JP2010125567A - Cmpパッドコンディショナー - Google Patents
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Abstract
【課題】CMPパッドにペレットの切刃を均一に押し当てるとともに研削精度を確保し、部品点数を削減して製造が簡便に行えるCMPパッドコンディショナーを提供する。
【解決手段】基板1に形成された複数の切刃12を用いて、前記基板1に対向配置されたCMPパッドに研削加工を施すCMPパッドコンディショナーであって、前記基板1には、前記CMPパッド側を向く表面11Aに前記切刃12を有するペレット11が設けられ、前記ペレット11は、弾性を有する接着剤15を介し前記基板1に配設されていることを特徴とする。
【選択図】図3
【解決手段】基板1に形成された複数の切刃12を用いて、前記基板1に対向配置されたCMPパッドに研削加工を施すCMPパッドコンディショナーであって、前記基板1には、前記CMPパッド側を向く表面11Aに前記切刃12を有するペレット11が設けられ、前記ペレット11は、弾性を有する接着剤15を介し前記基板1に配設されていることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の研磨を行うCMP装置においてCMPパッドのコンディショニングに用いられるCMPパッドコンディショナーに関する。
近年、半導体産業の進展とともに、金属、半導体、セラミックスなどの表面を高精度に仕上げる加工方法の必要性が高まっており、特に、半導体ウェーハでは、その集積度の向上とともにナノメーターオーダーの表面仕上げが要求されている。このような高精度の表面仕上げに対応するために、半導体ウェーハに対して、多孔性のCMPパッドを用いたCMP(ケミカルメカニカルポリッシュ)研磨が一般に行われている。
半導体ウェーハ等の研磨に用いられるCMPパッドは、研磨時間が経過していくにつれ目詰まりや圧縮変形を生じ、その表面状態が次第に変化していく。すると、研磨速度の低下や不均一研磨等の好ましくない現象が生じるので、CMPパッドの表面を定期的に研削加工することにより、CMPパッドの表面状態を一定に保って、良好な研磨状態を維持する工夫が行われている。
CMPパッドを研削加工するために用いられるCMPパッドコンディショナーとして、例えば、円板状の台金からなる基板と、CMPパッド側に突出する複数の切刃を有し基板上に配設されるペレットとを備えたものが知られている。このようなCMPパッドコンディショナーでは、硬化後に固化し非弾性となる接着剤を用いて、ペレットを基板に接合している。
また、他のCMPパッドコンディショナーとして、例えば、特許文献1、2に開示されたものが知られている。特許文献1のCMPパッドコンディショナーでは、切刃を有するコンディショニング部材(ペレット)と基板との間に、ポリウレタンスポンジやポリイソブチレンゴムからなる弾性部材を設けている。このような構成とすることで、CMPパッドを研削加工する際、弾性部材が弾性変形してペレットの表面をCMPパッドに沿わせるように押し当て、前記表面に形成された複数の切刃がCMPパッドに均一に接触し、CMPパッドが精度よく研削加工される。
特開平10−86057号公報
特許第3829092号公報
しかしながら、ペレットと基板との接合に前記接着剤を用いたCMPパッドコンディショナーにおいては、ペレットに形成された切刃の刃先高さを精度よく揃えることが難しかった。すなわち、ペレットと基板との接着後、接着剤が硬化してペレットが基板に対し僅かに傾斜した状態で固定されることがあり、該ペレットの切刃同士の刃先高さが相対的に数十ミクロンの差を生じて、切刃全体を均一にCMPパッドに押し当てることができず、CMPパッドを精度よくコンディショニングすることができないという課題があった。
一方、特許文献1のCMPパッドコンディショナーでは、弾性部材が弾性変形して、ペレットの切刃全体を均一にCMPパッドに押し当てることができる。しかしながら、このようなCMPパッドコンディショナーでは、弾性部材を配設するための部品点数が増大するという課題を有している。すなわち、弾性部材及び該弾性部材を配設するためのボルト、スペーサ、接着テープ等が必要であり、製造が複雑となっていた。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、CMPパッドにペレットの切刃を均一に押し当てるとともに研削精度を確保し、部品点数を削減して製造が簡便に行えるCMPパッドコンディショナーを提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち本発明は、基板に形成された複数の切刃を用いて、前記基板に対向配置されたCMPパッドに研削加工を施すCMPパッドコンディショナーであって、前記基板には、前記CMPパッド側を向く表面に前記切刃を有するペレットが設けられ、前記ペレットは、弾性を有する接着剤を介し前記基板に配設されていることを特徴とする。
すなわち本発明は、基板に形成された複数の切刃を用いて、前記基板に対向配置されたCMPパッドに研削加工を施すCMPパッドコンディショナーであって、前記基板には、前記CMPパッド側を向く表面に前記切刃を有するペレットが設けられ、前記ペレットは、弾性を有する接着剤を介し前記基板に配設されていることを特徴とする。
本発明に係るCMPパッドコンディショナーによれば、ペレットが、弾性を有する接着剤を介し基板に配設されているので、CMPパッドを研削する際、接着剤が弾性変形してペレットの表面をCMPパッドに沿わせるように押し当てるとともに、前記表面の切刃がCMPパッドに均一に接触して、CMPパッドを精度よく研削加工することができる。また、CMPパッドに突起や摩擦抵抗の大きな部分があった場合には、接着剤が弾性変形して衝撃を緩和させるとともにペレットの振動を抑制することから、研削精度が充分に確保される。
また、接着剤を用いてペレットを基板に配設していることから、部品点数が削減され、製造が簡便に行える。
また、接着剤を用いてペレットを基板に配設していることから、部品点数が削減され、製造が簡便に行える。
また、本発明に係るCMPパッドコンディショナーにおいて、前記ペレットと前記基板との間に配されるとともに前記ペレットを前記基板に着脱自在とするペレット支持具が設けられ、前記ペレットが、前記ペレット支持具に前記接着剤を介し接着されていることとしてもよい。
本発明に係るCMPパッドコンディショナーによれば、ペレットを基板に着脱自在とするペレット支持具が設けられているので、ペレットの切刃が磨耗した際、該ペレットを支持するペレット支持具を基板から取り外し、新しいペレットを備える他のペレット支持具を基板に装着することができる。すなわち、従来のように、切刃が磨耗した際に、基板ごと廃棄、交換するような必要がないことから、設備費用が大幅に削減される。
また、本発明に係るCMPパッドコンディショナーにおいて、前記ペレット支持具が、前記基板に機械的に固定されていることとしてもよい。
本発明に係るCMPパッドコンディショナーによれば、例えば、螺合、嵌め合い、弾性を利用したスナップフィット等の機械的な手法を用いて、ペレット支持具を基板に固定していることから、ペレット支持具を基板に簡便に着脱でき、交換の作業性が向上する。
また、本発明に係るCMPパッドコンディショナーにおいて、前記ペレット及び前記ペレット支持具の対が複数設けられていることとしてもよい。
また、本発明に係るCMPパッドコンディショナーにおいて、前記ペレットの表面及び前記切刃が、ダイヤモンド膜で被覆されていることとしてもよい。
本発明に係るCMPパッドコンディショナーによれば、ペレットの表面及び切刃がダイヤモンド膜で被覆されているので、切刃の強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
本発明に係るCMPパッドコンディショナーによれば、CMPパッドにペレットの切刃を均一に押し当てることができるとともに研削精度を充分に確保できる。また、部品点数が削減され、製造が簡便に行える。
図1は本発明の一実施形態に係るCMPパッドコンディショナーを示す概略平面図、図2は本発明の一実施形態に係るCMPパッドコンディショナーのペレットを拡大して示す概略平面図、図3は図2のA−A断面を示す概略側断面図である。
本実施形態に係るCMPパッドコンディショナーは、基板に形成された複数の切刃を用いて、基板に対向配置されたCMPパッドに研削加工を施すものである。
図1に示すように、本実施形態のCMPパッドコンディショナー10は、例えば、ステンレス等で形成され円板状をなす台金からなる基板1を有している。また、基板1の表面1Aには、例えば、炭化珪素(SiC)等のセラミックス材料からなる円板状のペレット11が複数設けられている。
図1に示すように、本実施形態のCMPパッドコンディショナー10は、例えば、ステンレス等で形成され円板状をなす台金からなる基板1を有している。また、基板1の表面1Aには、例えば、炭化珪素(SiC)等のセラミックス材料からなる円板状のペレット11が複数設けられている。
ペレット11は、基板1の表面1Aにおける中央部分以外の外周縁部に配置され、周方向に互いに間隔を開けリング状に配列している。また、ペレット11は径方向にも互いに間隔を開け配置されている。また、基板1の表面1Aには、各ペレット11に対応して後述の凹部1Bが複数形成されている。
また、図2、図3に示すように、ペレット11の表面11Aには、切刃12が複数形成されている。切刃12は、ペレット11の表面11Aから突出して形成されており、例えば、多角柱状、多角錐状、円錐状又は切頭円錐状等に形成されている。切刃12は、互いに間隔を開け配列しており、例えば、図2の平面視に示すように、格子状に配置されている。
また、ペレット11の表面11A及び切刃12は、CVD法により形成された多結晶ダイヤモンドからなるダイヤモンド膜(不図示)で被覆されている。
CMPパッドコンディショナー10は、CMPパッド(不図示)を研削加工する際、ペレット11の表面11Aに対向配置されたCMPパッドにこれらの切刃12を押し付けるとともに、CMPパッドに切り込んでいく。
CMPパッドコンディショナー10は、CMPパッド(不図示)を研削加工する際、ペレット11の表面11Aに対向配置されたCMPパッドにこれらの切刃12を押し付けるとともに、CMPパッドに切り込んでいく。
また、図3に示すように、ペレット11の切刃12側とは反対側には、ペレット11と基板1との間に、有底円筒状又は円形皿状のペレット支持具13が夫々設けられている。ペレット支持具13は、例えば、ステンレス等の金属材料又は樹脂材料などにより形成されている。
CMPパッドコンディショナー10には、ペレット11及びペレット支持具13の対が複数設けられている。
CMPパッドコンディショナー10には、ペレット11及びペレット支持具13の対が複数設けられている。
ペレット支持具13は、円筒状の壁部13Aと、壁部13Aの軸方向の一端を塞ぐ円板状の底部13Bと、壁部13Aの軸方向の他端から径方向外側に向けて突出する矩形板状の耳部13Cとを有している。また、壁部13Aの内径は、ペレット11の外径よりも大きく設定されている。また、耳部13Cは、壁部13Aの外周縁部に複数形成されているとともに、互いに周方向に間隔を開け配置されている。耳部13Cには、板厚方向に貫通する円孔状の孔13Dが夫々形成されている。
また、ペレット支持具13は、基板1の凹部1Bに挿入されている。凹部1Bは、ペレット支持具13の形状に対応して、円柱穴状に形成されている。凹部1Bの内径は、ペレット支持具13の壁部13Aの外径と略同一又は僅かに大きく設定されている。また、凹部1Bが表面1Aから窪む深さは、ペレット支持具13における底部13Bのペレット11側とは反対側を向く面から耳部13Cの基板1側を向く面までの距離と略同一又は僅かに大きく設定されている。
また、凹部1Bの径方向外側には、凹部1Bの軸方向に沿って延びるネジ穴1Cが複数形成されている。これらのネジ穴1Cは、ペレット支持具13の孔13Dに対応して穿設されている。また、ペレット支持具13は、ネジ14を孔13Dを通しネジ穴1Cに螺合することで、基板1に固定されている。また、このようにペレット支持具13が基板1に機械的に固定されて、ペレット支持具13は基板1に着脱自在とされている。
また、ペレット11において切刃12が形成される表面11Aは、前述のように螺着されたネジ14における頂面、すなわち前記軸方向に沿ったネジ穴1Cとは反対側を向く端面よりも前記軸方向に突出して配置されている。
また、ペレット11は、硬化後に弾性を有する接着剤15を介しペレット支持具13に接着されている。詳しくは、接着剤15は、ペレット11の切刃12側とは反対側を向く面とペレット支持具13の底部13Bのペレット11側を向く面との間、及び、ペレット11の外周とペレット支持具13の壁部13Aの内周との間に充填されている。
接着剤15としては、例えば、シリコーン混和物からなる一液型RTVゴム(信越化学工業株式会社製:KE−42−T)等を用いることができる。また、ペレット11の切刃12側とは反対側を向く面とペレット支持具13の底部13Bのペレット11側を向く面との間の距離は、例えば、0.5mm〜5mmの範囲に設定され、本実施形態においては、前記距離が2mm程度に設定されている。
以上説明したように、本実施形態に係るCMPパッドコンディショナー10によれば、ペレット11が、弾性を有する接着剤15を介しペレット支持具13に接着され、該ペレット支持具13が基板1に配設されているので、CMPパッドを研削する際、接着剤15が弾性変形してペレット11の表面11AをCMPパッドに沿わせるように押し当てるとともに、表面11Aの切刃12がCMPパッドに均一に接触して、CMPパッドを精度よく研削加工することができる。また、CMPパッドに突起や摩擦抵抗の大きな部分があった場合には、接着剤15が弾性変形して衝撃を緩和させるとともにペレット11の振動を抑制することから、研削精度が充分に確保される。
また、弾性を有する接着剤15を用いてペレット11を基板1に配設していることから、例えば、弾性部材としてポリウレタンスポンジやポリイソブチレンゴム等を用い、前記弾性部材を配設するためのボルト、スペーサ、接着テープ等を用いる場合に対比して、部品点数が削減され、製造が簡便に行える。
また、ペレット支持具13が、ペレット11を支持するとともに基板1に着脱自在としているので、ペレット11の切刃12が磨耗した際、該ペレット11を支持するペレット支持具13を基板1から取り外し、新しいペレット11を備える他のペレット支持具13を基板1に装着することができる。すなわち、従来のように、切刃12が磨耗した際に、基板1ごと廃棄、交換するような必要がないことから、設備費用が大幅に削減される。
また、ペレット支持具13が、ネジ14の螺合により基板1に機械的に固定されていることから、ペレット支持具13を基板1に簡便に着脱でき、交換の作業性が向上する。
また、ペレット11の表面11A及び切刃12がダイヤモンド膜で被覆されているので、切刃12の強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
また、ペレット11の表面11A及び切刃12がダイヤモンド膜で被覆されているので、切刃12の強度が充分に確保され、工具寿命が延長する。
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、本実施形態では、ペレット11が接着剤15を介しペレット支持具13に接着され、該ペレット支持具13が基板1に装着されていることとして説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、ペレット11が、接着剤15を介し基板1に直接接着されていることとしても構わない。
例えば、本実施形態では、ペレット11が接着剤15を介しペレット支持具13に接着され、該ペレット支持具13が基板1に装着されていることとして説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、ペレット11が、接着剤15を介し基板1に直接接着されていることとしても構わない。
また、本実施形態では、ペレット11及びペレット支持具13の対が複数設けられていることとして説明したが、前記対は1つのみ設けられていても構わない。
また、基板1の表面1Aにおけるペレット11の配置は、本実施形態に限定されるものではない。
また、基板1の表面1Aにおけるペレット11の配置は、本実施形態に限定されるものではない。
また、本実施形態では、ペレット11の表面11A及び切刃12がダイヤモンド膜で被覆されていることとして説明したが、これに限定されるものではない。
また、基板1がステンレス等からなり、ペレット11がSiC等からなることとして説明したが、これらの材料に限定されるものではない。
また、基板1がステンレス等からなり、ペレット11がSiC等からなることとして説明したが、これらの材料に限定されるものではない。
また、ペレット11が、円板状に形成されていることとして説明したが、それ以外の多角形板状等に形成されていても構わない。
また、ペレット支持具13が、有底円筒状又は円形皿状に形成されていることとして説明したが、それ以外の有底多角筒状や多角形皿状に形成されていても構わない。尚、この場合、ペレット支持具13の形状に対応して基板1の凹部1Bを形成すれば、ペレット支持具13の軸周りの回転移動を規制できる。
また、ペレット支持具13が、有底円筒状又は円形皿状に形成されていることとして説明したが、それ以外の有底多角筒状や多角形皿状に形成されていても構わない。尚、この場合、ペレット支持具13の形状に対応して基板1の凹部1Bを形成すれば、ペレット支持具13の軸周りの回転移動を規制できる。
また、接着剤15は、硬化後に弾性を有する接着剤15であればよく、本実施形態において説明した接着剤15以外のものであっても構わない。
また、本実施形態では、ペレット支持具13が、ネジ14の螺合により基板1に機械的に固定されていることとして説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、例えば、螺合以外の嵌め合い、弾性を利用したスナップフィット等の機械的な手法を用いてペレット支持具13を基板1に固定してもよい。
1 基板
10 CMPパッドコンディショナー
11 ペレット
11A ペレットの表面
12 切刃
13 ペレット支持具
14 ネジ
15 接着剤
10 CMPパッドコンディショナー
11 ペレット
11A ペレットの表面
12 切刃
13 ペレット支持具
14 ネジ
15 接着剤
Claims (5)
- 基板に形成された複数の切刃を用いて、前記基板に対向配置されたCMPパッドに研削加工を施すCMPパッドコンディショナーであって、
前記基板には、前記CMPパッド側を向く表面に前記切刃を有するペレットが設けられ、
前記ペレットは、弾性を有する接着剤を介し前記基板に配設されていることを特徴とするCMPパッドコンディショナー。 - 請求項1に記載のCMPパッドコンディショナーであって、
前記ペレットと前記基板との間に配されるとともに前記ペレットを前記基板に着脱自在とするペレット支持具が設けられ、
前記ペレットが、前記ペレット支持具に前記接着剤を介し接着されていることを特徴とするCMPパッドコンディショナー。 - 請求項2に記載のCMPパッドコンディショナーであって、
前記ペレット支持具が、前記基板に機械的に固定されていることを特徴とするCMPパッドコンディショナー。 - 請求項2又は3に記載のCMPパッドコンディショナーであって、
前記ペレット及び前記ペレット支持具の対が複数設けられていることを特徴とするCMPパッドコンディショナー。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載のCMPパッドコンディショナーであって、
前記ペレットの表面及び前記切刃が、ダイヤモンド膜で被覆されていることを特徴とするCMPパッドコンディショナー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008304581A JP2010125567A (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | Cmpパッドコンディショナー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008304581A JP2010125567A (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | Cmpパッドコンディショナー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=42326301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008304581A Withdrawn JP2010125567A (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | Cmpパッドコンディショナー |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2010125567A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014504458A (ja) * | 2010-12-20 | 2014-02-20 | ダイヤモンド イノベイションズ インコーポレーテッド | Cmpパッド状態調節ツール |
KR20150038332A (ko) * | 2012-08-02 | 2015-04-08 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 정밀하게 형상화된 특징부를 갖는 연마 요소 전구체 및 그의 제조 방법 |
KR20150038331A (ko) * | 2012-08-02 | 2015-04-08 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 정밀하게 형상화된 특징부를 갖는 연마 물품 및 그의 제조 방법 |
CN109514434A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-26 | 上海致领半导体科技发展有限公司 | 一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器 |
JP2019063989A (ja) * | 2012-08-02 | 2019-04-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 精密に成形された形成部を有する研磨要素、その研磨要素から製造される研磨物品、及びそれらの作製方法 |
-
2008
- 2008-11-28 JP JP2008304581A patent/JP2010125567A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014504458A (ja) * | 2010-12-20 | 2014-02-20 | ダイヤモンド イノベイションズ インコーポレーテッド | Cmpパッド状態調節ツール |
KR20150038332A (ko) * | 2012-08-02 | 2015-04-08 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 정밀하게 형상화된 특징부를 갖는 연마 요소 전구체 및 그의 제조 방법 |
KR20150038331A (ko) * | 2012-08-02 | 2015-04-08 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 정밀하게 형상화된 특징부를 갖는 연마 물품 및 그의 제조 방법 |
JP2015524358A (ja) * | 2012-08-02 | 2015-08-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 精密に成形された構造部を有する研磨物品及びその作製方法 |
JP2019063989A (ja) * | 2012-08-02 | 2019-04-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 精密に成形された形成部を有する研磨要素、その研磨要素から製造される研磨物品、及びそれらの作製方法 |
KR102089383B1 (ko) * | 2012-08-02 | 2020-03-16 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 정밀하게 형상화된 특징부를 갖는 연마 물품 및 그의 제조 방법 |
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US10710211B2 (en) | 2012-08-02 | 2020-07-14 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive articles with precisely shaped features and method of making thereof |
US11697185B2 (en) | 2012-08-02 | 2023-07-11 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive articles with precisely shaped features and method of making thereof |
CN109514434A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-26 | 上海致领半导体科技发展有限公司 | 一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20121114 |