JP2014527963A - 抗菌性複合材料 - Google Patents

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Abstract

本開示は、抗菌性複合材料に関し、より詳しくは、金属または金属合金のコアおよび多孔質無機材料シェルを有する粒子を含む抗菌性複合材料、その抗菌性複合材料を含む被覆、およびその製造方法に関する。いくつかの実施の形態において、Cuコアが抗菌活性を提供し、多孔質SiO2シェルがCuコアのバリアとして機能し、それゆえ、Cuコアが空気または水分に直接曝露されるのを防いでいる、Cu−SiO2コア−シェル粒子が開示されている。

Description

優先権
本出願は、その内容が依拠され、ここに全て引用される、2011年9月8日に出願された、米国仮特許出願第61/532399号の米国法典第35編第119条の下での優先権の恩恵を主張するものである。
本開示は、抗菌性複合材料に関し、より詳しくは、金属または金属合金のコアおよび多孔質無機材料シェルを有する粒子を含む抗菌性複合材料、その抗菌性複合材料を含む被覆、およびその製造方法に関する。
多くの場所、例えば、2〜3例を挙げると、病院、図書館および銀行などの公共の場所において、一般に、ウイルスや細菌が潜伏し、ヒトからヒトに移るのを防ぐのに役立つことによって、病気のまん延を防ぐのに役立つために、抗菌材料、特に、表面上の抗菌被覆が大いに望まれている。銅および銀は、長年に亘り使用されてきた2種類の抗菌性金属である。銅Cuが、2008年から抗菌性材料として米国環境保護庁(EPA)により公式に承認されている。
近年、抗菌用途のために、Cu系合金を含むCu系材料を製造するための方法およびプロセスを開発するためにかなりの労力が費やされてきた。しかしながら、多くのCu系抗菌性材料は、(1)低い抗菌活性、および(2)抗菌活性の短い存続期間、という2つの大きな技術的難題に直面している。公知のCu系抗菌性材料は、低い抗菌活性しか示さない。何故ならば、ほとんどの場合、活性Cuを含有する材料は、銅と細菌またはウイルスとの間の接触が容易にはできない様式でCuを含有するからである。そのような接触は、銅、または銅に由来する銅イオンが細菌またはウイルスに侵入するのに必要である。Cu系無機材料の一例は、溶融プロセスによりガラス基質中にCuに取り込まれており、活性Cu成分がガラスにより封じ込められている、銅含有ガラスである。
疎水性高分子基質中の銅の異なる例において、疎水性高分子基質中のCu粒子はたいてい、低い表面エネルギーのために、疎水性部分により覆われている。その結果、銅含有材料は低い抗菌活性しか有さない。抗菌活性を短期間後に失うことも問題である。銅含有材料は、水分と空気への恒常的な曝露および酸化のために、活性を失い得る。例えば、新たに調製されたCu(0)粒子は、高い初期抗菌活性を示すが、Cu0の、抗菌機能性が最小であるCu2+への酸化のために、この抗菌機能性をすぐに失ってしまう。Cu粒子は、例えば、親水性高分子中に施されているかまたは埋め込まれている場合、親水性高分子は水分を吸収するので、また高分子基質中に拡散し得るO2もCu粒子をCu+2イオンに酸化できるので、Cu粒子は、同様に、活性を容易に失ってしまう。活性の低減は、粒子がどの材料中にもない場合より低いが、活性の低減はそれでも大幅であり得る。銅の減少した抗菌活性の存続期間の別の理由は、損失が速度論的に制御されないことである。すなわち、反応速度論は、Cuを初期にバースト放出するか、非常に速い速度で損失させ、Cu種の枯渇をもたらすであろう。
本開示は、抗菌性複合材料に関し、より詳しくは、金属または金属合金のコアおよび多孔質無機材料シェルを有する粒子を含む抗菌性複合材料、その抗菌性複合材料を含む被覆、およびその製造方法に関する。いくつかの実施の形態において、活性Cu粒子の二重に制御された持続放出により、高くかつ長期間の抗菌活性/能力を提供する表面再構成を可能にする抗菌性高分子−Cu複合体、およびそのような複合体を製造する方法が開示されている。第1の制御された持続放出機構は、コア−シェル構造に設計され合成されたCu粒子の構造によって達成される。例えば、Cuコアが抗菌活性材料を提供し、多孔質SiO2シェルがCuコアのバリアとして機能する(Cuコアの活性に影響せずに、Cuコアが空気/水分に直接曝露されるのを防いでいる)、Cu−SiO2コア−シェル粒子が調製された。
第2の制御された持続放出機構は、1つの実施の形態において、両親媒性高分子である、すなわち、親水性または「水を好むような」性質(「オン」)および疎水性または「水を嫌うような」性質(「オフ」)の両方を有する「オン/オフ」材料である高分子である、高分子基質を使用することによって達成される。乾燥状態における高分子−空気相互作用により推進されて、表面エネルギーの低い疎水性部分は、被覆表面上で豊富であり(「オフ」段階)、それゆえ、高分子内部のCu粒子が空気と水分に直接曝露されるのを良好に保護する。
しかしながら、水分/水に曝露されると、その被覆の親水性部分は、表面再構成を行う水との相互作用のために、表面に引き出され(「オン」段階)、これにより、ウイルス/細菌に曝露されているCu粒子を機能させることができる。両親媒性高分子がそれにより活性となる別の機構は、親水性部分の固有の水和であるが、これは、Cuの枯渇を加速し得る純粋に親水性の基質中に存在する多量の水ではない。
1つの実施の形態は、各粒子が、銅を含む実質的に内部の部分、およびその内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料であって、その外部の部分が、内部空洞を画成する内面および抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、その内部の部分の少なくとも一部が内部空洞内に位置しており、外部の部分の内面から外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、銅のシリカに対するモル比が約1:1以上であり、粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する、抗菌性複合材料である。
別の実施の形態は、各粒子が、銅を含む実質的に内部の部分、およびその内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料を有する物品であって、その外部の部分が、内部空洞を画成する内面および抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、その内部の部分の少なくとも一部が内部空洞内に位置しており、外部の部分の内面から外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、銅のシリカに対するモル比が約1:1以上であり、粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する、物品である。
別の実施の形態は、各粒子が、銅を含む実質的に内部の部分、およびその内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料を有する被覆であって、その外部の部分が、内部空洞を画成する内面および抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、その内部の部分の少なくとも一部が内部空洞内に位置しており、外部の部分の内面から外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、内部の部分の外部の部分に対するモル比が約1:1以上であり、粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有し、粒子が高分子担体内に分散されており、被覆が1以上の対数減少を有する、被覆である。
さらに別の実施の形態は、各粒子が、銅を含む実質的に内部の部分、およびその内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分を含む、抗菌性複合材料を構成する複数の粒子であって、その外部の部分が、内部空洞を画成する内面および抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、その内部の部分の少なくとも一部が内部空洞内に位置している、粒子を合成する工程、およびその粒子を担体内に分散させて、抗菌性複合材料を形成する工程を有してなる方法である。
別の実施の形態は、両親媒性高分子基質中に分散されたCu−SiO2コア−シェル粒子を製造し、それゆえ、良好かつ長期の抗菌活性を示す複合被覆を形成する方法である。そのような抗菌特性は、持続期間の適用中に活性Cu粒子の制御された連続的放出を可能にする自己制御表面再構成機構を有する、表面から界面から基質への、Cu系粒子および基質高分子の両方の材料の特別な設計によって達成される。前記方法を達成し、Cu−SiO2コア−シェル粒子を全体に分散させて有する両親媒性基質を製造するために、以下の工程が使用される:制御された(サイズと形状)Cu−SiO2コア−シェル粒子を合成する工程、このCu−SiO2コア−シェル粒子を高分子基質中に分散させる工程、長期間の活性および耐久性のために、その高分子基質の表面特性を設計する工程、持続期間に亘るCu粒子の連続的な曝露のために、その高分子基質の基質特性を設計する工程、高分子−Cu複合被覆を調製し、基体上に堆積させる工程。
追加の特徴および利点が、以下の詳細な説明に述べられており、一部は、その説明から当業者には容易に明白となるか、または以下の詳細な説明、特許請求の範囲、並びに添付図面を含む、ここに記載された実施の形態を実施することによって、認識されるであろう。
先の一般的な説明および以下の詳細な説明の両方とも、単なる例示であり、特許請求の範囲の性質および特徴を理解するための概要または骨子を提供することが意図されているのが理解されよう。添付図面は、さらなる理解を与えるために含まれ、本明細書に包含されその一部を構成する。図面は、1つ以上の実施の形態を図解しており、説明と共に、様々な実施の形態の原理および作動を説明する働きをする。
1A、1B、1Cおよび1Dは本開示のいくつかの実施の形態による粒子の説明図 1つの実施の形態による物品の説明図 表面修飾と担体の調製に使用できる化学物質の例示の構造を示す説明図 表面修飾と担体の調製に使用できる化学物質の例示の構造を示す説明図 表面修飾と担体の調製に使用できる化学物質の例示の構造を示す説明図 Cu−SiO2コア−シェル粒子の合成のための手順を示す流れ図 得られたCu−SiO2コア−シェル粒子のXRDパターン 2SO4処理と洗浄後に得られたCu−SiO2粒子のXRDパターン マイクロトラックから得られたCu−SiO2コア−シェル粒子の粒径を示すグラフ 1つの実施の形態により得られたCu−SiO2粒子の走査型電子顕微鏡(SEM)画像 例示のCu−SiO2粒子のEDS結果 pH4〜5および8〜9で得られた例示のCu−SiO2粒子のSEM画像 pH4〜5および8〜9で得られた例示のCu−SiO2粒子の粒径分布のグラフ 球状形態を有する例示のCu−SiO2粒子を示すSEM画像 球状形態を有する例示のCu−SiO2粒子を示すSEM画像 CuがCu(0)の形態にあることを示している、水素の還元プロセスにより得られたCu粒子のXRDパターン GPTMOSおよび表面修飾の前後に得られたCu−SiO2粒子のFTIRスペクトル
ここで、その実施例が添付図面に図解されている、抗菌性複合材料およびその被覆中の使用の様々な実施の形態を詳しく参照する。できるときはいつでも、同じまたは同様の部品を称するために、図面に亘り同じ参照番号が使用される。
ここに用いたように、「抗菌性」は、細菌、ウイルスおよび菌類からなる少なくとも2つの科からの微生物を殺すまたはその成長を阻害する薬剤または材料、もしくはその薬剤または材料を含有する表面を意味する。ここに用いたその用語は、そのような科内の微生物の全ての種を殺すまたはその成長を阻害することを意味するものではなく、そのような科からの微生物の内の1種類以上の種を殺すまたはその成長を阻害することを意味する。
ここに用いたように、「Cu0」および「Cu(0)」という用語は同義である。
ここに用いたように、「Cu+1」および「Cu(I)」という用語は同義である。
ここに用いたように、「対数減少」または「LR」という用語は、Log(Ca/C0)を意味し、式中、Ca=銅イオンを含有する抗菌性表面のコロニー形成単位(CFU)数、およびC0=銅イオンを含有しない対照ガラス表面のコロニー形成単位(CFU)である。すなわち、
LR=−Log(Ca/C0
一例として、4の対数減少=細菌またはウイルスの99.9%の死滅、6の対数減少=細菌またはウイルスの99.999%の死滅。
その特徴が、それぞれ、図1A、1B、1Cおよび1Dに図解されている、粒子16の様々な実施の形態100、101、102および103は、抗菌性複合材料中に含まれることができ、各粒子16は、銅を含む実質的に内部の部分10、およびその内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分12を含み、その外部の部分が、内部空洞14を画成する内面11および抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面15を有し、その内部の部分の少なくとも一部が内部空洞内に位置しており、外部の部分の内面から外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、各粒子中の銅のシリカに対するモル比が約1:1以上であり、抗菌性複合材料が、約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する複数の粒子16を含む。
別の実施の形態は、複数の粒子を含む抗菌性複合材料であって、粒子が、銅を含む実質的に内部の部分、およびその内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分を含み、銅の少なくとも約10体積パーセントがCu0、Cu+1、またはその組合せであり、その外部の部分が、内部空洞を画成する内面および粒子の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、その内部の部分の少なくとも一部が内部空洞内に位置している、抗菌性複合材料である。
前記外部の部分の内面からこの外部の部分の外面までの平均厚さは、約0.01から約100nm、例えば、約0.01から約99nm、約0.01から約98nm、約0.01から約97nm、約0.01から約96nm、約0.01から約95nm、約0.01から約94nm、約0.01から約93nm、約0.01から約92nm、約0.01から約91nm、約0.01から約90nm、約0.01から約89nm、約0.01から約88nm、約0.01から約87nm、約0.01から約86nm、約0.01から約85nm、約0.01から約84nm、約0.01から約83nm、約0.01から約82nm、約0.01から約81nm、約0.01から約80nm、約0.01から約79nm、約0.01から約78nm、約0.01から約77nm、約0.01から約76nm、約0.01から約75nm、約0.01から約74nm、約0.01から約73nm、約0.01から約72nm、約0.01から約71nm、約0.01から約70nm、約0.01から約69nm、約0.01から約68nm、約0.01から約67nm、約0.01から約66nm、約0.01から約65nm、約0.01から約64nm、約0.01から約63nm、約0.01から約62nm、約0.01から約61nm、約0.01から約60nm、約0.01から約59nm、約0.01から約58nm、約0.01から約57nm、約0.01から約56nm、約0.01から約55nm、約0.01から約54nm、約0.01から約53nm、約0.01から約52nm、約0.01から約51nm、約0.01から約50nmである。1つの実施の形態において、前記外部の部分の内面からこの外部の部分の外面までの平均厚さは、約0.01から約100nm、例えば、約0.02から約100nm、約0.03から約100nm、約0.04から約100nm、約0.05から約100nm、約0.06から約100nm、約0.07から約100nm、約0.08から約100nm、約0.09から約100nm、約0.1から約100nm、約0.2から約100nm、約0.3から約100nm、約0.4から約100nm、約0.5から約100nm、約0.6から約100nm、約0.7から約100nm、約0.8から約100nm、約0.9から約100nm、約1から約100nm、約2から約100nm、約3から約100nm、約4から約100nm、約5から約100nm、約6から約100nm、約7から約100nm、約8から約100nm、約9から約100nm、約10から約100nm、約11から約100nm、約12から約100nm、約13から約100nm、約14から約100nm、約15から約100nm、約16から約100nm、約17から約100nm、約18から約100nm、約19から約100nm、約20から約100nm、約25から約100nm、約26から約100nm、約27から約100nm、約28から約100nm、約29から約100nm、約30から約100nm、約31から約100nm、約32から約100nm、約33から約100nm、約34から約100nm、約35から約100nm、約36から約100nm、約37から約100nm、約38から約100nm、約39から約100nm、約40から約100nm、約41から約100nm、約42から約100nm、約43から約100nm、約44から約100nm、約45から約100nm、約46から約100nm、約47から約100nm、約48から約100nm、約49から約100nm、約50から約100nmである。
前記金属、金属合金、またはそれらの組合せは、銅、銀、パラジウム、白金、金、ニッケル、亜鉛およびそれらの組合せであって差し支えなく、例えば、金属は銅または銀であって差し支えなく、または金属合金は、銅ニッケルまたは銅クロムなどの銅合金であって差し支えない。いくつかの実施の形態において、金属、金属合金、またはそれらの組合せの少なくとも約10体積パーセントが還元状態にある。1つの実施の形態において、前記内部の部分が金属であり、その金属が銅である場合、その銅は、還元状態にある、例えば、Cu0、Cu+1、またはその組合せである。還元状態の銅は、例えば、空気中にある、酸素に曝露されたときに酸化されているであろう酸化状態にある銅と比べて、有利な抗菌活性を提供する。したがって、内部の部分10にCu0、Cu+1、またはその組合せが少なくとも約10体積パーセントの比率で存在するように、銅が還元状態にあることが都合よいであろう。内部の部分が金属合金であり、その金属合金が銅合金である場合、内部の部分にCu0、Cu+1、またはその組合せが少なくとも約60体積パーセント、例えば、約60から約100パーセント、約61から約100パーセント、約62から約100パーセント、約63から約100パーセント、約64から約100パーセント、約65から約100パーセント、約66から約100パーセント、約67から約100パーセント、約68から約100パーセント、約69から約100パーセント、約70から約100パーセント、約71から約100パーセント、約72から約100パーセント、約73から約100パーセント、約74から約100パーセント、約75から約100パーセント、約76から約100パーセント、約77から約100パーセント、約78から約100パーセント、約79から約100パーセント、約80から約100パーセント、約81から約100パーセント、約82から約100パーセント、約83から約100パーセント、約84から約100パーセント、約85から約100パーセント、約86から約100パーセント、約87から約100パーセント、約88から約100パーセント、約89から約100パーセント、約90から約100パーセント、約91から約100パーセント、約92から約100パーセント、約93から約100パーセント、約94から約100パーセント、約95から約100パーセントの比率で存在するように、銅合金中の銅が還元状態にあることが都合よいであろう。さらに、外部の部分12が、内部の部分の材料を酸化から保護するであろう。この外部の部分は、内部の部分の、例えば、内部の部分の材料の酸化を生じるであろう空気中の、酸素との接触を最小にするであろう。
前記内部の部分は、1つの態様において実質的に中実である。
前記外部の部分の多孔質無機材料は、ガラス、ガラスセラミック、セラミック、またはそれらの組合せであって差し支えない。いくつかの実施の形態において、多孔質無機材料は、シリカ、チタニア、またはそれらの組合せである。この外部の部分は、約5から約50体積パーセント、例えば、約6から約50体積パーセント、約7から約50体積パーセント、約8から約50体積パーセント、約9から約50体積パーセント、約10から約50体積パーセント、約11から約50体積パーセント、約12から約50体積パーセント、約13から約50体積パーセント、約14から約50体積パーセント、約15から約50体積パーセント、約16から約50体積パーセント、約17から約50体積パーセント、約18から約50体積パーセント、約19から約50体積パーセント、約20から約50体積パーセント、約21から約50体積パーセント、約22から約50体積パーセント、約23から約50体積パーセント、約24から約50体積パーセント、約25から約50体積パーセントの範囲にある平均気孔率を有し得る。この外部の部分の気孔率は、外部の部分の材料の抗菌効果の向上した長期の有効性という利点を提供するであろう。
抗菌性複合材料の粒子(各々が内部の部分と外部の部分との組合せである)は、約100nmから約5マイクロメートル、例えば、約110nmから約5マイクロメートル、約115nmから約5マイクロメートル、約120nmから約5マイクロメートル、約125nmから約5マイクロメートル、約130nmから約5マイクロメートル、約135nmから約5マイクロメートル、約140nmから約5マイクロメートル、約145nmから約5マイクロメートル、約150nmから約5マイクロメートル、約160nmから約5マイクロメートル、約165nmから約5マイクロメートル、約170nmから約5マイクロメートル、約175nmから約5マイクロメートル、約180nmから約5マイクロメートル、約185nmから約5マイクロメートル、約190nmから約5マイクロメートル、約195nmから約5マイクロメートル、約200nmから約5マイクロメートル、約205nmから約5マイクロメートル、約210nmから約5マイクロメートル、約215nmから約5マイクロメートル、約220nmから約5マイクロメートル、約225nmから約5マイクロメートル、約230nmから約5マイクロメートル、約235nmから約5マイクロメートル、約240nmから約5マイクロメートル、約245nmから約5マイクロメートル、約250nmから約5マイクロメートル、約260nmから約5マイクロメートル、約265nmから約5マイクロメートル、約270nmから約5マイクロメートル、約275nmから約5マイクロメートル、約280nmから約5マイクロメートル、約285nmから約5マイクロメートル、約290nmから約5マイクロメートル、約295nmから約5マイクロメートル、約300nmから約5マイクロメートル、約310nmから約5マイクロメートル、約315nmから約5マイクロメートル、約320nmから約5マイクロメートル、約325nmから約5マイクロメートル、約330nmから約5マイクロメートル、約335nmから約5マイクロメートル、約340nmから約5マイクロメートル、約345nmから約5マイクロメートル、約350nmから約5マイクロメートル、約360nmから約5マイクロメートル、約365nmから約5マイクロメートル、約370nmから約5マイクロメートル、約375nmから約5マイクロメートル、約380nmから約5マイクロメートル、約385nmから約5マイクロメートル、約390nmから約5マイクロメートル、約395nmから約5マイクロメートル、約400nmから約5マイクロメートル、約405nmから約5マイクロメートル、例えば、約410nmから約5マイクロメートル、約415nmから約5マイクロメートル、約420nmから約5マイクロメートル、約425nmから約5マイクロメートル、約430nmから約5マイクロメートル、約435nmから約5マイクロメートル、約440nmから約5マイクロメートル、約445nmから約5マイクロメートル、約450nmから約5マイクロメートル、約460nmから約5マイクロメートル、約465nmから約5マイクロメートル、約470nmから約5マイクロメートル、約475nmから約5マイクロメートル、約480nmから約5マイクロメートル、約485nmから約5マイクロメートル、約490nmから約5マイクロメートル、約495nmから約5マイクロメートル、約500nmから約5マイクロメートルの範囲にある平均サイズを有する。いくつかの実施の形態において、抗菌性複合材料の粒子は、約200nmから約5マイクロメートル、例えば、約200nmから約4マイクロメートル、約200nmから約3マイクロメートルの範囲にある平均サイズを有する。
前記内部の部分は、約2nmから約4マイクロメートル、例えば、約5nmから約4マイクロメートル、約10nmから約4マイクロメートル、約25nmから約4マイクロメートル、約50nmから約4マイクロメートル、約75nmから約4マイクロメートル、約100nmから約4マイクロメートル、約125nmから約4マイクロメートル、約150nmから約4マイクロメートル、約175nmから約4マイクロメートル、約200nmから約4マイクロメートル、約225nmから約4マイクロメートル、約250nmから約4マイクロメートル、約275nmから約4マイクロメートル、約300nmから約4マイクロメートル、約325nmから約4マイクロメートル、約350nmから約4マイクロメートル、約375nmから約4マイクロメートル、約400nmから約4マイクロメートル、約425nmから約4マイクロメートル、約450nmから約4マイクロメートル、約475nmから約4マイクロメートル、約500nmから約4マイクロメートル、約525nmから約4マイクロメートル、約550nmから約4マイクロメートル、約575nmから約4マイクロメートル、約600nmから約4マイクロメートル、約625nmから約4マイクロメートル、約650nmから約4マイクロメートル、約675nmから約4マイクロメートル、約700nmから約4マイクロメートル、約725nmから約4マイクロメートル、約750nmから約4マイクロメートル、約775nmから約4マイクロメートル、約800nmから約4マイクロメートル、約825nmから約4マイクロメートル、約850nmから約4マイクロメートル、約875nmから約4マイクロメートル、約900nmから約4マイクロメートル、約925nmから約4マイクロメートル、約950nmから約4マイクロメートル、約975nmから約4マイクロメートル、約1マイクロメートルから約4マイクロメートルの範囲にある平均サイズを有し得る。いくつかの実施の形態において、内部の部分は、約200nmから約4マイクロメートル、例えば、約200nmから約3.9マイクロメートル、約200nmから約3.8マイクロメートル、約200nmから約3.7マイクロメートル、約200nmから約3.6マイクロメートル、約200nmから約3.5マイクロメートル、約200nmから約3.4マイクロメートル、約200nmから約3.2マイクロメートル、約200nmから約3.1マイクロメートル、約200nmから約3.0マイクロメートル、約200nmから約2.9マイクロメートル、約200nmから約2.8マイクロメートル、約200nmから約2.7マイクロメートル、約200nmから約2.6マイクロメートル、約200nmから約2.5マイクロメートル、約200nmから約2.4マイクロメートル、約200nmから約2.3マイクロメートル、約200nmから約2.2マイクロメートル、約200nmから約2.1マイクロメートル、約200nmから約2.0マイクロメートルの範囲にある平均サイズを有する。
いくつかの実施の形態において、内部の部分は、約300nmから約4マイクロメートル、例えば、約300nmから約3.9マイクロメートル、約300nmから約3.8マイクロメートル、約300nmから約3.7マイクロメートル、約300nmから約3.6マイクロメートル、約300nmから約3.5マイクロメートル、約300nmから約3.4マイクロメートル、約300nmから約3.2マイクロメートル、約300nmから約3.1マイクロメートル、約300nmから約3.0マイクロメートル、約300nmから約2.9マイクロメートル、約300nmから約2.8マイクロメートル、約300nmから約2.7マイクロメートル、約300nmから約2.6マイクロメートル、約300nmから約2.5マイクロメートル、約300nmから約2.4マイクロメートル、約300nmから約2.3マイクロメートル、約300nmから約2.2マイクロメートル、約300nmから約2.1マイクロメートル、約300nmから約2.0マイクロメートルの範囲にある平均サイズを有する。
いくつかの実施の形態において、内部の部分は、約400nmから約4マイクロメートル、例えば、約400nmから約3.9マイクロメートル、約400nmから約3.8マイクロメートル、約400nmから約3.7マイクロメートル、約400nmから約3.6マイクロメートル、約400nmから約3.5マイクロメートル、約400nmから約3.4マイクロメートル、約400nmから約3.2マイクロメートル、約400nmから約3.1マイクロメートル、約400nmから約3.0マイクロメートル、約400nmから約2.9マイクロメートル、約400nmから約2.8マイクロメートル、約400nmから約2.7マイクロメートル、約400nmから約2.6マイクロメートル、約400nmから約2.5マイクロメートル、約400nmから約2.4マイクロメートル、約400nmから約2.3マイクロメートル、約400nmから約2.2マイクロメートル、約400nmから約2.1マイクロメートル、約400nmから約2.0マイクロメートルの範囲にある平均サイズを有する。
いくつかの実施の形態において、外部の部分に対する内部の部分の相対サイズは、内部の部分が外部の部分より小さくなるようなものである。外部の部分に対する内部の部分のモル比は、約1:1以上、例えば、約1.1:1以上、約1.2:1以上、約1.3:1以上、約1.4:1以上、約1.5:1以上、約1.6:1以上、約1.7:1以上、約1.8:1以上、約1.9:1以上、約2:1以上、約2.1:1以上、約2.2:1以上、約2.3:1以上、約2.4:1以上、約2.5:1以上、約2.6:1以上、約2.7:1以上、約2.8:1以上、約2.9:1以上、約3.0:1以上、約3.1:1以上、約3.2:1以上、約3.3:1以上、約3.4:1以上、約3.5:1以上、約3.6:1以上、約3.7:1以上、約3.8:1以上、約3.9:1以上、約4:1以上である。
内部の部分は、中心空隙の約20から約100体積パーセント、例えば、約25から約100体積パーセント、約30から約100体積パーセント、約35から約100体積パーセント、約40から約100体積パーセント、約45から約100体積パーセント、約50から約100体積パーセント、約55から約100体積パーセント、約60から約100体積パーセント、約65から約100体積パーセント、約70から約100体積パーセント、約75から約100体積パーセント、約80から約100体積パーセント、約85から約100体積パーセント、約90から約100体積パーセント、約95から約100体積パーセントを占め得る。この中心空隙は、完全に充填されても、または部分的に充填されても差し支えない。内部の部分は、例えば、図1Cおよび図1Dに示されるように、1つ以上の位置で、外部の部分と物理的に接触していて差し支えなく、または内部の部分は、例えば、図1Bに示されるように、外部の部分から、等距離などで外部の部分から間隔があけられていても差し支えない。内部の部分は、例えば、図1Dに示されるように、外部の部分から部分的に突出していても差し支えない。
外部の部分または内部の部分は、球形、正方形、多角形などの規則的に形成されていても差し支えない。外部の部分または内部の部分は、不規則に形成されていても差し支えない。
別の実施の形態は、各粒子が、銅を含む実質的に内部の部分、およびその内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料を有する物品であって、その外部の部分が、内部空洞を画成する内面および抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、その内部の部分の少なくとも一部が内部空洞内に位置しており、外部の部分の内面から外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、内部の部分の外部の部分に対するモル比が約1:1以上であり、粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する、物品である。内部の部分および外部の部分を含む、抗菌性複合材料の特徴は、先に記載されたようなものであり得る。
別の実施の形態は、複数の粒子を含む抗菌性複合材料を有する物品であって、各粒子が、銅を含む実質的に内部の部分、およびその内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分を含み、銅の少なくとも約10体積パーセントがCu0、Cu+1、またはその組合せであり、その外部の部分が、内部空洞を画成する内面および抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、その内部の部分の少なくとも一部が内部空洞内に位置している、物品である。
その一例が図2に図解されている、1つの実施の形態において、抗菌性複合材料は、担体18内に分散した複数の粒子16を含む。
その担体は、高分子、塗料、接着剤、分散剤、およびそれらの組合せからなる群より選択され得る。いくつかの実施の形態において、担体は、両親媒性、疎水性、親水性、またはそれらの組合せである。1つの実施の形態において、担体は両親媒性高分子である。担体は、気体、液体、エアロゾル、固体、またはそれらの組合せであり得る。
前記物品は、その上に、担体18中に分散した粒子16を含む抗菌性複合材料が被覆されている基体20をさらに含み得る。この物品は、少なくとも1つの表面21を有する基体20を含むことができ、この抗菌性複合材料は、少なくとも1つの表面21上に配置されているか最も近くにある。
この基体は、ガラス、化学強化ガラス、ガラスセラミック、セラミック、金属、木、プラスチック、磁器、またはそれらの組合せであり得る。その基体または物品は、例えば、抗菌性の棚材、テーブル面、カウンター甲板、タイル、壁、ベッドの横板、並びに病院、研究所および生物学的物質を取り扱う他の施設における他の用途であり得る。
抗菌性複合材料、例えば、抗菌性高分子−Cu複合材料は、活性Cu粒子の二重に制御された持続放出によって高くかつ長期の抗菌活性/能力を提供する表面再構成を可能にする。第1の制御された持続放出機構は、実質的に内部の部分および実質的に外部の部分またはコア−シェル構造または材料に設計され合成されたCu粒子の構造によって達成できる。例えば、Cuコアが抗菌活性材料を提供し、多孔質SiO2シェルがCuコアのバリアとして機能し、Cuコアが空気/水分に直接曝露されるのを防ぐがCuの抗菌活性に影響しない、Cu−SiO2コア−シェル粒子が調製された。図3A、3Bおよび3Cは、表面修飾と、担体、この場合には、高分子の調製に使用できる様々な化学物質の例示の構造を図解しており、これにより、第2の制御された持続放出機構が達成できる。図3Aの式300は、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(GPTMOS)である。図3Bの式301は、(GE22)である。図3Cの式302は、ポリ(N−アクリロイルモルホリン)(PACM)である。
1つの実施の形態は、高分子/Cu−SiO2複合材料被覆を製造する方法である。所望の表面および基質または担体の特性に基づいて、Cu系粒子をコア−シェル構造に調製できる。高分子/Cu−SiO2複合材料被覆のCu−SiO2コア−シェル合成は、以下の主要工程を有し得る:制御されたサイズと形状を有するCu−SiO2コア−シェル粒子を合成する工程;このCu−SiO2コア−シェル粒子の表面を修飾する工程;Cu−SiO2コア−シェル粒子を基質高分子中に分散させる工程;および高分子−Cu複合被覆を調製し、基体上に被覆を堆積させる工程。
さらに別の実施の形態は、各粒子が、銅を含む実質的に内部の部分、およびその内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料であって、その外部の部分が、内部空洞を画成する内面および抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、その内部の部分の少なくとも一部が内部空洞内に位置している、抗菌性複合材料を合成する工程、およびその抗菌性複合材料を担体内に分散させる工程を有してなる方法である。
別の実施の形態は、その上に高分子/Cu−SiO2被覆を有する物品を製造する方法であって、制御されたサイズと形状を有するCu−SiO2コア−シェル粒子を合成する工程;Cu−SiO2コア−シェル粒子の表面を修飾する工程;Cu−SiO2コア−シェル粒子を基質高分子中に分散させて、高分子/Cu−SiO2被覆を形成する工程;および提供された基体の少なくとも1つの表面上にこの高分子/Cu−SiO2被覆を堆積させ、それによって、その上に高分子/Cu−SiO2被覆を有する物品を形成する工程を有してなる方法である。
Cu−SiO2コア−シェル粒子の合成は、図4の各工程に図解された方法に基づく。工程1は、80mLの0.25MのCu2SO4から始まり、これに40mLの0.005MのSOAが加えられる。この混合物を80℃で撹拌し(工程2)、ディスパージョンを形成する(工程3)。このディスパージョンに、40mLの1MのNaOHを80℃で撹拌しながら加える(工程4)。Cu2+が沈殿する(工程5)。この沈殿物に、20mLの2.5%のヒドラジン水和物を、撹拌しながら加える(工程6)。これにより、その場還元が行われる(工程7)。10mLの0.25MのNa2SiO3を80℃で撹拌しながら加える(工程8)。この混合物に、1MのHClを、8〜9のpHに到達するまで、80℃で約3時間に亘り撹拌しながら加える(工程9)。これにより、Cu2O−SiO2コア−シェル粒子すなわち抗菌性複合材料が形成される(工程10)。次いで、このCu2O−SiO2コア−シェル粒子を濾過し、H2Oで洗浄し、乾燥させる(工程11)。次いで、洗浄したCu2O−SiO2コア−シェル粒子(工程12)を0.25MのH2SO4で24時間に亘り処理して(工程13)、Cu2+が除去されたCu2O−SiO2コア−シェル粒子を形成する(工程14)。Cu2+が除去されたCu2O−SiO2コア−シェル粒子を分離して(工程15)、Cu0を有するCu2O−SiO2コア−シェル粒子を形成する(工程16)。この方法を、以下の工程の内の1つ以上を含むように変更した:H2/N2雰囲気中でCu(I)をCu(0)に還元する工程、反応系のpHを変える工程、反応系における反応体の濃度を変える工程、および化学物質を添加する順序を変える工程、または他の変更。
実質的に外部の部分の外面、例えば、Cu−SiO2コア−シェル粒子のシェルの外面を修飾しても差し支えない。1つの実施の形態は、両親媒性高分子基質中に分散され、それゆえ、良好かつ長期の抗菌活性を示す複合被覆を形成する、Cu−SiO2コア−シェル粒子を製造する方法である。そのような抗菌特性は、持続期間の適用中に活性Cu粒子の制御された連続的放出を可能にするであろう自己制御表面再構成機構を有する、表面から界面から基質への、Cu−SiO2コア−シェル粒子および基質高分子の両方の材料の特別な設計によって達成できる。
1つの実施の形態において、両親媒性基質は、基質全体に亘り分散したCu−SiO2コア−シェル粒子を有し、前記方法は、実質的に外部の部分の外面、例えば、Cu−SiO2コア−シェル粒子のシェルの外面を修飾する工程を含んで差し支えない。この外面は、異なる化学的性質によりCu−SiO2コア−シェル粒子の外面上に官能基を導入することによって、修飾できる。一例は、ゾルゲル化学を利用した修飾剤としてエポキシド官能基シラン(GPTMOS)を使用することによって、得られたCu−SiO2コア−シェル粒子の表面上にエポキシ基を導入することである。
Cu−SiO2コア−シェル粒子を高分子中に分散させた。激しい振盪とその後の音波処理により、担体材料、例えば、高分子中に、表面修飾または非修飾のCu−SiO2コア−シェル粒子を分散させた。希釈剤または分散剤として、水、エタノールまたはそれらの組合せを使用した。
得られた高分子/Cu−SiO2被覆配合物をガラス基体上に被覆し(浸漬被覆または回転塗布により)、室温と高温で(水分の有無にかかわらず)、数時間から一晩、硬化させた。高分子/Cu−SiO2被覆で被覆されて得られた物品は、特徴付けと抗菌活性の分析のために送られた。
上述した工程の結果は、Cu−SiO2コア−シェル粒子がうまく得られたことであった。Cu(0)およびCu(I)の両方とも、赤れんが色を有した。これらの粒子のx線回折パターンが図5に示されており、これは、ヒドラジン水和物による還元とSiO2により包まれた後の、得られた/Cu−SiO2コア−シェル粒子の大半が、ピーク22により示される、Cu(I)の形態にあることを示している。しかしながら、H2SO4処理は、Cu(I)からCu(0)およびCu(II)への不均化反応がもたらされ、洗浄工程は、図6のピーク24により示されるように、Cu(II)を除去して、Cu(0)を残す。図7は、マイクロトラックの結果のグラフであり、ピーク26は、得られたCu−SiO2コア−シェル粒子の予備粒径が約200nmであることを示している。
図8は、得られたCu−SiO2粒子のSEM画像である。このSEMは、Cu−SiO2コア−シェル粒子17がこの例においては八面体形態を有することを示している。
図9は、得られたCu−SiO2粒子のEDS結果である。このEDSは、Cu−SiO2コア−シェル粒子が、ピーク28でのCuおよびピーク30でのSiの両方を含有することを示している。
反応条件、例えば、反応系のpHが、得られるCu−SiO2コア−シェル粒子の形態に著しく影響を与える得ることが観察された。pHを、塩基性の強い条件(約14のpH)から弱酸性(約4〜5のpH)に調節し、次いで、弱塩基性(約8〜9のpH)に調節した場合、得られたCu−SiO2コア−シェル粒子17は、図10に示されるような立方体状形態を示すが、予備粒子のサイズは、図11のピーク32に示されるように同じままである。
反応系の濃度および化学物質を添加する順序も、得られるCu−SiO2コア−シェル粒子の形態に著しく影響を与えると判断された。このことは、図12および13のSEM画像から分かる。ここでは、Cu−SiO2粒子17は、1)2種類の出発材料の濃度を2/3に希釈し、2)ヒドラジン溶液を、NaOH(SiO2シェルの形成工程のpHを調節するため)を系に添加した後に加える(次いで、残りのNaOHを加える)ことにより得た。
図12は、球体状形態を有するCu−SiO2粒子17を示しており、この球体状粒子は、10〜25nmの範囲にあるより多い粒子からなる。図13は、球体状形態を有し、33%減少した濃度およびNaOHの半分を添加した後にヒドラジンを反応系に加えることによって得られたCu−SiO2粒子17を示している。
追加の結果は、Cu−SiO2粒子がより安定である−空気/酸素に対して感受性が低いことを示した。露わなCu粒子が1週間以内で黒色になったのに対し、表面が保護されたCu粒子である、Cu−SiO2コア−シェル粒子は、7週間後でもまだ赤れんが色であった。このことは、シェルがCuを酸化から保護していることを示す。
アルコールは、Cu粒子の良好な保護剤である。数ヶ月などの長期間に亘りアルコール中にあるCu(特にCu(I)について)粒子はまだ、抗菌能力を有する。
銅、例えば、Cu(I)をCu(0)に還元する典型的な方法は、Cu(I)をH2SO4で処理する工程を含む。Cu(I)の半分が、洗浄工程中に水により洗い流されるCu(II)に変化するので、出発材料の約50体積%が浪費される不均化反応が生じる。それゆえ、1つの実施の形態において、前記方法は、水素還元プロセスを含む。この水素還元プロセスは、水素、窒素、またはそれらの組合せを含む還元雰囲気中でCu(I)をCu(0)に還元する工程を含み得る。この水素還元プロセスは、合成したCu(I)−SiO2粒子を、48時間に亘り約300℃から約320℃の温度で、H2、N2、または6〜8%のH2(質量)を含むH2/N2の混合物の雰囲気中に配置する工程を含み得る。この還元工程は、上述した約50%の損失がなく、Cu(I)のCu(0)への転移を最大にすることができる。図14は、水素還元プロセスにより得られるCu粒子のXRDパターンを示しており、これは、CuがCu(0)の形態にある(ピーク34)ことを示している。
Cu−SiO2コア−シェル粒子の分散特性を改善するために、表面改質剤を外面に有機的に導入した。この作業において、表面改質のためにゾルゲル化学を使用し、改質剤としてエポキシド官能化シランを使用した。その結果は、改質がうまくいったことを示している。Cu−SiO2コア−シェル粒子の表面改質の証拠は、2つの観察に由来する:
1) 改質前後のエタノール懸濁液の安定化の比較:Cu−SiO2粒子は、表面修飾のない場合には、1時間以内に底に沈殿したが、改質後には、数週間後も懸濁されたままであった。
2) 図15に示されたFTIRスペクトルは、表面改質Cu−SiO2粒子は、改質剤と非改質Cu−SiO2粒子の特徴を示すことを示している。線36は改質されていない粒子を示す。線38は改質粒子を示す。線40はGPTMOS改質粒子を示す。
得られたCu−SiO2粒子を様々な基質高分子中に混ぜ合わせて、基体としてのガラス上に高分子/Cu−SiO2被覆を製造した。例示の被覆基体のいくつかは、赤れんが色を有する。
得られた高分子/Cu−SiO2被覆を、抗ウイルス特性および抗細菌特性の両方について試験した。試験結果は、得られた高分子/Cu−SiO2被覆が良好で強い抗ウイルス活性を有することを示した。このとき、アデノウイルス5型について、高分子/Cu−SiO2被覆上での2時間の曝露後のウイルスの減少は98%に到達し、被覆のない対照のガラスサンプルに対して対数減少1.62の対数減少である。ガラス基体上のその性能とは対照的に、被覆自体は、表1に示されるように抗ウイルス活性は示さなかった。表1は、得られた高分子/Cu−SiO2被覆の抗ウイルス特性を示している。
エポキシ樹脂系被覆は低い抗ウイルス活性を示し、低再構成表面(疎水性表面)が低い抗ウイルス活性を示すことを支持している。
得られた高分子/Cu−SiO2被覆は、表2に示されるような良好な抗細菌活性を有することも結果により示された。病原性大腸菌を試験細菌として使用した。表2は、得られた高分子/Cu−SiO2被覆の抗細菌特性を示している。
得られた高分子/Cu−SiO2被覆には、病院や、抗菌特性が重要である多くの公共の場などの様々な場所において潜在的な用途がいくつかある。Cu粒子の性質のために、得られた高分子/Cu−SiO2被覆は、Cuの色を有するであろう。しかしながら、有機染料または無機顔料などの他の色を組成物に加えることができ、色の変化に影響する他の材料、例えば、金属酸化物および金属水酸化物を加えても差し支えない。
担体材料、例えば、高分子基質は以下の役割を有するであろう:
1) 被覆の形成、および
2) Cu−SiO2粒子の内部と基質の内部のCuを空気/O2への直接的な曝露から保護すること。
親水性または疎水性、熱可塑性または熱硬化性の多くの高分子を使用することができる。無機高分子を含む他の高分子も使用して差し支えない。光学的に透明である、透き通った、または着色されている、そのまま使用できる被覆配合物を使用しても差し支えない。1つの実施の形態において、基質高分子は親水性高分子である。別の実施の形態において、基質高分子は、洗浄を行うときに薄層として除去でき、それゆえ、表面のCu粒子を空気に曝露するので、水で除去できる高分子である。
シリカシェルは2つの役割を有するであろう:
1) Cu粒子が空気/O2に直接的に曝露されるのを防ぎ、それゆえ、Cu−SiO2コア−シェル粒子は、空気/O2に対して感受性が弱く、露わなCu粒子よりも安定である;および
2) 機能性におけるCuのプロセスを遅くし、それゆえ、Cuの抗菌性能の有効性を引き延ばす。
Cu−SiO2コア−シェル粒子のサイズと形態は、pH、濃度および化学物質の添加順序などの反応条件を変えることによって、調節できる。球体状形態を有するCu−SiO2コア−シェル粒子は、他の形態よりも流動性であり、それゆえ、基質高分子中に分散されやすいという点で、液体のような性質を示す。
Cu−SiO2コア−シェル粒子の表面改質は、それらを担体、例えば、高分子、塗料、接着剤、分散剤、またはそれらの組合せ中に分散させるのに役立つ。この作業に使用したGPTMOSに加え、多くの他の作用物質を使用することができる。さらに、ガラス基体に加え、他の基体、例えば、金属、セラミックおよび木も使用することができる。基体は、プロセス、真っ直ぐか曲げられた、湾曲した、板または円柱並びに他の形状に応じて、有機であっても無機であっても差し支えない。
ここに記載された抗菌性被覆には、いくつかの潜在的な用途、例えば、抗ウイルス性または抗細菌性または抗菌性のベッドの横板、タイル、壁、床、天井、棚材、テーブル面としての用途および病院、研究所および生物学的物質を取り扱う他の施設における他の用途がある。被覆の厚さは、特定の用途に応じて、約0.2mmから約2cm、例えば、約0.5mmから約52mmの範囲にあり得る。
実施例1: Cu−SiO2コア−シェル粒子の調製
40mlの0.005Mのオレイン酸ナトリウム(SOA)および80mlの0.25MのCuSO4を混合し、80℃の湯浴中で撹拌した。この混合物に40mlの1MのNaOHを加えた後、この反応系に20mlの2.5%のヒドラジン水和物を注ぎ入れた。赤れんが色のCu2O沈殿物が早急に出てくるはずである。次いで、10mlの0.25MのNa2SO3を懸濁液中に滴下し(Cu2O対SiO2の質量比は10:1である)、1MのHClを使用して、pH値を8〜9に調節した。反応時間は約3時間であり、その後、溶液系を水浴から取り出し、濾過した。調製したままの沈殿物を高温の蒸留水で数回洗浄し、その後、それらを室温で乾燥させることによって、Cu−SiO2コア−シェル粒子を得た。さらに別の調製において、得られたCu−SiO2コア−シェル粒子を24時間に亘り0.25MのH2SO4溶液中に浸漬した。濃い紫色の堆積物と青緑色の溶液が生じた。Cu−SiO2コア−シェル粒子の堆積物を、5分間に亘る4000rpmの遠心分離によりCu2+溶液から分離し、60℃で数時間に亘り真空下で乾燥させた。
反応系のpHと濃度、および化学物質、特に、NaOH溶液とヒドラジン(還元剤)の添加順序を含む、調製条件の変更を行った。これは、得られたCu−SiO2コア−シェル粒子の形態とサイズに著しく影響を与え得る。
実施例2: H2/N2混合物の雰囲気でのCu(I)のCu(0)への還元
Cu(I)−SiO2粒子を、48時間に亘りH2/N2混合物の雰囲気下で300℃に加熱し、次いで、同じ雰囲気下で室温に冷却した還元炉内において、Cu(0)−SiO2粒子に還元した。
実施例3: Cu−SiO2コア−シェル粒子の表面改質
20mlのバイアル中に、0.5gのCu−SiO2コア−シェル粒子、6gのエタノール、および0.5gの水を加え、これはよく混ざった。次いで、このバイアルを、数時間に亘り60℃で超音波処理機に入れた。反応を加速させるために、少量の酸(例えば、酢酸)または少量の塩基を反応系に加えても差し支えない。反応後、この溶液を、直接使用して被覆配合物を調製しても、遠心分離して、表面改質されたCu−SiO2粒子を溶液から分離しても差し支えない。
実施例4: 被覆組成物および抗菌性被覆の製造
ほとんどの高分子−抗菌性複合材料被覆は、この実施例において市販の塗料から調製した。市販の塗料配合物中に、特定の量、例えば、10%の表面改質されたまたは非改質のCu−SiO2コア−シェル粒子(固体の%に基づく)を加え、よく混合した。塗料が水性かまたは溶剤型であるかに応じて、水または溶剤を使用して、必要に応じて、配合物を希釈した。得られたCu−SiO2コア−シェル粒子含有被覆配合物を、ガラス基体上に浸漬被覆または回転塗布し、次いで、水分がない状態で、室温または高温で硬化させた。
実施例5: エポキシ−アミン−Cu複合被覆の製造
20mlのバイアル中に、0.6gの表面改質されたCu−SiO2粒子、1.6gのPACM、および4.6gのGE22を加え、これをよく混合した。次いで、6gのエタノールを加え、よく混合し、次いで、このバイアルを5〜10分間に亘り超音波処理機に入れた(脱気とさらなる混合のために)。次いで、得られた混合溶液をガラス基体上に施し(浸漬被覆または回転塗布のいずれかのプロセスにより)、数日間に亘り室温で、または室温でエタノールを除去した後に70℃などの高温で硬化させた。
実施例6: 抗ウイルス特性の試験
抗ウイルス試験手法は、以前に記載された改良プロトコル(Klibanov A. et al Nature Protocols 2007)を使用して行った。手短に言うと、アデノウイルス5型をアール最小必須培地(EMEM)中で約108PFU/mlに希釈した。アデノウイルス(10μl)を、室温で2時間に亘り被覆ガラススライドに施した。次いで、スライドに曝露されたウイルスをアール最小必須培地(EMEM)による完全な洗浄により収集した。次いで、ウイルスを含有する洗浄懸濁液を、無菌PBSで2倍に連続的に希釈し、各希釈液の50μlを使用して、96ウェルのマイクロプレート内で単層として成長したHeLa細胞を感染させた。24時間後、感染したHeLa細胞の数を計数することによって、ウイルス価を計算した。ウイルス価の減少は、先に記載されたように計算した(2010年に再承認された、無生物非食品接触表面に推奨された殺菌剤の効力のための標準試験法、E1153−03):%減少=(ガラス対照上で生存したウイルスの数−サンプルガラス上で生存したウイルスの数)×100/被覆ガラス対照上で生存したウイルスの数。
実施例7: 抗細菌特性の試験
PucI9(Invitrogen)プラスミドによる形質転換によりカナマイシン耐性にされた、DH5alpha−Invitrogenカタログ番号I8258012、ロット番号7672225である、培養したグラム陰性大腸菌を使用して抗細菌性の試験を行った。LB Kan Broth(Teknova#L8145)またはTyptic Soy Broth(Teknova#1550)のいずれかを使用して、細菌培養を開始した。一晩培養した細菌懸濁液2μlまたはピペットの先端一杯の細菌を寒天プレートからこすり取り、2〜3mlの培養液を含有する蓋付き管に分配し、振盪式インキュベータ内において37℃で一晩インキュベーションした。翌日、細菌培養物をインキュベータから取り出し、PBSで2回洗浄した。光学密度(OD)を測定し、細胞培養物を約1×105CFU/mlの最終細菌濃度に希釈した。細胞を、Prafilm(商標)で覆われた、Polycrylic表面対照(1×1インチ(2.54×2.54cm))および銅を含有したPolycrylic表面上に配置し、飽和湿度で37℃で6時間に亘りインキュベーションした。その後、各表面からの緩衝液を採取し、プレートを、氷冷PBSで二回洗浄した。各ウェルについて、緩衝液と洗浄液を組み合わせ、コロニー数測定に表面塗抹法(surface spread-plate method)を使用した。
ここに記載された材料の供給源が表3に示されている。
請求項の主題の精神および範囲から逸脱せずに、ここに記載された実施の形態に様々な改変および変更を行えることが当業者に明白であろう。それゆえ、本明細書は、ここに記載された様々な実施の形態の改変および変更を、そのような改変および変更が付随の特許請求の範囲およびその同等物の範囲に入るという条件で、含むことが意図されている。
10 実質的に内部の部分
11 内面
12 実質的に外部の部分
14 内部空洞
16 粒子
18 担体
20 基体

Claims (10)

  1. 各粒子が、
    銅を含む実質的に内部の部分、および
    前記内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分、
    を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料であって、
    前記外部の部分が、内部空洞を画成する内面および前記抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、前記内部の部分の少なくとも一部が前記内部空洞内に位置しており、前記外部の部分の内面から該外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、前記銅の前記シリカに対するモル比が約1:1以上であり、前記粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する、抗菌性複合材料。
  2. 前記銅がCu0、Cu1+、またはそれらの組合せを含む、請求項1記載の材料。
  3. 前記銅の少なくとも約10体積パーセントがCu0、Cu1+、またはそれらの組合せである、請求項1または2記載の材料。
  4. 前記銅が銅合金を含み、該銅合金が少なくとも約60体積パーセントのCu0、Cu1+、またはそれらの組合せを含む、請求項1記載の材料。
  5. 前記粒子が、約400nmから約2マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する、請求項1、2または4記載の材料。
  6. 前記外部の部分が、約5から約50体積パーセントの範囲にある平均気孔率を有する、請求項5記載の材料。
  7. 各粒子が、
    銅を含む実質的に内部の部分、および
    前記内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分、
    を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料を有する物品であって、
    前記外部の部分が、内部空洞を画成する内面および前記抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、前記内部の部分の少なくとも一部が前記内部空洞内に位置しており、前記外部の部分の内面から該外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、前記内部の部分の前記外部の部分に対するモル比が約1:1以上であり、前記粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する、物品。
  8. 前記複数の粒子が、高分子、塗料、接着剤、分散剤、およびそれらの組合せからなる群より選択される担体中に分散されている、請求項7記載の物品。
  9. 前記分散剤が、水、アルコール、エタノール、およびそれらの組合せからなる群より選択される、請求項8記載の物品。
  10. 各粒子が、
    銅を含む実質的に内部の部分、および
    前記内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分、
    を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料を含む被覆であって、
    前記外部の部分が、内部空洞を画成する内面および前記抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、前記内部の部分の少なくとも一部が前記内部空洞内に位置しており、
    前記外部の部分の内面から該外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、
    前記内部の部分の前記外部の部分に対するモル比が約1:1以上であり、前記粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有し、
    前記粒子が高分子担体内に分散されており、
    前記被覆が1以上の対数減少を有する、被覆。
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