JP2014203062A - 感光性ネガ型樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、フォトリソグラフィー法を適用した場合に、感応精度と感度に優れた感光性ネガ型樹脂組成物を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】本実施形態は、(a)エポキシ基を有する化合物と、(b)(b1)で表されるカチオン部構造および(b2)で表されるアニオン部構造を含有する第1のオニウム塩と、(c)(c1)で表されるカチオン部構造および(c2)で表されるアニオン部構造を含有する第2のオニウム塩と、を含むことを特徴とする感光性ネガ型樹脂組成物である。
【選択図】なし

Description

本発明は感光性ネガ型樹脂組成物に関し、特にフォトリソグラフィー工程により微細構造体を形成するのに好適な感光性ネガ型樹脂組成物に関する。
微細加工技術の一つとして、ネガ型感光性樹脂に対して露光及び現像を行い、微細パターンを有する構造物(微細構造体)を形成するフォトリソグラフィーの技術が知られている。この技術は例えば半導体集積回路製造用途、半導体露光用マスク製造用途、各種MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)製造用途など、広範に使用されている。MEMS製造用途の一例としては、各種小型センサー、マイクロプローブ、薄膜磁気ヘッド、インクジェット記録ヘッドなどで実用化が進んでいる。
露光を行うための装置としては、i線を光源とするステッパーが広く用いられている。この技術分野においては、近年、より複雑かつ高精細な構造を有する構造物を製造することが要望されており、フォトマスクを介した光源からの光に対して、高い精度を示す微細構造体を形成可能なネガ型感光性樹脂が要望されている。高精細な構造の一例として、インクジェット記録ヘッドのノズル吐出口が挙げられ、吐出口の形状を、マスク再現性よく形成することが重要である。
ネガ型感光性樹脂の一例としては、特許文献1に、多官能エポキシ樹脂とカチオン重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物が開示されている。
特許文献2には、発熱抵抗体を加熱することによって生成させた気泡を外気と連通させることにより、インク液滴を吐出させるノズルを含むMEMS製造用インクジェットヘッドが開示されている。また、このインクジェットヘッドのインク流路壁の形成に用いる被覆樹脂として、常温にて固体状のエポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物が開示されている。
特開2008−256980号公報 特許第3143307号公報
しかしながら、上記の組成物においては、例えば、円筒形状を有する液体吐出装置の吐出口などを、i線を光源としてネガ型感光性樹脂を用いて形成しようとした場合、得られる吐出口の真円性が不十分なことから、所望のマスク再現性を得られない場合がある。
本発明は上記を鑑みなされたものであって、フォトリソグラフィー法を適用した場合に、感応精度と感度に優れた感光性ネガ型樹脂組成物を提供することを目的の一つとする。
本発明の一形態は、
(a)エポキシ基を有する化合物と、
(b)(b1)で表されるカチオン部構造および(b2)で表されるアニオン部構造を含有する第1のオニウム塩と、
(c)(c1)で表されるカチオン部構造および(c2)で表されるアニオン部構造を含有する第2のオニウム塩と、
を含むことを特徴とする感光性ネガ型樹脂組成物である。
[R1からR3は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数1〜30の有機基を表す。但し、R1からR3の全構成原子中に、酸素原子が少なくとも2つ以上含まれる。Xは、炭素原子、窒素原子、リン原子、ホウ素原子、及びアンチモン原子から選ばれる。Yは、−S(=O)2−、フッ化アルキレン基、−O−CF2−、−C(=O)−CF2−、−O−C(=O)−CF2−、−C(=O)−O−CF2−、及び単結合から選ばれる。R4はフッ素原子で置換されてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。mとnは、Xが炭素原子の場合、m+n=3、且つn=0、1、2から選ばれる整数を表し、Xが窒素原子の場合、m+n=2、且つn=0、1から選ばれる整数を表し、Xがリン原子またはアンチモン原子の場合、m+n=6、且つn=0〜6から選ばれる整数を表し、Xがホウ素原子の場合、m+n=4、且つn=0〜3から選ばれる整数を表す。]。
[Aは窒素原子又はリン原子を表す。R4からR7は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数1〜15の有機基を表す。R8は置換基を有してもよい炭素数1〜20の有機基を表す。]。
本発明の一形態は、
(a)エポキシ基を有する化合物と、
(b)(b1)で表されるカチオン部構造および(b2)で表されるアニオン部構造を含有する第1のオニウム塩と、
(d)(d1)で表されるカチオン部構造および(d2)で表されるアニオン部構造を含有する第3のオニウム塩と、
を含むことを特徴とする感光性ネガ型樹脂組成物。
[R1からR3は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数1〜30の有機基を表す。但し、R1からR3の全構成原子中に、酸素原子が少なくとも2つ以上含まれる。Xは、炭素原子、窒素原子、リン原子、ホウ素原子、及びアンチモン原子から選ばれる。Yは、−S(=O)2−、フッ化アルキレン基、−O−CF2−、−C(=O)−CF2−、−O−C(=O)−CF2−、−C(=O)−O−CF2−、及び単結合から選ばれる。R4はフッ素原子で置換されてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。mとnは、Xが炭素原子の場合、m+n=3、且つn=0、1、2から選ばれる整数を表し、Xが窒素原子の場合、m+n=2、且つn=0、1から選ばれる整数を表し、Xがリン原子またはアンチモン原子の場合、m+n=6、且つn=0〜6から選ばれる整数を表し、Xがホウ素原子の場合、m+n=4、且つn=0〜3から選ばれる整数を表す。]。
[R9とR10は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数6〜15のアリール基を表す。Zは炭素原子、及び硫黄原子から選ばれる。Zが炭素原子の場合はk=1を表し、Zが硫黄原子の場合はk=2を表す。R11は置換基を有してもよい炭素数1〜20の有機基を表す。]。
本発明により、フォトリソグラフィー法を適用した場合に、感応精度と感度に優れた感光性ネガ型樹脂組成物を提供することができる。
液体吐出ヘッドの構成例を示す模式的斜視図である。 エネルギー発生素子を有する基板の概略図である。 本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物を用いた微細構造体の形成方法の一例を説明するための概略工程図である。 本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物を用いた微細構造体の評価方法を説明するための概略図である。
以下に、本発明に係る感光性ネガ型樹脂組成物に関して詳細に説明する。
(1)感光性ネガ型樹脂組成物
本発明の感光性ネガ型樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
<(a)エポキシ基を有する化合物>
エポキシ基を有する化合物(以下、(a)成分とも略す)としては特に限定されないが、エポキシ重合が可能な化合物であって、エポキシ基を1分子中に複数有する多官能エポキシ樹脂化合物が好ましい。このような多官能エポキシ樹脂としては、例えば、多官能脂環型エポキシ樹脂、多官能フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、多官能オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能トリフェニル型ノボラック型エポキシ樹脂、多官能ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのうち、多官能ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、多官能脂環型エポキシ樹脂又は多官能フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。その官能性は5官能以上が好ましく、例えば、ジャパンエポキシレジン社製「エピコート157S70」や、大日本インキ化学工業株式会社製の「エピクロンN−865」、ダイセル化学工業株式会社製「EHPE 3150」が市販品として入手でき、より好ましく用いられる。
エポキシ基を有する化合物の軟化点は、特に限定されないが、40℃以上であることが好ましく、60℃以上であることがより好ましい。また、180℃以下であることが好ましく、160℃以下であることがより好ましい。
エポキシ基を有する化合物の含有量は、感光性ネガ型樹脂組成物100質量部に対して、40質量部以上であることが好ましく、50質量部以上であることがより好ましく、65質量部以上であることがさらに好ましい。また、99.9質量部以下であることが好ましく、99.2質量部以下であることがより好ましい。これにより、基板に塗布した際に、高感度で適当な硬度のレジスト層が得られる。
<(b)第1のオニウム塩>
第1のオニウム塩(以下、(b)成分とも略す)は、(b1)で表されるカチオン部構造と、(b2)で表されるアニオン部構造との1対1の組み合わせからなる。
(b1)で表されるカチオン部構造において、R1からR3は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数1〜30の有機基を表す。但し、R1からR3の全構成原子中に、酸素原子は少なくとも2つ以上含まれる。
(b2)で表されるアニオン部構造において、Xは炭素原子、窒素原子、リン原子、ホウ素原子、及びアンチモン原子から選ばれる。Yは、−S(=O)2−、フッ化アルキレン基、−O−CF2−、−C(=O)−CF2−、−O−C(=O)−CF2−、−C(=O)−O−CF2−、及び単結合から選ばれる。R4はフッ素原子で置換されてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。mとnは、Xが炭素原子の場合、m+n=3、且つn=0、1、2から選ばれる整数を表し、Xが窒素原子の場合、m+n=2、且つn=0、1から選ばれる整数を表し、Xがリン原子またはアンチモン原子の場合、m+n=6、且つn=0〜6から選ばれる整数を表し、Xがホウ素原子の場合、m+n=4、且つn=0〜3から選ばれる整数を表す。
(b1)と(b2)の一例を以下に挙げる。(b1)で表されるカチオン部構造の特徴は、酸素原子を2個以上含有することに起因し、(b)成分の吸収波長の長波長化が可能となることから、i線等に高い感光性を有する点である。一方、(b2)で表されるアニオン部構造は、感光後、(b1)成分が分解し、(b2)の構造に起因する酸を発生させる。その後、発生酸の作用により、エポキシ基を有する化合物のエポキシ基のカチオン重合反応を開始、促進することができる。該発生酸はエポキシ基を有する化合物を十分に硬化させる酸強度を有していることが好ましい。エポキシ基を有する化合物を十分に硬化させる酸強度とは、ルイス酸においては六フッ化アンチモン酸以上の強酸であること、すなわちハメットの酸度関数−HO=18以上であることを意味する。ブレンステッド酸においては、ノナフルオロブタンスルホン酸以上の強酸であること、すなわちPKa=−3.57以上であることを意味する。
(b1)で表されるカチオン部構造の好ましい具体例を以下に挙げる。
これらの中でも、高いi線感光性を有するという観点から、環状カルボニル構造を含むものが好ましく、環状カルボニル構造を含むR1からR3の例として、(b1−17)〜(b1−30)が挙げられる。また、R1からR3は、環状カルボニル構造を含む複素環基を含むことがより好ましく、環状カルボニル構造を含む複素環基を含むR1からR3の具体例として、例えば上記(b1−17)〜(b1−24)が挙げられる。R1からR3のうち少なくとも1つが環状カルボニル構造を含むものであることが好ましく、R1からR3のうち2つ以上が環状カルボニル構造を含むものであることがより好ましい。カルボニル基が共役系中にあることが、第1のオニウム塩(b)の吸収の長波長化に大きく寄与し、特に共役系が芳香族環を含むことによりi型感光性が向上する。
(b1)で表されるカチオン部構造において、上述のように、R1からR3の全構成原子中に酸素原子は少なくとも2つ以上含まれればよく、R1からR3のうち1つ又は2つは酸素を含まない構造を有してもよい。以下に、R1からR3の取り得る構造を例として説明する。(b1)で表されるカチオン構造において、R1からR3において、上記有機基は、例えば、炭素数6〜30のアリール基、炭素数4〜30の複素環基、炭素数1〜30のアルキル基、炭素数2〜30のアルケニル基または炭素数2〜30のアルキニル基であり、これらは、例えば、アルキル基、ヒドロキシ基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、ヘテロ原子含有芳香族環基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、アルキレンオキシ基、アミノ基、シアノ基、オキソ基、ニトロ基の各基およびハロゲン原子からなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。これらの置換基として、より具体的には、例えば、炭素数1〜6のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基)、ヒドロキシ基、炭素数3〜6のシクロアルキル基(例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基)、炭素数2〜6のアルケニル基(例えば、ビニル基、1−プロペニル基、2−プロペニル基、2−ブテニル基)、炭素数2〜6のアルキニル基(例えば、アセチレニル基、1−プロピニル基、2−プロピニル基、2−ブチニル基)、炭素数1〜6のアルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、tert−ブトキシ基)、炭素数2〜6のアルキルカルボニル基、炭素数7〜11のアリールカルボニル基、炭素数2〜6のアルコキシカルボニル基(例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニル基)、炭素数7〜11のアリールオキシカルボニル基、炭素数7〜11のアリールチオカルボニル基、炭素数2〜6のアシロキシ基、炭素数6〜10のアリールチオ基(例えば、フェニルチオ基、ナフチルチオ基)、炭素数1〜6のアルキルチオ基(例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、n−プロピルチオ基、iso−プロピルチオ基、n−ブチルチオ基、tert−ブチルチオ基)、炭素数6〜14のアリール基(例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基)、炭素数4〜8のヘテロ原子含有芳香族環基(例えば、フリル基、チエニル基)、炭素数6〜10のアリールオキシ基(例えば、フェノキシ基、ナフトキシ基)、炭素数1〜6のアルキルスルフィニル基、炭素数6〜10のアリールスルフィニル基、炭素数1〜6のアルキルスルホニル基、炭素数6〜10のアリールスルホニル基、炭素数1〜6のアルキレンオキシ基、アミノ基、シアノ基、ニトロ基の各基およびハロゲン原子(例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子)等が挙げられる。R1からR3はそれぞれ互いに同一でも異なっていてもよい。また、R1からR3中、2個以上のRが互いに直接または−O−、−S−、−SO−、−SO2−、−NH−、−NRa−、−CO−、−C(=O)O−、−C(=O)NH−、炭素数1〜3のアルキレンもしくはフェニレン基を介して結合して環構造を形成してもよい。ここでRaは炭素数1〜5のアルキル基または炭素数6〜10のアリール基である。なお、本願明細書において、アルキル基は直鎖、分岐鎖又は環状鎖を含む。
(b2)で表されるアニオン部構造の好ましい具体例を以下に挙げる。
(b2)で表されるアニオン部構造において、R4は、n=0かつYが−S(=O)2−又は単結合の場合、少なくとも1つのフッ素原子を有する炭化水素基であることが好ましい。また、mが2以上の場合、一方のR4のいずれかの炭素原子と他方のR4のいずれかの炭素原子とが単結合を介して結合することにより環構造を形成していてもよい。R4としては、例えば、フッ素原子で置換されてもよいアルキル基又はアリール基である。
(b2)で表されるアニオン部構造において、Xがリン原子であることが好ましく、その具体例として、上記(b2−11)〜(b2−18)が挙げられる。ルイス酸系、すなわちXがアンチモン原子もしくはリン原子である場合、形成される硬化膜が耐熱性に優れる傾向にある。また、Xがリン原子の場合、アンチモン原子の場合よりも金属腐食性がより少ない。
(b)成分は、単独又は2つ以上の組み合わせで使用することができる。
(b)成分の含有量は、感光性ネガ型樹脂組成物100質量部に対して、0.01質量部以上であることが好ましく、0.1質量部以上であることがより好ましい。また、20質量部以下であることが好ましく、10質量部以下であることがより好ましい。
<(c)第2のオニウム塩>
第2のオニウム塩(以下、(c)成分とも略す)は、それぞれ特定の構造である(c1)で表されるカチオン部構造と、(c2)で表されるアニオン部構造との1対1の組み合わせからなる。
(c1)で表されるカチオン部構造において、Aは窒素原子又はリン原子を表す。R4からR7は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数1〜15の有機基を表す。
(c2)で表されるアニオン部構造において、R8は置換基を有してもよい炭素数1〜20の有機基を表す。
本実施形態では、第1のオニウム塩(b)に加えて第2のオニウム塩(c)を含有していることが重要である。この理由は次の通りである。感光後、第1のオニウム塩(b)から発生した酸(b2)は強酸であり、エポキシ基のカチオン重合反応を開始、促進するため、この点では感光に適している。その一方で、酸(b2)が感光性ネガ型樹脂組成物に拡散すると、未露光部である吐出口となる部分まで硬化してしまい、安定的な吐出口形状を形成することが困難な場合がある。そこで、本実施形態では、(c1)で表されるカチオン部構造と、(c2)で表されるアニオン部構造からなる第2のオニウム塩(c)を用いる。特に、(c2)で表されるアニオン部構造は、(c2)で表されるアニオン部構造にプロトンが付与した酸を仮定すると、エポキシ重合ができない、もしくは重合を引き起こす酸性度が非常に弱い弱酸の構造となっている。したがって、第1のオニウム塩(b)から発生した酸(b2)は、第2のオニウム塩(c)と出会うと塩交換がおこり、エポキシ重合ができない又は重合を引き起こし難い弱酸に変換される。即ち、第2のオニウム塩(c)は、エポキシ重合において、エポキシ重合を促進する酸に対する良好なクエンチャーとして機能することができる。また、(c1)で表されるカチオン部構造の特徴として、感光しても分解し難いことがある。これにより、露光時に第2のオニウム塩(c)が分解してしまうことを抑制することができる。以上の通り、本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物は、第1のオニウム塩と第2のオニウム塩とが相乗的に作用することにより、優れた感応精度と感度を有する。したがって、本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物を用いることにより、X線、EUV、ArF、KrF、g線、i線、電子線などの幅広い感放射線に対応した、真円性に優れる微細構造体を安定的に形成することが可能になる。
(c1)と(c2)の一例を以下に挙げる。
(c1)で表されるカチオン部構造において、Aは窒素原子又はリン原子を表す。R4からR7において、有機基は、例えば、炭素数6〜15のアリール基、または炭素数1〜15のアルキル基であり、これらは、例えば、アルキル基、フッ化アルキル基、ヒドロキシ基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基の各基およびハロゲン原子からなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。これらの置換基として、より具体的には、例えば、炭素数1〜12のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基)、炭素数1〜6のフッ化アルキル基(例えば、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基)、ヒドロキシ基、炭素数3〜6のシクロアルキル基(例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基)、炭素数1〜6のアルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、tert−ブトキシ基)、炭素数2〜6のアルキルカルボニル基、炭素数7〜11のアリールカルボニル基、炭素数6〜10のアリールチオ基(例えば、フェニルチオ基、ナフチルチオ基)、炭素数1〜6のアルキルチオ基(例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、n−プロピルチオ基、iso−プロピルチオ基、n−ブチルチオ基、tert−ブチルチオ基)、炭素数6〜10のアリール基(例えば、フェニル基、ナフチル基)、炭素数6〜10のアリールオキシ基(例えば、フェノキシ基、ナフトキシ基)の各基およびハロゲン原子(例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子)等が挙げられる。R4からR7はそれぞれ互いに同一でも異なっていてもよい。また、R4からR7中、2個以上のRが互いに直接または炭素数1〜3の炭素原子および窒素原子を介して結合することにより複素環構造を形成してもよい。
(c1)で表されるカチオン部構造の好ましい具体例を以下に挙げる。
(c2)で表されるアニオン部構造において、R8において、上記有機基は、例えば、炭素数1〜20の炭化水素基であり、より具体的には、例えば、炭素数1〜20のアルキル基、又は炭素数6〜20のアリール基であり、これらは、例えば、アルキル基、オキソ基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。これらの置換基として、より具体的には、例えば、炭素数1〜10のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基)、炭素数3〜6のシクロアルキル基(例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基)、炭素数1〜6のアルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、tert−ブトキシ基)、炭素数2〜6のアルキルカルボニル基等が挙げられる。また、R8において、2個以上の炭素原子が互いに直接または炭素数1〜3のアルキレンを介して結合することにより環構造を形成してもよい。環構造は単環でも多環でもよい。
(c2)で表されるアニオン部構造の好ましい具体例を以下に挙げる。
(c2)で表されるアニオン部構造において、R8は、芳香族炭化水素又は脂環炭化水素を含有する構造であることが好ましい。芳香族炭化水素又は脂環炭化水素を含有する構造である場合、その嵩高さや炭素密度に起因し、(c2)で表されるアニオンから発生した酸が加熱工程中に揮発して大気雰囲気中に蒸散することが抑制される。芳香族炭化水素又は脂環炭化水素を含有するR8を有するアニオン部構造の具体例としては、例えば、上記(c2−1)〜(c2−11)、(c2−17)〜(c2−25)、(c2−28)〜(c2−31)が挙げられる。
(c)成分は、単独又は2つ以上の組み合わせで使用することができる。
(c)成分の含有量は、感光性ネガ型樹脂組成物100質量部に対して、0.001質量部以上であることが好ましい。また、5質量部以下であることが好ましく、4質量部以下であることがより好ましい。
また、感光性ネガ型樹脂組成物における(b)成分と(c)成分の配合量は、以下の関係を満たすことが好ましい。
第1のオニウム塩(b)のモル数>第2のオニウム塩(c)のモル数
この関係を満たす場合、クエンチャーとして機能する(c)成分に対してエポキシ重合に有効な酸を発生させる(b)成分が多い状態となり、高感度化を図ることができる。
また、以下の関係を満たすことがより好ましい。
第1のオニウム塩(b)のモル数×0.7>第2のオニウム塩(c)のモル数>第1のオニウム塩(b)のモル数×0.02
第2のオニウム塩の添加量を増し、第2のオニウム塩(c)のモル数を第1のオニウム塩(b)のモル数×0.02より大きくすることで、第2のオニウム塩のクエンチャーとしての効果を十分に得ることができる。
<(d)第3のオニウム塩>
第3のオニウム塩(以下、(d)成分とも略す)は、それぞれ特定の構造である(d1)で表されるカチオン部構造と、(d2)で表されるアニオン部構造との1対1の組み合わせからなる。
(d1)で表されるカチオン部構造において、R9とR10は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数6〜15のアリール基を表す。
(d2)で表されるアニオン部構造において、Zは炭素原子、及び硫黄原子から選ばれる。Zが炭素原子の場合はk=1を表し、Zが硫黄原子の場合はk=2を表す。R11は置換基を有してもよい炭素数1〜20の有機基を表す。
本実施形態では、第1のオニウム塩(b)に加えて第3のオニウム塩(d)を含有していることが重要である。この理由は次の通りである。i線等による感光後、第1のオニウム塩(b)から発生した酸(b2)は強酸であり、エポキシ基のカチオン重合反応を開始、促進するため、この点では感光に適している。その一方で、酸(b2)が感光性ネガ型樹脂組成物に拡散すると、未露光部である吐出口となる部分が硬化してしまい、安定的な吐出口形状を形成することが困難な場合がある。そこで、本実施形態では、(d1)で表されるカチオン部構造と、(d2)で表されるアニオン部構造からなる第3のオニウム塩(d)を用いる。特に、(d2)で表されるアニオン部構造は、(d2)で表されるアニオン部構造にプロトンが付与した酸を仮定すると、エポキシ重合ができない、もしくは重合を引き起こす酸性度が非常に弱い弱酸の構造となっている。したがって、第1のオニウム塩(b)から発生した酸(b2)は、第3のオニウム塩(d)と出会うと塩交換がおこり、エポキシ重合ができない又は重合を引き起こし難い弱酸に変換される。即ち、第3のオニウム塩(d)は、エポキシ重合において、エポキシ重合を促進する酸に対する良好なクエンチャーとして機能することができる。また、(d1)で表されるカチオン部構造の特徴として、i線等に対して感光性が低いことがある。これにより、i線露光時に第3のオニウム塩(d)が分解してしまうことを抑制することができる。以上の通り、本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物は、第1のオニウム塩と第3のオニウム塩とが相乗的に作用することにより、優れた感応精度と感度を有する。したがって、本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物を用いることにより、i線に対応した、真円性に優れる微細構造体を安定的に形成することが可能になる。
(d1)と(d2)の一例を以下に挙げる。
(d1)で表されるカチオン部構造において、R9とR10において、アリール基(例えば、フェニル基又はナフチル基)は、例えば、アルキル基、フッ化アルキル基、ヒドロキシ基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基の各基およびハロゲン原子からなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。これらの置換基として、より具体的には、例えば、炭素数1〜12のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基)、炭素数1〜6のフッ化アルキル基(例えば、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基)、ヒドロキシ基、炭素数3〜6のシクロアルキル基(例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基)、炭素数1〜13のアルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、tert−ブトキシ基)、炭素数2〜6のアルキルカルボニル基、炭素数7〜11のアリールカルボニル基、炭素数6〜10のアリールチオ基(例えば、フェニルチオ基、ナフチルチオ基)、炭素数1〜6のアルキルチオ基(例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、n−プロピルチオ基、iso−プロピルチオ基、n−ブチルチオ基、tert−ブチルチオ基)、炭素数6〜10のアリール基(例えば、フェニル基、ナフチル基)、炭素数6〜10のアリールオキシ基(例えば、フェノキシ基、ナフトキシ基)の各基およびハロゲン原子(例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子)等が挙げられる。また、置換基としてのアルキル基、フッ化アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基又はアリールオキシ基における水素原子の少なくとも1つは、ヒドロキシ基で置換されていてもよい。R9とR10はそれぞれ互いに同一でも異なっていてもよい。
(d1)で表されるカチオン部構造の好ましい具体例を以下に挙げる。
(d2)で表されるアニオン部構造において、R11において、上記有機基は、例えば、炭素数1〜20の炭化水素基であり、より具体的には、例えば、炭素数1〜20のアルキル基、又は炭素数6〜20のアリール基であり、これらは、例えば、アルキル基、オキソ基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。これらの置換基として、より具体的には、例えば、炭素数1〜10のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基)、炭素数3〜6のシクロアルキル基(例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基)、炭素数1〜6のアルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、tert−ブトキシ基)、炭素数2〜6のアルキルカルボニル基等が挙げられる。また、R11において、2個以上の炭素原子が互いに直接または炭素数1〜3のアルキレンを介して結合することにより環構造を形成してもよい。環構造は単環でも多環でもよい。
(d2)で表されるアニオン部構造の好ましい具体例を以下に挙げる。
(d2)で表されるアニオン部構造において、R11は、芳香族炭化水素又は脂環炭化水素を含有する構造であることが好ましい。芳香族炭化水素又は脂環炭化水素を含有する構造である場合、その嵩高さや炭素密度に起因し、(d2)で表されるアニオンから発生した酸が加熱工程中に揮発して大気雰囲気中に蒸散することが抑制される。芳香族炭化水素又は脂環炭化水素を含有するR11を有するアニオン部構造の具体例としては、例えば、上記(d2−1)〜(d2−11)、(d2−17)〜(d2−25)、(d2−28)〜(d2−31)、(d2−32)〜(d2−40)、(d2−48)〜(d2−56)が挙げられる。
(d2)で表されるアニオン部構造において、Zが硫黄原子であることが好ましい。Zが硫黄原子の場合、Zが炭素原子の場合に比べ、アニオンをより安定化することができる。そのため、アニオン部の求核性が抑制され、アニオン部が(d1)のカチオン部を求核攻撃することに由来して第3のオニウム塩が分解することを抑制することができる。
(d)成分は、単独又は2つ以上の組み合わせで使用することができる。
(d)成分の含有量は、感光性ネガ型樹脂組成物100質量部に対して、0.001質量部以上であることが好ましい。また、5質量部以下であることが好ましく、4質量部以下であることがより好ましい。
また、感光性ネガ型樹脂組成物における(b)成分と(d)成分の配合量は、以下の関係を満たすことが好ましい。
第1のオニウム塩(b)のモル数>第3のオニウム塩(d)のモル数
この関係を満たす場合、クエンチャーとして機能する(d)成分に対してエポキシ重合に有効な酸を発生させる(b)成分が多い状態となり、高感度化を図ることができる。
また、以下の関係を満たすことがより好ましい。
第1のオニウム塩(b)のモル数×0.7>第3のオニウム塩(d)のモル数>第1のオニウム塩(b)のモル数×0.02
第3のオニウム塩の添加量を増し、第3のオニウム塩(d)のモル数を第1のオニウム塩(b)のモル数×0.02より大きくすることで、第3のオニウム塩のクエンチャーとしての効果を十分に得ることができる。
また、本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物は、第1のオニウム塩(b)、第2のオニウム塩(c)、及び第3のオニウム塩(d)以外の第4のオニウム塩(e)を含んでもよい。第4のオニウム塩(e)としては、例えば、(b1)における、R1からR3の全構成原子中に、酸素原子が1つ以下含まれるカチオン部構造及び、上記(b2)で表されるアニオン部構造を含有するものが挙げられる。この際、第4のオニウム塩(e)の含有量は、感光性ネガ型樹脂組成物100質量部に対して、例えば、0.001質量部以上であることが好ましく、0.005質量部以上であることがより好ましい。また、25質量部以下であることが好ましく、15質量部以下であることがより好ましい。
<シラン化合物>
本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物は、シラン化合物を含んでもよい。
シラン化合物は、ケイ素原子を含む化合物であれば特に限定されないが、感光性ネガ型樹脂組成物と基板との間の密着性を向上させる、もしくは補助する機能を有するオルガノシラン化合物であることが好ましい。このオルガノシラン化合物としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するオルガノシラン化合物;N−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−β(アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、N−(ビニルベンジル)−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を有するオルガノシラン化合物;3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するオルガノシラン化合物;γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプト基を有するオルガノシラン化合物;を挙げることができる。
シラン化合物は、無機基板とエポキシ樹脂膜の密着性の観点から、エポキシ基を有するオルガノシラン化合物を用いることが好ましい。エポキシ基を有するシラン化合物としては、例えば、商品名:SILQUEST A−187 SILANE(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製)が市販品として入手でき、特に好ましく用いられる。
感光性ネガ型樹脂組成物中のシラン化合物の含有量は、密着性の観点から、感光性ネガ型樹脂組成物100質量部に対して、0.1質量部以上が好ましく、0.5質量部以上がより好ましい。また、シラン化合物の含有量は、硬化物の強靭性を得る観点から、感光性ネガ型樹脂組成物100質量部に対して、20質量部以下が好ましく、15質量部以下がより好ましい。
なお、シラン化合物は、1種を単独で用いても良いし、複数種類を併用しても良い。
<溶剤>
溶剤としては特に限定されないが、感光性ネガ型樹脂組成物の作製に用いる各成分を溶解できる有機溶剤であることが望ましい。例えば、アルキレングリコールモノアルキルエーテルカルボキシレート、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキルエステル、アルコキシプロピオン酸アルキル、環状ラクトン(好ましくは炭素数4以上10以下)、環を含有してもよいモノケトン化合物(好ましくは炭素数4以上10以下)、アルキレンカーボネート、アルコキシ酢酸アルキル、ピルビン酸アルキル、ベンゼン環を有する化合物、等の有機溶剤を挙げることができる。
アルキレングリコールモノアルキルエーテルカルボキシレートとしては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルプロピオネート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートが好ましく挙げられる。
アルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルを好ましく挙げられる。
乳酸アルキルエステルとしては、例えば、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチルを好ましく挙げられる。
アルコキシプロピオン酸アルキルとしては、例えば、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチルを好ましく挙げられる。
環状ラクトンとしては、例えば、β−プロピオラクトン、β−ブチロラクトン、γ−ブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、β−メチル−γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−オクタノイックラクトン、α−ヒドロキシ−γ−ブチロラクトンが好ましく挙げられる。
環を含有してもよいモノケトン化合物としては、例えば、2−ブタノン、3−メチルブタノン、ピナコロン、2−ペンタノン、3−ペンタノン、3−メチル−2−ペンタノン、4−メチル−2−ペンタノン、2−メチル−3−ペンタノン、4,4−ジメチル−2−ペンタノン、2,4−ジメチル−3−ペンタノン、2,2,4,4−テトラメチル−3−ペンタノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、5−メチル−3−ヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、2−メチル−3−ヘプタノン、5−メチル−3−ヘプタノン、2,6−ジメチル−4−ヘプタノン、2−オクタノン、3−オクタノン、2−ノナノン、3−ノナノン、5−ノナノン、2−デカノン、3−デカノン、4−デカノン、5−ヘキセン−2−オン、3−ペンテン−2−オン、シクロペンタノン、2−メチルシクロペンタノン、3−メチルシクロペンタノン、2,2−ジメチルシクロペンタノン、2,4,4−トリメチルシクロペンタノン、シクロヘキサノン、3−メチルシクロヘキサノン、4−メチルシクロヘキサノン、4−エチルシクロヘキサノン、2,2−ジメチルシクロヘキサノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン、2,2,6−トリメチルシクロヘキサノン、シクロヘプタノン、2−メチルシクロヘプタノン、3−メチルシクロヘプタノンが好ましく挙げられる。
アルキレンカーボネートとしては、例えば、プロピレンカーボネート、ビニレンカーボネート、エチレンカーボネート、ブチレンカーボネートが好ましく挙げられる。
アルコキシ酢酸アルキルとしては、例えば、酢酸−2−メトキシエチル、酢酸−2−エトキシエチル、酢酸−2−(2−エトキシエトキシ)エチル、酢酸−3−メトキシ−3−メチルブチル、酢酸−1−メトキシ−2−プロピルが好ましく挙げられる。
ピルビン酸アルキルとしては、例えば、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピルが好ましく挙げられる。
ベンゼン環を有する化合物としては、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、オルトキシレン、メタキシレン、パラキシレンが好ましく挙げられる。キシレンと表記される場合には、オルトキシレン、メタキシレン、パラキシレン、エチルベンゼン等の混合物であってもよい。
好ましく使用できる溶剤としては、常温(25℃)常圧(105Pa)下で、沸点110℃以上の溶剤が挙げられる。具体的には、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン、乳酸エチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸−2−エトキシエチル、酢酸−2−(2−エトキシエトキシ)エチル、プロピレンカーボネート、キシレンが挙げられる。本発明においては、上記溶剤を単独で使用してもよいし、2種類以上を併用してもよい。
感光性ネガ型樹脂組成物中の溶剤の含有量は、感光性ネガ型樹脂組成物100質量部に対して、5.0質量部以上であることが好ましく、10.0質量部以上であることがより好ましい。また、99.5質量部以下であることが好ましく、99.0質量部以下であることがより好ましい。さらには、70.0質量部以下であることが好ましく、60.0質量部以下であることがより好ましい。溶剤の含有量を5.0質量部以上99.5質量部以下とすることにより、感光性ネガ型樹脂組成物を支持体(基板)に塗布した際に、塗布面状の良いレジスト層が容易に得られる。
<その他の成分>
感光性ネガ型樹脂組成物には、上記成分以外に、例えば以下の他の成分を含むことができる。即ち、その成分に特に制限はないが、用途に応じて、界面活性剤や増感剤、吸光剤、重合促進剤、難燃剤、難燃助剤などを使用することができる。
以上より、本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物を用いることにより、フォトリソグラフィー法を適用した場合に、真円性と感度に優れた微細構造体を安定的に形成することが可能になる。
また、酸のクエンチャーとして、含窒素原子有機化合物、特にアミン化合物がフォトレジストにおいて使用されることがある。しかし、本実施形態のようなエポキシ基を有する化合物をアミン化合物と混合した場合、アミン化合物が硬化剤として機能し、暗反応において硬化が進行する場合がある。そのため、アミン化合物は本実施形態のようなエポキシ基を有する化合物と混在して長期保存することが困難である。一方で、本実施形態の(c)及び(d)成分は、エポキシ基を有する化合物と混合しても暗反応の発生が極めて低いため、エポキシ基を有する化合物と混在させた状態で長期保存することが可能である。
<製造方法>
本実施形態の微細構造体の製造方法は、例えば、液体吐出ヘッドの作製に適用することができる。すなわち、本実施形態による感光性ネガ型樹脂組成物を用いて、例えば、液体吐出ヘッドを形成することができる。液体吐出ヘッドとしては、特に限定されるものではないが、一例として、インクジェット記録ヘッドが挙げられる。
図1にインクジェット記録ヘッドの構成例を説明する模式的斜視図を示す。図1に示すインクジェット記録ヘッドは、エネルギー発生素子2を複数有する基板上に、インク吐出口(吐出口)5と該インク吐出口5に連通するインク流路(液体流路)3cを構成する流路形成層4を有する。また、基板1には、インク(液体)をインク流路3cに供給するためのインク供給口(液体供給口)6が設けられている。図2に示すように、基板1上にエネルギー発生素子2が所定のピッチで複数個配置されている。
以下にインクジェット記録ヘッドの製造方法について図3を参照して説明する。図3は、図1及び図2のA−B断面における断面図に相当する。
なお、エネルギー発生素子2には素子を動作させるための制御信号入力電極(不図示)が接続されている。
まず、図3(a)に示すように、エネルギー吐出素子2を有する基板1を用意する。
基板1は、Si基板であることが好ましい。特に、シリコン単結晶体であることが好ましく、基板1の貫通孔の穿設を異方性エッチングにより行う場合は、結晶方位<100>のシリコン単結晶体であることが好ましい。基板1の貫通孔の穿設をドライエッチング、サンドブラスト、レーザーにより行う場合は、結晶方位<110>のシリコン単結晶体などであってもよい。
エネルギー発生素子2は、インク液滴を吐出させるための吐出エネルギーがインクに与えられ、インク液滴がインク吐出口から吐出可能なものであれば、特に限定はされない。例えば、エネルギー発生素子2として発熱抵抗素子が用いられる場合、該発熱抵抗素子が近傍のインクを加熱することにより、インクに状態変化を生起させ吐出エネルギーを発生する。
次に、図3(b)に示すように、基板1上に、溶解可能な樹脂組成物を塗布し、液体流路の型材としての流路パターン用の溶解可能な樹脂層3aを形成する。
溶解可能な樹脂層3aの形成方法としては、例えば、ポジ型感光性樹脂を適宜溶媒に溶解し、スピンコート法等により基板1上に塗布する。その後、加熱することで溶解可能な樹脂層3aを形成することができる。溶解可能な樹脂層3aの厚さとしては、所望の液体流路(インク流路)の高さであり、特に限定されるものではないが、例えば、2〜50μmであることが好ましい。
次に、図3(c)に示すように、溶解可能な樹脂層3aに放射線を照射し、現像することにより、流路パターン3bを形成する。
次に、インク流路パターン3b及び基板1上に、本実施形態の感光性ネガ型樹脂組成物を配置して流路形成層4を形成する。
流路形成層4の厚さとしては、流路パターン3b上の厚みとして2μm以上であることが好ましい。また、厚さの上限は、特に制限されるものではないが、吐出口部の現像性を考慮して、例えば、流路パターン3b上の厚みとして100μm以下である。
次に、流路形成層4にi線光を照射し、その後MIBK(メチルイソブチルケトン)、等により現像を行い、パターニング処理する。さらに、IPA等によりリンス処理を行うことで、吐出口5を形成する(図3(d))。
i線の中心波長は、365nmである。
次に、図3(e)に示すように、エッチング処理など適当な方法を用いて供給口6を形成する。
次に、図3(f)に示すように、流路パターン3bを適当な溶媒を用いて溶解除去する。
溶媒としては、例えばアルカリ水溶液や有機溶媒を用いることができる。
その後、基板1をダイシングソーやドライエッチング等により切断分離、チップ化し、エネルギー発生素子2を駆動させるための電気的接合を行う。さらに、インク供給のためのチップタンク部材を接続して、インクジェット記録ヘッドを完成させる。
なお、上記の方法は、インクジェットヘッドの製造方法に限られず、中空パターンを形成するパターン形成方法としても有効である。
(実施例)
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
<実施例1〜13および16>
表1に記載の配合に従って、(a)成分、(b)成分及び、必要に応じて(c)成分、(d)成分、界面活性剤、シラン化合物を、溶剤としてのプロピレングリコールモノメチルエーテルを(a)成分100質量部に対して45質量部に混合し、感光性樹脂組成物を調製し、それを用いて評価した。表1において、単位は質量部を表す。
これら感光性樹脂組成物を、シリコンウエハーからなる支持体上にスピンコーターで塗布した後、60℃9分プリベーク乾燥して40μmの膜厚を有する感光性樹脂組成物層を得た。プリベーク後、図3に示す上記製造方法に従い、FPA−3000 i5+(i線ステッパー:キヤノン社製)を用いて所望のパターンが描写されたマスクを介してパターン露光を行い、ホットプレートにより95℃4分の露光後ベーク処理を行った。
なお、上記製造方法において、感光性ネガ型樹脂組成物からなる流路形成層4の厚さは、インク流路パターン3b上の厚みとして20μmとした。
i線ステッパーのデフォーカス設定を適宜変更することで、例えば0.1〜10度程度の所望のテーパ角度を得ることができる。本実施例ではテーパ角度が1度となるように実施した。また、その後、CDS−860R+(キヤノン社製)を用いて現像処理を行った。次いで、現像後の樹脂パターンを基板ごと、オーブンを用いて140℃で1時間のポストベークを行い、支持体上に硬化した硬化物のレジストパターンを得た。
<評価>
(真円性)
図4に、設計寸法が直径15μmの真円パターンマスクを使用して露光し、上記レジストパターン形成方法により形成した円ノズル(硬化物)を示す。得られた円ノズルにおいて、Y1からY4で測長を行い、それぞれ距離を算出した。単位はμmである。図4中のAおよびBは、図1のAおよびBに対応しており、方向が同じことを意味する。得られた4つの距離中、最も距離の長いものをMAX(Y)、最も距離の短いものをMIN(Y)と定義し、下記式(1)に従って真円性を算出した。真円性の値は、小さいほど良いことを意味する。
真円性 =(MAX(Y)− MIN(Y))/ MIN(Y)×100 ・・・式(1)
(感度)
図4に示した円ノズルの形成にあたっては、露光量を500〜30000J/m2の範囲で段階的に変更してi線露光を行い、Y1の距離が、ちょうど15μmになったときの露光量を最適露光量として見積もり、それを感度として定義した。
<実施例14>
表1に記載の配合に従って、(a)成分、(b)成分、(c)成分、界面活性剤、シラン化合物、増感剤を、溶剤としてのプロピレングリコールモノメチルエーテルを(a)成分100質量部に対して45質量部に混合し、感光性樹脂組成物を調整し、それを用いて評価した。増感剤としては、1−ナフトールを用いた。
<実施例15>
表1に記載の配合に従って、(a)成分、(b)成分、(c)成分、(e)成分、界面活性剤、シラン化合物を、溶剤としてのプロピレングリコールモノメチルエーテルを(a)成分100質量部に対して45質量部に混合し、感光性樹脂組成物を調整し、それを用いて評価した。(e)成分は、カチオン部構造が下記化合物で表されるe1−21であり、アニオン部構造がb2−23である。
(c1−21):
<比較例1〜3>
表1に記載の配合に従って、(a)成分、界面活性剤及び、シラン化合物を、必要に応じて(b)成分、(c)成分及び、(e)成分を、溶剤としてのプロピレングリコールモノメチルエーテルを(a)成分100質量部に対して45質量部に混合し、感光性樹脂組成物を調製し、それを用いて評価した。
尚、実施例1〜16は、いずれも「第1のオニウム塩のモル数>前記第2のモル数、または第1のオニウム塩のモル数>前記第3のモル数」の関係を満たす。
(a−1):エピクロンN−865 (大日本インキ化学工業株式会社製 商品名)
(a−2):JER157S70 (ジャパンエポキシレジン社製 商品名)
(a−3):EHPE 3150 (ダイセル化学工業株式会社製 商品名)
*1:PF−6520(OMNOVA SOLUTIONS製 商品名)
*2:SILQUEST A−187 SILANE(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製 商品名)
実施例1〜16では、(b)成分と(c)成分、または(d)成分を含有する感光性ネガ型樹脂組成物を用いて真円性を求めたところ、真円性が0.4以下となり、高いマスク再現性が得られた。
一方で、(b)成分を含んでいるが、(c)成分または(d)成分を含んでいない比較例1および2のネガ型樹脂組成物においては、真円性が1以上となり、マスク再現性は十分ではなかった。
また、(c)成分を含んでいるが、(b)成分を含んでいない比較例3のネガ型樹脂組成物においては、真円性は0.42と比較的良いが、一方で感度が30000J/m2と感度が極めて低く、真円性と感度の両立はできなかった。
以上より、本発明の感光性ネガ型樹脂組成物は優れた感応精度及び感度を有することがわかる。したがって、本発明の感光性ネガ型樹脂組成物を用い、フォトリソグラフィー法を適用することにより、高感応精度及び高感度で、真円性に優れた微細構造体を安定的に形成することが可能になる。したがって、MEMS用等の微細加工を施した各種デバイスに好適に用いることが可能となる。
1 基板
2 エネルギー発生素子
3a 溶解可能な樹脂層
3b 流路パターン
3c 液体流路
4 流路形成層
5 吐出口
6 供給口

Claims (10)

  1. (a)エポキシ基を有する化合物と、
    (b)(b1)で表されるカチオン部構造および(b2)で表されるアニオン部構造を含有する第1のオニウム塩と、
    (c)(c1)で表されるカチオン部構造および(c2)で表されるアニオン部構造を含有する第2のオニウム塩と、
    を含むことを特徴とする感光性ネガ型樹脂組成物。
    [R1からR3は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数1〜30の有機基を表す。但し、R1からR3の全構成原子中に、酸素原子が少なくとも2つ以上含まれる。Xは、炭素原子、窒素原子、リン原子、ホウ素原子、及びアンチモン原子から選ばれる。Yは、−S(=O)2−、フッ化アルキレン基、−O−CF2−、−C(=O)−CF2−、−O−C(=O)−CF2−、−C(=O)−O−CF2−、及び単結合から選ばれる。R4はフッ素原子で置換されてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。mとnは、Xが炭素原子の場合、m+n=3、且つn=0、1、2から選ばれる整数を表し、Xが窒素原子の場合、m+n=2、且つn=0、1から選ばれる整数を表し、Xがリン原子またはアンチモン原子の場合、m+n=6、且つn=0〜6から選ばれる整数を表し、Xがホウ素原子の場合、m+n=4、且つn=0〜3から選ばれる整数を表す。]
    [Aは窒素原子又はリン原子を表す。R4からR7は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数1〜15の有機基を表す。R8は置換基を有してもよい炭素数1〜20の有機基を表す。]
  2. (a)エポキシ基を有する化合物と、
    (b)(b1)で表されるカチオン部構造および(b2)で表されるアニオン部構造を含有する第1のオニウム塩と、
    (d)(d1)で表されるカチオン部構造および(d2)で表されるアニオン部構造を含有する第3のオニウム塩と、
    を含むことを特徴とする感光性ネガ型樹脂組成物。
    [R1からR3は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数1〜30の有機基を表す。但し、R1からR3の全構成原子中に、酸素原子が少なくとも2つ以上含まれる。Xは、炭素原子、窒素原子、リン原子、ホウ素原子、及びアンチモン原子から選ばれる。Yは、−S(=O)2−、フッ化アルキレン基、−O−CF2−、−C(=O)−CF2−、−O−C(=O)−CF2−、−C(=O)−O−CF2−、及び単結合から選ばれる。R4はフッ素原子で置換されてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。mとnは、Xが炭素原子の場合、m+n=3、且つn=0、1、2から選ばれる整数を表し、Xが窒素原子の場合、m+n=2、且つn=0、1から選ばれる整数を表し、Xがリン原子またはアンチモン原子の場合、m+n=6、且つn=0〜6から選ばれる整数を表し、Xがホウ素原子の場合、m+n=4、且つn=0〜3から選ばれる整数を表す。]
    [R9とR10は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数6〜15のアリール基を表す。Zは炭素原子、及び硫黄原子から選ばれる。Zが炭素原子の場合はk=1を表し、Zが硫黄原子の場合はk=2を表す。R11は置換基を有してもよい炭素数1〜20の有機基を表す。]
  3. 前記第1のオニウム塩のモル数×0.7>前記第2のオニウム塩のモル数、又は前記第3のオニウム塩のモル数>前記第1のオニウム塩のモル数×0.02の関係を満たす請求項1又は2に記載の感光性ネガ型樹脂組成物。
  4. 前記(b)成分は、少なくともi線に対する感光性を有する請求項1乃至3のいずれかに記載の感光性ネガ型樹脂組成物。
  5. 1からR3のうち少なくとも1つは、環状カルボニル構造を含む請求項1乃至4のいずれかに記載の感光性ネガ型樹脂組成物。
  6. 8又はR11は、芳香族炭化水素又は脂環炭化水素を含む請求項1乃至5のいずれかに記載の感光性ネガ型樹脂組成物。
  7. Xがリン原子である請求項1乃至6のいずれかに記載の感光性ネガ型樹脂組成物。
  8. 基板上に形成される微細構造体であって、請求項1乃至7のいずれかに記載の感光性ネガ型樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする微細構造体。
  9. 請求項8に記載の微細構造体により流路形成層が構成されている液体吐出ヘッド。
  10. (1)請求項1乃至7のいずれかに記載の感光性ネガ型樹脂組成物を基板上に配置する工程と、
    (2)前記感光性ネガ型樹脂組成物をi線を用いたフォトリソグラフィーによりパターニング処理する工程と、
    を含むことを特徴とする微細構造体の形成方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016153044A1 (ja) * 2015-03-26 2016-09-29 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性組成物、パターン形成方法
JP2019182813A (ja) * 2018-04-17 2019-10-24 東洋合成工業株式会社 組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP2023018861A (ja) * 2021-07-28 2023-02-09 キヤノン株式会社 感光性樹脂組成物、造形物、造形物の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法
WO2024105962A1 (ja) * 2022-11-16 2024-05-23 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6331688B2 (ja) * 2014-05-23 2018-05-30 株式会社リコー 液体吐出ヘッド及びその製造方法、並びに液体吐出装置及び画像形成装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008276130A (ja) * 2007-05-07 2008-11-13 Fujifilm Corp カラーフィルタ用硬化性組成物、並びにカラーフィルタ及びその製造方法
JP2011100089A (ja) * 2009-10-06 2011-05-19 Fujifilm Corp パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜
JP2011180585A (ja) * 2010-02-05 2011-09-15 Canon Inc ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、液体吐出ヘッド
JP2011180586A (ja) * 2010-02-05 2011-09-15 Canon Inc 感光性樹脂組成物、液体吐出装置及び微細構造体の製造方法
US20120040288A1 (en) * 2010-08-11 2012-02-16 Microchem Corp. Epoxy formulations with controllable photospeed
JP2012252080A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Shin Etsu Chem Co Ltd パターン形成方法
JP2013178492A (ja) * 2012-01-31 2013-09-09 Canon Inc 感光性ネガ型樹脂組成物、微細構造体、微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッド

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2783647B2 (ja) 1990-04-27 1998-08-06 キヤノン株式会社 液体噴射方法および該方法を用いた記録装置
JP3143307B2 (ja) 1993-02-03 2001-03-07 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
JP2005075885A (ja) 2003-08-29 2005-03-24 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 光カチオン硬化型樹脂組成物、液晶ディスプレイ用またはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材、該シール材を用いる液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンスディスプレイ及びシール方法、製造方法
US20080292993A1 (en) 2006-12-22 2008-11-27 Canon Kabushiki Kaisha Photo-cationic polymerizable epoxy resin composition, liquid discharge head, and manufacturing method thereof
JP4564977B2 (ja) 2007-04-05 2010-10-20 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、積層体、及びデバイス
KR20080102903A (ko) 2007-05-22 2008-11-26 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터 헤드의 제조 방법 및 상기 방법에 의하여제조된 잉크젯 프린터 헤드
JP5208573B2 (ja) 2008-05-06 2013-06-12 サンアプロ株式会社 スルホニウム塩、光酸発生剤、光硬化性組成物及びこの硬化体
JP5247396B2 (ja) 2008-07-02 2013-07-24 日本化薬株式会社 Mems用感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP5473645B2 (ja) 2010-02-05 2014-04-16 キヤノン株式会社 感光性樹脂組成物及び液体吐出ヘッド
JP2011213058A (ja) 2010-04-01 2011-10-27 Canon Inc 感光性樹脂組成物および液体吐出ヘッドの製造方法
US8394575B2 (en) 2010-09-30 2013-03-12 Lexmark International, Inc. Formulations for environmentally friendly photoresist film layers
JP5787720B2 (ja) 2010-12-16 2015-09-30 キヤノン株式会社 感光性ネガ型樹脂組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008276130A (ja) * 2007-05-07 2008-11-13 Fujifilm Corp カラーフィルタ用硬化性組成物、並びにカラーフィルタ及びその製造方法
JP2011100089A (ja) * 2009-10-06 2011-05-19 Fujifilm Corp パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜
JP2011180585A (ja) * 2010-02-05 2011-09-15 Canon Inc ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、液体吐出ヘッド
JP2011180586A (ja) * 2010-02-05 2011-09-15 Canon Inc 感光性樹脂組成物、液体吐出装置及び微細構造体の製造方法
US20120040288A1 (en) * 2010-08-11 2012-02-16 Microchem Corp. Epoxy formulations with controllable photospeed
JP2012252080A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Shin Etsu Chem Co Ltd パターン形成方法
JP2013178492A (ja) * 2012-01-31 2013-09-09 Canon Inc 感光性ネガ型樹脂組成物、微細構造体、微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッド

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016153044A1 (ja) * 2015-03-26 2016-09-29 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性組成物、パターン形成方法
JPWO2016153044A1 (ja) * 2015-03-26 2017-11-09 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性組成物、パターン形成方法
KR101835296B1 (ko) 2015-03-26 2018-03-06 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 네거티브형 감광성 조성물, 패턴 형성 방법
EP3249469A4 (en) * 2015-03-26 2018-04-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Negative photosensitive composition and pattern formation method
US10241403B2 (en) 2015-03-26 2019-03-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Negative photosensitive composition and pattern formation method
TWI684065B (zh) * 2015-03-26 2020-02-01 日商東京應化工業股份有限公司 負型感光性組成物、圖型之形成方法
JP2019182813A (ja) * 2018-04-17 2019-10-24 東洋合成工業株式会社 組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP7079647B2 (ja) 2018-04-17 2022-06-02 東洋合成工業株式会社 組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP2023018861A (ja) * 2021-07-28 2023-02-09 キヤノン株式会社 感光性樹脂組成物、造形物、造形物の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法
JP7362698B2 (ja) 2021-07-28 2023-10-17 キヤノン株式会社 感光性樹脂組成物、造形物、造形物の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法
WO2024105962A1 (ja) * 2022-11-16 2024-05-23 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法

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