JP2014186971A - 光源 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動回路に起因して発生したノイズを抑制できる光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０が載せられた支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための駆動回路４０と、外郭をなし、駆動回路４０が収容された筐体６０と、駆動回路４０を保持するための回路ホルダ５０と、外部からの電力を受電するための口金７０と、ＬＥＤモジュール２０の発光中に発生する熱を放熱させるヒートシンク８０と、ヒートシンク８０が駆動回路４０における基準電位となるようにヒートシンク８０に接続された安定電位線９０とを備え、ヒートシンク８０は、支持台３０におけるＬＥＤモジュール２０が載せられる面である第１の面３１ａとは反対側の第２の面３１ｂに接触した平面を有する本体部８１と、本体部８１に連接し、かつ筐体６０の内部空間に延びる放熱フィン部８２とを有する。
【選択図】図８

Description

本発明は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明用光源等の光源に関する。

ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（特許文献１）。また、これに伴って、ＬＥＤを駆動するための駆動回路の開発も進められている（特許文献２）。

特開２００６−３１３７１７号公報 米国特許第７７０１１５３号明細書

しかしながら、このような駆動回路では、動作時に駆動回路においてノイズが発生する。したがって、このような駆動回路を用いてＬＥＤを点灯させた場合、駆動回路で生じたノイズに対応するノイズが、駆動回路からＬＥＤへ電力を供給するための配線に現れる。このような配線に現れたノイズは、ＬＥＤランプ内の金属部材へと伝搬し、この金属部材からランプ外部へと放射される。また、ＬＥＤランプ内の金属部材へと伝搬したノイズは、ＬＥＤランプが取り付けられた照明器具へも伝搬する。このため、照明器具からも、ノイズが器具外部へと放射される。

外部に放射されるノイズが他の装置に電波干渉を与えないように、ＬＥＤランプ及び照明器具にはノイズを低減することが要求されている。このノイズは、例えば、ＣＩＳＰＲ（国際無線障害特別委員会：Comite International Special des Perturbations Radioelectriques）の規格ＣＩＳＰＲ１５によって規定されている。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、駆動回路に起因して発生したノイズを抑制できる光源を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る光源の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールが載せられた支持台と、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記駆動回路が収容され、かつ両端に開口部を有する筐体と、前記筐体の一方の開口部側に設けられ、かつ前記駆動回路を保持するためのホルダと、前記筐体の他方の開口部側に設けられ、かつ外部からの電力を受電するための口金と、前記発光モジュールの発光中に発生する熱を、前記支持台を介して放熱させるヒートシンクと、前記ヒートシンクが前記駆動回路における基準電位となるように前記ヒートシンクに接続された基準電位線とを備え、前記支持台は、前記発光モジュールが載せられる面である第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面とを有し、前記ヒートシンクは、前記支持台の前記第２の面に接触した平面を有する本体部と、前記本体部に連接し、かつ前記筐体の内部空間に延びる放熱フィン部とを有することを特徴とする。

また、本発明に係る光源の一態様において、前記基準電位線は、前記放熱フィン部に接続されている、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、前記放熱フィン部には、切り欠き部が形成されており、前記基準電位線は、前記切り欠き部に通されて前記放熱フィン部に巻回されている、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、前記基準電位線は、前記本体部と前記支持台との間に挟持されている、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、前記支持台は、金属製である、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、さらに、前記駆動回路における基準電位と前記ヒートシンクとの間において、前記基準電位線に直列接続されたコンデンサを有する、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、前記駆動回路における基準電位は、前記駆動回路のグランド電位である、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、さらに、前記駆動回路から前記発光モジュールに、当該発光モジュールを発光させる電力を供給するためのリード線を備える、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、前記駆動回路は、前記光源に入力された第１交流電圧を直流電圧に変換して出力する直流電源回路と、スイッチング素子、インダクタおよびコンデンサを含むインバータ回路を有し、前記直流電源回路から出力された直流電圧を第１交流電圧より周波数の高い第２交流電圧に変換する高周波発生回路とを備え、前記リード線の電位は、前記スイッチング素子のスイッチング動作に同期して変動する、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、前記放熱フィン部は、前記筐体に接触しないように延びている、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、前記駆動回路の回路基板は、前記筐体の前記一方の開口部から前記他方の開口部に向かう方向の軸に対して略平行に配置されており、前記放熱フィン部は、板状であり、前記放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、前記本体部の前記平面に対して傾斜している、としてもよい。

また、本発明に係る光源の一態様において、前記回路基板の一方の主面は、所定形状の金属配線が形成された面であり、前記放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、当該放熱フィン部の幅が前記一方の主面に向かって小さくなるように傾斜している、としてもよい。

本発明によれば、駆動回路に起因して発生したノイズを抑制できる。

図１は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの側面図である。 図２は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。 図４は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプにおける、支持台、ヒートシンク及び回路ホルダの分解斜視図である。 図５は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプにおいて、グローブ及び口金を取り付ける前の状態を示す斜視図である。 図６は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプにおける、ヒートシンク、回路ホルダ及び駆動回路の構成を示す斜視図である。 図７は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプにおける駆動回路の回路図である。 図８は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの特徴的な構成を説明するための模式図である。 図９は、本発明の実施の形態の変形例に係るＬＥＤランプの構成を示す一部切り欠き断面図（グローブは不図示）である。 図１０（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの上面図（グローブ、ＬＥＤモジュール及び支持台は不図示）であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤランプの一部切り欠き断面図（グローブは不図示）である。 図１１は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。

以下、本発明における光源の一例として照明用光源について説明するが、以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。

（ＬＥＤランプ）
まず、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの側面図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。

図１に示すように、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と筐体６０と口金７０とによって外囲器が構成されている。

図２に示すように、ＬＥＤランプ１は、グローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０が載せられた支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための駆動回路４０と、駆動回路４０を保持するための回路ホルダ５０と、駆動回路４０を囲むように構成された筐体６０と、外部から電力を受電するための口金７０と、ＬＥＤモジュール２０の発光中に発生する熱を放熱させるヒートシンク８０と、安定電位線９０とを備える。

以下、ＬＥＤランプ１の各構成部材について、図２を参照しながら、図３〜図６を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。図４は、同ＬＥＤランプにおける、支持台、ヒートシンク及び回路ホルダの分解斜視図である。図５は、同ランプのグローブ及び口金を取り付ける前の状態を示す斜視図である。図６は、同ＬＥＤランプにおける、ヒートシンク、回路ホルダ及び駆動回路の構成を示す斜視図である。

なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はＬＥＤランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、ＬＥＤランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金７０の回転軸と一致している。

［グローブ］
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。したがって、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。

グローブ１０は、開口部１１を有する中空の回転体であり、本実施の形態では、開口部１１が絞られた略半球状に構成されている。図３に示すように、グローブ１０の開口部１１は支持台３０に当接している。開口部１１と支持台３０と筐体６０とは、シリコーン樹脂等の接着剤（不図示）によって固着される。

グローブ１０は、内部のＬＥＤモジュール２０を視認できるように透明であってもよく、また、グローブ１０に光拡散機能を持たせて透明でなくてもよい。グローブ１０に光拡散機能を持たせる場合、例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成すればよい。

グローブ１０の材質としては、シリカガラス等のガラス材、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等を用いることができる。なお、グローブ１０の形状としては、白熱電球と同様のものを用いてもよい。

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、支持台３０に載置されており、駆動回路４０から供給される電力によって発光する。

図２及び図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、基板２１に実装されたＬＥＤ２２とを備える。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ２２を用いて構成されている。

基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板である。基板２１は、例えば、アルミナ等のセラミックスからなるセラミックス基板、樹脂基板又はメタルベース基板であり、所定形状の板状基板を用いることができる。なお、基板２１の形状としては、平面視形状が略矩形又は円形のものを用いることもできる。

基板２１は、裏面が支持台３０の表面と面接触するようにして支持台３０に取り付けられる。図２に示すように、基板２１の表面の２箇所には、給電部として電極端子２３が形成されている。

なお、図示されていないが、電極端子２３の各々には、駆動回路４０から導出される出力側リード線が半田接続される。また、基板２１の表面には、電極端子２３と複数のＬＥＤ２２とを電気的に接続するための金属配線がパターン形成されている。

基板２１の表面上には、複数個のＬＥＤ２２が実装されている。各ＬＥＤ２２は、半導体発光素子の一例であって、所定の電力により発光する。本実施の形態におけるＬＥＤ２２は、ＳＭＤ型の発光素子であり、例えば、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。

ＬＥＤチップとしては、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いることができる。この場合、封止部材としては、ＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子が含有されたシリコーン樹脂を用いることができる。これにより、ＬＥＤチップが発した青色光の一部は封止部材に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換され、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが混ざって白色光となって出射される。なお、封止部材を覆うように半球状のレンズを設けてもよい。

［支持台］
支持台３０（モジュールプレート）は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材であり、図３に示すように、支持台３０には、ＬＥＤモジュール２０が載置される。また、支持台３０は、筐体６０の第１開口部６０ａを塞ぐように構成されている。つまり、筐体６０の第１開口部６０ａは、支持台３０によって空間的に閉じられている。

図３及び図４に示すように、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０が載置される平板部３１と、当該平板部３１に立設された側壁部３２とを有する。本実施の形態における支持台３０は、平板部３１を底部とし側壁部３２を周部とするキャップ状部材であり、回路ホルダ５０を覆うように構成されている。

平板部３１（平面部）は、図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０が載置される面（グローブ側の面）である第１の面３１ａと、第１の面３１ａとは反対側の面（口金側の面）である第２の面３１ｂとを有する。第２の面３１ｂには、ヒートシンク８０が接触している。

本実施の形態において、平板部３１は、円板状であり、第１の面３１ａ及び第２の面３１ｂは、ランプ軸Ｊと直交している。また、第１の面３１ａ及び第２の面３１ｂは、凹部のない平面のみで構成されている。これにより、支持台３０を容易に加工することができるので、低コストで支持台３０を作製することができる。

また、図４に示すように、平板部３１には、第１貫通孔３３ａ及び第２貫通孔３３ｂが２つずつ設けられている。第１貫通孔３３ａには、回路ホルダ５０のモジュール基板保持部５６が挿通される。また、第２貫通孔３３ｂには、回路ホルダ５０のモジュール基板規制部５７と駆動回路４０から導出される出力側リード線とが挿通される。

側壁部３２は、平板部３１から駆動回路側に向けて突出するようにして平板部３１の周囲に設けられる。本実施の形態における側壁部３２は、全周に段差を有するように構成されており、直径の小さい径小部３２ａと直径の大きい径大部３２ｂとを有する。つまり、径小部３２ａと径大部３２ｂとの直径差によって側壁部３２の段差が構成されている。図３に示すように、側壁部３２の段部（径大部３２ｂの上面）には、グローブ１０の開口部１１が当接している。これにより、グローブ１０の開口部１１が支持台３０で塞がれる。

径大部３２ｂは、筐体６０の第１開口部６０ａに接続される部分である。径大部３２ｂの外周面が筐体６０の第１開口部６０ａの内周面に接することで、支持台３０が筐体６０に接続されている。これにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を筐体６０に直接伝導させることができる。なお、径大部３２ｂの外周面と筐体６０の内周面とを接触させることで、筐体６０の第１開口部６０ａが支持台３０で塞がれる。

このように、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。なお、効率良く熱伝導させるために、支持台３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。本実施の形態において、支持台３０は、アルミニウムによって構成されている。

このように構成される支持台３０は、径大部３２ｂの開口部の端部を筐体６０の凸部６１の上面に当接させることで位置決めされて、筐体６０に固定される。

［駆動回路］
駆動回路（回路ユニット）４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。本実施の形態における駆動回路４０は、電源回路であり、例えば、口金７０から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。駆動回路４０の回路構成については、後述する。

図３に示すように、駆動回路４０は、回路基板４１と、ＬＥＤモジュールを駆動させるための複数の回路素子（不図示）とによって構成されている。

回路基板４１は、一方の主面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント基板（ＰＣＢ基板）である。回路素子は、回路基板４１の半田面とは逆の面（部品面）に実装される。回路基板４１に実装された複数の回路素子は、金属配線によって互いに電気的に接続されている。また、回路基板４１には、回路素子のリード線（脚）が挿入される貫通孔が複数形成されている。

本実施の形態において、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面がランプ軸Ｊ（筐体６０の第１開口部６０ａから第２開口部６０ｂに向かう方向の軸）と略平行となる姿勢で回路ホルダ５０に取り付けられている。つまり、回路基板４１は、筐体６０内に縦置きに配置されており、当該回路基板４１の主面が回路ホルダ５０の平板部５１の主面に対して略垂直となる姿勢で回路ホルダ５０に保持されている。

回路基板４１は、縦置き配置であっても大きな実装面積が得られるように、筐体６０の第２開口部６０ｂから第１開口部６０ａに向かって幅広となるように構成されている。また、回路基板４１の周縁には、凸部（段差部）４１ａが形成されている。凸部４１ａは、回路基板４１の主面を平面視したときの輪郭線が段差状となるように横方向に突出する部分であり、回路基板４１の横方向の両側に対向するようにして形成されている。回路ホルダ５０に回路基板４１が保持される際、凸部４１ａは、回路ホルダ５０における回路基板保持部５４の係止爪５４ａに係止される。

回路素子（回路部品）は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子の多くは、回路基板４１の一方の主面に実装されている。

駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とは、図５に示すように、一対の出力側リード線（リード線）４２ａ及び４２ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路４０と口金７０とは、一対の入力側リード線（リード線）４２ｃ及び４２ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線（金属芯線）と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。一例として、４本のリード線は、ビニル線である。

一対の出力側リード線４２ａ及び４２ｂは、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を点灯させるための直流電力を、駆動回路４０からＬＥＤモジュール２０に供給するための導電線である。一対の出力側リード線４２ａ及び４２ｂのうちの一方は、駆動回路４０からＬＥＤモジュール２０に高電位側の電圧を供給するための高圧側出力端子線であり、一対の出力側リード線４２ａ及び４２ｂのうちの他方は、駆動回路４０からＬＥＤモジュール２０に低電位側の電圧を供給するための低圧側出力端子線である。例えば、出力側リード線４２ａを高圧側出力端子線とし、出力側リード線４２ｂを低圧側出力端子線とすることができる。

一方、一対の出力側リード線４２ａ及び４２ｂは、支持台３０に設けられた第２貫通孔３３ｂに挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出される。なお、一対の出力側リード線４２ａ及び４２ｂの各々は、一端（芯線）がＬＥＤモジュール２０の基板２１の電極端子２３と半田接続されており、他端（芯線）が回路基板４１の金属配線と半田接続されている。

また、一対の入力側リード線４２ｃ及び４２ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金７０から駆動回路４０に供給するための導電線である。一対の入力側リード線４２ｃ及び４２ｄの各々は、一端（芯線）が口金７０と電気的に接続されており、他端（芯線）が回路基板４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。

［回路ホルダ］
図２及び図３に示すように、回路ホルダ５０は、駆動回路４０を保持するための保持部材であり、筐体６０の第１開口部６０ａ側に設けられている。回路ホルダ５０は、筐体６０に固定されている。

本実施の形態における回路ホルダ５０は、キャップ状の絶縁部材（絶縁キャップ部材）によって構成されており、図３及び図４に示すように、支持台３０及びヒートシンク８０と駆動回路４０との間に配置される平板部５１と、平板部５１に立設された側壁部５２と、平板部５１の側方に設けられた切り欠き部５３とを有する。このように構成される回路ホルダ５０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて、樹脂成型によって一体成形されている。

平板部５１（平面部）は、板状であり、ランプ軸Ｊと直交する平面を主面としている。図３に示すように、回路ホルダ５０の平板部５１と支持台３０の平板部３１又はヒートシンク８０とは所定の間隔をあけて対面するよう配置されている。

図３に示すように、側壁部５２は、平板部５１の周縁から駆動回路側に向けて突出するようにして設けられている。本実施の形態では、対向する一対の側壁部５２として構成されている。回路ホルダ５０は、側壁部５２の駆動回路側の端部を筐体６０の凸部６１の上面に当接させることによって位置決めされる。側壁部５２の外周面には、筐体６０の係止部６２に係止される爪部５２ａが設けられている。

また、本実施の形態における側壁部５２は、外周面に段差を有するように構成されており、直径の小さい径小部と直径の大きい径大部を有する。図３に示すように、回路ホルダ５０における側壁部５２と支持台３０における側壁部３２とは、各々の段差が組み合うように配置されている。これにより、回路ホルダ５０と支持台３０との位置合わせを行うことができ、回路ホルダ５０と支持台３０との間に隙間を設けることができる。

切り欠き部５３は、支持台３０を筐体６０の内部空間に空間的につなげるために設けられている。つまり、切り欠き部５３を設けることによって、回路ホルダ５０（平板部５１）と支持台３０（平板部３１）との間の隙間（空隙）と、筐体６０における回路ホルダ５０よりも駆動回路側の内部空間（空間領域）とが空間的に接続される。切り欠き部５３は、所定形状の一部が切り欠かれた領域であり、本実施の形態では、有底円筒形状のキャップ状部材における周部を含む一部分を、対向するようにして切り欠いた２つの領域である。つまり、本実施の形態において、切り欠き部５３は、平板部５１の周囲のうち側壁部５２が形成されていない部分であって、対向する２箇所に設けられている。

このように構成することにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を筐体６０内の内部空間へと対流によって伝導させることができるので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。

図３に示すように、平板部５１には、回路基板４１を保持するための一対の回路基板保持部５４と、保持された回路基板４１が主面垂直方向に移動することを規制するための一対の回路基板規制部５５とが設けられている。

一対の回路基板保持部５４の各々は、例えば、平板部５１の駆動回路側の主面から駆動回路側に突出するように設けられた突出部である。一対の回路基板保持部５４は、回路基板４１の側面を当該回路基板４１の主面水平方向から挟み込むように構成されている。また、一対の回路基板保持部５４の各々の先端には係止爪５４ａが形成されており、係止爪５４ａは回路基板４１の凸部４１ａと係止するように構成されている。

一対の回路基板規制部５５の各々は、例えば、平板部５１の駆動回路側の主面から駆動回路側に突出するように設けられた凸部である。一対の回路基板規制部５５は、回路基板４１を当該回路基板４１の主面垂直方向から挟み込むように構成されている。これにより、回路基板４１の主面垂直方向の動きを規制することができるので、回路ホルダ５０に保持された回路基板４１の横滑りを抑制することができる。

また、図３及び図４に示すように、平板部５１には、ＬＥＤモジュール２０（基板２１）を保持するための２つのモジュール基板保持部５６と、ＬＥＤモジュール（基板２１）の水平方向の動きを規制するための２つのモジュール基板規制部５７とが設けられている。このように、回路ホルダ５０は、回路基板４１を保持するだけではなく、基板２１を保持するための保持部材としても機能する。

モジュール基板保持部５６の各々は、平板部５１のグローブ側の主面からグローブ側に突出するように設けられており、モジュール基板保持部５６の各々には、基板２１の一辺に係止する係止爪５６ａが形成されている。

具体的には、図５に示すように、２つのモジュール基板保持部５６は、基板２１の対向する二辺を挟むように設けられている。また、係止爪５６ａは、基板２１の一辺の端部表面に当接するように構成されている。基板２１の表面が係止爪５６ａで押さえつけられることで、基板２１が支持台３０に保持される。

また、図３及び図４に示すように、モジュール基板規制部５７の各々は、平板部５１のグローブ側の主面からグローブ側に突出するように設けられており、モジュール基板規制部５７の各々には、基板２１が支持台３０に載置されたときに基板２１の側面に当接する平面部５７ａが形成されている。

具体的には、図５に示すように、２つのモジュール基板規制部５７は、基板２１の対向する他の二辺を挟むように設けられている。基板２１の側面が２つの平面部５７ａによって挟まれることにより、基板２１の横滑りを防止することができる。

さらに、モジュール基板規制部５７の各々には、駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とを接続する出力側リード線４２ａ及び４２ｂを、回路ホルダ５０の駆動回路側からグローブ側へと引き出すための挿通孔が設けられている。具体的には、図５に示すように、一方のモジュール基板規制部５７の挿通孔には、一方の出力側リード線４２ａが挿通され、他方のモジュール基板規制部５７の挿通孔には、他方の出力側リード線４２ｂが挿通される。

また、モジュール基板規制部５７の各々には、挿入孔を挿通させてグローブ側に引き出した出力側リード線４２ａ及び４２ｂの動きを規制するリード線規制部として２つのスリット５７ｂが設けられている。このように、本実施の形態におけるモジュール基板規制部５７は、基板２１の横滑りを防止するだけではなく、出力側リード線４２ａ及び４２ｂを保持する機能も兼ねている。

スリット５７ｂは、溝状に形成されており、出力側リード線４２ａ及び４２ｂを挟み込むように構成されている。スリット５７ｂの溝幅は、出力側リード線４２ａ及び４２ｂの線幅よりも僅かに小さくなるように構成されている。これにより、出力側リード線４２ａ及び４２ｂをスリット５７ｂ内に押し込むことによって、出力側リード線４２ａ及び４２ｂをスリット５７ｂに固定することができる。したがって、出力側リード線４２ａ及び４２ｂと電極端子２３との半田付けを容易に行うことができる。また、出力側リード線４２ａ及び４２ｂの動きを規制することで、出力側リード線４２ａ及び４２ｂと電極端子２３との半田接続部分における応力負荷を大幅に低減できるので、出力側リード線４２ａ及び４２ｂと電極端子２３との間の断線不良を防止できる。

また、図４に示すように、平板部５１のグローブ側の主面には、ヒートシンク側に突出するリブ部（突起部）５８が設けられている。本実施の形態におけるリブ部５８は、モジュール基板規制部５７の根元に設けられている。リブ部５８の上面には、ヒートシンク８０が載置される。これにより、ヒートシンク８０は、平板部５１との間に隙間が存在するようにして回路ホルダ５０に接続される。

ＬＥＤモジュール２０を支持台３０に保持固定させる場合、基板２１を支持台３０の第１の面３１ａに載置し、ヒートシンク８０を回路ホルダ５０に載置した状態で、係止爪５６ａを基板２１の一辺の表面に引っ掛けるようにしてモジュール基板保持部５６を支持台３０の第１貫通孔３３ａに貫通させるとともに、平面部５７ａが基板２１の他の辺に当接するようにしてモジュール基板規制部５７を支持台３０の第２貫通孔３３ｂに貫通させる。これにより、基板２１は、係止爪５６ａによって支持台３０に押さえ付けられるようにして支持台３０に保持固定される。また、基板２１の一辺の側面がモジュール基板規制部５７の平面部５７ａに当接するので、基板２１の主面水平方向の動きがモジュール基板規制部５７によって規制される。

［筐体］
図３に示すように、筐体６０は、駆動回路４０、支持台３０及び回路ホルダ５０を囲むように構成されており、筐体６０の内部に所定の空間領域（内部空間）が存在する。本実施の形態における筐体６０は、外郭をなす外郭筐体であり、筐体６０の外面はランプ外部に露出している。また、図２に示すように、筐体６０には、凸部６１及び係止部６２が設けられている。

筐体６０は、ランプ軸Ｊの軸方向の両端に開口部が形成されており、グローブ側の開口部である第１開口部６０ａと、口金側の開口部である第２開口部６０ｂと、第１開口部６０ａと第２開口部６０ｂとの間に位置する本体部６０ｃとによって構成されている。筐体６０は、ランプ軸Ｊを軸とする漏斗状（ラッパ状）の回転体であり、第１開口部６０ａの開口が第２開口部６０ｂの開口よりも大きくなるように構成されている。

第１開口部６０ａは、内径及び外径が一定である略円筒部材によって構成されている。図３に示すように、第１開口部６０ａは、支持台３０の側壁部３２との接続部分であり、具体的には、第１開口部６０ａの内周面と側壁部３２（径大部３２ｂ）の外周面とが面接触している。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱を、支持台３０を介して筐体６０に効率良く伝導させることができる。

また、第１開口部６０ａは、支持台３０によって開口が塞がれるように構成されている。すなわち、筐体６０の第１開口部６０ａは、支持台３０が蓋となって閉じられている。

第２開口部６０ｂは、略円筒部材によって構成されており、図３に示すように、第２開口部６０ｂには口金７０が外嵌される。これにより、筐体６０の第２開口部６０ｂは、口金７０によって塞がれる。

本体部６０ｃは、第１開口部６０ａ側から第２開口部６０ｂ側に向かって内径及び外径が漸次変化する略円筒部材によって構成されている。本体部６０ｃの内面には、３つの凸部６１と２つの係止部６２が設けられている。

凸部６１は、本体部６０ｃの内面から内方に向かって突出するようにリブ状に形成されている。また、凸部６１は、段差状に形成されており、第１開口部６０ａ側に面する異なる２つの平面を有する。図３に示すように、凸部６１の一方の平面には、支持台３０の側壁部３２（径大部３２ｂ）の開口部端縁が当接し、凸部６１の他方の平面には、回路ホルダ５０の側壁部５２の端縁が当接する。これにより、支持台３０及び回路ホルダ５０と筐体６０との位置決めを行うことができる。

係止部６２は、回路ホルダ５０の爪部５２ａが係止されるように構成されている。回路ホルダ５０を回転させて回路ホルダ５０の爪部５２ａを筐体６０の係止部６２に引っ掛けて係止させることで回路ホルダ５０を筐体６０に固定することができる。

このように構成される筐体６０は、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて、樹脂成型によって一体成形されている。

［口金］
口金７０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金７０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金７０は、ＬＥＤランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。本実施の形態における口金７０は交流電力（例えば商用の交流電力）を受電する。口金７０で受電した交流電力は、一対の入力側リード線４２ｃ及び４２ｄ（図５参照）を介して駆動回路４０の電力入力部に入力される。

図３に示すように、口金７０は、筐体６０の第２開口部６０ｂに取り付けられる。口金７０は、有底円筒形状の金属製のキャップ状部材であって、本実施の形態では、差し込み式（スワンタイプ）の口金である。なお、口金７０の種類は、特に限定されるものではなく、ねじ込み式（エジソンタイプ）の口金を用いてもよい。

［ヒートシンク］
ヒートシンク８０は、ＬＥＤモジュールの発光中（点灯中）に発生する熱を、支持台３０を介して放熱させる放熱部材である。したがって、ヒートシンク８０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、アルミニウム等の金属材料を用いて構成することができる。本実施の形態におけるヒートシンク８０は、アルミニウムの板材等を用いて切削加工や折曲加工等の金属加工を施すことによって所定の形状に成形されている。ヒートシンク８０を用いることによって、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を効率良く放熱することができる。

図４に示すように、ヒートシンク８０は、本体部８１と、本体部８１に連接された一対の放熱フィン部８２とによって構成されている。具体的には、ヒートシンク８０は、略矩形板状の本体部８１と、本体部８１の両端の各々にウイング状に設けられた板状の放熱フィン部８２とからなる。本実施の形態において、本体部８１と一対の放熱フィン部８２とは、所定の形状に加工された金属板の２箇所を９０°折り曲げることによって形成されており、ヒートシンク８０の断面形状は「コ」の字状である。

本体部８１は、支持台３０における平板部３１の第２の面３１ｂに接触する第１の面８１ａと、第１の面８１ａとは反対側の面である第２の面８１ｂとを有する板状の金属板であり、支持台３０と回路ホルダ５０との間に配置されている。本実施の形態において、支持台３０における第２の面３１ｂとヒートシンク８０における第１の面８１ａとは、面接触するように密着されている。

また、本体部８１は、回路ホルダ５０の平板部５１に形成されたリブ部５８に載置されており、本体部８１の第２の面８１ｂはリブ部５８の上面に接触している。本体部８１は、支持台３０とリブ部５８とに挟持されている。本実施の形態において、ヒートシンク８０は、本体部８１がリブ部５８に押圧されることによって筐体６０内に保持されている。このように、ヒートシンク８０と回路ホルダ５０とがリブ部５８を介して配置されているので、ヒートシンク８０（本体部８１）と回路ホルダ５０（平板部５１）との間には、筐体６０の内部空間とつながった隙間（空間領域）が形成される。

なお、図４及び図６に示すように、本体部８１には、回路ホルダ５０の一対のモジュール基板規制部５７を通すための一対の切り欠き部８１ｃが形成されている。すなわち、ヒートシンク８０とモジュール基板規制部５７との衝突を回避しつつ、本体部８１の面積を可能な限り大きくしている。これにより、本体部８１と支持台３０との接触面積を大きくすることができるので、ヒートシンク８０と支持台３０との熱抵抗を小さくすることができる。したがって、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を、支持台３０からヒートシンク８０へと効率良く伝導させることができる。

図４に示すように、一対の放熱フィン部８２は、本体部８１に連接されており、本体部８１の第２の面８１ｂの主面垂直方向に延びるように形成されている。本実施の形態において、一対の放熱フィン部８２は、回路ホルダ５０の一対の切り欠き部５３に対面するように形成されている。すなわち、一対の放熱フィン部８２は、回路ホルダ５０の切り欠き部５３と支持台３０の側壁部３２との間の空間領域に延びるように形成されている。各放熱フィン部８２は、筐体６０の内部空間の低温領域にまで延びていることが好ましい。また、一対の放熱フィン部８２は、筐体６０の内部空間において、筐体６０及び回路ホルダ５０に接触しないように延びている。

各放熱フィン部８２は、板状の金属板であり、当該放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、本体部８１の第１の面８１ａ（又は第２の面８１ｂ）に対して傾斜している。すなわち、放熱フィン部８２は斜めにカットされた形状である。

図６に示すように、本実施の形態において、放熱フィン部８２には、傾斜辺８２ａが形成されている。傾斜辺８２ａは、当該放熱フィン部８２の延びた先の辺の一部であって、放熱フィン部８２の幅が回路基板４１の半田面に向かって小さくなるように傾斜している。

なお、本実施の形態において、各放熱フィン部８２は、ストレート平面状に延ばしている。これにより、筐体６０内における熱対流をスムーズに発生させることができる。但し、放熱フィン部８２は、１回又は複数回折り曲げるように構成してもよい。これにより、限られた筐体６０の内部空間において放熱フィン部８２の面積をできるだけ大きくすることができ、放熱効果を高めることができる。

また、一対の放熱フィン部８２の一方には、切り欠き部８２ｂが形成されている。切り欠き部８２ｂは、安定電位線９０を取り付けるために形成されており、安定電位線９０の芯線は、切り欠き部８２ｂを通して放熱フィン部８２に巻回されている。

このように、切り欠き部８２ｂを設けることによって安定電位線９０とヒートシンク８０とを、半田接合やかしめ接合することなく簡単に接続固定することができる。これにより、安定電位線９０を低コスト及び短時間で簡単に接続することができる。

また、本実施の形態では、切り欠き部８２ｂをＬ字状のスリットにしている。これにより、Ｌ字状の奥の部分で安定電位線９０を巻き付けることによって、一旦取り付けられた安定電位線９０が放熱フィン部８２から抜け落ちてしまうことを抑制できる。なお、切り欠き部８２ｂの形状は、特に限定されるものではない。

なお、本実施の形態では、ヒートシンク８０に安定電位線９０を巻き付ける手段としてヒートシンク８０に切り欠き部８２ｂを設けたが、これに限らない。例えば、ヒートシンク８０の一部（例えば、放熱フィン部８２の一部）から突出するような突出部を設けておき、この突出部に安定電位線９０を巻き付けるように構成してもよい。この場合、一枚の金属板を本体部８１又は放熱フィン部８２の形状に切断加工する際に突出部を残すように切断するとよい。さらに、この場合、突出部に安定電位線９０を巻き付けた後、当該突出部の先端部を折り曲げることよい。これにより、安定電位線９０が抜け落ちることを防止できる。

［安定電位線］
安定電位線９０は、基準電位線の一例であり、ヒートシンク８０が駆動回路４０における基準電位となるように、ヒートシンク８０に接続される。具体的には、安定電位線９０は、一端がヒートシンク８０に接続されており、他端が駆動回路４０における基準電位の一例であるグランド電位に接続されている。

また、本実施の形態では、金属製の支持台３０がヒートシンク８０と接触しているので、安定電位線９０によって支持台３０も駆動回路４０におけるグランド電位（基準電位）となる。

このように、安定電位線９０をヒートシンク８０に接続することによって、安定電位線９０を接続する前は電気的に浮いていたヒートシンク８０及び支持台３０を、グランド電位（基準電位）にすることができる。

なお、本明細書において、駆動回路４０における「グランド電位」は、駆動回路４０のグランド電位又は回路グランドとして記載する場合がある。また、「電気的に接続する」とは、２つの端子（ノード）が直接接続されている場合に限定されるものではなく、同様の機能が実現できる範囲において、当該２つの端子（ノード）が、回路素子を介して接続される場合も含む。

安定電位線９０は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。一例として、安定電位線９０は、ビニル線である。

図６に示すように、安定電位線９０の一端（芯線）は、ヒートシンク８０の放熱フィン部８２に接続されている。本実施の形態では、安定電位線９０の芯線（導電部）を、切り欠き部８２ｂに通して放熱フィン部８２に巻回している。具体的には、切り欠き部８２ｂと放熱フィン部８２の延びた先の辺との間における放熱フィン部８２の部分に、安定電位線９０の芯線（導電部）を複数回にわたって巻いている。これにより、安定電位線９０とヒートシンク８０とが電気的に接続されるとともに固定されている。

なお、安定電位線９０の他端（芯線）は、回路基板４１の金属グランド配線と半田接続されている。つまり、安定電位線９０の他端（芯線）は、駆動回路４０における回路グランドに接続されている。例えば、出力側リード線４２ａ及び４２ｂと入力側リード線４２ｃ及び４２ｄとの一方の端部を回路基板４１に半田接続する際に、安定電位線９０の他端も半田接続される。

［駆動回路の回路構成］
ここで、駆動回路４０の具体的な回路構成の一例について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態における駆動回路の回路構成の一例を示す回路図である。なお、同図には、駆動回路４０に商用電源を供給するＡＣ電源と、駆動回路４０から直流電力が供給されるＬＥＤモジュール２０も示されている。

図７に示すように、駆動回路４０は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるためのＬＥＤ用駆動回路（ＬＥＤ点灯回路）であって、第１の整流回路１１０と、インバータ１２０と、インバータ制御回路１３０と、第２の整流回路１４０とを備える。

駆動回路４０は、交流電圧の入力を受けるための入力端子Ｐ１及びＰ２を有している。入力端子Ｐ１及びＰ２は、ＡＣ電源に接続されるとともに、第１の整流回路１１０の入力端に接続されている。例えば、駆動回路４０の入力端子Ｐ１及びＰ２には、壁スイッチを通じて商用の交流電源が接続される。なお、商用の交流電源とは、商用の交流電源、つまり家庭用のＡＣ電源である。また、入力端子Ｐ１及びＰ２は、例えば、交流電源が供給されるソケットに取り付けられる口金７０（図３参照）である。

また、駆動回路４０は、直流電圧を出力するための出力端子Ｐ３及びＰ４を有している。出力端子Ｐ３及びＰ４は、ＬＥＤモジュール２０に接続されるとともに、第２の整流回路１４０の出力端に接続されている。高電位側の出力端子Ｐ３は、ＬＥＤモジュール２０のアノード側に接続されており、低電位側の出力端子Ｐ４は、ＬＥＤモジュール２０のカソード側に接続されている。ＬＥＤモジュール２０は、駆動回路４０から供給される直流電圧によって点灯する。なお、本実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０と並列にコンデンサＣ９及び抵抗器Ｒ９が接続されている。

以下、駆動回路４０の各構成要素について詳細に説明する。

まず、第１の整流回路１１０について説明する。第１の整流回路１１０（ＤＢ１）は、４つのダイオードで構成されるブリッジ型全波整流回路であって、入力側の２端子は入力端子Ｐ１及びＰ２を介してＡＣ電源に接続され、出力側の２端子は平滑コンデンサＣ１及びＣ２等に接続されている。なお、平滑コンデンサＣ１及びＣ２は、第１の整流回路１１０の出力電圧を安定化させるために設けられており、例えば、電解コンデンサである。なお、ここでは、２つの平滑コンデンサＣ１及びＣ２が用いられている例を示すが、一つの平滑コンデンサが、第１の整流回路１１０の２つの出力側の端子の間に接続されていてもよい。

ＡＣ電源と第１の整流回路１１０とを接続する配線には、電流ヒューズ素子ＦＳ（例えば１５Ω）が直列に挿入されている。また、第１の整流回路１１０の電圧出力端の負極とインバータ制御回路１３０とを接続する配線には、スイッチングノイズを除去するノイズフィルタＮＦ（１ｍＨ）が挿入されている。

第１の整流回路１１０は、例えば壁スイッチを通じて、商用の交流電源から交流電圧（例えば数十Ｈｚ）を受けて、当該交流電圧を全波整流して直流電圧を出力する。第１の整流回路１１０から出力される直流電圧は、平滑コンデンサＣ１及びＣ２によって平滑化されて直流の入力電圧Ｖｉｎとなる。入力電圧Ｖｉｎは、インバータ１２０及びインバータ制御回路１３０に供給される。

次に、インバータ１２０について説明する。インバータ１２０（ＩＮＶ）は、ＬＥＤモジュール２０を駆動するための電力を出力する。本実施の形態において、インバータ１２０は、直流電圧を周波数の異なる交流電圧に変換する。例えば、インバータ１２０は、直流電圧を数十ｋＨｚの交流電圧に変換する。

このインバータ１２０は、第１のスイッチング素子Ｑ１と、第１のスイッチング素子Ｑ１に直列に接続された第２のスイッチング素子Ｑ２と、駆動トランスＣＴと、インダクタＬ１と、コンデンサＣ５、Ｃ６及びＣ８と、抵抗器Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８と、ダイオードＤ２及びＤ３とを備える。

本実施の形態において、インバータ１２０は、ハーフブリッジ形の自励インバータであって、交互にスイッチング動作を行う第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２とからなる直列回路が直流電源に接続されて構成されている。また、本実施の形態において、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２は、バイポーラ形トランジスタである。なお、本実施の形態において、自励インバータとは、駆動トランス及び複数のスイッチング素子を用いて、フィードバックのかかるインバータをいう。

第１のスイッチング素子Ｑ１のコレクタは、第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極及びコンデンサＣ５に接続されている。第１のスイッチング素子Ｑ１のエミッタは、抵抗器Ｒ５を介して、第２のスイッチング素子Ｑ２のコレクタ及び駆動トランスＣＴのコイルに接続されている。また、第１のスイッチング素子Ｑ１のベースは、抵抗器Ｒ７を介して駆動トランスＣＴのコイルに接続されている。

第２のスイッチング素子Ｑ２のコレクタは、抵抗器Ｒ５を介して第１のスイッチング素子Ｑ１のエミッタ及び駆動トランスＣＴのコイルに接続されている。第２のスイッチング素子Ｑ２のエミッタは、抵抗器Ｒ６を介して、第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極と、駆動トランスＣＴのコイルと、コンデンサＣ６及びＣ８とに接続されている。また、第２のスイッチング素子Ｑ２のベースは、抵抗器Ｒ８を介して駆動トランスＣＴのコイルに接続されている。

駆動トランスＣＴは、一次巻線（入力巻線）及び二次巻線（出力巻線）からなる巻線コイルによって構成されている。

インダクタＬ１は、チョークインダクタであって、一端が駆動トランスＣＴの出力側に接続されており、他端が第２の整流回路１４０の入力側に接続されている。また、コンデンサＣ５は、一端が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極に接続され、他端が第２の整流回路１４０の入力側に接続されている。コンデンサＣ６は、一端が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極に接続され、他端が第２の整流回路１４０の入力側に接続されている。コンデンサＣ８は、一端が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極に接続され、他端がインダクタＬ１の他端に接続されている。

ダイオードＤ２は、カソードが第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極及びコンデンサＣ５に接続され、アノードが駆動トランスＣＴのコイルと、抵抗器Ｒ５を介して第１のスイッチング素子Ｑ１のエミッタとに接続されている。ダイオードＤ３は、カソードが駆動トランスＣＴのコイルに接続され、アノードが第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極と、抵抗器Ｒ６を介して第２のスイッチング素子Ｑ２のエミッタと、駆動トランスＣＴのコイルと、コンデンサＣ６及びＣ８とに接続されている。

このように構成されるインバータ１２０は、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２の直列回路の両端間に（インバータ１２０の入力端に）所定の入力電圧Ｖｉｎが印加されるとともに、インバータ制御回路１３０から起動制御信号（トリガ信号）が供給されることによって動作する。具体的には、駆動トランスＣＴの誘起に基づく自励発振によって第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２とが交互にオンオフ動作を行うことにより、インダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列共振による交流の二次電圧が誘起され、この電圧が第２の整流回路１４０に供給される。

次に、インバータ１２０を起動するためのインバータ制御回路１３０について説明する。インバータ制御回路１３０（ＴＲＧ）は、インバータ１２０を起動するように構成されている。本実施の形態において、インバータ制御回路１３０は、インバータ１２０の動作を開始した後に停止する。インバータ制御回路１３０により動作を開始したインバータ１２０は、駆動トランスＣＴとインバータ１２０を構成する各素子により動作を維持する。具体的には、磁気飽和カレントトランスである駆動トランスＣＴが、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２のオンオフに応じて磁気飽和することにより、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２を制御する。よって、インバータ１２０は、インバータ制御回路１３０により動作を開始した後、当該動作を維持する。

インバータ制御回路１３０は、抵抗器Ｒ１、Ｒ２及びＲ３と、当該抵抗器Ｒ１に直列に接続されたコンデンサＣ３と、抵抗器Ｒ１とコンデンサＣ３との接続点に接続されたトリガダイオードＴＤとを有する。

抵抗器Ｒ１は、抵抗器Ｒ２を介して第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極に接続されるとともに、コンデンサＣ３を介して第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極に接続されている。コンデンサＣ３は、トリガダイオードＴＤの導通を制御するためのコンデンサであって、高電位側が抵抗器Ｒ１に接続され、低電位側が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極に接続されている。なお、インバータ制御回路１３０において、抵抗器Ｒ１とコンデンサＣ３とは、時定数回路を構成している。抵抗器Ｒ３は、コンデンサＣ３と並列に接続されている。なお、以下では、第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極を第１の整流回路１１０の高電位側直流電圧出力端と記載し、第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の負極を第１の整流回路１１０の低電位側直流電圧出力端と記載する場合がある。

また、トリガダイオードＴＤは、トリガ素子であって、規定の電圧（ブレークオーバー電圧）を超える電圧がかかった場合に導通してコンデンサＣ３の電荷をスイッチング素子Ｑ２のベースに放電して短時間でスイッチング素子Ｑ２をオンさせる。本実施の形態では、トリガダイオードＴＤは、コンデンサＣ３に保持される電圧値によってブレークオーバーして導通状態となる。そして、トリガダイオードＴＤは、インバータ１２０の制御端子である第２のスイッチング素子Ｑ２のベースに接続されており、トリガダイオードＴＤが導通状態となることによってインバータ１２０の動作が開始する。

すなわち、第２のスイッチング素子Ｑ２がインバータ制御回路１３０によってオンすることにより初めてインバータ１２０に電流が流れ始める。第２のスイッチング素子Ｑ２がターンオンのときに流れた負荷電流によって、駆動トランスＣＴの二次コイルに電圧が誘起され、第２のスイッチング素子Ｑ２がオンを維持するとともに第１のスイッチング素子Ｑ１のオフを維持する。

第２のスイッチング素子Ｑ２がオンを維持しているときには、第１の整流回路１１０の高電位側直流電圧出力端からノイズフィルタＮＦ、コンデンサＣ５、第２の整流回路１４０、ＬＥＤモジュール２０、インダクタＬ１、駆動トランスＣＴの１次巻線、第２のスイッチング素子Ｑ２、及び、抵抗器Ｒ６を介して、インダクタＬ１で制限された電流が流れる。この電流によって駆動トランスＣＴのコアが磁気飽和し、その２次巻線出力電圧がゼロになる。そのため、第２のスイッチング素子Ｑ２のベース・エミッタ間蓄積電荷が放電する。この蓄積電荷がなくなると、第２のスイッチング素子Ｑ２がターンオフする。

第２のスイッチング素子Ｑ２がターンオフすると、インダクタＬ１に流れていた電流によってインダクタＬ１に蓄積されていたエネルギーがダイオードＤ２を介してＣ５とＬＥＤモジュール２０に放電される。その放電電流によって、駆動トランスＣＴの磁気飽和は解除され、また、駆動トランスＣＴの第１のスイッチング素子Ｑ１側２次巻線に第１のスイッチング素子Ｑ１のベース電位を正にする電圧が発生するとともに、駆動トランスＣＴの第２のスイッチング素子Ｑ２側２次巻線に第２のスイッチング素子Ｑ２のベースを負にする電圧が発生する。

インダクタＬ１の蓄積エネルギーがなくなると、ダイオードＤ２電流がなくなるとともに、コンデンサＣ５及びＣ６の蓄積エネルギーが第１のスイッチング素子Ｑ１を介して放電する。また、第１の整流回路１１０の高電位側直流電圧出力端から、ノイズフィルタＮＦと、第１のスイッチング素子Ｑ１と、駆動トランスＣＴと、インダクタＬ１と、コンデンサＣ８、ＬＥＤモジュール２０およびコンデンサＣ６とを介して、第１の整流回路１１０の低電位側直流電圧出力端に電流が流れる。

この電流により、インダクタＬ１及びコンデンサＣ８にエネルギーが蓄積されるとともに駆動トランスＣＴの２次巻線に第１のスイッチング素子Ｑ１をオンに維持し、第２のスイッチング素子Ｑ２をオフに維持する電圧が発生する。

その後、駆動トランスＣＴの磁気飽和が発生すると、第１のスイッチング素子Ｑ１の蓄積電荷が放電される。この放電が終わると、第１のスイッチング素子Ｑ１がターンオフする。第１のスイッチング素子Ｑ１がターンオフした瞬間のインダクタＬ１の蓄積エネルギーは、駆動トランスＣＴ、ダイオードＤ３、コンデンサＣ８、および、ＬＥＤモジュール２０と、コンデンサＣ６、Ｃ５とを介して放電されるとともに、駆動トランスＣＴの磁気飽和を解除し、第２のスイッチング素子Ｑ２のベースを正に、第１のスイッチング素子Ｑ１のベースを負にする電圧を発生させる。そして、インダクタＬ１の蓄積エネルギーがなくなると、以後、上記のように、第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２とが交互にオンオフを繰り返すとともに、インダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列共振を発生させ、発振を維持する定常動作となる。

なお、トリガダイオードＴＤとしては、例えば、電圧ブレークオーバーが２８〜３６Ｖのダイアックを用いることができる。

このように、インバータ制御回路１３０は、インバータ１２０を起動するための回路であって、抵抗器Ｒ１、Ｒ２及びＲ３の分圧比によりコンデンサＣ３の両端にかかる電圧を調整する回路と、コンデンサＣ３の電圧値によってブレークオーバーするトリガダイオードＴＤとを有する。そして、インバータ制御回路１３０からインバータ１２０に対してトリガ信号が入力されることによって、インバータ１２０の自励発振が開始する。

さらに、本実施の形態において、インバータ制御回路１３０は、抵抗器Ｒ１に直列接続された抵抗器Ｒ２と、抵抗器Ｒ１と並列接続されたダイオードＤ１とを有する。ダイオードＤ１は、整流用ダイオードであって、ダイオードＤ１のアノード側は、抵抗器Ｒ１とコンデンサＣ３との接続点、及び、トリガダイオードＴＤに接続されている。また、ダイオードＤ１のカソード側は、抵抗器Ｒ１と抵抗器Ｒ２との接続点、インバータ１２０における第１のスイッチング素子Ｑ１（エミッタ）と第２のスイッチング素子Ｑ２（コレクタ）との接続点、及び、コンデンサＣ４に接続されている。なお、コンデンサＣ４は、高電位側が第１の整流回路１１０の直流電圧出力端の正極及び第１のスイッチング素子Ｑ１のコレクタに接続されており、低電位側がダイオードＤ１のカソードに接続されている。コンデンサＣ４は、スナバコンデンサであり、スイッチング素子Ｑ１及びＱ２の電圧変化スピードを遅くして、スイッチング損失を少なくするために適宜用いられる。

次に、第２の整流回路１４０について説明する。第２の整流回路１４０（ＤＢ２）は、第１の整流回路１１０と同様に、４つのダイオードで構成されるブリッジ型全波整流回路であって、入力側の２つの端子はインバータ１２０の出力側の２つの端子に接続され、出力側の２つの端子については高電位側が出力端子Ｐ３を介してＬＥＤモジュール２０のアノード側に接続され、低電位側が出力端子Ｐ４を介してＬＥＤモジュール２０のカソード側に接続されている。

第２の整流回路１４０は、インバータ１２０からの交流電圧を受けて、この交流電圧を全波整流した電圧を出力し、当該電圧をＬＥＤモジュール２０に供給する。

なお、第２の整流回路１４０としては、例えば、２つのショットキーダイオードが直列接続された半導体部品を２つ組み合わせることによって構成することができる。また、この第２の整流回路１４０は、インバータＬ１に２つに分割した２次巻線を設けて、その出力に１つずつ設けられたスタック構成にしてもよい。

以上のようにして、本実施の形態に係る駆動回路４０が構成されている。

次に、上記のように構成される駆動回路４０の動作について説明する。

例えば、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるためにユーザが壁スイッチをオン操作すると、入力端子Ｐ１及びＰ２に交流電源が供給され、第１の整流回路１１０により平滑化された直流の入力電圧Ｖｉｎが生成される。入力電圧Ｖｉｎは、インバータ１２０の入力端間、及び、インバータ制御回路１３０の入力端間に供給される。

これにより、インバータ制御回路１３０及びインバータ１２０が動作する。すなわち、入力電圧Ｖｉｎがインバータ制御回路１３０に供給されることにより、インバータ制御回路１３０のコンデンサＣ３が充電されて、トリガダイオードＴＤがブレークオーバーする。この結果、トリガダイオードＴＤが導通状態となり、トリガ信号（トリガパルス）がインバータ１２０の第２のスイッチング素子Ｑ２のベースに供給され、当該第２のスイッチング素子Ｑ２がオンする。

トリガ信号によって第２のスイッチング素子Ｑ２がオンすると、インバータ１２０が起動し、駆動トランスＣＴの誘起に基づく自励発振により第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２が交互にオンオフ動作を行い、交流の二次電圧が誘起される。これにより、当該二次電圧がインダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列共振により高められた交流電圧が第２の整流回路１４０に供給される。そして、第２の整流回路１４０によって交流電圧が全波整流され、出力端子Ｐ３及びＰ４を介して所定の直流電圧（順方向電圧ＶＦ）がＬＥＤモジュール２０に供給される。これにより、ＬＥＤモジュール２０が所望の明るさで点灯する。

次に、ＬＥＤモジュール２０を消灯させるためにユーザが壁スイッチをオフ操作すると、入力端子Ｐ１及びＰ２への交流電源の供給が停止するのでＬＥＤモジュール２０は消灯する。

以上のように、駆動回路４０は、ＬＥＤランプ１の口金７０（入力端子Ｐ１及びＰ２）に供給された交流電力を所定の直流電力に変換し、変換後の直流電力を出力端子Ｐ３及びＰ４からＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）に供給する。つまり、駆動回路４０は、一対の入力端子Ｐ１及びＰ２に接続された一対の入力側リード線４２ｃ及び４２ｄを介して口金７０から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力を一対の出力端子Ｐ３及びＰ４に接続された一対の出力側リード線４２ａ及び４２ｂを介してＬＥＤモジュール２０に供給する。

［本実施の形態の特徴構成］
以下、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の特徴的な構成及び作用について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの特徴的な構成を説明するための模式図である。なお、同図には、ＬＥＤランプ１が接続されている電源回路網の等価回路を模式的に示した等価電源回路網２００、等価電源回路網２００の接地インピーダンスＺ、及び、ＬＥＤランプ１が取り付けられる点灯器具のカバー３００も併せて図示されている。等価電源回路網２００及びカバー３００は、例えばＣＩＳＰＲ規格で規定されている擬似電源回路網及び円錐形金属ハウジングである。

同図に示すように、ＬＥＤランプ１、点灯器具のカバー３００及びＬＥＤランプ１の各構成部材には、静電容量Ｃ１１〜Ｃ１６及び寄生抵抗Ｒ１１が生じている。具体的には、静電容量Ｃ１１はヒートシンク８０とカバー３００との間に生じ、静電容量Ｃ１２は支持台３０とカバー３００との間に生じ、静電容量Ｃ１３は支持台３０とＬＥＤモジュール２０との間に生じ、静電容量Ｃ１４はヒートシンク８０と大地との間に生じ、静電容量Ｃ１５はカバー３００と大地との間に生じ、静電容量Ｃ１６はＬＥＤモジュール２０と大地との間に生じ、寄生抵抗Ｒ１１は支持台３０とヒートシンク８０との間に生じている。

ここで、ヒートシンク８０及び支持台３０に生じるノイズについて、上述の駆動回路４０の動作について説明しながら述べる。

上述したように、駆動回路４０では、インバータ１２０において、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２が交互にオンオフ動作を行うことにより、交流の二次電圧が誘起される。このとき、これら第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２が例えば約５０ｋＨｚでスイッチング動作を行うと、インバータ１２０から第２の整流回路１４０に供給される電流の周波数も約５０ｋＨｚであり、ＬＥＤモジュール２０全体の対地電位変化も数５０ｋＨｚとなる。

この場合、第２の整流回路１４０では、ダイオードブリッジを構成する４つのダイオードが、インバータ１２０から供給された５０ｋＨｚの電流でスイッチング動作する。その結果、第２の整流回路１４０において、例えば周波数が３００ｋＨｚ〜７００ｋＨｚのノイズが発生する。

その結果、駆動回路４０からＬＥＤモジュール２０に供給される所定の直流電圧には、周波数３００ｋＨｚ〜７００ｋＨｚのノイズが重畳されている。つまり、駆動回路４０からＬＥＤモジュール２０へ直流電圧を供給するための出力側リード線４２ａ及び４２ｂには、５０ｋＨｚ変調を受けた周波数３００ｋＨｚ〜７００ｋＨｚのノイズが重畳された電圧が供給される。

ここで、出力側リード線４２ａ及び４２ｂは周囲の金属部材と静電結合している。具体的には、出力側リード線４２ａ及び４２ｂは、当該出力側リード線４２ａ及び４２ｂの近傍の金属部材であるヒートシンク８０と静電容量Ｃ１８ａ及びＣ１８ｂにより静電結合している。

これにより、出力側リード線４２ａ及び４２ｂに生じるノイズは、コモンモード化し、静電容量Ｃ１８ａ及びＣ１８ｂを介してヒートシンク８０に伝搬する。ヒートシンク８０に伝搬したノイズは、ヒートシンク８０から静電容量Ｃ１１を介してカバー３００へと伝搬する。

さらに、出力側リード線４２ａ及び４２ｂは、当該出力側リード線４２ａ及び４２ｂの近傍の金属部材である支持台３０とも静電容量Ｃ１９ａ及びＣ１９ｂにより静電結合している。

これにより、出力側リード線４２ａ及び４２ｂに生じるノイズは、静電容量Ｃ１９ａ及びＣ１９ｂを介して支持台３０に伝搬する。支持台３０に伝搬したノイズは、支持台３０から静電容量Ｃ１２を介してカバー３００へと伝搬する。

そして、このようにしてヒートシンク８０及び支持台３０からカバー３００へと伝搬した出力側リード線４２ａ及び４２ｂのノイズは、静電容量Ｃ１５を介して大地へと伝搬する。

なお、ヒートシンク８０に伝搬したノイズは、寄生容量Ｃ１４を介しても大地へと直接伝搬する。さらに、ＬＥＤモジュール２０に供給される直流電圧にもノイズが重畳されていることから、ＬＥＤ２２からもノイズが発生する。このＬＥＤ２２で発生したノイズは、静電容量Ｃ１３を介して基板２１へと伝搬し、静電容量Ｃ１６を介して大地へと伝搬する。

このように大地へと伝搬する複雑なノイズ（特に静電結合的に伝搬する比較的低い周波数帯のノイズ）は、通常のノーマルモードノイズフィルタや、単純なコモンモードフィルタでは容易には除去できなくなり、大地を伝わり、等価電源回路網２００へと伝搬する。等価電源回路網２００に伝搬したノイズは、この等価電源回路網２００に接続された、ＬＥＤランプ１以外の各種機器及びＬＥＤランプ１へと伝搬し、悪影響を及ぼす。

そこで、本実施の形態では、駆動回路４０におけるグランド電位に接続された安定電位線９０をヒートシンク８０に接続している。これにより、ヒートシンク８０の電位は、出力側リード線４２ａ及び４２ｂのノイズに影響されることなく、駆動回路４０におけるグランド電位となる。言い換えると、ヒートシンク８０のノイズを、安定電位線９０を介して駆動回路４０に帰還させることができる。

また、本実施の形態において、支持台３０は金属製であってヒートシンク８０に接触している。これにより、支持台３０の電位も、出力側リード線４２ａ及び４２ｂのノイズに影響されることなく、駆動回路４０におけるグランド電位となる。つまり、支持台３０のノイズを、安定電位線９０を介して駆動回路４０に帰還させることができる。

これにより、ヒートシンク及び支持台３０から他の部材等を介して大地に伝搬するノイズを大幅に低減することができる。

さらに、本実施の形態では、支持台３０及びヒートシンク８０が安定電位線９０に直列接続されたコンデンサＣ１７を介して駆動回路４０の回路グランドに接続されている。

これにより、ヒートシンク８０と駆動回路４０の回路グランドとが絶縁されることになる。したがって、仮にヒートシンク８０及び支持台３０が露出するようにランプ１が構成されている場合であっても、ＬＥＤランプ１の点灯時に、人がヒートシンク８０や支持台３０に触れることによる感電の恐れを低減できる。

この場合、コンデンサＣ１７としては、例えば、容量１２０ｐＦのセラミックコンデンサを用いることができる。なお、コンデンサＣ１７の容量はこれに限らず、例えば１２００ｐＦでもよく、通常、Ｙコンデンサとして用いられる程度の容量であればよい。

また、ＬＥＤランプ１で生じるノイズとしては、出力側リード線４２ａ及び４２ｂから生じるノイズ以外に、駆動回路４０自体で生じるノイズが挙げられる。

上述のように、駆動回路４０の動作によって、駆動回路４０自体からは、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２におけるスイッチング動作により生じる例えば周波数５０ｋＨｚのノイズや、ダイオードＤ２及びＤ３で生じる例えば周波数３００〜７００ｋＨｚのノイズが発生する。

これに対して、本実施の形態では、上述のように、ヒートシンク８０が安定電位線９０を介して駆動回路４０におけるグランド電位に接続されている。これにより、ヒートシンク８０の電位は、駆動回路４０で生じるノイズ（つまり駆動回路４０から放射されるノイズ）に影響されることなく、駆動回路４０におけるグランド電位となる。言い換えると、駆動回路４０とヒートシンク８０との間に生じる静電容量（不図示）を介してヒートシンク８０に伝搬したノイズを、安定電位線９０を介して駆動回路４０に帰還させることができる。

この結果、駆動回路４０からヒートシンク８０に伝搬したノイズが直接又はカバー３００等を介して大地へ伝搬してしまうことを抑制できる。したがって、駆動回路４０自体から発生するノイズを低減することができる。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１によれば、安定電位線９０を介してヒートシンク８０を駆動回路４０における回路グランドに接続することにより、ヒートシンク８０から大地に伝搬するノイズを低減することができる。これにより、ＬＥＤランプ１の端子電圧のノイズレベルを低減することができる。つまり、ＬＥＤランプ１のノイズを低減することができる。

さらに、本実施の形態では、支持台３０も駆動回路４０における回路グランドに接続されている。これにより、支持台３０から大地に伝搬するノイズも低減することができる。したがって、ＬＥＤランプ１のノイズを一層低減することができる。

また、本実施の形態におけるＬＥＤランプ１は、ノイズ対策用の大きい回路又は特殊な回路や部品を用いることなく、ノイズを低減することができる。

なお、本実施の形態において、安定電位線９０は、より線であってもよい。具体的には、安定電位線９０の芯線は、より線であってもよい。これにより、安定電位線９０の芯線が単線の場合と比較して、安定電位線９０の芯線とヒートシンク８０との接触面積を増やすことができ、さらにノイズを低減することができる。

また、本実施の形態において、安定電位線９０は、放熱フィン部８２に固定したが、これに限らない。例えば、図９に示すように、安定電位線９０の芯線を、ヒートシンク８０の本体部８１と支持台３０の平板部３１との間に挟持してもよい。

これにより、ヒートシンク８０と支持台３０とを組み合わせるときに、安定電位線９０の接続も同時に行うことができるので、さらに簡単に安定電位線９０を固定することができる。また、安定電位線９０の芯線をヒートシンク８０と支持台３０とで挟持させることによって、安定電位線９０をヒートシンク８０だけではなく支持台３０にも直接接続することができる。

なお、安定電位線９０の芯線をヒートシンク８０と支持台３０とに挟持させる場合、安定電位線９０の芯線はより線であることが好ましい。これにより、安定電位線９０のより線を、ヒートシンク８０の本体部８１と支持台３０の平板部３１との間に平面的に広げることができるので、安定電位線９０の芯線とヒートシンク８０及び支持台３０との接触面積を容易に増やすことができる。

次に、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の他の特徴的な構成について、図１０を用いて説明する。図１０（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの上面図（グローブ、ＬＥＤモジュール及び支持台は不図示）であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤランプの一部切り欠き断面図（グローブは不図示）である。

図１０（ｂ）に示すように、本実施の形態では、支持台３０に面接触する本体部８１と当該本体部８１に連接する放熱フィン部８２とを有するヒートシンク８０が設けられており、放熱フィン部８２は、筐体６０の内部空間に筐体６０に延設されている。

これにより、支持台３０を介してヒートシンク８０の本体部８１に伝導したＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、放熱フィン部８２から筐体６０内の内部空間へと伝導させることができる。

さらに、本実施の形態では、支持台３０と筐体６０の内部空間（内部領域）とは空間的につながっている。具体的には、支持台３０における第２の面３１ｂ（図３参照）の周辺領域（ヒートシンク８０の本体部８１から露出する部分の周辺領域）が筐体６０の内部空間とが空間的につながっている。これにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の熱を、ヒートシンク８０を介さずに支持台３０から筐体６０内の内部空間へと伝導させることができる。

このように、ヒートシンク８０（放熱フィン部８２）及び支持台３０から筐体６０の内部空間に伝導した熱は、筐体６０の内部空間の空気の熱対流によって、筐体６０内のＬＥＤモジュール側の高温領域から口金側への低温領域へと移動して筐体６０及び口金７０に伝導し、ランプ外部へと放熱される。

以上により、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の点灯中に発生する熱を効率良く放熱させることができるので、ＬＥＤ２２の温度の過度な上昇を抑制させることができる。これにより、ＬＥＤ２２の過度な温度上昇による劣化を抑制できるので、ＬＥＤ２２の短寿命化を抑制できる。したがって、ＬＥＤランプ１の短寿命化を抑制できる。

しかも、本実施の形態において、放熱フィン部８２は、筐体６０に接触しないように延ばされており、延びた先が筐体６０に対して自由な状態となっている。これにより、ヒートシンク８０による放熱効果が低下してしまうことを防止できる。

つまり、仮に放熱フィン部８２が筐体６０に接触していると、ヒートシンク８０に対して何らかの応力が加わることになる。この結果、ヒートシンク８０（本体部８１）と支持台３０との密着性が低下してしまい、ヒートシンク８０と支持台３０との間の熱抵抗が大きくなってしまう。したがって、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱がヒートシンク８０に伝導しにくくなる。

これに対して、放熱フィン部８２を筐体６０に接触してないように延ばすことによって、ヒートシンク８０に対して筐体６０から応力が加わることを防止できるので、上記のように、ヒートシンク８０（本体部８１）と支持台３０との密着性が低下することを防止できる。これにより、放熱フィン部８２と筐体６０との接触によってヒートシンク８０による放熱効果が低下してしまうことを防止できる。

さらに、上記のように、放熱フィン部８２を筐体６０の内部空間に延伸させる構成を採用することにより、放熱フィン部８２の配置構成を筐体６０の内部空間を有効的に活用することができる。これにより、筐体６０の大型化を避けることができ、白熱電球に代替する光源としてコンパクト化を図ることができる。

また、本実施の形態において、支持台３０は、外郭をなす筐体６０に接触するようにして接続されている。これにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の熱は、支持台３０から筐体６０へと伝導してランプ外部に放熱される。

このように、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の点灯中に発生する熱は、支持台３０及びヒートシンク８０（放熱フィン部８２）から筐体６０の内部空間へと伝導して熱対流により筐体６０からランプ外部に放熱されるだけではなく、支持台３０から筐体６０へと直接伝導してランプ外部に放熱される。したがって、一層効率良く放熱させることができる。

また、図１０（ｂ）に示すように、本実施の形態において、支持台３０は筐体６０の第１開口部６０ａを閉じるように設けられており、また、ヒートシンク８０の本体部８１は、支持台３０とホルダ５０との間に配置されており、かつ、ホルダ５０との間に筐体６０の内部空間とつながった隙間（空間領域）が存在するように配置されている。

具体的には、ヒートシンク８０の本体部８１は、支持台３０の平板部３１に面接触した状態で回路ホルダ５０の平板部５１と所定の間隔をあけて配置されており、ヒートシンク８０の本体部８１と回路ホルダ５０の平板部５１との間には隙間（空隙）が存在する。そして、この隙間と筐体６０の内部空間とが空間的につながっている。

この構成により、放熱フィン部８２から筐体６０の内部空間に放射された熱が対流によって筐体６０及び口金７０に伝導する際に、筐体６０の内部空間における熱対流を一層大きくすることができる。これにより、ヒートシンク８０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を、筐体６０内のＬＥＤモジュール側の高温領域から口金側への低温領域へとよりスムーズに移動させることができるので、ＬＥＤモジュール２０の熱を一層効果的に放熱させることができる。この結果、ＬＥＤ２２の温度の過度な上昇を一層抑制できる。

また、本実施の形態において、ヒートシンク８０は、本体部８１がリブ部５８に押圧されている。

この構成により、ねじや接着剤等の固定部材を別途用いることなく、ヒートシンク８０を支持台３０及び回路ホルダ５０の少なくとも一方に保持固定することができる。これにより、低コスト化を図ることができるとともに組立ての容易化を図ることができる。

また、本実施の形態において、放熱フィン部８２の延びた先の辺の一部は、本体部８１の第１の面８１ａ（又は第２の面８１ｂ）に対して傾斜している。

この構成により、金属板である放熱フィン部８２が、駆動回路４０の回路基板４１の半田面における充電部又は回路素子（電子部品）と接触することを回避できる。これにより、放熱フィン部８２と半田面における充電部又は回路素子（電子部品）との間において、一定の絶縁距離を確保することができる。したがって、絶縁破壊による駆動回路４０の回路素子の破損等を低減することができる。

例えば、放熱フィン部８２の延びた先の辺の一部を、当該放熱フィン部８２の幅が回路基板４１の半田面に向かって小さくなるように傾斜させることによって、放熱フィン部８２と金属パターン及び半田との間の絶縁距離を確保することができる。

（照明装置）
また、本発明は、このようなＬＥＤランプとして実現することができるだけでなく、ＬＥＤランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

図１１に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係るＬＥＤランプ１と、点灯器具３とを備える。

点灯器具３は、ＬＥＤランプ１を消灯及び点灯させる機能を有し、天井に取り付けられる器具本体４と、ＬＥＤランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。

器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、ＬＥＤランプ１の口金７０が装着される。このソケット４ａを介してＬＥＤランプ１に電力が供給される。

なお、照明器具としては、図１１に示す構成のものに限らず、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設された天井埋込型の照明器具等を用いることもできる。

（その他）
以上、本発明に係るＬＥＤランプ及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態において、駆動回路４０は、自励式インバータを用いる構成としたが、これに限らない。駆動回路４０は、チョッパ回路を用いた構成であってもよい。また、インバータ１２０は、自励式でなく、他励式であっても同様の効果が得られる。さらに、出力側リード線４２ａ及び４２ｂが電源周波数よりも高い周波数で振られるものであれば、他の方式でも同様に大きな効果があり、また、出力電力の大きいものほどより大きな効果が得られる。すなわち、ノイズを大幅に抑制することができる。

また、駆動回路が、ＬＥＤランプ１に入力された第１交流電圧を直流電圧に変換して出力する直流電源回路と、スイッチング素子、インダクタおよびコンデンサを有するインバータ回路を有し、当該直流電源回路から出力された直流電圧を第１交流電圧より周波数の高い第２交流電圧に変換する高周波発生回路とを備えるように構成し、出力側リード線の電位がスイッチング素子のスイッチング動作に同期して電位変動するようにしてもよい。例えば、上記の実施の形態において、第１の整流回路１１０及び平滑コンデンサＣ１、Ｃ２は、第１交流電圧（例えば５０又は６０Ｈｚの交流電圧）を直流電圧に変換する直流電源回路の一例であり、インバータ１２０は第１交流電圧を第２交流電圧（例えば５０ｋＨｚの交流電圧）に変換する高周波発生回路の一例である。

また、上記の実施の形態では、基準電位として駆動回路４０における回路グランドを利用したが、基準電位は回路グランドに限らず、駆動回路４０における安定電位であればよく、例えば、回路グランドに対して直流電位だけ異なる電位であってもよい。さらに、基準電位は、大地電位に対して安定電位であっても良い。また、多少大きくなってもよければ、交流電源線間に、直列接続された２つのコンデンサを接続し、その中点にしてもよい。つまり、直列接続された２つのコンデンサの接続点の電位を基準電位としてもよい。

また、安定電位線９０としては、新たなリード線を別途設けるのではなく、コンデンサＣ１７の足（リード線）を安定電位線９０として用いてもよい。具体的には、コンデンサＣ１７の足を引き伸ばし、ヒートシンク８０に接続するように構成してもよい。

また、上記の実施の形態において、安定電位線９０は樹脂被膜されたものを用いたが、金属芯線が露出しているリード線であってもよい。

また、上記の実施の形態において、一対の放熱フィン部８２における傾斜辺８２ａは、同じ方向にカットされて左右対称な形状に構成されているが、これに限らない。つまり、対向する放熱フィン部８２は、同じ形状の金属板が対面するように構成されているが、これに限らない。この場合、回路基板４１の半田面に対面する放熱フィン部８２は、当該放熱フィン部８２の幅が回路基板４１に向かって小さくなるように構成することが好ましいので、回路基板４１の部品面に対面する放熱フィン部８２の方を、回路基板４１の半田面に対面する放熱フィン部８２の傾斜方向と異なる方向にカットするように構成すればよい。つまり、回路基板４１の部品面に対面する放熱フィン部８２についても、当該放熱フィン部８２の幅が回路基板４１に向かって小さくなるように構成すればよい。

また、上記の実施の形態において、一対の放熱フィン部８２の両方をカットするように構成したが、一対の放熱フィン部８２うちの一方のみをカットするように構成してもよい。つまり、一対の放熱フィン部８２のうちの一方のみに傾斜辺８２ａを形成してもよい。また、傾斜辺８２ａは必ずしも必要ではなく、一対の放熱フィン部８２のいずれにも傾斜辺８２ａを設けなくてもよい。

また、上記の実施の形態において、筐体６０は樹脂によって構成したが、アルミニウム等の金属によって構成してもよい。なお、金属製の筐体６０を用いる場合、駆動回路４０の絶縁性を確保するために、金属製の筐体６０の内側に、さらに、駆動回路４０を囲むように構成された樹脂製の筐体（回路ケース）を配置するとよい。金属製の筐体６０を用いる場合は、さらに、外郭筐体として、筐体６０を囲むように構成された樹脂製の筐体を配置するとよい。

また、上記の実施の形態では、ＬＥＤ２２としてパッケージ化されたＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いたが、これに限らない。例えば、ＬＥＤ２２としてベアチップを用いて、基板２１上に複数のＬＥＤ２２（ベアチップ）を直接実装することで構成されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュール２０を用いても構わない。なお、この場合、複数のベアチップは蛍光体含有樹脂によって一括封止される。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等その他の固体発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ ＬＥＤランプ
２ 照明装置
３ 点灯器具
４ 器具本体
４ａ ソケット
５ ランプカバー
１０ グローブ
１１ 開口部
２０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
２１ 基板
２２ ＬＥＤ
２３ 電極端子
３０ 支持台
３１、５１ 平板部
３１ａ、８１ａ 第１の面
３１ｂ、８１ｂ 第２の面
３２、５２ 側壁部
３２ａ 径小部
３２ｂ 径大部
３３ａ 第１貫通孔
３３ｂ 第２貫通孔
４０ 駆動回路
４１ 回路基板
４１ａ、６１ 凸部
４２ａ、４２ｂ 出力側リード線（リード線）
４２ｃ、４２ｄ 入力側リード線（リード線）
５０ 回路ホルダ（ホルダ）
５２ａ 爪部
５３、８１ｃ、８２ｂ 切り欠き部
５４ 回路基板保持部
５４ａ、５６ａ 係止爪
５５ 回路基板規制部
５６ モジュール基板保持部
５７ モジュール基板規制部
５７ａ 平面部
５７ｂ スリット
５８ リブ部
６０ 筐体
６０ａ 第１開口部
６０ｂ 第２開口部
６０ｃ、８１ 本体部
６２ 係止部
７０ 口金
８０ ヒートシンク
８２ 放熱フィン部
８２ａ 傾斜辺
９０ 安定電位線（基準電位線）
１１０ 第１の整流回路
１２０ インバータ
１３０ インバータ制御回路
１４０ 第２の整流回路
２００ 等価電源回路網
３００ カバー

Claims (12)

1. 発光モジュールと、
   前記発光モジュールが載せられた支持台と、
   前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
   前記駆動回路が収容され、かつ両端に開口部を有する筐体と、
   前記筐体の一方の開口部側に設けられ、かつ前記駆動回路を保持するためのホルダと、
   前記筐体の他方の開口部側に設けられ、かつ外部からの電力を受電するための口金と、
   前記発光モジュールの発光中に発生する熱を、前記支持台を介して放熱させるヒートシンクと、
   前記ヒートシンクが前記駆動回路における基準電位となるように前記ヒートシンクに接続された基準電位線とを備え、
   前記支持台は、前記発光モジュールが載せられる面である第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面とを有し、
   前記ヒートシンクは、前記支持台の前記第２の面に接触した平面を有する本体部と、前記本体部に連接し、かつ前記筐体の内部空間に延びる放熱フィン部とを有する
   光源。
2. 前記基準電位線は、前記放熱フィン部に接続されている
   請求項１に記載の光源。
3. 前記放熱フィン部には、切り欠き部が形成されており、
   前記基準電位線は、前記切り欠き部に通されて前記放熱フィン部に巻回されている
   請求項２に記載の光源。
4. 前記基準電位線は、前記本体部と前記支持台との間に挟持されている
   請求項２に記載の光源。
5. 前記支持台は、金属製である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源。
6. さらに、前記駆動回路における基準電位と前記ヒートシンクとの間において、前記基準電位線に直列接続されたコンデンサを有する
   請求項１〜５のいずれか１項記載の光源。
7. 前記駆動回路における基準電位は、前記駆動回路のグランド電位である
   請求項１〜６のいずれか１項記載の光源。
8. さらに、前記駆動回路から前記発光モジュールに、当該発光モジュールを発光させる電力を供給するためのリード線を備える
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の光源。
9. 前記駆動回路は、
   前記光源に入力された第１交流電圧を直流電圧に変換して出力する直流電源回路と、
   スイッチング素子、インダクタおよびコンデンサを含むインバータ回路を有し、前記直流電源回路から出力された直流電圧を第１交流電圧より周波数の高い第２交流電圧に変換する高周波発生回路とを備え、
   前記リード線の電位は、前記スイッチング素子のスイッチング動作に同期して変動する
   請求項８に記載の光源。
10. 前記放熱フィン部は、前記筐体に接触しないように延びている
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の光源。
11. 前記駆動回路の回路基板は、前記筐体の前記一方の開口部から前記他方の開口部に向かう方向の軸に対して略平行に配置されており、
    前記放熱フィン部は、板状であり、
    前記放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、前記本体部の前記平面に対して傾斜している
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光源。
12. 前記回路基板の一方の主面は、所定形状の金属配線が形成された面であり、
    前記放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、当該放熱フィン部の幅が前記一方の主面に向かって小さくなるように傾斜している
    請求項１１に記載の光源。

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