JP2014197039A - 光プラグの製造方法、光プラグ及び光コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】マルチコアファイバを用いた光プラグにおける光の接続損失の低減を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】光プラグの製造方法は、複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバを用いる。光プラグの製造方法は、研磨工程を含む。研磨工程は、マルチコアファイバの端面及びマルチコアファイバが挿入されたフェルールの端面を複数のコアと等しい数の孔部が設けられた第１研磨部材で研磨することにより、複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対しマルチコアファイバの径方向の外側に位置するクラッドの端面よりも突出させる。
【選択図】図１４

Description

この発明は、光プラグの製造方法、光プラグ及び光コネクタに関する。

光通信等において、光の伝送路を確保するために、光ファイバを利用した光プラグが用いられる。アダプタを介して光プラグ同士を接続することにより、２つの光ファイバを連結し、光の伝送路を形成することができる。

光プラグに利用される光ファイバの種類としては、シングルコアファイバやマルチコアファイバがある。シングルコアファイバは、クラッド内に一つのコアが設けられた光ファイバである。一方、マルチコアファイバは、クラッド内に複数のコアが設けられた光ファイバである（特許文献１、２参照）。なお、光プラグ内において、光ファイバはフェルールに挿入されている。

光プラグ同士を接続する際、光ファイバ同士（コアの端面同士）に隙間が形成されると、コアの端面でのフレネル反射等による光の損失（以下、「接続損失」という場合がある）が生じる場合がある。

このような接続損失を低減させるために、光ファイバ同士（コアの端面同士）を直接に密着させるフィジカルコンタクト（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｃｏｎｔａｃｔ）という手法がある（特許文献３参照）。フィジカルコンタクトは、たとえば以下の手順で行われる。まず、フェルールに保持されたシングルコアファイバの端面をフェルール端面と共に凸球面に研磨し、コアの端面同士を接触させる。そして、フェルールに押圧をかけることにより、シングルコアファイバとその周囲のフェルールを弾性変形させ、コアの端面同士を隙間なく接続させる。

特開平１０−１０４４４３号公報 特開平８−１１９６５６号公報 特公平５−３９４４５号公報

ここで、マルチコアファイバを利用した光プラグ同士をフィジカルコンタクトで接続する場合について、図３１を参照して説明する。図３１は、マルチコアファイバＭＦ１（ＭＦ２）及びフェルールＦ１（Ｆ２）の軸方向の断面図である。また、図３１では、マルチコアファイバＭＦ１（ＭＦ２）及びフェルールＦ１（Ｆ２）の先端部のみを拡大して示している。

図３１に示すように、従来の方法で研磨されたマルチコアファイバＭＦ１及びＭＦ２の端面同士を接続した場合、マルチコアファイバＭＦ１の端面（凸球面）の頂点に位置するコアＣｃ１の端面と、マルチコアファイバＭＦ２の端面（凸球面）の頂点に位置するコアＣｃ２の端面とは、密着された状態で接続できる。従って、コアＣｃ１−コアＣｃ２間では接続損失を生じ難い。

しかし、コアＣｃの端面同士を接続した状態において、コアＣｃ１の周辺のコアＣａ１とコアＣｃ２の周辺のコアＣａ２との間には隙間Ｓが形成される。すなわち、コアＣａの端面同士を密着させることができないため、接続が不十分となる。従って、コアＣａ１−コアＣａ２間には接続損失が生じやすいという問題がある。なお、図３１の破線矢印は、接続損失が生じていることを示している。また、図３１の凸球面の曲率等は、上記問題点を理解し易くするために誇張して記載されている。

この発明は上記の問題点を解決するものであり、マルチコアファイバの接続時における光の接続損失の低減を図ることができる光プラグの製造方法、光プラグ及び光コネクタを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１記載の光プラグの製造方法は、複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバを用いる。光プラグの製造方法は、研磨工程を含む。研磨工程は、マルチコアファイバの端面及びマルチコアファイバが挿入されたフェルールの端面を複数のコアと等しい数の孔部が設けられた第１研磨部材で研磨することにより、複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対しマルチコアファイバの径方向の外側に位置するクラッドの端面よりも突出させる。
また、上記課題を解決するために、請求項２記載の光プラグの製造方法は、請求項１記載の光プラグの製造方法であって、研磨工程は、複数の孔部と複数のコアの端面とが一対一に対向するよう、第１研磨部材に対してマルチコアファイバの端面を配置する配置工程を含む。また、研磨工程は、コアの端面が孔部の範囲内で移動するよう、第１研磨部材と、マルチコアファイバの端面及びフェルールの端面とを相対的に移動させ、フェルールの端面を研磨することにより、複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対しマルチコアファイバの径方向の外側に位置するクラッドの端面よりも突出させる。
また、上記課題を解決するために、請求項３記載の光プラグの製造方法は、請求項２記載の光プラグの製造方法であって、塗布工程と、剥離工程を含む。塗布工程は、マルチコアファイバの端面及びマルチコアファイバが挿入されたフェルールの端面にレジストを塗布する。剥離工程は、クラッドの端面及びフェルールの端面に塗布されたレジストを剥離する。研磨工程は、レジストが剥離されたクラッドの端面及びレジストが剥離されたフェルールの端面を第１研磨部材で研磨する。
また、上記課題を解決するために、請求項４記載の光プラグの製造方法は、請求項１から３のいずれかに記載の光プラグの製造方法であって、曲面形成工程を含む。曲面形成工程は、マルチコアファイバの端面及びフェルールの端面を第２研磨部材で研磨することにより、マルチコアファイバの端面及びフェルールの端面の全体を曲面状に形成する。研磨工程は、曲面形成工程で形成された曲面を研磨することにより、複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対しマルチコアファイバの径方向の外側に位置するクラッドの端面よりも突出させる。
また、上記課題を解決するために、請求項５記載の光プラグの製造方法は、複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバを用いる。光プラグの製造方法は、塗布工程と、剥離工程とを含む。塗布工程は、マルチコアファイバの端面及びマルチコアファイバが挿入されたフェルールの端面にレジストを塗布する。剥離工程は、クラッドの端面及びフェルールの端面に塗布されたレジストを剥離する。また、光プラグの製造方法は、塗布工程及び剥離工程がなされたマルチコアファイバ及びフェルールの端面に対しブラスト加工を行うことにより、複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対しマルチコアファイバの径方向の外側に位置するクラッドの端面よりも突出させる工程を含む。
また、上記課題を解決するために、請求項６記載の光プラグの製造方法は、複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバを用いる。光プラグの製造方法は、塗布工程と、剥離工程と、エッチング工程と、を含む。塗布工程は、マルチコアファイバの端面及びマルチコアファイバが挿入されたフェルールの端面にレジストを塗布する。剥離工程は、クラッドの端面及びフェルールの端面に塗布されたレジストを剥離する。エッチング工程は、塗布工程及び剥離工程がなされたマルチコアファイバ及びフェルールを、エッチング溶液に浸してエッチングを行うことにより、複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対しマルチコアファイバの径方向の外側に位置するクラッドの端面よりも突出させる。
また、上記課題を解決するために、請求項７記載の光プラグの製造方法は、請求項５又は６記載の光プラグの製造方法であって、曲面形成工程を含む。曲面形成工程は、マルチコアファイバの端面及びフェルールの端面を第２研磨部材で研磨することにより、マルチコアファイバの端面及びフェルールの端面の全体を曲面状に形成する。塗布工程は、曲面形成工程で形成された曲面にレジストの塗布を行う。
また、上記課題を解決するために、請求項８記載の光プラグの製造方法は、複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバを用いる。光プラグの製造方法は、エッチング工程を含む。エッチング工程は、マルチコアファイバ及びフェルールをエッチング溶液に浸してエッチングを行うことにより、複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対しマルチコアファイバの径方向の外側に位置するクラッドの端面よりも突出させる。
また、上記課題を解決するために、請求項９記載の光プラグの製造方法は、請求項８記載の光プラグの製造方法であって、曲面形成工程を含む。曲面形成工程は、マルチコアファイバの端面及びフェルールの端面を第２研磨部材で研磨することにより、マルチコアファイバの端面及びフェルールの端面の全体を曲面状に形成する。エッチング工程は、曲面形成工程で形成された曲面をエッチングする。
また、上記課題を解決するために、請求項１０記載の光プラグは、請求項１から９のいずれかに記載の光プラグの製造方法を用いて製造されている。
また、上記課題を解決するために、請求項１１記載の光コネクタは、請求項１０に記載の光プラグがスリーブの双方から挿入され、複数のコアがそれぞれ当接して接続されている。

本発明によれば、マルチコアファイバを用いた光プラグの接続時における光の接続損失の低減を図ることができる光プラグの製造方法、光プラグ及び光コネクタを提供することが可能となる。

実施形態に共通のマルチコアファイバを示す図である。 実施形態に共通の光プラグを示す図である。 第１実施形態に係る光プラグの製造手順を示すフローチャートである。 図３のフローチャートの説明を補足する図である。 図３のフローチャートの説明を補足する図である。 図３のフローチャートの説明を補足する図である。 図３のフローチャートの説明を補足する図である。 第１実施形態に係る研磨部材を示す図である。 第１実施形態に係る研磨部材を示す図である。 第１実施形態に係る光プラグの研磨手順を示すフローチャートである。 図１０のフローチャートの説明を補足する図である。 図１０のフローチャートの説明を補足する図である。 図１０のフローチャートの説明を補足する図である。 図１０のフローチャートの説明を補足する図である。 光プラグの端面の変形例を示す図である。 第１実施形態に係る光プラグ同士の接続状態を示す図である。 第１実施形態に係る光プラグ同士の接続状態を示す図である。 第２実施形態に係る光プラグの製造手順を示すフローチャートである。 第２実施形態に係るレジストの塗布・剥離手順を示すフローチャートである。 図１９のフローチャートの説明を補足する図である。 図１９のフローチャートの説明を補足する図である。 図１９のフローチャートの説明を補足する図である。 図１９のフローチャートの説明を補足する図である。 第３実施形態に係る光プラグの製造手順を示すフローチャートである。 第３実施形態に係るエッチング手順を示すフローチャートである。 図２５のフローチャートの説明を補足する図である。 図２５のフローチャートの説明を補足する図である。 図２５のフローチャートの説明を補足する図である。 第４実施形態に係る光プラグの製造手順を示すフローチャートである。 第４実施形態に係るエッチング手順を示すフローチャートである。 マルチコアファイバを利用した光プラグ同士をフィジカルコンタクトで接続した状態を示す図である。

［マルチコアファイバの構成］
図１を参照して、マルチコアファイバ１の構成について説明する。マルチコアファイバ１は、一般に可撓性を有する長尺の円柱部材である。図１は、マルチコアファイバ１の斜視図である。図１では、マルチコアファイバ１の先端部分のみを示している。

マルチコアファイバ１は、たとえば石英ガラスやプラスチック等、光の透過性が高い素材により形成されている。マルチコアファイバ１は、複数のコアＣ_ｋ（ｋ＝１〜ｎ）と、クラッド２を含んで構成されている。

コアＣ_ｋは、光源（図示なし）からの光を伝送する伝送路である。コアＣ_ｋはそれぞれ端面Ｅ_ｋ（ｋ＝１〜ｎ）を有する。端面Ｅ_ｋからは、光源（図示なし）で発せられた光が出射される。クラッド２よりも屈折率を高めるために、コアＣ_ｋは、たとえば石英ガラスに酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）が添加された素材により形成されている。なお、図１では７つのコアＣ_１〜Ｃ_７を有する構成を示したが、コアＣ_ｋの数は少なくとも２つ以上であればよい。

クラッド２は、複数のコアＣ_ｋを覆う部材である。クラッド２は、光源（図示なし）からの光をコアＣ_ｋ内に閉じ込める役割を有する。クラッド２は端面２ａを有する。コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ及びクラッド２の端面２ａは同一面（マルチコアファイバ１の端面１ｂ）を形成している。クラッド２の素材としては、コアＣ_ｋの素材よりも屈折率が低い素材が用いられる。たとえば、コアＣ_ｋの素材が石英ガラスと酸化ゲルマニウムからなる場合には、クラッド２の素材としては石英ガラスを用いる。このように、コアＣ_ｋの屈折率をクラッド２の屈折率よりも高くすることで、光源（図示なし）からの光をコアＣ_ｋとクラッド２の境界面で全反射させる。よって、コアＣ_ｋ内に光を伝送させることができる。なお、コアＣ_ｋは、径方向外側へゆくに従い屈折率が高くなるように構成し、コアＣ_ｋ内に入射した光を内部で屈折させながら伝送させるものであってもよい。

［光プラグの構成］
次に、図２を参照して、光プラグ１０の構成例を説明する。図２は、光プラグ１０の軸方向の断面図である。

本実施形態に係る光プラグ１０は、マルチコアファイバ１、フェルール１１、フレーム１２、フード１３を含んで構成されている。

マルチコアファイバ１は、上述のようにクラッド２内に複数のコアＣ_ｋを有している。また、マルチコアファイバ１は、プラスチック等の保護材１ａで覆われている。

フェルール１１は、可撓性のあるマルチコアファイバ１を支持するための円筒形状の部材である。フェルール１１は、たとえばガラス（石英ガラスやホウケイ酸ガラス）、結晶化ガラス、ステンレス、ジルコニア（ＺｒＯ_２）等を含む素材で形成されている。

フェルール１１の内部には、円筒形状の空間部１１ａと、空間部１１ａよりも径が大きい空間部１１ｂとが設けられている。空間部１１ａには、マルチコアファイバ１が挿入される。空間部１１ｂには、保護材１ａが挿入される。また、空間部１１ａと空間部１１ｂはテ―パ面１１ｃにより連結されている。テ―パ面１１ｃに保護材１ａの先端面が突き当たることにより、フェルール１１に対してマルチコアファイバ１の位置決めがなされている。マルチコアファイバ１とフェルール１１とは、位置決めされた状態で接着剤等により固定される。

また、フェルール１１の先端には端面１１ｄが形成されている。光プラグ１０において、端面１ｂ（コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ及びクラッド２の端面２ａ）と端面１１ｄとは同一面を形成している。

更に、フェルール１１の外周には、フランジ部１１ｅが設けられている。フランジ部１１ｅがフレーム１２の一部と突き当たることにより、フェルール１１に対するフレーム１２の位置決めがなされている。フランジ部１１ｅとフレーム１２とは、位置決めされた状態で接着剤等により固定される。

フレーム１２は、フェルール１１を覆う部材である。フレーム１２は、アダプタ３０（後述）と嵌合される嵌合溝１２ａが形成されている。フード１３は、フェルール１１から突出する保護材１ａを覆う部材である。

＜第１実施形態＞
［光プラグの製造方法について］
図３から図７を参照して、第１実施形態に係る光プラグ１０の製造方法の概略を説明する。図３は光プラグ１０の製造手順を示すフローチャートである。図４から図７は、光プラグ１０を構成する部材（マルチコアファイバ１、フェルール１１、フレーム１２及びフード１３）の軸方向の断面図である。

まず、保護材１ａを一部剥離したマルチコアファイバ１をフェルール１１に挿入する（Ｓ１０。図４参照）。保護材１ａの先端面がテ―パ面１１ｃに突き当たることにより、フェルール１１に対するマルチコアファイバ１の位置決めがなされる（図５参照）。この際、マルチコアファイバ１の端面１ｂは、フェルール１１の端面１１ｄから突出した状態となっている（図５参照）。マルチコアファイバ１及びフェルール１１は、位置決めがなされた状態で接着剤等により固定される。

Ｓ１０の状態で、フェルール１１の端面１１ｄから突出したマルチコアファイバ１を切断する（Ｓ１１。図５参照）。マルチコアファイバ１の突出部分を切断する（図５の矢印方向）ことにより、フェルール１１の端面１１ｄとマルチコアファイバ１の端面１ｂは、同一面を形成する（図６参照）。

その後、マルチコアファイバ１が挿入されたフェルール１１に対し、フレーム１２及びフード１３を組み付ける（Ｓ１２。図７参照）。なお、フレーム１２及びフード１３は、予めＳ１０、Ｓ１１の工程前にマルチコアファイバ１に通されており、ステップＳ１０、Ｓ１１の工程の後、マルチコアファイバ１及びフェルール１１の先端部に移動させて組み付けられることが好ましい。

そして、端面（マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄ）を研磨することにより（Ｓ１３）、図２に示すような光プラグ１０が完成する（Ｓ１４）。研磨の詳細については後述する。なお、研磨（Ｓ１３）は、Ｓ１２と逆であってもよい。

［研磨について］
図８から図１４を参照して、Ｓ１３の研磨について詳述する。図８は、本実施形態で用いられる研磨部材２０の上面図である。図９は、図８のＡ−Ａ断面図である。図１０は図３に示す研磨（Ｓ１３）の手順を示すフローチャートである。図１１から図１４は、マルチコアファイバ１及びフェルール１１の軸方向の断面を示す拡大図である。なお、図１２から図１４におけるマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄの曲率は、実施形態の内容を理解し易くするために誇張して記載されている。

まず、図８及び図９を参照して、研磨部材２０について詳述する。研磨部材２０は、研磨台２１、研磨台２１上に配置される弾性板２２、弾性板２２上に配置されるシート状の研磨フィルム２３を含んで構成される。研磨フィルム２３には、研磨面２３ａと、孔部Ｈ_ｋ（ｋ＝１〜ｎ）とが設けられている。研磨面２３ａは、マルチコアファイバ１やフェルール１１の研磨を行うための面である。孔部Ｈ_ｋは、複数のコアＣ_ｋと等しい数だけ設けられている。本実施形態では、７つのコアＣ_１〜Ｃ_７に対して７つの孔部Ｈ_１〜Ｈ_７が設けられている。孔部Ｈ_ｋのそれぞれの中心位置は、マルチコアファイバ１のそれぞれのコアＣ_ｋの中心位置と略一致するよう形成されると共に、孔部Ｈ_ｋの径はコアＣ_ｋの径（図８に破線で示す）よりも大きく形成されている。また、研磨フィルム２３は、たとえばダイヤモンドにより形成されている。本実施形態における研磨部材２０は、「第１研磨部材」の一例である。

コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋが孔部Ｈ_ｋの範囲内での移動となるよう、研磨部材２０とマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄとを相対的に移動させることにより、孔部Ｈ_ｋに対向する位置に配置されたコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋは研磨されず、それ以外の部分（フェルール１１の端面１１ｄ及びクラッド２の端面２ａ）が研磨される。このような研磨を行う場合には、孔部Ｈ_ｋ内でコアＣ_ｋが移動できる幅が確保されていなければならない。このため、上述のように孔部Ｈ_ｋの径はコアＣ_ｋの径よりも大きく形成されている。なお、研磨部材２０とマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄとを相対的に移動させるために、研磨台２１を移動可能に構成してもよい。

次に、図１０から図１４を参照して、研磨部材２０を用いた研磨工程について詳述する。

まず、研磨部材２０´を用いてマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを共に研磨し、端面全体を曲面状に形成する（Ｓ１３１。図１１及び図１２参照）。

具体的には、研磨台２１´、研磨台２１´上に配置される弾性板２２´、弾性板２２´上に配置されるシート状の研磨フィルム２３´を含む研磨部材２０´を用いる。なお、研磨フィルム２３´には、研磨フィルム２３のような孔部Ｈ_ｋは形成されていない。この研磨部材２０´に対し、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを押し当てる。そして、押し当てた部分に対し、滴下装置ＳＡにより研磨スラリーｓを添加し、マルチコアファイバ１の軸（図１１の破線）を中心として回転させることにより研磨を行う。このように研磨することで、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄの全体を曲面状に形成することができる（図１２参照）。本実施形態におけるＳ１３１の工程は、「曲面形成工程」の一例である。また、本実施形態における研磨部材２０´は、「第２研磨部材」の一例である。なお、Ｓ１３１の工程は、必須の工程ではない。

次に、Ｓ１３１で研磨された曲面（マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄ）における複数のコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋと複数の孔部Ｈ_ｋとが一対一に対向するよう、研磨部材２０に対してマルチコアファイバ１が挿入されたフェルール１１を配置する（Ｓ１３２）。本実施形態では、コアＣ_１〜コアＣ_７に対し、孔部Ｈ_１〜孔部Ｈ_７が一対一に対向するように、研磨部材２０に対し、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを配置する。本実施形態におけるＳ１３２の工程は、「配置工程」の一例である。

なお、配置が適切になされているかどうかは、たとえば、マルチコアファイバ１に光を入力し、研磨部材２０の孔部Ｈ_ｋを介して研磨部材２０の下側で光を検出する。そして、全てのコアＣ_ｋからの光が検出された場合に適切な配置であると判断することが可能である。この場合、研磨台２１及び弾性板２２は光を透過できるような素材により形成されていることが望ましい。

Ｓ１３２の状態で、研磨部材２０に対してマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを振動させて研磨する（Ｓ１３３。図１３参照）。

具体的には、保持部材（図示なし）に保持されたマルチコアファイバ１及びフェルール１１に対し、振動部材（図示なし）によりピエゾ振動（図１３の矢印方向）を与え、コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋが孔部Ｈ_ｋの範囲内で移動するよう研磨を行う。これにより、孔部Ｈ_ｋに対向する位置に配置されたコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋは研磨されず、それ以外の部分（フェルール１１の端面１１ｄ及びクラッド２の端面２ａ）が研磨される。よって、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋを、クラッド２の端面２ａよりも突出させることができる（図１４参照）。なお、端面全体を均一に研磨するためには、ピエゾ振動の方向を適宜変更することが望ましい。本実施形態におけるＳ１３２及びＳ１３３は、「研磨工程」の一例である。

なお、Ｓ１３３における研磨は、マルチコアファイバ及びフェルール１１を固定し、研磨部材２０を移動させることでも可能である。すなわち、Ｓ１３３における研磨は、研磨部材２０とマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄとを孔部Ｈ_ｋの直径以下の移動範囲で相対的に移動させてもよい。

また、コアＣ_ｋ同士を確実に接続することができれば、研磨後の光プラグ１０の端面形状は上記実施形態の形状に限られない。

たとえば、図１５に示すように、中央のコアＣ´_１の端面Ｅ´_１周辺に位置するクラッド２´の端面２ａ´よりも周辺のコアＣ´_２及びＣ´_３の端面Ｅ´_２及びＥ´_３の方が低くなっている形状であってもよい。すなわち、複数のコアそれぞれの端面は、少なくとも当該端面に対しマルチコアファイバの径方向の外側に位置するクラッドの端面よりも突出されていればよい。

［光プラグ同士の接続について］
次に、図１６及び図１７を参照して、Ｓ１４で形成された光プラグ１０同士の接続について詳述する。図１６は、光プラグ１０の軸方向の断面図である。図１７は、マルチコアファイバ１及びフェルール１１の軸方向の断面を示す拡大図である。なお、図１７におけるマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄの曲率は、実施形態の内容を理解し易くするために誇張して記載されている。

図１６に示すように、光プラグ１０同士は、アダプタ３０を介して接続される。アダプタ３０は、嵌合部３０ａと、スリーブ３０ｂとを含んで構成されている。

嵌合部３０ａは、フェルール１１に形成された嵌合溝１２ａに嵌合される部位である。嵌合部３０ａに嵌合溝１２ａが嵌合されることにより、アダプタ３０に対して光プラグ１０が位置決めされる。

スリーブ３０ｂは、フェルール１１が挿入される円筒形状の部材である。２つの光プラグ１０それぞれのフェルール１１がスリーブ３０ｂに挿入されることにより、マルチコアファイバ１の端面１ｂ同士及びフェルール１１の端面１１ｄ同士を接続すると共に、フェルール１１同士の軸合わせ（マルチコアファイバ１同士の軸合わせ）が可能となる。軸合わせがなされた状態において、コアＣ_ｋのずれ（マルチコアファイバ１の周方向のずれ）がある場合には、一方の光プラグ１０を他方の光プラグに対して回転させることによりそれぞれのコアＣ_ｋ同士が当接するように位置合わせを行う。アダプタ３０を介して光プラグ１０同士を接続することにより光コネクタ１００が形成される。なお、嵌合部３０ａに嵌合溝１２ａが嵌合されることにより、双方の光プラグ１０のマルチコアファイバ１のコアＣ_ｋ同士が押圧されつつ当接するよう構成されていることが好ましい。

光コネクタ１００が形成された際、光プラグ１０同士の接続は、図１７に示すようになっている。すなわち、突出したコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ同士が密着された状態で接続されている。

一方、コアＣ_ｋ周辺のクラッド２の端面２ａ同士は当該コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋよりも凹んだ位置にあるため接触し難い。つまり、コアＣ_ｋ同士の接続を邪魔することがない。従って、コアＣ_ｋ同士を確実に接続することが可能なため、接続損失を低減させることができる。なお、コアＣ_ｋ同士を確実に接続することができれば、クラッド２の端面２ａ同士やフェルール１１の端面１１ｄ同士が当接されていてもよい。なお、図１０に示すＳ１３１の工程を省略した場合、コアＣ_ｋ周辺のクラッド２の端面２ａが凹んだ状態で、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋは略等しい高さに形成されるため、同様に、突出したコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ同士を密着させた状態で接続させることができる。

［作用・効果］
本実施形態の作用及び効果について説明する。

本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、複数のコアＣ_ｋがクラッド２で覆われたマルチコアファイバ１を用いる。本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、研磨工程を含む。研磨工程は、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びマルチコアファイバ１が挿入されたフェルール１１の端面１１ｄを複数のコアＣ_ｋと等しい数の孔部Ｈ_ｋが設けられた研磨部材２０で研磨することにより、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋを、少なくとも当該端面Ｅ_ｋに対しマルチコアファイバ１の径方向の外側に位置するクラッド２の端面２ａよりも突出させる。

また、研磨工程は、配置工程を有する。配置工程は、複数の孔部Ｈ_ｋと複数のコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋとが一対一に対向するよう、研磨部材２０に対してマルチコアファイバ１の端面１ｂを配置する。研磨工程は、コアコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋが孔部Ｈ_ｋの範囲内で移動するよう、研磨部材２０と、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄとを相対的に移動させ、フェルール１１の端面１１ｄを研磨することにより、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋを、少なくとも当該端面Ｅ_ｋに対しマルチコアファイバ１の径方向の外側に位置するクラッド２の端面２ａよりも突出させる。

このように、複数のコアＣ_ｋと等しい数の孔部Ｈ_ｋが設けられた研磨部材２０を用いた研磨により、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋをクラッド２の端面２ａよりも突出させることができる。よって、突出したコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ同士を密着させた状態で接続することができるようになる。つまり、コアＣ_ｋ同士を確実に接続させることが可能となる。従って、光プラグ同士を接続する際の光の接続損失を低減させることができる。

また、本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、曲面形成工程を含んでいてもよい。曲面形成工程は、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを研磨部材２０´で研磨することにより、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄの全体を曲面状に形成する。研磨工程は、曲面形成工程で形成された曲面に対し、研磨部材２０を用いて研磨することにより、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋを、少なくとも当該端面Ｅ_ｋに対しマルチコアファイバ１の径方向の外側に位置するクラッド２の端面２ａよりも突出させる。

このように、予めマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを曲面に形成する曲面形成工程を加え、該工程後、その曲面を研磨部材２０で研磨することにより、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋをクラッド２の端面２ａよりも突出させる際の研磨にかかる時間を短縮することができ、量産性を向上させることができる。

＜第２実施形態＞
［光プラグの製造方法について］
図１８を参照して、第２実施形態に係る光プラグ１０の製造方法の概略を説明する。図１８は光プラグ１０の製造手順を示すフローチャートである。なお、第１実施形態と同様の構成や動作については、詳細な説明を省略する場合がある。

まず、保護材１ａを一部剥離したマルチコアファイバ１をフェルール１１に挿入する（Ｓ２０）。Ｓ２０の状態で、フェルール１１の端面１１ｄから突出したマルチコアファイバ１を切断する（Ｓ２１）。その後、マルチコアファイバ１が挿入されたフェルール１１に対し、フレーム１２及びフード１３を組み付ける（Ｓ２２）。

ここで、本実施形態では、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄに対して、レジストＲの塗布・剥離を行う（Ｓ２３）。そして、端面（マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄ）を研磨することにより（Ｓ２４）、光プラグ１０が完成する（Ｓ２５、図２参照）。レジストＲの塗布・剥離及び研磨の詳細については後述する。なお、レジストＲの塗布・剥離（Ｓ２３）は、Ｓ２２と逆であってもよい。本実施形態におけるＳ２４は、「研磨工程」の一例である。

［レジストの塗布工程及び剥離工程について］
図１９から図２２を参照して、レジストＲの塗布・剥離の一例について説明する。図１９はレジストＲの塗布・剥離を示すフローチャートである。図２０から図２２は、マルチコアファイバ１及びフェルール１１の軸方向の断面図である。本実施形態では、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）硬化特性を有するネガ型レジストＲ（アクリル系或いはエポキシ系）を用いて説明する。

まず、図２０に示すように、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄに対してレジストＲを塗布する（Ｓ２３１）。この際、少なくとも複数のコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ全体にレジストＲが塗布されるようにすることが望ましい。本実施形態におけるレジストを塗布する工程（Ｓ２３１）は、「塗布工程」の一例である。

次に、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）光源（図示なし）から複数のコアＣ_ｋを通じてレジストＲに対してＵＶ照射を行う（Ｓ２３２。図２１の矢印参照）。このようなＵＶ照射により、塗布されたレジストＲのうち、複数のコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋに塗布されたレジストＲのみが硬化され、それ以外（クラッド２の端面２ａ及びフェルール１１の端面１１ｄ）に塗布されたレジストＲは硬化されない。

最後に、レジストＲを塗布した部分にレジスト剥離剤ＲＡを塗布し、レジストＲの剥離を行う（Ｓ２３３。図２２参照）。本実施形態では、ネガ型のレジストＲを用いているため、ＵＶ照射された部分（複数のコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ）のレジストＲは、レジスト剥離剤ＲＡに対する溶解性が低下している。よって、レジスト剥離剤ＲＡが塗布された場合、複数のコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋに塗布されたレジストＲのみが残り、それ以外（クラッド２の端面２ａ及びフェルール１１の端面１１ｄ）に塗布されたレジストＲは剥離される（図２２の点線は剥離されたレジストＲを示す）。レジスト剥離剤ＲＡとしては、たとえばアルキルベンゼンスルホン酸等を成分とする有機酸系の薬液を使用する。本実施形態におけるレジストを剥離する工程（Ｓ２３３）は、「剥離工程」の一例である。

［研磨について］
次に、Ｓ２４の研磨について詳述する。本実施形態における研磨は、複数のコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋにレジストＲが塗布され、それ以外（クラッド２の端面２ａ及びフェルール１１の端面１１ｄ）に塗布されたレジストＲが剥離された状態のマルチコアファイバ１及びフェルール１１（図２２参照）に対し、上述の第１実施形態で用いた、複数のコアＣ_ｋと等しい数の孔部Ｈ_ｋが設けられた「第１研磨部材」である研磨部材２０を用いて上記第１実施形態と同様に研磨し、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋをクラッド２の端面２ａよりも突出させる。

また、図１８、図１９に示す研磨（Ｓ２４）の工程に代えて、該ステップＳ２４をパウダーブラスト加工としてもよい。すなわち、図２３に示すように、複数のコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋにレジストＲが塗布され、それ以外（クラッド２の端面２ａ及びフェルール１１の端面１１ｄ）に塗布されたレジストＲが剥離された状態のマルチコアファイバ１及びフェルール１１に対し、パウダーブラスト加工を行い、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋをクラッド２の端面２ａよりも突出させるということである。なお、パウダーブラスト加工とは、圧縮空気等のキャリアガスにより加速されたブラスト材と呼ばれる微細砥粒をノズルＮＺから噴出させ、被加工物表面（本願では、上記コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋにのみレジストＲが塗布された状態のマルチコアファイバ１及びフェルール１１）に高速かつ高密度で衝突させ被加工物表面の微細な加工を行うものである。ブラスト材には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素等の微細粉末が用いられる。

研磨又はパウダーブラスト加工の後、コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋに塗布された残留するレジストＲを、たとえばアセトン若しくはエタノールで除去した後、純粋等で洗浄することにより第１実施形態と同様の光プラグ１０を製造することができる（Ｓ２５、図２参照）。

なお、本実施形態においても、第１実施形態と同様の曲面形成工程（Ｓ１３１）を行うことが望ましい。その場合、レジストＲの塗布・剥離は、曲面形成工程の後に行われる。

［作用・効果］
本実施形態の作用及び効果について説明する。

本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、塗布工程と、剥離工程とを含む。塗布工程は、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びマルチコアファイバ１が挿入されたフェルール１１の端面１１ｄにレジストＲを塗布する。剥離工程は、クラッド２の端面２ａ及びフェルール１１の端面１１ｄに塗布されたレジストＲを剥離する。剥離工程の後、研磨工程を用いる場合には、上記第１実施形態で用いた、複数のコアＣ_ｋと等しい数の孔部Ｈ_ｋが設けられた研磨部材２０を用いて上記第１実施形態と同様に研磨する場合には、コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ上のみにレジストＲが突出しているため、孔部Ｈ_ｋに突出したレジストＲを挿入させることで、複数のコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋと孔部Ｈ_ｋとを一対一に対向させる配置工程が極めて容易になる。また、剥離工程の後、パウダーブラスト工程を用いる場合には、第１実施形態における配置工程が不要になり量産性を向上させることができる。

このように、コアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋにのみレジストＲを塗布した状態で、研磨又はパウダーブラスト加工を行うことでも、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋをクラッド２の端面２ａよりも突出させることができる。よって、突出したコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ同士を密着させた状態で接続することができるようになる。つまり、コアＣ_ｋ同士を確実に接続させることが可能となる。従って、光プラグ同士を接続する際の光の接続損失を低減させることができる。

＜第３実施形態＞
［光プラグの製造方法について］
図２４を参照して、第３実施形態に係る光プラグ１０の製造方法の概略を説明する。図２４は光プラグ１０の製造手順を示すフローチャートである。なお、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成や動作については、詳細な説明を省略する場合がある。

まず、保護材１ａを一部剥離したマルチコアファイバ１をフェルール１１に挿入する（Ｓ３０）。Ｓ３０の状態で、フェルール１１の端面１１ｄから突出したマルチコアファイバ１を切断する（Ｓ３１）。その後、マルチコアファイバ１が挿入されたフェルール１１に対し、フレーム１２及びフード１３を組み付ける（Ｓ３２）。

ここで、本実施形態では、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄに対して、レジストの塗布・剥離を行う（Ｓ３３）。そして、端面（マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄ）をエッチングすることにより（Ｓ３４）、光プラグ１０が完成する（Ｓ３５）。エッチングの詳細については後述する。本実施形態におけるＳ３４は、「エッチング工程」の一例である。

［エッチングについて］
図２５から図２８を参照して、Ｓ３４のエッチングについて詳述する。図２５はエッチングの手順を示すフローチャートである。図２６から図２８は、マルチコアファイバ１及びフェルール１１の軸方向の断面を示す拡大図である。なお、図２６から図２８におけるマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄの曲率は、実施形態の内容を理解し易くするために誇張して記載されている。

本実施形態では、図２６に示すような、端面全体が曲面状に形成され、且つコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋのみにレジストＲが塗布されたマルチコアファイバ１及びフェルール１１に対してエッチングを行う例について説明する。

端面全体を曲面状に形成する曲面形成工程は、第１実施形態におけるＳ１３１と同様の処理であるため詳細な説明を省略する。また、コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋのみにレジストＲを塗布・剥離する工程（Ｓ３３）は、第２実施形態におけるＳ２３（Ｓ２３１〜Ｓ２３３）と同様の処理であるため詳細な説明を省略する。本実施形態における曲面形成工程は、Ｓ３３のレジストを塗布・剥離する工程の前に実行されることが望ましい。

本実施形態におけるコアＣ_ｋ及びクラッド２は、石英ガラスにより形成されている（コアＣ_ｋにはクラッド２よりも屈折率が高くなるような素材が添加されている）。本実施形態のフェルール１１は、たとえば、石英ガラスに対し、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）が添加された材料又は金属フェルールであるニッケルクロム合金により形成されている。また、エッチング溶液ＥＴとしてはバファードフッ酸（（Ｂｕｆｆｅｒｅｄ Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｆｌｕｏｒｉｄｅ：ＢＨＦ）を用いる。ＢＨＦは、フッ酸（ＨＦ）及びフッ化アンモニウム（ＮＨ_４Ｆ）の水溶液である。なお、コアＣ_ｋ、クラッド２及びフェルール１１の素材及びエッチング溶液ＥＴの種類はあくまでも一例である。

まず、図２７に示すように、コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋのみにレジストＲが塗布されたマルチコアファイバ１及びフェルール１１の先端部分をエッチング溶液ＥＴに浸す（Ｓ３４１）。その際、石英ガラスからなるクラッド２は、エッチング溶液ＥＴと反応し腐食が進む。一方、コアＣ_ｋは、端面Ｅ_ｋがレジストＲにより保護されているため、バファードフッ酸（ＢＨＦ）と反応し難い。同様に、フェルール１１も、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）が添加されているため、バファードフッ酸（ＢＨＦ）と反応し難い。すなわち、コアＣ_ｋ及びフェルール１１は、クラッド２に比べ腐食が進み難い。

このように、バファードフッ酸（ＢＨＦ）を用いてエッチングを行った後、レジストＲをアセトン若しくはエタノールで除去し（Ｓ３４２）、純水等で洗浄を行う（Ｓ３４３）。その結果、図２８に示すような、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅｋがクラッド２の端面２ａよりも突出した光プラグ１０を得ることができる（Ｓ３５）。更に、この場合には、クラッド２の端面２ａはフェルール１１の端面１１ｄよりも低くなっている。

なお、コアＣ_ｋに酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）を添加することにより、クラッド２よりも屈折率を高めつつ、バファードフッ酸（ＢＨＦ）に対して更に反応し難くすることができる。また、本実施形態では、エッチング溶液を使用するウエットエッチングの例について説明したが、アルゴン（Ａｒ）ガス等を用いたドライエッチングを用いることもできる。

［作用・効果］
本実施形態の作用及び効果について説明する。

本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、複数のコアＣ_ｋがクラッド２で覆われたマルチコアファイバ１を用いる。本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、塗布工程と、剥離工程と、エッチング工程とを含む。塗布工程は、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びマルチコアファイバ１が挿入されたフェルール１１の端面１１ｄにレジストＲを塗布する。剥離工程は、クラッド２の端面２ａ及びフェルール１１の端面１１ｄに塗布されたレジストＲを剥離する。エッチング工程は、塗布工程及び剥離工程がなされたマルチコアファイバ１及びフェルール１１をエッチング溶液ＥＴに浸してエッチングを行うことにより、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋを、少なくとも端面Ｅ_ｋに対しマルチコアファイバ１の径方向の外側に位置するクラッド２の端面２ａよりも突出させる。

このように、エッチングにより、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋをクラッド２の端面２ａよりも突出させることができる。よって、突出したコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ同士を密着させた状態で接続することができるようになる。つまり、コアＣ_ｋ同士を確実に接続させることが可能となる。従って、光プラグ同士を接続する際の光の接続損失の低減させることができる。

また、本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、曲面形成工程を含んでいてもよい。曲面形成工程は、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを研磨部材２０´で研磨することにより、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄの全体を曲面状に形成する。塗布工程は、曲面形成工程で形成された曲面にレジストＲの塗布を行う。

このように、予めマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを曲面に形成する曲面形成工程を加え、該工程後、コアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋにレジストＲが塗布された状態でエッチングを行うことにより、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋをクラッド２の端面２ａよりも突出させる際のエッチングにかかる時間を短縮することができ、量産性を向上させることができる。

＜第４実施形態＞
［光プラグの製造方法について］
図２９を参照して、第４実施形態に係る光プラグ１０の製造方法の概略を説明する。図２９は光プラグ１０の製造手順を示すフローチャートである。なお、第１実施形態から第３実施形態と同様の構成や動作については、詳細な説明を省略する場合がある。

まず、保護材１ａを一部剥離したマルチコアファイバ１をフェルール１１に挿入する（Ｓ４０）。Ｓ４０の状態で、フェルール１１の端面１１ｄから突出したマルチコアファイバ１を切断する（Ｓ４１）。その後、マルチコアファイバ１が挿入されたフェルール１１に対し、フレーム１２及びフード１３を組み付ける（Ｓ４２）。

ここで、本実施形態では、端面（マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄ）をエッチングすることにより（Ｓ４３）、光プラグ１０が完成する（Ｓ４４）。エッチングの詳細については後述する。なお、エッチングは、Ｓ４０以降であればどのタイミングで行われてもよい。本実施形態におけるＳ４３は、「エッチング工程」の一例である。

［エッチングについて］
図３０を参照して、Ｓ４３のエッチングについて詳述する。図３０はエッチングの手順を示すフローチャートである。

本実施形態では、端面全体が曲面状に形成されたマルチコアファイバ１及びフェルール１１（図１２参照）に対してエッチングを行う例について説明する。なお、端面全体を曲面状に形成する曲面形成工程は、第１実施形態におけるＳ１３１と同様の処理であるため詳細な説明を省略する。

本実施形態におけるコアＣ_ｋは、石英ガラスに対し、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）が添加された素材により形成されている。クラッド２は、石英ガラスにより形成されている。フェルール１１は、第３実施形態と同様の材料で形成されている。また、エッチング溶液ＥＴとしてはバッファードフッ酸（ＢＨＦ）を用いる。ＢＨＦは、フッ酸（ＨＦ）に比べエッチングの速度が遅い。このＢＨＦの緩衝効果によりフォトレジストの耐性が向上する。なお、コアＣ_ｋ、クラッド２及びフェルール１１の素材及びエッチング溶液ＥＴの種類はあくまでも一例である。

第３実施形態と同様、マルチコアファイバ１及びフェルール１１の先端部分をエッチング溶液ＥＴに浸す（Ｓ４３１）。その際、石英ガラスのみからなるクラッド２は、エッチング溶液ＥＴと反応し溶解が進む。一方、コアＣ_ｋには、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）が添加されているため、ＢＨＦと反応し難い。同様に、フェルール１１にも酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）が添加されているため、ＢＨＦと反応し難い。すなわち、コアＣ_ｋ及びフェルール１１は、クラッド２に比べ溶解が進み難い。

このようにＢＨＦを用いてエッチングを行った後、純水等で洗浄を行う（Ｓ４３２）。その結果、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅｋがクラッド２の端面２ａよりも突出した光プラグ１０を得ることができる（Ｓ４４）。

なお、エッチング後に追加研磨を行ってもよい。たとえば、エッチング時に所定の段差より大きめにエッチング処理しておき、仕上げ研磨で全体的に平坦化することで所定の段差となるように追加研磨することができる。また、エッチング処理後のファイバ端面は微細に荒れている場合や、コアの突き出しの上面形状が滑らかでない場合がある。このような場合に、必要に応じて、追加研磨でコア上面形状を滑らかに仕上げる工程を加えてもよい。

［作用・効果］
本実施形態の作用及び効果について説明する。

本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、複数のコアＣ_ｋがクラッド２で覆われたマルチコアファイバ１を用いる。本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、エッチング工程とを含む。エッチング工程は、マルチコアファイバ１及びフェルール１１をエッチング溶液ＥＴに浸してエッチングを行うことにより、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋを、少なくとも端面Ｅ_ｋに対しマルチコアファイバ１の径方向の外側に位置するクラッド２の端面２ａよりも突出させる。

このように、レジストを用いない場合であっても、エッチングにより複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋをクラッド２の端面２ａよりも突出させることができる。よって、突出したコアＣ_ｋの端面Ｅ_ｋ同士を密着させた状態で接続することができるようになる。つまり、コアＣ_ｋ同士を確実に接続させることが可能となる。従って、光プラグ同士を接続する際の光の接続損失を低減させることができる。

また、本実施形態に係る光プラグ１０の製造方法は、曲面形成工程を含んでいてもよい。曲面形成工程は、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを研磨部材２０´で研磨することにより、マルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄの全体を曲面状に形成する。エッチング工程は、曲面形成工程で形成された曲面をエッチングする。

このように、予めマルチコアファイバ１の端面１ｂ及びフェルール１１の端面１１ｄを曲面に形成する曲面形成工程を加え、該工程後、当該曲面に対してエッチングを行うことにより、複数のコアＣ_ｋそれぞれの端面Ｅ_ｋをクラッド２の端面２ａよりも突出させる際のエッチングにかかる時間を短縮することができ、量産性を向上させることができる。

１ マルチコアファイバ
１ｂ 先端面
２ クラッド
２ａ 端面
１０ 光プラグ
１１ フェルール
１１ａ、１１ｂ 空間部
１１ｃ テ―パ面
１１ｄ 端面
１１ｅ フランジ部
１２ フレーム
１２ａ 嵌合溝
１３ フード
２０、２０´ 研磨部材
２１、２１´ 研磨台
２２、２２´ 弾性板
２３、２３´ 研磨フィルム
３０ アダプタ
３０ａ 嵌合部
３０ｂ スリーブ
１００ 光コネクタ
Ｃ_ｋ コア
Ｅ_ｋ 端面

Claims (11)

1. 複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバを用いた光プラグの製造方法であって、
   前記マルチコアファイバの端面及び前記マルチコアファイバが挿入されたフェルールの端面を前記複数のコアと等しい数の孔部が設けられた第１研磨部材で研磨することにより、前記複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対し前記マルチコアファイバの径方向の外側に位置する前記クラッドの端面よりも突出させる研磨工程を含むことを特徴とする光プラグの製造方法。
2. 前記研磨工程は、
   前記複数の孔部と前記複数のコアの端面とが一対一に対向するよう、前記第１研磨部材に対して前記マルチコアファイバの端面を配置する配置工程と、
   前記コアの端面が前記孔部の範囲内で移動するよう、前記第１研磨部材と、前記マルチコアファイバの端面及び前記フェルールの端面とを相対的に移動させ、前記フェルールの端面を研磨することにより、前記複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対し前記マルチコアファイバの径方向の外側に位置する前記クラッドの端面よりも突出させる工程と、
   を含むことを特徴とする請求項１記載の光プラグの製造方法。
3. 前記マルチコアファイバの端面及び前記マルチコアファイバが挿入されたフェルールの端面にレジストを塗布する塗布工程と、
   前記クラッドの端面及び前記フェルールの端面に塗布された前記レジストを剥離する剥離工程とを含み、
   前記研磨工程は、前記レジストが剥離された前記クラッドの端面及び前記レジストが剥離された前記フェルールの端面を前記第１研磨部材で研磨することを特徴とする請求項２記載の光プラグの製造方法。
4. 前記マルチコアファイバの端面及び前記フェルールの端面を第２研磨部材で研磨することにより、前記マルチコアファイバの端面及び前記フェルールの端面の全体を曲面状に形成する曲面形成工程を含み、
   前記研磨工程は、前記曲面形成工程で形成された曲面を研磨することにより、前記複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対し前記マルチコアファイバの径方向の外側に位置する前記クラッドの端面よりも突出させる工程を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の光プラグの製造方法。
5. 複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバを用いた光プラグの製造方法であって、
   前記マルチコアファイバの端面及び前記マルチコアファイバが挿入されたフェルールの端面にレジストを塗布する塗布工程と、
   前記クラッドの端面及び前記フェルールの端面に塗布された前記レジストを剥離する剥離工程とを含み、
   前記塗布工程及び前記剥離工程がなされた前記マルチコアファイバ及び前記フェルールの端面に対しブラスト加工を行うことにより、前記複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対し前記マルチコアファイバの径方向の外側に位置する前記クラッドの端面よりも突出させる工程を含むことを特徴とする光プラグの製造方法。
6. 複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバを用いた光プラグの製造方法であって、
   前記マルチコアファイバの端面及び前記マルチコアファイバが挿入されたフェルールの端面にレジストを塗布する塗布工程と、
   前記クラッドの端面及び前記フェルールの端面に塗布された前記レジストを剥離する剥離工程と、
   前記塗布工程及び前記剥離工程がなされた前記マルチコアファイバ及び前記フェルールを、エッチング溶液に浸してエッチングを行うことにより、前記複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対し前記マルチコアファイバの径方向の外側に位置する前記クラッドの端面よりも突出させるエッチング工程と、
   を含むことを特徴とする光プラグの製造方法。
7. 前記マルチコアファイバの端面及び前記フェルールの端面を第２研磨部材で研磨することにより、前記マルチコアファイバの端面及び前記フェルールの端面の全体を曲面状に形成する曲面形成工程を含み、
   前記塗布工程は、前記曲面形成工程で形成された曲面に前記レジストの塗布を行うことを特徴とする請求項５又は６記載の光プラグの製造方法。
8. 複数のコアがクラッドで覆われたマルチコアファイバを用いた光プラグの製造方法であって、
   前記マルチコアファイバ及び前記フェルールをエッチング溶液に浸してエッチングを行うことにより、前記複数のコアそれぞれの端面を、少なくとも当該端面に対し前記マルチコアファイバの径方向の外側に位置する前記クラッドの端面よりも突出させるエッチング工程を含むことを特徴とする光プラグの製造方法。
9. 前記マルチコアファイバの端面及び前記フェルールの端面を第２研磨部材で研磨することにより、前記マルチコアファイバの端面及び前記フェルールの端面の全体を曲面状に形成する曲面形成工程を含み、
   前記エッチング工程は、前記曲面形成工程で形成された曲面をエッチングすることを特徴とする請求項８記載の光プラグの製造方法。
10. 請求項１から９のいずれかに記載の光プラグの製造方法を用いて製造されたことを特徴とする光プラグ。
11. 請求項１０に記載の光プラグがスリーブの双方から挿入され、
    前記複数のコアがそれぞれ当接して接続されていることを特徴とする光コネクタ。