JP2015016396A - 排気浄化システム、排気浄化方法、並びにそれに用いる選択還元型NOx触媒およびその製造方法 - Google Patents

排気浄化システム、排気浄化方法、並びにそれに用いる選択還元型NOx触媒およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】比較的高温の環境下でのNOx浄化性能が向上されたSCR触媒を提供する。【解決手段】排気が理論空燃比以下のときにアンモニアを生成する排気浄化触媒の下流に設けられる選択還元型NOx触媒であって、前記排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いNOxの選択還元を行う。該選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、ゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含む。Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが特定の条件を満たすことを特徴とする。【選択図】図2

Description

本発明は、内燃機関から排出される排気に含まれる窒素酸化物(NOx)を選択還元する選択還元型NOx触媒並びにこれを用いた排気浄化システム及び排気浄化方法に関する。
内燃機関からの排気に含まれるNOxを選択還元する選択還元型NOx(浄化)触媒(以下、「SCR触媒」とも言う)は、従来から広く開発されている。例えば、特許文献1には、SCR触媒として、シリコアルミノフォスフェート(以下、「SAPO」とも言う)−34を含んで成るマイクロポーラス結晶性物質であって、Feおよび/またはCuを含んで成るマイクロポーラス結晶性物質を使用することが提案されている。また、特許文献2には、8個の四面体原子による最大環サイズを含むゼオライトに、Fe、Cu等から選択されてなる遷移金属を含むゼオライト触媒が提案されている。更に、特許文献3、4には、SCR触媒として、Cu−SAPO−34を含む非沸石系分子篩、を含む触媒と、金属を担持したゼオライトを含む窒素酸化物(NOx)浄化用触媒であって、ゼオライトが骨格構造に少なくともケイ素原子(Si)、アルミニウム原子(Al)、及びリン原子(P)を含む、窒素酸化物(NOx)浄化用触媒が、それぞれ提案されている。
また、SCR触媒を、三元触媒や吸蔵還元型NOx触媒(以下、「NSR触媒」とも言う)の下流側に配置させて、排気の空燃比をリーン空燃比とリッチ空燃比で適宜切り替える制御を行うことで、下流側のSCR触媒にNHを供給してNOx浄化を行う排気浄化装置が開示されている(例えば、特許文献5を参照)。
特許第4889807号公報 特表2010−524677号公報 特表2011−510899号公報 特開2012−148272号公報 特開平11−30117号公報
三元触媒や吸蔵還元型NOx触媒等のように排気中に含まれる炭化水素(以下、「HC」とも言う)やHとNOxとの反応により生成されるアンモニア(以下、「NH」とも言う)が供給され、そのNHによって排気中のNOxを選択還元するSCR触媒においては、NHを生成するために比較的高い排気温度に晒される場合がある。これは、NH生成時に排気空燃比をリッチ化させる必要があり、そのための内燃機関での燃焼条件次第では排気温度が比較的高くなる場合や、上流側の触媒(例えば、吸蔵還元型NOx触媒)において硫黄被毒を解消する場合等を考慮したものである。
しかし、従来のSCR触媒では、比較的高温の環境下(例えば、400〜550℃)ではNH吸着能が低く、そのため十分なNOx浄化性能が得られないという課題があった。本発明は、このような問題に鑑み、比較的高温の環境下でのNOx浄化性能が向上されたSCR触媒並びにこれを用いた排気浄化システム及び排気浄化方法を提供することを課題とする。
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、銅(以下、「Cu」とも言う)を担持した、骨格構造に少なくともケイ素原子(以下、「Si」とも言う)、アルミニウム原子(以下、「Al」とも言う)及びリン原子(以下、「P」とも言う)を含むゼオライト(以下、「Cu/SAPO」とも言う)におけるCu担持量(重量%)をX、ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びX/Yが特定の数値範囲を満たす場合において、特に高温下でのNH吸着能及びNOx浄化性能が向上されていることを知見した。すなわち、Cu/SAPOにおけるY及びX/Yが特定の数値範囲を満たすように調整することにより、上記の課題に合致した排気浄化触媒が達成されることを知見し、本発明を完成した。
すなわち、本発明の要旨は以下の通りである。
(1)内燃機関の排気通路に排気浄化触媒及び選択還元型NOx触媒を備えた排気浄化システムにおいて、
前記選択還元型NOx触媒は、排気の空燃比が理論空燃比以下のときにアンモニアを生成する前記排気浄化触媒の下流に設けられ、前記排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤としてNOxを選択還元する選択還元型NOx触媒であり、
前記選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、且つ前記ゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含み、前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、排気浄化システム。
9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
上記選択還元型NOx触媒は、排気の空燃比が理論空燃比以下のときにNHを生成する排気浄化触媒の下流に設けられるものであって、その生成されるNHによりNOxを還元する。ここで、当該選択還元型NOx触媒は、AlとPが配列し、一部のPがSiに置換された構造をとることで、このSiに置換された部分が酸点となる。そして、その酸点のうちCuと結合していない酸点にリッチ空燃比下でNHが吸着し、ついで、リーン空燃比下ではCu上にNOxが吸着し、その結果、酸点に吸着しているNHとNOxが反応して浄化されると、考えられる。そして、本願発明者は、この点を踏まえ、Cuが担持されるサイトであり、かつ、NHが吸着されるサイトでもある酸点が多い方が良く、従って、該酸点形成に寄与するSi量は多い方が良いと推定した。さらには、NOx浄化性能の観点を含めて考えると、Cuと結合していない酸点(NH吸着サイト)と、NOx吸着サイトであるCuの両方がバランスされた状態が必須(すなわち、上記X/Yの観点が必須)であると推定し、様々な実験を通し、式1〜式11で表わされるYおよびX/Yの相関を導き出したものである。
(2)X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、(1)に記載の、排気浄化システム。
11.50≦Y<11.94 かつ 0.154≦X/Y≦0.217 (式5)
11.94≦Y<12.83 かつ 0.154≦X/Y≦0.238 (式6)
12.83≦Y<14.82 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式7)
14.82≦Y<17.83 かつ 0.150≦X/Y≦0.286 (式8)
17.83≦Y≦19.00 かつ 0.132≦X/Y≦0.286 (式9)
(3)X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、(1)に記載の、排気浄化システム。
12.83≦Y<17.69 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式10)
17.69≦Y≦19.00 かつ 0.150≦X/Y≦0.261 (式11)
(4)前記排気浄化触媒は、前記選択還元型NOx触媒の上流側に配置される吸蔵還元型NOx触媒と、前記吸蔵還元型NOx触媒の上流側に配置される三元触媒のうち、少なくとも一方の触媒であり、
前記内燃機関の燃焼条件を制御することで、前記内燃機関から排出される排気の空燃比を理論空燃比以下の空燃比とすることで、前記排気浄化触媒によるアンモニアの生成が行われる、
(1)〜(3)のいずれかに記載の、排気浄化システム。
(5)前記ゼオライトの構造が、国際ゼオライト学会が定めるコードでCHAであることを特徴とする、(1)〜(4)のいずれか一項に記載の、排気浄化システム。
(6)内燃機関の燃焼条件を制御して前記内燃機関から排出される排気の空燃比を理論空燃比以下の空燃比とする工程と、
理論空燃比以下の空燃比とされた排気の流入により、内燃機関の排気通路に設けられた排気浄化触媒によりアンモニアを生成する工程と、
前記排気浄化触媒により生成されたアンモニアを、前記排気浄化触媒の下流側に設けられた選択還元型NOx触媒に吸着させ、吸着されたアンモニアを還元剤としてNOxを選択還元する工程、
を含む排気浄化方法であって、
前記選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、且つ前記ゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含み、前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、排気浄化方法。
9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
(7)X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、(6)に記載の、排気浄化方法。
11.50≦Y<11.94 かつ 0.154≦X/Y≦0.217 (式5)
11.94≦Y<12.83 かつ 0.154≦X/Y≦0.238 (式6)
12.83≦Y<14.82 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式7)
14.82≦Y<17.83 かつ 0.150≦X/Y≦0.286 (式8)
17.83≦Y≦19.00 かつ 0.132≦X/Y≦0.286 (式9)
(8)X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、(6)に記載の、排気浄化方法。
12.83≦Y<17.69 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式10)
17.69≦Y≦19.00 かつ 0.150≦X/Y≦0.261 (式11)
(9)前記排気浄化触媒は、前記選択還元型NOx触媒の上流側に配置される吸蔵還元型NOx触媒と、前記吸蔵還元型NOx触媒の上流側に配置される三元触媒のうち、少なくとも一方の触媒である、
(6)〜(8)のいずれかに記載の、排気浄化方法。
(10)前記ゼオライトの構造が、国際ゼオライト学会が定めるコードでCHAであることを特徴とする、(6)〜(9)のいずれかに記載の、排気浄化方法。
(11)内燃機関の排気通路において、排気の空燃比が理論空燃比以下のときにアンモニアを生成する排気浄化触媒の下流に設けられる選択還元型NOx触媒であって、
前記選択還元型NOx触媒は、前記排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元
剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒であって、
前記選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、且つ前記ゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含み、前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
(12)X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、(11)に記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
11.50≦Y<11.94 かつ 0.154≦X/Y≦0.217 (式5)
11.94≦Y<12.83 かつ 0.154≦X/Y≦0.238 (式6)
12.83≦Y<14.82 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式7)
14.82≦Y<17.83 かつ 0.150≦X/Y≦0.286 (式8)
17.83≦Y≦19.00 かつ 0.132≦X/Y≦0.286 (式9)
(13)X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、(11)に記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
12.83≦Y<17.69 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式10)
17.69≦Y≦19.00 かつ 0.150≦X/Y≦0.261 (式11)
(14)前記排気浄化触媒は、前記選択還元型NOx触媒の上流側に配置される吸蔵還元型NOx触媒と、前記吸蔵還元型NOx触媒の上流側に配置される三元触媒のうち、少なくとも一方の触媒であり、
前記内燃機関の燃焼条件を制御することで、前記内燃機関から排出される排気の空燃比を理論空燃比以下の空燃比とすることで、前記排気浄化触媒によるアンモニアの生成が行われる、
(11)〜(13)のいずれかに記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
(15)前記ゼオライトの構造が、国際ゼオライト学会が定めるコードでCHAであることを特徴とする、(11)〜(14)のいすれかに記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
(16)(11)〜(15)のいずれかに記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒の製造方法であって、
前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)であるYが式1〜11のいずれかを満たす、骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含むゼオライトを準備する工程と、
前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)であるXが式1〜11のいずれかを満たすように、Cuの金属源及びゼオライトを分散媒と混合した混合スラリーを調製し、混合スラリーの分散媒を除去して得られた粉体を焼成する工程、
を含むことを特徴とする、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒の製造方法。
本発明により、比較的高温の環境下でのNOx浄化性能が向上されたSCR触媒並びに
これを用いた排気浄化システム及び排気浄化方法を提供することができる。
本実施例に係る内燃機関と、その吸気系及び排気系との概略構成を示す図である。 Cu/SAPOの構造とメカニズムを示す図である。 実施例及び比較例のY、X/YとNOx浄化量との関係を示す図である。 実施例及び比較例のNOx浄化量及びNH吸着量を示す図である。(A)NOx浄化量を示すグラフ、(B)NH吸着量を示すグラフである。
以下、本発明の実施の形態について、説明する。
(1)触媒、触媒を用いた排気浄化システム及び排気浄化方法
本発明は、内燃機関の排気通路に排気浄化触媒及び選択還元型NOx触媒を備えた排気浄化システムにおいて、
前記選択還元型NOx触媒は、排気の空燃比が理論空燃比以下のときにアンモニアを生成する前記排気浄化触媒の下流に設けられ、前記排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤としてNOxを選択還元する選択還元型NOx触媒であり、前記選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、且つ前記ゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含み、前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、排気浄化システムに関する。
9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
本発明は、好ましくは、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、上記排気浄化システムに関する。
11.50≦Y<11.94 かつ 0.154≦X/Y≦0.217 (式5)
11.94≦Y<12.83 かつ 0.154≦X/Y≦0.238 (式6)
12.83≦Y<14.82 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式7)
14.82≦Y<17.83 かつ 0.150≦X/Y≦0.286 (式8)
17.83≦Y≦19.00 かつ 0.132≦X/Y≦0.286 (式9)
本発明は、より好ましくは、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、上記排気浄化システムに関する。
12.83≦Y<17.69 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式10)
17.69≦Y≦19.00 かつ 0.150≦X/Y≦0.261 (式11)
また、本発明は、内燃機関の燃焼条件を制御して前記内燃機関から排出される排気の空燃比を理論空燃比以下の空燃比とする工程と、
理論空燃比以下の空燃比とされた排気の流入により、内燃機関の排気通路に設けられた排気浄化触媒によりアンモニアを生成する工程と、
前記排気浄化触媒により生成されたアンモニアを、前記排気浄化触媒の下流側に設けられた選択還元型NOx触媒に吸着させ、吸着されたアンモニアを還元剤としてNOxを選択還元する工程、
を含む排気浄化方法であって、
前記選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、且つ前記ゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含み、前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合
計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、排気浄化方法に関する。
9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
さらに、本発明は、内燃機関の排気通路において、排気の空燃比が理論空燃比以下のときにアンモニアを生成する排気浄化触媒の下流に設けられる選択還元型NOx触媒であって、
前記選択還元型NOx触媒は、前記排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒であって、前記選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、且つ前記ゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含み、前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒に関する。
9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
上記選択還元型NOx触媒(SCR触媒)は、図1に示す内燃機関1の排気系に搭載されるSCR触媒5に相当する。図1は、本実施例に係る内燃機関と、その吸気系及び排気系との概略構成を示す図である。図1に示す内燃機関1は、例えば、ガソリン機関が挙げられる。内燃機関1は、例えば車両に搭載される。
内燃機関1には、排気通路2が接続されている。この排気通路2の途中には、上流側から順に、三元触媒3、吸蔵還元型NOx触媒4(以下、NSR触媒4という。)、選択還元型NOx触媒5(以下、SCR触媒5という。)が備えられている。三元触媒3は、触媒雰囲気が理論空燃比のときにNOx,HCおよびCOを最大効率で浄化する。また、三元触媒3は、酸素ストレージ能を有している。すなわち、流入する排気の空燃比がリーン空燃比であるときに過剰分の酸素を吸蔵し、流入する排気の空燃比がリッチ空燃比であるときに不足分の酸素を放出することにより、排気を浄化する。このような酸素ストレージ能の作用により、三元触媒3がHC,COおよびNOxを理論空燃比以外であっても浄化することができる。なお、三元触媒3には、流入する排気の酸素濃度が高いときは排気中のNOxを吸蔵し、流入する排気の酸素濃度が低下し且つ還元剤が存在するときは吸蔵していたNOxを還元する機能を持たせることもできる。この場合、NSR触媒4は無くてもよい。
また、NSR触媒4は、流入する排気の酸素濃度が高いときは排気中のNOxを吸蔵し、流入する排気の酸素濃度が低下し且つ還元剤が存在するときは吸蔵していたNOxを還元する。NSR触媒4に供給する還元剤には、内燃機関1から排出される未燃燃料であるHCまたはCOを利用することができる。そして、NSR触媒4も、酸素ストレージ能を有している。
なお、三元触媒3またはNSR触媒4を排気が通過するときに、排気中のNOxがHCまたはHと反応してNHが生成されることがある。例えば、水性ガスシフト反応または水蒸気改質反応により排気中のCOやHOからHが発生すれば、該Hが三元触媒
3またはNSR触媒4においてNOと反応してNHが生成される。そして、三元触媒3またはNSR触媒4を通過する排気の空燃比が理論空燃比以下のときにNHが生成されることになる。なお、本実施例においては三元触媒3またはNSR触媒4の少なくとも一方の触媒が、本発明に係る排気浄化触媒に相当する。なお、本実施例では、以降NSR触媒4を排気浄化触媒として説明するが、三元触媒3を排気浄化触媒としても同様に考えることができる。また、三元触媒3及びNSR触媒4を合わせて、本発明に係る排気浄化触媒としてもよい。
そして、SCR触媒5は、還元剤を吸着しておき、NOxが通過するときに、吸着していた還元剤によりNOxを選択還元する。SCR触媒5へ供給する還元剤には、三元触媒3またはNSR触媒4にて生成されるNHを利用することができる。
また、内燃機関1には、該内燃機関1へ燃料を供給する噴射弁6および点火プラグ9が取り付けられている。そして、内燃機関1には、該内燃機関1を制御するための電子制御ユニットであるECU10が併設されている。このECU10は、内燃機関1の運転条件や運転者の要求に応じて内燃機関1を制御する。例えば、ECU10には、上記センサの他、運転者がアクセルペダル16を踏み込んだ量に応じた電気信号を出力し機関負荷を検知するアクセル開度センサ17、および機関回転数を検知するクランクポジションセンサ18が電気配線を介して接続され、これら各種センサの出力信号がECU10に入力される。また、ECU10には、噴射弁6、吸気通路7に設けられたスロットル8、点火プラグ9が電気配線を介して接続されており、該ECU10により噴射弁6の開閉時期及びスロットル8の開度が制御される。
そして、ECU10は、NSR触媒4に吸蔵されているNOxの還元処理を実施する。NSR触媒4に吸蔵されているNOxの還元時には、噴射弁6から噴射する燃料の量またはスロットル8の開度を調整することにより、NSR触媒4に流入する排気の空燃比を所定のリッチ空燃比まで低下させる所謂リッチスパイクを実施する。このリッチスパイクは、例えば、NSR触媒4に吸蔵されているNOx量が所定量となった場合に実施される。NSR触媒4に吸蔵されているNOx量は、例えば、NSR触媒4に流入するNOx量と、NSR触媒4から流出するNOx量との差を積算することにより算出される。NSR触媒4に流入するNOx量と、NSR触媒4から流出するNOx量とは、センサを取り付けることにより検出できる。また、内燃機関1を搭載する車両の走行距離に応じてリッチスパイクを行ってもよい。
また、ECU10は、リーン空燃比のときにリッチスパイクを実施することにより、NSR触媒4にてNHを生成させる。このリッチスパイクは、SCR触媒5が吸着しているNH量が所定量まで減少したときに実施される。また、所定の間隔でリッチスパイクを実施するとしてもよい。
すなわち、本発明の一実施形態では、排気浄化触媒が、SCR触媒の上流側に配置されるNSR触媒と、NSR触媒の上流側に配置される三元触媒のうち、少なくとも一方の触媒であり、内燃機関の燃焼条件を制御することで、内燃機関から排出される排気の空燃比を理論空燃比以下の空燃比とすることで、排気浄化触媒によるアンモニアの生成が行われる。なお、上記三元触媒及びNSR触媒は、特に限定されず、それぞれ、公知の触媒を用いることができる。
そして、このようにリッチスパイクによりSCR触媒5にNHを供給する場合、内燃機関1における燃焼条件をリッチ側の条件に変えるため、一般には、排気温度が上昇しやすくなる。その結果、SCR触媒5の温度が上昇し、そのNH吸着能が低下することで、十分なNOx浄化能を示すことが困難となる場合がある。また、内燃機関1の駆動とと
もにNSR触媒4において硫黄被毒が進行することから、それを解消するために排気温度を上昇させる場合があり、このようなときにもSCR触媒5でのNH吸着能が低下し得る。このようなSCR触媒5における高温域でのNH吸着能の低下に関する課題を踏まえ、本発明者等は、鋭意検討を行った。その結果、Cu/SAPOにおけるCu担持量(重量%)をX、SAPOにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、Y及びX/Yが上記特定の数値範囲を満たす場合において、高温下でのNH吸着能及びNOx浄化性能が向上していることを知見した。本発明はこのような知見に基づいて、完成されたものである。
本発明について、Cu/SAPOの組成において、Y(Si量)及びX/Y(Cu量/Si量)が特定の数値範囲を満たす場合に、より高いNOx浄化性能が得られるメカニズムは、以下のように推定される(図2)。
SAPOは、AlとPがOを介して交互に配列し、一部のPがSiに置換された構造を持つ。ここでSiに置換された部分が酸点となる。
これにCuを担持した場合(Cu/SAPO)、Cuは酸点の一部に原子レベルで結合した構造となる。
Cu/SAPOを、図1に示すような排気浄化システムに適用したとき、リッチ空燃比下ではCuと結合していない酸点にNHが吸着する。次に、リーン空燃比下でCu上にNOxが吸着し、酸点に吸着しているNHと反応してNに浄化される。
このメカニズムによれば、Cuが担持されるサイトであり、かつNHが吸着されるサイトでもある酸点が多い方がよく、酸点形成に寄与するSi量が多い方がよいと考えられる。
また、NOx浄化が効率よく起こるためには、NH吸着サイトである(Cuと結合していない)酸点と、NOx吸着サイトであるCuの両方がバランスのとれた状態で存在することが必要と考えられ、Cu量/Si量に最適値が存在すると考えられる。
このような観点に基づき、Cu/SAPOのCu量X、Si量Yの組成を変えてNOx浄化性能を評価した結果について、NOx浄化量を目的変数として多変量解析(最小二乗法による近似)を行い、以下の関係式を導いた。
Figure 2015016396
本関係式から、より高いNOx浄化性能を得るために、Y(Si量)は大きいほどよく、X/Y(Cu量/Si量)は0.2052を最適とし適切な範囲を有する。
また、排ガス規制値を満足するために、ガス温度410℃の場合、優れた浄化性能を有するために望ましくは0.219mmol/gを超えるNOx浄化量を、耐久後においても優れた浄化性能を有するためにより望ましくは0.247mmol/g以上のNOx浄化量を、より高い規制値レベルを満たすために最も望ましくは0.264mmol/gを超えるNOx浄化量を必要とする。
0.219mmol/gを超えるNOx浄化量を得る組成としては、Y(Si量)及びX/Y(Cu量/Si量)が、上記式1〜式4のいずれかを満たすものであり、0.247mmol/g以上のNOx浄化量を得る組成としては、Y(Si量)及びX/Y(Cu量/Si量)が、上記式5〜式9のいずれかを満たすものであり、0.264mmol/gを超えるNOx浄化量を得る組成としては、Y(Si量)及びX/Y(Cu量/Si量)が、上記式10〜式11のいずれかを満たすものである。
(Siの含有量)
本発明の触媒においては、上記のとおり、SAPOにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)は、NH吸着能及びNOx浄化性能の観点からはSi量は大きいほどよい。NH吸着能及びNOx浄化性能、合成の容易性等を考慮すれば、具体的には、限定されないが、9.97≦Y≦19.00、好ましくは11.50≦Y≦19.00、より好ましくは12.83≦Y≦19.00であってよい。
(担持金属)
本発明の触媒においては、上記のとおり、Cu量/Si量に最適値が存在する。したがって、Cu/SAPOにおけるCu担持量(重量%)は、Siの含有量によってCu担持量の最適値が異なり、Siの含有量に応じて調整可能である。具体的には、限定されないが、本発明の触媒において通常使用されるSiの含有量を考慮し、Cu担持量X(重量%)は、好ましくは1.54≦X≦4.61、より好ましくは2.36≦X≦3.73であってよい。
(ゼオライト)
本発明に用いるゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含む。
本発明におけるゼオライトの骨格構造内には、Al、P及びSi以外の他の原子が含まれていてもよい。含まれていてもよい他の原子としては、リチウム、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、パラジウム、銅、亜鉛、ガリウム、ゲルマニウム、砒素、スズ、カルシウム、硼素などの原子の1種又は2種以上が挙げられ、好ましくは、鉄原子、銅原子、ガリウム原子が挙げられる。
これらの他の原子の含有量はゼオライトの骨格構造中に、SiとAlとPの合計に対するモル比で、0.3以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.1以下である。
なお、上記のゼオライトの骨格構造中の原子の割合は、元素分析により決定するが、本発明における元素分析は、試料を塩酸水溶液で加熱溶解させた後、誘導結合プラズマ(ICP:Inductively Coupled Plasma)発光分光分析により求めるものである。
ゼオライトは通常結晶性であり、メタン型のSiO4四面体あるいはAlO4四面体あるいはPO4四面体(以下、これらを一般化して「TO4」とし、含有する酸素原子以外の原子をT原子という。)が、各頂点の酸素原子を共有し連結した規則的な網目構造を持つ。T原子としてはAl、P、Si以外の原子も知られている。網目構造の基本単位のひとつに、8個のTO4四面体が環状に連結したものがあり、これは8員環と呼ばれている。同様に、6員環、10員環などもゼオライト構造の基本単位となる。
なお、本発明におけるゼオライトの構造は、X線回折法(X−ray diffraction、以下
XRD)により決定する。
本発明におけるゼオライトの構造は、国際ゼオライト学会(International Zeolite Association(IZA))が定めるコードで示すと、AEI、AFR、AFS、AFT、A
FX、AFY、AHT、CHA、DFO、ERI、FAU、GIS、LEV、LTA、VFIのいずれかが好ましく、AEI、AFX、GIS、CHA、VFI、AFS、LTA、FAU、AFYのいずれかがさらに好ましく、燃料由来の炭化水素を吸着しにくいことからCHA構造を有するゼオライトが最も好ましい。
本発明におけるゼオライト類のフレームワーク密度は、特に限定されるものではないが、通常13.0T/nm以上、好ましくは、13.5T/nm以上、より好ましくは14.0T/nm以上であり、通常20.0T/nm以下、好ましくは19.0T/nm以下、より好ましくは17.5T/nm以下である。なお、フレームワーク密度(T/nm)は、ゼオライトの単位体積nmあたり存在するT原子(ゼオライトの骨格構造を構成する酸素原子以外の原子(T原子))の数を意味し、この値はゼオライトの構造により決まるものである。
ゼオライトのフレームワーク密度が上記下限値未満では、構造が不安定となる場合があったり、耐久性が低下する傾向があり、一方、上記上限値を超過すると吸着量、触媒活性が小さくなる場合があったり、触媒としての使用に適さない場合がある。
本発明におけるゼオライトの粒子径について特に限定はないが、通常1μm以上であり、さらに好ましくは2μm以上、より好ましくは3μm以上であり、通常15μm以下であり、好ましくは10μm以下である。
なお、本発明におけるゼオライトの粒子径とは、下記に説明するゼオライトの製造において、テンプレートを除去した後の粒子径として測定した値をいう。また、この粒子径とは、電子顕微鏡でゼオライトを観察した際の、任意の10〜30点のゼオライト粒子の一次粒子径の平均値をいう。
(排気浄化システム及び排気浄化方法)
本発明の触媒は、自動車エンジン等の内燃機関から排出される排気を浄化するための、排気浄化触媒である。本発明の触媒は、特に高温下でのNH吸着能及びNOx浄化性能が向上されていることから、内燃機関の排気通路において、排気の空燃比が理論空燃比以下のときにNHを生成する排気浄化触媒の下流に設けられるSCR触媒である。ディーゼルエンジン等の内燃機関から排出される排ガス中に含まれるNOx浄化に使用されるSCR触媒の場合、一般的にNH供給下において使用される。これに対して、ガソリンエンジン等の内燃機関から排出される排ガス中に含まれるNOx浄化に使用される、内燃機関の排気通路において、排気の空燃比が理論空燃比以下のときにNHを生成する排気浄化触媒の下流に設けられるSCR触媒の場合、リッチ空燃比における運転時にNSR触媒から排出されるNHを吸着し、リーン空燃比における運転時に吸着NHを利用し、NOxを還元する。したがって、このような用途の場合、優れたNH吸着能及びNOx浄化性能が必要となる。加えて、特に高温下でのNH吸着能及びNOx浄化性能が高いことも性能として求められる。
本発明の触媒は、いわゆるペレット型触媒であってもよいが、一般には担体基材上に触媒をウォッシュコートしたモノリス型触媒として用いられる。モノリス型触媒の製造方法は、公知の方法を用いることができる。担体基材としては、排気浄化触媒に用いられている公知の基材を用いることができ、例えば、コージェライト、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素等の、耐熱性を有するセラミックス材料や、ステンレス鋼等の金属からなるハニカム基材を用いることが好ましく、優れた耐熱性と低い熱膨張率を有するコージェライト製ハニカムを用いることが特に好ましい。このハニカム基材は、両端が開口した多数のセルを有するものが好ましい。この場合、ハニカム基材のセル密度は、特に制限されないが、200セル/平方インチ程度のいわゆる中密度のハニカム、又は1000セル/平方インチ以上のいわゆる高密度のハニカム基材を用いることが好ましく、セルの断面形状は、特に制限されず、円形、四角形、六角形、円形等であってよい。
(2)触媒の製造方法
本発明は、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒の製造方法であって、
前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)であるYが式1〜8のいずれかを満たす、骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含むゼオライトを準備する工程と、
前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)であるXが式1〜8のいずれかを満たすように、Cuの金属源及びゼオライトを分散媒と混合した混合スラリーを調製し、混合スラリーの分散媒を除去して得られた粉体を焼成する工程、
を含むことを特徴とする、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒の製造方法に関する。
ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)であるYが式1〜11のいずれかを満たす、骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含むゼオライトは、Yが式1〜11のいずれかを満たすように、Si原料、Al原料及びP原料を調整し、製造することができる。または、市販のゼオライトにおいて、Si、Al及びPの合計に対するSiの含有量を測定し、式1〜11のいずれかを満たすものを選択することにより、得ることもできる。
Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(重量%)であるX及びゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)であるYが式1〜11のいずれかを満たすように調整する以外は、Cuを担持したゼオライトは、通常用いられる方法及び条件に基づいて、製造、使用することができる。
(ゼオライトの製造方法)
本発明におけるゼオライトはそれ自体既知の化合物であり、通常用いられる方法に準じて製造することができる。
本発明におけるゼオライトの製造方法は、特に限定されないが、例えば特開2003−183020号公報、国際公開WO2010/084930号パンフレット、特公平4−37007号公報、特公平5−21844号公報、特公平5−51533号公報、米国特許第4440871号明細書等に記載の方法に準じて製造することができる。
具体的には、本発明に用いられるゼオライトは、通常、Al原料、P原料、Si原料、及び必要に応じてテンプレートを混合した後、水熱合成することによって得られる。テンプレートを混合した場合は、水熱合成後に通常テンプレートを除去する操作を行う。
テンプレートとしては、(1)ヘテロ原子として窒素原子を含む脂環式複素環化合物、例えばモルホリン、(2)アルキルアミン、例えばトリエチルアミンを用いることができる。
本発明で用いるゼオライトの製造には、まず、上述のSi原料、Al原料、P原料、テンプレート及び水を混合して水性ゲルを調合する。その混合順序には制限がなく、用いる条件により適宜選択すればよいが、通常は、まず水にP原料、Al原料を混合し、これにSi原料とテンプレートを混合する。
前記(1),(2)の2つの群から各群につき1種以上選択されたテンプレートを混合する順番は特に限定されず、テンプレートを調製した後その他の物質と混合してもよいし、各テンプレートをそれぞれ他の物質と混合してもよい。
好ましい水性ゲルの組成は、以下の通りである。
即ち、Si原料、Al原料及びP原料を各々の酸化物換算のモル比で表した場合、SiO/Alの値は、通常、0.3より大きく、好ましくは0.4以上であり、より好ましくは0.5以上であり、さらに好ましくは0.6以上である。また通常1.0以下であり、好ましくは0.8以下である。また同様の基準でのP/Alの比は通常0.5以上、好ましくは0.6以上、さらに好ましくは0.7以上であり、通常1.3以下、好ましくは1.2以下、より好ましくは1.1以下、さらに好ましくは0.9以下、特に好ましくは0.75以下である。
水熱合成によって得られるゼオライトの組成は、水性ゲルの組成と相関があり、従って、所望の組成のゼオライトを得るためには水性ゲルの組成を、上記の範囲において適宜設定すればよい。
テンプレートの総量は、水性ゲル中のAl原料を酸化物で表したとき、Alに対するテンプレートのモル比で、通常0.2以上、好ましくは0.5以上、さらに好ましくは1以上であって、通常4以下、好ましくは3以下、さらに好ましくは2.5以下である。テンプレートの使用量が上記下限以上であるとテンプレート量が十分となり、上記上限以下であるとアルカリ濃度を抑えることができ、従って、上記範囲内であることにより良好な結晶化を行うことができる。
また、水性ゲル中の水の割合は、合成のし易さ及び生産性の高さの観点から、Al原料を酸化物で表したとき、Alに対する水のモル比で、通常3以上、好ましくは5以上、さらに好ましくは10以上であって、通常200以下、好ましくは150以下、さらに好ましくは120以下である。
水性ゲルのpHは通常5以上、好ましくは6以上、さらに好ましくは6.5以上であって、通常10以下、好ましくは9以下、さらに好ましくは8.5以下である。
なお、水性ゲル中には、所望により、上記以外の成分を含有していてもよい。このような成分としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物や塩、アルコール等の親水性有機溶媒が挙げられる。水性ゲル中のこれらの他の成分の含有量としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物や塩は、Al原料を酸化物で表したとき、Alに対するモル比で、通常0.2以下、好ましくは0.1以下であり、アルコール等の親水性有機溶媒は、水性ゲル中の水に対してモル比で通常0.5以下、好ましくは0.3以下である。
水熱合成は、上記の水性ゲルを耐圧容器に入れ、自己発生圧力下、又は結晶化を阻害しない程度の気体加圧下で、攪拌又は静置状態で所定温度を保持する事により行われる。水熱合成の際の反応温度は、通常100℃以上、好ましくは120℃以上、さらに好ましくは150℃以上であって、通常300℃以下、好ましくは250℃以下、さらに好ましくは220℃以下である。この温度範囲のうち、最も高い温度である最高到達温度まで昇温する過程において、80℃から120℃までの温度域に1時間以上置かれることが好ましく、2時間以上置かれることがより好ましい。
この温度範囲での昇温時間が1時間未満であると、得られたテンプレート含有ゼオライトを焼成して得られるゼオライトの耐久性が不十分となる場合がある。また、80℃から120℃までの温度範囲内に1時間以上置かれることが、得られるゼオライトの耐久性の面で好ましい。
一方、この温度範囲での昇温時間の上限は特に制限はないが、長すぎると生産効率の面で不都合な場合があり、通常50時間以下、生産効率の点で好ましくは24時間以下である。
前記温度領域の間の昇温方法は、特に制限はなく、例えば、単調に昇温させる方法、階段状に変化させる方法、振動等上下に変化させる方法、及びこれらを組み合わせて行う方式など様々な方式を用いることができる。通常、制御の容易さから、昇温速度をある値以下に保持して、単調に昇温する方式が好適に用いられる。
また、水熱合成の際の最高到達温度付近に所定時間保持するのが好ましく、最高到達温度付近とは、該温度より5℃低い温度乃至最高到達温度を意味し、最高到達温度に保持する時間は、所望とするゼオライトの合成のしやすさに影響し、通常0.5時間以上、好ましくは3時間以上、さらに好ましくは5時間以上であって、通常30日以下、好ましくは10日以下、さらに好ましくは4日以下である。
最高到達温度に達した後の温度の変化の方法は、特に制限はなく、階段状に降温させる方法、最高到達温度以下で、振動等上下に変化させる方法、及びこれらを組み合わせて行う方式など様々な方式を用いることができる。通常、制御の容易さ、得られるゼオライトの耐久性の観点から、最高到達温度を保持した後、100℃から室温までの温度に降温するのが好適である。
(金属の担持方法)
本発明の触媒を製造する際のゼオライトへの金属の担持方法としては、特に限定されないが、一般的に用いられるイオン交換法、含浸担持法、沈殿担持法、固相イオン交換法、CVD法等が用いられる。好ましくは、イオン交換法、含浸担持法である。
担持する金属としての銅の金属源としては、特に限定されるものではないが、金属塩、金属錯体、金属単体、金属酸化物等が用いられ、通常は、担持金属の塩類が用いられ、例えば硝酸塩、硫酸塩、塩酸塩等の無機酸塩、又は酢酸塩などの有機酸塩を用いることができる。金属源は、後述する分散媒に可溶であっても不溶であってもよい。
前述の担持金属の金属源及びゼオライト、並びに必要に応じて用いられる平均粒子径0.1〜10μmの金属酸化物粒子及び/又は無機バインダー、その他の各種添加剤を分散媒と混合した混合スラリーを調製し、この混合スラリーを乾燥させて分散媒を除去し、得られた乾燥粉体を焼成することにより製造される。
なお、本発明の触媒は、上記のような金属酸化物粒子及び/又は無機バインダー以外に、前述の粘土系添加剤や、主鎖にポリシロキサン結合を有するオリゴマー又はポリマーであるシリコーン類(ポリシロキサン結合の主鎖の置換基の一部が加水分解をうけてOH基となったものも含む)、珪酸液由来成分等の各種添加剤を含有していてもよい。
本発明の触媒の製造に用いられる該分散媒とは、ゼオライトを分散させるための液体であり、分散媒の種類は、特に限定されるものではないが、通常、水、アルコール、ケトンなどの1種又は2種以上が使用され、加熱時の安全性の観点から、分散媒は水を使用することが望ましい。
混合スラリー調製の際の混合順序は、特に制限されるものではないが、通常、まず分散媒に、金属源を溶解又は分散させ、これにゼオライトを混合するのが好ましい。
前述の金属酸化物や無機バインダーやその他の各種添加剤を使用する場合は、分散媒中に添加しておいてもよい。
上記の成分を混合して調製されるスラリー中の固形分の割合は、好ましくは5〜60重量%、より好ましくは10〜50重量%である。スラリー中の固形分の割合が前記下限値
未満では、除去すべき分散媒の量が多くて、分散媒除去工程に支障をきたす場合がある。また、スラリー中の固形分の割合が前記上限値超過では、金属や、ゼオライト以外の他の成分がゼオライト上に均一に分散しにくくなる傾向がある。
なお、混合スラリーの調製に用いるゼオライトは、前述の如く、テンプレートを含むゼオライトであってもよく、テンプレートを除去したゼオライトであってもよい。
混合スラリーの調合温度は通常0℃以上、好ましくは10℃以上、通常80℃以下、好ましくは60℃以下である。
ゼオライトは通常、分散媒と混合すると発熱することがあり、調合温度が上記上限値を超えるとゼオライトが酸又はアルカリにより分解する可能性がある。調合温度の下限は分散媒の融点である。
また、混合スラリーの調合時のpHは特に限定されないが、通常3以上、好ましくは4以上、さらに好ましくは5以上であり、通常10以下、好ましくは9以下、さらに好ましくは8以下である。pHを前記下限値未満あるいは上限値超過として調合するとゼオライトが破壊される可能性がある。
混合スラリー調合時の混合の方法としては、十分にゼオライトと金属源及び必要に応じて用いられるその他の成分や各種添加剤が混合あるいは分散する方法であればよく、各種公知の方法が用いられるが、具体的には攪拌、超音波、ホモジナイザー等が用いられる。
上記混合スラリーの乾燥方法としては、混合スラリー中の分散媒を短時間で除去できる方法であれば特に限定されないが、好ましくは混合スラリーを均一に噴霧した状態を経て、短時間に除去できる方法である。より好ましくは混合スラリーを均一に噴霧した状態を経て、高温の熱媒体と接触させて除去する方法であり、更に好ましくは混合スラリーを均一に噴霧した状態を経て、高温の熱媒体として熱風と接触させ乾燥して分散媒を除去することにより、均一な粉体を得ることのできる方法であることから、スプレードライ法を採用することが好ましい。
本発明において、混合スラリーの乾燥にスプレードライを適用する場合、噴霧の方法としては、回転円盤による遠心噴霧、圧力ノズルによる加圧噴霧、二流体ノズル、四流体ノズル等による噴霧などを用いることができる。
噴霧したスラリーは、加熱した金属板や、高温ガスなどの熱媒体と接触することにより分散媒が除去される。いずれの場合も、熱媒体の温度は特に限定されないが、通常80℃以上、350℃以下である。熱媒体の温度が上記下限値未満では混合スラリーから十分に分散媒が除去できない場合があり、また上記上限値超過では金属源が分解し、金属酸化物が凝集する場合がある。
スプレードライの乾燥条件については特に限定されないが、通常ガス入口温度を約200〜300℃、ガス出口温度を約60〜200℃として実施する。
混合スラリーを乾燥して分散媒を除去するに要する乾燥時間は、好ましくは60分以下であり、より好ましくは10分以下、更に好ましくは1分以下、特に好ましくは10秒以下であり、より短時間で乾燥することが望ましい。この乾燥時間の下限は特に限定されるものではないが、通常0.1秒以上である。
前記上限値超過の時間をかけて乾燥を行うと、金属を担持させるゼオライトの表面に金属源が凝集し、不均一に担持されるため、触媒活性低下の原因となる。また、一般的に金属源は酸性、又はアルカリ性を呈するため、分散媒の存在下でそれらの金属を含んだ状態
で高温条件に長時間曝されると、金属原子を担持させたゼオライトの構造の分解が促進されると考えられる。そのため乾燥時間が長くなるほど触媒活性が低下すると考えられる。
なお、ここで、混合スラリーから分散媒を除去するための乾燥時間とは、被乾燥物中の分散媒の量が1重量%以下になるまでの時間をいい、水が分散媒の場合の乾燥時間は、混合スラリーの温度が80℃以上になった時点から、被乾燥物中の水の含有量が1重量%以下になるまでの時間をいう。水以外の分散媒の場合の乾燥時間は、その分散媒の常圧における沸点より20℃低い温度になった時点から、被乾燥物中の分散媒の含有量が1重量%以下になるまでの時間をいう。
上記混合スラリーの乾燥により分散媒を除去して得られる乾燥粉体の粒子径は特に限定されないが、乾燥を短時間で終了させることができるよう、通常1mm以下、好ましくは200μm以下で、通常2μm以上となるように、混合スラリーの乾燥を行うことが好ましい。
上記乾燥により得られた乾燥粉体は、次いで焼成することによって本発明の触媒を得る。
乾燥粉体の焼成方法は特に限定されず、マッフル炉、キルン、流動焼成炉などを用いることができるが、気体の流通下に焼成する方法が好ましい。
焼成時の流通気体としては、特に限定されないが、空気、窒素、酸素、ヘリウム、アルゴン、又はこれらの混合気体などを用いることができ、好ましくは空気が用いられる。また流通気体は水蒸気を含んでいてもよい。焼成は、還元雰囲気で行うこともでき、その場合、水素を流通気体中に混合したり、シュウ酸等の有機物を乾燥粉体に混ぜて焼成することができる。
気体の流通速度は特に限定されないが、被焼成粉体1gあたりの気体の流通量は、通常0.1ml/分以上、好ましくは5ml/分以上、通常100ml/分以下、好ましくは20ml/分以下である。粉体1gあたりの気体の流通量が上記下限値未満では乾燥粉体中に残存する酸が加熱時に除去されず、ゼオライトが破壊される可能性があり、上記上限値超過の流通量では粉体が飛散することがある。
焼成温度は特に限定されないが、通常400℃以上、好ましくは500℃以上、より好ましくは600℃以上、更に好ましくは700℃以上、特に好ましくは800℃以上であり、通常1100℃以下、好ましくは1000℃以下、特に好ましくは950℃以下である。焼成温度が上記下限値未満では金属源が分解しないことがあり、上記上限値超過ではゼオライトの構造が破壊される可能性がある。
焼成時間は、焼成温度によっても異なるが、通常1分〜3日、好ましくは0.5〜24時間、より好ましくは1〜10時間である。焼成時間が短か過ぎると金属源が分解しないことがあり、一方で、徒に焼成時間を長くしても焼成による効果は得られず、生産効率が低下する。
焼成後、得られた触媒は、所望の粒子径とするために、前述の如く、ジェットミル等の乾式粉砕又はボールミル等の湿式粉砕を行ってもよい。
本発明のさらなる形態は、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒の調製方法であって、
Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(重量%)X及びゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)で
あるYの値を指標とし、X及びYが式1〜11のいずれかを満たすCuを担持したゼオライトを選択することを特徴とする、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒の調製方法である。
以下、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これらの実施例に限定されるものではない。
以下の実施例及び比較例において、下記の物性測定、処理については、下記条件で行った。
[組成分析]
ICP−OES(高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置ICPV−8100、株式会社島津製作所製)により、Cu/SAPO中のCu,Si,Al,Pの重量パーセント濃度を分析した。
Cu量X(wt%)は分析データをそのまま用い、Si量Y(mol%)は次式により算出した。
Figure 2015016396
(ICPの手順)
触媒100mgを採取し、所定量の融解剤を加え、1000℃で溶解させる。得られた溶解物を室温まで冷却後、所定量の塩酸溶液を加え、約80℃に加熱し、触媒を完全に溶解させる。得られた溶液を、室温まで冷却後、全体量で100mlになるように純水を加える。ICP−OESにより、この溶液中のCu,Si,Al,P含有量を測定する。Cu,Si,Al,P含有量及び採取した触媒重量から、Cu,Si,Al,Pの重量パーセント濃度を算出する。
[NOx浄化量測定方法]
所定量の触媒が塗布されたハニカム触媒(φ30mm×L15mm)を、固定床流通式反応装置に装填する。表1の(1)のガスを外部ヒーターにより600℃まで加熱し、触媒流入ガス温度600℃で5分間触媒を曝す。表1の(1)のガスを流通させた状態で、触媒流入ガス温度を所定温度(410℃又は550℃)まで下げる。触媒流入ガス温度を所定温度に保持した状態で、表1の(2)のガスに切り替え、20分間触媒を曝す。触媒流入ガス温度を所定温度に保持した状態で、表1の(3)のガスに切り替え、15分間触媒を曝す。このとき、NOx分析計(6000FT,HORIBA製)を用いて、触媒流入NO濃度、NO濃度、及び触媒流出NO濃度、NO濃度を測定し、次式によりNOx浄化量を算出する。
Figure 2015016396
Figure 2015016396
[NH吸着量測定方法]
所定量の触媒が塗布されたハニカム触媒(φ30mm×L15mm)を、固定床流通式反応装置に装填する。表1の(1)のガスを外部ヒーターにより600℃まで加熱し、触媒流入ガス温度600℃で5分間触媒を曝す。表1の(1)のガスを流通させた状態で、触媒流入ガス温度を所定温度(410℃又は550℃)まで下げる。触媒流入ガス温度を所定温度に保持した状態で、表1の(2)のガスに切り替え、20分間触媒を曝す。このとき、FT−IR式ガス分析装置(HORIBA製、MEXA−6000FT)を用いて、触媒流入NOx濃度、NH濃度と、及び触媒流出NOx濃度、NH濃度を測定し、次の反応式より、反応により消費したNH量を、測定したNOx濃度より算出し、次の計算式によりNH吸着量を算出する。
Figure 2015016396
[製造例]
(実施例1の触媒)
水1484kg、75%リン酸592kg、及び擬ベーマイト(25%水含有、サソール社製)440kgを混合し、3時間攪拌した。この混合液にfumedシリカ(アエロジル200、日本アエロジル社製)117kgと水1607kgを加え、10分間攪拌した。この混合液にモルホリン285kgとトリエチルアミン331kgを加え、1.5時間攪拌し、以下の組成を有する水性ゲルを得た。
Al/SiO/P/モルホリン/トリエチルアミン/HO=1/0.6/0.7/1/1/60(モル比)
該水性ゲルを5mのステンレス製オートクレーブに仕込み、攪拌しながら最高到達温度190℃まで昇温時間10時間で昇温し、190℃で24時間保持した。反応後冷却して、濾過、水洗の後90℃で減圧乾燥した。得られた乾燥粉体をジェットミルで3〜5μmに粉砕し、その後750℃で空気気流下焼成を行い、テンプレートを除去し、CHA型
シリコアルミノフォスフェート(SAPO)ゼオライトを合成した。得られたゼオライトを用い、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を96g使用し、3266gの純水を攪拌し、水スラリーとした。この常温の水スラリーを1200Φの円盤回転式噴霧乾燥機で乾燥した。乾燥条件は入口温度200℃、出口温度120℃とした。円盤の回転数は18000rpmとした。スラリーを1.5kg/時の速度で供給し、577gの乾燥粉
体を1時間で回収した。乾燥に要した時間は10秒以下であった。この乾燥粉体を触媒1gあたり12ml/分の空気流通中で、500℃で4時間焼成して、Cu/SAPOを合
成した。
(実施例2の触媒)
実施例1において、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を130g使用した以外は同様にして、Cu/SAPOを合成した。
(実施例3の触媒)
実施例1において、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を165g使用した以外は同様にして、Cu/SAPOを合成した。
(実施例4の触媒)
水1655kg、75%リン酸900kg、及び擬ベーマイト(25%水含有、サソール社製)567kgを混合し、3時間攪拌した。この混合液にfumedシリカ(アエロジル200、日本アエロジル社製)88kgと水987kgを加え、10分間攪拌した。この混合液にモルホリン364kgとトリエチルアミン465kgを加え、さらにSAPOゼオライト38kgを種晶として添加し1.5時間攪拌し、水性ゲルを得た。種晶として用いたSAPOゼオライトは、以下のとおり合成した。水253gに85%リン酸101gおよび擬ベーマイト(25%水含有、サソール社製)68gをゆっくりと加え、攪拌した。これをA液とした。A液とは別にヒュームドシリカ(アエロジル200:日本アエロジル社製)7.5g、モルホリン43.5g、トリエチルアミン55.7g、水253gを混合した液を調製した。これをA液にゆっくりと加えて、3時間攪拌し、水性ゲルを得た。該水性ゲルをフッ素樹脂内筒の入った1Lのステンレス製オートクレーブに仕込み、攪拌させながら30℃から190℃まで、16℃/時の昇温速度で直線的に昇温し、最高到達温度190℃で50時間反応させた。最高到達温度に昇温する過程で、80℃から120℃の範囲におかれた時間は2.5時間であった。反応後冷却して、デカンテーションにより上澄みを除いて沈殿物を回収した。沈殿物を水で3回洗浄した後濾別し、120℃で乾燥した。(得られたゼオライトはジェットミルによりメジアン径3μmとなるよう粉砕した。)その後560℃で空気気流下焼成を行い、テンプレートを除去することにより合成した。
該水性ゲルを5mのステンレス製オートクレーブに仕込み、攪拌しながら最高到達温度190℃まで昇温時間10時間で昇温し、190℃で24時間保持した。反応後冷却して、濾過、水洗の後90℃で減圧乾燥した。得られた乾燥粉体を750℃で空気気流下焼成を行い、テンプレートを除去し、CHA型SAPOゼオライトを合成した。
得られたゼオライトを用い、実施例1の方法により、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を65g使用し、Cu/SAPOを合成した。
(実施例5の触媒)
実施例4において、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を99g使用した以外は同様にして、Cu/SAPOを合成した。
(実施例6の触媒)
水21kg、75%リン酸9.0kg、及び擬ベーマイト(25%水含有、サソール社
製)5.8kgを混合し、3時間攪拌した。この混合液にfumedシリカ(アエロジル200、日本アエロジル社製)1.0kgと水22kgを加え、10分間攪拌した。この混合液にモルホリン3.4kgとトリエチルアミン4.3kgを加え、さらにSAPOゼオライト0.4kgを種晶として添加し1.5時間攪拌し、水性ゲルを得た。種晶として用いたゼオライトは実施例4の方法により合成した。
該水性ゲルを100Lのステンレス製オートクレーブに仕込み、攪拌しながら最高到達温度190℃まで昇温時間10時間で昇温し、190℃で24時間保持した。反応後冷却して、濾過、水洗の後90℃で乾燥した。得られた乾燥粉体をジェットミルで3〜5μmに粉砕し、750℃で空気気流下焼成を行い、テンプレートを除去し、CHA型SAPOゼオライトを合成した。
得られたゼオライトを用い、実施例1の方法により、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を94g使用し、Cu/SAPOを合成した。
(実施例7の触媒)
実施例4の種晶として用いたゼオライトの製造方法により、CHA型SAPOゼオライトを合成した。
得られたゼオライトを用い、実施例1の方法により、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を59g使用し、Cu/SAPOを合成した。
(実施例8の触媒)
実施例1の方法において、モルホリンとトリエチルアミン添加後に、実施例1で得られたSAPOゼオライト5kgを種晶として添加し水性ゲルを得、合成、濾過、乾燥後、得られた乾燥粉体をジェットミル粉砕しないこと以外は同様にして、CHA型SAPOゼオライトを合成した。
得られたゼオライトを用い、実施例1の銅担持方法で、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を82g使用し、Cu/SAPOを合成した。
(実施例9の触媒)
水217gに75重量%リン酸95g及び酸化銅(II)7.2gを加え、酸化銅(II)が完全に溶解するまで攪拌した。その後、擬ベーマイト(25重量%水含有、コンデア社製)61.8gをゆっくりと加え、2時間攪拌した。さらに、fumedシリカ(アエロジル200、日本アエロジル社製)16.4g及び水153.2gを加え、10分間攪拌した。その後、モルホリン39.6g、トリエチルアミン46gをゆっくりと加え、1時間攪拌した。さらに、テトラエチレンペンタミン(キシタ化学社製)17.2gを添加した後、0.5時間攪拌して以下の組成を有する水性ゲルを得た。
<水性ゲル組成(モル比)>
SiO:0.6
Al:1
:0.8
CuO:0.2
テトラエチレンペンタミン:0.2
モルホリン:1
トリエチルアミン:1
水:50
こうして得られた水性ゲルをフッ素樹脂内筒の入った1Lのステンレス製オートクレーブに仕込み、200rpmで攪拌しながら190℃で24時間反応させた。水熱合成後冷却して、濾過し、得られた生成物をイオン交換水で洗浄した後、100℃で乾燥した。得
られた乾燥紛体をジェットミルで3〜5μmに粉砕し、その後550℃で空気気流下焼成を行い、有機物を除去し、Cu/SAPOを合成した。
(実施例10の触媒)
実施例4の銅担持方法で、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を132g使用した以外は同様にして、Cu/SAPOを合成した。
(比較例1の触媒)
実施例1の銅担持方法で、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を49g使用した以外は同様にして、Cu/SAPOを合成した。
(比較例2の触媒)
実施例1の銅担持方法で、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を23g使用した以外は同様にして、Cu/SAPOを合成した。
(比較例3の触媒)
実施例4の銅担持方法で、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を23g使用した以外は同様にして、Cu/SAPOを合成した。
(比較例4の触媒)
実施例7の銅担持方法で、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を23g使用した以外は同様にして、Cu/SAPOを合成した。
(比較例5の触媒)
実施例7の銅担持方法で、ゼオライト1kgに対し酢酸銅(II)−水和物を94g使用した以外は同様にして、Cu/SAPOを合成した。
(比較例6の触媒)
硝酸銅(II)・3水和物(キシダ化学製)12gを、200gの脱イオン水に溶解して、硝酸銅水溶液を調製した。
100gのゼオライトβ(東ソー製、Si/Al(モル比)=25)を100gの脱イオン水に分散させ、これに前記硝酸銅水溶液を加えて3時間以上攪拌した。
その後、150〜250℃で12時間乾燥させ、さらに500℃で焼成してCu/ゼオライトβを合成した。
(比較例7の触媒)
水253gに85%リン酸101gおよび擬ベーマイト(25%水含有、サソール社製)68gをゆっくりと加え、攪拌した。これをA液とした。A液とは別にヒュームドシリカ(アエロジル200:日本アエロジル社製)7.5g、モルホリン43.5g、トリエチルアミン55.7g、水253gを混合した液を調製した。これをA液にゆっくりと加えて、3時間攪拌し、水性ゲルを得た。該水性ゲルをフッ素樹脂内筒の入った1Lのステンレス製オートクレーブに仕込み、攪拌させながら30℃から190℃まで、16℃/時の昇温速度で直線的に昇温し、最高到達温度190℃で50時間反応させた。最高到達温度に昇温する過程で、80℃から120℃の範囲におかれた時間は2.5時間であった。反応後冷却して、デカンテーションにより上澄みを除いて沈殿物を回収した。沈殿物を水で3回洗浄した後濾別し、120℃で乾燥した。得られたゼオライトはジェットミルによりメジアン径3μmとなるよう粉砕し、テンプレートを含有したCHA型SAPOゼオライトを得た。
このテンプレートを含有したゼオライトを、560℃で空気気流下焼成を行い、テンプレートを除去した。
次に、4.6gのシュウ酸鉄アンモニウム三水和物(キシダ化学社製)に40gの純水を加え溶解し、20gの上記ゼオライトを加えてさらに攪拌し、水スラリーとした。この水スラリーを170℃金属板上に噴霧し乾燥させ、触媒前駆体とした。乾燥に要した時間は10秒以下であった。触媒前駆体を触媒1gあたり12ml/分の窒素流通中で、700℃で4時間焼成し、Fe/SAPOを合成した。
(比較例8の触媒)
シュウ酸鉄アンモニウム・3水和物(キシダ化学製)23gを、200gの脱イオン水に溶解。
100gのゼオライトβ(東ソー製、Si/Al(モル比)=25)を100gの脱イオン水に分散させ、これに前記シュウ酸鉄水溶液を加えて3時間以上攪拌した。
その後、150〜250℃で12時間乾燥させ、さらに500℃で焼成してFe/ゼオライトβを合成した。
[試験例1]
本試験では、Cu/SAPOのCu量、Si量の組成を変えてNOx浄化性能を評価し、NOx浄化性能に優れた触媒の数値範囲を特定した。
上記製造例において作製したCu/SAPOを触媒として用いた。
上記Cu/SAPO、Alゾル、HO(Cu/SAPO100gに対し、AlゾルをAl換算で7.8gの比率)を混合・撹拌し、スラリー化した。
上記スラリーをコーディエライトハニカムにコーティングした。コート量は180g/Lとした。120℃で乾燥し、空気中、550℃で2時間焼成し、実施例1〜10及び比較例1〜5の触媒によるハニカム触媒を得た。
これら触媒について、上記方法に基づき、Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(重量%)であるX、ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)であるYを測定した。結果を表2に示す。
これらハニカム触媒について、上記方法に基づき、ガス温度410℃におけるNOx浄化量を測定した。結果を表2及び図3に示す。
Figure 2015016396
表2に示す結果について、NOx浄化量を目的変数として多変量解析(最小二乗法による近似)を行い、以下の関係式を導いた。
Figure 2015016396
本関係式から、より高いNOx浄化性能を得るために、Y(Si量)は大きいほどよく、X/Y(Cu量/Si量)は0.2052を最適とし適切な範囲を有することが確認された。
また、排ガス規制値を満足するために、ガス温度410℃の場合、望ましくは0.219mmol/gを超えるNOx浄化量を、より望ましくは0.247mmol/g以上のNOx浄化量を、最も望ましくは0.264mmol/gを超えるNOx浄化量を必要とする。
0.219mmol/gを超える必要性能を満たす触媒は、Y(Si量)及びX/Y(Cu量/Si量)が以下の式を満たすものであると確認された。
9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
0.247mmol/g以上の必要性能を満たす触媒は、Y(Si量)及びX/Y(Cu量/Si量)が以下の式を満たすものであると確認された。
11.50≦Y<11.94 かつ 0.154≦X/Y≦0.217 (式5)
11.94≦Y<12.83 かつ 0.154≦X/Y≦0.238 (式6)
12.83≦Y<14.82 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式7)
14.82≦Y<17.83 かつ 0.150≦X/Y≦0.286 (式8)
17.83≦Y≦19.00 かつ 0.132≦X/Y≦0.286 (式9)
0.264mmol/gを超える必要性能を満たす触媒は、Y(Si量)及びX/Y(Cu量/Si量)が以下の式を満たすものであると確認された。
12.83≦Y<17.69 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式10)
17.69≦Y≦19.00 かつ 0.150≦X/Y≦0.261 (式11)
[試験例2]
本試験では、前記製造例の実施例及び比較例の触媒のガス温度550℃におけるNOx浄化性能を評価した。
ガス温度を550℃にした以外は試験例1と同様の条件で、NOx浄化量を測定した。結果を表3に示す。
Figure 2015016396
ガス温度550℃においても、実施例の触媒は、排ガス規制値を満足する必要性能0.068mmol/g以上のNOx浄化量を満たすことが確認された。他方、比較例の触媒は、必要性能を満たさないことが確認された。
[試験例3]
本試験では、前記製造例の実施例及び比較例のNOx浄化性能及びNH吸着性能を評価した。
試験例1と同様にして、実施例1の触媒及び従来の触媒である比較例のFe/SAPO、Cu/ゼオライトβ、Fe/ゼオライトβを用いて、ハニカム触媒を作製した。
これらハニカム触媒について、上記方法に基づき、ガス温度410℃におけるNOx浄化量及びNH吸着量を測定した。結果を表4及び図4に示す。
Figure 2015016396
本発明の触媒は、従来の触媒に対し、高温下でのNH吸着能及びNOx浄化性能が向上していることが確認された。
1・・・内燃機関
2・・・排気通路
3・・・三元触媒
4・・・吸蔵還元型NOx触媒
5・・・選択還元型NOx触媒
6・・・噴射弁
7・・・吸気通路
8・・・スロットル
9・・・点火プラグ
10・・・ECU
16・・・アクセルペダル
17・・・アクセル開度センサ
18・・・クランクポジションセンサ

Claims (16)

  1. 内燃機関の排気通路に排気浄化触媒及び選択還元型NOx触媒を備えた排気浄化システムにおいて、
    前記選択還元型NOx触媒は、排気の空燃比が理論空燃比以下のときにアンモニアを生成する前記排気浄化触媒の下流に設けられ、前記排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤としてNOxを選択還元する選択還元型NOx触媒であり、
    前記選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、且つ前記ゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含み、前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、排気浄化システム。
    9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
    12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
    12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
    17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
  2. X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、請求項1に記載の、排気浄化システム。
    11.50≦Y<11.94 かつ 0.154≦X/Y≦0.217 (式5)
    11.94≦Y<12.83 かつ 0.154≦X/Y≦0.238 (式6)
    12.83≦Y<14.82 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式7)
    14.82≦Y<17.83 かつ 0.150≦X/Y≦0.286 (式8)
    17.83≦Y≦19.00 かつ 0.132≦X/Y≦0.286 (式9)
  3. X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、請求項1に記載の、排気浄化システム。
    12.83≦Y<17.69 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式10)
    17.69≦Y≦19.00 かつ 0.150≦X/Y≦0.261 (式11)
  4. 前記排気浄化触媒は、前記選択還元型NOx触媒の上流側に配置される吸蔵還元型NOx触媒と、前記吸蔵還元型NOx触媒の上流側に配置される三元触媒のうち、少なくとも一方の触媒であり、
    前記内燃機関の燃焼条件を制御することで、前記内燃機関から排出される排気の空燃比を理論空燃比以下の空燃比とすることで、前記排気浄化触媒によるアンモニアの生成が行われる、
    請求項1〜3のいずれか一項に記載の、排気浄化システム。
  5. 前記ゼオライトの構造が、国際ゼオライト学会が定めるコードでCHAであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の、排気浄化システム。
  6. 内燃機関の燃焼条件を制御して前記内燃機関から排出される排気の空燃比を理論空燃比以下の空燃比とする工程と、
    理論空燃比以下の空燃比とされた排気の流入により、内燃機関の排気通路に設けられた排気浄化触媒によりアンモニアを生成する工程と、
    前記排気浄化触媒により生成されたアンモニアを、前記排気浄化触媒の下流側に設けられた選択還元型NOx触媒に吸着させ、吸着されたアンモニアを還元剤としてNOxを選択還元する工程、
    を含む排気浄化方法であって、
    前記選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、且つ前記ゼオライト
    は骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含み、前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、排気浄化方法。
    9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
    12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
    12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
    17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
  7. X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、請求項6に記載の、排気浄化方法。
    11.50≦Y<11.94 かつ 0.154≦X/Y≦0.217 (式5)
    11.94≦Y<12.83 かつ 0.154≦X/Y≦0.238 (式6)
    12.83≦Y<14.82 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式7)
    14.82≦Y<17.83 かつ 0.150≦X/Y≦0.286 (式8)
    17.83≦Y≦19.00 かつ 0.132≦X/Y≦0.286 (式9)
  8. X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、請求項6に記載の、排気浄化方法。
    12.83≦Y<17.69 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式10)
    17.69≦Y≦19.00 かつ 0.150≦X/Y≦0.261 (式11)
  9. 前記排気浄化触媒は、前記選択還元型NOx触媒の上流側に配置される吸蔵還元型NOx触媒と、前記吸蔵還元型NOx触媒の上流側に配置される三元触媒のうち、少なくとも一方の触媒である、
    請求項6〜8のいずれか一項に記載の、排気浄化方法。
  10. 前記ゼオライトの構造が、国際ゼオライト学会が定めるコードでCHAであることを特徴とする、請求項6〜9のいずれか一項に記載の、排気浄化方法。
  11. 内燃機関の排気通路において、排気の空燃比が理論空燃比以下のときにアンモニアを生成する排気浄化触媒の下流に設けられる選択還元型NOx触媒であって、
    前記選択還元型NOx触媒は、前記排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒であって、
    前記選択還元型NOx触媒は、Cuを担持したゼオライトを含み、且つ前記ゼオライトは骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含み、前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)をX、前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)をYとしたとき、X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
    9.97≦Y<12.64かつ0.154≦X/Y≦0.262 (式1)
    12.64≦Y<12.83かつ0.154≦X/Y≦0.312 (式2)
    12.83≦Y<17.83かつ0.150≦X/Y≦0.312 (式3)
    17.83≦Y≦19.00かつ0.132≦X/Y≦0.312 (式4)
  12. X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、請求項11に記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
    11.50≦Y<11.94 かつ 0.154≦X/Y≦0.217 (式5)
    11.94≦Y<12.83 かつ 0.154≦X/Y≦0.238 (式6)
    12.83≦Y<14.82 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式7)
    14.82≦Y<17.83 かつ 0.150≦X/Y≦0.286 (式8)
    17.83≦Y≦19.00 かつ 0.132≦X/Y≦0.286 (式9)
  13. X及びYが以下の式を満たすことを特徴とする、請求項11に記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
    12.83≦Y<17.69 かつ 0.150≦X/Y≦0.238 (式10)
    17.69≦Y≦19.00 かつ 0.150≦X/Y≦0.261 (式11)
  14. 前記排気浄化触媒は、前記選択還元型NOx触媒の上流側に配置される吸蔵還元型NOx触媒と、前記吸蔵還元型NOx触媒の上流側に配置される三元触媒のうち、少なくとも一方の触媒であり、
    前記内燃機関の燃焼条件を制御することで、前記内燃機関から排出される排気の空燃比を理論空燃比以下の空燃比とすることで、前記排気浄化触媒によるアンモニアの生成が行われる、
    請求項11〜13のいずれか一項に記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
  15. 前記ゼオライトの構造が、国際ゼオライト学会が定めるコードでCHAであることを特徴とする、請求項11〜14のいずれか一項に記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒。
  16. 請求項11〜15のいずれか一項に記載の、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒の製造方法であって、
    前記ゼオライトにおけるSi、Al及びPの合計に対するSiの含有量、Si/(Si+Al+P)(mol%)であるYが式1〜11のいずれかを満たす、骨格構造に少なくともSi、Al及びPを含むゼオライトを準備する工程と、
    前記Cuを担持したゼオライトにおけるCu担持量(Cu換算、重量%)であるXが式1〜11のいずれかを満たすように、Cuの金属源及びゼオライトを分散媒と混合した混合スラリーを調製し、混合スラリーの分散媒を除去して得られた粉体を焼成する工程、
    を含むことを特徴とする、排気浄化触媒によって生成されたアンモニアを還元剤として用いるNOxの選択還元用の選択還元型NOx触媒の製造方法。
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