JP2015014555A - 電気的接続装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態1である電気的接続装置を含む全体構造を示した図であり、図2は、本発明の実施形態1である電気的接続装置の構造を模式的に示した図である。
ここで、プローブ基板18の熱平衡について、詳細に説明する。
ここで、α1は、半導体ウェハ28の熱膨張係数であり、ΔT1は、熱平衡時における半導体ウェハ28の常温との高温側の温度差である。
ここで、α2は、プローブ基板18の熱膨張係数であり、ΔT2は、熱平衡時におけるプローブ基板18の常温との高温側の温度差である。
なお、半導体ウェハ28がシリコンである場合、熱膨張係数α1を、3.5(ppm/℃)とし、プローブ18aの主材料がセラミックスの場合、熱膨張係数α2を、5.5(ppm/℃)として、算出すればよい。
ここで、ΔT’1は、熱平衡時における半導体ウェハ28の常温との低温側の温度差である。ΔT’2は、熱平衡時におけるプローブ基板18の常温との低温側の温度差である。例えば、熱平衡に達した半導体ウェハ28下面の温度T’1が−37(℃)であるとき(ΔT’1=60℃)の接続パッド28aの位置と、熱平衡に達したプローブ基板18下面の温度T’2が−15(℃)であるとき(ΔT’2=38℃)のプローブ18aの位置とが一致するように、プローブ18aの位置を定めるようにしてもよい。
次に、本発明の実施形態1である電気的接続装置1の効果について説明する。
本発明の実施形態1では、配線基板14に接触して配置された平板状のポゴピンブロック16aを備える電気的接続装置1を例に挙げて説明したが、これに限らない。
11…テスタ
12…支持部材
14…配線基板(回路基板)
14a…配線路(第1導電路)
16…電気的接続部(電気接続器)
16a,16h…ポゴピンブロック
16b,16c…ポゴピン
16f,16g…低熱伝導支持部材(熱伝導低減手段)
18…プローブ基板
18a…プローブ
18b…プローブランド
18c…多層配線層
18d…支持部材
18e…配線路(第2導電路)
18f…貫通孔
18h…弾性熱伝導部材
19…プローブカード
20…ホルダ
21…チャックトップ(作業台)
22…ステージ機構
28…半導体ウェハ(被検査体)
28a…接続パッド(電極)
Claims (5)
- 複数の電極を有する被検査体を作業面上で保持すると共に前記被検査体を加熱又は冷却する作業台を有し、前記複数の電極とテスタとを電気的に接続する電気的接続装置であって、
前記作業台の上方に配置され、前記テスタに接続される第1導電路が形成された回路基板と、
前記回路基板から間隔を置いて一方の面が前記回路基板に対向して配置され、前記第1導電路に対応して第2導電路が形成されたプローブ基板、及び前記プローブ基板の他方の面に前記第2導電路に接続して設けられ、前記作業台上の前記被検査体の前記複数の電極それぞれに接触可能な複数のプローブを有するプローブカードと、
前記回路基板と前記プローブ基板との間の熱伝導を低減する熱伝導低減手段により接続すると共に、前記第1導電路と前記第2導電路とを電気的に接続する電気接続器と、
を備えたことを特徴とする電気的接続装置。 - 前記電気接続器は、
前記第1導電路と前記第2導電路とを電気的に接続するピン部材と、前記ピン部材を保持する支持体とを備え、
前記熱伝導低減手段は、前記支持体より低い熱伝導性を有する断熱部材を有し、前記断熱部材は、前記回路基板及び前記プローブ基板に両端を当接して配置され、
前記支持体は、前記回路基板及び前記プローブ基板の少なくともいずれか一方に間隔を置いて配置される
ことを特徴とする請求項1記載の電気的接続装置。 - 前記電気接続器は、
前記ピン部材がポゴピンからなり、前記支持体がポゴピンブロックからなるポゴピン接続器であり、前記ポゴピンブロックは前記断熱部材に支持されている
ことを特徴とする請求項2記載の電気的接続装置。 - 前記断熱材は、
前記ポゴピンブロックを取り巻いて配置される環形状を有する
ことを特徴とする請求項3記載の電気的接続装置。 - 前記電気接続器は、
前記第1導電路と前記第2導電路とを電気的に接続するピン部材と、前記ピン部材を保持する支持体とを備え、
前記支持体は、前記回路基板及び前記プローブ基板に対向する面を有し、少なくともいずれか一方の面には、前記回路基板又は前記プローブ基板に向けて断面積を漸減する複数の突起が設けられ、前記複数の突起が前記回路基板又は前記プローブ基板に当接する
ことを特徴とする請求項1記載の電気的接続装置。
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