JP2005243463A - 電球形蛍光ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】 蛍光ランプの温度変化によりフィラメント電極への供給電流を制限する温度感知抵抗素子を温度感知の最適位置に設定し、かつ点灯回路を搭載する回路基板の小型薄型が可能な電球型蛍光ランプを提供する。
【解決手段】 両端にフィラメント電極２２を有し、屈曲形状に形成された蛍光ランプ２１のフィラメント電極２２に点灯高周波を生成して供給する高周波点灯回路が配置された回路基板４４と、この回路基板４４に設けられ、蛍光ランプ２１のフィラメント電極２２と高周波点灯回路とを接続するラッピングピン１７と、このラッピングピン１７にフィラメント電極２２の間に接続される正あるいは負の温度係数を有する抵抗素子２３，２４を接続する電球型蛍光ランプ。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フィラメント電極に接続される温度感知抵抗素子が配置された電球形蛍光ランプに関する。

電球形蛍光ランプは、コンパクトな形状に形成された蛍光ランプと、その蛍光ランプの点灯回路を一体化させて片口金を有した構造であり、白熱電球のように小形で、かつ、白熱電球よりも高いランプ効率と、長寿命とを併せて有する光源で、白熱電球に替えて多く用いられている。

この電球形蛍光ランプの基本構成を図６を用いて説明する。電球型蛍光ランプ４１は、例えば、複数箇所で屈曲されたガラス管内面に蛍光体が塗布され、管内に水銀を含むイオン化媒体が封入され、かつ、両端にフィラメント電極を有した蛍光ランプ４２と、この蛍光ランプ４２の基端部を保持固定する仕切板４３と、前記フィラメント電極に高周波電力を供給する高周波点灯回路を配置した回路基板４４と、この回路基板４４の高周波点灯回路に商用交流電源を供給する口金４５と、この口金４５に一端が固定され、内部に前記仕切板４３と高周波点灯回路を配置した回路基板４４を収納するカバー４６と、このカバー４６の他端に装着されて前記蛍光ランプ４２を覆うグローブ４７とを有している。この電球型蛍光ランプ４１は、口金４５を白熱電球と同じソケットに装着することで、商用交流電流を高周波点灯回路で所定の高周波電力に変換し、この高周波電力が蛍光ランプ４２に供給されることにより点灯する。

なお、前記電球型蛍光ランプ４１は、蛍光ランプ４２がグローブ４７で覆われたものであるが、前記グローブ４７を装着せずに、前記蛍光ランプ４２が露出した形状の電球形蛍光ランプも実用化されている。

これら電球形蛍光ランプ４１の回路基板４４に設けられる高周波点灯回路５０の一例について、図７を用いて説明する。商用交流電源である低周波交流電源１１は、ヒューズｆとノイズフィルタ回路１２を介して、整流平滑回路１３に供給される。前記ノイズフィルタ回路１２は、後述するインバータ回路１４におけるスイッチングによって発生する高周波ノイズを低周波交流電源１１側に流出しないように除去する。

前記整流平滑回路１３は、前記整流回路ＢＲＣと平滑コンデンサＣ１で構成され、交流電源を整流平滑した直流電源を生成してインバータ回路１４に出力する。

インバータ回路１４は、高周波インバータＨＦＩの第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２、ゲートドライブ回路ＧＤＣ、及び抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３、コンデンサＣ２，Ｃ３からなる起動回路ＳＴから構成している。

前記ゲートドライブ回路ＧＤＣは、帰還手段ＦＢ、インダクタＬ１、およびコンデンサＣ２からなり、帰還手段ＦＢに直列接続したＬＣ共振回路ＲＣ、ＬＣ共振回路ＲＣのコンデンサＣ２の両端に現れる共振電圧をコンデンサＣ３を介して取り出すゲート電圧出力手段ＧＶＯ、及び一対のツェナーダイオードを逆直列接続してなるゲート保護回路ＧＰから構成されている。なお、帰還手段ＦＢは、後述する限流インダクタＬ２に磁気結合している補助巻線である。

前記ゲートドライブ回路ＧＤＣのコンデンサＣ２の両端に生じる共振電圧は、ゲート保護回路ＧＰにより一定にクランプされてゲート電圧出力手段ＧＶＯを介して第１と第２のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のゲート・ソース間に印加され、相補形のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２を交互にオンさせる。

前記高周波インバータＨＦＩの出力は、限流インダクタＬ２、直流カットコンデンサＣ４、及び一対の共振コンデンサＣ５Ａ，Ｃ５Ｂと、この共振コンデンサＣ５Ａ，Ｃ５Ｂと並列に接続された蛍光ランプ４２のフィラメント電極によって構成される負荷回路ＬＣに供給される。

高周波点灯回路５０は、商用電源１１から電力が投入されると起動回路ＳＴのコンデンサＣ２，Ｃ３が充電されて第１のスイッチング素子Ｑ１がオンし、高周波インバータＨＦＩが自励発振を開始し起動する。前記高周波インバータＨＦＩの第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２のスイッチングにより生成された高周波電力は、負荷回路ＬＣに供給されると、共振コンデンサＣ５Ａを流れる電流が蛍光ランプ４２の両端のフィラメント電極に流れ、フィラメント電極が加熱されて熱電子放出状態になるとともに、負荷回路ＬＣの直列共振によって蛍光ランプ４２の両端に印加される電圧が高くなり、蛍光ランプ４２が始動し点灯状態となる。

前記蛍光ランプ４２が寿命末期となってフィラメント電極が断線すると、共振コンデンサＣ５Ａが負荷回路ＬＣから開放されので、負荷回路ＬＣの共振周波数が高くなる。このため、点灯回路の動作周波数は共振周波数よりかなり低くなるので、負荷回路ＬＣに残存している共振コンデンサＣ５Ｂの端子間電圧が低下し、蛍光ランプ４２が放電を持続し得なくなって消灯する。このように、上記回路構成によれば、寿命末期における蛍光ランプ４２の異常放電が継続するのを防止することができる。

このような構成の電球型蛍光ランプにおいて、点灯／消灯の点滅寿命特性の改善が求められている。この点滅寿命特性の改善のために、例えば、特許文献１に提案されているように、蛍光ランプの両端間（一対のフィラメント電極の間）に電気抵抗の温度係数が正の特性を有する正温度係数抵抗素子（Positive Temperature Coefficient Thermistor、以下ＰＴＣと称する）を接続し、このＰＴＣが共振コンデンサと並列的に接続されている。

このＰＴＣを共振コンデンサに対して並列的に接続したことにより、蛍光ランプの点灯始動時は、ＰＴＣは常温でその抵抗値が比較的小さいために、負荷回路ＬＣの共振容量成分に合成インピーダンスとして寄与しており、蛍光ランプ４２の両端に印加される共振電圧が低くなるように作用する。これにより、蛍光ランプ４２が始動する前に、フィラメント電極が十分予熱されて適正な熱電子が放出される。蛍光ランプ４２のフィラメント電極が予熱されている間の共振電流によりＰＴＣが自己発熱し温度が上昇するにつれてＰＴＣの抵抗値が次第に大きくなり、ＰＴＣのインピーダンス成分が負荷回路ＬＣの共振成分として無視できる程度に大きくなるとインダクタンスＬ２とコンデンサＣ５Ａ，Ｃ５Ｂの共振回路による高い共振電圧が発生して蛍光ランプ４２の両端に印加されて放電が開始される。

このように、高周波点灯回路の起動開始から蛍光ランプの放電開始までの所定の期間に、フィラメント電極が予熱されて十分な熱電子を放射するので蛍光ランプの始動時に印加する高い共振電圧によるフィラメント電極からの電子放射物質の飛散が起こりにくく、点滅寿命の改善が図られる。
特開２００３−１５１３４０号公報。

従来の電球形蛍光ランプ４１の高周波点灯回路５０は、回路基板４４の基板上に形成されている。この回路基板４４は、前述したように、蛍光ランプ４２を固定保持する仕切板４３と口金４５の間に配置され、かつ、回路基板４４の外周はカバー４６により覆われる。電球形蛍光ランプは、限りなく白熱電球に近い形状、またはそれよりも小さい形状にすることが求められているため、高周波点灯回路５０を配置した回路基板４４の形状寸法も可能な限り小さくするのが望ましい。

しかし、回路基板４４には、表面に限流インダクタンスＬ２と共振コンデンサＣ５Ａ，Ｃ５Ｂ等の比較的形状が大きい素子が隙間なく実装されており、裏面にそれら大きい素子の接続パターンと、面実装可能なチップ部品が高密度で配置されていることから、点滅寿命が改善のためにＰＴＣを追加実装する実装スペースの余裕がなく、回路基板を大型化しなければならないという問題があった。

一方、前述した特許文献１に提案されている電球形蛍光ランプは、フィラメント電流を点灯開始後にバイパスさせて損失を低減させるための正温度係数コンデンサが、蛍光ランプのフィラメント電極から発生する熱により反応しやすい位置に配置されている。このため、正温度係数コンデンサは、回路基板４４の蛍光ランプ４２側に配置したり、あるいは、蛍光ランプ４２のフィラメント電極が接続されている回路基板に設けられるフィラメント電極に接続された電極リード線が接続される接続端子の付近に配置させている。

このように、正温度係数コンデンサの配置位置は、自由に決められるものではなく、特に蛍光ランプ４２のフィラメント電極の温度を感知しやすい位置に実装する必要があるため、実装スペースの確保が困難である。

本発明は、このような事情に鑑み、蛍光ランプの点灯時の温度変化を感知する素子が実装された回路基板の小形化が可能な電球形蛍光ランプを提供することを目的としている。

請求項１の発明の電球形蛍光ランプは、両端にフィラメント電極及びこのフィラメント電極に接続されると共に端部から導出された電極リード線を有する屈曲形状に形成された蛍光ランプと；この蛍光ランプのフィラメント電極に高周波電力を供給する高周波点灯回路が配置された回路基板と；この回路基板に高周波点灯回路の高周波電力出力端子として突設され、前記蛍光ランプから導出された電極リード線及び温度感知抵抗素子から導出された素子リード線が接続された接続ピンと；を具備していることを特徴とする。

本発明及び以下の各発明において、特に指定しない限り用語の定義と技術的意味は次による。

蛍光ランプは、外径が１１ｍｍ以下、好ましくは８〜１１ｍｍ、さらに一層の小型化を図るには３〜９ｍｍが好適で、内部に屈曲された放電路が形成されるようにコンパクトに形成されている。

具体的には、１本の細長いガラス管を鞍型に湾曲させたり、またはＵ字状に屈曲させた複数のＵ字状ガラス管を連結管により接続させたりすると共に、前記ガラス管内面に蛍光体層が塗布され、かつ、ガラス管内には水銀及び希ガス等のイオン化媒体が封入され、さらに、前記ガラス管の両端に一対のフィラメント電極がシール部を介して封装されている。

高周波点灯回路は、前記蛍光ランプの電極に高周波点灯電源を生成供給する回路手段で、商用交流電源を直流に整流平滑する機能と、その直流を高周波交流に変換して前記蛍光ランプのフィラメント電極に供給する機能とを有している。そして、前記蛍光ランプに対して、放電のための電気エネルギーを供給すると共に、蛍光ランプの負特性を保証する限流インピーダンスを備えている。

また、前記蛍光ランプの点灯始動時には、前記フィラメント電極に効率よく加熱電流を供給すると共に、前記蛍光ランプが点灯始動して定常点灯状態となると、フィラメント電極には定常点灯維持に必要な電流を供給させるための温度感知抵抗素子がフィラメント電極の間に配置されている。つまり、蛍光ランプの始動時に一対のフィラメント電極間に高い始動電圧を印加して放電を開始させる始動電圧供給機能と、始動点灯後に定常点灯を維持するための必要最低限の電流を供給させる点灯維持電圧供給機能とを備えている。

温度感知抵抗素子は、温度により電気抵抗値が変動する素子であり、素子に印加供給される電流により発生するジュール熱による加熱温度に応じて電気抵抗値が変動する自己加熱型と、周囲の温度に応じて電気抵抗値が変動する傍熱型とがある。

なお、高周波点灯回路との組み合わせに応じて温度感知抵抗素子に代えて、温度感知により容量などの回路定数が変動する素子を用いても良い。

口金は、商用交流電源を受電する手段であると共に、電球形蛍光ランプを機械的に支持する手段として機能する。この口金は、既知の口金を適宜選定して用いることが出来る。電球形蛍光ランプとして多用されているＥ２６形、Ｅ１７形のネジ口金が適当である。

回路基板は、電子部品が実装される絶縁基板を有している。回路基板の一方の面には、前記高周波点灯回路を構成するディスクリート電子部品が実装され、かつ、回路基板の他方の面には、前記ディスクリート電子部品のリード線とチップ電子部品が実装される回路パターンが設けられている。

ディスクリート電子部品は、部品素子から２本以上の素子リード線が導出されているもので、その素子リード線が回路基板に設けられた素子リード線を挿入用のホールに基板表面側から挿入し、基板裏面に設けられている回路パターンのランドに半田接続される。

チップ電子部品は、部品素子の両端に半田付け可能な電極が形成されているもので、その電極を回路基板上に形成された回路パターンのランドに直接半田接続される。

また、回路基板には、前記蛍光ランプの一対のフィラメント電極に接続され、蛍光ランプの端部から導出された電極リード線が接続される接続ピンが植設されている。接続ピンには、電極リード線及び温度感知抵抗素子の素子リード線がラッピング、または溶接などにより接続される。この接続ピンによって、蛍光ランプ及び温度感知抵抗素子が高周波点灯回路に接続される。

これにより、回路基板に温度感知抵抗素子の接続用に回路パターンを設ける必要がなく、温度感知抵抗素子を回路基板に実装するみとが可能となる。

請求項２の発明の電球型蛍光ランプは、請求項１の電球型蛍光ランプにおいて、前記接続ピンに接続される温度感知抵抗素子は、温度係数が正の特性を有しており、前記蛍光ランプの両端の電極に対して直列的に接続されていることを特徴とする。

温度係数が正の特性を有する温度感知抵抗素子は、常温時には電気抵抗値が小さく、周囲温度、あるいは自己発熱温度が高くなると電気抵抗値が大きくなる正特性サーミスタである。

請求項３の発明の電球型蛍光ランプは、請求項１の電球型蛍光ランプにおいて、前記接続ピンに接続される温度感知抵抗素子は、温度係数が負の特性を有しており、前記蛍光ランプの少なくとも一方のフィラメント電極の両端に対して並列的に接続されていることを特徴とする。

温度係数が負の特性を有する温度感知抵抗素子は、常温時には電気抵抗値が大きく、周囲温度、あるいは自己発熱温度が高くなると電気抵抗値が小さくなる負特性サーミスタである。

請求項４の発明の電球型蛍光ランプは、請求項１乃至３のいずれか一の電球型蛍光ランプにおいて、前記接続ピンには、前記温度感知抵抗素子が接続された後に、電極リード線が接続されていることを特徴とする。

前記温度感知抵抗素子の素子リード線を回路基板の接続ピンに事前ラッピング接続させて回路基板への回路素子実装を完了させた後に、電極リード線を接続ピンに接続させることにより、電球形蛍光ランプの組み立て作業の効率が向上する。

本発明の電球型蛍光ランプは、複数の電子部品が実装された回路基板に新たに回路パターンを設けることなく、温度感知抵抗素子を接続することができるので、温度感知抵抗素子が設けられていても回路基板が大型化することがない。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。

本発明に係る電球型蛍光ランプの第１の実施形態について、図１乃至図５を用いて説明する。本発明の電球型蛍光ランプの回路基板に形成される高周波点灯回路について図１を用いて説明する。

この高周波点灯回路は、図７を用いて説明したように、低周波交流電源１１をノイズフィルタ回路１２、整流平滑回路１３、及びインバータ回路１４によって高周波交流を生成する。このインバータ回路１４の出力ｔ１とｔ２の間に、限流インダクタ１５（図７の限流インダクタンスＬ２）と共振コンデンサ１６（図７の共振コンデンサＣ５Ｂ）の直列回路が接続されている。この共振コンデンサ１６との両端には、蛍光ランプ２１（図７の蛍光ランプ４２）の一方のフィラメント電極２２ａ、予熱用共振コンデンサ１８（図７の共振コンデンサＣ５Ａ）、及び前記蛍光ランプ２１の他方のフィラメント電極２２ｂの直列回路が接続されている。また、予熱用共振コンデンサ１８の両端には、正温度係数抵抗素子（以下、単にＰＴＣと称する）２３が並列に接続されている。

前記蛍光ランプ２１の両端には、フィラメント電極２２ａ、２２ｂが封装されており、フィラメント電極２２ａ、２２ｂの各両端には、電極リード線２２ａ’，２２ｂ’が接続されている。蛍光ランプ２１の端部からは４本の電極リード線２２ａ’，２２ａ’，２２ｂ’，２２ｂ’が導出されている。この電極リード線２２ａ’，２２ｂ’は、接続ピンとしてのラッピングピン１７ａ〜１７ｄにラッピング接続されている。

この接続ピンとしてのラッピングピン１７ａ〜１７ｄは、後述する回路基板４４の所定位置に植設されている。前記ラッピングピン１７ａは、回路基板４４に設けられた回路パターンを介して、限流インダクタンス１５と共振コンデンサ１６の接続点に接続されている。前記ラッピングピン１７ｃは、回路基板４４に設けられた回路パターンを介してインバータ回路１４の出力ｔ２と共振コンデンサ１６との接続点に接続されている。前記ラッピングピン１７ｂ，１７ｄは、回路基板４４に設けられた回路パターンを介して予熱用共振コンデンサ１８に接続されている。また、ＰＴＣ２３は、前記ラッピングピン１７ｂ，１７ｄに直接ラッピング接続されるようになっている。

ＰＴＣ２３は、蛍光ランプ２１の点灯始動時には、常温で電気抵抗値が小さいために、負荷回路ＬＣの共振容量成分に合成インピーダンスとして寄与しており、蛍光ランプ４２の両端に印加される共振電圧は低く、蛍光ランプ４２は点灯せずにフィラメント電極に、インバータ回路１４から予熱電流が供給される。このとき、ＰＴＣ２３は予熱電流が流れる。このために、フィラメント電極２２ａ，２２ｂが効率よく予熱され、十分な熱電子が放射される。そして、ＰＴＣ２３は、自己発熱により温度上昇し、次第に抵抗値が高くなっていく。ＰＴＣ２３の抵抗値が共振容量成分の合成インピーダンスとして無視できる程度に高くなると、共振コンデンサ１６の共振電圧は蛍光ランプ２１を始動可能に高くなり、蛍光ランプ２１は始動する。

本実施形態の電球形蛍光ランプは、この蛍光ランプ２１のフィラメント電極２２ａ，２２ｂに接続された電極リード線２２ａ’，２２ｂ’がラッピング接続されるラッピングピン１７ｂ，１７ｄにＰＴＣ２３の素子リード線を接続したので、回路基板４４にＰＴＣ２３用の接続端子や挿通ホール（孔）、配線パターンを形成する必要がなく、回路基板４４が大型化することを防止できる。

また、本発明の電球形蛍光ランプの高周波点灯回路は、図２に示すように、蛍光ランプ２１の両フィラメント電極２２ａ，２２ｂと並列に負温度係数抵抗素子（Negative Temperatare Coefficient Thermistor 以下ＮＴＣと称する）２４ａ，２４ｂがラッピングピン１７ａ〜１７ｄを介して接続される。このＮＴＣ２４ａ，２４ｂは、常温で電気抵抗値が大きいために、蛍光ランプ２１の点灯始動時には、インバータ回路１４から供給された加熱電流は、ＮＴＣ２４ａ，２４ｂよりもインピーダンスの小さいフィラメント電極２２ａ，２２ｂを流れてフィラメント電極２２ａ，２２ｂが予熱される。蛍光ランプ２１が点灯した後は、ＮＴＣ２４ａ，２４ｂは、蛍光ランプ２１の熱影響を受けて、その電気抵抗値がフィラメント電極２２ａ，２２ｂの抵抗値よりも小さい状態となるため、定常点灯時には、インバータ回路１４からの電流はＮＴＣ２４ａ，２４ｂを流れて、フィラメント電極２２ａ，２２ｂには放電維持に不要な予熱電流がほとんど流れない。これにより、蛍光ランプ２１の電力消費の省力化が可能となる。

次に、この高周波点灯回路が形成された回路基板４４について、図３と図４を用いて説明する。なお、図３は本発明に係る電球型蛍光ランプに用いる回路基板の構成を示す斜視図、図４は本発明に係る電球型蛍光ランプに用いる回路基板の構成を示す平面図である。

前記電球型蛍光ランプ４１のカバー４６の内部に収納される回路基板４４は、略円形状に形成され、その表面には、ディスクリート電子部品である限流インダクタンス１５、共振コンデンサ１６、予熱用共振コンデンサ１８、及びその他の電子部品１９ａ〜１９ｄが配置されている。これらディスクリート電子部品は、回路基板４４の表面から裏面側に貫通させたそれぞれの電子部品のリード線挿入ホール（孔）に挿入装着される。また、この回路基板４４の外周側の所定の位置に、ラッピングピン１７ａ〜１７ｄと、口金４５を介して低周波交流電源１１に接続されるリード線１１ａ，１１ｂが植設されている。このラッピングピン１７ａ〜１７ｄとリード線１１ａ，１１ｂは、回路基板４４の表面から裏面に貫通させた挿入ホールに挿入装着されている。

この回路基板４４の裏面には、前記ディスクリート電子部品１５，１６，１８，１９、リード線１１ａ，１１ｂ、及びラッピングピン１７ａ〜１７ｄにそれぞれ接続される図示していない接続ランド及び回路パターンと、前記高周波点灯回路を構成するチップ電子部品２０ａ〜２０ｃが実装される回路パターンが設けられている。

このように、回路基板１１の表面にディスクリート電子部品を配置し、裏面にチップ電子部品と回路パターンを配置させることで、回路基板４４の形状寸法を小型薄型化させ、電球型蛍光ランプ４１の全体形状を白熱電球と同等の形状に形成されている。

このような回路基板４４に、前記蛍光ランプ２１のフィラメント電極２２ａ，２２ｂに最も近く、かつ、フィラメント電極２２ａ，２２ｂと接続されているラッピングピン１７ａ〜１７ｄの近傍に前記ＰＴＣ２３、あるいはＮＴＣ２４を配置させる場合、回路基板４４の表面上の配置スペースは確保できたとしても、裏面側には、チップ電子部品２０と回路パターンが配置されているために前記ＰＴＣ２３、あるいはＮＴＣ２４が配置できない。また、このＰＴＣ２３とＮＴＣ２４の配置スペースと回路パターンを設けると回路基板４４の形状が大きくなる。

そこで、本発明は、この回路基板４４に植設され、かつ、前記蛍光ランプ２１のフィラメント電極２２ａ，２２ｂに接続されて蛍光ランプ２１から導出された電極リード線がラッピング接続されるラッピングピン１７ｂ，１７ｃに、図３に示すように、例えば、前記ＰＴＣ２３の素子リード線を直接ラッピング接続させる。また、図示していないが、前記ＮＴＣ２４ａの素子リード線はラッピングピン１７ａ，１７ｂに、ＮＴＣ２４ｂの素子リード線はラッピングピン１７ｃ，１７ｄに直接ラッピング接続させる。これにより、回路基板４４にＰＴＣ２３及びＮＴＣ２４ａ，２４ｂの回路パターンを設ける必要が無く、単にラッピングピン１７ａ〜１７ｄの近傍にＰＴＣ２３及びＮＴＣ２４ａ，２４ｂの配置スペースのみ確保すれば良い。また、フィラメント電極２２ａ，２２ｂが接続されているラッピングピン１７ａ〜１７ｄに直接接続させることからフィラメント電極２２ａ，２２ｂの発熱が接続線を介して最も伝導しやすいラッピングピン１７ａ〜１７ｄにＰＴＣ２３あるいはＮＴＣ２４ａ，２４ｂを配置させることができる。

このラッピングピン１７ａ〜１７ｄにＰＴＣ２３及びＮＴＣ２４ａ，２４ｂのラッピング接続の手順について、図５を用いて説明する。前記回路基板４４に前記高周波点灯回路を形成する各種電子部品を搭載する。その際に、前記ラッピングピン１７の回路基板４４の表面に最も近い下半分ぐらいの位置に、例えば、ＰＴＣ２３の素子リード線２３ａをラッピング接続させる。つまり、ラッピングピン１７の上半分を残してＰＴＣ２３の素子リード線２３ａをラッピング接続させる。この回路基板４４を蛍光ランプ２１のフィラメント電極２２から導出された電極リード線２２ａ’を接続させる際に、前記ラッピングピン１７の上半分の位置にラッピング接続させる。これにより、ラッピングピン１７にラッピング冶具によるＰＴＣ２３、ＮＴＣ２４、及びフィラメント電極２２の各リード線のラッピング接続が容易となる。

なお、上述した本発明の実施形態の説明において、前記ＰＴＣ２３は、ラッピングピン１７ｂ，１７ｄの間に接続して、フィラメント電極２２ａ，２２ｂの間に直列接続した例を説明したが、ラッピングピン１７ａ，１７ｃの間に接続して、共振コンデンサ１６と並列接続するようにしても良い。

また、ＮＴＣ２４ａはラッピングピン１７ａ，１７ｂの間に接続して、フィラメント電極２２ａと並列接続し、ＮＴＣ２４ｂはラッピングピン１７ｃ，１７ｄの間に接続して、フィラメント電極２２ｂと並列接続した例を説明したが、いずれかと一方のフィラメント電極２２ａまたは２２ｂにのみＮＴＣ２４を並列接続するようにしても良い。

さらに、ＰＴＣ２３とＮＴＣ２４を共にラッピングピン１７ａ〜１７ｄに接続して、フィラメント電極２２ａ，２２ｂにＰＴＣ２３を直列接続、ＮＴＣ２４ａ，２４ｂを並列接続ても良い。これにより、ＰＴＣ２３とＮＴＣ２４によるフィラメント電極２２ａ，２２ｂに対する作用と効果が同時に得られる。

本発明の一実施形態に係る電球型蛍光ランプの高周波点灯回路の構成を示すブロック図。 本発明の他の実施形態に係る電球型蛍光ランプの高周波点灯回路の構成を示すブロック図。 本発明に係る電球型蛍光ランプに用いる回路基板の構成を示す斜視図。 本発明に係る電球型蛍光ランプに用いる回路基板の構成を示す平面図。 本発明に係る電球型蛍光ランプに用いる回路基板のラッピングピンへのラッピング接続を説明する説明図。 従来の電球型蛍光ランプの全体構成を示す断面図。 従来の電球型蛍光ランプに用いる高周波点灯回路を示す回路図。

符号の説明

１１…低周波交流電源、１２…ノイズフィルタ回路、１３…整流平滑回路、１４…インバータ回路、１５…限流インダクタンス、１６…共振コンデンサ、１７…ラッピングピン、１８…予熱用共振コンデンサ、２３…正温度係数抵抗素子（ＰＣＴ）、２４…負温度係数抵抗素子（ＮＴＣ）。
代理人 弁理士 伊藤 進

Claims (4)

1. 両端にフィラメント電極及びこのフィラメント電極に接続されると共に端部から導出された電極リード線を有する屈曲形状に形成された蛍光ランプと；
   この蛍光ランプのフィラメント電極に高周波電力を供給する高周波点灯回路が配置された回路基板と；
   この回路基板に高周波点灯回路の高周波電力出力端子として突設され、前記蛍光ランプから導出された電極リード線及び温度感知抵抗素子から導出された素子リード線が接続された接続ピンと；
   を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
2. 前記接続ピンに接続される温度感知抵抗素子は、温度係数が正の特性を有しており、前記蛍光ランプの両端の電極に対して直列的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
3. 前記接続ピンに接続される温度感知抵抗素子は、温度係数が負の特性を有しており、前記蛍光ランプの少なくとも一方のフィラメント電極の両端に対して並列的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
4. 前記接続ピンには、前記温度感知抵抗素子が接続された後に、電極リード線が接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の電球形蛍光ランプ。

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