JP2014182998A - 有機ｅｌモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】簡便な構成で、従来に比べて光量が大きい有機ＥＬモジュールを提供する。
【解決手段】
透明絶縁基板１２側から光を取り出すボトムエミッション型の第１有機ＥＬパネル２と、第３電極層３６側から光を取り出すトップエミッション型の第２有機ＥＬパネル３を、透明絶縁基板１２と金属電極基板３２が対向し、且つ、第１有機ＥＬパネル２の第１発光領域と第２有機ＥＬパネル３の第２発光領域が積層方向に略一致するように重ねて一体化し、第１有機ＥＬパネル２から発せられる光及び第２有機ＥＬパネル３から発せられる光を同一方向に照射可能であり、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３は、電気的に直列接続されている構成とする。
【選択図】図９

Description

本発明は、有機ＥＬモジュールに関するものである。特に、トップエミッション型の有機ＥＬパネルとボトムエミッション型の有機ＥＬパネルを重ねて配置した有機ＥＬモジュールに関する。

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬモジュールが注目され、多くの研究がなされている。

ここで、有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬパネルを組み合わせたものである。有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ装置に封止構造やケーシングを施したものである。有機ＥＬ装置は、ガラス基板等の基材上に有機ＥＬ素子を積層し、当該有機ＥＬ素子への給電構造を設けたものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬパネルは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。

照明装置として使用される有機ＥＬパネルは、一般的に１枚の基板に有機ＥＬ素子を積層することによって、一方の主面（片面）側を発光する構成となっている。すなわち、主面に発光面を有しており、その発光面が居住空間等の空間に向くことによって、当該空間が照らされる。
また、有機ＥＬパネルは、面発光であるため、一点に集光するＬＥＤ照明等に比べて空間内に照射される光の光量が小さく、光の光量を如何にして増大させるかが課題となっている。そこで、有機ＥＬパネルの光量を増加させる方策として、特許文献１の技術が開示されている。
すなわち、特許文献１に記載の照明装置（有機ＥＬパネル）では、従来の有機ＥＬ素子の積層構造を変更し、有機ＥＬ素子内の光取出し効率および輝度を向上させることによって、照明装置全体として光量を増加させている。

特開２０１０−１９２４７２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の照明装置は、従来の有機ＥＬ素子の層構造を変更することによって光量を向上させるものであるから、既存の有機ＥＬパネルを使用することができず、汎用性が低いという問題がある。

また、特許文献１に記載の照明装置は、発光面積が大きくなると、陽極と陰極間の電気抵抗等に起因して、輝度むらが生じるおそれがある。
この問題について詳説すると、有機ＥＬパネルの発光面内において、外部端子から給電される部位（以下、給電部ともいう）からの距離が離れた位置と近い位置とで発光層に流れる電流値が異なる。つまり、前記給電部から離れた位置では電流が流れにくく、前記給電部に近い位置に電流が集中しやすい。そのため、前記給電部から離れた位置では輝度が低くなり、前記給電部に近い位置では輝度が高くなる。
このように、特許文献１に記載の照明装置は、光量を向上できるものの、発光面積が大きくなると輝度むらが生じる可能性がある。

そこで、本発明は、簡便な構成で、従来に比べて光量が大きい有機ＥＬモジュールを提供することを課題とする。

上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、第１基板の一方の主面上に第１電極層と、第１有機発光層と、第２電極層を備えた第１積層体を有する第１有機ＥＬパネルと、金属電極基板の一方の主面上に第２有機発光層と第３電極層が積層した第２積層体を有する第２有機ＥＬパネルを備えた有機ＥＬモジュールにおいて、前記第１有機ＥＬパネルは、第１基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ＥＬパネルであって、第１基板と第１電極層と第２電極層のいずれもが透光性を有しており、前記第２有機ＥＬパネルは、第３電極層側から光を取り出すトップエミッション型有機ＥＬパネルであって、少なくとも第３電極層が透光性を有しており、前記金属電極基板は、金属板、金属板と金属電極層の積層構造、及び、絶縁基板と金属電極層の積層構造のいずれかによって形成されており、第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルは、第１基板の前記主面と金属電極基板の前記主面が対向し、且つ、第１有機ＥＬパネルの駆動時に発光する第１発光領域と第２有機ＥＬパネルの駆動時に発光する第２発光領域が積層方向に略一致するように重ねて一体化されており、第１有機ＥＬパネルから発せられる光及び第２有機ＥＬパネルから発せられる光を同一方向に照射可能であり、前記第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルは、電気的に直列接続されていることを特徴とする有機ＥＬモジュールである。

ここでいう「第１有機ＥＬパネルの第１発光領域と第２有機ＥＬパネルの第２発光領域が積層方向に略一致する」とは、第１有機ＥＬパネルの第１発光領域及び第２有機ＥＬパネルの第２発光領域の重畳部位の面積が第１有機ＥＬパネルの第１発光領域の面積又は第２有機ＥＬパネルの第２発光領域の面積の９５パーセント以上占めている状態を表す。
ここでいう「金属板」とは、薄膜ではなく、金属製の板状部材であって、自然環境下で変形しないものである。すなわち、所定の剛性があり、少なくとも１００μｍ以上の平均厚みを有したものである。
ここでいう「金属電極層」とは、金属板に対して厚みが薄い薄膜である。すなわち、少なくとも１００μｍ未満の平均厚みを有したものであり、蒸着金属膜や電気めっきや無電解めっきで形成した金属膜が好ましく採用できる。
「絶縁基板」とは、薄膜ではなく、絶縁性を有した板状部材であって、自然環境下で変形しないものである。
ここでいう「透光性」とは、光の８０パーセント以上を透過する性質をいう。すなわち、透明性を含む。

本発明の構成によれば、金属電極基板は、金属板、金属板と金属電極層の積層構造、及び、絶縁基板と金属電極層の積層構造のいずれかによって形成されている。すなわち、金属電極基板が金属基板によって形成されている場合には、金属板が電極として機能し、金属電極基板が金属板と金属電極層によって形成されている場合には、金属電極層が電極として機能し、金属電極基板が絶縁基板と金属電極層によって形成されている場合には、金属電極層が電極として機能する。
本発明の構成によれば、第１有機ＥＬパネルは、第１基板と第１電極層が透光性を有しているので、駆動時に第１有機発光層で発生する光は、少なくとも第１基板を透過する。
また、本発明の構成によれば、第２有機ＥＬパネルは、第３電極層が透光性を有しているので、駆動時に第２有機発光層で発生する光は、少なくとも第３電極層を透過する。
さらに、本発明の構成によれば、第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルは、第１基板の前記主面と金属電極基板の前記主面が対向している。すなわち、第１基板と金属電極基板の間に第１積層体と第２積層体が位置している。
そして、本発明の構成によれば、第１有機ＥＬパネルの駆動時に発光する第１発光領域と第２有機ＥＬパネルの駆動時に発光する第２発光領域が積層方向に略一致するように重ねて一体化されている。
以上の構成により、第２有機ＥＬパネルから発せられる光は、透光性を有する第１有機ＥＬパネルの第１基板と第１電極層と第２電極層を透過して、第１有機ＥＬパネルから発せられる光と同一方向に照射可能である。そのため、第１有機ＥＬパネルの発光領域及び第２有機ＥＬパネルの発光領域の重なり部位では、第２有機ＥＬパネルの第３電極層側から発せられる光量が、第１有機ＥＬパネルから発せられる光が重なることによって増幅される。それ故に、有機ＥＬモジュール全体の単位面積当たりの光量を増加することができる。
ところで、照明装置に有機ＥＬモジュールを使用する場合、ディスプレイに使用する場合と異なり、光量を調整するにあたって、複数の系統によって部分的に制御したり、厳密に制御したりする用途は少ない。すなわち、調光機能を使用する場合でも、各素子を独立して制御することが少ないから、複雑な配線構造を形成せずに、できる限り少ない系統で有機ＥＬモジュール全体を制御できることが好ましい。
そこで、本発明の構成によれば、前記第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルは、電気的に直列接続されているため、第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルを同時に１系統の定電流駆動で調光可能となる。すなわち、配線構造が複雑とならず、簡潔な配線構造の有機ＥＬモジュールとなる。

請求項２に記載の発明は、第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルを電気的に接続する接続部材を有し、当該接続部材は、第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルの側面に配されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルがそれぞれの発光領域の外側に位置する側面に配された接続部材を経由して電気的に直列接続されているため、第１発光領域に属する第１積層体及び第２発光領域に属する第２積層体から発せられる光を接続部材によって遮ることなく、第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルを電気的に接続することができる。

ところで、上記した発明の有機ＥＬモジュールは、第１有機ＥＬパネルの第１基板と第２有機ＥＬパネルの金属電極基板の間に第１積層体及び第２積層体が位置するため、第１積層体及び第２積層体への給電部位が第１基板と金属電極基板の内側に位置するため、外部電源から第１積層体及び第２積層体に給電しにくいという問題がある。

そこで、請求項３に記載の発明は、面状に広がりをもった外部給電部材を有し、外部給電部材は、表面上に第１給電部が設けられ、裏面上に第２給電部が設けられており、第１給電部及び第２給電部の一部は、第１電極層と金属電極基板の間に介在しており、前記第１給電部は、当該第１電極層を経由して第１発光領域内の第１積層体と電気的に接続されており、前記第２給電部は、当該金属電極基板を経由して第２発光領域内の第２積層体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、外部給電部材は、表面上に第１給電部が設けられ、裏面上に第２給電部が設けられており、第１給電部及び第２給電部は、第１電極層と金属電極基板の間の空間の内外（面方向）に延伸している。すなわち、外部給電部材は、第１電極層と金属電極基板の間の空間の外側では、第１給電部と第２給電部は互いに離反する方向（反対向き）を向いているので、外部電源の端子を接続しやすい。一方、第１電極層と金属電極基板の間の空間の内側では、第１電極層と金属電極基板によって挟まれているので、外部からノイズ等を拾いにくい。そのため、容易に安定して給電できる。

請求項４に記載の発明は、第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルを電気的に接続する接続部材を有し、当該接続部材は、第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルの側面に配されており、前記第１有機ＥＬパネルは、前記第２電極層よりも導電率が大きな第１補助電極層を有しており、当該第１補助電極層は、第２電極層に接触し、かつ、前記第１有機ＥＬパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、第１有機ＥＬパネルにおいて、第１補助電極層は、第２電極層に接触し、かつ、前記第１有機ＥＬパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びている。そのため、たとえ第２電極層が導電率の低い材料によって形成されていても、第１補助電極層によって、第２電極層内の電気伝導を補助することができるので、駆動時（給電時）の低電力ロスが小さく、高輝度かつ輝度むらを少なくすることができる。また、第１補助電極層は、接続部材の位置する側面と当該側面と対向する側面間を結ぶように設けられているため、電流が第１発光領域側から接続部材に流れやすい、又は、接続部材から第１発光領域側に流れやすい。

請求項５に記載の発明は、第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルを電気的に接続する接続部材を有し、当該接続部材は、第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルの側面に配されており、前記第２有機ＥＬパネルは、前記第３電極層よりも導電率が大きな第２補助電極層を有しており、当該第２補助電極層は、第３電極層に接触し、前記第２有機ＥＬパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、第２有機ＥＬパネルにおいて、第２補助電極層は、第３電極層に接触し、前記第２有機ＥＬパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びている。そのため、たとえ第３電極層が導電率の低い材料によって形成されていても、第２補助電極層によって、第３電極層内の電気伝導を補助することができるので、駆動時（給電時）の低電力ロスが小さく、高輝度かつ輝度むらを少なくすることができる。

請求項６に記載の発明は、前記第１有機ＥＬパネルと前記第２有機ＥＬパネルは、透明樹脂によって接着されており、当該透明樹脂の屈折率は、１．３以上１．５以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、前記第１有機ＥＬパネルと前記第２有機ＥＬパネルは、屈折率が１．３以上１．５以下の透明樹脂によって接着されているため、光が透過しやすい。それ故に、第２有機ＥＬパネルからの光の取り出し効率を殆ど低下せずに、有機ＥＬモジュール全体の輝度を向上させることができる。

請求項７に記載の発明は、第２有機ＥＬパネルは、正孔注入性を有した金属酸化物層を有し、前記金属酸化物層は、前記第２有機発光層と第３電極層の間であって、第３電極層に直接接触しており、前記金属酸化物層の平均厚みは、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、第２有機ＥＬパネルは、前記第２有機発光層と第３電極層の間に正孔注入性を有した金属酸化物層が位置し、当該金属酸化物層は、第３電極層に直接接触している。そのため、例えば、ＣＶＤ法等によって第３電極層を形成する場合に、第１有機発光層に加わるダメージを金属酸化物層によって保護することが可能である。また、金属酸化物層は正孔注入性を有しているため、駆動時において、第３電極層から容易に正孔を取り出すことが可能であるため、第２有機ＥＬパネルの発光効率が高まり、有機ＥＬモジュール全体の輝度が向上する。

請求項７に記載の有機ＥＬモジュールにおいて、前記金属酸化物層は、酸化モリブデンを含んでいることが好ましい（請求項８）。

請求項９に記載の発明は、前記第２電極層は、金属薄膜層であり、当該第２電極層の平均層厚みは３ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、前記第２電極層は、平均層厚みが３ｎｍ以上５０ｎｍ以下の金属薄膜層であるため、第２有機ＥＬパネルからの光の透過を確保しつつ、第１有機ＥＬパネルの発光特性を維持することができ、発光効率も向上する。

ところで、本発明は、第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルの両方が第１基板側から光を取り出す構造となっているため、第１有機ＥＬパネルは、通常のボトムエミッション型の有機ＥＬパネルとは異なり、光非取出側の電極（第２電極層）も透光性を有した電極（例えば、透明導電性酸化物や金属薄膜層）を使用する必要がある。しかしながら、例えば、光非取出側の電極として透明導電性酸化物を使用した場合には、金属に比べて内部抵抗が大きいため、補助電極層として細線状のフィンガー電極を接触させることによって、光取出側の電極の電気伝導を補助する構造をとる場合がある。また、例えば、光非取出側の電極として金属薄膜層を使用した場合には、極めて薄いため、電気伝導が十分でなく、補助電極層として細線状のフィンガー電極を接触させることによって、光取出側の電極の電気伝導を補助する構造をとる場合がある。すなわち、いずれの場合にも、フィンガー電極を形成することになる。
このフィンガー電極は、通常、光取出側の電極の表面にマスク等を被覆して、真空蒸着等によって形成される。このフィンガー電極は、輝度むら抑制の観点から光非取出側の電極の端から端まで形成されることが好ましいが、マスクによって被覆して成膜するため、各フィンガー電極の端部間で数ｍｍ程度の乱れが生じてしまう。そのため、場合によっては、フィンガー電極が光非取出側の電極の端部を超えて光取出側の電極と接触し、駆動時に短絡する虞もある。

そこで、請求項１０に記載の発明は、前記第１補助電極層は、線状に延びた第１フィンガー電極を有し、当該第１フィンガー電極は、第２電極層よりも導電率が大きいものであって、かつ、第２電極層と直接接触しており、当該第１フィンガー電極は、第１発光領域の外側であって、かつ、第１基板を平面視したときに第１電極層及び第２電極層の重畳部位においてレーザースクライブによって第２電極層及び第１フィンガー電極が延伸方向に分離されていることを特徴とする請求項４乃至９のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、第１基板を平面視したときに第１電極層及び第２電極層の重畳部位においてレーザースクライブによって延伸方向に分離されているため、第１フィンガー電極を第２電極層の端部まで延ばすことができる。また、レーザースクライブによって第２電極層及び第１フィンガー電極が延伸方向に分離されている。そのため、切り離した部位（第１発光領域側と異なる側）は、電気的に寄与しないため、たとえ第１フィンガー電極の端部と第１電極層が接触していたとしても短絡が生じず、信頼性が高い。
なお、本明細書において、レーザースクライブによって形成される各種溝につき、その溝幅としては、照射するパワーが大きすぎて基材（基板も含む）等にダメージを与えたり、大出力のためレーザー光源が高価になったりすることを避けるため、かつ、照射するパワーが小さすぎて、タクトタイムが長くなったり、分離や埋め込みが不十分になり電気絶縁性や封止絶縁性の信頼性が確保できなくなったりすることを避けるために、１μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下とすることがより好ましく、１０μｍ以上８０μｍ以下とすることがさらに好ましく、２５μｍ以上６０μｍ以下とすることが特に好ましい。

請求項１１に記載の発明は、前記第１電極層は、第１発光領域の外側に帯状の延びた電極接続帯を有しており、前記第１補助電極層は、第１フィンガー電極を複数有し、当該第１フィンガー電極は、第２電極層よりも導電率が大きいものであって、かつ、第２電極層と直接接触しており、第１フィンガー電極の一方の端部は、前記電極接続帯に物理的に接続されていることを特徴とする請求項４乃至１０のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、駆動時に第２電極層を補助する複数の第１フィンガー電極が電極接続帯によって固定されているので、より確実に給電することができる。

本発明の有機ＥＬモジュールによれば、ボトムエミッション型の第１有機ＥＬパネルとトップエミッション型の第２有機ＥＬパネルを重ねるという簡便な構成で、全体の光量の増加が可能である。

本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬモジュールを概念的に示した斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュールのＡ−Ａ断面図である。 図１の有機ＥＬモジュールのＢ−Ｂ断面図である。 図１の有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。 図１の第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルを展開した状態を示す斜視図である。 図５の状態の第１有機ＥＬパネルを分解した分解斜視図である。 図５の状態の第２有機ＥＬパネルを分解した分解斜視図である。 図４の第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルの各領域の説明図であり、（ａ）は第１有機ＥＬパネルを透明絶縁基板側からみた平面図であり、（ｂ）は第２有機ＥＬパネルを第３無機封止層側からみた平面図である。 図４の第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルの各領域の位置関係を表す説明図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は電極接続帯形成溝を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１機能層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２電極層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１補助電極層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は短絡防止溝を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１の第１有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１無機封止層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１の第２有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２有機ＥＬ素子を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１の第２有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２無機封止層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１の第２有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２補助電極層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１の第２有機ＥＬパネルの製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第３無機封止層を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１７の状態の第２有機ＥＬパネルを表す斜視図である。 図１の第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルを接続するパネル接続工程を表す説明図であり、第１有機ＥＬパネルを取り付ける前の状態を表す斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュールに外部電源を接続した場合における有機ＥＬモジュール内での電流の流れを表す概念図である。 図１の有機ＥＬモジュールの各有機ＥＬパネルの光の流れを表す説明図であり、（ａ）は第１有機ＥＬパネルから発生する光の光路を表す図であり、（ｂ）は第２有機ＥＬパネルから発生する光の光路を表す図である。 本実施形態の短絡防止溝を形成する工程の説明図である。 他の実施形態の有機ＥＬモジュールを概念的に示した斜視図である。

本発明は、主に照明装置に使用される有機ＥＬモジュールに係るものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬモジュール１を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機ＥＬモジュール１の点灯時における光取り出し側が上である。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ（長さ、幅、厚さ）に比べて極端に描写している。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、図２，図３のように、第１有機ＥＬパネル２と、第２有機ＥＬパネル３を透明接着樹脂４によって貼り合わせて一体化し、同一方向から光を取り出すものである。また、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３は、図２のように接続部材５を介して電気的に接続されている。
また、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３は、外部給電部材６によって外部電源から給電可能となっている。

第１有機ＥＬパネル２は、透明絶縁基板１２（第１基板）側から光を取り出すボトムエミッション型の有機ＥＬパネルである。
第１有機ＥＬパネル２は、図６のように透明絶縁基板１２の表面（主面）上に、第１電極層１３と第１機能層１５（第１有機発光層）と第２電極層１６がこの順に積層された第１有機ＥＬ素子２０が積層している。
さらに第１有機ＥＬパネル２は、第２電極層１６上に第１補助電極層１７が設けられており、その上から第１無機封止層１８によって、第１有機ＥＬ素子２０の大部分が封止されている。

第１補助電極層１７は、第２電極層１６の電気伝導を補助する補助電極として機能する層であって、かつ、接続部材５と第２電極層１６を電気的に接続する層である。第１補助電極層１７は、第２電極層１６に直接接触し、接続部材５側から対向する外部給電部材６側に向かって延びた複数の第１フィンガー電極２２から形成されている。
第１有機ＥＬパネル２の各層の詳細な構成については後述する。

第１有機ＥＬパネル２は、図２，図８（ａ）のように透明絶縁基板１２を平面視したときに、駆動時（点灯時）に発光する第１発光領域２５と、発光しない第１非発光領域２６を有している。

第１発光領域２５は、図２，図８（ａ）のように第１電極層１３と第１機能層１５と第２電極層１６の重畳部位が位置する領域である。
第１非発光領域２６は、図８（ａ）のように第１発光領域２５の周りを囲むように形成された額縁状の領域であり、図２のように第１発光領域２５内の第１電極層１３と電気的に接続された第１給電領域２７と、第１発光領域２５内の第２電極層１６と電気的に接続された第２給電領域２８を有している。
第１給電領域２７と第２給電領域２８は、図８（ａ）のように横方向ｓ（幅方向）において第１発光領域２５を挟んで対向する位置に設けられている。

また、第１有機ＥＬパネル２は、図２のように第１電極層１３を部分的に除去した電極接続帯形成溝５５と、第１機能層１５、第２電極層１６及び第１補助電極層１７の３層を部分的に除去した短絡防止溝５６を有している。

電極接続帯形成溝５５は、図２，図６のように縦方向ｌ（長さ方向）に延びた溝であって、第１発光領域２５と第２給電領域２８の境界部位に位置する溝である。すなわち、電極接続帯形成溝５５は、図２，図６のように第１発光領域２５に属する第１電極層１３と第２給電領域２８に属する第１電極層１３を物理的に切り離す溝であって、帯状の電極接続帯１４を形成する溝である。

短絡防止溝５６は、図２，図６のように縦方向ｌに延びた溝であって、第１給電領域２７と第１発光領域２５の境界部位に位置する溝である。短絡防止溝５６は、図２，図６のように第１電極層１３と第１補助電極層１７の接触を防止する溝である。

ここで、第１有機ＥＬパネル２内の各層の位置関係について説明すると、透明絶縁基板１２上に積層した第１電極層１３は、上記したように電極接続帯形成溝５５によって、２つの領域に分離されており、第２給電領域２８に位置する電極接続帯１４を有している。

透明絶縁基板１２上に積層した第１電極層１３は、図１０のように、電極接続帯形成溝５５を除いて、透明絶縁基板１２の全面を被覆されている。すなわち、第１電極層１３の縦方向ｌ及び横方向ｓの端部は、透明絶縁基板１２の各端部まで至っている。

第１電極層１３上に積層した第１機能層１５は、図２のように横方向において、第１発光領域２５から第１給電領域２７及び第２給電領域２８の両側の領域に跨がって形成されている。
第１機能層１５の一方の端部（第２給電領域２８側の端部）は、図２のように電極接続帯形成溝５５を超えて電極接続帯１４の一部まで延びている。すなわち、第１機能層１５は、電極接続帯形成溝５５内部に充填されており、電極接続帯形成溝５５内を経由して第１電極層１３に直接接触している。そのため、第１発光領域２５内の第１電極層１３と第２給電領域２８内の第１電極層１３（電極接続帯１４）は、第１機能層１５によって縁切りされている。
一方、第１機能層１５の他方の端部（第１給電領域２７側の端部）は、図２のように第１電極層１３の端部まで至っておらず、第１電極層１３上に第１機能層１５は収まっている。
縦方向においては、図３のように第１機能層１５の両端部は、第１電極層１３の端部まで至っておらず、第１電極層１３上に第１機能層１５は収まっている。

第１機能層１５上に積層した第２電極層１６は、図２のように横方向において、第１発光領域２５から第１給電領域２７及び第２給電領域２８の両側の領域に跨がって形成されている。
横方向において、第２電極層１６の一方の端部（第２給電領域２８側の端部）は、図２のように第１機能層１５の端部を超えて外側まで覆っており、第２給電領域２８内の第１電極層１３（電極接続帯１４）の一部と接触している。すなわち、第２電極層１６と電極接続帯１４は、物理的に接続されている。
一方、第２電極層１６の他方の端部（第１給電領域２７側の端部）は、図２のように第１機能層１５の端部まで至っているが、はみ出しておらず、第１機能層１５上に第２電極層１６は収まっている。
縦方向においては、第２電極層１６の両端部は、図３のように第１機能層１５の端部まで至っておらず、第１機能層１５上に第２電極層１６は収まっている。

第２電極層１６上に積層した第１補助電極層１７の第１フィンガー電極２２は、図６のように第２電極層１６の表面（光非取出面側の面，裏面側）全体に均等に分布して形成されている。
第１補助電極層１７の各第１フィンガー電極２２は、横方向において、図２のように、第１発光領域２５から第１給電領域２７及び第２給電領域２８の両側の領域に跨がって形成されている。
横方向において、各第１フィンガー電極２２の一方の端部（第２給電領域２８側）は、図２のように第２電極層１６の端部を超えて張り出しており、電極接続帯１４上にも延びている。そして、各第１フィンガー電極２２の一方の端部（第２給電領域２８側）は、電極接続帯１４の端部近傍まで至っている。すなわち、各第１フィンガー電極２２は。図６のように第２電極層１６上を横方向ｓ全体に亘って設けられており、各第１フィンガー電極２２と電極接続帯１４は、図２のように物理的に接続されている。
一方、各第１フィンガー電極２２の他方の端部（第１給電領域２７側の端部）は、図２のようにその端面が第２電極層１６の端部まで至っているが、はみ出しておらず、第２電極層１６上に各第１フィンガー電極２２は収まっている。

縦方向においては、各第１フィンガー電極２２は、図６のように等間隔に配されている。
縦方向ｌに隣接する第１フィンガー電極２２，２２間の距離Ｌ１は、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。
隣接する第１フィンガー電極２２，２２間の距離が０．５ｍｍ未満になると、第１フィンガー電極２２が密集しすぎて、有機ＥＬパネル２，３から発生する光が十分に取り出せず、光取り出し効率が著しく低下する虞があり、１０ｍｍより大きくなると、第２電極層１６全体に均等に電流を流すことができず、第１有機ＥＬパネル２内で輝度むらが発生するおそれがある。

第１補助電極層１７上に積層した第１無機封止層１８は、横方向において、図２のように第１発光領域２５から第１給電領域２７及び第２給電領域２８の両側の領域に跨がって形成されている。すなわち、第１無機封止層１８は、少なくとも第１発光領域２５の有機ＥＬ素子２０を覆っている。
横方向において、第１無機封止層１８の一方の端部（第２給電領域２８側の端部）は、図２のように電極接続帯形成溝５５の部材厚方向の投影面上を超えて外側に延在しており、さらに、第２電極層１６の外側まで至っている。しかしながら、第１無機封止層１８は第１補助電極層１７の端部まで被覆していない。第１補助電極層１７側からみると、第１補助電極層１７の端部は、電極接続帯１４上で第１無機封止層１８から露出した第２露出部６１を形成している。
一方、第１無機封止層１８の他方の端部（第１給電領域２７側の端部）は、図２のように短絡防止溝５６を超えてさらに第１機能層１５、第２電極層１６、第１補助電極層１７の端部の外側まで至っている。すなわち、第１無機封止層１８は、短絡防止溝５６内部に充填されており、短絡防止溝５６内を経由して第１電極層１３に直接接触している。
また、第１無機封止層１８は、第１機能層１５、第２電極層１６、第１補助電極層１７の端面を被覆しており、これらの外側で第１電極層１３と直接接触している。しかしながら、第１無機封止層１８は、第１電極層１３の端部まで至っていない。第１電極層１３側からみると、第１無機封止層１８から露出した第１露出部６０を形成している。

縦方向において、第１無機封止層１８は、図３のように、少なくとも第１発光領域２５の有機ＥＬ素子２０を覆っており、さらに第１機能層１５の両外側まで覆っているが、第１電極層１３の端部まで至っておらず、第１電極層１３上に第１無機封止層１８は収まっている。
このように第１無機封止層１８は、第１発光領域内の第１有機ＥＬ素子２０を完全に覆っている。

続いて、第２有機ＥＬパネル３について説明する。
第２有機ＥＬパネル３は、第３電極層３６側から光を取り出すトップエミッション型の有機ＥＬパネルである。
第２有機ＥＬパネル３は、図７のように金属電極基板３２の表面（主面）上に第２機能層３５と第３電極層３６がこの順に積層された第２有機ＥＬ素子４０を備えている。第２有機ＥＬ素子４０の大部分は、第２無機封止層３８及び第３無機封止層３９によって封止されている。

また、第２有機ＥＬパネル３は、図２，図７のように第２無機封止層３８及び第３電極層３６上に第２補助電極層３７が積層されている。
第２補助電極層３７は、第３電極層３６の電気伝導を補助する補助電極として機能する層であって、かつ、接続部材５と第３電極層３６を電気的に接続する層である。
第２補助電極層３７は、第３電極層３６に直接接触し、接続部材５側から対向する外部給電部材６側に向かって延びた複数の第２フィンガー電極４９から形成されている。
第２有機ＥＬパネル３の各層の詳細な構成については後述する。

第２有機ＥＬパネル３は、図２，図８（ｂ）のように、金属電極基板３２を平面視したときに、第１有機ＥＬパネル２と同様、駆動時に発光する第２発光領域４１と、発光しない第２非発光領域４２を有している。

第２発光領域４１は、図２のように金属電極基板３２と第２機能層３５と第３電極層３６の重畳部位が位置する領域である。
第２非発光領域４２は、図８（ｂ）のように第２発光領域４１の周りを囲むように形成された額縁状の領域であり、図２のように第２発光領域４１内の金属電極基板３２と電気的に接続された第３給電領域４３と、第２発光領域４１内の第３電極層３６と電気的に接続された第４給電領域４４を有している。
第３給電領域４３と第４給電領域４４は、図８（ｂ）のように第２発光領域４１を挟んで対向する位置に設けられている。

ここで、第２有機ＥＬパネル３内の各層の位置関係について説明すると、金属電極基板３２上に積層した第２機能層３５は、図２のように、横方向において、第２発光領域４１から第３給電領域４３及び第４給電領域４４の両側の領域に跨がって形成されている。
また、第２機能層３５は、図３のように、縦方向において、第２発光領域４１から第２非発光領域４２の両側の領域に跨がって形成されている。
第２機能層３５は、図７のように縦方向ｌ及び横方向ｓにおける全ての端部が金属電極基板３２上に収まっている。金属電極基板３２側からみると、金属電極基板３２の縦方向ｌ及び横方向ｓにおけるそれぞれの端部は、第２機能層３５から張り出している。

第２機能層３５上に積層された第３電極層３６は、図７のように第２機能層３５の略中央に積層されており、縦方向ｌ及び横方向ｓにおける全ての端部が第２機能層３５上に収まっている。
第３電極層３６は、図２のように横方向において、第２発光領域４１から第３給電領域４３及び第４給電領域４４の両側の領域に跨がって形成されている。
また、第３電極層３６は、図３のように、縦方向において、第２発光領域４１から第２非発光領域４２の両側の領域に跨がって形成されている。

金属電極基板３２、第２機能層３５、第３電極層３６に跨がって積層された第２無機封止層３８は、図２，図３のように第２発光領域４１の外側に形成されている。すなわち、第２無機封止層３８は、第２非発光領域４２に属しているが、第２発光領域４１には属していない。
第３電極層３６側からみると、第３電極層３６上には、図７のように第２無機封止層３８から露出した開口部５２が形成されている。開口部５２の開口形状は、第２発光領域４１の形状と同一又は相似形状となっている。具体的には、四角形状となっている。

横方向において、第２無機封止層３８の一方の外側端部（第４給電領域４４側の端部）は、図２のように第２機能層３５の端部を超えて金属電極基板３２の端部まで被覆している。
第２無機封止層３８の他方の外側端部（第３給電領域４３側の端部）は、図２のように第２機能層３５の端部を超えて金属電極基板３２の端部手前まで延びている。金属電極基板３２側からみると、金属電極基板３２の一部は、第２無機封止層３８から張り出して露出しており、第３露出部６２を形成している。
縦方向において、第２無機封止層３８の両端部は、図３のように、金属電極基板３２の端部まで至っておらず、金属電極基板３２の一部は、第３露出部６２と同様、第２無機封止層３８から露出している。

第３電極層３６上に積層された第２補助電極層３７の第２フィンガー電極４９は、図３，図７のように第３電極層３６の開口部５２からの露出部位の表面全体に均等に分布して形成されている。
第２補助電極層３７の各第２フィンガー電極４９は、図２のように横方向において、第２発光領域４１から第３給電領域４３及び第４給電領域４４の両側の領域に跨がって形成されている。
横方向において、第２補助電極層３７の一方の端部（第４給電領域４４側の端部）は、図２のように開口部５２内の第３電極層３６上から第２無機封止層３８上を跨がって延びており、さらに第２無機封止層３８の外側端部近傍まで延びている。
一方、第２補助電極層３７の他方の端部（第３給電領域４３側の端部）も、図２のように開口部５２内の第３電極層３６上から第２無機封止層３８上を跨がって延びており、さらに第２無機封止層３８の外側端部近傍まで延びている。
すなわち、各第２フィンガー電極４９は、図７のように第２無機封止層上を横方向のほぼ全体に亘って設けられており、第３電極層３６及び第２無機封止層３８を跨がって設けられている。すなわち、各第２フィンガー電極４９は、第３電極層３６が露出した開口部５２の内部を経由して第３電極層３６の表面に接触しており、さらに第２無機封止層３８上に直接接触している。

縦方向ｌにおいては、図３，図７のように各第２フィンガー電極４９は、等間隔に配されている。
縦方向ｌに隣接する第２フィンガー電極４９，４９間の距離Ｌ２（図７参照）は０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。
隣接する第２フィンガー電極４９，４９間の距離が０．５ｍｍ未満になると、第２フィンガー電極４９が密集しすぎて、有機ＥＬパネル３から発生する光が十分に取り出せず、光取り出し効率が著しく低下する虞があり、１０ｍｍより大きくなると、第３電極層３６全体に均等に電流を流すことができず、第２有機ＥＬパネル３内で輝度むらが発生するおそれがある。

第２補助電極層３７上に積層した第３無機封止層３９は、図２のように横方向において、第２発光領域４１から第３給電領域４３及び第４給電領域４４の両側の領域に跨がって形成されている。
横方向において、第３無機封止層３９の一方の端部（第４給電領域４４側の端部）は、図２のように第２補助電極層３７の端部まで至っておらず、第２補助電極層３７の一部が露出している。第２補助電極層３７側からみると、第２補助電極層３７は、第３無機封止層３９から露出した第４露出部６３を有している。
第３無機封止層３９の他方の端部（第３給電領域４３側の端部）は、第２無機封止層３８の端部まで至っており、第２補助電極層３７の端面を被覆している。

縦方向において、第３無機封止層３９は、図３のように、少なくとも第２発光領域４１の第２有機ＥＬ素子４０を覆っており、さらに第２無機封止層３８の端部まで至っている。
このように、第２無機封止層３８及び第３無機封止層３９は、第２発光領域４１内の第２有機ＥＬ素子４０を完全に覆っている。

続いて、接続部材５について説明する。
接続部材５は、図２，図５のように、第１有機ＥＬパネル２の第１補助電極層１７と第２有機ＥＬパネル３の第２補助電極層３７を接続する部材であり、第１有機ＥＬパネル２及び第２有機ＥＬパネル３の側面を覆い、有機ＥＬモジュール１の側面の一部を形成する部材である。
接続部材５は、図５のように導電性を有した箔状の導電部材である。接続部材５の材料は、導電性を有していれば、特に限定されるものではないが、抵抗率が低いという観点から、金、銀、銅、ニッケル、クロム、アルミニウムなどの金属材料が好ましい。

透明接着樹脂４は、上記したように第１有機ＥＬパネル２の第１無機封止層１８と第２有機ＥＬパネル３の第３無機封止層３９を接着する部材であり、具体的には、透光性を有した接着材である。
ここでいう「接着材」とは液状の接着剤だけではなく、固体状の粘着材も含む。
透明接着樹脂４の屈折率は、１．３以上１．５以下であることが好ましい。
この範囲であれば、第２有機ＥＬパネル３から照射される光が透明接着樹脂４との界面で全反射することを抑制することができる。

また、透明接着樹脂４は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する接着材であり、シート状の部材の表面に粘着性加工を施されたものである。本実施形態では、透明接着樹脂４は、第１無機封止層１８や第３無機封止層３９から圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。

ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた透明接着樹脂４のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
透明接着樹脂４のショア硬さがＡ７０より大きい場合、透明接着樹脂４の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。
透明接着樹脂４の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上２５Ｐａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

透明接着樹脂４の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
透明接着樹脂４の平均厚みは、２μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
透明接着樹脂４の平均厚みが２μｍより薄くなると、第１無機封止層１８及び第３無機封止層３９の膨らみや衝撃が十分吸収できない。

硬質接着層７は、透明接着樹脂４よりも剛性が高く硬い接着材である。具体的には、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた硬質接着層７のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、すなわち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
また、硬質接着層７は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものであり、防水性及び接着性を有している。
硬質接着層７の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂であって、その中でも、エポキシ樹脂を採用している。

外部給電部材６（回路基板）は、外部電源と電気的に接続可能であって、外部から第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３のそれぞれに給電する給電端子を担う部材である。
外部給電部材６は、図２，図４のように電気伝導性を有した２つの第１給電層４６（第１給電部）及び第２給電層４７（第１給電部）の間に支持基板４８を介在させたものである。言い換えると、支持基板４８の表裏の主面に第１給電層４６と第２給電層４７を形成しており、第１給電層４６と第２給電層４７は、支持基板４８を基準として、厚み方向外側を向いている。

第１給電層４６及び第２給電層４７は、箔状の導電部材であり、第１給電層４６及び第２給電層４７の材質としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、銅箔、金箔、銀箔、白金箔、アルミニウム箔などが採用できる。
支持基板４８は、絶縁性を有した板状又はフィルム状の部材である。支持基板４８の材質としては、絶縁性を有していれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などが採用できる。

続いて、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３の各部位の位置関係について説明する。

上記したように第１有機ＥＬパネル２の第１無機封止層１８と第２有機ＥＬパネル３の第３無機封止層３９が透明接着樹脂４及び硬質接着層７によって貼り合わせられている。すなわち、透明接着樹脂４を基準とすると、図２，図３のように透明絶縁基板１２の内側に第１有機ＥＬ素子２０が積層されており、金属電極基板３２の内側に第２有機ＥＬ素子４０が積層されている。

また、面方向（第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３の接合面方向）において、外部給電部材６は、硬質接着層７の外側に位置しており、接続部材５は、硬質接着層７の外側であって、外部給電部材６と反対側に位置している。

第１有機ＥＬパネル２の第１露出部６０と第２有機ＥＬパネル３の第３露出部６２は、図２のように外部給電部材６を挟んで対応する位置にある。第１有機ＥＬパネル２の第１露出部６０と外部給電部材６の第１給電層４６は、導電性接着材８を介して接続されており、第２有機ＥＬパネル３の第３露出部６２と外部給電部材６の第２給電層４７は、導電性接着材９を介して接続されている。
すなわち、支持基板４８を基準とすると、外部給電部材６の第１給電層４６と第２給電層４７は両外側を向いており、第１有機ＥＬパネル２の第１露出部６０と第２有機ＥＬパネル３の第３露出部６２は両内側を向いている。

第１有機ＥＬパネル２の第２露出部６１と第２有機ＥＬパネル３の第４露出部６３は、図２のように接続部材５を挟んで対応する位置にある。第１有機ＥＬパネル２の第２露出部６１と第２有機ＥＬパネル３の第４露出部６３は、接続部材５を介して接続されている。すなわち、接続部材５は、光取出面側に位置する第２露出部６１から硬質接着層７の外側を経由して光非取出面側に位置する第４露出部６３に物理的に接続している。

透明絶縁基板１２を平面視すると、第１有機ＥＬパネル２の第１発光領域２５は、図２，図９のように、第２有機ＥＬパネル３の第２発光領域４１と重なっている。同様に、第１給電領域２７は第３給電領域４３と重なっており、第２給電領域２８は第４給電領域４４と重なっている。
すなわち、第１有機ＥＬパネル２内での光取り出し部位は、図９のように第２有機ＥＬパネル３内での光取り出し部位の部材厚方向の投影面上にある。
本実施形態では、第１有機ＥＬパネル２の第１発光領域２５と第２有機ＥＬパネル３の第２発光領域４１は、部材厚方向に完全一致している。

次に、本実施形態に係る有機ＥＬモジュール１の製造方法について説明する。
有機ＥＬモジュール１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置（本実施形態では、レーザースクライブ装置）を使用してパターニングを行い、製造される。

第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３は、別途工程によって形成される。本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、第１有機ＥＬパネル２を形成する第１有機ＥＬパネル形成工程と、第２有機ＥＬパネル３を形成する第２有機ＥＬパネル形成工程と、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３を接続するパネル接続工程によって形成されている。

まず、第１有機ＥＬパネル形成工程について説明する。
スパッタ装置又はＣＶＤ装置によって、図１０のように、透明絶縁基板１２上に第１電極層１３を成膜する。その後、レーザースクライブ装置によって、電極接続帯形成溝５５を形成する。
このとき、電極接続帯形成溝５５は、透明絶縁基板１２の縦辺に平行に形成されており、縦方向ｌ全体に亘って設けられている。また、透明絶縁基板１２上には、電極接続帯１４が形成されている。

次に、真空蒸着装置によって、この基板（以下、透明絶縁基板１２上の積層体も含む）に正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などを順次積層し、図１１のように第１機能層１５を成膜する。
このとき、第１機能層１５は、横方向ｓにおいて、電極接続帯形成溝５５を超えて形成されている。第１電極層１３は、電極接続帯１４とその他の部位が第１機能層１５によって面方向に縁切りされている。

その後、この基板に対して、スパッタ装置又は真空蒸着装置によって、図１２のように第２電極層１６を成膜する。
このとき、第２電極層１６は、横方向ｓにおいて、第１機能層１５を超えて電極接続帯１４に物理的に接続されている。第２電極層１６は、縦方向において、第１機能層１５上に収まっている。

その後、この基板に対して、所定の部位にマスクを覆い、真空蒸着装置によって、図１３のように第１補助電極層１７を形成する。
このとき、各第１フィンガー電極２２は、横方向ｓに延伸しており、第２電極層１６を超えて電極接続帯１４に接続されている。また、各第１フィンガー電極２２は、縦方向に並んでおり、そのそれぞれが互いに平行となっている。また、各第１フィンガー電極２２は、基板の横辺に対しても平行となっている。

その後、この基板に対して、レーザースクライブ装置によって、第１電極層１３上の積層体、すなわち、第１機能層１５、第２電極層１６、第１補助電極層１７の３層に亘って部分的に除去して、図１４のように短絡防止溝５６を形成する。
このとき、短絡防止溝５６は、各第１フィンガー電極２２と交差する様に形成されており、本実施形態では、各第１フィンガー電極２２と直交する様に形成されている。すなわち、短絡防止溝５６は、各第１フィンガー電極２２を延伸方向に分離している。また、本実施形態の短絡防止溝５６は、第１機能層１５の縁に沿って直線状に形成されている。

その後、この基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、図１５のように第１無機封止層１８を形成する。

このとき、短絡防止溝５６内には、第１無機封止層１８が満たされており、短絡防止溝５６の内部で第１無機封止層１８と第１電極層１３が直接物理的に接続されている。
また、このとき、第１電極層１３の一部が第１無機封止層１８から露出しており、第１露出部６０を形成しており、第１補助電極層１７の一部が第１無機封止層１８から露出しており、第２露出部６１を形成している。

続いて、第２有機ＥＬパネル形成工程について説明する。

真空蒸着装置によって、金属電極基板３２上に電子注入層６９、電子輸送層６８、発光層６７、正孔輸送層６６、正孔注入層６５などを順次積層し、第２機能層３５を成膜し、その後、スパッタ装置又はＣＶＤ装置によって、図１６のように、この基板に第３電極層３６を成膜して第２有機ＥＬ素子４０を形成する。
このとき、金属電極基板３２は、第２機能層３５及び第３電極層３６から張り出している。

続いて、第３電極層３６の上面（光取出側面）の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、図１７のように第２無機封止層３８を成膜する。
このとき、第２無機封止層３８は、第２非発光領域４２内の第２有機ＥＬ素子４０を覆っているが、第２発光領域４１内の第２有機ＥＬ素子４０を覆っていない。すなわち、第２無機封止層３８は、図２０のように第２発光領域４１内の第２有機ＥＬ素子４０の周囲を囲むような開口部５２を形成しており、当該開口部５２から第３電極層３６が露出している。
また、このとき、金属電極基板３２の一部が第２無機封止層３８から露出しており、第３露出部６２を形成している。

その後、第２無機封止層３８が積層された基板の一部をマスクで覆い、真空蒸着装置によって図１８のように第２補助電極層３７を積層する。
このとき、第２補助電極層３７は、開口部５２から露出した第３電極層３６と、その周りを囲む第２無機封止層３８に跨がって設けられている。また、各第２フィンガー電極４９の隙間から第３電極層３６の一部が露出している。

その後、第２補助電極層３７が積層された基板に、図１９のように、ＣＶＤ装置によって、第３無機封止層３９を積層する。
このとき、各第２フィンガー電極４９の隙間の一部が充填され第２フィンガー電極４９から露出していた第３電極層３６上に第３無機封止層３９が直接積層している。
第４給電領域４４内の第２フィンガー電極４９の一部は、第３無機封止層３９から露出して第４露出部６３を形成している。

続いて、パネル接続工程について説明する。
第２有機ＥＬパネル３の第３無機封止層３９上に透明接着樹脂４を接着し、その後、ディスペンサーによって透明接着樹脂４の縁に沿って硬質接着層７の原料を塗布する。そして、導電性接着材８，９によって外部給電部材６を硬質接着層７の外側に取り付ける。また別途工程によって、接続部材５も硬質接着層７の外側に取り付ける（図２１）。その後、第１無機封止層１８と第３無機封止層３９を貼り合わせて、所定の温度で加熱し、硬質接着層７を形成する。

このとき、第１無機封止層１８と第３無機封止層３９は図２のように透明接着樹脂４によって貼り合わされており、第１無機封止層１８、透明接着樹脂４、第３無機封止層３９のそれぞれの界面は、硬質接着層７によって覆われている。すなわち、硬質接着層７は、図２１のように環状に形成されており、第１有機ＥＬパネル２の第１発光領域２５を含む領域と、第２有機ＥＬパネル３の第２発光領域４１を含む領域をともに囲むように形成されている。
また、このとき、外部給電部材６は、図２のように第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３に導電性接着材８，９を介して挟持されている。

続いて、有機ＥＬモジュール１に外部電源を接続した場合の電流の流れについて説明する。
図２２に示される有機ＥＬモジュール１は、外部電源の一方の極の給電端子を外部給電部材６の第１給電層４６に接続し、外部電源の他方の極の給電端子を外部給電部材６の第２給電層４７に接続している。本実施形態では、外部電源の陽極の給電端子を外部給電部材６の第１給電層４６に接続し、外部電源の陰極の給電端子を外部給電部材６の第２給電層４７に接続している。

まず、外部電源から供給された電流は、図２２のように第１給電層４６から導電性接着材８を介して第１電極層１３に伝わり、第１電極層１３内で拡散して第１給電領域２７から第１発光領域２５内の第１電極層１３に伝わる。
第１発光領域２５内の第１電極層１３に伝わった電流は、第１機能層１５を通過して第２電極層１６に伝わる。
このとき、第１機能層１５に電圧が印加され、ホールと電子が再結合して、第１機能層１５内の発光層が発光する。
第１発光領域２５内の第２電極層１６に伝わった電流は、第１補助電極層１７を介して、第２給電領域２８に属する電極接続帯１４に至り、電極接続帯１４に至った電流は、接続部材５を介して第２有機ＥＬパネル３の第２補助電極層３７に伝わる。第２補助電極層３７に伝わった電流は、第２補助電極層３７を拡散して第４給電領域４４から第２発光領域４１内の第３電極層３６に伝わる。第２発光領域４１内の第３電極層３６に伝わった電流は、第２機能層３５を通過して金属電極基板３２に伝わる。このとき、第２機能層３５に電圧が印加され、ホールと電子が再結合して、第２機能層３５内の発光層が発光する。
第２発光領域４１内の金属電極基板３２に伝わった電流は、金属電極基板３２内で第２発光領域４１から第３給電領域４３に至り、導電性接着材９を介して、第２給電層４７に伝わり、第２給電層４７から外部電源に戻る。

続いて、有機ＥＬモジュール１の点灯時の光路について説明する。

まず、第１有機ＥＬパネル２から発せられる光について説明すると、第１機能層１５で発生した光は、図２３（ａ）の実線と破線で示されるように第１電極層１３側と第２電極層１６側に照射される。図２３（ａ）の実線で示される第１電極層１３側に照射された光は、第１電極層１３、透明絶縁基板１２を通過して、外部に取り出される。
一方、図２３（ａ）の破線で示される第２電極層１６側に取り出される光は、第１無機封止層１８、透明接着樹脂４、第３無機封止層３９、第３電極層３６、第２機能層３５の各層を通過し金属電極基板３２によって、反射される。反射された光は、第２機能層３５、第３電極層３６、第３無機封止層３９、透明接着樹脂４、第１有機ＥＬパネル２を通過して第１有機ＥＬパネル２の透明絶縁基板１２から取り出される。
このように第１有機ＥＬパネル２から発せられる光はほぼ全て第１有機ＥＬパネル２の透明絶縁基板１２側から光が取り出される。

次に、第２有機ＥＬパネル３から発せられる光について説明すると、第２機能層３５で発生した光は、図２３（ｂ）の実線と破線で示されるように第３電極層３６側と金属電極基板３２側に照射される。
図２３（ｂ）の実線で示される第３電極層３６側に照射された光は、第２有機ＥＬパネル３の第３電極層３６と第３無機封止層３９、透明接着樹脂４、及び、第１有機ＥＬパネル２の各層を通過して、第１有機ＥＬパネル２の透明絶縁基板１２から取り出される。

一方、図２３（ｂ）の破線で示される金属電極基板３２側に照射された光は、金属電極基板３２の表面が鏡面となっているので、第１有機ＥＬパネル２側に全反射する。そして、第２有機ＥＬパネル３の第２機能層３５と第３電極層３６と第３無機封止層３９、透明接着樹脂４、第１有機ＥＬパネル２を透過し、第１有機ＥＬパネル２の第２電極層１６側から光が取り出される。
このように、第２有機ＥＬパネル３から発せられる光もほぼ全て第１有機ＥＬパネル２の透明絶縁基板１２側から光が取り出される。

以上のように、有機ＥＬモジュール１で発生する光のほぼ全てが第１有機ＥＬパネル２の透明絶縁基板１２から照射されるので、有機ＥＬパネル２，３の両方を白色の発光色を呈する有機ＥＬパネルを使用したり、有機ＥＬパネル２，３をそれぞれ異なる発光色を呈する有機ＥＬパネルを組み合わせて、光を加色混合して白色発光させたりすることにより、輝度を向上させることができる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１の第１有機ＥＬパネル２は、短絡防止溝５６を備えている。
この短絡防止溝５６の機能について説明する。
第１有機ＥＬパネル形成工程において、第１補助電極層１７の各第１フィンガー電極２２を形成する際にマスクによって成膜面を被覆し、複数の第１フィンガー電極２２を同時に形成している。このとき、第１フィンガー電極２２は、第２電極層１６の電気伝導を補助する観点から第１発光領域２５において端部から端部まで、形成されることが好ましい。端部ぎりぎりまで各第１フィンガー電極２２を成膜すると、理屈上は各第１フィンガー電極２２の端部が揃うが、実際には、図２４（ａ）のように各第１フィンガー電極２２の端部にバラツキが生じてしまう。そのため、場合によっては、第１フィンガー電極２２の一部が第１電極層１３に接触してしまい、短絡するおそれがあった。そこで、本実施形態の有機ＥＬモジュール１では、第１発光領域２５と第１給電領域２７の境界をレーザースクライブによって第１電極層１３上に積層した層を第１フィンガー電極２２ごと含めて除去している。そのため、第１給電領域２７に切り離された部位は、駆動時の発光に電気的に寄与しないため、たとえ第１フィンガー電極２２の一部が第１電極層１３に接触してしまっていたとしても、短絡することはない。そのため、本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、信頼性が高い。

また、本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、それぞれの有機ＥＬパネル２，３を別の工程によって形成することができるので、製造効率を向上させることができる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３が電気的に直列接続されている。さらに、外部給電部材６から第１有機ＥＬパネル２に電流が供給される部位（第１露出部６０）と第２有機ＥＬパネル３から外部給電部材６へ供給する部位（第３露出部６２）が部材厚方向に対向する位置にあり、かつ、第２露出部６１及び第４露出部６３は、第１露出部６０及び第３露出部６２と、第１発光領域２５及び第２発光領域４１を挟んで対向する位置にあるため、第１有機ＥＬパネル２内での電流が流れる方向と第２有機ＥＬパネル３内での電流が流れる方向が逆方向に流れることとなる。それ故に、第１有機ＥＬパネル２から発せられる光の輝度むらと第２有機ＥＬパネル３から発せられる光の輝度むらを互いに補完して、輝度を均一にすることができる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、接続部材５を利用することにより第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３が電気的に直列接続されているため、一対の給電端子により外部から給電可能である。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１の有機ＥＬパネル２，３は、従来の構成の有機ＥＬパネルも使用できるため、汎用性が高く、コストを低減できる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、外部給電部材６の第１給電層４６と第２給電層４７が厚み方向の外側に向いているため、外部から給電しやすい。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、金属電極基板３２は、少なくとも第２機能層３５側の面が鏡面である。すなわち、第２有機ＥＬパネル３から発生する光のほぼ全てを第１有機ＥＬパネル２の透明絶縁基板１２側に照射することができ、さらに、第１有機ＥＬパネル２から第２有機ＥＬパネル３側に向かって発せられる光も第２有機ＥＬパネル３の金属電極基板３２によって反射され、ほぼ全てを第１有機ＥＬパネル２の透明絶縁基板１２側に照射することができるので、さらに有機ＥＬモジュール１全体の単位面積当たりの光量を増加することができる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、透明接着樹脂４として、接着前の形状がシート状の接着材を採用している。そのため、例えば発光面積の大きな有機ＥＬパネル２，３を用いたとしても、透明接着樹脂４の厚さを均一とすることができる。
また、固体状の接着材を使用しているので、液体の接着材を用いて透明接着樹脂４を形成する場合とは異なり、固化時に接着材の内部に空気が侵入する、いわゆる、エアかみの問題が生じにくい。さらに、液体の接着材を用いて透明接着樹脂４を形成する場合に比べて、パネル面積拡大に伴う塗布時間の増加を抑えることができ、製造効率を向上させることができる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、各有機ＥＬパネル２，３の各発光領域２５，４１内の有機ＥＬ素子２０，４０を無機封止層１８，３８，３９で１次封止し、さらに硬質接着層７で２次封止されているため、封止性が高い。

最後に、有機ＥＬモジュール１の各層の構成について説明する。

透明絶縁基板１２は、透光性及び絶縁性を有したものであり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどのガラス基板が採用できる。
透明絶縁基板１２は、円形又は多角形状をしており、その中でも四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。

金属電極基板３２は、電気伝導性を有した導電性基板であって、金属を含んだ基板である。具体的には、金属電極基板３２は、金属板、金属板と金属電極層の積層構造、及び、絶縁基板と金属電極層の積層構造のいずれかによって形成されている。
金属基板及び金属電極層を構成する金属としては、特に限定されないが、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。
また、絶縁基板を構成するものしては、ソーダ石灰ガラスや無アルカリガラス製のガラス基板などが採用できる。

金属電極基板３２は、透明絶縁基板１２と同一又は類似形状をしており、本実施形態では、同一形状をしている。すなわち、金属電極基板３２は、長方形状をしている。
また、金属電極基板３２は、少なくとも第２機能層３５側の面が鏡面になっている。

第１電極層１３及び第３電極層３６の材料は、光透過性及び導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。第１機能層１５又は第２機能層３５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、第１電極層１３及び第３電極層３６はともにＩＴＯを採用している。
また、第１電極層１３、第３電極層３６はスパッタ法によって成膜されていることが好ましい。

第２電極層１６（金属薄膜層）の材料は、電子伝導性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。
本実施形態の第２電極層１６は、銀を主成分とする金属（例えば、銀単体）によって形成されている。第２電極層１６の電気伝導率（導電率）は、第１電極層１３よりも大きい。
また第２電極層１６の平均膜厚は３ｎｍ以上５０ｎｍ以下となっており、極めて薄い。そのため、光を透過することができる。

第１機能層１５は、第１電極層１３と第２電極層１６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。第１機能層１５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この第１機能層１５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この第１機能層１５は、後述する第２機能層３５と同様、第１電極層１３側から第２電極層１６側に向かって、正孔注入層６５、正孔輸送層６６、発光層６７、電子輸送層６８、電子注入層６９などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。

第２機能層３５は、金属電極基板３２と第３電極層３６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。第２機能層３５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。
本実施形態の第２機能層３５は、図３のように第３電極層３６側から金属電極基板３２側に向かって正孔注入層６５と、正孔輸送層６６、発光層６７、電子輸送層６８、電子注入層６９が積層されたものである。

正孔注入層６５（金属酸化物層）は、陽極（第３電極層３６）から正孔を取り入れる層である。正孔注入層６５としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム、酸化チタン等の金属酸化物を採用できる。その中でも、本実施形態では、上記したように第３電極層３６としてＩＴＯを採用しているので、効率良く正孔を注入する観点から正孔注入層６５として酸化モリブデンを主成分とする金属酸化物を採用している。
正孔注入層６５の平均膜厚は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、極めて薄い。そのため、光を透過することができる。

正孔輸送層６６は、正孔注入層側から正孔を効率的に輸送しつつ、陽極側（第２電極層１６側）への電子の移動を制限する層である。

発光層６７は、正孔輸送性又は電子輸送性の少なくとも１つの性質を有した発光層であって、電界を印加することにより、正孔輸送層６６から流入する正孔と、電子輸送層６８から流入する電子とが結合して発光性励起子が発生する層である。

電子輸送層６８は、電子注入層６９側から電子を効率的に輸送しつつ、陰極（金属電極基板３２）側への正孔の移動を制限する層である。

電子注入層６９は、金属電極基板３２から電子を取り入れる層である。

第１無機封止層１８及び第２無機封止層３８は、第１有機ＥＬ素子２０又は第２有機ＥＬ素子４０を封止する層であり、透光性及びガス非透過性を有している。第１無機封止層１８及び第２無機封止層３８としては、透光性及びガス非透過性を有していれば特に限定されるものではなく、公知の物質を使用できる。例えば、金属酸化物（Ｍ−Ｏ）、金属窒化物（Ｍ−Ｎ）、金属炭化物（Ｍ−Ｃ）などが採用できる。なお、Ｍは金属を表す。Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなる窒化珪素や酸化珪素、および両者の中間固溶体である酸窒化珪素が好ましい。

第３無機封止層３９は、第２有機ＥＬ素子４０を封止する層であり、ガス非透過性を有している。すなわち、第３無機封止層３９は、第２無機封止層３８と異なり、透光性を有しないものも採用できる。第３無機封止層３９としては、ガス非透過性を有していれば特に限定されるものではなく、公知の物質を使用できる。例えば、金属酸化物（Ｍ−Ｏ）、金属窒化物（Ｍ−Ｎ）、金属炭化物（Ｍ−Ｃ）などが採用できる。なお、Ｍは金属を表す。Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなる窒化珪素や酸化珪素、および両者の中間固溶体である酸窒化珪素が好ましい。

第１フィンガー電極２２及び第２フィンガー電極４９は、細線状の導電部材である。
第１フィンガー電極２２及び第２フィンガー電極４９の材料としては、第２電極層１６又は第３電極層３６よりも高い導電性を有していれば、特に限定されないが、抵抗率が低いという観点から、金、銀、銅、ニッケル、クロムなどの金属材料が好ましい。

第１フィンガー電極２２及び第２フィンガー電極４９の幅は、設けられる第１フィンガー電極２２及び第２フィンガー電極４９の数及び間隔によって適宜選択されるが、５０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上８０μｍ以下であることがより好ましい。
１００μｍより大きくなると、駆動時（点灯時）に第１機能層１５内で発生した光及び第２機能層３５内で発生した光を遮り、光取り出し効率が低下するおそれがある。５０μｍ未満になると、十分に電気伝導ができない、あるいは、通電時（駆動時）に断線するおそれがある。

上記した実施形態では、第１無機封止層１８及び第３無機封止層３９の界面全体に透明接着樹脂４を形成し貼り合わせたが、本発明はこれに限定するものではなく、第１有機ＥＬパネル２の第１非発光領域２６及び第２有機ＥＬパネル３の第２非発光領域４２の重なり部位にのみに透明接着樹脂４を形成し貼り合わせてもよい。

上記した実施形態では、第１無機封止層１８及び第３無機封止層３９の界面全体に透明接着樹脂４を形成し貼り合わせたが、本発明はこれに限定されるものではなく、図２５のようにフレーム等の他の部材１００によって第１無機封止層１８及び第３無機封止層３９を貼り合わせてもよい。

上記した実施形態では、接続部材５として箔状の導電部材を採用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、異方性導電膜や低温はんだなどの導電性接着材であってもよい。

１ 有機ＥＬモジュール
２ 第１有機ＥＬパネル
３ 第２有機ＥＬパネル
４ 透明接着樹脂（透明樹脂）
５ 接続部材
６ 外部給電部材
１２ 透明絶縁基板（第１基板）
１３ 第１電極層
１４ 電極接続帯
１５ 第１機能層（第１有機発光層）
１６ 第２電極層（金属薄膜層）
１７ 第１補助電極層（補助電極層）
２２ 第１フィンガー電極
２５ 第１発光領域
３２ 金属電極基板
３５ 第２機能層（第２有機発光層）
３６ 第３電極層
３７ 第２補助電極層
４１ 第２発光領域
４６ 第１給電層（第１給電部）
４７ 第２給電層（第２給電部）
４９ 第２フィンガー電極
６５ 正孔注入層（金属酸化物層）

Claims (11)

1. 第１基板の一方の主面上に第１電極層と、第１有機発光層と、第２電極層を備えた第１積層体を有する第１有機ＥＬパネルと、金属電極基板の一方の主面上に第２有機発光層と第３電極層が積層した第２積層体を有する第２有機ＥＬパネルを備えた有機ＥＬモジュールにおいて、
   前記第１有機ＥＬパネルは、第１基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ＥＬパネルであって、第１基板と第１電極層と第２電極層のいずれもが透光性を有しており、
   前記第２有機ＥＬパネルは、第３電極層側から光を取り出すトップエミッション型有機ＥＬパネルであって、少なくとも第３電極層が透光性を有しており、
   前記金属電極基板は、金属板、金属板と金属電極層の積層構造、及び、絶縁基板と金属電極層の積層構造のいずれかによって形成されており、
   第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルは、第１基板の前記主面と金属電極基板の前記主面が対向し、且つ、第１有機ＥＬパネルの駆動時に発光する第１発光領域と第２有機ＥＬパネルの駆動時に発光する第２発光領域が積層方向に略一致するように重ねて一体化されており、
   第１有機ＥＬパネルから発せられる光及び第２有機ＥＬパネルから発せられる光を同一方向に照射可能であり、
   前記第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルは、電気的に直列接続されていることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
2. 第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルを電気的に接続する接続部材を有し、
   当該接続部材は、第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルの側面に配されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
3. 面状に広がりをもった外部給電部材を有し、
   外部給電部材は、表面上に第１給電部が設けられ、裏面上に第２給電部が設けられており、
   第１給電部及び第２給電部の一部は、第１電極層と金属電極基板の間に介在しており、
   前記第１給電部は、当該第１電極層を経由して第１発光領域内の第１積層体と電気的に接続されており、
   前記第２給電部は、当該金属電極基板を経由して第２発光領域内の第２積層体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬモジュール。
4. 第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルを電気的に接続する接続部材を有し、
   当該接続部材は、第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルの側面に配されており、
   前記第１有機ＥＬパネルは、前記第２電極層よりも導電率が大きな第１補助電極層を有しており、
   当該第１補助電極層は、第２電極層に接触し、かつ、前記第１有機ＥＬパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
5. 第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルを電気的に接続する接続部材を有し、
   当該接続部材は、第１有機ＥＬパネル及び第２有機ＥＬパネルの側面に配されており、
   前記第２有機ＥＬパネルは、前記第３電極層よりも導電率が大きな第２補助電極層を有しており、
   当該第２補助電極層は、第３電極層に接触し、前記第２有機ＥＬパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
6. 前記第１有機ＥＬパネルと前記第２有機ＥＬパネルは、透明樹脂によって接着されており、
   当該透明樹脂の屈折率は、１．３以上１．５以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
7. 第２有機ＥＬパネルは、正孔注入性を有した金属酸化物層を有し、
   前記金属酸化物層は、前記第２有機発光層と第３電極層の間であって、第３電極層に直接接触しており、
   前記金属酸化物層の平均厚みは、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
8. 前記金属酸化物層は、酸化モリブデンを含んでいることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬモジュール。
9. 前記第２電極層は、金属薄膜層であり、
   当該第２電極層の平均層厚みは３ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
10. 前記第１補助電極層は、線状に延びた第１フィンガー電極を有し、
    当該第１フィンガー電極は、第２電極層よりも導電率が大きいものであって、かつ、第２電極層と直接接触しており、
    当該第１フィンガー電極は、第１発光領域の外側であって、かつ、第１基板を平面視したときに第１電極層及び第２電極層の重畳部位においてレーザースクライブによって第２電極層及び第１フィンガー電極が延伸方向に分離されていることを特徴とする請求項４乃至９のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
11. 前記第１電極層は、第１発光領域の外側に帯状の延びた電極接続帯を有しており、
    前記第１補助電極層は、第１フィンガー電極を複数有し、
    当該第１フィンガー電極は、第２電極層よりも導電率が大きいものであって、かつ、第２電極層と直接接触しており、
    第１フィンガー電極の一方の端部は、前記電極接続帯に物理的に接続されていることを特徴とする請求項４乃至１０のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。

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