JP2015015319A5 - - Google Patents
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Description
上記目的を達成するために、本発明にかかる集積回路装置は、複数の集積回路チップと冷却用チップとを積層した集積回路装置であって、第１の集積回路チップの第１の面に接する同一平面上に、前記冷却用チップと第２の集積回路チップを配置して、前記第１の集積回路チップの前記第１の面に、前記冷却用チップと前記第２の集積回路チップとを積層したことを特徴とする。
Claims (8)
- 複数の集積回路チップと冷却用チップとを積層した集積回路装置であって、
第１の集積回路チップの第１の面に接する同一平面上に、前記冷却用チップと第２の集積回路チップを配置して、前記第１の集積回路チップの前記第１の面に、前記冷却用チップと前記第２の集積回路チップとを積層したことを特徴とする集積回路装置。 - 前記第２の集積回路チップを、前記第１の集積回路チップの前記第１の面上において前記冷却用チップに隣接するように配置し、
前記冷却用チップにおける前記第１の集積回路チップの側とは反対側の面上に第３の集積回路チップを配置したことを特徴とする請求項１に記載の集積回路装置。 - 前記第１の集積回路チップ、前記第３の集積回路チップ、前記第２の集積回路チップの順で発熱量が小さくなることを特徴とする請求項２に記載の集積回路装置。
- 前記第１の集積回路チップの前記第１の面のうち、前記第１の集積回路チップにおける発熱量が相対的に大きい領域に前記冷却用チップを配置し、発熱量が相対的に小さい領域に前記第２の集積回路チップを配置したことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の集積回路装置。
- 前記冷却用チップと前記第３の集積回路チップとを面接触するように配置し、
前記第１の集積回路チップと前記第３の集積回路チップとを、前記冷却用チップの内部に形成された貫通電極を介して電気的に接続したことを特徴とする請求項２に記載の集積回路装置。 - 前記第１の集積回路チップと前記第３の集積回路チップとを接続する端子位置を夫々のチップの外周側に配置し、
前記冷却用チップを前記第２の集積回路チップを囲うように配置したことを特徴とする請求項２に記載の集積回路装置。 - 前記第１の集積回路チップと前記第３の集積回路チップとを接続する接続チップを、前記第１の集積回路チップの前記第１の面に接する同一平面上における外周側に配置し、前記第１の集積回路チップの前記第１の面に、前記接続チップを積層したことを特徴とする請求項６に記載の集積回路装置。
- 前記第１の集積回路チップは画像処理回路を有し、前記第２の集積回路チップはフラッシュメモリを有し、前記第３の集積回路チップはＤＲＡＭを有することを特徴とする請求項２に記載の集積回路装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2013140194A JP2015015319A (ja) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2013140194A JP2015015319A (ja) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | 集積回路装置 |
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| JP2015015319A JP2015015319A (ja) | 2015-01-22 |
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Family Applications (1)
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| JP2013140194A Pending JP2015015319A (ja) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | 集積回路装置 |
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| JP2024016742A (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 電子デバイス |
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|---|---|---|---|---|
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-
2013
- 2013-07-03 JP JP2013140194A patent/JP2015015319A/ja active Pending
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