JP2014527963A - 抗菌性複合材料 - Google Patents
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Abstract
Description
LR=−Log(Ca/C0)
一例として、4の対数減少=細菌またはウイルスの99.9%の死滅、6の対数減少=細菌またはウイルスの99.999%の死滅。
1) 改質前後のエタノール懸濁液の安定化の比較:Cu−SiO2粒子は、表面修飾のない場合には、1時間以内に底に沈殿したが、改質後には、数週間後も懸濁されたままであった。
2) 図15に示されたFTIRスペクトルは、表面改質Cu−SiO2粒子は、改質剤と非改質Cu−SiO2粒子の特徴を示すことを示している。線36は改質されていない粒子を示す。線38は改質粒子を示す。線40はGPTMOS改質粒子を示す。
1) 被覆の形成、および
2) Cu−SiO2粒子の内部と基質の内部のCuを空気/O2への直接的な曝露から保護すること。
1) Cu粒子が空気/O2に直接的に曝露されるのを防ぎ、それゆえ、Cu−SiO2コア−シェル粒子は、空気/O2に対して感受性が弱く、露わなCu粒子よりも安定である;および
2) 機能性におけるCuのプロセスを遅くし、それゆえ、Cuの抗菌性能の有効性を引き延ばす。
40mlの0.005Mのオレイン酸ナトリウム(SOA)および80mlの0.25MのCuSO4を混合し、80℃の湯浴中で撹拌した。この混合物に40mlの1MのNaOHを加えた後、この反応系に20mlの2.5%のヒドラジン水和物を注ぎ入れた。赤れんが色のCu2O沈殿物が早急に出てくるはずである。次いで、10mlの0.25MのNa2SO3を懸濁液中に滴下し(Cu2O対SiO2の質量比は10:1である)、1MのHClを使用して、pH値を8〜9に調節した。反応時間は約3時間であり、その後、溶液系を水浴から取り出し、濾過した。調製したままの沈殿物を高温の蒸留水で数回洗浄し、その後、それらを室温で乾燥させることによって、Cu−SiO2コア−シェル粒子を得た。さらに別の調製において、得られたCu−SiO2コア−シェル粒子を24時間に亘り0.25MのH2SO4溶液中に浸漬した。濃い紫色の堆積物と青緑色の溶液が生じた。Cu−SiO2コア−シェル粒子の堆積物を、5分間に亘る4000rpmの遠心分離によりCu2+溶液から分離し、60℃で数時間に亘り真空下で乾燥させた。
Cu(I)−SiO2粒子を、48時間に亘りH2/N2混合物の雰囲気下で300℃に加熱し、次いで、同じ雰囲気下で室温に冷却した還元炉内において、Cu(0)−SiO2粒子に還元した。
20mlのバイアル中に、0.5gのCu−SiO2コア−シェル粒子、6gのエタノール、および0.5gの水を加え、これはよく混ざった。次いで、このバイアルを、数時間に亘り60℃で超音波処理機に入れた。反応を加速させるために、少量の酸(例えば、酢酸)または少量の塩基を反応系に加えても差し支えない。反応後、この溶液を、直接使用して被覆配合物を調製しても、遠心分離して、表面改質されたCu−SiO2粒子を溶液から分離しても差し支えない。
ほとんどの高分子−抗菌性複合材料被覆は、この実施例において市販の塗料から調製した。市販の塗料配合物中に、特定の量、例えば、10%の表面改質されたまたは非改質のCu−SiO2コア−シェル粒子(固体の%に基づく)を加え、よく混合した。塗料が水性かまたは溶剤型であるかに応じて、水または溶剤を使用して、必要に応じて、配合物を希釈した。得られたCu−SiO2コア−シェル粒子含有被覆配合物を、ガラス基体上に浸漬被覆または回転塗布し、次いで、水分がない状態で、室温または高温で硬化させた。
20mlのバイアル中に、0.6gの表面改質されたCu−SiO2粒子、1.6gのPACM、および4.6gのGE22を加え、これをよく混合した。次いで、6gのエタノールを加え、よく混合し、次いで、このバイアルを5〜10分間に亘り超音波処理機に入れた(脱気とさらなる混合のために)。次いで、得られた混合溶液をガラス基体上に施し(浸漬被覆または回転塗布のいずれかのプロセスにより)、数日間に亘り室温で、または室温でエタノールを除去した後に70℃などの高温で硬化させた。
抗ウイルス試験手法は、以前に記載された改良プロトコル(Klibanov A. et al Nature Protocols 2007)を使用して行った。手短に言うと、アデノウイルス5型をアール最小必須培地(EMEM)中で約108PFU/mlに希釈した。アデノウイルス(10μl)を、室温で2時間に亘り被覆ガラススライドに施した。次いで、スライドに曝露されたウイルスをアール最小必須培地(EMEM)による完全な洗浄により収集した。次いで、ウイルスを含有する洗浄懸濁液を、無菌PBSで2倍に連続的に希釈し、各希釈液の50μlを使用して、96ウェルのマイクロプレート内で単層として成長したHeLa細胞を感染させた。24時間後、感染したHeLa細胞の数を計数することによって、ウイルス価を計算した。ウイルス価の減少は、先に記載されたように計算した(2010年に再承認された、無生物非食品接触表面に推奨された殺菌剤の効力のための標準試験法、E1153−03):%減少=(ガラス対照上で生存したウイルスの数−サンプルガラス上で生存したウイルスの数)×100/被覆ガラス対照上で生存したウイルスの数。
PucI9(Invitrogen)プラスミドによる形質転換によりカナマイシン耐性にされた、DH5alpha−Invitrogenカタログ番号I8258012、ロット番号7672225である、培養したグラム陰性大腸菌を使用して抗細菌性の試験を行った。LB Kan Broth(Teknova#L8145)またはTyptic Soy Broth(Teknova#1550)のいずれかを使用して、細菌培養を開始した。一晩培養した細菌懸濁液2μlまたはピペットの先端一杯の細菌を寒天プレートからこすり取り、2〜3mlの培養液を含有する蓋付き管に分配し、振盪式インキュベータ内において37℃で一晩インキュベーションした。翌日、細菌培養物をインキュベータから取り出し、PBSで2回洗浄した。光学密度(OD)を測定し、細胞培養物を約1×105CFU/mlの最終細菌濃度に希釈した。細胞を、Prafilm(商標)で覆われた、Polycrylic表面対照(1×1インチ(2.54×2.54cm))および銅を含有したPolycrylic表面上に配置し、飽和湿度で37℃で6時間に亘りインキュベーションした。その後、各表面からの緩衝液を採取し、プレートを、氷冷PBSで二回洗浄した。各ウェルについて、緩衝液と洗浄液を組み合わせ、コロニー数測定に表面塗抹法(surface spread-plate method)を使用した。
11 内面
12 実質的に外部の部分
14 内部空洞
16 粒子
18 担体
20 基体
Claims (10)
- 各粒子が、
銅を含む実質的に内部の部分、および
前記内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分、
を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料であって、
前記外部の部分が、内部空洞を画成する内面および前記抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、前記内部の部分の少なくとも一部が前記内部空洞内に位置しており、前記外部の部分の内面から該外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、前記銅の前記シリカに対するモル比が約1:1以上であり、前記粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する、抗菌性複合材料。 - 前記銅がCu0、Cu1+、またはそれらの組合せを含む、請求項1記載の材料。
- 前記銅の少なくとも約10体積パーセントがCu0、Cu1+、またはそれらの組合せである、請求項1または2記載の材料。
- 前記銅が銅合金を含み、該銅合金が少なくとも約60体積パーセントのCu0、Cu1+、またはそれらの組合せを含む、請求項1記載の材料。
- 前記粒子が、約400nmから約2マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する、請求項1、2または4記載の材料。
- 前記外部の部分が、約5から約50体積パーセントの範囲にある平均気孔率を有する、請求項5記載の材料。
- 各粒子が、
銅を含む実質的に内部の部分、および
前記内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分、
を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料を有する物品であって、
前記外部の部分が、内部空洞を画成する内面および前記抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、前記内部の部分の少なくとも一部が前記内部空洞内に位置しており、前記外部の部分の内面から該外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、前記内部の部分の前記外部の部分に対するモル比が約1:1以上であり、前記粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有する、物品。 - 前記複数の粒子が、高分子、塗料、接着剤、分散剤、およびそれらの組合せからなる群より選択される担体中に分散されている、請求項7記載の物品。
- 前記分散剤が、水、アルコール、エタノール、およびそれらの組合せからなる群より選択される、請求項8記載の物品。
- 各粒子が、
銅を含む実質的に内部の部分、および
前記内部の部分を少なくとも部分的に取り囲む、多孔質シリカを含む実質的に外部の部分、
を含む、複数の粒子を含む抗菌性複合材料を含む被覆であって、
前記外部の部分が、内部空洞を画成する内面および前記抗菌性複合材料の外側部分の少なくとも一部を画成する外面を有し、前記内部の部分の少なくとも一部が前記内部空洞内に位置しており、
前記外部の部分の内面から該外部の部分の外面までの平均厚さが約0.01から約100nmであり、
前記内部の部分の前記外部の部分に対するモル比が約1:1以上であり、前記粒子が約400nmから約5マイクロメートルまでの範囲の平均サイズを有し、
前記粒子が高分子担体内に分散されており、
前記被覆が1以上の対数減少を有する、被覆。
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