JP2015000990A

JP2015000990A - 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板

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Publication number: JP2015000990A
Application number: JP2013124730A
Authority: JP
Inventors: 波多野　隆紹; Takaaki Hatano; 隆紹波多野
Original assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Current assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date: 2013-06-13
Filing date: 2013-06-13
Publication date: 2015-01-05
Anticipated expiration: 2033-06-13
Also published as: JP6246502B2

Abstract

【課題】高強度、高導電性、高い曲げたわみ係数および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板並びにこの銅合金板による大電流用電子部品及び放熱用電子部品を提供する。【解決手段】Ｓｎを０．００５〜０．２５質量％含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、３５０ＭＰａ以上の引張強さを有し、圧延材の板幅方向（以下「ＴＤと称する」）と直交する断面においてＥＢＳＤ測定を行った際に、（１２２）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率と、（１３３）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率との合計が１０％以上である銅合金板である。【選択図】なし

Description

本発明は銅合金板及び通電用又は放熱用電子部品に関し、特に、電機・電子機器、自動車等に搭載される端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の素材として使用される銅合金板、及び該銅合金板を用いた電子部品に関する。中でも、電気自動車、ハイブリッド自動車等で用いられる大電流用コネクタや端子等の大電流用電子部品の用途、又はスマートフォンやタブレットＰＣで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に好適な銅合金板及び該銅合金板を用いた電子部品に関するものである。

電機・電子機器、自動車等には、端子、コネクタ、スイッチ、ソケット、リレー、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電気又は熱を伝えるための部品が組み込まれており、これら部品には銅合金が用いられている。ここで、電気伝導性と熱伝導性は比例関係にある。

近年、電子部品の小型化に伴い、曲げたわみ係数を高めることが求められている。コネクタ等が小型化すると、板ばねの変位を大きくとることが難しくなる。このため、小さな変位で高い接触力を得ることが必要になり、より高い曲げたわみ係数が求められるのである。

また、曲げたわみ係数が高いと曲げ加工の際のスプリングバックが小さくなり、プレス成型加工が容易になる。厚肉材が使用される大電流コネクタ等では、特にこのメリットは大きい。

さらに、スマートフォンやタブレットＰＣの液晶には、液晶フレームと呼ばれる放熱部品が用いられているが、このような放熱用途の銅合金板においても、より高い曲げたわみ係数が求められる。曲げたわみ係数を高めると外力が加わった際の放熱板の変形が軽減され、放熱板周りに配置される液晶部品、ＩＣチップ等に対する保護性が改善されるためである。

ここで、コネクタ等の板ばね部は、通常、その長手方向が圧延方向と直交する方向（曲げ変形の際の曲げ軸が圧延方向と平行）に採取される。以下、この方向を板幅方向（ＴＤ）と称する。したがって、曲げたわみ係数の上昇は、ＴＤにおいて特に重要である。

一方、電子部品の小型化に伴い、通電部における銅合金の断面積が小さくなる傾向にある。断面積が小さくなると、通電した際の銅合金からの発熱が増大する。また、成長著しい電気自動車やハイブリッド電気自動車で用いられる電子部品には、バッテリー部のコネクタ等の著しく高い電流が流される部品があり、通電時の銅合金の発熱が問題になっている。発熱が過大になると、銅合金は高温環境に晒されることになる。

コネクタ等の電子部品の電気接点では、銅合金板にたわみが与えられ、このたわみで発生する応力により、接点での接触力を得ている。たわみを与えた銅合金板を高温下に長時間保持すると、応力緩和現象により、応力すなわち接触力が低下し、接触電気抵抗の増大を招く。この問題に対処するため銅合金板には、発熱量が減ずるよう導電性により優れることが求められ、また発熱しても接触力が低下しないよう応力緩和特性により優れることも求められている。同様に放熱用途の銅合金板においても、外力による放熱板のクリープ変形を抑制する点から、応力緩和特性に優れることが望まれている。

導電率が高く、比較的高い強度を有する材料として、Ｃｕ−Ｓｎ系合金が知られている。例えば、０．１０〜０．１５質量％のＳｎを含有する銅合金が、ＣＤＡ（ＣｏｐｐｅｒＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔＡｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）合金番号Ｃ１４４１５として実用に供されている。また、Ｃｕ−Ｓｎ系合金は以前より、銅合金箔として携帯電話のフレキシブルプリント基板やリチウムイオン二次電池等の二次電池の負極集電体材料にも使用されている。（特許文献１、２）。

特開２００３−２８６５２８号公報特開２０１１−１４２０７１号公報

しかしながら、Ｃｕ−Ｓｎ系合金は、高い導電率と強度を有するものの、そのＴＤの曲げたわみ係数は大電流を流す部品の用途又は大熱量を放散する部品の用途として満足できるレベルではなかった。また、従来のＣｕ−Ｓｎ系合金の応力緩和特性のレベルは大電流を流す部品の用途又は大熱量を放散する部品の用途として必ずしも十分とはいえなかった。特に、高い曲げたわみ係数と優れた応力緩和特性を兼ね備えたＣｕ−Ｓｎ系合金は、これまでに報告されていなかった。

例えば特許文献１では、水素及び酸素濃度を低く調整し製造性、品質及び特性を改善したＣｕ−Ｓｎ系合金箔が開示されている。しかしながら、特許文献１のＣｕ−Ｓｎ系合金箔では、曲げたわみ係数の制御は行われていない。

特許文献２では、ＴＤのヤング率（振動法により測定）が１３３．５ＧＰａである厚み０．０１ｍｍのＣｕ−Ｓｎ系合金箔が開示されている。しかしながら、曲げたわみ係数と特許文献２の振動法によるヤング率は、弾性係数という点で類似するものの、両者の値は一致しない。また、特許文献２では、最終冷間圧延条件を調整することによりヤングを制御しているが、この手法では、厚み０．１ｍｍ以上のＣｕ−Ｓｎ系合金板の曲げたわみ係数を制御することはできなかった。これは０．１ｍｍの厚みを境とし圧延中の金属組織の変形挙動が大きく変化するためである。

一方、後述するようにＣｕ−Ｓｎ系合金板の応力緩和特性を改善するためには最終圧延の後に歪取焼鈍を行う必要があるが、特許文献１および２のＣｕ−Ｓｎ系合金箔ともこの歪取焼鈍が行われていない。

そこで、本発明は、高強度、高導電性、高い曲げたわみ係数および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板及び大電流用途又は放熱用途に好適な電子部品を提供することを目的とする。

本発明者は鋭意検討を重ねた結果、Ｃｕ−Ｓｎ系合金板について、ＴＤと直交する断面における（１２２）面と（１３３）面の面積率を制御することにより、ＴＤの曲げたわみ係数が向上することを見出した。さらに、この結晶方位制御に加え、ＴＤのばね限界値を適正範囲に調整することにより応力緩和特性が著しく向上することをも見出した。

以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、Ｓｎを０．００５〜０．２５質量％含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、３５０ＭＰａ以上の引張強さを有し、圧延材の板幅方向（以下「ＴＤと称する」）と直交する断面においてＥＢＳＤ測定を行った際に、（１２２）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率と、（１３３）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率との合計が１０％以上であることを特徴とする銅合金板である。

本発明に係る銅合金板は一実施態様において、Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、ＰおよびＢのうちの一種以上を０．２質量％以下含有することを特徴とする銅合金板である。

本発明に係る銅合金板は別の一実施態様において、ＴＤのばね限界値が２００ＭＰａ以上に調整されている。

本発明に係る銅合金板は更に別の一実施態様において、導電率が８０％ＩＡＣＳ以上であり、ＴＤの曲げたわみ係数が１１５ＧＰａ以上である。

本発明に係る銅合金板は更に別の一実施態様において、導電率が８０％ＩＡＣＳ以上であり、ＴＤの曲げたわみ係数が１１５ＧＰａ以上であり、１５０℃で１０００時間保持後のＴＤの応力緩和率が５０％以下である。

本発明に係る銅合金板は更に別の一実施態様において、厚みが０．１〜２．０ｍｍである。

本発明は別の一側面において、上記銅合金板を用いた大電流用電子部品である。

本発明は別の一側面において、上記銅合金板を用いた放熱用電子部品である。

本発明によれば、高強度、高導電性、高い曲げたわみ係数および優れた応力緩和特性を兼ね備えた銅合金板及び大電流用途又は放熱用途に好適な電子部品を提供することが可能である。この銅合金板は、端子、コネクタ、スイッチ、ソケット、リレー、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の素材として好適に使用することができ、特に大電流を通電する電子部品の素材又は大熱量を放散する電子部品の素材として有用である。

応力緩和率の測定原理を説明する図である。応力緩和率の測定原理を説明する図である。

以下、本発明について説明する。
（目標特性）
本発明の実施の形態に係るＣｕ−Ｓｎ系合金板は、８０％ＩＡＣＳ以上の導電率を有し、且つ３５０ＭＰａ以上の引張強さを有する。導電率が８０％ＩＡＣＳ以上であれば、通電時の発熱量が純銅と同等といえる。また、引張強さが３５０ＭＰａ以上であれば、大電流を通電する部品の素材又は大熱量を放散する部品の素材として必要な強度を有しているといえる。

本発明の実施の形態に係るＣｕ−Ｓｎ系合金板のＴＤの曲げたわみ係数は１１５ＧＰａ以上、より好ましくは１２０ＧＰａ以上である。ばねたわみ係数とは、片持ち梁に弾性限界を超えない範囲で荷重をかけ、その時のたわみ量から算出される値である。銅合金板の弾性係数の指標としては引張試験により求めるヤング率もあるが、ばねたわみ係数の方がコネクタ等の板ばね接点における接触力とより良好な相関を示す。従来のＣｕ−Ｓｎ系合金板の曲げたわみ係数は１１０ＧＰａ程度であり、これを１１５ＧＰａ以上に調整することで、コネクタ等に加工した後に明らかに接触力が向上し、また、放熱板等に加工した後に外力に対して明らかに弾性変形しにくくなる。

本発明の実施の形態に係る銅合金板の応力緩和特性については、ＴＤに０．２％耐力の８０％の応力を付加し、１５０℃で１０００時間保持した時の銅合金板の応力緩和率（以下、単に応力緩和率と記す）が５０％以下であり、より好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下である。通常のＣｕ−Ｓｎ系合金板の応力緩和率は７０〜８０％程度であるが、これを５０％以下にすることで、コネクタに加工した後に大電流を通電しても接触力低下に伴う接触電気抵抗の増加が生じ難くなり、また、放熱板に加工した後に熱と外力が同時に加わってもクリープ変形が生じ難くなる。

（合金成分濃度）
Ｓｎ濃度は０．００５〜０．２５質量％、好ましくは０．０５〜０．２０質量％とする。Ｓｎが０．２５質量％を超えると、８０％ＩＡＣＳ以上の導電率を得ることが難しくなり、Ｓｎが０．００５％未満になると、３５０ＭＰａ以上の引張強さおよび５０％以下の応力緩和率を得ることが難しくなる。

Ｃｕ−Ｓｎ系合金には、強度や耐熱性を改善するために、Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、ＰおよびＢのうちの一種以上を含有させることができる。ただし、添加量が多すぎると、導電率が低下して８０％ＩＡＣＳを下回ったり、製造性が悪化したりするので、添加量は総量で０．２質量％以下、より好ましくは０．１質量％以下、さらに好ましくは０．０５質量％以下に制限される。また、添加による効果を得るためには、添加量を総量で０．００１質量％以上にすることが好ましい。

（結晶方位）
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、（１２２）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率と、（１３３）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率との面積率合計（以下、Ａ値とする）を１０％以上、より好ましくは１５％以上に調整する。

Ａ値は、圧延材のＴＤと直交する断面において、ＥＢＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏｎＢａｃｋＳｃａｔｔｅｒＤｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ：電子後方散乱回折)法により求める。ここでＥＢＳＤとは、ＳＥＭ（ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：走査電子顕微鏡）内で試料に電子線を照射したときに生じる反射電子菊池線回折（菊池パターン）を利用して結晶方位を解析する技術である。

Ａ値を１０％以上に調整すると、ＴＤの曲げたわみ係数が１１５ＧＰａ以上になり、同時に応力緩和特性も向上する。Ａ値の上限値はＴＤの曲げたわみ係数の点から制限されるものではないが、Ａ値は６０％以下の値をとることが多い。

（ばね限界値）
銅合金板のＴＤのばね限界値は、２００ＭＰａ以上に調整することが好ましく、２３０ＭＰａ以上に調整することがさらに好ましい。Ａ値を１０％以上に調整することに加え、ＴＤのばね限界値を２００ＭＰａ以上に調整することにより、応力緩和率が５０％以下となる。

（厚み）
製品の厚みは０．１〜２．０ｍｍであることが好ましい。厚みが薄すぎると、通電部断面積が小さくなり通電時の発熱が増加するため大電流を流すコネクタ等の素材として不適であり、また、わずかな外力で変形するようになるため放熱板等の素材としても不適である。一方で、厚みが厚すぎると、曲げ加工が困難になる。このような観点から、より好ましい厚みは０．２〜１．５ｍｍである。厚みが上記範囲となることにより、通電時の発熱を抑えつつ、曲げ加工性を良好なものとすることができる。

（用途）
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、電機・電子機器、自動車等で用いられる端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の用途に好適に使用することができ、特に、電気自動車、ハイブリッド自動車等で用いられる大電流用コネクタや端子等の大電流用電子部品の用途、又はスマートフォンやタブレットＰＣで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に有用である。

（製造方法）
純銅原料として電気銅等を溶解した後、Ｓｎおよび必要に応じ他の合金元素を添加し、厚み３０〜３００ｍｍ程度のインゴットに鋳造する。このインゴットを例えば８００〜１０００℃の熱間圧延により厚み３〜３０ｍｍ程度の板とした後、冷間圧延と再結晶焼鈍とを繰り返し、最終の冷間圧延で所定の製品厚みに仕上げ、最後に歪取り焼鈍を施す。

Ａ値を１０％以上に調整する方法は特定の方法に限定されないが、例えば熱間圧延条件の制御により可能となる。本発明の熱間圧延では、８５０〜１０００℃に加熱したインゴットを一対の圧延ロール間に繰り返し通過させ、目標の板厚に仕上げてゆく。Ａ値には１パスあたりの加工度が影響を及ぼす。ここで、１パスあたりの加工度Ｒ（％）とは、圧延ロールを１回通過したときの板厚減少率であり、Ｒ＝（Ｔ₀−Ｔ）／Ｔ₀×１００（Ｔ₀：圧延ロール通過前の厚み、Ｔ：圧延ロール通過後の厚み）で与えられる。

このＲについて、全パスのうちの最大値（Ｒｍａｘ）を２５％以下にし、全パスの平均値（Ｒａｖｅ）を２０％以下にすることが好ましい。これら両条件を満足することで、Ａ値が１０％以上になる。より好ましくはＲａｖｅを１９％以下とする。

再結晶焼鈍では、圧延組織の一部または全てを再結晶化させる。最終冷間圧延前の再結晶焼鈍では、銅合金板の平均結晶粒径を５０μｍ以下に調整する。平均結晶粒径が大きすぎると、製品の引張強さを３５０ＭＰａ以上に調整することが難しくなる。

最終冷間圧延前の再結晶焼鈍の条件は、目標とする焼鈍後の結晶粒径に基づき決定する。具体的には、バッチ炉または連続焼鈍炉を用い、炉内温度を２５０〜８００℃として焼鈍を行えばよい。バッチ炉では２５０〜６００℃の炉内温度において３０分から３０時間の範囲で加熱時間を適宜調整すればよい。連続焼鈍炉では４５０〜８００℃の炉内温度において５秒から１０分の範囲で加熱時間を適宜調整すればよい。

最終冷間圧延では、一対の圧延ロール間に材料を繰り返し通過させ、目標の板厚に仕上げていく。最終冷間圧延の加工度は２５〜９９％とするのが好ましい。ここで加工度ｒ（％）は、ｒ＝（ｔ₀−ｔ）／ｔ₀×１００（ｔ₀：圧延前の板厚、ｔ：圧延後の板厚）で与えられる。ｒが小さすぎると、引張強さを３５０ＭＰａ以上に調整することが難しくなる。ｒが大きすぎると、圧延材のエッジが割れることがある。

熱間圧延条件制御によるＡ値の調整に加え、製品のＴＤのばね限界値を２００ＭＰａ以上に調整することにより、応力緩和率が５０％以下となる。ばね限界値を２００ＭＰａ以上に調整する方法は、特定の方法に限定されないが、例えば最終圧延後に適切な条件で歪取焼鈍を行うことにより可能となる。

すなわち、歪取焼鈍後の引張強さを歪取焼鈍前（最終圧延上がり）の引張強さに対し、１０〜１００ＭＰａ低い値、好ましくは２０〜８０ＭＰａ低い値に調整することにより、ばね限界値が２００ＭＰａ以上となる。引張強さの低下量が小さすぎると、ばね限界値を２００ＭＰａ以上に調整することが難しくなる。引張強さの低下量が大きすぎると製品の引張強さが３５０ＭＰａ未満になることがある。

具体的には、バッチ炉を用いる場合には１００〜５００℃の炉内温度において３０分から３０時間の範囲で加熱時間を適宜調整することにより、また連続焼鈍炉を用いる場合には３００〜７００℃の炉内温度において５秒から１０分の範囲で加熱時間を適宜調整することにより、引張強さの低下量を上記範囲に調整すればよい。

以下に本発明の実施例を比較例と共に示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。

溶銅に合金元素を添加した後、厚みが２００ｍｍのインゴットに鋳造した。インゴットを８５０℃で３時間加熱し、熱間圧延により厚み１５ｍｍの板にした。熱間圧延後の板表面の酸化スケールを研削、除去した後、焼鈍と冷間圧延を繰り返し、最終の冷間圧延で所定の製品厚みに仕上げた。最後に歪取焼鈍を行った。

熱間圧延では、１パスあたりの加工度の最大値（Ｒｍａｘ）および平均値を（Ｒａｖｅ）を種々変化させた。

最終冷間圧延前の焼鈍（最終再結晶焼鈍）は、焼鈍時の厚みが２ｍｍを超える場合はバッチ炉を、厚みが２ｍｍ以下の場合は連続焼鈍炉を用いて行った。バッチ炉の場合は加熱時間を５時間とし炉内温度を２５０〜６００℃の範囲で調整し、焼鈍後の結晶粒径を変化させた。連続焼鈍炉の場合は炉内温度を７００℃とし加熱時間を５秒から１５分の間で適宜調整し、焼鈍後の結晶粒径を変化させた。最終冷間圧延では、加工度（ｒ）を種々変化させた。

歪取り焼鈍では、連続焼鈍炉を用い、炉内温度を５００℃として加熱時間を１秒から１０分の間で調整し、引張強さの低下量を種々変化させた。なお、一部の実施例では歪取り焼鈍を行わなかった。

製造途中の材料および歪取焼鈍後の材料（製品）につき、次の測定を行った。

（成分）
歪取焼鈍後の材料の合金元素濃度をＩＣＰ−質量分析法で分析した。

（最終再結晶焼鈍後の平均結晶粒径）
圧延方向と直交する断面を機械研磨により鏡面に仕上げた後、エッチングにより結晶粒界を現出させた。この金属組織上において、ＪＩＳＨ０５０１（１９９９年）の切断法に従い測定し、平均結晶粒径を求めた。

（製品の結晶方位）
ＴＤと直交する断面（厚み方向と圧延方向にそれぞれ平行な断面）に電子線を照射しＥＢＳＤ測定を行った。測定面積は０．１ｍｍ²とし、２μｍのステップでスキャンし、方位を解析した。そして、（１２２）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率および（１３３）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率を求め、両面積率の合計（Ａ値）を算出した。

（引張強さ）
最終冷間圧延後および歪取焼鈍後の材料につき、ＪＩＳＺ２２４１に規定する１３Ｂ号試験片を引張方向が圧延方向と平行になるように採取し、ＪＩＳＺ２２４１に準拠して圧延方向と平行に引張試験を行い、引張強さを求めた。

（ばね限界値）
歪取焼鈍後の材料から、幅が１０ｍｍの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と直交するように採取し、ＪＩＳＨ３１３０に規定されているモーメント式試験により、ＴＤのばね限界値を測定した。

（導電率）
歪取焼鈍後の材料から、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように試験片を採取し、ＪＩＳＨ０５０５に準拠し四端子法により２０℃での導電率を測定した。

（曲げたわみ係数）
ＴＤの曲げたわみ係数を日本伸銅協会（ＪＡＣＢＡ）技術標準「銅及び銅合金板条の片持ち梁による曲げたわみ係数測定方法」に準じて測定した。
板厚ｔ、幅ｗ（＝１０ｍｍ）の短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と直交するように採取した。この試料の片端を固定し、固定端からＬ（＝１００ｔ）の位置にＰ（＝０．１５Ｎ）の荷重を加え、このときのたわみｄから、次式を用いてＴＤの曲げたわみ係数Ｅを求めた。
Ｅ＝４・Ｐ・（Ｌ／ｔ）³／（ｗ・ｄ）

（応力緩和率）
歪取焼鈍後の材料から、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と直交するように採取した。図１のように、ｌ＝５０ｍｍの位置を作用点として、試験片にｙ₀のたわみを与え、ＴＤの０．２％耐力（ＪＩＳＺ２２４１に準拠して測定）の８０％に相当する応力（ｓ）を負荷した。ｙ₀は次式により求めた。
ｙ₀＝（２／３）・ｌ²・ｓ／（Ｅ・ｔ）
ここで、ＥはＴＤの曲げたわみ係数であり、ｔは試料の厚みである。１５０℃にて１０００時間加熱後に除荷し、図２のように永久変形量（高さ）ｙを測定し、応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ₀（ｍｍ）］×１００（％）｝を算出した。

表１に評価結果を示す。表１の最終再結晶焼鈍後の結晶粒径における「＜１０μｍ」の表記は、圧延組織の全てが再結晶化しその平均結晶粒径が１０μｍ未満であった場合、および圧延組織の一部のみが再結晶化した場合の双方を含んでいる。また、歪取焼鈍の引張強さの低下における「０ＭＰａ」の表記は、歪取焼鈍を行っていないことを示す。

表２には、熱間圧延の各パスにおける材料の仕上げ厚みおよび１パスあたりの加工度として、表１の発明例１、発明例４、比較例１および比較例２のものを例示した。

発明例１〜２６の銅合金板では、Ｓｎ濃度を０．００５〜０．２５％に調整し、熱間圧延においてＲｍａｘを２５％以下、Ｒａｖｅを２０％以下とし、最終再結晶焼鈍において結晶粒径を５０μｍ以下に調整し、最終冷間圧延において加工度を２５〜９９％とした。その結果、Ａ値が１０％以上となり、８０％ＩＡＣＳ以上の導電率、３５０ＭＰａ以上の引張強さ、１１５ＧＰａ以上の曲げたわみ係数が得られた。

さらに発明例１〜２３では、最終圧延後の歪取焼鈍において引張強さを１０〜１００ＭＰａ低下させたため、ばね限界値が２００ＭＰａ以上となり、その結果５０％以下の応力緩和率も得られた。一方、発明例２４、２５は歪取焼鈍での引張強さ低下量が１０ＭＰａに満たなかったため、また発明例２６は歪取焼鈍を実施しなかったため、ばね限界値が２００ＭＰａ未満となり、その結果応力緩和率が５０％を超えた。

比較例１〜６では、ＲｍａｘまたはＲａｖｅが本発明の規定から外れたため、Ａ値が１０％未満になった。その結果、曲げたわみ係数が１１５ＧＰａに満たなかった。

このうち比較例１〜３、５、６では、引張強さを１０〜１００ＭＰａ低下させる条件で歪取焼鈍を行うことによりばね限界値を２００ＭＰａ以上に調整したにもかかわらず、応力緩和率が５０％を超えた。

また、比較例４では、Ａ値が１０％未満になったことに加え、歪取焼鈍を行わずばね限界値が２００ＭＰａ未満になったため、応力緩和率が８０％近くまで増大した。比較例４と発明例２６を比較すると、歪取焼鈍を行わずばね限界値が２００ＭＰａ未満であっても、Ａ値を１０％以上に調整することにより応力緩和率が明らかに小さくなることがわかる。なお、特許文献１および２のＣｕ−Ｓｎ系合金箔の場合、ＲｍａｘおよびＲａｖｅの制御が行われておらず、また歪取焼鈍も行われていないため、その応力緩和特性のレベルは比較例４に近いといえる。

比較例７では、Ｓｎ濃度が０．００５質量％未満だったため、歪取焼鈍後の引張強さが３５０ＭＰａ未満となり、また応力緩和率が５０％を超えた。

比較例８では、最終冷間圧延における加工度が２５％に満たなかったため、また比較例９では最終冷間圧延前の再結晶焼鈍上がりの結晶粒径が５０μｍを超えたため、歪取焼鈍後の引張強さが３５０ＭＰａに満たなかった。

比較例１０では、Ｓｎ濃度が０．２質量％を超えたため。導電率が８０％ＩＡＣＳ未満となった。

Claims

Ｓｎを０．００５〜０．２５質量％含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、３５０ＭＰａ以上の引張強さを有し、圧延材の板幅方向（以下「ＴＤと称する」）と直交する断面においてＥＢＳＤ測定を行った際に、（１２２）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率と、（１３３）面の法線がＴＤと成す角度が１０度以下である結晶の面積率との合計が１０％以上であることを特徴とする銅合金板。
Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、ＰおよびＢのうちの一種以上を０．２質量％以下含有することを特徴とする請求項１に記載の銅合金板。
ＴＤのばね限界値が２００ＭＰａ以上に調整されたことを特徴とする、請求項１または２に記載の銅合金板。
導電率が８０％ＩＡＣＳ以上であり、ＴＤの曲げたわみ係数が１１５ＧＰａ以上であることを特徴とする、請求項１または２に記載の銅合金板。
導電率が８０％ＩＡＣＳ以上であり、ＴＤの曲げたわみ係数が１１５ＧＰａ以上であり、１５０℃で１０００時間保持後のＴＤの応力緩和率が５０％以下であることを特徴とする、請求項３に記載の銅合金板。
厚みが０．１〜２．０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の銅合金板。
請求項１〜６の何れか１項に記載の銅合金板を用いた大電流用電子部品。
請求項１〜６の何れか１項に記載の銅合金板を用いた放熱用電子部品。