JP2014504458A - Cmpパッド状態調節ツール - Google Patents
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Abstract
【選択図】図6
Description
本開示はケミカルメカニカル研磨(CMP)パッドの再状態調節のための新規ツール及び方法を提供する。本開示は本開示中に記載される新規ツールを調製するための方法ならびにその使用方法をさらに含む。
CMP法は当該技術分野でよく知られており、集積回路ウエハを研磨するために通常に使用されている。CMPプロセスにおいて、研磨性反応体、研磨材及びキャリア流体を多孔質パッドによりウエハ表面に適用する。化学及び機械作用の組み合わせにより、パッドは研磨されているウエハを、滑らかなウエハ表面が得られるようにリサーファスする。CMPパッドの有用性を維持するために、均一で繰り返し可能な研磨性能を維持するために周期的に再状態調節されなければならない。この再状態調節は使用済み反応体、研磨材及び研磨屑を除去するためのパッド状態調節ツールを使用することができる。
本開示はCMPパッド再状態調節プロセスのより完全な制御を行う、完全に統合された研磨突起部アレイを含むCMPパッド状態調節ツールを提供する。これらの研磨突起部は研磨粒子の損失を生じさせない高強度結合により基材に統合的に取り付けられている。本開示は、CMPパッド状態調節ツールにおいて、制御された単一突起部又は制御された突起部アレイを製造する方法をさらに提供する。
上記の要旨、ならびに、下記の実施形態の詳細な説明は添付の図面と組み合わせて読んだときにより良好に理解されるであろう。例示の目的で、好ましいと思われる幾つかの実施形態が図面に示されている。しかしながら、記載された実施形態は示されている正確な配置及び手段に限定されないものと理解されるべきである。
本開示は少なくとも1つの、そしてある実施形態では、完全に統合された研磨突起部のアレイを含むCMPパッド状態調節ツールを提供し、その突起部はCMPパッド再状態調節プロセスのより完全な制御を提供する。統合研磨突起部及びそれが載っている基材は本開示中に記載されている種々の方法の1つを用いて単一片の材料から形成される。単一片の材料から基材及び突起部を作ると、基材とその上にある研磨突起部を接着し又は他の方法で間接的に結合する必要性がなくなる。完全に統合された突起は研磨粒子損失を実質的に受けにくくする。
Claims (23)
- CMPパッドの表面を状態調節するためのケミカルメカニカル研磨(CMP)パッド状態調節ツールであって、前記ツールは、
ツール面を有するツール本体を含み、該ツール本体及びツール面は多結晶ダイアモンド、多結晶立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる材料を含み、
前記ツール面は該ツール面から延在している少なくとも1つの統合研磨突起部を有し、
前記少なくとも1つの統合研磨突起部は状態調節されるCMPパッドの表面に対して約90°を超える角度の少なくとも1つの面を有する、
ケミカルメカニカル研磨(CMP)パッド状態調節ツール。 - 前記少なくとも1つの統合研磨突起部は統合研磨突起部のアレイを含む、請求項1記載のCMPパッド状態調節ツール。
- 前記統合研磨突起部のアレイは角錐、四面体、円錐又は他の多角形のアレイを含み、ただし、前記角錐、四面体、円錐又は他の多角形は状態調節されるCMPパッドの表面に対して90°を超える角度の少なくとも1つの面を有する、請求項2記載のCMPパッド状態調節ツール。
- 多結晶ダイアモンド、多結晶立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる前記材料はSiC−ダイアモンド複合材である、請求項1記載のCMPパッド状態調節ツール。
- CMPパッドの表面を状態調節するための方法であって、
a)前記CMPパッドの表面をCMPパッド状態調節ツールと接触させること、ここで、前記ツールはツール面を有するツール本体を含み、該ツール本体及びツール面は多結晶ダイアモンド、多結晶立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる材料を含み、
前記ツール面は該ツール面から延在している少なくとも1つの統合研磨突起部を有し、
前記少なくとも1つの統合研磨突起部は前記CMPパッド状態調節ツールにより接触されるCMPパッドの表面に対して約90°を超える角度の少なくとも1つの面を有する、及び、
b)前記CMPパッドの表面を、場合により1種以上の状態調節流体の存在下に状態調節すること、
を含む、方法。 - 前記少なくとも1つの統合研磨突起部は統合研磨突起部のアレイを含む、請求項5記載の方法。
- 前記統合研磨突起部のアレイは角錐、四面体、円錐又は他の多角形のアレイを含み、ただし、前記角錐、四面体、円錐又は他の多角形はCMPパッド状態調節ツールにより接触されるCMPパッドの表面に対して90°を超える角度の少なくとも1つの面を有する、請求項6記載の方法。
- 多結晶ダイアモンド、多結晶立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる前記材料はSiC−ダイアモンド複合材である、請求項5記載の方法。
- CMPパッドの表面を状態調節するための装置であって、
少なくとも1つのCMPパッドを受け入れるようになっている少なくとも1つのCMPパッド状態調節装置、及び、
少なくとも1つのCMPパッド状態調節ツール、
を含み、前記ツールはツール面を有するツール本体を含み、該ツール本体及びツール面は多結晶ダイアモンド、多結晶立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる材料を含み、
前記ツール面は該ツール面から延在している少なくとも1つの統合研磨突起部を有し、
前記少なくとも1つの統合研磨突起部は状態調節されるCMPパッドの表面に対して約90°を超える角度の少なくとも1つの面を有する、
装置。 - 前記少なくとも1つの統合研磨突起部は統合研磨突起部のアレイを含む、請求項9記載の装置。
- 前記統合研磨突起部のアレイは角錐、四面体、円錐又は他の多角形のアレイを含み、ただし、前記角錐、四面体、円錐又は他の多角形は前記CMPパッド状態調節ツールにより接触されるCMPパッドの表面に対して90°を超える角度の少なくとも1つの面を有する、請求項10記載の装置。
- 多結晶ダイアモンド、多結晶立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる前記材料はSiC−ダイアモンド複合材である、請求項9記載の装置。
- CMPパッドの表面を状態調節するためのCMPパッド状態調節ツールを調製するための方法であって、
多結晶ダイアモンド、多結晶立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる材料を含むブランクの表面を機械加工して、請求項1記載のCMPパッド状態調節ツールを製造することを含む、方法。 - 前記機械加工は複数の統合研磨突起部をもたらす、請求項13記載の方法。
- 前記複数の突起部は統合研磨突起部の規則アレイである、請求項14記載の方法。
- 前記機械加工法はワイヤEDMである、請求項13記載の方法。
- 前記機械加工法はプランジEDMである、請求項13記載の方法。
- 請求項1記載のCMPパッド状態調節ツールを調製するための方法であって、
約90質量%のダイアモンド粉末、約9.5質量%のケイ素粉末及び約0.5質量%のSi3N4を含む粉末混合物を、ケイ素塊を含むメス型中でプレスすること、及び、
前記粉末及び前記塊を圧力下に加熱して、請求項1記載のCMPパッド状態調節ツールを製造すること、
を含む、方法。 - 請求項1記載のCMPパッド状態調節ツールを調製するための方法であって、
約90質量%のダイアモンド粉末、約9.5質量%のケイ素粉末及び約0.5質量%のSi3N4を含む粉末をバインダーと混合し、粉末/バインダー混合物を形成すること、
前記粉末/バインダー混合物をプレスしてプレフォームを形成すること、ここで、前記プレフォームはプレフォーム面を有し、前記プレフォーム面は前記プレフォーム面から延在している少なくとも1つの統合研磨突起部を含む、
前記プレフォームを、焼却によりプレフォームからバインダーのすべてを除去するのに適する雰囲気中で、それに適する温度に加熱すること、及び、
前記プレフォームを少なくとも1000℃の温度で少なくとも約5分間か焼して、粉末粒子を部分的に反応させそして多孔質剛性プレフォームを形成すること、
を含む、方法。 - 前記バインダーはポリエチレングリコール又はポリビニルアルコールである、請求項19記載の方法。
- 前記プレフォームは少なくとも約1450℃の温度で少なくとも約5分間か焼される、請求項20記載の方法。
- 前記プレフォームは約1300℃の温度で約5分間か焼される、請求項20記載の方法。
- 第二の温度で不活性ガス中又は真空下に前記多孔質剛性プレフォームを加熱すること、及び、
前記第二の温度に加熱された剛性多孔質プレフォームを液体ケイ素と接触させ、それにより、液体ケイ素が前記プレフォームに浸透し、前記プレフォーム中のダイアモンドと反応してSiCを生成すること、
をさらに含む、請求項19記載の方法。
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