JP2014187081A - 発光装置 - Google Patents

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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016100385A (ja) * 2014-11-19 2016-05-30 パイオニア株式会社 光半導体デバイスおよび光半導体デバイスの製造方法
JP2016162972A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 実装基板及びそれを用いたledモジュール
JP2017017162A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2017034137A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Ledモジュール
JP2017163058A (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 Ledモジュール
JP2018032689A (ja) * 2016-08-23 2018-03-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び照明装置
US10096747B2 (en) 2016-03-10 2018-10-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lumen maintenance factor deterioration suppressing LED module
JP2019050425A (ja) * 2018-12-14 2019-03-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2019087763A (ja) * 2019-03-01 2019-06-06 パイオニア株式会社 光半導体デバイスおよび光半導体デバイスの製造方法
JP7483182B1 (ja) * 2023-01-11 2024-05-14 シチズン電子株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2024150582A1 (ja) * 2023-01-11 2024-07-18 シチズン電子株式会社 発光装置及びその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194052A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Panasonic Corp 電子装置
WO2010150880A1 (ja) * 2009-06-26 2010-12-29 株式会社朝日ラバー 白色反射材及びその製造方法
JP2011238902A (ja) * 2010-04-16 2011-11-24 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194052A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Panasonic Corp 電子装置
WO2010150880A1 (ja) * 2009-06-26 2010-12-29 株式会社朝日ラバー 白色反射材及びその製造方法
JP2011238902A (ja) * 2010-04-16 2011-11-24 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016100385A (ja) * 2014-11-19 2016-05-30 パイオニア株式会社 光半導体デバイスおよび光半導体デバイスの製造方法
JP2016162972A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 実装基板及びそれを用いたledモジュール
JP2017017162A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2017034137A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Ledモジュール
US10014458B2 (en) 2016-03-10 2018-07-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. LED module
JP2017163058A (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 Ledモジュール
US10096747B2 (en) 2016-03-10 2018-10-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lumen maintenance factor deterioration suppressing LED module
JP2018032689A (ja) * 2016-08-23 2018-03-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び照明装置
JP2019050425A (ja) * 2018-12-14 2019-03-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2019087763A (ja) * 2019-03-01 2019-06-06 パイオニア株式会社 光半導体デバイスおよび光半導体デバイスの製造方法
JP7483182B1 (ja) * 2023-01-11 2024-05-14 シチズン電子株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2024150582A1 (ja) * 2023-01-11 2024-07-18 シチズン電子株式会社 発光装置及びその製造方法
US12396300B1 (en) 2023-01-11 2025-08-19 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same

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