JP2012078978A - タッチパネル用フィルム基材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルム基材と、フィルム基材の中央に透明導電膜を配し、その周囲に透明導電膜の導通のために配された電気配線を形成したタッチパネルフィルム基材製造方法において、フィルム基材の一部の領域上にパターン状の透明導電膜を形成する工程と、フィルム基材の一部の領域であって、前記透明導電膜が形成されていない領域上に導電ペーストを印刷する工程と、印刷した導電ペーストを乾燥させる工程と、フィルム基材上の導電ペーストが形成された部分にのみ、表面に凹凸のある2つの部材で挟むようプレスして、フィルム基材と導電ペーストの双方に凹凸を転写する工程と、導電ペーストを硬化させて電気配線を形成する工程とを含むタッチパネル用フィルム基材の製造方法。
【選択図】 図1
Description
こうした導電体を形成する場合には、下地となる透明導電膜、また基材となるPETやPENなどの樹脂との密着性が非常に重要となる。密着が悪いと製造中に脱落したり、使用中に脱落や断線が発生したりするので、信頼性や耐久性を損ねてしまう。また導電膜と電気配線の密着が悪い場合は導通不良や接触抵抗増大となり、性能上の問題となる。
タッチパネル用透明フィルム基材にて一般的に用いられている電気配線用導電材料は、導電性ペーストである。導電性ペーストの場合、密着性は金属粉末を含有する樹脂の特性によるところが大きいが、それは必ずしも電気的特性と一致するものではない。また密着させるフィルム基材、透明導電膜との相性もあるため、化学的結合の改善のみで密着性を改善させることは、技術的困難を伴う。
(請求項1)
フィルム基材と、前記フィルム基材の中央に透明導電膜を配し、その周囲に前記透明導電膜の導通のために配された電気配線を形成したタッチパネル用フィルム基材の製造方法において、
フィルム基材の一部の領域上にパターン状の透明導電膜を形成する工程と、
フィルム基材の一部の領域であって、前記透明導電膜が形成されていない領域と前記透明導電膜の一部の領域に導電ペーストを印刷する工程と、
印刷した前記導電ペーストを乾燥させる工程と、
前記フィルム基材上の前記導電ペーストが形成された部分にのみ、表面に凹凸のある2つの部材で挟みこむようにプレスして、前記フィルム基材と前記導電ペーストの双方に凹凸を転写する工程と、
前記導電ペーストを硬化させて電気配線を形成する工程と、を含むことを特徴とするタッチパネル用フィルム基材の製造方法。
(請求項2)
フィルム基材と、前記フィルム基材の中央に透明導電膜を配し、その周囲に前記透明導電膜の導通のために配された電気配線を形成したタッチパネル用フィルム基材において、
前記フィルム基材のうち前記電気配線が形成された領域において、前記電気配線の設けられていない面と前記電気配線との界面の双方の面に同一パターンの凹凸が形成されており、
前記電気配線の前記フィルム基材の界面に、前記フィルム基材の両面に設けられた凹凸と対応するように同一パターンの凹凸が形成されており、
前記電気配線の前記フィルム基材と反対側の面に、前記フィルム基材の両面に設けられた凹凸と異なるパターンの凹凸が形成されていることを特徴とするタッチパネル用フィルム基材。
第一に、電気配線と透明導電膜、フィルム基材との接触点を凹凸上に加工することにより、基材間にアンカー効果を生み出し、密着強度を高めることが出来る。これはその後のプロセス中の電気配線脱落を防ぎ、信頼性試験で一般的に行われる熱衝撃試験での不良を少なくし、製品に組み込まれた後の耐久性を維持できた。
この際、基材フィルムの下面(電気配線が設けられていない面)に設けられた凹凸のパターンは、その反対の面(電気配線(導電性ペースト)が設けられる面)に反映され、さらに界面を通じて、電気配線の基材フィルムとの界面側(下面)の凹凸のパターンに反映される。
一方基材フィルムの上面には、下面と異なるパターンのパターンが形成される。
これにより、電気配線と基材をかしめたような効果が得られ、密着性が向上した。
さらに、透明フィルム基材上に、積層のためのOCA(光学用透明粘着)フィルム接着剤を成膜することが多いが、透明フィルム基材上に凹凸があるため、OCAフィルムと基板との密着性も向上する。
導電性ペーストに含ませる導電性物質としては、銀、銅、金などの比抵抗の低い金属材料を用いることが出来るが、これに限定されるものではない。
導電性ペーストを用いて、電気配線のパターンを形成する方法として、スクリーン印刷などの印刷法を用いることができる。
この際、基材フィルムの下面(電気配線が設けられていない面)に設けられた凹凸のパターンは、その反対の面(電気配線(導電性ペースト)が設けられる面)に反映され、さらに界面を通じて、電気配線の基材フィルムとの界面側(下面)の凹凸のパターンに反映される。
一方基材フィルムの上面には、下面と異なるパターンのパターンが形成される。これにより
まずPET(東レ製ルミラー255U426)1上にITO膜2をスパッタリングによって500Åの厚みで製膜した。
2 透明導電膜
2’透明導電膜パターン
3 印刷された導電性ペースト(電気配線)
4 凹凸形状(電気配線部)
4’凹凸形状(電気配線以外の部分)
5 タッチパネル用透明フィルム基材
6 丸型の凹凸形状
7 四角形の凹凸形状
8 六角形の凹凸形状
Claims (2)
- フィルム基材と、前記フィルム基材の中央に透明導電膜を配し、その周囲に前記透明導電膜の導通のために配された電気配線を形成したタッチパネル用フィルム基材の製造方法において、
フィルム基材の一部の領域上にパターン状の透明導電膜を形成する工程と、
フィルム基材の一部の領域であって、前記透明導電膜が形成されていない領域上に導電ペーストを印刷する工程と、
印刷した前記導電ペーストを乾燥させる工程と、
前記フィルム基材上の前記導電ペーストが形成された部分にのみ、表面に凹凸のある2つの部材で挟みこむようにプレスして、前記フィルム基材と前記導電ペーストの双方に凹凸を転写する工程と、
前記導電ペーストを硬化させて電気配線を形成する工程と、を含むことを特徴とするタッチパネル用フィルム基材の製造方法。 - フィルム基材と、前記フィルム基材の中央に透明導電膜を配し、その周囲に前記透明導電膜の導通のために配された電気配線を形成したタッチパネル用フィルム基材において、
前記フィルム基材のうち前記電気配線が形成された領域において、前記電気配線の設けられていない面と前記電気配線との界面の双方の面に同一パターンの凹凸が形成されており、
前記電気配線の前記フィルム基材の界面に、前記フィルム基材の両面に設けられた凹凸と対応するように同一パターンの凹凸が形成されており、
前記電気配線の前記フィルム基材と反対側の面に、前記フィルム基材の両面に設けられた凹凸と異なるパターンの凹凸が形成されていることを特徴とするタッチパネル用フィルム基材。
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JP2010221996A JP5516293B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | タッチパネル用フィルム基材の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014067097A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Toppan Printing Co Ltd | タッチパネルの製造方法 |
JP2015022531A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 日本写真印刷株式会社 | フレキシブル性を有する電極シート |
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