JP4318692B2 - 研磨砥石 - Google Patents
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Description
また、CMPパッドの研磨においては、金属のコンタミネーションが大きな問題となる。現在使用されている研磨砥石は、金属ボディに砥粒を電着したものや、ろう材で固着した物が一般的である。
特許文献1に記載されているCMPパッド研磨砥石は、完全に金属コンタミフリーであるが、砥粒を固着するためのボンドがガラスまたはセラミック等のビトリファイドボンドであるため、砥粒の固着力が弱く、砥粒の脱落が生じスクラッチが発生しやすいという問題がある。
このことを目的とした技術の一例が、特許文献2に記載されている。これは、台金に高低差をつけて、砥粒の作用面を変えるようにしたものである。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、コンタミネーションを防止し、砥粒保持力に優れ、かつ被削材への局部当りがなく、当たりが均等となる研磨砥石を提供することを目的とする。
柱状ダイヤモンドの基台への埋没量が柱状ダイヤモンドの径の1.6倍未満であると、基台の弾性力だけでの固着が難しく柱状ダイヤモンドの保持ができないため、好ましくない。
これらの樹脂は、金属の基台に比べ、弾性力があるために、その弾性力を利用し柱状ダイヤモンドを固定することができる。また、樹脂であるために金属コンタミネーションが全くない。そのため基台として用いるのに適する。
図1に、本発明の実施形態に係る研磨砥石を示す。図1(a)は研磨砥石の平面図であり、図1(b)はその正面図である。図1において、研磨砥石1は、円板状の基台2に柱状ダイヤモンド3が配置されてなるものであり、基台2の表面の中央部は平面であり、外周寄りの領域では、外周端に向かって基台2の厚みが薄くなるように曲面が形成されている。
差込穴4への柱状ダイヤモンド3の埋め込みは、柱状ダイヤモンド3に内接する円の60%〜90%の径の穴を予め開けておき、樹脂の弾性力によるかしめによって固着する方法によって行う。また、埋め込みの際に温度を上げると、柱状ダイヤモンド3の固着を強固にすることができる。
従来のろう付け品はパッドカットレートが低く、また、従来の電着品は使用初期においてはパッドカットレートが高いが、時間の経過に伴って急速にパッドカットレートが低下する。これに対し、樹脂製の基台に、図3に示す形状の柱状ダイヤモンドを、突き出し量を0.3mmに設定して埋め込んだものは、パッドカットレートが安定して持続する。また、樹脂製の基台に、柱状ダイヤモンドの突き出し量を0.5mmに設定して埋め込んだものは、パッドカットレートがさらに高いレベルで持続する。
2 基台
3 柱状ダイヤモンド
4 差込穴
5 治具
Claims (4)
- 樹脂からなる円板状の基台に柱状ダイヤモンドが配置されてなる研磨砥石であって、基台の表面の中央部は平面であり、外周寄りの領域では、外周端に向かって基台の厚みが薄くなるように曲面が形成され、前記基台に設けられた差込穴に前記柱状ダイヤモンドを埋め込み、樹脂の弾性力によるかしめによって固着したことを特徴とする研磨砥石。
- 前記柱状ダイヤモンドの基台への埋没量が柱状ダイヤモンドの径の1.6倍以上であることを特徴とする請求項1記載の研磨砥石。
- 前記柱状ダイヤモンドに加工圧を加えることによって、基台からの柱状ダイヤモンドの突き出し量が変化可能であることを特徴とする請求項1または2記載の研磨砥石。
- 前記樹脂は、シリコンゴム、ポリプロピレン、ナイロン、テフロン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂を主成分とした樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の研磨砥石。
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