JPH0353823U - - Google Patents

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JPH0353823U
JPH0353823U JP11485289U JP11485289U JPH0353823U JP H0353823 U JPH0353823 U JP H0353823U JP 11485289 U JP11485289 U JP 11485289U JP 11485289 U JP11485289 U JP 11485289U JP H0353823 U JPH0353823 U JP H0353823U
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JP
Japan
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multilayer ceramic
external electrodes
ceramic chip
mounting board
surface mounting
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JP11485289U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による積層セラミツクチツプコ
ンデンサの縦断面図であり、第2図は、本考案に
よる積層セラミツクチツプコンデンサを、表面実
装用基板に搭載した時の側面図である。第3図は
、本考案の第2の実施例の積層セラミツクチツプ
コンデンサの縦断面図であり、第4図は従来の積
層セラミツクチツプコンデンサが表面実装用基板
に搭載された時の側面図である。 11,12……積層セラミツクチツプコンデン
サ、2……内部電極、3……セラミツクシート、
4……本考案の突起部を形成するためのセラミツ
クシート、5……外部電極、6……表面実装用基
板、7……ハンダペースト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面実装用基板に搭載する積層セラミツクチツ
    プコンデンサにおいて、積層セラミツクコンデン
    サの下面部の左右外部電極間に、セラミツクシー
    トにより形成された突起部を、該外部電極と交わ
    ることなく平行に、形成したことを特徴とする積
    層セラミツクチツプコンデンサ。
JP11485289U 1989-09-29 1989-09-29 Pending JPH0353823U (ja)

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JP11485289U JPH0353823U (ja) 1989-09-29 1989-09-29

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JP11485289U JPH0353823U (ja) 1989-09-29 1989-09-29

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JPH0353823U true JPH0353823U (ja) 1991-05-24

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ID=31663200

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JP11485289U Pending JPH0353823U (ja) 1989-09-29 1989-09-29

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