JPH0238722U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0238722U JPH0238722U JP11752288U JP11752288U JPH0238722U JP H0238722 U JPH0238722 U JP H0238722U JP 11752288 U JP11752288 U JP 11752288U JP 11752288 U JP11752288 U JP 11752288U JP H0238722 U JPH0238722 U JP H0238722U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrodes
- element body
- electronic component
- type electronic
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
第１図および第２図は本考案の異なる実施例を
示す積層セラミツクコンデンサの縦断面図、第３
図は従来の積層セラミツクコンデンサの縦断面図
、第４図乃至第６図はその製造工程の説明図であ
り、第４図、第５図は斜視図、第６図は部分平面
図である。第７図は不均一な幅寸法を持つた外部
電極の形状を例示する部分平面図である。 １……チツプ型電子部品（積層セラミツクコン
デンサ）、２……内部電極、３……セラミツクシ
ート、４……外部電極、５……素子本体の端面、
６……素子本体、９……溝、１０……突起。
示す積層セラミツクコンデンサの縦断面図、第３
図は従来の積層セラミツクコンデンサの縦断面図
、第４図乃至第６図はその製造工程の説明図であ
り、第４図、第５図は斜視図、第６図は部分平面
図である。第７図は不均一な幅寸法を持つた外部
電極の形状を例示する部分平面図である。 １……チツプ型電子部品（積層セラミツクコン
デンサ）、２……内部電極、３……セラミツクシ
ート、４……外部電極、５……素子本体の端面、
６……素子本体、９……溝、１０……突起。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 素子本体の両端に外部電極を有するチツプ型電
子部品において、 前記外部電極に内接する素子本体の少なくとも
上下面に、外部電極用ペースト材のだれ落ち防止
用の溝あるいは突起を設けたことを特徴とするチ
ツプ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11752288U JPH0238722U (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11752288U JPH0238722U (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238722U true JPH0238722U (ja) | 1990-03-15 |
Family
ID=31361053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11752288U Pending JPH0238722U (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238722U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101141402B1 (ko) * | 2011-03-09 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP11752288U patent/JPH0238722U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101141402B1 (ko) * | 2011-03-09 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
| JP2013225715A (ja) * | 2011-03-09 | 2013-10-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| US9779873B2 (en) | 2011-03-09 | 2017-10-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor having groove portion on top and/or bottom surface |
| US10431379B2 (en) | 2011-03-09 | 2019-10-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor |