JP2014203759A - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子の発光時に温度の上昇を低減できる照明用光源を提供する。【解決手段】照明用光源であって、発光素子と、発光素子を発光させるための駆動回路とを備え、駆動回路は、交流電圧を直流電圧に変換する直流電源回路と、カレントトランスＣＴを含み、直流電源回路から出力された直流電圧を高周波交流電圧に変換する自励式インバータ回路と、直列接続されたインダクタＬ１およびコンデンサを含み、自励式インバータ回路の出力に接続される共振回路とを有し、カレントトランスＣＴは、照明用光源を構成する部品のうち、発光素子の発光中に発熱する部品である発熱部品の近傍に配置される。【選択図】図８

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた電球形ＬＥＤランプ及びこれを用いた照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる、蛍光灯及び白熱電球のような照明装置等の各種装置における新しい光源として期待されている。このＬＥＤを用いた照明用光源の研究開発が進められている。また、これに伴い、ＬＥＤを駆動するための駆動回路の開発も進められている（例えば、特許文献１を参照）。

米国特許第７７０１１５３号明細書

しかしながら、このような発光ダイオードを用いた照明装置では、発光ダイオードの発熱に伴う、温度の上昇を低減することが望まれている。このような温度の上昇は、照明装置の劣化の原因となるため、照明装置の寿命が縮まる。

そこで本発明は、発光素子の発光時に温度の上昇を低減できる照明用光源を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、照明用光源であって、発光素子と、前記発光素子を発光させるための駆動回路とを備え、前記駆動回路は、カレントトランスを有する自励式インバータ回路と、前記自励式インバータ回路の出力に接続される共振回路とを備え、前記カレントトランスは、前記照明用光源を構成する部品のうち、前記発光素子の発光中に発熱する部品である発熱部品の近傍に配置される。

例えば、前記カレントトランスは、前記発熱部品に近接して配置される、又は前記カレントトランスの一部が前記発熱部品に当接して配置されてもよい。

例えば、前記発熱部品は、前記発光素子であり、前記カレントトランスは、前記発光素子の近傍に配置されてもよい。

例えば、前記発熱部品は、前記駆動回路を構成する回路部品のうち、前記発光素子の発光中に発熱する回路部品であってもよい。

例えば、前記自励式インバータ回路は、スイッチング素子を有し、前記共振回路は、インダクタとコンデンサとを有し、前記発熱部品は、前記スイッチング素子および前記インダクタのいずれか一方であってもよい。

例えば、前記駆動回路は、複数の回路部品によって構成され、第一の基板の主面上に設けられ、前記カレントトランスは、前記第一の基板の主面上において、前記カレントトランス以外のいずれの回路部品よりも前記発光素子に近い位置に配置されてもよい。

例えば、前記発光素子は、主面が前記第一の基板の主面と略垂直となる第二の基板上に設けられ、前記カレントトランスは、前記第一の基板の主面上の、前記第二の基板に近い側の端部に配置されてもよい。

例えば、前記発光素子は、主面が前記第一の基板の主面と略平行となる第二の基板上に設けられ、前記第一の基板の主面に垂直な方向から見た場合に、前記カレントトランスは、前記第一の基板の主面上の、前記第二の基板上の前記発光素子が設けられる領域と重なる領域に配置されてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様に係る照明用光源を備える。

本発明の照明用光源によれば、発光素子の発光時に温度の上昇を低減できる。

本実施の形態に係る電球形ランプの側面図である。 本実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 本実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。 本実施の形態に係る駆動回路の回路構成を示す図である。 カレントトランスの一次巻線のインダクタンスの温度特性を示す図である。 共振回路の共振周波数と、共振回路から出力される電流との関係を示す図である。 カレントトランスの温度が上昇した場合の、共振回路に入力される交流電圧の周波数の変化を示す図である。 カレントトランスが駆動回路を構成する発熱部品の近傍に配置される場合の部品の配置例を示す図である。 カレントトランスがＬＥＤの近傍に配置される場合の部品の配置例を示す図である。 カレントトランスが、第１のスイッチング素子及び第２のスイッチング素子とそれぞれ当接する場合を示す図である。 回路基板と、基板とが略平行に配置される場合の電球形ランプの分解斜視図である。 図１１の構成における、カレントトランスと、ＬＥＤとの位置関係を説明するための図である。 本実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

以下、本実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置や接続形態、及び、工程（ステップ）や工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。

（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る電球形ランプの側面図である。また、図２は、本実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と筐体６０と口金７０とによって外囲器が構成されている。

図２に示すように、電球形ランプ１は、グローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を駆動する駆動回路４０と、駆動回路４０を保持する回路ホルダ５０と、駆動回路４０を囲むように構成された筐体６０と、外部から電力を受電する口金７０とを備える。

以下、電球形ランプ１の各構成部材について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。図３は、本実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。

なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金７０の回転軸と一致している。

（グローブ）
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。したがって、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。

グローブ１０は、開口部１１を有する中空の回転体であり、本実施の形態では、開口部１１が絞られた略半球状に構成されている。図３に示すように、グローブ１０の開口部１１は支持台３０に当接している。開口部１１と支持台３０と筐体６０とは、シリコーン樹脂等の接着剤（不図示）によって固着される。

グローブ１０は、内部のＬＥＤモジュール２０を視認できるように透明であってもよく、また、グローブ１０に光拡散機能を持たせて透明でなくてもよい。グローブ１０に光拡散機能を持たせる場合、例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成すればよい。

グローブ１０の材質としては、シリカガラス等のガラス材、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等を用いることができる。なお、グローブ１０の形状としては、白熱電球と同様のものを用いてもよい。

（ＬＥＤモジュール）
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、支持台３０に載置されており、駆動回路４０から供給される電力によって発光する。

図２及び図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１（第二の基板）と、基板２１に実装されたＬＥＤ２２とを備える。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ２２を用いて構成されている。

基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板である。基板２１は、例えば、アルミナ等のセラミックスからなるセラミックス基板、樹脂基板又はメタルベース基板であり、平面視形状が略矩形又は円形の板状基板を用いることができる。

基板２１は、裏面が支持台３０の表面と面接触するようにして支持台３０に取り付けられる。図２に示すように、基板２１の表面の２箇所には、給電部として電極端子２３が形成されている。

なお、図示されていないが、電極端子２３の各々には、駆動回路４０から導出されるリード線が半田接続される。また、基板２１の表面には、電極端子２３と複数のＬＥＤ２２とを電気的に接続するための金属配線がパターン形成されている。

基板２１の表面上には、複数個のＬＥＤ２２が実装されている。図２に示すように、本実施の形態では、８個のＬＥＤ２２と、１個のゼロ抵抗素子とが実装されている。なお、ゼロ抵抗素子の代りに、ＬＥＤ２２を実装してもよい。

各ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する。本実施の形態におけるＬＥＤ２２は、ＳＭＤ型の発光素子であり、例えば、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。

ＬＥＤチップとしては、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いることができる。この場合、封止部材としては、ＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子が含有されたシリコーン樹脂を用いることができる。これにより、ＬＥＤチップが発した青色光の一部は封止部材に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換され、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが混ざって白色光となって出射される。

（支持台）
支持台３０（モジュールプレート）は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材であり、ＬＥＤモジュール２０が載置される平板部３１と、当該平板部３１に立設された側壁部３２とを有する。本実施の形態における支持台３０は、平板部３１を底部とし側壁部３２を周部とするキャップ状部材であり、図３に示すように、回路ホルダ５０を覆うように構成されている。また、支持台３０は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。

平板部３１（平面部）は、円板状であり、ランプ軸Ｊと直交する平面を主面としている。平板部３１のグローブ１０側の主面は、ＬＥＤモジュール２０が載置される載置面３１ａである。本実施の形態において、載置面３１ａは、凹部のない平面のみで構成されている。これにより、支持台３０を容易に加工することができるので、低コストで支持台３０を作製することができる。

また、平板部３１には、第１貫通孔３３ａ及び第２貫通孔３３ｂが２つずつ設けられている。第１貫通孔３３ａには、平板部３１の駆動回路側の主面からグローブ側の主面に向かって回路ホルダ５０のモジュール基板保持部５６が挿通される。また、第２貫通孔３３ｂには、平板部３１の駆動回路側の主面からグローブ側の主面に向かって、回路ホルダ５０のモジュール基板規制部５７と駆動回路４０から導出されるリード線とが挿通される。

側壁部３２は、平板部３１から駆動回路側に向けて突出するようにして平板部３１の周囲に設けられる。本実施の形態における側壁部３２は、全周に段差を有するように構成されており、直径の小さい径小部３２ａと直径の大きい径大部３２ｂとを有する。つまり、径小部３２ａと径大部３２ｂとの直径差によって側壁部３２の段差が構成されている。側壁部３２の段部（径大部３２ｂの上面）には、グローブ１０の開口部１１が当接している。これにより、グローブ１０の開口部１１が塞がれている。

径大部３２ｂは、筐体６０の開口部に接続される部分である。径大部３２ｂの外周面が筐体６０の内周面に接することで支持台３０が筐体６０に接続される。これにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を筐体６０に直接伝導させることができる。

このように、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。なお、効率良く熱伝導させるために、支持台３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。本実施の形態において、支持台３０は、アルミニウムによって構成されている。

このように構成される支持台３０は、径大部３２ｂの開口部の端部を筐体６０の凸部６１の上面に当接させることで位置決めされて、筐体６０に固定される。

（駆動回路）
駆動回路（回路ユニット）４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。駆動回路４０は、例えば、口金７０から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。

駆動回路４０は、ＬＥＤモジュールを駆動させるための複数の回路素子（不図示）によって構成され、回路基板４１の主面上に設けられる。なお、以下の説明では、回路素子を回路部品とも記載する。

回路基板４１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント基板（ＰＣＢ基板）である。回路基板４１に実装された複数の回路素子は、金属配線によって互いに電気的に接続されている。また、回路基板４１には、回路素子のリード線（脚）が挿入される貫通孔が複数形成されている。

本実施の形態において、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面の法線がランプ軸Ｊと略直交する姿勢（縦置き配置）で回路ホルダ５０に取り付けられている。つまり、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面が回路ホルダ５０の平板部５１の主面に対して略垂直となる姿勢で回路ホルダ５０に保持されている。また、回路基板４１の回路ホルダ側の端部は、回路ホルダ５０の平板部５１の裏面に当接している。なお、本実施の形態における回路基板４１は、回路ホルダ５０にのみ接触しており、回路ホルダ５０によってのみ保持されている。

回路基板４１は、縦置き配置であっても大きな実装面積が得られるように、筐体６０の第２開口部６０ｂから第１開口部６０ａに向かって幅広となるように構成されている。また、回路基板４１の周縁には、凸部（段差部）４１ａが形成されている。凸部４１ａは、回路基板４１の主面を平面視したときの輪郭線が段差状となるように横方向に突出する部分であり、回路基板４１の横方向の両側に対向するようにして形成されている。回路ホルダ５０に回路基板４１が保持される際、凸部４１ａは、回路ホルダ５０における回路基板保持部５４の係止爪５４ａに係止される。

また、回路ホルダ５０を平面視したときに、駆動回路４０は、回路ホルダ５０に隠れるように配置されている。具体的に、少なくとも回路基板４１は、回路ホルダ５０の平板部５１に覆われるように配置されている。

回路素子（回路部品）は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子の多くは、回路基板４１の一方の主面に実装されている。なお、駆動回路の回路構成の詳細については、後述する。

駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線（出力側リード線）によって電気的に接続されている。また、駆動回路４０と口金７０とは、一対のリード線（入力側リード線）によって電気的に接続されている。これら４本のリード線は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。

出力側リード線は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、駆動回路４０からＬＥＤモジュールに供給するための電線であり、支持台３０に設けられた第２貫通孔３３ｂに挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出される。なお、出力側リード線は、一端（芯線）がＬＥＤモジュール２０の基板２１の電極端子２３と半田接続されており、他端（芯線）が回路基板４１の金属配線と半田接続されている。

また、入力側リード線は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金７０から駆動回路４０に供給するための電線である。入力側リード線は、一端（芯線）が口金７０（シェル部又はアイレット部）と電気的に接続されており、他端（芯線）が回路基板４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。

（回路ホルダ）
回路ホルダ５０は、駆動回路４０を保持するための保持部材であり、少なくとも一部が支持台３０と駆動回路４０との間に配置されるように構成されている。回路ホルダ５０は、筐体６０に固定されている。

本実施の形態における回路ホルダ５０は、キャップ状の絶縁部材（絶縁キャップ部材）によって構成されており、支持台３０と駆動回路４０との間に配置される平板部５１と、平板部５１に立設された側壁部５２と、平板部５１の側方に設けられた切り欠き部５３とを有する。このように構成される回路ホルダ５０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて、樹脂成型によって一体成形されている。

平板部５１（平面部）は、板状であり、ランプ軸Ｊと直交する平面を主面としている。図３に示すように、回路ホルダ５０の平板部５１と支持台３０の平板部３１とは所定の間隔をあけて対面するよう配置されている。

側壁部５２は、平板部５１の周縁から駆動回路側に向けて突出するようにして設けられている。本実施の形態では、対向する一対の側壁部５２として構成されている。回路ホルダ５０は、側壁部５２の駆動回路側の端部を筐体６０の凸部６１の上面に当接させることで位置決めされて筐体６０に固定される。側壁部５２の外周面には、筐体６０の係止部６２に係止される爪部５２ａが設けられている。

また、本実施の形態における側壁部５２は、外周面に段差を有するように構成されており、直径の小さい径小部と直径の大きい径大部を有する。図３に示すように、回路ホルダ５０における側壁部５２と支持台３０における側壁部３２とは、各々の段差が組み合うように配置されている。これにより、回路ホルダ５０と支持台３０との位置合わせを行うことができ、回路ホルダ５０と支持台３０との間に空隙を設けることができる。

切り欠き部５３は、回路ホルダ５０（平板部５１）と支持台３０（平板部３１）との間の空隙と、筐体６０における回路ホルダ５０よりも駆動回路側に空間領域とを、空間的に接続するために設けられる。切り欠き部５３は、所定形状の一部が切り欠かれた領域であり、本実施の形態では、有底円筒形状のキャップ状部材における周部を含む一部分を、対向するようにして切り欠いた２つの領域である。つまり、本実施の形態において、切り欠き部５３は、平板部５１の周囲のうち側壁部５２が形成されていない部分であって、対向する２箇所に設けられている。

このように構成することにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を筐体６０内の空間領域へと対流によって伝導させることができるので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。

平板部５１には、回路基板４１を保持するための一対の回路基板保持部５４と、保持された回路基板４１が主面垂直方向に移動することを規制するための一対の回路基板規制部５５とが設けられている。

一対の回路基板保持部５４の各々は、例えば、平板部５１の駆動回路側の主面から駆動回路側に突出するように設けられた突出部である。一対の回路基板保持部５４は、回路基板４１の側面を当該回路基板４１の主面水平方向から挟み込むように構成されている。また、一対の回路基板保持部５４の各々の先端には係止爪５４ａが形成されており、係止爪５４ａは回路基板４１の凸部４１ａと係止するように構成されている。

具体的に、係止爪５４ａには、回路基板４１の凸部４１ａを挟み込む凹部が形成されている。このように凹部を形成することによって、回路基板４１を保持するだけではなく、回路基板４１の主面垂直方向の動きを規制することができる。さらに、係止爪５４ａ（凹部）によって、回路基板４１の横滑りも規制することができる。

一対の回路基板規制部５５の各々は、例えば、平板部５１の駆動回路側の主面から駆動回路側に突出するように設けられた凸部である。一対の回路基板規制部５５は、回路基板４１を当該回路基板４１の主面垂直方向から挟み込むように構成されている。これにより、回路基板４１の主面垂直方向の動きを規制することができるので、回路ホルダ５０に保持された回路基板４１の横滑りを抑制することができる。

本実施の形態において、一対の回路基板規制部５５は、２箇所に設けられている。つまり、４つの回路基板規制部５５（凸部）が設けられている。なお、一対の回路基板規制部５５は、１箇所だけに設けてもよい。１箇所だけに回路基板規制部５５を設けた場合であっても、回路基板４１の横滑りを抑制することができる。また、一対の回路基板規制部５５（凸部）は、３箇所以上に設けてもよい。これにより、回路基板４１の横滑りを効果的に抑制することができる。

また、平板部５１には、ＬＥＤモジュール２０（基板２１）を保持するための２つのモジュール基板保持部５６と、ＬＥＤモジュール２０（基板２１）の水平方向の動きを規制するための２つのモジュール基板規制部５７とが設けられている。このように、回路ホルダ５０は、回路基板４１を保持するだけではなく、基板２１を保持するための保持部材としても機能する。

モジュール基板保持部５６の各々は、平板部５１のグローブ側の主面からグローブ側に突出するように設けられており、モジュール基板保持部５６の各々には、基板２１の短辺に係止する係止爪５６ａが形成されている。具体的には、２つのモジュール基板保持部５６は、基板２１の対向する２つの短辺を挟むように設けられている。また、係止爪５６ａは、基板２１の短辺の端部表面に当接するように構成されている。基板２１の表面が係止爪５６ａで押さえつけられることで、基板２１が支持台３０に保持される。

また、モジュール基板規制部５７の各々は、平板部５１のグローブ側の主面からグローブ側に突出するように設けられており、モジュール基板規制部５７の各々には、基板２１が支持台３０に載置されたときに基板２１の側面に当接する平面部５７ａが形成されている。具体的には、２つのモジュール基板規制部５７は、基板２１の対向する２つの長辺を挟むように設けられている。基板２１の側面が２つの平面部５７ａによって挟まれることにより、基板２１の横滑りを防止することができる。

さらに、モジュール基板規制部５７の各々には、駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とを接続するリード線（出力側リード線）を、回路ホルダ５０の駆動回路側からグローブ側へと引き出すための挿通孔が設けられている。本実施の形態では、一方のモジュール基板規制部５７の挿通孔には、２本の出力側リード線のうちの一方の出力側リード線が挿通され、他方のモジュール基板規制部５７の挿通孔には、他方の出力側リード線が挿通される。

また、モジュール基板規制部５７の各々には、挿入孔を挿通させてグローブ側に引き出した出力側リード線の動きを規制するリード線規制部としてスリット５７ｂが設けられている。このように、本実施の形態におけるモジュール基板規制部５７は、基板２１の横滑りを防止するだけではなく、出力側リード線を保持する機能も兼ねている。

スリット５７ｂは、溝状に形成されており、駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とを接続するリード線を挟み込むように構成されている。スリット５７ｂの溝幅は、リード線の線幅よりも僅かに小さくなるように構成されている。これにより、出力側リード線をスリット５７ｂ内に押し込むことによって、出力側リード線をスリット５７ｂに固定することができる。したがって、出力側リード線と電極端子２３との半田付けを容易に行うことができる。また、出力側リード線の動きを規制することで、出力側リード線と電極端子２３との半田接続部分における応力負荷を大幅に低減できるので、出力リード線と電極端子２３との間の断線不良を防止できる。なお、一例として、スリット５７ｂの溝幅は１．１ｍｍであり、出力リード線の線幅は１．２３ｍｍである。

また、モジュール基板規制部５７の各々には、２つのスリット５７ｂが設けられている。本実施の形態において、各モジュール基板規制部５７における２つのスリット５７ｂのスリット方向が異なっており、例えば、スリット方向（溝が切られた方向）が略直交するように設けられている。なお、スリット５７ｂは、２つではなく、３つ以上設けられていてもよい。

（筐体）
図３に示すように、筐体６０は、駆動回路４０、支持台３０及び回路ホルダ５０を囲むように構成されており、筐体６０の内部に所定の空間領域が存在する。本実施の形態における筐体６０は、外郭部材（外郭筐体）であり、筐体６０の外面はランプ外部（大気中）に露出している。また、図２に示すように、筐体６０には、凸部６１及び係止部６２が設けられている。

筐体６０は、グローブ側の開口部である第１開口部６０ａと、口金側の開口部である第２開口部６０ｂと、第１開口部６０ａと第２開口部６０ｂとの間に位置する本体部６０ｃとによって構成されている。筐体６０は、漏斗状（ラッパ状）であり、第１開口部６０ａの開口が第２開口部６０ｂの開口よりも大きくなるように構成されている。

第１開口部６０ａは、内径及び外径が一定である略円筒部材によって構成されている。図３に示すように、第１開口部６０ａは、支持台３０の側壁部３２との接続部分であり、具体的には、第１開口部６０ａの内周面と側壁部３２（径大部３２ｂ）の外周面とが面接触している。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱を、支持台３０を介して筐体６０に効率良く伝導させることができる。

また、第１開口部６０ａは、支持台３０によって開口が塞がれるように構成されている。すなわち、筐体６０の第１開口部６０ａは、支持台３０によって蓋されている。

第２開口部６０ｂは、略円筒部材によって構成されており、図３に示すように、第２開口部６０ｂには口金７０が外嵌される。本実施の形態では、第２開口部６０ｂには口金７０と螺合するための螺合部が形成されており、口金７０は第２開口部６０ｂにねじ込まれることによって筐体６０（第２開口部６０ｂ）に固定される。このように口金７０を筐体６０に固定することによって、第２開口部６０ｂが口金７０によって塞がれる。すなわち、筐体６０の第２開口部６０ｂは、口金７０によって蓋されている。

本体部６０ｃは、第１開口部６０ａ側から第２開口部６０ｂ側に向かって内径及び外径が漸次変化する略円筒部材によって構成されている。本体部６０ｃの内面には、３つの凸部６１と２つの係止部６２が設けられている。

図３に示すように、筐体６０と支持台３０と口金７０とで囲まれる空間領域内には、回路ホルダ５０と駆動回路４０（回路基板４１）が配置されている。当該空間領域は、回路ホルダ５０の平板部５１によって第１空間領域と第２空間領域に仕切られている。すなわち、筐体６０は、第１空間領域と第２空間領域とを有する。第１空間領域は、回路ホルダ５０の平板部５１を基準として支持台側の空間領域であって、回路ホルダ５０（平板部５１）と支持台３０（平板部３１）との間の空隙である。また、第２空間領域は、回路ホルダ５０の平板部５１を基準として駆動回路側（口金側）の空間領域であり、第１空間領域よりも容積が大きい。

凸部６１は、本体部６０ｃの内面から内方に向かって突出するようにリブ状に形成されている。また、凸部６１は、段差状に形成されており、第１開口部６０ａ側に面する異なる２つの平面を有する。図３に示すように、凸部６１の一方の平面には、支持台３０の側壁部３２（径大部３２ｂ）の開口部端縁が当接し、凸部６１の他方の平面には、回路ホルダ５０の側壁部５２の端縁が当接する。これにより、支持台３０及び回路ホルダ５０と筐体６０との位置決めを行うことができる。

係止部６２は、回路ホルダ５０の爪部５２ａが係止されるように構成されている。回路ホルダ５０を回転させて回路ホルダ５０の爪部５２ａを筐体６０の係止部６２に引っ掛けて係止させることで回路ホルダ５０を筐体６０に固定することができる。

このように構成される筐体６０は、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて、樹脂成型によって一体成形されている。

（口金）
口金７０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金７０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金７０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金７０には、例えば商用の交流電力が供給される。本実施の形態における口金７０は二接点によって交流電力を受電し、口金７０で受電した電力は、一対の入力側リード線を介して駆動回路４０の電力入力部に入力される。

口金７０は、金属製の有底筒体形状であって、例えば、外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されるアイレット部とによって構成することができる。口金７０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金７０の内周面には、筐体６０の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。

口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金７０として、Ｅ２７形等が挙げられる。

（駆動回路の回路構成）
次に、本実施の形態に係る駆動回路４０の回路構成について、図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態に係る駆動回路４０の回路構成を示す図である。

図４に示すように、本実施の形態に係る駆動回路４０は、ＬＥＤ２２を点灯させるためのＬＥＤ用駆動回路（ＬＥＤ点灯回路）であって、第１の整流回路１１０と、インバータ１２０と、インバータ制御回路１３０と、第２の整流回路１４０とを備える。なお、同図には、駆動回路４０に商用電源を供給するＡＣ電源と、駆動回路４０から直流電源が供給されるＬＥＤ２２も示されている。なお、上述のように本実施の形態では、８個のＬＥＤ２２が設けられるが、図４では、１つのＬＥＤ２２のみが図示されている。

図４に示すように、本実施の形態に係る駆動回路４０は、ＬＥＤ２２を点灯させるためのＬＥＤ用駆動回路（ＬＥＤ点灯回路）であって、第１の整流回路１１０と、インバータ１２０と、インバータ制御回路１３０と、第２の整流回路１４０とを備える。

駆動回路４０は、交流電圧の入力を受けるための入力端子Ｐ１及びＰ２を有している。入力端子Ｐ１及びＰ２は、ＡＣ電源に接続されるとともに、第１の整流回路１１０の入力端に接続されている。例えば、駆動回路４０の入力端子Ｐ１及びＰ２には、壁スイッチを通じて商用の交流電源が接続される。なお、商用の交流電源とは、商用１００Ｖの交流電源、つまり家庭用のＡＣ電源である。また、入力端子Ｐ１及びＰ２は、例えば、交流電源が供給されるソケットに取り付けられる、図１〜図３に示した電球形ランプ１の口金７０等である。

また、駆動回路４０は、直流電圧を出力するための出力端子Ｐ３及びＰ４を有している。出力端子Ｐ３及びＰ４は、ＬＥＤ２２に接続されるとともに、第２の整流回路１４０の出力端に接続されている。高電位側の出力端子Ｐ３は、ＬＥＤ２２のアノード側に接続されており、低電位側の出力端子Ｐ４は、ＬＥＤ２２のカソード側に接続されている。ＬＥＤ２２は、駆動回路４０から供給される直流電圧によって点灯する。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ２２と並列にコンデンサＣ９及び抵抗器Ｒ９が接続されている。

以下、本実施の形態に係る駆動回路４０の各構成要素について、詳細に説明する。

まず、第１の整流回路１１０について説明する。第１の整流回路１１０（ＤＢ１）は、４つのダイオードで構成されるブリッジ型全波整流回路であって、入力側の２端子は入力端子Ｐ１及びＰ２を介してＡＣ電源に接続され、出力側の２端子は平滑コンデンサＣ１及びＣ２等に接続されている。なお、平滑コンデンサＣ１及びＣ２は、第１の整流回路１１０の出力電圧を安定化させるために設けられており、例えば、電解コンデンサである。なお、ここでは、２つの平滑コンデンサＣ１及びＣ２が用いられている例を示すが、一つの平滑コンデンサが、第１の整流回路１１０の２つの出力側の端子の間に接続されていてもよい。

ＡＣ電源と第１の整流回路１１０とを接続する配線には、電流ヒューズ素子ＦＳ（１５Ω）が直列に挿入されている。また、第１の整流回路１１０の電圧出力端の負極とインバータ制御回路１３０とを接続する配線には、スイッチングノイズを除去するノイズフィルタＮＦ（１ｍＨ）が挿入されている。

第１の整流回路１１０は、例えば壁スイッチを通じて、商用の交流電源から交流電圧（例えば、５０又は６０Ｈｚ）を受けて、当該交流電圧を全波整流して直流電圧を出力する。第１の整流回路１１０から出力される直流電圧は、平滑コンデンサＣ１及びＣ２によって平滑化されて直流の入力電圧Ｖｉｎとなる。入力電圧Ｖｉｎは、インバータ１２０及びインバータ制御回路１３０に供給される。

次に、インバータ１２０について説明する。インバータ１２０（ＩＮＶ）は、ＬＥＤ２２を駆動するための電力を出力する。本実施の形態では、インバータ１２０は、直流電圧を交流電圧に変換する。例えば、インバータ１２０は、直流電圧を数十ｋＨｚの交流電圧に変換する。

このインバータ１２０は、第１のスイッチング素子Ｑ１と、第１のスイッチング素子Ｑ１に直列に接続された第２のスイッチング素子Ｑ２と、カレントトランスＣＴと、インダクタＬ１と、コンデンサＣ５、Ｃ６及びＣ８と、抵抗器Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８と、ダイオードＤ２及びＤ３とを備える。

本実施の形態において、インバータ１２０は、ハーフブリッジ形の自励インバータであって、交互にスイッチング動作を行う第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２とからなる直列回路が直流電源に接続されて構成されている。また、本実施の形態において、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２は、バイポーラ形トランジスタである。なお、本実施の形態において、自励インバータとは、カレントトランス及び複数のスイッチング素子を用いて、フィードバックのかかるインバータをいう。

第１のスイッチング素子Ｑ１のコレクタは、第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極及びコンデンサＣ５に接続されている。第１のスイッチング素子Ｑ１のエミッタは、抵抗器Ｒ５を介して、第２のスイッチング素子Ｑ２のコレクタ及びカレントトランスＣＴのコイルに接続されている。また、第１のスイッチング素子Ｑ１のベースは、抵抗器Ｒ７を介してカレントトランスＣＴのコイルに接続されている。

第２のスイッチング素子Ｑ２のコレクタは、抵抗器Ｒ５を介して第１のスイッチング素子Ｑ１のエミッタ及びカレントトランスＣＴのコイルに接続されている。第２のスイッチング素子Ｑ２のエミッタは、抵抗器Ｒ６を介して、第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極と、カレントトランスＣＴのコイルと、コンデンサＣ６及びＣ８とに接続されている。また、第２のスイッチング素子Ｑ２のベースは、抵抗器Ｒ８を介してカレントトランスＣＴのコイルに接続されている。

カレントトランスＣＴ（駆動トランス）は、一次巻線（入力巻線）及び二次巻線（出力巻線）からなる巻線コイルによって構成されている。

インダクタＬ１は、チョークインダクタであって、一端がカレントトランスＣＴの出力側に接続されており、他端が第２の整流回路１４０の入力側に接続されている。また、コンデンサＣ５は、一端が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極に接続され、他端が第２の整流回路１４０の入力側に接続されている。コンデンサＣ６は、一端が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極に接続され、他端が第２の整流回路１４０の入力側に接続されている。コンデンサＣ８は、一端が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極に接続され、他端がインダクタＬ１の他端に接続されている。

ダイオードＤ２は、カソードが第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極及びコンデンサＣ５に接続され、アノードがカレントトランスＣＴのコイルと、抵抗器Ｒ５を介して第１のスイッチング素子Ｑ１のエミッタとに接続されている。ダイオードＤ３は、カソードがカレントトランスＣＴのコイルに接続され、アノードが第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極と、抵抗器Ｒ６を介して第２のスイッチング素子Ｑ２のエミッタと、カレントトランスＣＴのコイルと、コンデンサＣ６及びＣ８とに接続されている。

このように構成されるインバータ１２０は、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２の直列回路の両端間に（インバータ１２０の入力端に）所定の入力電圧Ｖｉｎが印加されるとともに、インバータ制御回路１３０から起動制御信号（トリガ信号）が供給されることによって動作する。具体的には、カレントトランスＣＴの誘起に基づく自励発振によって第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２とが交互にオンオフ動作を行うことにより、インダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列共振による交流の二次電圧が誘起され、この電圧が第２の整流回路１４０に供給される。

次に、インバータ１２０を起動するためのインバータ制御回路１３０について説明する。インバータ制御回路１３０（ＴＲＧ）は、インバータ１２０を起動するように構成されている。本実施の形態において、インバータ制御回路１３０は、インバータ１２０の動作を開始したあと停止する。インバータ制御回路１３０により動作を開始したインバータ１２０は、カレントトランスＣＴとインバータ１２０を構成する各素子により動作を維持する。具体的には、磁気飽和カレントトランスであるカレントトランスＣＴが、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２のオンオフに応じて磁気飽和することにより、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２を制御する。よって、インバータ１２０は、インバータ制御回路１３０により動作を開始した後、当該動作を維持する。

インバータ制御回路１３０は、抵抗器Ｒ１、Ｒ２及びＲ３と、当該抵抗器Ｒ１に直列に接続されたコンデンサＣ３と、抵抗器Ｒ１とコンデンサＣ３との接続点に接続されたトリガダイオードＴＤとを有する。

抵抗器Ｒ１は、抵抗器Ｒ２を介して第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極に接続されるとともに、コンデンサＣ３を介して第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極に接続されている。コンデンサＣ３は、トリガダイオードＴＤの導通を制御するためのコンデンサであって、高電位側が抵抗器Ｒ１に接続され、低電位側が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極に接続されている。なお、インバータ制御回路１３０において、抵抗器Ｒ１とコンデンサＣ３とは、時定数回路を構成している。抵抗器Ｒ３は、コンデンサＣ３と並列に接続されている。なお、以下では、第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極を第１の整流回路１１０の高電位側直流電圧出力端と記載し、第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極を第１の整流回路１１０の低電位側直流電圧出力端と記載する場合がある。

また、トリガダイオードＴＤは、トリガ素子であって、規定の電圧（ブレークオーバー電圧）を超える電圧がかかった場合に導通してコンデンサＣ３の電荷をスイッチング素子Ｑ２のベースに放電して短時間スイッチ素子Ｑ２をオンさせる。本実施の形態では、トリガダイオードＴＤは、コンデンサＣ３に保持される電圧値によってブレークオーバーして導通状態となる。そして、トリガダイオードＴＤは、インバータ１２０の制御端子である第２のスイッチング素子Ｑ２のベースに接続されており、トリガダイオードＴＤが導通状態となることによってインバータ１２０の動作が開始する。

すなわち、第２のスイッチング素子Ｑ２がインバータ制御回路１３０によってオンすることにより初めてインバータ１２０に電流が流れ始める。第２のスイッチング素子Ｑ２がターンオンのときに流れた負荷電流によって、カレントトランスＣＴの二次コイルに電圧が誘起され、第２のスイッチング素子Ｑ２がオンを維持するとともに第１のスイッチング素子Ｑ１のオフを維持する。

第２のスイッチング素子Ｑ２がオンを維持しているときには、第１の整流回路１１０の高電位側直流電圧出力端からノイズフィルタＮＦ、コンデンサＣ５、第２の整流回路１４０、ＬＥＤ２２、インダクタＬ１、カレントトランスＣＴの１次巻線、第２のスイッチング素子Ｑ２、及び、抵抗器Ｒ６を介して、インダクタＬ１で制限された電流が流れる。この電流によってカレントトランスＣＴのコアが磁気飽和し、その２次巻線出力電圧がゼロになる。そのため、第２のスイッチング素子Ｑ２のベース・エミッタ間蓄積電荷が放電する。この蓄積電荷がなくなると、第２のスイッチング素子Ｑ２がターンオフする。

第２のスイッチング素子Ｑ２がターンオフすると、インダクタＬ１に流れていた電流によってインダクタＬ１に蓄積されていたエネルギーがダイオードＤ２を介してＣ５とＬＥＤ２２に放電される。その放電電流によって、カレントトランスＣＴの磁気飽和は解除され、また、カレントトランスＣＴの第１のスイッチング素子Ｑ１側２次巻線に第１のスイッチング素子Ｑ１のベース電位を正にする電圧が発生すると共に、カレントトランスＣＴの第２のスイッチング素子Ｑ２側２次巻線に第２のスイッチング素子Ｑ２のベースを負にする電圧が発生する。

インダクタＬ１の蓄積エネルギーがなくなると、ダイオードＤ２電流がなくなると共に、コンデンサＣ５及びＣ６の蓄積エネルギーが第１のスイッチング素子Ｑ１を介して放電する。また、第１の整流回路１１０の高電位側直流電圧出力端から、ノイズフィルタＮＦと、第１のスイッチング素子Ｑ１と、カレントトランスＣＴと、インダクタＬ１と、コンデンサＣ８、ＬＥＤ２２およびコンデンサＣ６とを介して、第１の整流回路１１０の低電位側直流電圧出力端に電流が流れる。

この電流により、インダクタＬ１及びコンデンサＣ８にエネルギーが蓄積されると共にカレントトランスＣＴの２次巻線に第１のスイッチング素子Ｑ１をオンに維持し、第２のスイッチング素子Ｑ２をオフに維持する電圧が発生する。

その後、カレントトランスＣＴの磁気飽和が発生すると、第１のスイッチング素子Ｑ１の蓄積電荷が放電される。この放電が終わると、第１のスイッチング素子Ｑ１がターンオフする。第１のスイッチング素子Ｑ１がターンオフした瞬間のインダクタＬ１の蓄積エネルギーは、カレントトランスＣＴ、ダイオードＤ３、コンデンサＣ８、および、ＬＥＤ２２と、コンデンサＣ６、Ｃ５とを介して放電されると共に、カレントトランスＣＴの磁気飽和を解除し、第２のスイッチング素子Ｑ２のベースを正に、第１のスイッチング素子Ｑ１のベースを負にする電圧を発生させる。そして、インダクタＬ１の蓄積エネルギーがなくなると、以後、上記のように、第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２とが交互にオンオフを繰り返すと共に、インダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列共振を発生させ、発振を維持する定常動作となる。

なお、トリガダイオードＴＤとしては、例えば、電圧ブレークオーバーが２８〜３６Ｖのダイアックを用いることができる。

このように、インバータ制御回路１３０は、インバータ１２０を起動するための回路であって、抵抗器Ｒ１、Ｒ２及びＲ３の分圧比によりコンデンサＣ３の両端にかかる電圧を調整する回路と、コンデンサＣ３の電圧値によってブレークオーバーするトリガダイオードＴＤとを有する。そして、インバータ制御回路１３０からインバータ１２０に対してトリガ信号が入力されることによって、インバータ１２０の自励発振が開始する。

さらに、本実施の形態において、インバータ制御回路１３０は、抵抗器Ｒ１に直列接続された抵抗器Ｒ２と、抵抗器Ｒ１と並列接続されたダイオードＤ１とを有する。ダイオードＤ１は、整流用ダイオードであって、ダイオードＤ１のアノード側は、抵抗器Ｒ１とコンデンサＣ３との接続点、及び、トリガダイオードＴＤに接続されている。また、ダイオードＤ１のカソード側は、抵抗器Ｒ１と抵抗器Ｒ２との接続点、インバータ１２０における第１のスイッチング素子Ｑ１（エミッタ）と第２のスイッチング素子Ｑ２（コレクタ）との接続点、及び、コンデンサＣ４に接続されている。なお、コンデンサＣ４は、高電位側が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極及び第１のスイッチング素子Ｑ１のコレクタに接続されており、低電位側がダイオードＤ１のカソードに接続されている。コンデンサＣ４は、スナバコンデンサであり、スイッチング素子Ｑ１及びＱ２の電圧変化スピードを遅くして、スイッチング損失を少なくするために適宜用いられる。

次に、第２の整流回路１４０について説明する。第２の整流回路１４０（ＤＢ２）は、第１の整流回路１１０と同様に、４つのダイオードで構成されるブリッジ型全波整流回路であって、入力側の２つの端子はインバータ１２０の出力側の２つの端子に接続され、出力側の２つの端子については高電位側が出力端子Ｐ３を介してＬＥＤ２２のアノード側に接続され、低電位側が出力端子Ｐ４を介してＬＥＤ２２のカソード側に接続されている。

第２の整流回路１４０は、インバータ１２０からの交流電圧を受けて、この交流電圧を全波整流した電圧を出力し、当該電圧をＬＥＤ２２に供給する。

なお、第２の整流回路１４０としては、例えば、２つのショットキーダイオードが直列接続された半導体部品を２つ組み合わせることによって構成することができる。また、この第２の整流回路１４０は、インバータＬ１に２つに分割した２次巻線を設けて、その出力に１つずつ設けられたスタック構成にしてもよい。

以上のようにして、本実施の形態に係る駆動回路４０が構成されている。

なお、インダクタＬ１及びコンデンサＣ８は、共振回路に相当する。インバータ１２０及びインバータ制御回路１３０（インダクタＬ１及びコンデンサＣ８を除く）は、自励式インバータ回路に相当する。

また、本実施の形態では、駆動回路４０により、発光部（発光素子）の一例である１つのＬＥＤ２２が点灯するが、発光部として複数のＬＥＤ２２が設けられてもよい。この場合、複数のＬＥＤ２２は、直列接続されてもよいし、並列接続されてもよいし、あるいは、複数のＬＥＤ２２は、直列接続と並列接続とを組み合わせて構成されてもよい。

（回路動作）
次に、本実施の形態に係る駆動回路４０の動作について説明する。

例えば、ＬＥＤ２２を点灯させるためにユーザが壁スイッチをオン操作すると、入力端子Ｐ１及びＰ２に交流電源が供給され、第１の整流回路１１０により平滑化された直流の入力電圧Ｖｉｎが生成される。入力電圧Ｖｉｎは、インバータ１２０の入力端間、及び、インバータ制御回路１３０の入力端間に供給される。

これにより、インバータ制御回路１３０及びインバータ１２０が動作する。すなわち、入力電圧Ｖｉｎがインバータ制御回路１３０に供給されることにより、インバータ制御回路１３０のコンデンサＣ３が充電されて、トリガダイオードＴＤがブレークオーバーする。この結果、トリガダイオードＴＤが導通状態となり、トリガ信号（トリガパルス）がインバータ１２０の第２のスイッチング素子Ｑ２のベースに供給され、当該第２のスイッチング素子Ｑ２がオンする。

トリガ信号によって第２のスイッチング素子Ｑ２がオンすると、インバータ１２０が起動し、カレントトランスＣＴの誘起に基づく自励発振により第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２が交互にオンオフ動作を行い、交流の二次電圧が誘起される。これにより、当該二次電圧がインダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列共振により高められた交流電圧が第２の整流回路１４０に供給される。そして、第２の整流回路１４０によって交流電圧が全波整流され、出力端子Ｐ３及びＰ４を介して所定の直流電圧（順方向電圧ＶＦ）がＬＥＤ２２に供給される。これにより、ＬＥＤ２２が所望の明るさで点灯する。

次に、ＬＥＤ２２を消灯させるためにユーザが壁スイッチをオフ操作すると、入力端子Ｐ１及びＰ２への交流電源の供給が停止するのでＬＥＤ２２は消灯する。

（電球形ランプの特徴構成）
次に、電球形ランプ１の特徴構成について説明する。

電球形ランプ１では、カレントトランスＣＴが、電球形ランプ１を構成する部品のうち、ＬＥＤ２２（発光素子）の発光中に発熱する部品である発熱部品の近傍に配置されることが特徴である。これにより、カレントトランスＣＴの温度を高め、カレントトランスＣＴの磁気飽和を発生させやすくしている。

なお、ここで発熱部品とは、電球形ランプ１を構成する部品のうち、ＬＥＤ２２の発光中に発熱する部品であり、他の部品の発熱により温度が上昇するような部品（例えば、支持台３０や、筐体６０など）も含まれる。しかしながら、カレントトランスＣＴは、自身が発熱する発熱部品の近傍に配置されるほうが、磁気飽和を発生しやすくする効果は高い。ここで、自身が発熱する発熱部品は、ＬＥＤ２２や、インダクタンスＬ１、第１のスイッチング素子Ｑ１、第２のスイッチング素子Ｑ２などである。

図５は、カレントトランスＣＴの一次巻線のインダクタンスの温度特性を示す図である。なお、図５は、カレントトランスＣＴに電流を流さない場合の、カレントトランスＣＴの温度と、一次巻線のインダクタンスとの関係を示す図である。

カレントトランスＣＴの一次巻線（一次コイル）に直流電圧が印加されると、時間と共に一次コイルに流れる電流は増加し、カレントトランスＣＴの磁束密度が上昇する。カレントトランスＣＴの磁束密度が、一次コイルのコアの材質、形状によって決まる最大磁束密度を超えると、カレントトランスＣＴは、磁気飽和状態になる。ここで、磁気飽和状態とは、図５に示されるように、温度の上昇によって、一次コイルのインダクタンスが急激に減少した状態である。また、カレントトランスＣＴは、温度が低下すれば、磁気飽和状態から元の状態（通常状態）に戻る。

カレントトランスＣＴは、スイッチング素子Ｑ１及びＱ２によって、通常状態と、磁気飽和状態とを交互に繰り返すことにより自励発振を行っている。

したがって、カレントトランスＣＴを発熱部品の近傍に配置することによって、カレントトランスＣＴの温度が高くなりやすい状態にし、磁気飽和を発生しやすくすることができる。

カレントトランスＣＴにおいて磁気飽和が発生しやすくなると、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２のスイッチングの周期が速くなるため、カレントトランスＣＴから出力される交流電圧の周波数が高まる。すなわち、ＬＥＤ２２（電球形ランプ１）の温度の上昇と共にカレントトランスＣＴから共振回路（インダクタＬ１及びコンデンサＣ５の直列接続）に入力される交流電圧の周波数が、共振回路の共振周波数よりも高周波側にシフトし、共振回路から第２の整流回路１４０に出力される電力（電流）が低減される。

図６は、共振回路の共振周波数と、共振回路から出力される電流との関係を示す図である。

上述のように、カレントトランスＣＴから、共振回路に入力される交流電圧の周波数は、通常状態において共振周波数ｆ０（本実施の形態では、５０ｋＨｚ付近）に設定されている。共振回路に入力される交流電圧の周波数は、カレントトランスＣＴを発熱部品の近傍に配置することによって、図６に示されるｆ１のように高周波側にシフトしやすくなる。

したがって、ＬＥＤ２２の発光によりカレントトランスＣＴの周囲温度が上昇した場合に、共振回路から出力される電流が低減される。つまり、ＬＥＤ２２の温度上昇に伴って、ＬＥＤ２２に供給される電流量が減るため、ＬＥＤ２２の発光による過度な温度上昇が発生することを抑制することができる。

なお、図５に示されるように、カレントトランスＣＴのコアの種類（タイプＡ〜タイプＥ）によって、磁気飽和が発生する温度は異なる。したがって、図７に示されるように、カレントトランスＣＴの温度が上昇した場合の、共振回路に入力される交流電圧の周波数の変化も異なる。具体的には、図７に示されるように、タイプＡ、タイプＣ、及びタイプＤの中では、タイプＤが最も周波数が上昇しやすく、タイプＡが最も周波数が上昇しにくい。

つまり、カレントトランスＣＴにおいて、磁気飽和が発生する温度が低いほど、温度上昇の低減効果は高い。したがって、カレントトランスＣＴの配置等を考慮して、カレントトランスＣＴのコアを適宜選択することにより、温度上昇の低減効果を調整することができる。コアの材料は、具体的には、フェライトや、パーマロイなどである。

なお、本実施の形態では、共振回路は、インダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列接続による直列共振回路であるが、他の共振回路であってもよい。また、ここでの「直列接続」には、本実施の形態のように、インダクタＬ１とコンデンサＣ８との接続点に第２の整流回路１４０などの他の回路が接続されるような場合も含まれる。

（カレントトランスの配置例１）
上述のように、カレントトランスＣＴは、ＬＥＤ２２の発光に応じて発熱する発熱部品の近傍に、発熱部品に近接して配置される。

ここで、発熱部品は、例えば、駆動回路４０を構成する回路部品のうち、ＬＥＤ２２（発光素子）の発光中に発熱する回路部品である。本実施の形態では、インダクタＬ１、第１のスイッチング素子Ｑ１、及び第２のスイッチング素子Ｑ２が、ＬＥＤ２２（発光素子）の発光中における発熱量が比較的の多い回路部品である。

図８は、カレントトランスＣＴが駆動回路を構成する発熱部品の近傍に配置される場合の部品の配置例を示す図である。なお、図８は、回路基板４１を回路部品が設けられる主面（部品実装面）に垂直な方向から見た図である。図８では、回路基板４１の短手方向は、Ｘ方向、長手方向は、Ｙ方向、回路基板４１の部品実装面に垂直な方向は、Ｚ方向と規定される。

図８に示されるように、カレントトランスＣＴは、回路基板４１の部品実装面に平行な平面上におけるＹ方向において、インダクタＬ１と距離ｄ１だけ離れて近接した位置に配置される。距離ｄ１は、より詳細には、カレントトランスＣＴのインダクタンスＬ１と隣接する側の端から、インダクタンスＬ１のカレントトランスＣＴと隣接する側の端までの距離である。

また、図８に示されるように、カレントトランスＣＴは、回路基板４１の部品実装面に平行な平面上におけるＸ方向において、第１のスイッチング素子Ｑ１と距離ｄ２だけ離れて近接した位置に配置される。距離ｄ２は、より詳細には、カレントトランスＣＴの第１のスイッチング素子Ｑ１と隣接する側の端から、第１のスイッチング素子Ｑ１のカレントトランスＣＴと隣接する側の端までの距離である。

また、図８に示されるように、カレントトランスＣＴは、回路基板４１の部品実装面に平行な平面上におけるＸ方向において、第２のスイッチング素子Ｑ２と距離ｄ３だけ離れて近接した位置に配置される。距離ｄ３は、より詳細には、カレントトランスＣＴの第２のスイッチング素子Ｑ２と隣接する側の端から、第２のスイッチング素子Ｑ２のカレントトランスＣＴと隣接する側の端までの距離である。

なお、図８では、カレントトランスＣＴは、３つの回路部品（インダクタＬ１、第１のスイッチング素子Ｑ１、及び第２のスイッチング素子Ｑ２）と近接しているが、カレントトランスＣＴは、少なくとも１つの発熱部品と近接して配置されればよい。なお、ここで「近接」とは、カレントトランスＣＴと、発熱部品との間に、他の回路部品が介在しない状態を意味する。

この場合、カレントトランスＣＴと、１つの発熱部品との距離ｄ（距離ｄ１、ｄ２、及びｄ３のいずれか１つ）は、具体的には、カレントトランスＣＴのコアの特性や、発熱部品の発熱量によって適宜設定されることが望ましい。しかしながら、距離ｄが、少なくとも１０ｍｍ〜２０ｍｍ程度の距離であれば、上述の温度上昇の抑制効果が一定量得られる。さらに、距離ｄが、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の距離であれば、より効果的に温度上昇を抑制できる。

なお、回路基板４１は、筐体６０に収納されるため、駆動回路を構成する各回路部品の実装高さ（図８のＺ方向における、回路基板４１の実装面から各回路部品の上面までの距離）は、所定の高さ以内に収まっている。すなわち、図８では、カレントトランスＣＴと、３つの回路部品（インダクタＬ１、第１のスイッチング素子Ｑ１、及び第２のスイッチング素子Ｑ２）とは、本体部分（端子を除いた部分）が隣接している。

（カレントトランスの配置例２）
また、カレントトランスＣＴは、例えば、ＬＥＤ２２（発光素子）の近傍に配置されてもよい。電球形ランプ１の主な発熱源は、ＬＥＤ２２であるため、ＬＥＤ２２の近傍にカレントトランスＣＴが配置されることにより、ＬＥＤ２２の温度変化に応じてより効果的に温度上昇を抑制できる。

図９は、カレントトランスＣＴがＬＥＤ２２の近傍に配置される場合の部品の配置例を示す図である。なお、図９は、回路基板４１を回路部品が設けられる主面（部品実装面）に垂直な方向から見た図である。図９では、回路基板４１の短手方向は、Ｘ方向、長手方向は、Ｙ方向、回路基板の部品実装面に垂直な方向は、Ｚ方向と規定される。また、図９では、支持台３０と、回路ホルダ５０とは図示が省略されている。

また、図９では、基板２１とＬＥＤ２２も合わせて図示されている。ここで、ＬＥＤ２２は、主面が回路基板４１の主面と略垂直となる基板２１上に配置される。略垂直とは、回路基板４１のいずれかの主面によって規定される平面と、基板２１とが交差する関係となることを意味する。

図９示されるように、カレントトランスＣＴは、Ｙ方向において、回路基板４１のＬＥＤ２２（基板２１）に近い側の端部に配置される。ここで、図９では、回路基板４１上において、カレントトランスＣＴよりもＬＥＤ２２に近い回路部品はない。すなわち、カレントトランスＣＴは、回路基板４１の主面上において、カレントトランスＣＴ以外のどの回路部品よりもＬＥＤ２２（発光素子）に近い位置に配置されている。具体的には、カレントトランスＣＴのＬＥＤ２２に近い側の端を示す直線Ｌ１は、コンデンサＣ８のＬＥＤ２２に近い側の端を示す直線Ｌ２よりもＬＥＤ２２の近くに位置している。これにより、上述のような温度上昇を低減する効果をより確実に得ることができる。

なお、ＬＥＤ２２の発光時において、図９に示されるようなカレントトランスＣＴが配置される領域における周辺温度は、図９の太線で囲まれる領域Ａ（回路基板４１の略中央）における周辺温度よりも、１０℃程度高い。すなわち、カレントトランスＣＴは、回路基板４１上の他の領域（例えば、領域Ａ）よりも少なくとも１０℃程度周辺温度が高い領域に配置されている。言い換えれば、回路基板４１上には、カレントトランスＣＴが配置される領域よりも１０℃以上周辺温度の低い領域が設けられている。

なお、カレントトランスＣＴは、必ずしも回路基板４１の主面上において、カレントトランスＣＴ以外の回路部品よりもＬＥＤ２２に近い位置に配置される必要はない。

具体的には、図９示される距離ｄ４が、少なくとも１０ｍｍ〜２０ｍｍ程度の距離であれば、上述の温度上昇の抑制効果が一定量得られる。さらに、距離ｄ４が、１．５ｍｍ〜１０ｍｍ程度の距離であれば、より効果的に温度上昇を抑制できる。なお、距離ｄ４は、ＬＥＤ２２の上面（Ｙ方向における上端）から、カレントトランスＣＴのＬＥＤ２２に近い側の端までの距離である。

なお、カレントトランスＣＴは、図９におけるＹ方向において、ＬＥＤ２２が設けられる領域の直下に設けられることが望ましい。このような領域は、温度が高い領域であり、ＬＥＤ２２の発光に応じて温度が変化しやすい領域だからである。

ここで、ＬＥＤ２２が設けられる領域とは、本実施の形態では、上述の８個のＬＥＤ２２を基板２１の主面に垂直な方向から見た場合に、８個のＬＥＤ２２それぞれの外側の端によって規定される矩形の領域である。すなわち、基板２１の主面に垂直な方向から見た場合に、カレントトランスＣＴが設けられる位置（カレントトランスＣＴの外形）と、回路基板４１上のＬＥＤ２２が設けられる領域とは重なっていることが望ましい。

（カレントトランスの配置例３）
また、図８に示されるように、カレントトランスＣＴは、カレントトランスＣＴと発熱部品とが隣接して配置される場合は、その一部が発熱部品に当接して配置されてもよい。

図１０は、カレントトランスＣＴが、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２とそれぞれ当接する場合を示す図である。なお、図１０は、回路基板４１を端面側から見た模式図である。

図１０に示されるように、カレントトランスＣＴと、第１のスイッチング素子Ｑ１とは、第１のスイッチング素子Ｑ１の端子（ピン）が曲げられることによって、当接している。同様に、カレントトランスＣＴと、第２のスイッチング素子Ｑ２とは、第２のスイッチング素子Ｑ２の端子（ピン）が曲げられることによって、当接している。

このような構成により、カレントトランスＣＴと、発熱部品とが近接して配置されるよりも、さらにカレントトランスＣＴの温度を高めることができ、温度上昇の低減効果を高められる。なお、部品同士を当接させる構成は、一方の部品の端子を曲げる構成に限定されず、どのような態様であってもよい。

なお、本実施の形態では、カレントトランスＣＴと、ＬＥＤ２２とを当接させることは難しいが、カレントトランスＣＴと、基板２１とを当接させてもよい。すなわち、発熱部品には、基板２１が含まれる。

また、このように、カレントトランスＣＴと、ＬＥＤ２２とを当接（又は近接）させる目的は、カレントトランスＣＴの一次コイルを磁気飽和させやすくすることである。したがって、カレントトランスＣＴの一次コイル部分が発熱部品に当接して配置されることが最も効果的である。

（カレントトランスの配置例４）
なお、回路基板の主面が、基板２１の主面と略平行となるように配置される場合であっても、カレントトランスＣＴは、発熱部品の近傍に設けられれば温度の低減効果を得ることができる。

図１１は、回路基板と、基板２１とが略平行に配置される場合の電球形ランプの分解斜視図である。なお、図１１において、図２と実質的に同一の構成要素についての説明は、省略する。

図１１に示される電球形ランプ１ａにおいて、回路基板４１ｂは、主面が基板２１の主面と略平行となるように配置される。言い換えれば、発熱部品であるＬＥＤ２２は、主面が回路基板４１ｂの主面と略平行となる基板２１の主面上に設けられる。ここで、略平行とは、回路基板４１ｂのいずれかの主面によって規定される平面と、基板２１とが交差しない関係となることを意味する。

支持台３０及び回路ホルダ５０が無いものとした場合、回路基板４１ｂの半田面は、基板２１のＬＥＤ２２が設けられない側の主面と対向する。また、回路基板４１ｂの実装面には、駆動回路４０が設けられる。

次にこのような構成における、カレントトランスＣＴと、ＬＥＤ２２の位置関係について説明する。

図１２は、図１１の構成における、カレントトランスＣＴと、ＬＥＤ２２との位置関係を説明するための図である。なお、図１２の（ａ）は、回路基板４１ｂ及び基板２１を端面側から見た模式図である。図１２の（ｂ）は、回路基板４１ｂを、実装面に垂直な方向から見た場合の模式図である。図１２の（ａ）では、支持台３０と、回路ホルダ５０とは図示が省略されており、図１２の（ｂ）では、回路部品は、図示が省略されている。

図１２の（ａ）に示される距離ｄ５は、基板２１のＬＥＤ２２が設けられる主面（実装面）から、回路基板４１ｂの駆動回路４０が設けられる主面（実装面）までの距離である。図１２の（ａ）において、Ｙ方向の下側に突出している回路部品は、電解コンデンサである。ここで、図１２の（ａ）では、駆動回路を構成する各回路部品の本体部分（端子を除いた部分）の高さ（Ｚ方向の長さ）は、上記の電解コンデンサを除けば、所定の範囲内に収まっている。

カレントトランスＣＴが、回路基板４１ｂの実装面に実装されるとした場合、図１２の（ａ）に示される距離ｄ５が、１０ｍｍ〜２０ｍｍ程度の距離であれば、上述の温度上昇の抑制効果が一定量得られる。さらに、距離ｄ５が、５ｍｍ〜１０ｍｍ程度の距離であれば、より効果的に温度上昇を抑制できる。

なお、カレントトランスＣＴは、回路基板４１ｂの実装面上の、ＬＥＤ２２が設けられる領域の直下の領域に設けられることが望ましい。このような領域は、温度が高い領域であり、ＬＥＤ２２の発光に応じて温度が変化しやすい領域だからである。

ここで、ＬＥＤ２２が設けられる領域とは、本実施の形態では、上述の８個のＬＥＤ２２を基板２１の主面に垂直な方向から見た場合に、８個のＬＥＤ２２それぞれの外側の端によって規定される矩形の領域である。

よって、図１２の（ｂ）に示されるように、回路基板４１ｂの主面に垂直な方向から見た場合に、回路基板４１ｂの実装面上のＬＥＤ２２が設けられる領域の直下の矩形の領域Ｂ（図１２の（ｂ）において斜線で図示される領域Ｂ）にカレントトランスＣＴが配置されることが望ましい。言い換えれば、回路基板４１ｂの主面に垂直な方向から見た場合に、カレントトランスＣＴは、回路基板４１ｂの主面上の、ＬＥＤ２２が設けられる領域と重なる領域Ｂに配置されることが望ましい。なお、カレントトランスＣＴが、領域Ｂのうちの中心部分に配置されれば、カレントトランスＣＴは、回路基板４１ｂの主面上において、カレントトランスＣＴ以外の回路部品よりもＬＥＤ２２に近い位置に配置されているといえる。

なお、以上の説明では、回路基板４１ｂの主面が、基板２１の主面と略平行となるように配置される場合に、カレントトランスＣＴとＬＥＤ２２とを近接させて配置する例について説明したが、このような場合に、カレントトランスＣＴと駆動回路４０を構成する回路部品とを近接又は当接させてもよい。

以上説明したように、本実施の形態に係る電球形ランプ１（電球形ランプ１ａ）では、カレントトランスＣＴを発熱部品の近傍に配置することで、ＬＥＤ２２の温度上昇に伴って、ＬＥＤ２２に供給される電流量を減らすことができる。このため、電球形ランプ１において過度な温度上昇が発生することを抑制することができ、電球形ランプ１（電球形ランプ１ａ）及びこれを用いた照明装置の長寿命化が実現される。

（照明装置）
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本実施の形態に係る照明装置について、図１３を用いて説明する。図１３は、本実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

図１３に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。

点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させる機能を有し、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。

器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金７０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。

なお、照明器具としては、図１３に示す構成のものに限らず、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設された天井埋込型の照明器具等を用いることもできる。

（その他）
以上、本実施の形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。

また、上記の実施の形態では、ＬＥＤ２２としてパッケージ化されたＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いたが、これに限らない。例えば、ＬＥＤ２２としてベアチップを用いて、基板２１上に複数のＬＥＤ２２（ベアチップ）を直接実装することで構成されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュール２０を用いても構わない。なお、この場合、複数のベアチップは蛍光体含有樹脂によって一括封止される。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記の実施の形態では、本発明を電球形ランプ及びこれを備える照明装置として実現したが、本発明は、他の照明用光源や、照明装置としても実現可能である。

例えば、本発明は、ダウンライトやスポットライト等のＬＥＤ照明装置に用いられる照明用光源である、フラット薄形構造のＬＥＤユニットとしても実現可能である。また、本発明は、照明用光源である、直管形のＬＥＤランプ又は環状のＬＥＤランプとしても実現可能である。

また、上記回路図に示す回路構成は、一例であり、本発明は上記回路構成に限定されない。つまり、上記回路構成と同様に、本発明の特徴的な機能を実現できる回路も本発明に含まれる。例えば、上記回路構成と同様の機能を実現できる範囲で、ある素子に対して、直列又は並列に、スイッチング素子（トランジスタ）、抵抗素子、又は容量素子等の素子を接続したものも本発明に含まれる。言い換えると、上記実施の形態における「接続される」とは、２つの端子（ノード）が直接接続される場合に限定されるものではなく、同様の機能が実現できる範囲において、当該２つの端子（ノード）が、素子を介して接続される場合も含む。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１ａ 電球形ランプ（照明用光源）
２ 照明装置
３ 点灯器具
４ 器具本体
４ａ ソケット
５ ランプカバー
１０ グローブ
１１ 開口部
２０ ＬＥＤモジュール
２１ 基板（第二の基板）
２２ ＬＥＤ
２３ 電極端子
３０ 支持台
３１、５１ 平板部
３１ａ 載置面
３２、５２ 側壁部
３２ａ 径小部
３２ｂ 径大部
３３ａ 第１貫通孔
３３ｂ 第２貫通孔
４０ 駆動回路
４１、４１ｂ 回路基板（第一の基板）
４１ａ 凸部
５０ 回路ホルダ
５２ａ 爪部
５３ 切り欠き部
５４ 回路基板保持部
５４ａ、５６ａ 係止爪
５５ 回路基板規制部
５６ モジュール基板保持部
５７ モジュール基板規制部
５７ａ 平面部
５７ｂ スリット
６０ 筐体
６０ａ 第１開口部
６０ｂ 第２開口部
６０ｃ 本体部
６１ 凸部
６２ 係止部
７０ 口金
１１０ 第１の整流回路
１２０ インバータ
１３０ インバータ制御回路
１４０ 第２の整流回路
ＣＴ カレントトランス
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３ ダイオード
ＦＳ 電流ヒューズ素子
Ｌ１ インダクタ
ＮＦ ノイズフィルタ
Ｐ１、Ｐ２ 入力端子
Ｐ３、Ｐ４ 出力端子
Ｑ１ 第１のスイッチング素子
Ｑ２ 第２のスイッチング素子
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ５〜Ｒ９ 抵抗器
Ｃ１〜Ｃ６、Ｃ８、Ｃ９ コンデンサ
ＴＤ トリガダイオード

Claims (9)

1. 照明用光源であって、
   発光素子と、
   前記発光素子を発光させるための駆動回路とを備え、
   前記駆動回路は、
   カレントトランスを有する自励式インバータ回路と、
   前記自励式インバータ回路の出力に接続される共振回路とを備え、
   前記カレントトランスは、前記照明用光源を構成する部品のうち、前記発光素子の発光中に発熱する部品である発熱部品の近傍に配置される
   照明用光源。
2. 前記カレントトランスは、前記発熱部品に近接して配置される、又は前記カレントトランスの一部が前記発熱部品に当接して配置される
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記発熱部品は、前記発光素子であり、
   前記カレントトランスは、前記発光素子の近傍に配置される
   請求項１又は２に記載の照明用光源。
4. 前記発熱部品は、前記駆動回路を構成する回路部品のうち、前記発光素子の発光中に発熱する回路部品である
   請求項１又は２に記載の照明用光源。
5. 前記自励式インバータ回路は、スイッチング素子を有し、
   前記共振回路は、インダクタとコンデンサとを有し、
   前記発熱部品は、前記スイッチング素子および前記インダクタのいずれか一方である
   請求項４に記載の照明用光源。
6. 前記駆動回路は、複数の回路部品によって構成され、第一の基板の主面上に設けられ、
   前記カレントトランスは、前記第一の基板の主面上において、前記カレントトランス以外のいずれの回路部品よりも前記発光素子に近い位置に配置される
   請求項３に記載の照明用光源。
7. 前記発光素子は、主面が前記第一の基板の主面と略垂直となる第二の基板上に設けられ、
   前記カレントトランスは、前記第一の基板の主面上の、前記第二の基板に近い側の端部に配置される
   請求項３に記載の照明用光源。
8. 前記発光素子は、主面が前記第一の基板の主面と略平行となる第二の基板上に設けられ、
   前記第一の基板の主面に垂直な方向から見た場合に、前記カレントトランスは、前記第一の基板の主面上の、前記第二の基板上の前記発光素子が設けられる領域と重なる領域に配置される
   請求項３に記載の照明用光源。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
   照明装置。

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