JPH0397959U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0397959U JPH0397959U JP780190U JP780190U JPH0397959U JP H0397959 U JPH0397959 U JP H0397959U JP 780190 U JP780190 U JP 780190U JP 780190 U JP780190 U JP 780190U JP H0397959 U JPH0397959 U JP H0397959U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elongated hole
- wiring board
- pair
- conductor pattern
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図及び第2図a〜cは本考案の実施例にか
かり、第1図は配線基板におけるコンデンサ内蔵
構造を示す断面斜視図であり、第2図a〜cはそ
の製作手順を示す工程平面図である。また、第3
図ないし第5図は従来例にかかり、第3図は配線
基板におけるコンデンサ内蔵構造の第1の従来例
を示す平面図、第4図はその第2の従来例を示す
平面図であり、第5図はその第3の従来例を示す
平面図である。 図における符号1……コンデンサ、2……配線
基板、3……導体パターン、4……長孔、5……
コンデンサ電極、6……誘電体である。
かり、第1図は配線基板におけるコンデンサ内蔵
構造を示す断面斜視図であり、第2図a〜cはそ
の製作手順を示す工程平面図である。また、第3
図ないし第5図は従来例にかかり、第3図は配線
基板におけるコンデンサ内蔵構造の第1の従来例
を示す平面図、第4図はその第2の従来例を示す
平面図であり、第5図はその第3の従来例を示す
平面図である。 図における符号1……コンデンサ、2……配線
基板、3……導体パターン、4……長孔、5……
コンデンサ電極、6……誘電体である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 並列形成される一対の導体パターン間の配線基
板を厚み方向に沿つて貫通し、各導体パターンの
長手方向に沿う細長形状として形成された長孔と
、 前記導体パターンのそれぞれと各別に接続され
、前記長孔の対向する長辺側内面それぞれに形成
された一対のコンデンサ電極と、 前記長孔の内部に充填された誘電体と からなることを特徴とする配線基板におけるコン
デンサ内蔵構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP780190U JPH0397959U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP780190U JPH0397959U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0397959U true JPH0397959U (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=31511455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP780190U Pending JPH0397959U (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0397959U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007005431A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コンデンサ埋め込み基板およびその製造方法 |
JP2011049255A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 容量素子具有配線板、容量素子具有配線板の製造方法 |
JP2014222718A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | 矢崎総業株式会社 | 成形回路部品 |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP780190U patent/JPH0397959U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007005431A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コンデンサ埋め込み基板およびその製造方法 |
JP2011049255A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 容量素子具有配線板、容量素子具有配線板の製造方法 |
JP2014222718A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | 矢崎総業株式会社 | 成形回路部品 |