 4b를 참조하면, 이 때 복수의 슬릿 또는 홀(320) 사이의 간격이 미세하기 때문에 도전층은 절연층(300)의 복수의 슬릿 또는 홀(320) 내부에 채워지지 않고 표면에만 형성될 수 있다. 브리지(24a)가 절연층(300)의 표면에만 형성되기 때문에 하부의 연결부(22a)와 전기적으로 접촉하지 않는다.
이상에서와 같이 상세한 설명과 도면을 통해 본 발명의 최적의 실시예를 개시하였다. 용어들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 실시예의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
12: 감지영역
14: 주변영역
20: 감지전극
22: 제 1 감지패턴
22a: 연결부
24: 제 2 감지패턴
24a: 브리지
30, 32, 34: 배선
40: 패드부
100: 기판
200: 금속층
210: 언더컷
300: 절연층
320: 슬릿 또는 홀
400: 마스크
410, 430: 광차단 패턴
420: 반투과 패턴

Claims (16)

  1. 감지영역 및 상기 감지영역 주변의 주변영역을 포함하는 기판;
    상기 기판의 감지영역에 배치되며 연결부에 의해 일 방향으로 서로 연결된 복수의 제 1 감지패턴;
    상기 제 1 감지패턴과 교차되는 방향으로 서로 분리되어 배열된 복수의 제 2 감지패턴;
    상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴 상에 형성되며, 상기 제 2 감지패턴의 양측이 노출되도록 패터닝된 절연층; 및
    상기 절연층 상에 상기 연결부와 교차하도록 배치되며 상기 제 2 감지패턴의 노출된 부분을 연결하는 적어도 하나의 브리지를 포함하는 터치스크린 패널.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 가요성 기판인 터치스크린 패널.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴은 은(Ag) 또는 은(Ag) 나노와이어로 이루어진 터치스크린 패널.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 절연층은 유기 절연물로 이루어진 터치스크린 패널.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 절연층은 상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴보다 넓게 형성된 터치스크린 패널.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 감지패턴 상부의 상기 절연층과 상기 연결부 상부의 상기 절연층이 서로 연결되고, 상기 제 2 감지패턴과 상기 연결부 사이의 상기 절연층에 복수의 슬롯 또는 홀이 형성된 터치스크린 패널.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 주변영역에 배치되며 상기 제 1 감지패턴 및 상기 제 2 감지패턴에 각각 연결된 복수의 배선을 더 포함하는 터치스크린 패널.
  8. 감지영역 및 주변영역을 포함하는 기판 상에 금속층 및 절연층을 형성하는 단계;
    제 1 마스크를 이용하여 상기 절연층을 패터닝하는 단계;
    상기 절연층을 마스크로 이용한 식각 공정으로 상기 금속층을 패터닝하여 상기 기판의 감지영역에 연결부에 의해 일 방향으로 서로 연결된 복수의 제 1 감지패턴 및 상기 제 1 감지패턴과 교차되는 방향으로 서로 분리되어 배열된 복수의 제 2 감지패턴을 형성하는 단계;
    상기 절연층 하부의 상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴의 일부를 식각하는 단계;
    상기 절연층의 일부 두께를 식각하여 상기 제 2 감지패턴의 양측부를 노출시키는 단계;
    전체 상부면에 도전층을 형성하는 단계; 및
    제 2 마스크를 이용한 사진 및 식각 공정으로 상기 도전층을 패터닝하여 상기 절연층 상에 상기 연결부와 교차하며 상기 제 2 감지패턴의 노출된 부분을 연결하는 적어도 하나의 브리지를 형성하는 단계를 포함하는 터치스크린 패널의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 기판은 가요성 기판인 터치스크린 패널의 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 금속층은 은(Ag) 또는 은(Ag) 나노와이어를 포함하는 터치스크린 패널의 제조방법.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 절연층은 유기 절연물로 형성하는 터치스크린 패널의 제조방법.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 절연층을 패터닝하는 단계에서 상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴이 형성되지 않는 부분은 상기 금속층이 노출되고, 상기 브리지가 연결될 부분은 일부 두께가 잔류되도록 하는 터치스크린 패널의 제조방법.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 절연층을 패터닝하는 단계에서 상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴이 형성되지 않는 부분은 상기 금속층이 노출되도록 복수의 슬릿 또는 홀을 형성하고, 상기 브리지가 연결될 부분은 일부 두께가 잔류되도록 하는 터치스크린 패널의 제조방법.
  14. 제 8 항에 있어서, 상기 절연층 하부의 상기 제 1 감지패턴, 상기 연결부 및 상기 제 2 감지패턴의 일부를 식각하는 단계는 습식식각 공정으로 진행하는 터치스크린 패널의 제조방법.
  15. 제 8 항에 있어서, 상기 절연층의 일부 두께를 식각하여 상기 제 2 감지패턴의 양측부를 노출시키는 단계는 건식식각 공정으로 진행하는 터치스크린 패널의 제조방법.
  16. 제 8 항에 있어서, 상기 도전층은 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 ITO로 이루어진 군에서 선택된 하나로 형성하는 터치스크린 패널의 제조방법.
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