JP2014192340A - 電子機器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂成形部材を微調整し、形状精度の向上を図る。
【解決手段】凸部（係止凸部１２、１４）と凹部（係止溝部１０）とを嵌合させる樹脂成形部材（リアケース２、リアカバー４）を備える電子機器（携帯端末装置４２）である。前記凸部または前記凹部を備える樹脂成形部材に前記凸部または前記凹部の近傍に孔部（１６）とともに、該孔部に嵌入させた楔（１８）を備える。孔部に嵌入させた楔に応じて前記凸部の突出長または前記凹部の開口幅が調整されている。
【選択図】図３

Description

本開示の技術は、樹脂成形部材を有する携帯端末装置などの電子機器およびその製造方法に関する。

携帯端末装置などの電子機器では筐体などに樹脂成形品が多用されている。たとえば、携帯端末装置では、携帯性から一般に小型化や薄型化が要求される。機能面では、多量な情報を表示する大画面化のための表示ユニットの拡大化、長時間使用に対応するための電池パックも大容量化が要求される。斯かる要求に対応するため、部品を支持する構造部品や、筐体などの外装部品の形状精度を高め、肉厚を薄く形成することが必要である。樹脂成形品では所望の形状や肉厚などを備え、着脱可能な嵌合構造を樹脂成形により実現できる。

このような電子機器に用いられる部品に関し、塑性変形可能な部品が塑性変形により筐体に固定されることが知られている（特許文献１）。

特開２００４−１５８１４６号公報

たとえば、携帯端末装置では、筐体のリアケースとリアカバー（たとえば、電池カバー）の嵌合部位では、ばらつきレンジをミクロンオーダーとする要求がある。このような高精度化の寸法の充足には、要求寸法を達成するに多くの時間を要し、多量に製造した部品から寸法を満たすものを選択的に使用する。つまり、寸法精度を外れた部品は廃棄する。製造に時間がかかれば、部品コストが上昇する。寸法精度を外れた部品を廃棄することは、歩留まりを悪化させ、結果として部品コストが上昇する。部品廃棄は環境負荷を増大させることになる。

部品単品では寸法精度を充足しても、装置の組み立てでは、使用される部品の組み合わせにより、組み立て部品の変形が加わり、嵌合関係に必要な設定値が外れ、嵌合が得られないという課題がある。

たとえば、爪による引っ掛け部分では、寸法ばらつきで部品間の干渉量（つまり、引っかかり量）が不足する場合がある。携帯端末装置は、携帯して絶えず操作するものであり、ケースが容易に外れることは極力避けなければならないという課題がある。

ケース間に僅かな隙間があるとがたつきの原因になる。このような隙間は、通話音や着信音などスピーカの出力音に音割れを生じさせる。モータによる振動だけで着信を知らせるマナーモードでは、ケース間の微細な隙間がビビリ音の原因となる。微細な隙間は共振してビビリ音を拡大し、騒音化する。

このような嵌合不良、隙間によるがたつき、隙間による共振などは、部品の寸法精度の低下が原因である。たとえば、電池カバーと勘合するケースでは、成形金型の形状修正が行われている。この金型修正には、作業に時間を要する。部品点数が多く、形状が複雑化している携帯端末装置の部品にあっては、多数の金型を必要とし、その作業時間は部品点数に比例して増大する。しかも、ケース間の嵌合では、嵌合部位の形状が小さく、寸法の設定範囲が狭い。このため、金型側で成形寸法を追い込むことが可能であっても、金型の寸法ばらつきを抑えることは困難であり、部品の寸法精度が低下するという課題がある。

寸法精度の低い部品を携帯端末装置に組み込んでしまうと、その部品の交換には携帯端末装置を分解修理する作業が発生し、その製造コストが増大するという課題がある。

たとえば、ケース間の凹凸嵌合では、嵌合できないか、嵌合可能でも嵌合量が少ないなどの嵌合不良を避けることができない。このような嵌合不良では、既述のように、部品の交換や部品廃棄などを生じるという課題がある。

そこで、本開示技術の目的は上記課題に鑑み、樹脂成形部材を微調整し、形状精度の向上を図ることにある。

上記目的を達成するため、本開示の技術は、凸部と凹部とを嵌合させる樹脂成形部材を備える電子機器である。前記凸部または前記凹部を備える樹脂成形部材に前記凸部または前記凹部の近傍に孔部とともに、該孔部に嵌入させた楔を備える。孔部に嵌入させた楔に応じて前記凸部の突出長または前記凹部の開口幅が調整されている。

本開示の技術によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) 樹脂成形部材の形状を容易に微調整することができ、形状精度の向上を図ることができる。

(2) 凸部と凹部とを嵌合させる樹脂成形部材の嵌合精度を高め、嵌合不良による樹脂成形部材を廃棄することがなく、歩留りを高めることができる。

そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

第１の実施の形態に係る携帯端末装置のリアケースおよびリアカバーを示す斜視図である。 図１のII部を拡大して示す図である。 図２のIII −III 線断面を示す断面図である。 楔の外観およびその断面を示す図である。 リアカバーの背面およびその部分断面を示す図である。 形状修正前および形状修正後のリアケースに対するリアカバーの係合を示す図である。 図６のVIIA部およびその変形例を示す図である。 リアケースの形状修正の処理工程を示す図である。 携帯端末装置の一例を示す図である。 携帯端末装置を示す分解斜視図である。 フロントケースを示す分解斜視図である。 第２の実施の形態に係る楔、係止凸部および孔部を示す斜視図である。 孔部に対する楔の挿入形態を示す図である。 楔の挿入形態による相違を示す断面図である。 第３の実施の形態に係る係止凸部、孔部および係止溝部を示す図である。 孔部に対する楔の挿入形態を示す図である。 楔の挿入形態による相違を示す断面図である。

〔第１の実施の形態〕

図１は、第１の実施の形態に係る携帯端末装置のリアケースおよびリアカバーを示している。図１に示す構成は一例であり、斯かる構成に本開示の技術が限定されるものではない。

リアケース２およびリアカバー４は本開示の電子機器の樹脂成形部材の一例である。リアケース２およびリアカバー４は熱可塑性樹脂で一体成形されている。

リアケース２には電池パック装着部６が形成されている。この電池パック装着部６には電池パック８（図１０）が装着される。リアカバー４はリアケース２の背面部を被覆し、電池パック８の交換などの際に着脱される。この実施の形態では、リアケース２の背面の全面がリアカバー４で覆われる。リアカバー４は電池パック装着部６を塞ぐバッテリカバーであるとともに、リアケース２の外面を覆う被覆部材である。

リアケース２には複数の係止溝部１０とともに係止凸部１２が形成されている。係止溝部１０は凹部の一例であり、係止凸部１２は凸部の一例である。この実施の形態では、係止溝部１０の縁部により第１の係止凸部１２が形成されている。これら係止溝部１０および係止凸部１２はリアカバー４の係止に用いられ、係止溝部１０にはリアカバー４にある第２の係止凸部１４が係止される。係止凸部１４は凸部の一例である。

リアケース２の係止凸部１２側には孔部１６が形成されている。この孔部１６には楔１８が嵌入されている。この楔１８の嵌入により、係止凸部１２が変形してリアケース２の外縁側に突出するとともに、係止溝部１０の幅が狭小化されている。

図２のＡは図１のII部を拡大して示している。リアケース２の側面部には係止溝部１０および係止凸部１２が形成されている。係止凸部１２側には孔部１６が形成されている。この孔部１６は一例として長円形である。孔部１６の長径部はリアカバー４側の係止凸部１４および係止溝部１０の幅方向に一致している。この孔部１６には楔１８が嵌入されている。この楔１８の嵌入により、係止凸部１２の突出長が突出方向に修正され、係止溝部１０の開口幅が狭小に修正されている。

この実施の形態では、係止溝部１０の幅Ｗ１に対し、孔部１６の長径幅Ｗ２は、Ｗ２＞Ｗ１に形成されている。孔部１６に嵌入された楔１８は、幅Ｗ３（＜Ｗ１＜Ｗ２）、Ｗ４を備えている。孔部１６は、楔１８の嵌入前の孔部１６の原形が持つ短径幅に対し、楔１８の嵌入により、短径幅が楔１８の幅Ｗ４に拡張されている。これにより、係止凸部１２の突出長が二点鎖線で示す原位置より突出幅ｅ１だけ突出し、修正されている。

図３は図２のＢのIII −III 線断面を示している。孔部１６は係止溝部１０に貫通しており、開口部側がテーパ状である。この孔部１６の係止溝部１０側の開口縁部には係止部２０が形成されている。この係止部２０は鋭角状である。

楔１８の先端側には係止部２０に係止させる拘束鉤部２２が形成されている。この拘束鉤部２２は楔１８の幅方向に形成され、係止溝部１０の内側の幅方向に突出している。楔１８を孔部１６に嵌入させると、拘束鉤部２２が孔部１６から係止溝部１０側に突出し、係止部２０に係止され、孔部１６内に楔１８が拘束される。これにより、係止凸部１２はリアケース２の幅方向に突出し、係止溝部１０の幅が狭小化される。ｅ１は係止凸部１２の突出幅である。ｅ２は係止溝部１０の元の開口幅から狭小化された幅である。これら突出幅ｅ１および狭小化幅ｅ２が楔１８による形状修正である。この形状修正状態は、リアケース２に拘束された楔１８によって保持される。

この楔１８の頂部には突出部２３が形成されている。突出部２３はたとえば、鈍角状であり、係止凸部１２の外面方向に突出している。孔部１６に嵌入された楔１８の突出部２３により、係止凸部１２の外面の突出量が増大している。

リアケース２の下面側には凸壁部２４が形成されている。この凸壁部２４はフロントケース２６の内面側に当接される。リアケース２の下面側には、止水部材２８が設置されている。この止水部材２８は弾性を備えた止水材料で形成されている。この止水部材２８は、フロントケース２６の内面部に圧接される。これにより、リアケース２とフロントケース２６との間に止水空間が形成される。

図４のＡは、楔１８の一例を示している。図４のＢは、図４のＡのIVB −IVB 線断面を示している。この楔１８はたとえば、リアケース２と同様の熱可塑性樹脂で形成されている。この楔１８はたとえば、先端側を細くした角錐状であり、テーパ面部３０、３２、３４、３６を備えている。テーパ面部３２には、中途部で鈍角状の角部を境に先端側にテーパ面部３８が形成されている。テーパ面部３０には楔１８の先端側に既述の拘束鉤部２２が形成されている。拘束鉤部２２には、テーパ面部３０から突出しており、係止部２０（図３）に係止される。

テーパ面部３０、３２の頂端部は、既述の係止凸部１２の外面部に一致させる。これに対し、突出部２３は係止凸部１２の外面より突出する。この突出部２３の高さｈだけ、係止凸部１２の外面部の高さが修正される。つまり、係止凸部１２の外面より突出する高さｈが補正高さである。

図５のＡは、リアカバー４を裏面側から示している。図５のＢは図５のＡのVB−VB線断面を示している。リアケース２の外面を覆うリアカバー４はリアケース２の外面に密着させるように湾曲している。このリアカバー４の内面側には、係止溝部１０に係合させるための係止凸部１４が形成されている。この係止凸部１４により、係止凸部１４の図中上部側が係止部４０に形成されている。この係止部４０には、係止凸部１２が係止される。

図６のＡは、孔部１６や楔１８を備えていないリアケース２に対するリアカバー４の係合不良を示している。

リアカバー４側の係止凸部１４がリアケース２側の係止溝部１０に入り、リアケース２側の係止凸部１２がリアカバー４側の係止部４０に入る関係にある。つまり、これらの嵌合によりリアケース２とリアカバー４とが結合される。しかしながら、図６のＡに示すように、リアケース２側の係止凸部１２の突出量が不足していると、これらの係合が不良となり、リアカバー４がリアケース２から脱落するおそれがある。

図６のＢは、孔部１６や楔１８を備え、リアケース２とリアカバー４の良好な係合を示している。リアケース２には孔部１６が形成され、この孔部１６に楔１８が嵌入されている。このようにして、係止凸部１２の突出量が増加し、係止溝部１０の間隔が狭小化されると、リアケース２に対し、リアカバー４の適正な係合が得られる。これにより、リアカバー４がリアケース２に強固に固定される。

図７のＡは、図６のＢのVIIA部を拡大して示している。突出部２３がリアカバー４に密着している。つまり、突出部２３による係止凸部１２の外面側のリアケース２に対応する面積が拡大することになる。これにより、リアケース２側の係止凸部１２がリアカバー４の係止部４０に嵌まり込み、且つ係止凸部１４が係止溝部１０に嵌まり込む。この結果、リアカバー４とリアケース２に適正な係合が得られ、両者が強固に固定される。

突出部２３を鈍角状に形成しているが、図７のＢに示すように、平坦面で高さｈの突出部２３に形成してもよい。斯かる構成としても係止凸部１２側とリアカバー４とを密着させ、リアカバー４をリアケース２に嵌合させ、強固に固定できる。

図８のＡ、ＢおよびＣは、リアケース２の係止溝部１０および係止凸部１２の修正工程を示している。

図８のＡは、孔部１６の形成前のリアケース２を示している。このリアケース２では、二点鎖線で示す正規の位置に比較し、係止凸部１２の突出量が不足している。このような係止凸部１２を備えるリアケース２に対し、係止凸部１２に孔部１４を形成する。

図８のＢは、係止凸部１２側に孔部１４を備えたリアケース２を示している。係止凸部１２の上面側に切削加工や加熱成形加工により、孔部１６を形成する。この孔部１６の形状は既述の通りであり、この孔部１６は係止溝部１０に貫通させる。

楔１８は、リアケース２の孔部１６の加工とは別工程で樹脂の形成加工により形成すればよい。

図８のＣは、孔部１６に楔１８を嵌入した状態を示している。孔部１６に楔１８を嵌入すれば、係止凸部１２は、その突出方向に突出量が増大するとともに、係止溝部１０の間隔が狭められる。

図９は、既述のリアケース２、リアカバー４およびフロントケース２６を備える携帯端末装置４２を示している。フロントケース２６の前面には窓部４４が形成されている。この窓部４４には表示部４６が設置されている。フロントケース２６の前面には、下縁側に集音孔４８やフロントキー５０が配置され、上縁側に放音孔５２などが配置されている。フロントキー５０は、ハードキーの一例である。リアケース２の側面部にはアンテナ５４が配置されている。

図１０は、携帯端末装置４２を分解して示している。リアケース２の前面側には基板５６が配置される。この基板５６の前面側には、フロントケース２６を含むフロントケースユニット５８が設置されている。リアケース２の背面側にはリアカバー４が取り付けられる。このリアカバー４によってリアケース２の背面部が被覆される。このリアカバー４による被覆により、リアケース２内に設置される電池パック８がカバーされる。

図１１は、フロントケースユニット５８を分解して示している。このフロントケースユニット５８には、フロントケース２６、表示モジュール６０およびタッチパネルモジュール６２が含まれる。表示モジュール６０はフロントケース２６の前面側に配置される。タッチパネルモジュール６２は、表示モジュール６０の前面に配置される。

フロントケース２６の下縁部には、フロントキー５０および発光ユニット６４が配置される。これらフロントキー５０および発光ユニット６４がフロントカバー６６でカバーされる。

＜第１の実施の形態の効果＞

上記実施の形態によれば、次のような効果が得られる。

(1) 嵌合爪などの係止凸部１２を備えるリアケース２に孔部１６を設け、この孔部１６に楔１８を嵌入するので、係止凸部１２には楔１８の幅に応じた突出量が得られる。たとえば、上記実施の形態では、係止凸部１２が突出幅ｅ１だけ増加して変形させることができる。これにより、リアケース２とリアカバー４との嵌合強度が高められる。

(2) 係止溝部１０の幅Ｗ１より大きい幅Ｗ２を持つ孔部１６を形成し、且つ、孔部１６を係止溝部１０に貫通させているので、係止凸部１２の内部には孔部１６と係止溝部１０とを結ぶ空間が形成されている。つまり、係止凸部１２の変形が容易であり、楔１８の嵌入が容易化されている。これにより、嵌入する楔１８により係止凸部１２を容易に変形させることができ、係止凸部１２の突出長を楔１８の嵌入により調整することができる。この実施の形態では、リアカバー４の係止部４０に嵌合する係止凸部１２が突出幅ｅ１だけ増加している。

(3) この実施の形態では、楔１８が孔部１６から挿入されて係止溝部１０に貫通し、拘束鉤部２２が係止部２０に係止され、楔１８を孔部１６に拘束することができる。これにより、楔１８は、装置振動などを受けてもリアケース２から離脱することがない。このため、リアケース２とリアカバー４との係合の安定化が図られる。

(4) 楔１８の拘束鉤部２２は、楔１８を孔部１６に嵌入する際、テーパ面部３８により係止溝部１０側にガイドされるので、係止部２０に容易に係止させることができる。これにより、楔１８を孔部１６およびリアケース２に確実に拘束させることができる。

(5) この実施の形態では、楔１８の頂部に形成された突出部２３がリアカバー４の内面に当接している。これにより、リアケース２とリアカバー４の間に生じた隙間を楔１８の突出部２３で解消させることができる。斯かる構成とすれば、リアケース２に固定されるリアカバー４とリアケース２の隙間で発生するビビリ音を解消できる。

(6) 成形不良によって生じた形状精度の低いリアケース２の形状を修正でき、廃棄されていた樹脂成形部材を適正部品として使用することができ、廃棄部品の削減および歩留りを改善することができる。製造コストの低減が図られる。環境負荷の低減が図られる。

(7) 一例であるリアケース２とリアカバー４のように、凹凸嵌合を備える樹脂成形部材の嵌合精度を向上でき、がたつきがなく、形状精度の高い携帯端末装置などの電子機器を提供することができる。

(8) 樹脂成形部材の成型後に形状修正により適正形状を得ることができるので、成形金型の補修に比較し、補修コストを低減できる。成形金型の改造や調整による寸法の追い込みが不要であり、樹脂成形部材の開発時間を短縮できる。

(9) 上記実施の形態では、孔部１６を長円孔に形成し、孔部１６の中央に楔１８を嵌入させている。長円孔に形成された孔部１６に対し、楔１８の嵌入位置を変えれば、係止凸部１２の突出幅を調整することができる。

〔第２の実施の形態〕

図１２は、第２の実施の形態に係る楔１８、係止凸部１２および孔部１６を示している。図１３は、孔部１６に対して方向を変えた楔１８の嵌入形態を示している。

係止凸部１２に長円形の孔部１６が形成される。これに対し、楔１８は水平断面形状を長方形とし、幅Ｗ３、Ｗ４が設定されている。幅Ｗ３に対し幅Ｗ４は、Ｗ４＜Ｗ３である。

斯かる構成によれば、図１３のＡに示すように、楔１８の幅Ｗ３を孔部１６の長径側にすることにより、楔１８を孔部１６に挿入すれば、幅Ｗ４で孔部１６が押し広げられる。図１４のＡは、図１３のＡのXIVA−XIVA線断面を示している。この場合、幅Ｗ４で孔部１６の短径幅が押し広げられると、これに応じて係止凸部１２は突出幅ｅ１ａだけ突出長を増加させることができる。この場合、係止溝部１０は狭小化幅ｅ２ａだけ狭められる。

これに対し、楔１８の幅Ｗ４を孔部１６の長径側にすることにより、楔１８を孔部１６に挿入すれば、幅Ｗ３で孔部１６が押し広げられる。図１４のＢは、図１３のＢのXIVB−XIVB線断面を示している。このように、幅Ｗ３で孔部１６の短径幅が押し広げられると、これに応じて係止凸部１２は突出幅ｅ１ｂ（＞ｅ１ａ）だけ突出長を増加させることができる。この場合、係止溝部１０は狭小化幅ｅ２ｂ（＞ｅ２ａ）だけ狭められる。

このように楔１８に異なる幅Ｗ３、Ｗ４を備えれば、孔部１６に対する楔１８の水平方向を選択することにより、係止凸部１２の突出長を変更でき、係止溝部１０の狭小化幅を変更することができる。

＜第２の実施の形態の効果＞

(1) 楔１８の水平方向の断面形状は任意に形成できる。

(2) この実施の形態のように、楔１８の断面形状により幅の異なる面部を楔１８に設定すれば、単一の楔１８の挿入方向を変更し、係止凸部１２の突出長や係止溝部１０の開口幅を適正幅に修正することができる。

〔第３の実施の形態〕

図１５は、第３の実施の形態に係る孔部１６を示している。図１６は、孔部１６に対する異なる楔１８−１、１８−２の嵌入形態を示している。この実施の形態では、孔部１６を短径側に小短径部６８−１と、長短径部６８−２を備える長形孔に形成している。孔部１６の内壁面には、小短径部６８−１および長短径部６８−２のそれぞれの内壁部に楔係止部７０が形成されている。この楔係止部７０は、対向面部に形成されており、挿入された楔１８の移動を阻止する。そこで、この楔係止部７０に対応する係止凸部７２（図１６のＡおよびＢ）が楔１８の側面に形成されている。

この場合、小短径部６８−１および長短径部６８−２に対応する楔１８−１（図１６のＡ）、楔１８−２（図１６のＢ）を形成する。楔１８−１に対し、楔１８−２は、水平断面の形状を大きく設定されている。

図１６のＡに示すように、小短径部６８−１側に楔１８−１を挿入すれば、楔１８−１に応じて係止凸部１２の突出幅ｅ１ｃだけ突出させることができる。この場合、楔係止部７０には楔１８−１の側面にある係止凸部７２を係合させる。これにより、楔１８−１は楔係止部７０に係止されて位置決めされ、係止位置からの移動が阻止される。図１７のＡは、係止凸部１２の突出幅ｅ１ｃおよび係止溝部１０の狭小化幅ｅ２ｃを示している。

図１６のＢに示すように、長短径部６８−２側に楔１８−２を挿入すれば、楔１８−２に応じて係止凸部１２の突出幅ｅ１ｄだけ突出させることができる。この場合、楔係止部７０には楔１８−２の側面にある係止凸部７２を係合させる。同様に、楔１８−２は楔係止部７０に係止されて位置決めされ、係止位置からの移動が阻止される。図１７のＢは、係止凸部１２の突出幅ｅ１ｄおよび係止溝部１０の狭小化幅ｅ２ｄを示している。

このように楔１８−１、１８−２に対し、孔部１６に小短径部６８−１と、長短径部６８−２を備えれば、楔１８−１、１８−２やその挿入位置の選択により、係止凸部１２の突出幅を段階的に変更でき、係止溝部１０の狭小化幅を変更することができる。

＜第３の実施の形態の効果＞

(1) 孔部１６の形状は任意であり、たとえば、長円形とすれば、楔１８の嵌入位置によって係止凸部１２の突出幅や係止溝部１０の開口幅に最適幅を設定できる。

(2) 楔１８の嵌入位置に楔係止部７０を備えることにより、嵌入される楔１８の位置決めとともに、嵌入後の楔１８の移動を防止でき、係止凸部１２の突出幅を一定に維持することができる。

(3) これにより、楔１８の位置ズレが防止でき、安定した寸法調整が可能である。このような安定した寸法調整により、リアケース２とリアカバー４の嵌合など、樹脂成形部材の嵌合強度を増強することができる。これにより、携帯端末装置４２の筐体の堅牢化とともに、ビビリ音などの不快音の発生や振動を防止できる。

〔他の実施の形態〕

(1) 上記実施の形態では、楔１８の嵌入により、係止凸部１２の突出長および係止溝部１０の開口幅の双方を調整しているが、このように係止凸部１２および係止溝部１０の双方の修正でもよいが、いずれか一方であってもよい。

(2) 上記実施の形態では、携帯端末装置４２を例示しているが、本開示の技術は、凸部と凹部とを嵌合させる樹脂成形部材を備えた電子機器であればよく、上記実施の形態の携帯端末装置に限定されない。

以上説明したように、本開示の技術の最も好ましい実施の形態などについて説明した。本開示の技術は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本開示の技術の範囲に含まれることは言うまでもない。

２ リアケース
４ リアカバー
６ 電池パック装着部
８ 電池パック
１０ 係止溝部
１２ 係止凸部
１４ 係止凸部
１６ 孔部
１８、１８−１、１８−２ 楔
２０ 係止部
２２ 拘束鉤部
２３ 突出部
２４ 凸壁部
２６ フロントケース
２８ 止水部材
３０、３２、３４、３６、３８ テーパ面部
４０ 係止部
４２ 携帯端末装置
４４ 窓部
４６ 表示部
４８ 集音孔
５０ フロントキー
５２ 放音孔
５４ アンテナ
５６ 基板
５８ フロントケースユニット
６０ 表示モジュール
６２ タッチパネルモジュール
６４ 発光ユニット
６６ フロントカバー
６８−１ 小短径部
６８−２ 長短径部
７０ 楔係止部
７２ 係止凸部

Claims (5)

1. 凸部と凹部とを嵌合させる樹脂成形部材を備える電子機器であって、
   前記凸部または前記凹部を備える樹脂成形部材に前記凸部または前記凹部の近傍に孔部とともに、該孔部に嵌入させた楔を備え、該楔に応じて前記凸部の突出長または前記凹部の開口幅が調整されていることを特徴とする電子機器。
2. 前記樹脂成形部材は、前記孔部内の前記楔を前記樹脂成形部材に係止する係止部を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記楔は、前記凸部と前記凹部との嵌合で係合する前記樹脂成形部材の間に介在する突出部を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
4. 前記楔は、前記孔部に対する挿入方向で異なる幅を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかの請求項に記載の電子機器。
5. 凸部と凹部とを嵌合させる樹脂成形部材を備える電子機器の製造方法であって、
   前記凸部または前記凹部を備える前記樹脂成形部材に前記凸部または前記凹部の近傍に孔部を形成し、
   該孔部に楔を嵌入し、
   前記楔に応じて前記凸部の突出長または前記凹部の開口幅を調整する
   ことを特徴とする電子機器の製造方法。
   

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