JP2014512643A - Rfmems交点スイッチ、及びrfmems交点スイッチを含む交点スイッチマトリックス - Google Patents

Rfmems交点スイッチ、及びrfmems交点スイッチを含む交点スイッチマトリックス Download PDF

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Abstract

第一伝送ライン(10)と、第一伝送ラインと交差する第二伝送ライン(11)とを含むRF MEMS交点スイッチ(1)であって、第一伝送ライン(10)が、二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)、及び前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)を永続的に電気的に接続するスイッチ素子(12)を含み、第二伝送ライン(11)が、二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)間で第一伝送ライン(10)と交差し、RF MEMS交点スイッチ(1)がさらに、スイッチ素子(12)が第一伝送ライン(10)の前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)を電気的に接続しかつ第一(10)及び第二(11)伝送ラインが電気的に切られる第一位置と、スイッチ素子(12)が第一伝送ライン(10)の前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)を電気的に接続しかつ二つの伝送ライン(10,11)を一緒に電気的に接続する第二位置との間で少なくともスイッチ素子(12)を作動するための作動手段(121)を含む。
【選択図】 図3

Description

本発明は、高周波(RF)微小電気機械システム(MEMS)に関する。この分野では、本発明は、新規なRF MEMS交点スイッチ、及び複数の交点スイッチを含む新規なM×N交点スイッチマトリックスに関し、ここでMは横列伝送ラインの数であり、Nは縦列伝送ラインの数である。
RF信号のルーティングは、例えばM信号入力ポートをN信号出力ポート中にマッピングするのに適合しているRF MEMS交点スイッチマトリックスを使用することによって達成されることができる。M×N交点スイッチマトリックスは、信号入力ポートを形成するM横列(または縦列)伝送ライン、及び横列(または縦列)伝送ラインと交差しかつ出力ポートを形成するN縦列(または横列)伝送ラインを含む。マトリックスのいずれの縦列伝送ラインも、RF MEMS交点装置をON状態に単に切り替えることによっていずれの横列伝送ラインにも電気的に接続されることができる。交点スイッチマトリックスは、初期の電話システムで歴史的に使用された簡単な構造であり、いずれの電気通信システムでもRF信号をルーティングするために有利に使用されることができる。
米国特許6888420は、三つの切り替え素子を含む交点デバイスを開示する。図2は、前記米国特許6888420に開示されかつ各交点のために三つの切り替え素子S1,S2,S3を持つ前記の特別な交点デバイスを含む交点スイッチマトリックスの一例を示す。
この従来技術の実施は、各交点のために三つの切り替え素子S1,S2,S3(図2)を使用する主要な欠点を持つ。各切り替え素子は、その技術がどのようなものであっても、従来技術に対してかなり低いオン状態抵抗を持つ。しかし、図2に関して、横列RFINと縦列RFOUTの間の接続はオン抵抗に7回交わり、それは挿入損失を劇的に増大する。さらに、横列伝送ラインと縦列伝送ラインの間の切り替え素子S1は、交点スイッチ装置のかさを不利に増大する。
本発明の目的は、交点スイッチマトリックス用途等のための新規なRF MEMSスイッチ交点であって、前記RF MEMSスイッチ交点が、交点スイッチマトリックス等を通してルーティングされるRF信号のためのより低い挿入損失を達成することができるものを提案することである。前記新規なRF MEMSスイッチ交点はまた、コンパクトであり、減少した数のスイッチを持つ大きなスイッチマトリックスの構築を可能にし、それは結果として制御を簡単にする。
この目的は、請求項1に記載のRF MEMS交点スイッチにより達成される。
本発明のRF MEMS交点スイッチでは、唯一のスイッチ素子が有利に使用されることができ、それはスイッチマトリックス用途におけるRF信号のための挿入損失を劇的に減少する。さらに、本発明のRF MEMS交点スイッチは、米国特許6888420に開示された交点デバイスに比べて、よりコンパクトな方法で容易に構築されることができる。
より詳細にはかつ任意選択的には、本発明のRF MEMS交点スイッチは、請求項2〜11に記載の任意選択的な特徴のいずれか一つを含むことができる。
本発明はまた、複数の横列伝送ライン、及び横列伝送ラインと交差する複数の縦列伝送ラインを含むRF MEMSスイッチマトリックスであって、前記マトリックスが各交点に請求項1に記載のRF MEMS交点スイッチを含むものに関する。
本発明の特徴及び利点は、非網羅的なかつ非限定的な例により及び添付図面に関してなされる以下の詳細な説明を読めば、より明らかになるであろう。
図1は、交点スイッチマトリックスの一例である。
図2は、従来技術、特に米国特許6888420に開示された交点スイッチマトリックスの実施の一例である。
図3は、本発明のRF MEMS抵抗交点スイッチの第一実施態様の上面図である。
図4Aは、スイッチがOFF状態にあるときの図3のIV−IV面のRF MEMS抵抗交点スイッチの断面図である。
図4Bは、スイッチがON状態にあるときの図3のIV−IV面のRF MEMS抵抗交点スイッチの断面図である。
図5は、本発明のRF MEMS容量性交点スイッチの一実施態様の上面図である。
図6Aは、スイッチがOFF状態にあるときの図5のVI−VI面のRF MEMS容量性交点スイッチの断面図である。
図6Bは、スイッチがON状態にあるときの図5のVI−VI面のRF MEMS容量性交点スイッチの断面図である。
図1を参照すると、M×N交点スイッチマトリックスは、RF信号経路を形成するM個の横列伝送ラインRF−R、及び横列伝送ラインと交差しかつRF信号経路を形成するN個の縦列伝送ラインRF−Cを含む。二つの伝送ラインの各交点に、マトリックスはRF MEMS交点スイッチSWi,jを含む。
図3,4A及び4Bは、本発明のRF MEMS抵抗交点スイッチ1の実施の一例を示し、それは図1の交点スイッチマトリックスの各交点スイッチSWi,jを作るために使用されることができる。
図3を参照すると、交点スイッチ1は横列伝送ライン10と縦列伝送ライン11を含み、それぞれの伝送ライン10,11は、交点スイッチ1を通してRF信号を伝送するために適合されている。交点スイッチ1が交点スイッチSWi,jとして図1のマトリックスで実施されるとき、交点スイッチの横列伝送ライン10は横列伝送ラインRF−Rの一部を形成し、交点スイッチの縦列伝送ライン11は縦列伝送ラインRF−Cの一部を形成する。
前記横列及び縦列伝送ライン10,11は、通常の微小機械加工技術(すなわちバルクまたは表面)を用いることにより基板Sの表面上に形成される。基板Sは、例えばケイ素、シリコン・オン・インシュレーター、シリコン・オン・サファイア、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、ガラス、石英、アルミナ、または半導体装置の製造のために使用される他の物質のウエーハーである。基板Sはさらに、絶縁材料、例えば窒化ケイ素、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、またはマイクロエレクトロニクス装置の製造のために使用される他の誘電体層から作られた薄層により覆われることができるが、必須ではない。
横列伝送ライン10は、二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部100,101を含む。
縦列伝送ライン11は、中断されていないRF信号経路を形成し、かつ二つの間隔を置いて離れた伝送ライン100,101間で横列伝送ライン10と交差する。
より詳細には、図3の例では、縦列伝送ライン11は、二つの導電体片110,111、及びこの二つの導電体片110,111を一緒に永続的に電気的に接続する、より小さな幅の中央導電体片112から作られる。
図3,4A及び4Bの特別な例では、伝送ライン10及び11はCPW(共平面導波路)ラインであるが、本発明はこの特別な技術に限定されず、伝送ラインは例えば接地された共平面導波路、マイクロストリップライン、スロットライン、ストリップライン、同軸ライン、導波路または他のタイプの伝送ラインであることができる。
RF MEMS交点スイッチ1はスイッチ12を含む。前記スイッチ12は、横列伝送ライン10の前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン100,101を永続的に電気的に接続するスイッチ素子120を含む。従って、このスイッチ素子120は、前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部100,101と共に、中断されていないRF信号経路を構成する横列伝送ライン10を形成する。
スイッチ12はまた、以下においてOFF状態として言及される第一位置と、以下においてON状態として言及される第二位置との間でスイッチ素子12を作動するための作動手段121を含む。
OFF状態では、交点スイッチの二つの伝送ライン10,11は電気的に切られているが、スイッチ素子120は、横列伝送ライン10の前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン100,101をなお電気的に接続している。
ON状態では、スイッチ素子120は、横列伝送ライン10の前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン100,101をなお電気的に接続しており、かつまた二つの伝送ライン10,11を電気的に接続している。
図3,4A及び4Bの特定の実施態様では、スイッチ素子120は可撓性の膜120aにより構成され、それは二つの柱120bにより支持されかつ横列伝送ライン10の二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部100,101間にブリッジを形成する。機械的停止具120cもまた、膜120aの上に設けられている。可撓性の膜120aは両端で固定されていないが、その曲げ運動時に柱120bに対して自由にスライドすることができる。このタイプの可撓性の自由なスイッチ膜は、既にヨーロッパ特許出願EP−A−1705676に詳細に記載されている。
図4Aを参照すると、作動手段121は、スイッチ膜120aの下の基板S内に形成されている埋められた電極121a及び121bを含む静電的作動手段である。各電極121a及び121bは、スイッチ膜120aと電極121a,121bの間のいかなる抵抗接触も避けるために誘電体層121cにより覆われている。別の実施態様では、各電極121a及び121bは、誘電体層により覆われていないが、スイッチ膜120aと電極121a,121bの間のいかなる抵抗接触も避けるために、適切な機械的手段により空気もしくはガスの薄い層によりまたは真空分離によりスイッチ膜120aから分離される。電極121aは、柱120bの外側に、スイッチ膜120aの二つの端の下に配置され、かつ図4AのOFF状態位置にスイッチ膜120aを作動するために使用される。電極121bは、柱120b間に配置され、かつ図4BのON状態位置にスイッチ膜120aを作動するために使用される。
静電的作動手段121の使用が好ましいけれども、本発明はこの特定の電気作動に限定されず、例えば電磁的、圧電的または電熱的な作動のような他の電気的作動技術もまた使用されることができる。
OFF状態−図4A
DC信号が外部電極121a上に付与される。従って、これらの電極121aは膜120aの二つの端を引き付けかつ可撓性の膜120aを図4AのOFF状態位置に曲げる静電力を作る。
このOFF状態位置では、可撓性の膜120aは、二つの柱120bと金属−金属電気接触状態にある。これらの二つの柱120bと可撓性の膜120aは、横列伝送ライン10の一部であり、かつ二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部100,101と中断されていないRF信号を形成する。
柱120bと可撓性の膜120aの間の金属−金属電気接触(抵抗抵触)は、例えば金属柱(例えばアルミニウム、金または導電性合金から作られた柱)を使用することによって、及び金属膜120a(例えばアルミニウム、または金、または銅、または導電性合金から作られた膜)または柱120aと接触状態の面が金属である膜120aを使用することによって得られる。
OFF状態位置では、可撓性の膜120aは、可撓性の膜の下で横列伝送ライン10と交差する縦列伝送ライン11と接触状態にない。従って、横列伝送ライン10と縦列伝送ライン11は電気的に切られている。RF信号は、縦列伝送ライン11に方向を変えることなしに横列伝送ライン10によってルーティングされることができ、逆もまた同様である。
ON状態−図4B
DC信号が内部電極121b上に付与される。従って、これらの電極121bは、膜120aの中央部を引き付け、かつ可撓性の膜120aを図4BのON状態位置に下に曲げる静電力を作る。
このON状態位置では、可撓性の膜120aはOFF状態位置と同様に、二つの柱120bと金属−金属電気接触状態になおある。しかし、OFF状態位置とは対照的に、ON状態位置では可撓性の膜120aはまた、縦列伝送ライン11の中央部112と金属−金属電気接触状態にある。従って、横列伝送ライン10は、膜120aにより縦列伝送ライン11と電気的に接続される。従って、横列伝送ライン10上に付与されるRF信号は、横列伝送ライン10から縦列伝送ライン11にルーティングされ、逆もまた同様である。
可撓性の膜120aと縦列伝送ライン11の中央部112の間の金属−金属電気接触(抵抗接触)は、例えば金属膜120a、例えばアルミニウム、または金または導電性合金から作られた膜、または中央部112と接触する面が金属であるかまたは一つまたは複数の金属接触領域を含む膜120aを使用することによって、及び膜と接触する面が金属であるかまたは一つまたは複数の金属接触領域を含む中央部112を使用することによって得られる。
一つまたは複数の金属−金属接触は、膜と縦列伝送ライン11の間で実現されることができる。より詳細には、縦列伝送ライン11と接触状態にされるように適合されている膜120aの面は、一つまたは複数の金属接触凹み等を含むことができるか、及び/または膜120aと接触状態にされるように適合されている縦列伝送ライン11の面は一つまたは複数の金属接触プロットを含むことができる。
各交点に本発明のRF MEMS交点スイッチSWi,jを含む図1の交点スイッチマトリックスを参照すると、横列伝送ラインRF−Rの全てのRF MEMS交点スイッチSWi,jはON状態またはOFF状態位置のいずれかで中断されていないRF信号経路を形成し、縦列伝送ラインRF−Cの全てのRF MEMS交点スイッチSWi,jはON状態またはOFF状態位置のいずれかで中断されていないRF信号経路を形成する。RF信号を例えば横列伝送ラインRF−Rの入力から縦列伝送ラインRF−Cの出力にルーティングするために、ラインRF−R及びRF−Cの交点の交点スイッチSW1,4はそのON状態で作動され、信号は、図2に示された従来技術の実施の場合の7回の代わりに、スイッチ素子120のON状態抵抗と一回だけ会う。従って、信号のための挿入損失は有利に減少され、本発明は、交点マトリックスを効率的に高いM×N数に拡大することを可能にする。一つの交点スイッチのための切り替え素子の数もまた、従来技術(図2)の解決策に比べて3倍減少され、製造収率もまた大きく高められ、駆動回路によるマトリックス制御もまた大きく簡略化される。
本発明は、固定なしの可撓性のスイッチ膜120aの使用に限定されず、スイッチ素子は前述の少なくともON状態及びOFF状態位置で作動されることができるいかなる可動スイッチ素子であることもできる。特に、スイッチ素子は、可撓性のスイッチ素子の使用が好ましいけれども必ずしも可撓性である必要はない。スイッチ素子はまた、一つ以上の場所で基板に固定されることができる。特に、スイッチ素子は基板に両端で固定されることができ、従ってブリッジを形成する。スイッチ素子はまた、基板に一端でのみ固定されることができ、この場合において片持ちスイッチ素子を形成する。
本発明は抵抗スイッチに限定されず、容量性スイッチにより実現されることもできる。
図5,6A及び6Bは、本発明のRF MEMS交点容量性スイッチの一例を示す。このRF MEMS交点容量性スイッチは、上部表面が薄い誘電体絶縁層112′により覆われている広い幅の中央導電体片112を使用し、従って膜の接触領域内に金属−絶縁体−金属構造を作る点で図3,4A及び4BのRF MEMS交点抵抗スイッチとは本質的に異なる。このスイッチの容量値Cは次の式により与えられる:
ここでεは真空誘導率、εは誘電体絶縁層比誘電率、hは誘電体絶縁層の厚さ、Sは誘電体絶縁層の面積である。
薄い誘電体絶縁層112′は、例えば窒化ケイ素、二酸化ケイ素または酸化アルミニウムから作られた固体物質であることができる。薄い誘電体絶縁層112′は、真空により、またはガス層(空気またはいずれかのガス)により置き換えられることができる。

Claims (13)

  1. 第一伝送ライン(10)と、第一伝送ラインと交差する第二伝送ライン(11)とを含むRF MEMS交点スイッチ(1)であって、第一伝送ライン(10)が、二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)、及び前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)を永続的に電気的に接続するスイッチ素子(12)を含み、第二伝送ライン(11)が、二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)間で第一伝送ライン(10)と交差し、RF MEMS交点スイッチ(1)がさらに、スイッチ素子(12)が第一伝送ライン(10)の前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)を電気的に接続しかつ第一(10)及び第二(11)伝送ラインが電気的に切られる第一位置と、スイッチ素子(12)が第一伝送ライン(10)の前記二つの間隔を置いて離れた伝送ライン部(100,101)を電気的に接続しかつ二つの伝送ライン(10,11)を一緒に電気的に接続する第二位置との間で少なくともスイッチ素子(12)を作動するための作動手段(121)を含むことを特徴とするRF MEMS交点スイッチ。
  2. スイッチ素子(12)が可撓性の膜(120a)を含むことを特徴とする請求項1に記載のRF MEMS交点スイッチ。
  3. 可撓性の膜(120a)が少なくとも一つの柱(120b)により支持され、膜(120a)と少なくとも一つの柱(120b)が第一伝送ライン(10)の一部を形成することを特徴とする請求項2に記載のRF MEMS交点スイッチ。
  4. 可撓性の膜(120a)が固定されず、その曲げ運動時に少なくとも一つの柱(120b)に対して自由にスライドすることができることを特徴とする請求項3に記載のRF MEMS交点スイッチ。
  5. スイッチ素子(12)が基板に固定されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載のRF MEMS交点スイッチ。
  6. スイッチ素子(12)が基板に両端で固定され、ブリッジを形成することを特徴とする請求項5に記載のRF MEMS交点スイッチ。
  7. スイッチ素子(12)が基板に一端でのみ固定され、片持ちスイッチ素子を形成することを特徴とする請求項5に記載のRF MEMS交点スイッチ。
  8. 作動手段が、前記第二位置に相当する下方に強制された状態にスイッチ素子(12)を下に曲げるために適合されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載のRF MEMS交点スイッチ。
  9. 作動手段が、前記第一位置に相当する上方に強制された状態にスイッチ素子(12)を上に曲げるために適合されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載のRF MEMS交点スイッチ。
  10. スイッチ素子(12)が、第二伝送ライン(11)との抵抗接触を提供するために適合されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載のRF MEMS交点スイッチ。
  11. スイッチ素子(12)が、第二伝送ライン(11)との容量性結合を提供するために適合されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載のRF MEMS交点スイッチ。
  12. 複数の横列伝送ライン(RF−R)、及び横列伝送ラインと交差する複数の縦列伝送ライン(RF−C)を含み、かつ各交点に請求項1〜11のいずれか一つに記載のRF MEMS交点スイッチ(SWi,j)を含むことを特徴とするRF MEMSスイッチマトリックス。
  13. RF信号をルーティングするための請求項12に記載のRF MEMS交点スイッチマトリックスの使用。
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