JP2015004233A - 支持瓦及び支持構造 - Google Patents
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- 瓦本体と、
この瓦本体の表面と裏面とを貫通する貫通孔と、
この貫通孔の表面側の外周縁に設けられた筒状のボス部と、
前記貫通孔を閉塞する薄板と、
前記貫通孔の前記表面側端部の内縁部にはテーパ部が設けられていることを特徴とする支持瓦。 - 瓦本体と、
この瓦本体の表面と裏面とを貫通する貫通孔と、
この貫通孔の表面側の外周縁に設けられた筒状のボス部と、
前記貫通孔の前記表面側端部の内縁部にはテーパ部が設けられていることを特徴とする支持瓦。 - 上記貫通孔は、上記表面側から上記裏面側に向けて内径が拡がる形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載の支持瓦。
- 上記ボス部には、前記貫通孔の内径より僅かに小さいに内径を有する開口穴を有するキャップ体が被せられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の支持瓦。
- 野地板と、
この野地板の表面に設けられた補強板と、
この補強板を覆う位置に配置され、表面と裏面とを貫通する貫通孔を有する支持瓦と、
この貫通孔に挿通された硬質パイプと、
この硬質パイプを貫通するボルトと、
このボルトの基端部に設けられたブラケットとを備え、
前記支持瓦は、前記貫通孔の表面側の外周縁に設けられた筒状のボス部を有し、
前記貫通孔の前記表面側端部の内縁部にはテーパ部が設けられていることを特徴とする支持構造。
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2013
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