JP2015022128A - 光導波路付きフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光導波路付きフレキシブルプリント配線板1は、表面実装型の光半導体素子を実装するための実装パッド2a,2bが一方の主面に設けられたフレキシブルプリント配線板2と、コア3a及びその外周を覆うクラッド3bを有し、フレキシブルプリント配線板2の他方の主面側に設けられたフレキシブル光導波路3と、コア3aと交差し且つフレキシブル光導波路3の一方の端辺から他方の端辺まで延在するようにフレキシブル光導波路3に形成され、側面に露出したコア3aの端面が信号光の光路を変換する光路変換ミラーM1,M2を構成する、ミラー形成溝部4と、ミラー形成溝部4を塞ぐようにフレキシブル光導波路3上に設けられたミラー保護膜5と、ミラー形成溝部4およびミラー保護膜5により画成される空間に光路変換ミラーM1,M2を被覆しないように充填された充填部材6とを備える。
【選択図】図1
Description
表面実装型の光半導体素子を実装するための実装パッドが一方の主面に設けられたフレキシブルプリント配線板と、
コアおよび前記コアの外周を覆うクラッドを有し、前記フレキシブルプリント配線板の他方の主面側に設けられたフレキシブル光導波路と、
前記コアと交差し且つ前記フレキシブル光導波路の一方の端辺から他方の端辺まで延在するように前記フレキシブル光導波路に溝状に形成され、側面に露出した前記コアの端面が信号光の光路を変換する光路変換ミラーを構成する、ミラー形成溝部と、
前記ミラー形成溝部を塞ぐように、前記フレキシブル光導波路上に設けられたミラー保護膜と、
前記ミラー形成溝部および前記ミラー保護膜により画成される空間に、前記光路変換ミラーを被覆しないように充填された充填部材と、
を備えることを特徴とする。
表面実装型の光半導体素子を実装するための実装パッドが一方の主面に設けられたフレキシブルプリント配線板と、コアおよび前記コアの外周を覆うクラッドを有し、前記フレキシブルプリント配線板の他方の主面側に設けられたフレキシブル光導波路とを備える光導波路付きFPC基材を用意する工程と、
前記コアと交差する方向に沿って前記フレキシブル光導波路をダイシング加工することにより、前記フレキシブル光導波路の一方の端辺から他方の端辺まで延在し、かつ側面に前記コアの端面が露出するミラー形成溝部を形成するミラー形成工程と、
前記ミラー形成溝部の側面に露出した前記コアの端面により構成される光路変換ミラーを被覆しないように、前記ミラー形成溝部に充填部材を充填する充填工程と、
前記ミラー形成溝部を塞ぐようにミラー保護膜を前記フレキシブル光導波路に貼り合わるミラー保護膜形成工程と、
を備えることを特徴とする。
本発明の第1の実施形態に係る光導波路付きフレキシブルプリント配線板1について、図1および図2を参照して説明する。図1は、光導波路付きフレキシブルプリント配線板1の上面図である。図2(a)は、図1のA−A線に沿う断面図であり、図2(b)は、図1のB−B線に沿う断面図である。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。第1の実施形態との相違点の一つは、ミラー形成溝部4に滴下された樹脂を複数の方向に分散して流出させるためのミラー保護溝部7が設けられていることである。以下、第1の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
充填部材6は、その一部がミラー形成溝部4からミラー保護溝部7に流出した状態で硬化している。
2 フレキシブルプリント配線板
2a,2b 実装パッド
3 フレキシブル光導波路
3a コア
3b クラッド
3b1,3b2 クラッド層
4 ミラー形成溝部
4a 端部
5 ミラー保護膜
6 充填部材
7 ミラー保護溝部
8 接着剤シート
10 光導波路付きFPC基材
11 面発光素子
11a 発光部
11b 電極
12 面受光素子
12a 受光部
12b 電極
13 封止樹脂
M1,M2 光路変換ミラー
Claims (11)
- (光導波路付きフレキシブルプリント配線板)
表面実装型の光半導体素子を実装するための実装パッドが一方の主面に設けられたフレキシブルプリント配線板と、
コアおよび前記コアの外周を覆うクラッドを有し、前記フレキシブルプリント配線板の他方の主面側に設けられたフレキシブル光導波路と、
前記コアと交差し且つ前記フレキシブル光導波路の一方の端辺から他方の端辺まで延在するように前記フレキシブル光導波路に溝状に形成され、側面に露出した前記コアの端面が信号光の光路を変換する光路変換ミラーを構成する、ミラー形成溝部と、
前記ミラー形成溝部を塞ぐように、前記フレキシブル光導波路上に設けられたミラー保護膜と、
前記ミラー形成溝部および前記ミラー保護膜により画成される空間に、前記光路変換ミラーを被覆しないように充填された充填部材と、
を備えることを特徴とする光導波路付きフレキシブルプリント配線板。 - 前記ミラー形成溝部から分岐するように前記光路変換ミラーと前記ミラー形成溝部の端部との間に溝状に形成されたミラー保護溝部をさらに備え、
前記充填部材は、その一部が前記ミラー形成溝部から前記ミラー保護溝部に流出した状態で硬化していることを特徴とする請求項1に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。 - 前記ミラー保護溝部は、前記ミラー形成溝部の端部から前記光路変換ミラーに向かって分岐するように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。
- 前記ミラー保護溝部は、前記ミラー形成溝部と交差するように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。
- 前記フレキシブル光導波路は、接着性を有する接着剤シートを介して前記フレキシブルプリント配線板に固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。
- 前記フレキシブル光導波路の前記クラッドのうち前記フレキシブルプリント配線板に面するクラッド層は可撓性および接着性を有する材料からなり、
前記フレキシブル光導波路は、前記フレキシブルプリント配線板上に直接固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。 - 表面実装型の光半導体素子を実装するための実装パッドが一方の主面に設けられたフレキシブルプリント配線板と、コアおよび前記コアの外周を覆うクラッドを有し、前記フレキシブルプリント配線板の他方の主面側に設けられたフレキシブル光導波路とを備える光導波路付きFPC基材を用意する工程と、
前記コアと交差する方向に沿って前記フレキシブル光導波路をダイシング加工することにより、前記フレキシブル光導波路の一方の端辺から他方の端辺まで延在し、かつ側面に前記コアの端面が露出するミラー形成溝部を形成するミラー形成工程と、
前記ミラー形成溝部の側面に露出した前記コアの端面により構成される光路変換ミラーを被覆しないように、前記ミラー形成溝部に充填部材を充填する充填工程と、
前記ミラー形成溝部を塞ぐようにミラー保護膜を前記フレキシブル光導波路に貼り合わるミラー保護膜形成工程と、
を備えることを特徴とする光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記充填部材を充填する前に、前記光路変換ミラーと前記ミラー形成溝部の端部との間に、前記ミラー形成溝部から分岐したミラー保護溝部を形成するミラー保護溝形成工程をさらに備え、
前記充填工程において、
前記ミラー保護溝部が前記ミラー形成溝部から分岐する部分と、前記ミラー形成溝部の端部との間における、前記ミラー形成溝部内に、硬化前の前記充填部材を滴下する、
ことを特徴とする請求項7に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記ミラー保護溝形成工程において、レーザ加工またはダイシング加工により、前記ミラー保護溝部を形成することを特徴とする請求項8に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記充填工程において、前記硬化前の充填部材として、粘度が3000mPa・s以上8000mPa・s以下の樹脂を滴下することを特徴とする請求項8または9に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記ミラー保護膜形成工程において、
前記ミラー保護膜として、絶縁フィルムおよび前記絶縁フィルム上に形成された接着剤層を有するカバーレイを用意し、
前記接着剤層が前記フレキシブル光導波路に接するように、前記カバーレイを前記フレキシブル光導波路の上に配置し、
前記カバーレイの前記接着剤層が前記ミラー形成溝部に流れ出さない程度の温度で前記カバーレイを前記フレキシブル光導波路にラミネートし、その後、前記接着剤層を熱硬化させることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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