JP2014216378A - 樹脂バリ打ち抜き加工装置及びタイバー打ち抜き加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】リードフレームの異常変形やパンチ焼き付きを防ぐことができる樹脂バリ打ち抜き加工装置及びタイバー打ち抜き加工装置を得る。
【解決手段】ダイ15が、樹脂封止型半導体装置のリードフレーム1を支持する。パンチ6が、樹脂封止型半導体装置のモールド成形部2とリードフレーム1のタイバー4との間に存在する樹脂バリ5を打ち抜く。ストリッパー11が、パンチ6を樹脂バリ5まで導く。パンチ6は、刃先を持つパンチガイド部7と、パンチガイド部7の打ち抜き方向後方側に設けられたテーパー部8とを有する。テーパー部8の側面に、樹脂バリ5のカスを逃がすための凹部10が設けられている。テーパー部8の打ち抜き方向に垂直な断面の面積は、パンチガイド部7から打ち抜き方向後方側に向かって徐々に小さくなる。ダイ15の刃先に面取りが無い。
【選択図】図4
【解決手段】ダイ15が、樹脂封止型半導体装置のリードフレーム1を支持する。パンチ6が、樹脂封止型半導体装置のモールド成形部2とリードフレーム1のタイバー4との間に存在する樹脂バリ5を打ち抜く。ストリッパー11が、パンチ6を樹脂バリ5まで導く。パンチ6は、刃先を持つパンチガイド部7と、パンチガイド部7の打ち抜き方向後方側に設けられたテーパー部8とを有する。テーパー部8の側面に、樹脂バリ5のカスを逃がすための凹部10が設けられている。テーパー部8の打ち抜き方向に垂直な断面の面積は、パンチガイド部7から打ち抜き方向後方側に向かって徐々に小さくなる。ダイ15の刃先に面取りが無い。
【選択図】図4
Description
本発明は、樹脂封止型半導体装置のモールド成形部とリードフレームのタイバーとの間に存在する樹脂バリを打ち抜く樹脂バリ打ち抜き加工装置、及びタイバーを打ち抜くタイバー打ち抜き加工装置に関する。
従来の樹脂バリ打ち抜き加工装置では、矩形パンチによって樹脂バリを打ち抜いていた(例えば、特許文献1参照)。また、従来のタイバー打ち抜き加工装置では、矩形パンチによってタイバーを打ち抜いていた(例えば、特許文献2参照)。また、打ち抜き方向後方に向かって外径が小さくなる逆テーパー部を有するパンチと打ち抜き方向に傾斜して面取りされたダイを用いて、金属板打ち抜き時のカエリを潰す加工装置も提案されている(例えば、特許文献3参照)。
矩形パンチで樹脂バリを打ち抜く場合、樹脂バリのカスが矩形パンチに付着する。これにより矩形パンチとそのガイドであるストリッパーとのクリアランス部分に樹脂バリのカスが詰まる。従って、加工装置使用につれて矩形パンチとストリッパーの摩擦抵抗が徐々に増加し、リードフレームの異常変形や、矩形パンチが下がったまま上昇できなくなるパンチ焼き付きを引き起こす。パンチ焼き付きが起きた場合は、矩形パンチの定期外清掃が必要となり、メンテナンス性が悪い。
また、矩形パンチでタイバーを打ち抜く場合、パンチ先端が摩耗し細るとタイバーのカット幅が減少する。そうなると矩形パンチの打ち抜き方向後方側がカット幅よりも大きくなり、打ち抜き時に矩形パンチがリードフレームにめり込む形となり、リードフレームの異常変形やパンチ焼き付きを引き起こす。
また、面取りされたダイを用いる場合、パンチとダイのクリアランスを小さく設定しても大きなカエリが発生しやすい。そのカエリをパンチのテーパー部で押し潰す際の摩擦抵抗が大きいため、リードフレームの異常変形やパンチ焼き付きを引き起こす。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はリードフレームの異常変形やパンチ焼き付きを防ぐことができる樹脂バリ打ち抜き加工装置及びタイバー打ち抜き加工装置を得るものである。
本発明に係る樹脂バリ打ち抜き加工装置は、樹脂封止型半導体装置のリードフレームを支持するダイと、前記樹脂封止型半導体装置のモールド成形部と前記リードフレームのタイバーとの間に存在する樹脂バリを打ち抜くパンチと、前記パンチを前記樹脂バリまで導くストリッパーとを備え、前記パンチは、刃先を持つパンチガイド部と、前記パンチガイド部の打ち抜き方向後方側に設けられたテーパー部と、前記テーパー部の打ち抜き方向後方側に設けられたパンチ本体部とを有し、前記テーパー部の側面に、前記樹脂バリのカスを逃がすための第1の凹部が設けられ、前記テーパー部の打ち抜き方向に垂直な断面の面積は、前記パンチガイド部から打ち抜き方向後方側に向かって徐々に小さくなり、前記ダイの刃先に面取りが無いことを特徴とする。
本発明に係るタイバー打ち抜き加工装置は、樹脂封止型半導体装置のリードフレームの複数のリードを支持するダイと、前記複数のリードの間に存在するタイバーを打ち抜くパンチと、前記パンチを前記タイバーまで導くストリッパーとを備え、前記パンチは、刃先を持つパンチガイド部と、前記パンチガイド部の打ち抜き方向後方側に設けられたテーパー部とを有し、前記テーパー部は、前記複数のリード側の側面に凹部を有し、前記テーパー部の打ち抜き方向に垂直な断面の面積は、前記パンチガイド部から打ち抜き方向後方側に向かって徐々に小さくなり、前記ダイの刃先に面取りが無いことを特徴とする。
本発明により、リードフレームの異常変形やパンチ焼き付きを防ぐことができる。
本発明の実施の形態に係る樹脂バリ打ち抜き加工装置及びタイバー打ち抜き加工装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図である。樹脂封止型半導体装置はリードフレーム1とモールド成形部2を有する。リードフレーム1は複数のリード3と、隣接する2つのリード3の間に存在するタイバー4とを有する。複数のリード3はモールド成形部2内において半導体素子に接続されている。モールド成形部2とリードフレーム1のタイバー4との間に樹脂バリ5が存在する。
図1は、本発明の実施の形態1に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図である。樹脂封止型半導体装置はリードフレーム1とモールド成形部2を有する。リードフレーム1は複数のリード3と、隣接する2つのリード3の間に存在するタイバー4とを有する。複数のリード3はモールド成形部2内において半導体素子に接続されている。モールド成形部2とリードフレーム1のタイバー4との間に樹脂バリ5が存在する。
図2は、本発明の実施の形態1に係る樹脂バリ打ち抜き加工装置のパンチを示す側面図である。パンチ6が樹脂バリ5を打ち抜く。パンチ6は、刃先を持つパンチガイド部7と、パンチガイド部7の打ち抜き方向後方側に設けられたテーパー部8と、テーパー部8の打ち抜き方向後方側に設けられたパンチ本体部9とを有する。パンチガイド部7とパンチ本体部9は、打ち抜き方向に垂直な断面が矩形であり、刃先から打ち抜き方向後方側に向かって断面形状が変化しない。
テーパー部8の側面に、樹脂バリ5のカスを逃がすための凹部10が設けられている。ここでは、凹部10は、隣接する2つのリード3側とタイバー4側の3方向の側面に設けられている。テーパー部8の打ち抜き方向に垂直な断面の面積は、パンチガイド部7から打ち抜き方向後方側に向かって徐々に小さくなる。
図3は、本発明の実施の形態1に係る樹脂バリ打ち抜き加工装置のストリッパーを示す上面図及び側面図である。図4及び図5は、本発明の実施の形態1に係る樹脂バリ打ち抜き加工装置を示す断面図である。
ストリッパー11がパンチ6を樹脂バリ5まで導く。ストリッパー11は、打ち抜き方向に沿ってパンチ6が通る貫通孔12を有する。貫通孔12は矩形であり、その断面積はパンチガイド部7の打ち抜き方向に垂直な断面積よりも大きい。貫通孔12の内面は、モールド成形部2の反対側にU字型のガイド面13を有する。ガイド面13内側に、樹脂バリ5のカスを逃がすための凹部14が設けられている。凹部14の底面からストリッパー11の下面までの平坦部の厚みは、パンチガイド部7の厚みよりも厚い。凹部14の左右に存在するガイド面13の幅はそれぞれ凹部14の深さと同程度である。リードフレーム1を支持するダイ15の刃先に面取りが無く、ダイ15の刃先を含む上面は打ち抜き方向に対して垂直な平面である。
図4はパンチ6のストローク上限である上死点を示し、図5はパンチ6のストローク下限である下死点を示す。上死点では、パンチ6の刃先がリードフレーム1の上面よりもリードフレーム1の厚み程度、打ち抜き方向後方側に位置する。下死点では、樹脂バリ5を打ち抜いた後にリードフレーム1の下面よりパンチ6の刃先が突き出る。突き出し距離はパンチ6の打ち抜き方向長さの10〜15%程度である。
パンチ6が下死点到達時にパンチ6のテーパー部8がリードフレーム1と同じ高さに位置するようにストロークを調整する。そして、テーパー部8の厚みをリードフレーム1の厚みよりも厚くする。これにより、パンチ6のパンチガイド部7又はパンチ本体部9がリードフレーム1とモールド成形部2に挟まれるのを防ぐことができる。
パンチ6が上死点に位置する際に、テーパー部8と凹部14が最低でも樹脂バリ5の厚み以上重なるようにする。これにより、テーパー部8に逃がした樹脂バリ5のカスを、ストリッパー11の凹部14に排出させることができる。
具体的には、上死点でのパンチ6のストリッパー11の先端からの引っ込み距離を0.4mmとする。ここから摺動距離を4.64mm、パンチガイド部7の厚みを1.0mm、テーパー部8の角度を1.5°、厚みを4.0mm、ストリッパー11の平坦部の厚みを2.0mmとする。これにより、下死点到達時にリードフレーム1の厚み方向全てをテーパー部8内に収めることができる。また上死点に位置する時、テーパー部8と凹部14とが3.4mm重なるため、樹脂バリ5のカスの排出性が高まる。
下死点時にリードフレーム1から打ち抜き方向に突き出したパンチ6の側面に樹脂バリ5のカスが付着する。この付着した樹脂バリ5のカスによりパンチ6とストリッパー11との間で摺動抵抗が生じる。本実施の形態では、樹脂バリ5を打ち抜いた後の樹脂バリ5のカスは、テーパー部8の凹部10とストリッパー11の凹部14に囲まれた空間に排出される。この結果、摺動抵抗を低減できるため、リードフレームの異常変形やパンチ焼き付きを防ぐことができる
なお、パンチガイド部7の厚みが薄いほど摺動抵抗を低減できるが、樹脂バリ5を垂直に打ち抜くためのガイドとしての機能が低下してしまう。そこで、パンチガイド部7の厚みを樹脂バリ5の厚み及びリードフレーム1の厚みと同程度にすることが好ましい。パンチガイド部7の厚みを1.0mmとした場合、従来の矩形パンチとほぼ同程度の打ち抜き寸法を実現することができた。
また、ダイ15に面取りが無いため、打ち抜いた後のリードフレーム1に発生するカエリを小さくすることができる。この結果、リードフレーム1の異常変形やパンチ焼き付きを防ぐことができる。
また、テーパー部8には、隣接する2つのリード3側とタイバー4側の3方向の側面に凹部10が設けられている。これにより、凹部10がタイバー4側の側面のみに設けられている場合に比べて、樹脂バリ5のカスによる摺動抵抗を更に低減できる。
実施の形態2.
図6〜9は、本発明の実施の形態2に係るタイバー打ち抜き加工装置を示す断面図である。図6及び図7は初期状態の加工装置を示し、図8及び図9は繰り返し使用した後の加工装置を示している。
図6〜9は、本発明の実施の形態2に係るタイバー打ち抜き加工装置を示す断面図である。図6及び図7は初期状態の加工装置を示し、図8及び図9は繰り返し使用した後の加工装置を示している。
複数のリード3を支持するダイ16の刃先に面取りが無く、ダイ16の刃先を含む上面は打ち抜き方向に対して垂直な平面である。パンチ17がタイバー4を打ち抜く。ストリッパー18がパンチ17をタイバー4まで導く。パンチ17は、刃先を持つパンチガイド部19と、パンチガイド部19の打ち抜き方向後方側に設けられたテーパー部20と、テーパー部20の打ち抜き方向後方側に設けられたパンチ本体部21とを有する。
パンチガイド部19とパンチ本体部21は、打ち抜き方向に垂直な断面が矩形であり、刃先から打ち抜き方向後方側に向かって断面形状が変化しない。パンチガイド部7の厚みは樹脂バリ5の厚み及びリードフレーム1の厚みと同程度である。
テーパー部20は、隣接する2つのリード3側の側面にそれぞれ凹部22を有する。テーパー部20の打ち抜き方向に垂直な断面の面積は、パンチガイド部19から打ち抜き方向後方側に向かって徐々に小さくなる。テーパー部20の厚みはリードフレーム1の厚みよりも厚い。パンチ6が下死点到達時にパンチ6のテーパー部8がリードフレーム1と同じ高さに位置するようにストロークを調整する。
図8及び図9に示すように、使用するにつれてパンチ6の刃先幅が摩耗により減少し、タイバー4のカット幅がパンチ6の先端の幅よりも小さくなる。しかし、下死点においてテーパー部8の凹部22によりリードフレーム1とパンチ6が接触しない。また、ダイ15に面取りが無いため、打ち抜いた後のリードフレーム1に発生するカエリを小さくすることができる。この結果、リードフレーム1の異常変形やパンチ焼き付きを防ぐことができる。
具体的には、上死点でのパンチ17のストリッパー18の先端からの引っ込み距離を1.5mmとする。ここから摺動距離を4.64mm、パンチガイド部19の厚みを1.0mm、テーパー部20の角度を2.0°、厚みを3.0mmとする。これにより、下死点到達時にリードフレーム1の厚み方向全てをテーパー部20内に収めることができる。これにより、パンチ17の先端の摩耗を0.05mm(=1.5mm×tan2.0°)まで許容することができる。即ち、0.05mm以内の摩耗であれば、リードフレーム1とパンチ17が干渉することがない。また、パンチ17の先端が摩耗しても、パンチガイド部19が有るためカット幅が極端に減少することなく、加工精度への影響は小さい。
実施の形態3.
図10は、本発明の実施の形態3に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図である。複数のリード3は円形の位置決め孔23を有する。位置決め孔23は、タイバー4の延長線と複数のリード3との交点に配置されている。
図10は、本発明の実施の形態3に係る樹脂封止型半導体装置を示す平面図である。複数のリード3は円形の位置決め孔23を有する。位置決め孔23は、タイバー4の延長線と複数のリード3との交点に配置されている。
図11は、本発明の実施の形態3に係るタイバー打ち抜き加工装置を示す断面図である。図12は、本発明の実施の形態3に係るタイバー打ち抜き加工装置の位置決め孔と位置決めピンを示す断面図及び平面図である。
パンチ本体部21は、打ち抜き方向に垂直な断面積がパンチガイド部19よりも広い。パンチ本体部21の広がった部分に円柱形状の位置決めピン24が設けられている。位置決め孔23の面積は位置決めピン24の打ち抜き方向に垂直な断面の面積よりも15〜20%大きい。
複数のリード3の位置決め孔23にパンチ6の位置決めピン24を挿入する。これにより、ストリッパー11によるガイドに加えて、位置決め孔23と位置決めピン24によるガイドも加わり、リードフレーム1の寸法バラつきが補正され、タイバー打ち抜き位置精度が向上する。
また、位置決めピン24の下端部はパンチ17の刃先よりも下に位置することにより、パンチ6の刃先がタイバー4に接する前に位置決めすることができる。電流容量確保のため、リードフレーム1の断面積(幅×厚さ)が孔開け前の30%以上低減しないように、位置決め孔23の面積を設定する必要がある。
図13は、本発明の実施の形態3に係る樹脂封止型半導体装置のリードを曲げた状態を示す斜視図である。タイバー打ち抜き後のリード曲げ工程において位置決め孔23上でリード3を曲げる。これにより、応力集中により曲げ位置が安定し、リード曲げの位置精度が向上する。
図14は、本発明の実施の形態3に係る樹脂封止型半導体装置の変形例1を示す平面図である。図15は、本発明の実施の形態3に係るタイバー打ち抜き加工装置の位置決め孔と位置決めピンの変形例1を示す断面図及び平面図である。位置決め孔23が菱形であり、それに合わせて位置決めピン24の打ち抜き方向に垂直な断面も菱形である。
図16は、本発明の実施の形態3に係る樹脂封止型半導体装置の変形例2を示す平面図である。図17は、本発明の実施の形態3に係るタイバー打ち抜き加工装置の位置決め孔と位置決めピンの変形例2を示す断面図及び平面図である。位置決め孔23が砂時計型であり、それに合わせて位置決めピン24の打ち抜き方向に垂直な断面も砂時計型である。
この変形例1,2のように位置決め孔23と位置決めピン24の形状を円形から変形させることで、応力集中箇所を微調整し、リード曲げの立ち上がり形状を微調整することができる。
1 リードフレーム、2 モールド成形部、3 リード、4 タイバー、5 樹脂バリ、6,17 パンチ、7,19 パンチガイド部、8,20 テーパー部、10 凹部(第1の凹部)、11,18 ストリッパー、12 貫通孔、14 凹部(第2の凹部)、15,16 ダイ、22 凹部、23 位置決め孔、24 位置決めピン
Claims (10)
- 樹脂封止型半導体装置のリードフレームを支持するダイと、
前記樹脂封止型半導体装置のモールド成形部と前記リードフレームのタイバーとの間に存在する樹脂バリを打ち抜くパンチと、
前記パンチを前記樹脂バリまで導くストリッパーとを備え、
前記パンチは、刃先を持つパンチガイド部と、前記パンチガイド部の打ち抜き方向後方側に設けられたテーパー部と、前記テーパー部の打ち抜き方向後方側に設けられたパンチ本体部とを有し、
前記テーパー部の側面に、前記樹脂バリのカスを逃がすための第1の凹部が設けられ、
前記テーパー部の打ち抜き方向に垂直な断面の面積は、前記パンチガイド部から打ち抜き方向後方側に向かって徐々に小さくなり、
前記ダイの刃先に面取りが無いことを特徴とする樹脂バリ打ち抜き加工装置。 - 前記テーパー部の厚みは前記リードフレームの厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1に記載の樹脂バリ打ち抜き加工装置。
- 前記リードフレームは複数のリードを有し、
隣接する2つの前記リードの間に前記タイバーが設けられ、
前記第1の凹部は、隣接する2つの前記リード側と前記タイバー側の3方向の側面に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂バリ打ち抜き加工装置。 - 前記ストリッパーは、前記パンチが通る貫通孔を有し、
前記貫通孔の内面に、前記樹脂バリのカスを逃がすための第2の凹部が設けられていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の樹脂バリ打ち抜き加工装置。 - 前記第2の凹部の底面から前記ストリッパーの下面までの長さは、前記パンチガイド部の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項4に記載の樹脂バリ打ち抜き加工装置。
- 樹脂封止型半導体装置のリードフレームの複数のリードを支持するダイと、
前記複数のリードの間に存在するタイバーを打ち抜くパンチと、
前記パンチを前記タイバーまで導くストリッパーとを備え、
前記パンチは、刃先を持つパンチガイド部と、前記パンチガイド部の打ち抜き方向後方側に設けられたテーパー部とを有し、
前記テーパー部は、前記複数のリード側の側面に凹部を有し、
前記テーパー部の打ち抜き方向に垂直な断面の面積は、前記パンチガイド部から打ち抜き方向後方側に向かって徐々に小さくなり、
前記ダイの刃先に面取りが無いことを特徴とするタイバー打ち抜き加工装置。 - 前記テーパー部の厚みは前記リードフレームの厚みよりも厚いことを特徴とする請求項6に記載のタイバー打ち抜き加工装置。
- 前記複数のリードは位置決め孔を有し、
前記パンチは、前記位置決め孔に挿入される位置決めピンを有することを特徴とする請求項6又は7に記載のタイバー打ち抜き加工装置。 - 前記位置決め孔は、前記タイバーの延長線と前記複数のリードとの交点に配置されていることを特徴とする請求項8に記載のタイバー打ち抜き加工装置。
- 前記位置決めピンの下端部は前記パンチの前記刃先よりも下に位置することを特徴とする請求項8又は9に記載のタイバー打ち抜き加工装置。
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JP2013090432A JP2014216378A (ja) | 2013-04-23 | 2013-04-23 | 樹脂バリ打ち抜き加工装置及びタイバー打ち抜き加工装置 |
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CN115648337A (zh) * | 2022-09-20 | 2023-01-31 | 东莞市佳贝瑞新材料有限公司 | 一种pp板冲孔装置及pp板冲孔方法 |
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