JP2014222687A - 表面実装機 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 126
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 71
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 18
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 102
- 230000008569 process Effects 0.000 description 96
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 19
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 16
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】プリント基板Pを実装作業位置に搬送する搬送部20と、ベース31に対して着脱可能に配置されるバックアップピン50と、昇降装置70を備え、前記実装作業位置に停止した前記プリント基板Pを支持する基板支持装置30と、前記プリント基板Pに対して部品を実装する実装作業装置100と、前記バックアップピン50の回収作業又は段取り作業を行う着脱ヘッド90と、コントローラ200と、を備えた表面実装機であって、前記コントローラ200は、前記プリント基板Pの生産中に待機時間が発生した場合、生産中のプリント基板Pに重ならない範囲を対象として、前記着脱ヘッド90に前記バックアップピン50の回収作業又は段取り作業を実行させる。
【選択図】図8
Description
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、バックアップピンの回収作業や段取り作業の効率化を図ることを目的とする。
前記実装作業位置は、前記プリント基板の搬送方向に沿って複数個所設けられ、前記制御部は、生産するプリント基板の品種に応じて前記実装作業位置を切り換え、前記プリント基板の生産中に、待機時間が発生した場合は、生産に使用していない実装作業位置に対応する範囲を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させる。
1.表面実装機1の全体構造
本発明の実施形態1を図1ないし図19によって説明する。図1は表面実装機の平面図、図2はヘッド支持体を切り欠いた表面実装機の平面図、図3はヘッドユニットの支持構造を示す図である。本表面実装機1はプリント基板Pに対して電子部品Dを実装する装置であり、図1にて示すように、上面が平らな基台10上に各種装置(プリント基板Pを搬送する搬送コンベア20、プリント基板Pを支持する基板支持装置30、プリント基板P上に電子部品Dを実装する実装作業装置100を配置してなる。尚、搬送コンベア20が本発明の「搬送部」に相当し、実装作業装置100が本発明の「実装部」に相当する。
基板支持装置30は実装作業位置「A」、「B」に停止したプリント基板Pを下から支える機能を果たすものであり、図4〜図6に示すように、ベース31と、ベース31を支える支持テーブル35と、位置決めプレート40と、バックアップピン50と、昇降装置(本発明の「昇降部」に相当)70とから構成されている。
着脱ヘッド90は、バックアップピン50の回収作業や段取り作業を行うものである。具体的に説明すると、着脱ヘッド90は、図3に示すように、チャック91とチャック駆動部95とを備える。チャック91は一対のアーム93と、アーム93を開閉操作するアーム駆動部94からなる。チャック駆動部95は、例えば、ボール螺子機構やサーボモータから構成され、チャック91をZ方向に昇降させる機能を果たす。そして、着脱ヘッド90は、実装作業装置100のヘッドユニット160に搭載されており、X軸サーボ機構、Y軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台10上において、水平方向(XY方向)に移動出来る構成となっている。
表面実装機1はコントローラ(本発明の「制御部」に相当)200により装置全体が制御統括されている。コントローラ200は、図7に示すように、CPU等により構成される演算処理部211を備える他、実装プログラム記憶手段213、アクチュエータ制御部215、入出力部217、外部入出力部219を設けている。
表面実装機1は、上流側の表面実装機310や下流側の表面実装機330と共に実装ラインを構成していて、生産対象のプリント基板Pを、搬送コンベア12、20、13を用いて各機に順々に送りながら部品の実装作業を分担して行う。各表面実装機310、1、330の実装作業終了時間が概ね等しければ、実装作業の終了後、作業済みのプリント基板Pを下流機330に排出する処理と、未作業のプリント基板Pを上流機310より搬入する処理を、時間を空けずに行うことが出来る。そのため、生産中に待機時間が発生することは、基本的にはない。尚、生産中とは、ある品種について、一枚目のプリント基板Pを生産し始めてから、最後のプリント基板Pを生産し終わるまでを意図する。
バックアップピン50によるプリント基板Pの支持位置は、プリント基板Pの品種により異なるので、品種の切り換えを行う際には、基板支持装置30から使用済みのバックアップピン50を回収する作業や、次品種生産用のバックアップピン50を段取りする作業を行う必要がある。プリント基板Pの生産効率を高めるには、こうした回収作業や段取り作業を効率的に行って、生産の止まる時間を短くすることが好ましい。
次に、図10〜図19を参照して、待機時間を利用した段取り作業の実行シーケンスを説明する。
実行シーケンスは、プリント基板Pの生産に伴って、表面実装機1にて実行される処理であり、S10〜S70の7つの処理から構成されている。ここでは、品種1、品種2、品種3のプリント基板Pを、記載の順に生産する場合を例にとって説明を行う。尚、各品種とも生産枚数は100枚程度とする。
以上説明したように、表面実装機1では、生産中の待機時間を利用して、バックアップピン50の回収作業や段取り作業を行う。そのため、バックアップピン50の回収作業や段取り作業を効率的に行うことができる。従って、品種の切り換え時に、生産を停止する時間が短くなることから、プリント基板Pの生産効率を向上させることが可能となる。
次に、本発明の実施形態2を図20によって説明する。実施形態2は、実施形態1の表面実装機1に対して生産前ピン段取り処理(S30)の処理の内容を一部変更したものである。具体的に説明すると、実施形態2では、実施形態1の生産前ピン段取り処理(図13の処理)に対して、図20にて一点枠で示すS302〜S306の5つの処理が追加されている。
次に、本発明の実施形態3を図21によって説明する。実施形態3は、基板サイズの異なる品種について生産する場合を対象に、生産中の待機時間を利用してバックアップピン50の回収作業と段取り作業を実行することにより、作業の効率化を図るものである。
次に、本発明の実施形態4を図22によって説明する。実施形態4は、基板サイズが異なる品種について生産する場合を対象に、生産中の待機時間を利用してバックアップピン50の段取り作業を実行することにより、作業の効率化を図るものである。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
20...搬送コンベア(本発明の「搬送部」に相当)
30...基板支持装置
31...ベース
40...位置決めプレート
50...バックアップピン
70...昇降装置
85...ピン保管部
90...着脱ヘッド(本発明の「作業部」に相当)
100...実装作業装置(本発明の「実装部」に相当)
160...ヘッドユニット
185...吸着ヘッド
200...コントローラ
Claims (4)
- プリント基板を実装作業位置に搬送する搬送部と、
ベースと、前記ベースに対して着脱可能に配置されるバックアップピンと、前記ベースと共に前記バックアップピンを昇降させる昇降部を備え、前記実装作業位置に停止した前記プリント基板を前記バックアップピンにより支持する基板支持装置と、
前記バックアップピンにより支持されたプリント基板に対して部品を実装する実装部と、
前記ベースから前記バックアップピンを回収する回収作業又は前記ベース上に前記バックアップピンを配置する段取り作業を行う作業部と、
制御部と、を備えた表面実装機であって、
前記制御部は、前記プリント基板の生産中に待機時間が発生した場合、生産中のプリント基板に重ならない範囲を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させることを特徴とする表面実装機。 - 前記実装作業位置は、前記プリント基板の搬送方向に沿って複数個所設けられ、
前記制御部は、
生産するプリント基板の品種に応じて前記実装作業位置を切り換え、
前記プリント基板の生産中に、待機時間が発生した場合は、生産に使用していない実装作業位置に対応する範囲を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させることを特徴とする請求項1に記載の表面実装機。 - 前記搬送部は、コンベア幅を調整可能な搬送コンベアから構成され、
前記制御部は、前記プリント基板の生産中に、待機時間が発生した場合は、前記搬送コンベアの外側の範囲を対象として、前記作業部に前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を実行させることを特徴とする請求項1に記載の表面実装機。 - 前記制御部は、前記バックアップピンの回収作業又は段取り作業を決められた本数単位で実行した後、前記待機時間が終了しているかどうかを判定し、
判定の結果、待機時間が終了している場合は、前記プリント基板の生産を行い、
判定の結果、待機時間が終了していない場合は、未作業分のバックアップピンについて回収作業又は段取り作業を本数単位で実行する請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の表面実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013101012A JP6132654B2 (ja) | 2013-05-13 | 2013-05-13 | 表面実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013101012A JP6132654B2 (ja) | 2013-05-13 | 2013-05-13 | 表面実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014222687A true JP2014222687A (ja) | 2014-11-27 |
JP6132654B2 JP6132654B2 (ja) | 2017-05-24 |
Family
ID=52122088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013101012A Active JP6132654B2 (ja) | 2013-05-13 | 2013-05-13 | 表面実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6132654B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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