JP2014205211A - ワイヤソー及びワイヤソーの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】芯線2に,平均粒子径8〜35μmの砥粒31を電着させて形成した砥粒電着層3を備える。この砥粒電着層3は,電着により芯線2上に砥粒31を分散した状態で成膜されたニッケルめっき層に対し,硬度がHV500〜1000,比重2.0〜3.0,平均粒子径10〜62μmのセラミック系(ガラスを含む)の球状ショットを噴射圧力0.15〜0.30MPaで噴射すると共に衝突させる表面処理を行うことにより露出させた前記砥粒31の一部分によって形成された切り刃31aと,前記球状ショットの衝突により硬化した,前記砥粒31の基部を前記芯線2上に固定させる厚さ4〜10μmのニッケル層32を有する。
【選択図】図1
Description
前記砥粒電着層3が,
電着により前記芯線2上に前記砥粒31を分散した状態で成膜されたニッケルめっき層に対し,硬度がHV500〜1000,比重2.0〜3.0,平均粒子径10〜62μmの,実施形態ではセラミックないしガラスの球状ショットを噴射圧力0.15〜0.30MPaで噴射すると共に衝突させる表面処理を行うことにより露出させた前記砥粒31の一部分によって形成された切り刃31aと,
前記球状ショットの衝突により硬化した,前記砥粒31の基部を前記芯線2上に固定させる厚さ4〜10μmのニッケル層32を有することを特徴とする(請求項1:図1参照)。
前記砥粒電着層3が形成された前記芯線2に,硬度がHV500〜1000,比重2.0〜3.0,平均粒子径10〜62μmのセラミック系の球状ショットを噴射圧力0.15〜0.30MPaで噴射すると共に衝突させる表面処理工程を含み,
前記表面処理工程において,前記球状ショットとの衝突によって前記砥粒31の一部分をニッケルの表面に露出させて前記砥粒電着層3に切り刃31aを形成すると共に,
前記砥粒31の基部を前記芯線2上に固定する,前記ショットとの衝突により硬化が上昇した厚さ4〜10μmのニッケル層32を形成したことを特徴とする(請求項2)。
砥粒電着層の形成
直径0.12mmの硬鋼線を芯線とし,その表面全体に平均粒子径30μmのダイヤモンド砥粒を分散させた砥粒電着層を,スルファミン酸浴による電着によって形成して,直径0.12mmのダイヤモンド電着ワイヤソーを得た。
上記の砥粒電着層が形成されたダイヤモンド電着ワイヤに対し,球状ショットを噴射して,表面処理を行った。
上記で説明した実施例1の製造条件に従い得られた砥粒電着層の状態を確認した結果を,表2に示す。
試験条件
表面処理において使用した球状ショットとして,ガラスビーズ(不二製作所製「FGB」)♯400を使用した点,噴射圧力を,0.20MPa,0.25MPa,0.30MPaの3パターンで行った点を除き,実施例1と同様である。
上記で説明した実施例2の製造条件に従い得られたワイヤソーの砥粒電着層の状態を確認した結果を,表4に示す。
試験条件
表面処理において使用した球状ショットとして,セラミック系の硬質ビーズ(不二機販製「FHB」)♯600(粒径38〜10μm)を使用した点を除き,実施例1と同様である。
上記で説明した実施例3の製造条件に従い得られたワイヤソーの砥粒電着層の状態を確認した結果を,表5に示す。
試験条件
実施例1における表面処理に代え,アルミナ製のグリッド(不二製作所製「ホワイトアランダム」)♯400(粒径44〜37μm),硬度HV2000を使用して,噴射圧力0.10MPa,0.15MPaでサンドブラストによるエッチングを行った。その他の条件は実施例1と同様である。
上記で説明した比較例1の製造条件に従いサンドブラストによるエッチングを行った後の,砥粒電着層の状態を観察した結果を,表6に示す。
〔比較例2〕
前述した実施例1に記載の方法で製造した本発明のワイヤソー(実施例1)と,実施例1と同様の方法で砥粒電着層を形成した後,表面処理を行っていない状態のワイヤソー(比較例2)をそれぞれ使用し,シリコンインゴットの切断を行った。
2 芯線
3 砥粒電着層
31 砥粒(ダイヤモンド砥粒)
31a 切り刃
32 ニッケル層
32’ めっき金属
4 低摩擦材料層
5 下地ニッケルめっき層
6 噴射ノズル
7 加工装置
71 キャビネット
72 載置台
73 ワイヤ導入孔
74 円筒管
δ 切断代
d ワイヤソーの間隔
t 研磨代
Claims (4)
- 線径0.05〜0.2mmの芯線に,平均粒子径8〜35μmの砥粒を電着させて形成した砥粒電着層を備え,
前記砥粒電着層が,
電着により前記芯線上に前記砥粒を分散した状態で成膜されたニッケルめっき層に対し,硬度がHV500〜1000,比重2.0〜3.0,平均粒子径10〜62μmの球状ショットを噴射圧力0.15〜0.30MPaで噴射すると共に衝突させる表面処理を行うことにより露出させた前記砥粒の一部分によって形成された切り刃と,
前記球状ショットの衝突により硬化した,前記砥粒の基部を前記芯線上に固定させる厚さ4〜10μmのニッケル層を有することを特徴とするワイヤソー。 - 電着によって芯線に平均粒子径8〜35μmの砥粒が分散されたニッケルめっき層である砥粒電着層を形成する工程と,
前記砥粒電着層が形成された前記芯線に,硬度がHV500〜1000,比重2.0〜3.0,平均粒子径10〜62μmの球状ショットを噴射圧力0.15〜0.30MPaで噴射すると共に衝突させる表面処理工程を含み,
前記表面処理工程において,前記球状ショットとの衝突によって前記砥粒の一部分をニッケルの表面に露出させて前記砥粒電着層に切り刃を形成すると共に,
前記砥粒の基部を前記芯線上に固定する,前記ショットとの衝突により硬化が上昇した厚さ4〜10μmのニッケル層を形成したことを特徴とするワイヤソーの製造方法。 - 前記砥粒電着層の電着をスルファミン酸浴により行うことを特徴とする請求項2記載のワイヤソーの製造方法。
- 前記球状ショットが,セラミックないしガラスから成ることを特徴とする請求項2記載のワイヤソーの製造方法。
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