JP2014222718A - 成形回路部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】成形回路部品1は基板2の表面に溝3が形成され、この溝3における対向した内面に電極4A,4Bが配置される。溝3は1つ以上の曲り角部を有するように形成するとよい。電極4A,4B間の空間部には空気よりも誘電率の高い誘電材料6が充填されるとよい。
【選択図】図1
Description
図1に示された本実施形態の成形回路部品1は、射出成形や切削等の周知の成形法による絶縁性合成樹脂材料の成形により板状に形成された基板2からなり、この基板2の表面には溝3が形成されている。そして、この溝3における対向した内面に一対の電極4A,4Bを配置させたことにより、成形回路部品1は基板2の内部にコンデンサを備えた態様となっている。
但し、ε0:真空誘電率、S:電極面積(幅W×深さD)
また、溝3の空間(すなわち、電極4A,4B間の空間)には空気よりも誘電率の高い誘電材料6が適宜に充填される。
図2に示された実施形態2の成形回路部品10は、1つ以上の曲り角部31を有する溝3が基板2に形成されている。図に例示された溝3は、8つの直角の曲り角部31を有する凸の字型の溝の態様を成している。そして、この溝3の対向した面の各々に電極4A,4Bが前述の周知の電極形成法によって配置される。
2…基板
3…溝、31…曲り角部
4A,4B…電極
6…誘電材料
Claims (3)
- 基板の表面に溝が形成され、この溝における対向した内面に電極が配置されること
を特徴とする成形回路部品。 - 前記溝は1つ以上の曲り角部を有すること
を特徴とする請求項1に記載の成形回路部品。 - 前記電極間の空間部には、空気よりも誘電率の高い誘電材料が充填されること
を特徴とする請求項1または2に記載の成形回路部品。
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JP2013101843A JP2014222718A (ja) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | 成形回路部品 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0397959U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-09 | ||
JPH03252193A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板 |
JP2002171048A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
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2013
- 2013-05-14 JP JP2013101843A patent/JP2014222718A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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