JP2014526805A5 - - Google Patents

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  1. 半導体ウエハ上で測定される構造体の光学モデルを作成するためのコンピュータで実施される方法であって、
    前記ウエハ上の前記構造体を形成するために使用される1つ以上のプロセス工程について、プロセスパラメータの公称値と1つ以上の異なる値を選択すること、
    前記公称値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の1つ以上の特性をシミュレートすること、
    前記シミュレーティングの結果に基づいて、前記構造体の最初のモデルを作成すること、
    前記モデルへの入力として前記1つ以上の異なる値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性をシミュレートすること、
    前記シミュレートする工程の双方の結果を、前記構造体の前記光学モデルに変換すること、
    前記構造体の前記1つ以上の特性が、前記公称値と前記1つ以上の異なる値の少なくとも2つの間でどのように変化するかに基づいて、前記光学モデルのパラメータ表現を決定すること、を含む方法であり、
    前記選択工程、前記双方のシミュレーティング工程、前記作成工程、前記変換工程、及び前記決定工程が、ウエハ上に形成されたような前記構造体の画像を用いることなく、並びに前記構造体がいずれかのウエハ上に形成される前に実行され、前記選択工程、前記双方のシミュレーティング工程、前記作成工程、前記変換工程、及び前記決定工程が、コンピュータシステムを用いて実行される、方法。
  2. 前記パラメータ表現を決定することが、前記光学モデル内に含まれるパラメータを選択することを含む、請求項1に記載の方法。
  3. 前記パラメータ表現を決定することが、変化させることができる前記光学モデルのパラメータを決定することを含む、請求項1に記載の方法。
  4. 前記1つ以上の特性と前記公称値及び1つ以上の異なる値の間の関係性を決定すること、
    光学測定技術を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体を測定すること、
    前記測定の結果を使用して、前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性を決定すること、
    前記関係性と組み合わせて前記1つ以上の決定された特性を用いて、前記ウエハ上で前記構造体を形成するために使用された前記プロセスパラメータの値を決定すること、
    を更に含む、請求項1に記載の方法。
  5. 前記双方のシミュレートする工程が、前記1つ以上の特性を、前記構造体上の位置の関数としてシミュレートすることを含み、前記最初のモデル及び前記光学モデルが、前記1つ以上の特性の少なくともいくつかにおける変化を前記構造体上の位置の関数として定義する数学関数を含むように作成される、請求項1に記載の方法。
  6. 前記公称値及び前記1つ以上の異なる値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の光学測定の結果をシミュレートすること、
    前記光学測定のどのパラメータが、前記光学測定のパラメータ以外の前記プロセスパラメータの値における変化に対してより敏感であるかを決定すること、
    を更に含む、請求項1に記載の方法。
  7. 前記光学測定のパラメータ以外の前記プロセスパラメータの値における変化に対してより敏感である前記光学測定の前記パラメータに基づいて、前記ウエハ上で形成される前記構造体を測定するために使用されようとする前記光学測定の前記パラメータを決定することを更に含む、請求項6に記載の方法。
  8. 前記公称値及び前記1つ以上の異なる値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性に基づいて、光学スキャトロメトリサインのライブラリーを作成することを更に含む、請求項1に記載の方法。
  9. 前記1つ以上の異なる値が、前記プロセスパラメータについての最大及び最小値を含む、請求項8に記載の方法。
  10. 前記ライブラリーを作成することが、前記公称値及び前記1つ以上の異なる値について計算された前記光学スキャトロメトリサインを記憶することを含む、請求項8に記載の方法。
  11. 前記ライブラリーを作成することが、前記公称値及び前記1つ以上の異なる値について計算された前記光学スキャトロメトリサインでソフトウェアをトレーニングすることを含む、請求項8に記載の方法。
  12. 前記ライブラリーを作成することが、いずれかのウエハ上に形成さる前記構造体を測定することなく実行される、請求項8に記載の方法。
  13. 光学測定技術を用いて、ウエハ上に形成される前記構造体の1つ以上の特性を決定すること、
    前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性に基づいて、前記ウエハ上の前記構造体を形成するために使用される前記プロセスパラメータの1つ以上のものの1つ以上の値を決定すること、
    を更に含む、請求項1に記載の方法。
  14. 前記プロセスパラメータの前記1つ以上のものの前記1つ以上の決定された値に基づいて、プロセスツールの1つ以上のパラメータを変更することを更に含む、請求項13に記載の方法。
  15. 光学測定技術を用いて、ウエハ上に形成される前記構造体の1つ以上の特性を決定すること、
    前記ウエハ上で形成される前記構造体の前記1つ以上の特性に基づいて、前記ウエハ上で形成されようとする並びに前記構造体を含有しようとする装置の1つ以上の特性を決定すること、
    を更に含む、請求項1に記載の方法。
  16. 光学測定技術を用いて、ウエハ上に形成される前記構造体の1つ以上の特性を決定すること、
    前記ウエハ上で形成される前記構造体の前記1つ以上の特性に基づいて、前記ウエハ上に前記構造体を形成するために使用される前記プロセスパラメータの1つ以上のものの1つ以上の値を決定すること、
    前記プロセスパラメータの前記1つ以上のものの前記1つ以上の決定された値に基づいて、前記ウエハ上に形成されようとする並びに前記構造体を含有しようとする装置の1つ以上の特性を決定すること、
    を更に含む、請求項1に記載の方法。
  17. 光学測定技術を用いて、ウエハ上に形成される前記構造体の2つ以上の特性を決定すること、
    前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記2つ以上の特性の組み合わせに基づいて、前記ウエハ上に形成されようとする並びに前記構造体を含有しようとする装置の1つ以上の特性を決定すること、
    前記装置の前記1つ以上の特性が、前記装置の前記1つ以上の特性について、規格外にあるかどうかを決定すること、
    を更に含む、請求項1に記載の方法。
  18. 前記シミュレーティング工程と第1のモデルを用いて、前記プロセスパラメータの前記公称値と1つ以上の異なる値を用いて前記ウエハ上に形成されようとする並びに前記構造体を含有しようとする装置の1つ以上の特性をシミュレートすること、
    前記第1のモデルよりも単純であり、並びに前記装置の1つ以上の特性を前記シミュレーティング工程の双方の前記結果の関数として説明する第2のモデルを作成すること、
    を更に含む、請求項1に記載の方法。
  19. テスト構造体デザインに従って前記ウエハ上に形成されるテスト構造体の1つ以上の特性が、前記プロセスパラメータの1つ以上の値における変化対して敏感であるが、全ての値に対しては敏感でないように、前記シミュレーティング工程の双方の結果に基づいて、前記テスト構造体デザインを作成することを更に含む、請求項1に記載の方法。
  20. 第1のテスト構造体デザインに従って前記ウエハ上に形成される第1のテスト構造体の1つ以上の特性が、前記プロセスパラメータの第1のものに対しては敏感であるが、前記プロセスパラメータの第2のものに対しては敏感ではないように、並びに第2のテスト構造体デザインに従って前記ウエハ上に形成されたような第2のテスト構造体の1つ以上の特性が、前記プロセスパラメータの前記第2のものに対しては敏感であるが、前記プロセスパラメータの前記第1のものに対しては敏感ではないように、前記シミュレーティング工程の双方の結果に基づいて、前記第1及び第2のテスト構造体デザインを作成することを更に含む、請求項1に記載の方法。
  21. テスト構造体デザインに従って前記ウエハ上に形成されるテスト構造体の1つ以上の特性の光学測定が、前記テスト構造体の前記1つ以上の特性における変化に対して敏感であるように、前記シミュレートする工程の双方の結果に基づいて、前記テスト構造体デザインを作成することを更に含む、請求項1に記載の方法。
  22. 半導体ウエハ上で測定される構造体の光学モデルを作成するために、コンピュータで実施される方法を実行するためのコンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を記憶する、非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体であって、前記コンピュータで実施される方法が、
    前記ウエハ上の前記構造体を形成するために使用された1つ以上のプロセス工程について、プロセスパラメータの公称値と1つ以上の異なる値を選択すること、
    前記公称値を用いて、前記ウエハ上に形成されようとした前記構造体の1つ以上の特性をシミュレートすること、
    前記シミュレーティングの結果に基づいて、前記構造体の最初のモデルを作成すること、
    前記モデルへの入力として前記1つ以上の異なる値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性をシミュレートすること、
    前記シミュレートする工程の双方の結果を、前記構造体の前記光学モデルに変換すること、
    前記構造体の前記1つ以上の特性が、前記公称値と前記1つ以上の異なる値の少なくとも2つの間でどのように変化するかに基づいて、前記光学モデルのパラメータ表現を決定すること、を含む方法であり、
    前記選択工程、前記双方のシミュレーティング工程、前記作成工程、前記変換工程、及び前記決定工程が、ウエハ上に形成されたような前記構造体の画像を用いることなく、並びに前記構造体がいずれかのウエハ上に形成される前に実行される、コンピュータ読み取り可能な媒体。
  23. 半導体ウエハ上で測定される構造体の光学モデルを作成するよう構成されたシステムであって、
    前記ウエハ上で形成されたような前記構造体を測定するよう構成された光学測定サブシステムと、
    コンピュータサブシステムと、を含むシステムであり、
    前記コンピュータサブシステムが、
    前記ウエハ上の前記構造体を形成するために使用された1つ以上のプロセス工程について、プロセスパラメータの公称値と1つ以上の異なる値を選択すること、
    前記公称値を用いて、前記ウエハ上に形成されようとした前記構造体の1つ以上の特性をシミュレートすること、
    前記シミュレーティングの結果に基づいて、前記構造体の最初のモデルを作成すること、
    前記モデルへの入力として前記1つ以上の異なる値を用いて、前記ウエハ上に形成されようとした前記構造体の前記1つ以上の特性をシミュレートすること、
    前記シミュレートする工程の双方の結果を、前記構造体の前記光学モデルに変換すること、
    前記構造体の前記1つ以上の特性が、前記公称値と前記1つ以上の異なる値の少なくとも2つの間でどのように変化するかに基づいて、前記光学モデルのパラメータ表現を決定すること、のために構成され、
    前記選択する工程、前記双方のシミュレーティング工程、前記作成工程、前記変換工程、及び前記決定工程が、ウエハ上に形成される前記構造体の画像を用いることなく、並びに前記構造体が、いずれかのウエハ上に形成される前に実行される、システム。
  24. 前記パラメータ表現を決定することが、前記光学モデル内に含まれるパラメータを選択することを含む、請求項23に記載のシステム。
  25. 前記パラメータ表現を決定することが、変化させることができる前記光学モデルのパラメータを決定することを含む、請求項23に記載のシステム。
  26. 前記コンピュータサブシステムが更に、前記1つ以上の特性と前記公称値及び1つ以上の異なる値の間の関係性を決定することと、光学測定技術を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体を測定することと、前記測定の結果を使用して、前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性を決定することと、前記関係性と組み合わせて前記1つ以上の決定された特性を用いて、前記ウエハ上で前記構造体を形成するために使用された前記プロセスパラメータの値を決定することと、のために構成される、請求項23に記載のシステム。
  27. 双方のシミュレートする工程が、前記1つ以上の特性を、前記構造体上の位置の関数としてシミュレートすることを含み、前記最初のモデル及び前記光学モデルが、前記1つ以上の特性の少なくともいくつかにおける変化を前記構造体上の位置の関数として定義する数学関数を含むように作成される、請求項23に記載のシステム。
  28. 前記コンピュータサブシステムが更に、前記公称値及び前記1つ以上の異なる値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の光学測定の結果をシミュレートすることと、前記光学測定のどのパラメータが、前記光学測定のパラメータ以外の前記プロセスパラメータの値における変化に対してより敏感であるかを決定することと、のために構成される、請求項23に記載のシステム。
  29. 前記コンピュータサブシステムが更に、前記光学測定のパラメータ以外の前記プロセスパラメータの値における変化に対してより敏感である前記光学測定の前記パラメータに基づいて、前記ウエハ上で形成される前記構造体を測定するために使用されようとする前記光学測定の前記パラメータを決定することのために構成される、請求項28に記載のシステム。
  30. 前記コンピュータサブシステムが更に、前記公称値及び前記1つ以上の異なる値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性に基づいて、光学スキャトロメトリサインのライブラリーを作成することのために構成される、請求項23に記載のシステム。
  31. 前記1つ以上の異なる値が、前記プロセスパラメータについての最大及び最小値を含む、請求項30に記載のシステム。
  32. 前記ライブラリーを作成することが、前記公称値及び前記1つ以上の異なる値について計算された前記光学スキャトロメトリサインを記憶することを含む、請求項30に記載のシステム。
  33. 前記ライブラリーを作成することが、前記公称値及び前記1つ以上の異なる値について計算された前記光学スキャトロメトリサインでソフトウェアをトレーニングすることを含む、請求項30に記載のシステム。
  34. 前記ライブラリーを作成することが、いずれかのウエハ上に形成される前記構造体を測定することなく実行される、請求項30に記載のシステム。
  35. 前記コンピュータサブシステムが更に、光学測定技術を用いて、ウエハ上に形成される前記構造体の1つ以上の特性を決定することと、前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性に基づいて、前記ウエハ上の前記構造体を形成するために使用される前記プロセスパラメータの1つ以上のものの1つ以上の値を決定することと、のために構成される、請求項23に記載のシステム。
  36. 前記コンピュータサブシステムが更に、前記プロセスパラメータの前記1つ以上のものの前記1つ以上の決定された値に基づいて、プロセスツールの1つ以上のパラメータを変更することのために構成される、請求項35に記載のシステム。
  37. 前記コンピュータサブシステムが更に、光学測定技術を用いて、ウエハ上に形成される前記構造体の1つ以上の特性を決定することと、前記ウエハ上で形成される前記構造体の前記1つ以上の特性に基づいて、前記ウエハ上で形成されようとする並びに前記構造体を含有しようとする装置の1つ以上の特性を決定することと、のために構成される、請求項23に記載のシステム。
  38. 前記コンピュータサブシステムが更に、光学測定技術を用いて、ウエハ上に形成される前記構造体の1つ以上の特性を決定することと、前記ウエハ上で形成される前記構造体の前記1つ以上の特性に基づいて、前記ウエハ上に前記構造体を形成するために使用される前記プロセスパラメータの1つ以上のものの1つ以上の値を決定することと、前記プロセスパラメータの前記1つ以上のものの前記1つ以上の決定された値に基づいて、前記ウエハ上に形成されようとする並びに前記構造体を含有しようとする装置の1つ以上の特性を決定することと、のために構成される、請求項23に記載のシステム。
  39. 前記コンピュータサブシステムが更に、光学測定技術を用いて、ウエハ上に形成される前記構造体の2つ以上の特性を決定することと、前記ウエハ上に形成される前記構造体の2つ以上の特性の組み合わせに基づいて、前記ウエハ上に形成されようとする並びに前記構造体を含有しようとする装置の1つ以上の特性を決定することと、前記装置の前記1つ以上の特性が、前記装置の前記1つ以上の特性について、規格外にあるかどうかを決定することと、のために構成される、請求項23に記載のシステム。
  40. 前記コンピュータサブシステムが更に、前記シミュレーティング工程と第1のモデルを用いて、前記プロセスパラメータの前記公称値と1つ以上の異なる値を用いて前記ウエハ上に形成されようとする並びに前記構造体を含有しようとする装置の1つ以上の特性をシミュレートすることと、前記第1のモデルよりも単純であり、並びに前記装置の1つ以上の特性を前記シミュレーティング工程の双方の前記結果の関数として説明する第2のモデルを作成することと、のために構成される、請求項23に記載のシステム。
  41. 前記コンピュータサブシステムが更に、テスト構造体デザインに従って前記ウエハ上に形成されるテスト構造体の1つ以上の特性が、前記プロセスパラメータの1つ以上の値における変化に対して敏感であるが、全ての値に対しては敏感でないように、前記シミュレーティング工程の双方の結果に基づいて、前記テスト構造体デザインを作成することのために構成される、請求項23に記載のシステム。
  42. 前記コンピュータサブシステムが更に、第1のテスト構造体デザインに従って前記ウエハ上に形成される第1のテスト構造体の1つ以上の特性が、前記プロセスパラメータの第1のものに対しては敏感であるが、前記プロセスパラメータの第2のものに対しては敏感ではないように、並びに第2のテスト構造体デザインに従って前記ウエハ上に形成されたような第2のテスト構造体の1つ以上の特性が、前記プロセスパラメータの前記第2のものに対しては敏感であるが、前記プロセスパラメータの前記第1のものに対しては敏感ではないように、前記シミュレーティング工程の双方の結果に基づいて、前記第1及び第2のテスト構造体デザインを作成することのために構成される、請求項23に記載のシステム。
  43. 前記コンピュータサブシステムが更に、テスト構造体デザインに従って前記ウエハ上に形成されるテスト構造体の1つ以上の特性の光学測定が、前記テスト構造体の前記1つ以上の特性における変化に対して敏感であるように、前記シミュレートする工程の双方の結果に基づいて、前記テスト構造体デザインを作成することのために構成される、請求項23に記載のシステム。
  44. 前記1つ以上のプロセス工程が、リソグラフィーを含む、請求項23に記載のシステム。
  45. 前記光学測定サブシステムが、分光光学測定機器である、請求項44に記載のシステム。
  46. 前記光学測定サブシステムが、分光エリプソメータを含む、請求項44に記載のシステム。
  47. 前記光学測定サブシステムが、分光反射計を含む、請求項44に記載のシステム。
  48. 前記光学測定サブシステムが、分光エリプソメータ及び分光反射計を含む、請求項44に記載のシステム。
  49. 前記光学測定サブシステムが、角度分解光学測定機器を含む、請求項44に記載のシステム。
  50. 前記光学測定サブシステムが、各方向で約10μm未満のスポットサイズで前記ウエハ上に光を収束させる角度分解光学測定機器を含む、請求項44に記載のシステム。
  51. 前記構造体の前記1つ以上の特性が、寸法特性を含む、請求項44に記載のシステム。
  52. 前記構造体の前記1つ以上の特性が、1つ以上の限界寸法を含む、請求項44に記載のシステム。
  53. 前記コンピュータサブシステムが更に、前記光学測定サブシステムにより測定されるテスト構造体を設計することと、前記テスト構造体で使用されるための前記光学測定サブシステムの測定モードを決定することと、のために構成され、前記測定モードを決定することが、複数の異なる照明及び/又は検出条件をシミュレートして前記複数の測定モードのうちのどれが、前記テスト構造体の前記1つ以上の特性の変化に対して最適な感度を有するかを決定することを含む、請求項44に記載のシステム。
  54. 前記構造体の前記1つ以上の特性が、屈折率パラメータを含む、請求項44に記載のシステム。
  55. 半導体ウエハ上で測定される構造体の光学モデルを作成するためのコンピュータで実施される方法であって、
    前記ウエハ上の前記構造体を形成するために使用される1つ以上のプロセス工程であって、リソグラフィーを含む1つ以上のプロセス行程について、プロセスパラメータの公称値と1つ以上の異なる値を選択することと、
    前記公称値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の1つ以上の特性をシミュレートすることと、
    前記シミュレーティングの結果に基づいて、前記構造体の最初のモデルを作成することと、
    前記最初のモデルへの入力として前記1つ以上の異なる値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性をシミュレートすることと、
    前記シミュレートする工程の双方の結果を、前記構造体の前記光学モデルに変換することと、
    前記構造体の前記1つ以上の特性が、前記公称値と前記1つ以上の異なる値の少なくとも2つの間でどのように変化するかに基づいて、前記光学モデルのパラメータ表現を決定することと、を含む方法であり、
    前記選択工程、双方のシミュレーティング工程、前記作成工程、前記変換工程、及び前記決定工程が、ウエハ上に形成されたような前記構造体の画像を用いることなく、並びに前記構造体がいずれかのウエハ上に形成される前に実行され、前記選択工程、双方のシミュレーティング工程、前記作成工程、前記変換工程、及び前記決定工程が、コンピュータシステムを用いて実行される、方法。
  56. 半導体ウエハ上で測定される構造体の光学モデルを作成するために、コンピュータで実施される方法を実行するためのコンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を記憶する、非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体であって、前記コンピュータで実施される方法が、
    前記ウエハ上の前記構造体を形成するために使用される1つ以上のプロセス工程であって、リソグラフィーを含む1つ以上のプロセス行程について、プロセスパラメータの公称値と1つ以上の異なる値を選択することと、
    前記公称値を用いて、前記ウエハ上に形成されようとした前記構造体の1つ以上の特性をシミュレートすることと、
    前記シミュレーティングの結果に基づいて、前記構造体の最初のモデルを作成することと、
    前記最初のモデルへの入力として前記1つ以上の異なる値を用いて、前記ウエハ上に形成される前記構造体の前記1つ以上の特性をシミュレートすることと、
    前記シミュレートする工程の双方の結果を、前記構造体の前記光学モデルに変換することと、
    前記構造体の前記1つ以上の特性が、前記公称値と前記1つ以上の異なる値の少なくとも2つの間でどのように変化するかに基づいて、前記光学モデルのパラメータ表現を決定することと、を含む方法であり、
    前記選択工程、双方のシミュレーティング工程、前記作成工程、前記変換工程、及び前記決定工程が、ウエハ上に形成されたような前記構造体の画像を用いることなく、並びに前記構造体がいずれかのウエハ上に形成される前に実行される、非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8468471B2 (en) * 2011-09-23 2013-06-18 Kla-Tencor Corp. Process aware metrology
US8675188B2 (en) 2012-01-09 2014-03-18 Kla-Tencor Corporation Method and system for determining one or more optical characteristics of structure of a semiconductor wafer
US8869081B2 (en) * 2013-01-15 2014-10-21 International Business Machines Corporation Automating integrated circuit device library generation in model based metrology
KR102246286B1 (ko) 2013-12-30 2021-04-30 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 메트롤로지 타겟의 디자인을 위한 방법 및 장치
US9009638B1 (en) * 2013-12-30 2015-04-14 International Business Machines Corporation Estimating transistor characteristics and tolerances for compact modeling
KR101860038B1 (ko) 2013-12-30 2018-05-21 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 메트롤로지 타겟의 디자인을 위한 방법 및 장치
WO2015101458A1 (en) 2013-12-30 2015-07-09 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for design of a metrology target
SG11201604739RA (en) 2013-12-30 2016-07-28 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for design of a metrology target
US9553033B2 (en) * 2014-01-15 2017-01-24 Kla-Tencor Corporation Semiconductor device models including re-usable sub-structures
US10430719B2 (en) 2014-11-25 2019-10-01 Stream Mosaic, Inc. Process control techniques for semiconductor manufacturing processes
WO2016086138A1 (en) * 2014-11-25 2016-06-02 Stream Mosaic, Inc. Improved process control techniques for semiconductor manufacturing processes
US9946825B2 (en) 2015-04-24 2018-04-17 Leung W. TSANG Full wave modeling and simulations of the waveguide behavior of printed circuit boards using a broadband green's function technique
US9824176B2 (en) * 2015-07-24 2017-11-21 Nanometrics Incorporated Optical critical dimension target design
EP3398123A4 (en) * 2015-12-31 2019-08-28 KLA - Tencor Corporation ACCELERATED TRAINING OF A MODEL BASED ON AUTOMATIC LEARNING FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS
US11580375B2 (en) 2015-12-31 2023-02-14 Kla-Tencor Corp. Accelerated training of a machine learning based model for semiconductor applications
CN112255892B (zh) * 2016-02-22 2023-07-18 Asml荷兰有限公司 对量测数据的贡献的分离
EP3290911A1 (en) * 2016-09-02 2018-03-07 ASML Netherlands B.V. Method and system to monitor a process apparatus
US11087043B2 (en) * 2016-10-31 2021-08-10 Leung W. TSANG Full wave simulations of photonic crystals and metamaterials using the broadband green's functions
US11029673B2 (en) 2017-06-13 2021-06-08 Pdf Solutions, Inc. Generating robust machine learning predictions for semiconductor manufacturing processes
US11022642B2 (en) 2017-08-25 2021-06-01 Pdf Solutions, Inc. Semiconductor yield prediction
KR102499036B1 (ko) 2017-09-22 2023-02-13 삼성전자주식회사 임계 치수 측정 시스템 및 임계 치수 측정 방법
US11348017B1 (en) * 2017-11-07 2022-05-31 Synopsys, Inc. Machine learning method and framework for optimizing setups for accurate, speedy and robust TCAD simulations
US11257207B2 (en) * 2017-12-28 2022-02-22 Kla-Tencor Corporation Inspection of reticles using machine learning
US11775714B2 (en) 2018-03-09 2023-10-03 Pdf Solutions, Inc. Rational decision-making tool for semiconductor processes
US11029359B2 (en) 2018-03-09 2021-06-08 Pdf Solutions, Inc. Failure detection and classsification using sensor data and/or measurement data
US10777470B2 (en) 2018-03-27 2020-09-15 Pdf Solutions, Inc. Selective inclusion/exclusion of semiconductor chips in accelerated failure tests
US11397134B2 (en) * 2018-12-03 2022-07-26 Raytheon Technologies Corporation Intelligent learning device for part state detection and identification
CN114026500A (zh) * 2019-07-03 2022-02-08 Asml荷兰有限公司 在半导体制造过程中应用沉积模式的方法
US11928396B2 (en) * 2019-08-30 2024-03-12 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Method for quantifying visual differences in automotive aerodynamic simulations
US20220051953A1 (en) * 2020-08-12 2022-02-17 Applied Materials, Inc. In-situ etch rate and etch rate uniformity detection system
KR20220060214A (ko) 2020-11-04 2022-05-11 삼성전자주식회사 반도체 설계 자동화 시스템 및 이를 포함하는 컴퓨팅 시스템

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4710642A (en) 1985-08-20 1987-12-01 Mcneil John R Optical scatterometer having improved sensitivity and bandwidth
US5241369A (en) 1990-10-01 1993-08-31 Mcneil John R Two-dimensional optical scatterometer apparatus and process
US6734967B1 (en) 1995-01-19 2004-05-11 Kla-Tencor Technologies Corporation Focused beam spectroscopic ellipsometry method and system
US5608526A (en) 1995-01-19 1997-03-04 Tencor Instruments Focused beam spectroscopic ellipsometry method and system
US5607800A (en) 1995-02-15 1997-03-04 Lucent Technologies Inc. Method and arrangement for characterizing micro-size patterns
US5703692A (en) 1995-08-03 1997-12-30 Bio-Rad Laboratories, Inc. Lens scatterometer system employing source light beam scanning means
US5739909A (en) 1995-10-10 1998-04-14 Lucent Technologies Inc. Measurement and control of linewidths in periodic structures using spectroscopic ellipsometry
US5719796A (en) * 1995-12-04 1998-02-17 Advanced Micro Devices, Inc. System for monitoring and analyzing manufacturing processes using statistical simulation with single step feedback
US6104486A (en) 1995-12-28 2000-08-15 Fujitsu Limited Fabrication process of a semiconductor device using ellipsometry
US5880838A (en) 1996-06-05 1999-03-09 California Institute Of California System and method for optically measuring a structure
US5867276A (en) 1997-03-07 1999-02-02 Bio-Rad Laboratories, Inc. Method for broad wavelength scatterometry
US6278519B1 (en) 1998-01-29 2001-08-21 Therma-Wave, Inc. Apparatus for analyzing multi-layer thin film stacks on semiconductors
US5963329A (en) 1997-10-31 1999-10-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for measuring the profile of small repeating lines
US6483580B1 (en) 1998-03-06 2002-11-19 Kla-Tencor Technologies Corporation Spectroscopic scatterometer system
US6169931B1 (en) * 1998-07-29 2001-01-02 Southwest Research Institute Method and system for modeling, predicting and optimizing chemical mechanical polishing pad wear and extending pad life
US6184984B1 (en) 1999-02-09 2001-02-06 Kla-Tencor Corporation System for measuring polarimetric spectrum and other properties of a sample
US6429943B1 (en) 2000-03-29 2002-08-06 Therma-Wave, Inc. Critical dimension analysis with simultaneous multiple angle of incidence measurements
US6891627B1 (en) 2000-09-20 2005-05-10 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a critical dimension and overlay of a specimen
US6900892B2 (en) 2000-12-19 2005-05-31 Kla-Tencor Technologies Corporation Parametric profiling using optical spectroscopic systems
WO2002065545A2 (en) * 2001-02-12 2002-08-22 Sensys Instruments Corporation Overlay alignment metrology using diffraction gratings
US6867866B1 (en) 2001-08-10 2005-03-15 Therma-Wave, Inc. CD metrology analysis using green's function
US6678046B2 (en) 2001-08-28 2004-01-13 Therma-Wave, Inc. Detector configurations for optical metrology
US6608690B2 (en) 2001-12-04 2003-08-19 Timbre Technologies, Inc. Optical profilometry of additional-material deviations in a periodic grating
US6813034B2 (en) 2002-02-05 2004-11-02 Therma-Wave, Inc. Analysis of isolated and aperiodic structures with simultaneous multiple angle of incidence measurements
US7136796B2 (en) 2002-02-28 2006-11-14 Timbre Technologies, Inc. Generation and use of integrated circuit profile-based simulation information
US6919964B2 (en) 2002-07-09 2005-07-19 Therma-Wave, Inc. CD metrology analysis using a finite difference method
KR100442879B1 (ko) * 2002-07-18 2004-08-02 삼성전자주식회사 목표 패턴에 최적화된 변형 조명을 제공하는 위상 격자패턴 설계 방법 및 이를 이용한 포토 마스크 제조 방법
US7092110B2 (en) 2002-07-25 2006-08-15 Timbre Technologies, Inc. Optimized model and parameter selection for optical metrology
US7072049B2 (en) * 2003-02-03 2006-07-04 Timbre Technologies, Inc. Model optimization for structures with additional materials
US20040181768A1 (en) 2003-03-12 2004-09-16 Krukar Richard H. Model pattern simulation of semiconductor wafer processing steps
US20040267397A1 (en) 2003-06-27 2004-12-30 Srinivas Doddi Optical metrology of structures formed on semiconductor wafer using machine learning systems
US7126700B2 (en) 2003-12-12 2006-10-24 Timbre Technologies, Inc. Parametric optimization of optical metrology model
KR101056142B1 (ko) * 2004-01-29 2011-08-10 케이엘에이-텐코 코포레이션 레티클 설계 데이터의 결함을 검출하기 위한 컴퓨터로구현되는 방법
US20050185174A1 (en) * 2004-02-23 2005-08-25 Asml Netherlands B.V. Method to determine the value of process parameters based on scatterometry data
US7215431B2 (en) 2004-03-04 2007-05-08 Therma-Wave, Inc. Systems and methods for immersion metrology
US8380478B2 (en) * 2004-06-07 2013-02-19 Texas Instruments Incorporated Statistical evaluation of circuit robustness separating local and global variation
JP4904034B2 (ja) 2004-09-14 2012-03-28 ケーエルエー−テンカー コーポレイション レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体
US7190453B1 (en) 2004-09-20 2007-03-13 Kla-Tencor Technologies Corporation Film measurement
US7171284B2 (en) 2004-09-21 2007-01-30 Timbre Technologies, Inc. Optical metrology model optimization based on goals
US7206070B2 (en) 2004-11-15 2007-04-17 Therma-Wave, Inc. Beam profile ellipsometer with rotating compensator
US7280229B2 (en) 2004-12-03 2007-10-09 Timbre Technologies, Inc. Examining a structure formed on a semiconductor wafer using machine learning systems
US7478019B2 (en) 2005-01-26 2009-01-13 Kla-Tencor Corporation Multiple tool and structure analysis
JP4806020B2 (ja) * 2005-08-08 2011-11-02 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィプロセスのフォーカス露光モデルを作成するための方法、公称条件で使用するためのリソグラフィプロセスの単一のモデルを作成するための方法、およびコンピュータ読取可能媒体
US7695876B2 (en) * 2005-08-31 2010-04-13 Brion Technologies, Inc. Method for identifying and using process window signature patterns for lithography process control
US7587704B2 (en) * 2005-09-09 2009-09-08 Brion Technologies, Inc. System and method for mask verification using an individual mask error model
US8102408B2 (en) * 2006-06-29 2012-01-24 Kla-Tencor Technologies Corp. Computer-implemented methods and systems for determining different process windows for a wafer printing process for different reticle designs
US7526354B2 (en) * 2006-07-10 2009-04-28 Tokyo Electron Limited Managing and using metrology data for process and equipment control
US7916284B2 (en) * 2006-07-18 2011-03-29 Asml Netherlands B.V. Inspection method and apparatus, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method
US8275596B2 (en) * 2006-12-08 2012-09-25 Globalfoundries Inc. Method for robust statistical semiconductor device modeling
US7327475B1 (en) 2006-12-15 2008-02-05 Tokyo Electron Limited Measuring a process parameter of a semiconductor fabrication process using optical metrology
US7667858B2 (en) * 2007-01-12 2010-02-23 Tokyo Electron Limited Automated process control using optical metrology and a correlation between profile models and key profile shape variables
US7659126B1 (en) * 2007-01-22 2010-02-09 Kla-Tencor Technologies Corporation Electrical test method and apparatus
US7716023B2 (en) * 2007-02-13 2010-05-11 Oracle America, Inc. Multidimensional process corner derivation using surrogate based simultaneous yield analysis
JP2008242112A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Toshiba Corp マスクパターン評価装置及びフォトマスクの製造方法
US7962863B2 (en) 2007-05-07 2011-06-14 Kla-Tencor Corp. Computer-implemented methods, systems, and computer-readable media for determining a model for predicting printability of reticle features on a wafer
US8001512B1 (en) * 2007-06-26 2011-08-16 Cadence Design Systems, Inc. Method and system for implementing context simulation
US20090070722A1 (en) * 2007-09-06 2009-03-12 Jeanne Bickford Method for generating device model overrides through the use of on-chip parametric measurement macros
US7636649B2 (en) 2007-09-21 2009-12-22 Tokyo Electron Limited Automated process control of a fabrication tool using a dispersion function relating process parameter to dispersion
US7831954B2 (en) * 2007-09-25 2010-11-09 Synopsys, Inc. Flash-based updating techniques for high-accuracy high efficiency mask synthesis
KR101749987B1 (ko) * 2008-06-03 2017-06-22 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 모델-기반 공정 시뮬레이션 시스템들 및 방법들
US8090558B1 (en) 2008-06-09 2012-01-03 Kla-Tencor Corporation Optical parametric model optimization
NL2003702A (en) * 2008-11-10 2010-05-11 Brion Tech Inc Pattern selection for lithographic model calibration.
US8209161B2 (en) * 2008-12-31 2012-06-26 Cadence Design Systems, Inc. Method, system, and computer program product for lithography simulation in electronic design automation
US20100250187A1 (en) * 2009-03-25 2010-09-30 Imec Method and system for analyzing performance metrics of array type circuits under process variability
US8214777B2 (en) * 2009-04-07 2012-07-03 International Business Machines Corporation On-chip leakage current modeling and measurement circuit
US8196068B2 (en) * 2009-04-30 2012-06-05 Synopsys, Inc. Modeling critical-dimension (CD) scanning-electron-microscopy (CD-SEM) CD extraction
US8468471B2 (en) * 2011-09-23 2013-06-18 Kla-Tencor Corp. Process aware metrology

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JP2014526805A5 (ja)
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