JP2014189655A - 多孔性高分子フィルムの製造方法および多孔性高分子フィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】工業的な生産に適した、多孔性高分子フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】帯状の高分子フィルムをイオンビームを横切るように搬送することで当該フィルムにイオンビームを照射して、ビーム中のイオンが衝突した高分子フィルムを形成する工程と、形成した高分子フィルムを化学エッチングして、イオンの衝突の軌跡に対応する開口および/または貫通孔を当該フィルムに形成する工程とを含み、高分子フィルムに照射するイオンビームが、サイクロトロンで加速されたイオンから構成される原ビームであって、ビームの進行方向に垂直な断面の強度分布について、ビーム中心を最大強度とし、当該中心から離れるにしたがってビーム強度が連続的に低下するプロファイルを有する原ビームの裾部を、非線形集束法によってビーム中心方向に折り畳んだイオンビームである、多孔性高分子フィルムの製造方法とする。
【選択図】図6B
【解決手段】帯状の高分子フィルムをイオンビームを横切るように搬送することで当該フィルムにイオンビームを照射して、ビーム中のイオンが衝突した高分子フィルムを形成する工程と、形成した高分子フィルムを化学エッチングして、イオンの衝突の軌跡に対応する開口および/または貫通孔を当該フィルムに形成する工程とを含み、高分子フィルムに照射するイオンビームが、サイクロトロンで加速されたイオンから構成される原ビームであって、ビームの進行方向に垂直な断面の強度分布について、ビーム中心を最大強度とし、当該中心から離れるにしたがってビーム強度が連続的に低下するプロファイルを有する原ビームの裾部を、非線形集束法によってビーム中心方向に折り畳んだイオンビームである、多孔性高分子フィルムの製造方法とする。
【選択図】図6B
Description
本発明は、イオンビームの照射を用いた多孔性高分子フィルムの製造方法、および多孔性高分子フィルムに関する。
イオンビームの照射とその後の化学エッチングとにより多孔性高分子フィルムを製造する方法が知られている(例えば、特許文献1〜3)。高分子フィルムにイオンビームを照射すると、当該フィルムにおけるイオンが通過した部分において、高分子フィルムを構成するポリマー鎖にイオンとの衝突による損傷が生じる。損傷が生じたポリマー鎖は、他の部分よりも化学エッチングされやすい。このため、イオンビームを照射した後の高分子フィルムを化学エッチングすることにより、イオンの衝突の軌跡に対応する細孔が形成された多孔性高分子フィルムが形成される。
非特許文献1には、非線形集束法(nonlinear focusing method)を用いたイオンビームプロファイルの均一化(uniformization)が開示されている。
Yosuke Yuri et al., "Uniformization of the transverse beam profile by means of nonlinear focusing method", Physical Review Special Topics - Accelerators and Beams, vol. 10, 104001 (2007)
イオンビームの照射およびその後の化学エッチングを利用した従来の多孔性高分子フィルムの製造方法では、当該フィルムの工業的な生産について十分に考慮されていない。本発明は、工業的な生産に適した、多孔性高分子フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の製造方法は、イオンビームを高分子フィルムに照射して、前記ビーム中のイオンが衝突した高分子フィルムを形成する工程(I)と、前記形成した高分子フィルムを化学エッチングして、前記イオンの衝突の軌跡に対応する開口および/または貫通孔を当該フィルムに形成する工程(II)と、を含む。ここで、前記高分子フィルムに照射するイオンビームが、サイクロトロンで加速されたイオンから構成される原ビームであって、ビームの進行方向に垂直な断面の強度分布について、ビーム中心を最大強度とし、当該中心から離れるにしたがってビーム強度が連続的に低下するプロファイルを有する原ビームの裾部を、非線形集束法によってビーム中心方向に折り畳んだイオンビームである。そして、前記工程(I)において、帯状の前記高分子フィルムを、当該フィルムが前記イオンビームを横切るように搬送することによって、前記イオンビームを前記高分子フィルムに照射する。
本発明の多孔性高分子フィルムは、本発明の製造方法により得た多孔性高分子フィルムである。
本発明の製造方法は、多孔性高分子フィルムの工業的な生産に適している。
本発明の製造方法では、イオンビームを高分子フィルムに照射して、当該ビーム中のイオンが衝突した高分子フィルムを形成する(工程(I))。イオンビームは、加速されたイオンにより構成される。イオンビームを高分子フィルムに照射すると、図1に示すように、ビーム中のイオン2が高分子フィルム1に衝突し、衝突したイオン2は当該フィルム1の内部に軌跡3を残す。イオン2が高分子フィルム1を貫通すれば当該フィルム1を貫通するように軌跡3が形成され(軌跡3a)、イオン2が高分子フィルム1を貫通しなければ当該フィルム1内で軌跡3が途切れる(軌跡3b)。イオン2が高分子フィルム1を貫通するか否かは、イオン2の種類(イオン種)、イオン2のエネルギー、高分子フィルム1の厚さ、高分子フィルム1を構成するポリマーの種類(ポリマー種)などにより決定される。
本発明の製造方法では、工程(I)の後に、イオン2が衝突した高分子フィルム1を化学エッチングしてイオン2の衝突の軌跡3に対応する細孔を高分子フィルム1に形成し、多孔性高分子フィルムを得る(工程(II))。高分子フィルム1におけるイオン2の軌跡3では、当該フィルム1を構成するポリマー鎖に、イオンとの衝突による損傷が生じている。損傷が生じたポリマー鎖は化学エッチングにより、イオン2と衝突していないポリマー鎖よりも分解、除去されやすい。このため化学エッチングにより、高分子フィルム1における軌跡3の部分が選択的に除去され、図2に示すような、軌跡3に対応する細孔4が形成された多孔性高分子フィルム21が得られる。高分子フィルム1を貫通する軌跡3aに対応する細孔は、貫通孔4aとなる。高分子フィルム1内で途切れた軌跡3bに対応する細孔4は、多孔性高分子フィルム21の一方の面(イオン照射面)に開口4bを有する凹部となる。多孔性高分子フィルム21では、軌跡3に対応する開口4bおよび/または貫通孔4aが形成されている。本明細書における「多孔性」とは、このような開口および/または貫通孔が複数形成されていることをいう。多孔性高分子フィルム21における開口4bおよび貫通孔4a以外の部分は、フィルムの状態を変化させる工程をさらに実施しない限り、基本的に工程(I)に使用した高分子フィルム1と同一である。当該部分は、例えば無孔でありうる。
被照射物である高分子フィルム1のサイズスケールで見ると、通常、イオン2はほぼ直線状に高分子フィルム1と衝突し、直線状に伸びた軌跡3を当該フィルム1に残す。このため開口4bを有する凹部および貫通孔4aは、通常、直線状に伸びた形状を有する。ただし、この場合において直線状に伸びているのは凹部および貫通孔4aの中心線であり、その壁面の形状は、照射したイオン2の種類および高分子フィルム1を構成するポリマーの種類によって異なる。両者の間の相互作用の状態が、イオン種およびポリマー種によって異なるからである。例として、伸長方向(高分子フィルム1の厚さ方向)に径がほぼ変化しない直管状の貫通孔または凹部が形成されることがあるし、伸長方向に径が一度小さくなった後に再び拡大する、いわゆる砂時計状の貫通孔または凹部が形成されることがある。
[工程(I)]
工程(I)は、イオンビームを高分子フィルムに照射して、当該ビーム中のイオンが衝突した高分子フィルムを形成する照射工程である。
工程(I)は、イオンビームを高分子フィルムに照射して、当該ビーム中のイオンが衝突した高分子フィルムを形成する照射工程である。
イオンビームの進行方向に高分子フィルムを配置すれば、基本的に、ビーム中のイオンと高分子フィルムとの衝突が生じる。しかし、高分子フィルムを単に配置するだけでは、必ずしも多孔性高分子フィルムの工業的な生産に適した方法とはならない。例えば、得たい多孔性高分子フィルムのサイズに切断した高分子フィルムをイオンビームの進行方向に配置し、当該ビームを照射した後、イオンが衝突した高分子フィルムを取り除いて化学エッチング工程に回し、改めて次の高分子フィルムを配置してイオンビームを照射する方法では、多孔性高分子フィルムを効率的に生産できない。
本発明の製造方法における工程(I)では、帯状の高分子フィルム1を、当該フィルム1がイオンビームを横切るように搬送することによって、イオンビームを高分子フィルム1に照射する。この方法では、高分子フィルム1がイオンビームを横切る際に当該フィルム1にイオンビームが照射され、ビーム中のイオン2が衝突する。これにより、多孔性高分子フィルム21の効率的な生産が期待される。また、高分子フィルム1の搬送状態によっては、イオン2が衝突した高分子フィルム1の連続的な形成、ひいては多孔性高分子フィルム21の連続的な生産が期待される。
加えて工程(I)では、サイクロトロンで加速されたイオン2から構成されるイオンビームを高分子フィルム1に照射する。サイクロトロンは、例えば、AVFサイクロトロンである。イオン源で発生させたイオンの加速にサイクロトロンを用いた場合、高分子フィルム1に対する連続的な高加速・高密度のイオン照射が可能である。この観点からも、多孔性高分子フィルム21の効率的な生産が期待される。
しかし、サイクロトロンで加速されたイオンから構成されるイオンビームの強度分布(ビーム中にイオン粒子が存在する確率分布ともいえる)はビーム全体にわたって均質ではない。通常、当該イオンビームは、ビームの進行方向に垂直な断面(以下、単に「断面」ともいう)の強度分布について、ビーム中心を最大強度とし、当該中心から離れるにしたがってビーム強度が連続的に低下するプロファイル(断面ビームプロファイル)を有している(図3A,図3B参照)。図3Aは、このようなイオンビームの一例51の断面を示しており、当該断面におけるイオンビームの強度分布は、ビーム中心52を通過する当該断面上のx軸(点E−点C−点E)を考えたときに、図3Bに示すようになる。図3Bの縦軸は、規格化されたイオンビームの強度Iであり、イオンビーム51がビーム中心52(点C)において最大強度となっていることがわかる。図3Bにおいて強度がほぼゼロとなる点Eが、図3Aにおいて破線で示されるイオンビーム51の縁53となる。なお、図3A,図3Bに示すイオンビーム51では、その断面の形状(縁53の形状)は円形であり、ビーム中心52から離れるにしたがってビーム強度が連続的かつ等方的に減少している。「等方的」とは、イオンビームの断面においてビーム中心を通過する任意の軸を考えたときに、いずれの軸においても同様のビーム強度分布(例えば、図3Bに示す分布)が得られることを意味する。図3Bに示すように、イオンビーム51は、ビーム中心52を最大強度とする正規分布に基づく強度分布を有する。すなわち、ビーム断面の強度分布について、ビーム中心を最大強度とする正規分布のプロファイルを有している。このようなイオンビームは、例えば、サイクロトロンで加速したイオンを、金属薄膜などにより構成される散乱体(scatterer)を通過させて得ることができる。
断面の強度分布について上記プロファイルを有するイオンビーム51では、断面におけるビーム強度の均一度が低い。ビーム強度が異なることは、高分子フィルム1に衝突するイオン2の密度が異なることを意味する。このため、多孔度の均一性が高い多孔性高分子フィルムを得ることが難しく、これは、高分子フィルム1を当該フィルムがイオンビーム51を横切るように搬送したとしても改善が困難である。例えば、図4に示す例では、帯状の高分子フィルム1をその長手方向に搬送しながら当該フィルムにイオンビーム51を照射しているが、この例では、フィルム1の幅方向の中央部にイオンが多く衝突し、中央部から両端側に離れるにしたがってイオンの衝突密度(照射密度)が低下した高分子フィルムが形成される。
高分子フィルム1に照射するイオンビーム51をスキャンさせることによって、当該フィルム1におけるイオンの衝突密度の均一性の向上を試みる手法が考えられる。例えば、図5に示す例では、イオンビーム51のビーム中心52が、高分子フィルム1の幅方向における一方の端部の近傍から他方の端部の近傍までを往復するように、イオンビーム51をスキャンさせている。しかし、この状態で高分子フィルム1をその長手方向に搬送すると、上述したイオンビーム51の強度分布の強い不均一性によって、イオンが相対的に多く衝突した部位と相対的に少なく衝突した部位(場合によってはイオンがほぼ衝突していない部位)とが交互に配置された縞状の高分子フィルムが形成され、依然として多孔度の均一性が高い多孔性高分子フィルムを得ることが困難である。
工程(I)では、このようなイオンビーム51を原ビームとし、当該原ビームに対して非線形集束法(nonlinear focusing)によるプロファイルの変更を行ったイオンビームを高分子フィルム1に照射する。具体的に、サイクロトロンで加速されたイオンから構成される原ビームであって、ビームの進行方向に垂直な断面の強度分布について、ビーム中心を最大強度とし、当該中心から離れるにしたがってビーム強度が連続的に低下するプロファイルを有する原ビームの裾部(tail)を、非線形集束法によってビーム中心方向に折り畳んだ(folded)イオンビームを高分子フィルム1に照射する。
非線形集束法による原ビームの裾部の折り畳みの一例を、図6A,図6Bに示す。非線形集束法とは、非線形に制御された磁場をイオンビームに加えて、当該ビームを集束させる(focusing)手法である。例えば、ビーム断面の強度分布について、ビーム中心を最大強度とする正規分布のプロファイルを有するイオンビーム51(図3B参照)に対して図6Aに示す非線形磁場Bを加えると、図6Bに示すように、破線で示した原ビーム51の強度分布における裾部がビーム中心側に折り畳まれて実線の強度分布を示すイオンビーム11になる。図6Bから理解できるように、この折り畳みによって、イオンビーム11の断面における強度分布の均一性が原ビーム51よりも増すため、高分子フィルム1へのイオンビーム11の照射によって、イオンの衝突密度の均一性が高い高分子フィルムが形成され、ひいては多孔度の均一性が高い多孔性高分子フィルムを生産できる。
このようなイオンビーム11の照射は、高分子フィルム1を当該フィルムがイオンビームを横切るように搬送させることとの親和性が非常に高く、両者の組み合わせによって、多孔度の均一性が高い多孔性高分子フィルムの生産性が著しく向上する。また、イオンビーム11は、原ビームと同様、サイクロトロンで加速されたイオンから構成されているため、高分子フィルム1に対する連続的な高加速・高密度のイオン照射が可能であることに基づく効果を得ることができる。
原ビームに対する非線形集束法による裾部の折り畳みは、例えば、イオンビームの経路に配置した多重極(multi-pole)電磁石を用いた当該ビームに対する非線形磁場の印加により実現可能である。具体的な例は、Yosuke Yuri et al., "Uniformization of the transverse beam profile by means of nonlinear focusing method", Physical Review Special Topics - Accelerators and Beams, vol. 10, 104001 (2007)に開示がある。図6Aに示す例は奇数次の非線形磁場であるが、この磁場の印加により、原ビームの双方の裾部を一度に折り畳むことができる。偶数次の非線形磁場を印加した場合は、原ビームの一方の裾部のみが折り畳まれ、再度、符号の異なる偶数次の非線形磁場を印加することによって、原ビームの他方の裾部も折り畳むことができる。
この折り畳みは、イオンビームの散乱(scatter)および拡散(defocus)、ならびにコリメーターなどを用いた、イオンビームにおける比較的強度の均一性が高い部分のみの抽出とは全く異なっている。折り畳みでは、裾部のイオンビーム強度がビーム中心に近い部分のビーム強度に上積みされることで、多少の損失は見られるものの、基本的にビーム全体としての強度の保持が可能であるが、散乱、発散および抽出では、その原理上、ビーム全体としての強度が大きく低下する。本発明の製造方法では、この観点からも、多孔性高分子フィルム21の効率的な生産が可能となる。
原ビーム51は、サイクロトロンで加速されたイオンから構成されるとともに、断面の強度分布について、ビーム中心を最大強度とし、当該中心から離れるにしたがってビーム強度が連続的に低下するプロファイルを有する限り、特に限定されない。典型的には、原ビーム51は、断面の強度分布について、ビーム中心を最大強度とする正規分布のプロファイル(ビーム中心から離れるにつれて、ビーム強度が正規分布にしたがって連続的に低下するプロファイル)を有する。本発明の効果が得られる限り、断面の一部に相当するイオンが取り除かれた(例えば、縁の近傍部分がコリメーターなどにより除去された)原ビームであってもよいが、裾部が折り畳まれることによってイオンビームの断面の強度分布の均一性が向上するため、このような一部除去がなされていない原ビームであることが好ましい。
原ビーム51の断面の形状は、略円または略楕円である。理想的には、サイクロトロンで加速されたイオンから構成される原ビームの断面の形状(縁53の形状)は、円または楕円であるが、加速の状況、例えばイオンに加えられる磁場の状況など、によっては、縁53が揺らいだり、乱れたりすることがある。「略」との表現は、このような揺らぎや乱れを許容する趣旨である。
原ビーム51の折り畳みの一例を、図7A,図7Bに示す。図7Aに示す例では、原ビーム51の断面上の直交する2つの方向に対して、原ビーム51の裾部を非線形集束法によってビームの中心方向に折り畳んでいる。より具体的には、当該断面上におけるビーム中心52を通過する、互いに直交する2つの軸、x軸およびy軸、を設定し、x軸方向における原ビーム51の裾部と、y軸方向における原ビーム51の裾部とをビームの中心方向に折り畳んでいる。このような折り畳みは、x軸方向およびy軸方向の各々の方向に対して非線形集束法による折り畳みを実施することで実現できる。各軸方向に対する折り畳みは、個別に行っても同時に行ってもよい。この折り畳みによって原ビーム51は、図7Bに示すように、断面の形状(縁13の形状)が略矩形のイオンビーム11となる。略矩形のイオンビーム11となることは、図7Aに示すように、原ビーム51が当該断面上でx軸に直交する直線61aおよびy軸に直交する直線61bを折り線として折り畳まれていると模式的に考えれば理解しやすい。原ビーム51の折り畳みは、図7A,図7Bに示す例に限られない。断面上の直交する2つの方向に対して、原ビーム51の裾部を非線形集束法によってビーム中心方向に折り畳んだビームは、高分子フィルム1に照射するイオンビームの一例である。
高分子フィルム1に照射するイオンビーム11の強度分布のプロファイルは、原ビーム51における裾部をビーム中心方向に折り畳んだプロファイルである限り、限定されない。当該プロファイルは、例えば、図6Bに示すように、ビームの断面に設定した一軸方向のプロファイルにして、略台形状である。高分子フィルム1に対するイオンの衝突密度の均一性を向上させるためには、当該台形の上辺に相当する部分のイオン強度ができるだけ一定となるように折り畳みを実施することが好ましい。なお、イオンビーム11は、原ビーム51の裾部が折り畳まれたビームであるため、ビーム中心12における最大強度は、原ビーム51のビーム中心52における最大強度からそれほど変化しない場合が多く、ほぼ同等となりうる。これは、サイクロトロンの制御によって、原ビーム51だけでなく折り畳み後のイオンビーム11の最大強度を精度よくコントロールできることを意味し、この観点からも、本発明の製造方法による多孔性高分子フィルムの生産がより効率的となる。
図7Bに示すように、高分子フィルム1に照射するイオンビーム11の断面の形状が略矩形であることが好ましい。この場合、帯状の高分子フィルム1に対して、効率かつ均一性が高いビーム照射が可能となる。矩形は、正方形であっても長方形であってもよい。ただし、ビームの折り畳みは、必ずしも図7Aに示すように直線的に行われることができるとは限らないため、得られたイオンビーム11の断面の形状は、若干「樽型」あるいは「糸巻き型」となることがある。「略矩形」は、このような断面形状も含む。
イオンビーム11の断面の形状および均一性の程度は、例えば、ラジオクロミックフィルム線量計(一例として、ISP社製GAFクロミックフィルム線量計)にイオンビーム11を照射し、照射された面におけるイオンビームの吸光度を、当該線量計のスキャナーを用いて解析することにより評価できる。また、ファラデーカップをビーム断面に複数配置し(例えば、幅方向に複数配置し)、各カップの電流値を読み取ることで、イオンビーム電流の分布として、イオンビーム11の断面の形状および均一性の程度を確認することもできる。
図8に示すように、工程(I)において、略矩形の形状における長辺の方向が、イオンビーム11を横切る帯状の高分子フィルム1の幅方向となるように、イオンビーム11を高分子フィルム1に照射してもよい。この場合、高分子フィルム1の搬送(図8に示す例では、矢印の方向に高分子フィルム1が搬送されている)によって、さらに効率かつ均一性が高いビーム照射が可能となり、多孔度の均一性が高い多孔性高分子フィルムをより効率よく生産できる。また、この場合、図8に示すように、工程(I)においてイオンビーム11の照射方向を固定した状態で、当該ビーム11を高分子フィルム1に照射できる。
イオンビーム11の照射方向は、均一性が高いビーム照射、より具体的にイオンの衝突密度の均一性が高いビーム照射、のためには、図8に示すように固定していることが好ましいが、必要に応じて、高分子フィルム1に対してスキャンさせてもよい。
非線形集束法による原ビームの折り畳みを除き、サイクロトロンで加速されたイオンから構成されるイオンビームを高分子フィルムに照射する方法自体は、公知の方法を適用できる。例えば、高分子フィルムに照射するイオンのイオン源は特に限定されない。イオン源におけるイオンの発生方法、サイクロトロンの具体的な構成、イオン源で発生させたイオンをサイクロトロンで加速する方法は特に限定されない。本発明の効果が得られる限り、折り畳み後のイオンビーム11に対して、任意の処理、例えばアッテネーターなどによる強度の調整、コリメーターなどによるビームの一部の除去、を実施してもよい。
高分子フィルム1に照射、衝突させるイオン2の種類は限定されないが、高分子フィルム1を構成するポリマーとの化学的な反応が抑制されることから、ネオンより質量数が大きいイオン、具体的にはアルゴンイオン、クリプトンイオンおよびキセノンイオンから選ばれる少なくとも1種が好ましい。高分子フィルム1に形成される軌跡の形状は当該フィルム1に照射したイオン2の種類およびエネルギーによって変化するが、アルゴンイオン、クリプトンイオンおよびキセノンイオンでは、同じエネルギーの場合、原子番号が小さい原子のイオンほど、高分子フィルム1に形成される軌跡の長さが長くなる。イオン種の変化およびイオンのエネルギーの変化に伴う軌跡の形状の変化は、工程(II)において形成される細孔の形状の変化となる。このため、多孔性高分子フィルム21として必要な細孔の形状に応じて、イオン種およびそのエネルギーを選択できる。
イオン2がアルゴンイオンである場合、そのエネルギーは、典型的には100〜1000MeVである。厚さ10〜200μm程度のポリエチレンテレフタレートフィルムを高分子フィルムとして使用し、当該フィルムに貫通孔を形成する場合、イオンのエネルギーは100〜600MeVが好ましい。高分子フィルムに照射するイオン2のエネルギーは、イオン種および高分子フィルムを構成するポリマー種に応じて調整しうる。
工程(I)が実施できる限り、帯状の高分子フィルム1を、当該フィルムがイオンビーム11を横切るように搬送する方法は特に限定されない。イオンエネルギーの減衰を防ぐために、イオンビームの経路(ビームライン)は、例えば、圧力10-5〜10-3Pa程度の高真空雰囲気に保たれる。高分子フィルム1を同程度の高真空雰囲気に保たれたチャンバーに収容し、当該チャンバー内において搬送しながらイオンビームを照射することにより、高分子フィルムに衝突するまでのイオンエネルギーの減衰を抑えることができる。そのためには、例えば、帯状の高分子フィルムが巻回された送り出しロールと、イオンビーム照射後の高分子フィルムを巻き取る巻き取りロールとをチャンバー内に収容するとともに、送り出しロールから高分子フィルムを送り出し、送り出した高分子フィルムを、当該フィルムがイオンビームを横切るように搬送して、イオンビームを横切る際に当該フィルムにイオンを衝突させた後、イオン衝突後の高分子フィルムを巻き取りロールに巻き取ればよい(ロールtoロール方式)。高分子フィルムの製造時に、製造したフィルムをロールに巻回するのは一般的であるため、この方法によって、多孔性高分子フィルムの生産性が高くなる。送り出しロールからの高分子フィルムの送り出しは、連続的であっても断続的であってもよい。高分子フィルムに対するイオンビームの照射も、連続的であっても断続的であってもよい。必要なイオンの衝突密度に応じて、送り出しおよび照射を調整できる。その調整のために、高分子フィルムに衝突したイオンおよび/または高分子フィルムを透過したイオンの密度を検出し、検出した値に応じて高分子フィルムの送り出しおよび/またはイオンビームの照射のフィードバック制御を行ってもよい。
サイクロトロンから高分子フィルム近傍までのビームラインを高真空雰囲気に保ちながら、低真空雰囲気(例えば圧力100Pa以上)または大気圧雰囲気にある高分子フィルムにイオンを照射してもよい。この場合、ビームラインにおけるイオンエネルギーの減衰をできるだけ抑えながら、(1)高分子フィルムの交換に要する時間を削減できる、(2)送り出しロールからのアウトガスによる真空度への影響を抑えることができ、安定した照射雰囲気を実現できる(圧力100Pa以上の雰囲気は、送り出しロールを使用する場合にも安定して維持しやすい)、などの効果が得られる。なお、この場合、高真空雰囲気と低真空雰囲気または大気圧雰囲気との境界には、多孔性高分子フィルムが製造できる程度に、すなわち、工程(II)において化学エッチングにより開口および/または貫通孔が形成される程度にイオンを透過する圧力隔壁シートを配置すればよい。圧力隔壁シートは、例えば、金属シートである。圧力隔壁シートは、チタンシートまたはアルミニウムシートが好ましい。
高分子フィルムを構成するポリマーは特に限定されない。ポリマーは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフッ化ビニリデンである。
高分子フィルムの厚さは、例えば10〜200μmである。
高分子フィルムを配置する雰囲気(高分子フィルムにイオンビームを照射する雰囲気)が空気であり、その圧力が大気圧である場合、高分子フィルムは密閉された空間(例えば、チャンバー内)に配置されていなくてもよく、開放空間に配置されていてもよい。送り出しロールおよび巻き取りロールについても同様である。もちろん、この場合においても、高分子フィルムは密閉された空間に配置されていてもよい。
高分子フィルムを配置する雰囲気が空気と異なる場合またはその圧力が大気圧未満である場合、高分子フィルムは密閉された空間、例えばチャンバー内に収容されていることが好ましい。送り出しロールおよび巻き取りロールについても同様である。
工程(I)においてイオンビームは、例えば、高分子フィルム1の主面に垂直な方向から当該フィルムに照射される。図1に示す例では、このような照射が行われている。この場合、工程(II)により、主面に垂直な方向に伸びる細孔が形成された多孔性高分子フィルム21が得られる。工程(I)においてイオンビームを、高分子フィルム1の主面に対して斜めの方向から当該フィルムに照射してもよい。この場合、工程(II)により、主面に対して斜めの方向に伸びる細孔が形成された多孔性高分子フィルム21が得られる。高分子フィルム1に対してイオンビームを照射する方向は、公知の手段により制御可能である。
工程(I)においてイオンビームは、例えば、複数のイオン2の飛跡が互いに平行となるように高分子フィルム1に照射される。図1に示す例では、このような照射が行われている。この場合、工程(II)により、互いに平行に伸びる複数の細孔が形成された多孔性高分子フィルム21が得られる。工程(I)においてイオンビームを、複数のイオン2の飛跡が互いに非平行(例えば互いにランダム)となるように高分子フィルム1に照射してもよい。照射するイオン2の飛跡は、公知の手段により制御可能である。
工程(I)を実施するための装置は、例えば、イオンガス源、ガスをイオン化させるイオン源装置、イオンビームを偏向させる電磁石、サイクロトロン、散乱体、サイクロトロンで加速されたイオンビームラインを内包するビームダクト、イオンビームを集束・成形する多重極電磁石、イオンビームの経路を所定の真空度に保つための真空ポンプ、高分子フィルムを配置するチャンバー、高分子フィルムの搬送機構などを備える。
[工程(II)]
工程(II)では、工程(I)においてイオンが衝突した高分子フィルムを化学エッチングして、イオンの衝突の軌跡に対応する開口および/または貫通孔を高分子フィルムに形成し、多孔性高分子フィルムを得る。
工程(II)では、工程(I)においてイオンが衝突した高分子フィルムを化学エッチングして、イオンの衝突の軌跡に対応する開口および/または貫通孔を高分子フィルムに形成し、多孔性高分子フィルムを得る。
化学エッチングのエッチング剤には、例えば、酸またはアルカリを使用できる。具体的な化学エッチングの方法は、公知の方法に従えばよい。
開口を有する細孔または貫通孔である細孔の細孔経は、工程(I)において用いたイオン種およびそのエネルギーにより異なるが、例えば、0.01〜10μmである。当該細孔は、通常、直線状に伸びる。
細孔が伸びる方向は、多孔性高分子フィルムの主面に垂直な方向でありうる。
得られた多孔性高分子フィルムにおける細孔の密度は、工程(I)において用いたイオン種、そのエネルギーおよびその衝突密度(照射密度)により制御できる。
本発明の効果が得られる限り、本発明の製造方法は工程(I)、(II)以外の任意の工程、例えばエッチング促進工程を含んでいてもよい。
本発明の製造方法によって生産した多孔性高分子フィルムは、従来の多孔性高分子フィルムと同様の様々な用途に使用できる。当該用途は、例えば、防水通気シート、光学シートである。
本発明の製造方法により製造した多孔性高分子フィルムは、従来の多孔性高分子フィルムと同様の用途に使用できる。
1 高分子フィルム
2 イオン
3、3a、3b (高分子フィルム1におけるイオン2の)軌跡
4 細孔
4a 貫通孔
4b 開口
11 イオンビーム
12 (イオンビーム11の)ビーム中心
13 (イオンビーム11の)縁
21 多孔性高分子フィルム
51 イオンビーム(原ビーム)
52 (原ビーム51の)ビーム中心
53 (原ビーム51の)縁
61a、61b 直線(折り線)
2 イオン
3、3a、3b (高分子フィルム1におけるイオン2の)軌跡
4 細孔
4a 貫通孔
4b 開口
11 イオンビーム
12 (イオンビーム11の)ビーム中心
13 (イオンビーム11の)縁
21 多孔性高分子フィルム
51 イオンビーム(原ビーム)
52 (原ビーム51の)ビーム中心
53 (原ビーム51の)縁
61a、61b 直線(折り線)
Claims (9)
- イオンビームを高分子フィルムに照射して、前記ビーム中のイオンが衝突した高分子フィルムを形成する工程(I)と、
前記形成した高分子フィルムを化学エッチングして、前記イオンの衝突の軌跡に対応する開口および/または貫通孔を当該フィルムに形成する工程(II)と、を含み、
前記高分子フィルムに照射するイオンビームが、
サイクロトロンで加速されたイオンから構成される原ビームであって、ビームの進行方向に垂直な断面の強度分布について、ビーム中心を最大強度とし、当該中心から離れるにしたがってビーム強度が連続的に低下するプロファイルを有する原ビームの裾部を、非線形集束法によってビーム中心方向に折り畳んだイオンビームであり、
前記工程(I)において、帯状の前記高分子フィルムを、当該フィルムが前記イオンビームを横切るように搬送することによって、前記イオンビームを前記高分子フィルムに照射する、
多孔性高分子フィルムの製造方法。 - 前記原ビームが、前記強度分布について、ビーム中心を最大強度とする正規分布の前記プロファイルを有する、請求項1に記載の多孔性高分子フィルムの製造方法。
- 前記原ビームの前記断面の形状が略円または略楕円である、請求項1または2に記載の多孔性高分子フィルムの製造方法。
- 前記イオンビームが、
前記断面上の直交する2つの方向に対して、前記原ビームの前記裾部を非線形集束法によってビーム中心方向に折り畳んだイオンビームである、請求項1〜3のいずれかに記載の多孔性高分子フィルムの製造方法。 - 前記イオンビームの前記断面の形状が略矩形である、請求項1〜4のいずれかに記載の多孔性高分子フィルムの製造方法。
- 前記工程(I)において、前記略矩形の形状における長辺の方向が、前記イオンビームを横切る前記帯状の高分子フィルムの幅方向となるように、前記イオンビームを前記高分子フィルムに照射する、請求項5に記載の多孔性高分子フィルムの製造方法。
- 前記工程(I)において、前記イオンビームの照射方向を固定した状態で、当該ビームを前記高分子フィルムに照射する、請求項1〜6のいずれかに記載の多孔性高分子フィルムの製造方法。
- 前記イオンが、ネオンより質量数が大きいイオンである、請求項1〜7のいずれかに記載の多孔性高分子フィルムの製造方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の多孔性高分子フィルムの製造方法により得た多孔性高分子フィルム。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63154750A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-28 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 微小孔薄膜の製造方法と微小孔薄膜 |
JP2012229309A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | 多孔性フィルムの製造方法 |
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JPS59117546A (ja) | 1982-12-25 | 1984-07-06 | Nissin Electric Co Ltd | 多孔性高分子フイルムの製造法 |
US4802951A (en) * | 1986-03-07 | 1989-02-07 | Trustees Of Boston University | Method for parallel fabrication of nanometer scale multi-device structures |
FR2597391B1 (fr) | 1986-03-25 | 1989-02-24 | Univ Catholique Louvain | Procede de realisation de perforations dans un materiau solide en feuille, dispositif d'irradiation pour la mise en oeuvre du procede et materiau perfore ainsi obtenu |
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JP3036506B2 (ja) * | 1998-02-26 | 2000-04-24 | 日本電気株式会社 | 電子ビーム露光装置用一括アパチャの製造方法 |
JP2001210265A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Jeol Ltd | 集束イオンビーム装置 |
US7084399B2 (en) * | 2000-07-18 | 2006-08-01 | Hitachi, Ltd. | Ion beam apparatus and sample processing method |
US7597815B2 (en) * | 2003-05-29 | 2009-10-06 | Dressel Pte. Ltd. | Process for producing a porous track membrane |
US7960708B2 (en) * | 2007-03-13 | 2011-06-14 | University Of Houston | Device and method for manufacturing a particulate filter with regularly spaced micropores |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63154750A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-28 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 微小孔薄膜の製造方法と微小孔薄膜 |
JP2012229309A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | 多孔性フィルムの製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
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YOSUKE YURI, ET. AL.: "Uniformization of the transverse beam profile by means of nonlinear focusing method", PHYSICAL REVIEW SPECIAL TOPICS - ACCELERATORS AND BEAMS, vol. 10巻10号, JPN6016019789, 29 October 2007 (2007-10-29), US, pages 104001, ISSN: 0003325538 * |
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