JP2014174319A - 表示装置および表示装置の製造方法ならびに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性を向上させることが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置は、画素毎に設けられた複数の第1電極と、第1電極上に形成された表示機能層と、第1電極と共に表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極と、第2電極に対向配置され、第2電極に電気的に接続された第3電極と、第2電極と第3電極との間に配置された第1のスペーサと、第2電極と第3電極との間に配置され、第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサとを備え、第2電極および前記第3電極は、第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されている。
【選択図】図1
【解決手段】表示装置は、画素毎に設けられた複数の第1電極と、第1電極上に形成された表示機能層と、第1電極と共に表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極と、第2電極に対向配置され、第2電極に電気的に接続された第3電極と、第2電極と第3電極との間に配置された第1のスペーサと、第2電極と第3電極との間に配置され、第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサとを備え、第2電極および前記第3電極は、第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されている。
【選択図】図1
Description
本開示は、例えばスペーサを用いて表示素子を封止する構造を有する表示装置およびその製造方法、並びに電子機器に関する。
有機電界発光(EL:Electro Luminescence)表示装置では、透明導電膜等の配線抵抗の高い電極が用いられるが、このことが、いわゆる電圧降下を発生させ、表示画質の低下の要因となっている。そこで、そのような配線抵抗を軽減させるために、封止基板側に別途配線を設け、この配線に透明導電膜を電気的に接続する手法がある(例えば、特許文献1)。
上記特許文献1では、封止基板に、透明導電膜からなる上部電極と、金属配線とを設け、これらの上部電極と金属配線とを導電性のスペーサを用いて電気的に接続している。また、このスペーサによって形成される空間(間隙)に、例えば封止材が充填されることで、表示素子の封止層として機能する。このように、導電性のスペーサを用いて、素子封止を行うと共に配線抵抗が低減された構造を実現できる。
ところが、封止材の充填される間隙の厚み、あるいは表示パネルにかかる圧力は、パネル面内において均一ではない。従って、厚みむらや局所的な加圧に対する機械的な柔軟性(耐久性)を持ちつつ、配線抵抗を低減させることが可能な、信頼性の高い表示装置の実現が望まれている。
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、信頼性を向上させることが可能な表示装置および表示装置の製造方法ならびに電子機器を提供することにある。
本開示の表示装置は、画素毎に設けられた複数の第1電極と、第1電極上に形成された表示機能層と、第1電極と共に表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極と、第2電極に対向配置され、第2電極に電気的に接続された第3電極と、第2電極と第3電極との間に配置された第1のスペーサと、第2電極と第3電極との間に配置され、第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサとを備え、第2電極および前記第3電極は、第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されている。
本開示の表示装置の製造方法は、画素毎に複数の第1電極を形成する工程と、表示機能層を形成する工程と、第1電極と共に表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極を形成する工程と、第2電極に対向配置され、第2電極に電気的に接続された第3電極を形成する工程と、第2電極と第3電極との間に、第1のスペーサと、第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサとを形成する工程とを含み、第2電極および第3電極は、第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁される。
本開示の電子機器は、上記本開示の表示装置を備えたものである。
本開示の表示装置、表示装置の製造方法および電子機器では、第1電極と共に表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極に対向して、第2電極に電気的に接続された第3電極が設けられる。これらの第2電極および第3電極が、第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁される。これにより、主に第1のスペーサによって、第2電極と第3電極との間の空間(間隙)の厚みが制御されると共に、第2電極および第3電極の導通が確保される。一方、パネルの局所的な領域に圧力が加わった場合、その圧力による負荷は主に第2のスペーサによって吸収され、第1のスペーサへの負荷は軽減される。また、第2のスペーサを含む経路では、第2電極および第3電極が電気的に絶縁となっているので、この第2のスペーサと第2電極および第3電極との接触の有無によって抵抗値が変化しにくい。従って、機械的な柔軟性(耐久性)を維持しつつ、配線抵抗が低減されると共に、パネル面内における配線抵抗のむらが抑制される。
本開示の表示装置、表示装置の製造方法および電子機器によれば、表示機能層へ第1電極と共に駆動電圧を印加するための第2電極に対向して、第2電極に電気的に接続された第3電極が設けられる。これらの第2電極および第3電極が、第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されることにより、機械的な柔軟性(耐久性)を維持しつつ、配線抵抗を低減し、かつパネル面内における配線抵抗のむらを抑制することができる。よって、信頼性を向上させることが可能となる。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。尚、説明は以下の順序で行う。
1.実施の形態(第1,2のスペーサを絶縁材料により形成し、高い方の第1のスペーサを導電膜で覆い、低い方の第2のスペーサに対向する導電膜を選択的に除去した有機EL表示装置の例)
2.変形例1(補助配線層の第2のスペーサに対向する部分を選択的に除去した例)
3.変形例2(カラーフィルタ層の積層膜を用いて第1のスペーサの下地層を形成した例)
4.変形例3−1(第2電極の第2のスペーサ(導電性)に対向する部分を選択的に除去した例)
5.変形例3−2(補助配線層の第2のスペーサ(導電性)に対向する部分を選択的に除去した例)
6.変形例4−1(第2のスペーサ(導電性)の補助配線層との対向面に絶縁膜を設けた例)
7.変形例4−2(補助配線層の第2のスペーサ(導電性)との対向面に絶縁膜を設けた例)
8.変形例5(第1,2のスペーサが一体的に形成された場合の例)
9.変形例6(第1,2のスペーサの好適な配置例)
10.変形例7(RGBWの4画素構成の場合のスペーサ配置例)
11.変形例8(液晶表示装置の例)
12.表示装置の全体構成例,画素回路構成例
13.適用例(電子機器の適用例)
1.実施の形態(第1,2のスペーサを絶縁材料により形成し、高い方の第1のスペーサを導電膜で覆い、低い方の第2のスペーサに対向する導電膜を選択的に除去した有機EL表示装置の例)
2.変形例1(補助配線層の第2のスペーサに対向する部分を選択的に除去した例)
3.変形例2(カラーフィルタ層の積層膜を用いて第1のスペーサの下地層を形成した例)
4.変形例3−1(第2電極の第2のスペーサ(導電性)に対向する部分を選択的に除去した例)
5.変形例3−2(補助配線層の第2のスペーサ(導電性)に対向する部分を選択的に除去した例)
6.変形例4−1(第2のスペーサ(導電性)の補助配線層との対向面に絶縁膜を設けた例)
7.変形例4−2(補助配線層の第2のスペーサ(導電性)との対向面に絶縁膜を設けた例)
8.変形例5(第1,2のスペーサが一体的に形成された場合の例)
9.変形例6(第1,2のスペーサの好適な配置例)
10.変形例7(RGBWの4画素構成の場合のスペーサ配置例)
11.変形例8(液晶表示装置の例)
12.表示装置の全体構成例,画素回路構成例
13.適用例(電子機器の適用例)
<実施の形態>
[構成]
図1は、本開示の一実施の形態に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置1)の断面構成を表すものである。有機EL表示装置1は、例えば、画素としての有機EL素子10R,10G,10BおよびTFT12が形成された素子基板10上に、封止層30を介して封止基板20が接着されたものである。この有機EL表示装置1は、光を封止基板20の上方から取り出すトップエミッション型の有機EL表示装置である。この有機EL表示装置1では、例えば有機EL素子10Rが赤(R)、有機EL素子10Gが緑(G)、有機EL素子10Bが青(B)の色光をそれぞれ発するサブピクセルであり、これらの3つの有機EL素子10R,10G,10Bにより1つのピクセルが構成されている。
[構成]
図1は、本開示の一実施の形態に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置1)の断面構成を表すものである。有機EL表示装置1は、例えば、画素としての有機EL素子10R,10G,10BおよびTFT12が形成された素子基板10上に、封止層30を介して封止基板20が接着されたものである。この有機EL表示装置1は、光を封止基板20の上方から取り出すトップエミッション型の有機EL表示装置である。この有機EL表示装置1では、例えば有機EL素子10Rが赤(R)、有機EL素子10Gが緑(G)、有機EL素子10Bが青(B)の色光をそれぞれ発するサブピクセルであり、これらの3つの有機EL素子10R,10G,10Bにより1つのピクセルが構成されている。
(素子基板10)
素子基板10では、表示領域(後述の表示領域110)を構成する画素として、有機EL素子10R,10G,10Bが、例えばマトリクス状に複数配置されている。例えば、素子基板10では、第1基板11上に、TFT12として、ゲート電極12a、半導体層12cおよびソース/ドレイン電極12dが形成されている。ゲート電極12aと半導体層12cとの間にはゲート絶縁膜12b1が形成されている。半導体層12cは、層間絶縁膜12b2によって覆われており、この層間絶縁膜12cのコンタクトホールを介してソース/ドレイン電極12dが、半導体層12cに接続されている。
素子基板10では、表示領域(後述の表示領域110)を構成する画素として、有機EL素子10R,10G,10Bが、例えばマトリクス状に複数配置されている。例えば、素子基板10では、第1基板11上に、TFT12として、ゲート電極12a、半導体層12cおよびソース/ドレイン電極12dが形成されている。ゲート電極12aと半導体層12cとの間にはゲート絶縁膜12b1が形成されている。半導体層12cは、層間絶縁膜12b2によって覆われており、この層間絶縁膜12cのコンタクトホールを介してソース/ドレイン電極12dが、半導体層12cに接続されている。
第1基板11は、例えばガラス基板あるいはプラスチック基板からなる。ガラス基板としては、例えば、高歪点ガラス、ソーダ石灰ガラス(Na2O・CaO・SiO2)、硼珪酸ガラス(Na2O・B2O3・SiO2)、フォルステライト(2MgO・SiO2)および鉛ガラス(Na2O・PbO・SiO2)などが挙げられる。あるいは、この他にも石英、シリコン、金属などの表面に絶縁膜が形成されたものを用いることもできる。プラスチック基板としては、例えば、ポリメチルメタクリレート(ポリメタクリル酸メチル,PMMA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルフェノール(PVP)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリイミド(PI)、ポリカーボネート(PC)あるいはポリエチレンテレフタレート(PET)などの有機ポリマーが挙げられる。尚、プラスチック基板は、可撓性を有するフィルム状あるいはシート状の形態のものも含む。
TFT12は、例えば後述の画素回路60におけるトランジスタ3A,3Bに相当するものであり、その構成は例えば逆スタガ構造(ボトムゲート構造)でもよいしスタガ構造(トップゲート構造)であってもよい。
有機EL素子10R,10G,10Bは、例えば第1電極14、発光層を含む有機層16、抵抗層17および第2電極23を有する。第1電極14は、層間絶縁膜13に設けられたコンタクトホールを通じて、TFT12(詳細には、ソース/ドレイン電極12d)に電気的に接続されている。有機EL素子10R,10G,10Bはそれぞれ、層間絶縁膜13および第1電極14上に形成された画素間絶縁膜15によって素子分離されている。具体的には、画素間絶縁膜15には、第1電極14に対向して開口Hが形成されており、この開口Hにおいて、第1電極14、有機層16および抵抗層17が積層されている。第2電極23は、詳細は後述するが、封止基板20側に設けられている。
第1電極14は、有機EL素子10R,10G,10B毎に設けられている。第1電極14の構成材料としては、例えばアノードとして機能する場合には、例えば白金(Pt),金(Au),銀(Ag),クロム(Cr),タングステン(W),ニッケル(Ni),銅(Cu),鉄(Fe),コバルト(Co),タンタル(Ta)などの仕事関数の高い金属の単体あるいはそのような金属の合金が挙げられる。合金としては、例えばAg−Pd−Cu合金、あるいはAl−Nd合金を挙げることができる。あるいは、第1電極14は、上記のような金属元素の単体または合金よりなる金属膜と、ITO等の透明導電膜との積層構造を有していてもよい。第1電極14は、正孔注入性の高い材料により構成されていることが望ましいが、そうでない材料(アルミニウム(Al)あるいはアルミニウムを含む合金等)であっても、適切な正孔注入層を設けることによってアノードとして使用することができる。この第1電極14の厚みは、例えば10nm〜1000nmである。尚、ボトムエミッション型の場合には、透明導電膜、例えばインジウムとスズの酸化物(ITO)、インジウム亜鉛オキシド(IZO)、および酸化亜鉛(ZnO)とアルミニウム(Al)との合金のうちのいずれかよりなる単層膜または2種以上からなる積層膜により構成されている。
画素間絶縁膜15は、有機EL素子10R,10G,10Bの第1電極14と第2電極23との絶縁性を確保すると共に、それぞれの画素領域を区画(分離)するためのものである。画素間絶縁膜15は、平坦性に優れると共に、水分による有機層16の劣化を防止して発光輝度を維持するために吸水率の低い絶縁材料から構成することが望ましく、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂あるいはノボラック樹脂等よりなる。
有機層16は、少なくとも有機電界発光層(以下、単に発光層という)を含み、ここでは、この発光層(例えば、白色発光層)が全画素に共通の層として形成されている。白色発光層としては、青色発光層および黄色発光層を積層したもの、あるいは、青色、緑色、赤色の発光層を積層したものなどが挙げられる。赤色発光層としては、例えば赤色発光材料,正孔輸送性材料および電子輸送性材料のうち少なくとも1種を含み、例えば4,4−ビス(2,2−ジフェニルビニン)ビフェニル(DPVBi)に2,6−ビス[(4'−メトキシジフェニルアミノ)スチリル]−1,5−ジシアノナフタレン(BSN)を混合したものから構成されている。緑色発光層は、例えば、緑色発光材料,正孔輸送性材料および電子輸送性材料のうち少なくとも1種を含み、例えば、ADNやDPVBiにクマリン6を混合したものから構成されている。青色発光層は、例えば、青色発光材料,正孔輸送性材料および電子輸送性材料のうち少なくとも1種を含み、例えば、DPVBiに4,4'−ビス[2−{4−(N,N−ジフェニルアミノ)フェニル}ビニル]ビフェニル(DPAVBi)を混合したものから構成されている。有機層16には、このような発光層の他にも、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層などが積層されていてもよい。
抵抗層17は、有機層16と第2電極23との間に形成され、透明かつ電気抵抗率の高い材料、例えば酸化ニオブ(Nb2O5)、ITOあるいはIZOにより構成されている。抵抗層17を設けることにより、第1電極14および第2電極23間に電圧を印加したときに、例えば異物などに起因して、それらの電極間に短絡が発生することを抑制し、欠陥画素あるいは欠線の発生を防止することができる。但し、抵抗層17は、必要に応じて設けられればよく、有機層16上に補助配線層18が形成されていてもよい。
第2電極23は、有機層16と抵抗層17を介して電気的に接続され、例えば複数の有機EL素子10R,10G,10Bに共通して設けられている。本実施の形態では、トップエミッション型であることから、この第2電極23は、透明導電膜よりなる。透明導電膜としては、例えばインジウムとスズの酸化物(ITO)、InZnO(インジウ亜鉛オキシド)、および酸化亜鉛(ZnO)とアルミニウム(Al)との合金のうちのいずれかよりなる単層膜または2種以上からなる積層膜である。この第2電極23は、本実施の形態では、後述するように、素子基板10ではなく、封止基板20に配設されている。
(封止基板20)
封止基板20は、第2基板21の一面(素子基板10側の面)に、赤色フィルタ層22R,緑色フィルタ層22G,青色フィルタ層22Bとブラックマトリクス層BMとを含むカラーフィルタ層22が形成されたものである。このカラーフィルタ層22と封止層30との間に、第2電極23が設けられている。
封止基板20は、第2基板21の一面(素子基板10側の面)に、赤色フィルタ層22R,緑色フィルタ層22G,青色フィルタ層22Bとブラックマトリクス層BMとを含むカラーフィルタ層22が形成されたものである。このカラーフィルタ層22と封止層30との間に、第2電極23が設けられている。
第2基板21は、上記第1基板11の構成材料として挙げたものと同様のものから構成され、第1基板11と同一の材料から構成されてもよいし、異なっていてもよいが、第2基板21は、透明性を有する材料よりなる。
赤色フィルタ層22R,緑色フィルタ層22G,青色フィルタ層22Bはそれぞれ、特定の波長域の光を選択的に透過する(他の波長の光は吸収する)カラーフィルタである。これにより、各画素では、有機層16から発せられた白色光を、R,G,Bのいずれかの色光として出射させることができる。これらの赤色フィルタ層22R,緑色フィルタ層22G,青色フィルタ層22Bは、例えば感光性樹脂に、染料あるいは顔料を混入したものである。
(封止層30)
ここで、透明導電膜からなる第2電極23は高抵抗であるため、電圧降下を抑制するために、第2電極23は、補助配線層18(第3電極)に電気的に接続されている。本実施の形態では、補助配線層18は、素子基板10の抵抗層17上に、第2電極23に対向して設けられている。第2電極23と補助配線層18との間には、スペーサ25a(第1のスペーサ)と、スペーサ25b(第2のスペーサ)とが配置されている。これらの第2電極23と補助配線層18との間(即ち、素子基板10と封止基板20との間)の空間(間隙S)には、例えば封止樹脂が充填されており、これにより、封止層30が形成されている。
ここで、透明導電膜からなる第2電極23は高抵抗であるため、電圧降下を抑制するために、第2電極23は、補助配線層18(第3電極)に電気的に接続されている。本実施の形態では、補助配線層18は、素子基板10の抵抗層17上に、第2電極23に対向して設けられている。第2電極23と補助配線層18との間には、スペーサ25a(第1のスペーサ)と、スペーサ25b(第2のスペーサ)とが配置されている。これらの第2電極23と補助配線層18との間(即ち、素子基板10と封止基板20との間)の空間(間隙S)には、例えば封止樹脂が充填されており、これにより、封止層30が形成されている。
封止層30は、例えば素子基板10と封止基板20との接着層として機能すると共に、外部から有機層16への水分の侵入を防止する目的と、機械的な強度を増す目的で形成される。封止層30は、例えば紫外線(UV)硬化性あるいは熱硬化性を有すると共に、電気的絶縁性を有する樹脂が用いられる。
尚、以下では、素子基板10側に補助配線層18が設けられ、封止基板20側に第2電極23が設けられた場合を例示するが、補助配線層18および第2電極23は、封止層30を介して対向配置されていればよく、積層順序が逆であってもよい。即ち、例えば、抵抗層17上に第2電極23が設けられ、この第2電極23上に封止層30を介して補助配線層18が設けられていてもよい。
補助配線層18は、第2電極23の配線抵抗を低減するためのものであり、第2電極23と同電位に保持されている(第2電極23と電気的に接続されている)。この補助配線層18は、例えば第2電極23を構成する透明導電膜よりも低抵抗な導電膜から構成されることが望ましい。このような導電膜としては、例えばアルミニウム(Al),銀(Ag),金(Au),銅(Cu),クロム,亜鉛(Zn),鉄(Fe),タングステン(W)およびコバルト(Co)等のうちの少なくとも1種が挙げられる。但し、第2電極23と導通した補助配線層18を設けることにより、補助配線層18を設けない場合よりも電気抵抗が低くなればよいので、補助配線層18は、例えば上記のような透明導電膜により構成されていてもよい。
スペーサ25a,25bは、素子基板10および封止基板20間のギャップ、即ち封止層30の厚み(間隙Sの間隔)を制御するものである。スペーサ25a,25bはそれぞれ高さが異なっており、スペーサ25aの高さh1よりもスペーサ25bの高さh2が小さくなっている(h1>h2)。スペーサ25a,25bの高さh1,h2は、必要とされる配線抵抗と機械的な柔軟性等を考慮して、スペーサ25a,25bの構成材料の弾性、配置密度、個数等に応じて適宜設定されればよい。本実施の形態では、これらのスペーサ25a、25bは、例えば感光性アクリル樹脂等の絶縁性材料により構成されている。ここでは、スペーサ25a,25bが第2電極23に隣接して(第2電極23上に)配設されているが、これに限定されず、スペーサ25a,25bは、補助配線層18に隣接して配設されていてもよい。
このような互いに高さの異なるスペーサ25a,25bのうち、高い方のスペーサ25aを含む経路(経路A)において、第2電極23と補助配線層18とが電気的に接続されている。一方、低い方のスペーサ25bを含む経路(経路B)では、第2電極23と補助配線層18とが電気的に絶縁されている。具体的には、本実施の形態では、スペーサ25a,25bの表面の少なくとも一部を覆って、導電膜24が形成されており、この導電膜24のうち、スペーサ25bに対向する部分のみが選択的に除去されている。これにより、詳細は後述するが、スペーサ25aの設置箇所において、補助配線層18が、導電膜24を介して第2電極23に電気的に接続される。一方、スペーサ25bの設置箇所では、スペーサ25bと補助配線層18との接触の有無に拘わらず、補助配線層18と第2電極23とは電気的に絶縁された状態が保持される。
図2Aおよび図2Bに、カラーフィルタ層22、補助配線層18およびスペーサ25a,25bの配置構成例について示す。このように、パネルの表示面に沿った平面でみると、カラーフィルタ層22では、並列配置された赤色フィルタ層22R,緑色フィルタ層22Gおよび青色フィルタ層22Bのそれぞれを囲むように、ブラックマトリクス層BMが形成されている。このブラックマトリクス層BMに対向して、ストライプ状(図2A)または格子状(図2B)に補助配線層18(図中、破線で示す)が配設されている。
スペーサ25a,25bの設置箇所は、図示したものに特に限定されないが、主にスペーサ25aによって補助配線層18と第2電極23との導通が確保されることから、少なくともスペーサ25aは補助配線層18に対向する領域に設置される。
導電膜24は、補助配線層18と第2電極23とを電気的に接続するために形成されるものである。この導電膜24の構成材料は特に限定されないが、導電膜24がスペーサ25aの表面だけでなく赤色フィルタ層22R,緑色フィルタ層22Gおよび青色フィルタ層22Bをも覆って形成される場合には、例えばITO等の透明導電膜が用いられる。あるいは、ブラックマトリクス層BMに対向する領域にのみ形成されている場合には、
上記透明導電膜以外にも、上記補助配線層18の構成材料として挙げたような金属材料を用いることができる。いずれの場合であっても、導電膜24がスペーサ25aの表面を覆い、スペーサ25bに対向する部分が選択的に除去されていればよい。但し、導電膜25aは、スペーサ25aの表面の全部を覆っている必要はなく、補助配線層18と第2電極23との導通が確保されれば、一部(例えば、スペーサ25aの側面に対向する部分)が除去されていてもよい。また、導電膜24のうち、スペーサ25bに対向する部分(スペーサ25bを覆う部分)の全てが除去されている(スペーサ25bの表面の全部が導電膜24から露出している)必要はない。即ち、補助配線層18とスペーサ25bとの接触により、補助配線層18と第2電極23とが電気的に導通しなければ、スペーサ25bの表面の一部が導電膜24によって覆われていても構わない。
上記透明導電膜以外にも、上記補助配線層18の構成材料として挙げたような金属材料を用いることができる。いずれの場合であっても、導電膜24がスペーサ25aの表面を覆い、スペーサ25bに対向する部分が選択的に除去されていればよい。但し、導電膜25aは、スペーサ25aの表面の全部を覆っている必要はなく、補助配線層18と第2電極23との導通が確保されれば、一部(例えば、スペーサ25aの側面に対向する部分)が除去されていてもよい。また、導電膜24のうち、スペーサ25bに対向する部分(スペーサ25bを覆う部分)の全てが除去されている(スペーサ25bの表面の全部が導電膜24から露出している)必要はない。即ち、補助配線層18とスペーサ25bとの接触により、補助配線層18と第2電極23とが電気的に導通しなければ、スペーサ25bの表面の一部が導電膜24によって覆われていても構わない。
[製造方法]
上記のような有機EL表示装置1は、例えば次のようにして製造することができる。図3A〜図3Gおよび図4A〜図4Dは、有機EL表示装置1の製造工程を表したものである。
上記のような有機EL表示装置1は、例えば次のようにして製造することができる。図3A〜図3Gおよび図4A〜図4Dは、有機EL表示装置1の製造工程を表したものである。
(素子基板10の作製)
素子基板10を例えば次のようにして作製する。具体的には、まず、図3Aに示したように、第1基板11上に、公知の薄膜形成プロセスにより、ゲート電極12a、ゲート絶縁膜12b1、半導体層12c、層間絶縁膜12b2およびソース/ドレイン電極12d等を順次形成することにより、TFT12を形成する。
素子基板10を例えば次のようにして作製する。具体的には、まず、図3Aに示したように、第1基板11上に、公知の薄膜形成プロセスにより、ゲート電極12a、ゲート絶縁膜12b1、半導体層12c、層間絶縁膜12b2およびソース/ドレイン電極12d等を順次形成することにより、TFT12を形成する。
続いて、図3Bに示したように、層間絶縁膜13を形成する。具体的には、まず、第1基板11の全面にわたって、層間絶縁膜13を、例えばCVD法、塗布法、スパッタリング法、あるいは各種印刷法等を用いて成膜する。この後、例えばフォトリソグラフィ法を用いたエッチングにより、層間絶縁膜13のソース/ドレイン電極12dに対向する領域にコンタクトホール13hを形成する。
次いで、図3Cに示したように、第1電極14を形成する。即ち、まず、層間絶縁膜13上に、コンタクトホール13hを埋め込むように、上述した材料よりなる第1電極14を、例えばスパッタリング法等により成膜する。この後、成膜した第1電極14を、例えばフォトリソグラフィ法を用いたエッチングにより、所定の形状にパターニングすると共に画素毎に分離する。
続いて、図3Dに示したように、画素間絶縁膜15を形成する。即ち、まず、第1基板11の全面にわたって、上述した材料よりなる画素間絶縁膜15を成膜した後、第1電極14に対応する領域に開口Hを形成する。この際、画素間絶縁膜15として感光性樹脂を用いる場合には、成膜後、フォトマスクを用いて露光することにより開口Hを形成可能である。また、開口Hの形成後、必要に応じてリフローを行ってもよい。
次に、図3Eに示したように、有機層16を形成する。本実施の形態では、上述したように、各画素に共通の発光層(例えば白色発光層)を形成することから、例えば赤色、緑色、青色の各発光材料を基板全面にわたって、例えば真空蒸着法により順次成膜する。あるいは、有機層16の形成方法としては、この真空蒸着法の他にも、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法といった印刷法および塗布法を用いてもよい。また、転写用基板上に、レーザ光吸収層と有機層との積層体を形成しておき、この転写用基板にレーザ照射を行うことで転写用基板から有機層を分離して転写する、といったレーザ転写法を用いてもよい。尚、有機層16として、上記発光層の他に、正孔輸送層や電子輸送層等を形成する際には、いずれの層も発光層と真空一貫プロセスにより形成されることが望ましい。
続いて、図3Fに示したように、上述した材料よりなる抵抗層17を、有機層16上の全面にわたって、例えばスパッタ法、蒸着法あるいはCVD法等により形成する。
次いで、図3Gに示したように、上述した材料よりなる補助配線層18を、例えばスパッタ法により基板全面にわたって成膜した後、例えばフォトリソグラフィ法を用いたエッチングによりパターニングする。このようにして、素子基板10および補助配線層18を形成する。
(封止基板20の作製)
一方、封止基板20を、例えば次のようにして作製する。即ち、まず、図4Aに示したように、第2基板21上にカラーフィルタ層22を形成する。具体的には、例えば、第2基板21に、ブラックマトリクス層BMをパターン形成した後、赤色フィルタ層22R,緑色フィルタ層22G,青色フィルタ層22Bをそれぞれパターン形成する。尚、この後、必要に応じて、カラーフィルタ層22の全面を覆って、図示しないオーバーコート層(平坦化層)を形成してもよい。
一方、封止基板20を、例えば次のようにして作製する。即ち、まず、図4Aに示したように、第2基板21上にカラーフィルタ層22を形成する。具体的には、例えば、第2基板21に、ブラックマトリクス層BMをパターン形成した後、赤色フィルタ層22R,緑色フィルタ層22G,青色フィルタ層22Bをそれぞれパターン形成する。尚、この後、必要に応じて、カラーフィルタ層22の全面を覆って、図示しないオーバーコート層(平坦化層)を形成してもよい。
この後、カラーフィルタ層22上に、第2電極23を、上述したような透明導電膜により形成する。
次いで、図4Bに示したように、カラーフィルタ層22上の選択的な領域(ブラックマトリクス層BMに対向する領域)に、スペーサ25a,25bを形成する。具体的には、例えば上述したような感光性樹脂を、第2電極23上に成膜した後、この感光性樹脂を、フォトマスクを用いて選択的に露光することにより、スペーサ25a,25bを形成することができる。スペーサ25a,25bの高低差は、例えば2回の露光を行うことで付与することができる。具体的には、まず、1回目の露光により、高さh1のスペーサ25aを複数形成した後、これらのスペーサ25aのうちの一部を更に露光(2回目)することにより、高さh2のスペーサ25bを形成する。あるいは、いわゆるハーフトーンマスクを用い、高さの異なるスペーサ25a,25bを1回の露光によって形成してもよい。
続いて、図4Cに示したように、例えば第2基板21の全面にわたって、例えばスパッタ法により、上述した材料よりなる導電膜24を成膜する。
この後、図4Dに示したように、導電膜24のうち、スペーサ25bに対向する部分を、例えばフォトリソグラフィ法を用いたエッチングにより、選択的に除去する。このようにして、封止基板20を形成する。
(貼り合わせ(封止)工程)
次に、上記のようにしてそれぞれ作製した素子基板10および封止基板20を、封止層30を介して貼り合わせる。具体的には、素子基板10または封止基板20の周縁部に(有効表示領域の外周に沿って)、シール材を塗布した後、例えば、ODF(One Drop Fill)法を用いて、封止樹脂を滴下し、素子基板10と封止基板20とを圧着させる。このようにして、封止樹脂を素子基板10と封止基板20との間の間隙Sに充填した後、封止樹脂およびシール材を硬化させる。これにより、素子基板10と封止基板20とが貼り合わせられる(素子基板10が封止基板20によって封止される)。以上により、図1に示した有機EL表示装置1を完成する。
次に、上記のようにしてそれぞれ作製した素子基板10および封止基板20を、封止層30を介して貼り合わせる。具体的には、素子基板10または封止基板20の周縁部に(有効表示領域の外周に沿って)、シール材を塗布した後、例えば、ODF(One Drop Fill)法を用いて、封止樹脂を滴下し、素子基板10と封止基板20とを圧着させる。このようにして、封止樹脂を素子基板10と封止基板20との間の間隙Sに充填した後、封止樹脂およびシール材を硬化させる。これにより、素子基板10と封止基板20とが貼り合わせられる(素子基板10が封止基板20によって封止される)。以上により、図1に示した有機EL表示装置1を完成する。
[作用・効果]
有機EL表示装置1では、後述の駆動回路から供給される走査信号等に応じ、画素(有機EL素子10R,10G,10B)毎に、第1電極14および第2電極23を通じて有機層16に所定の駆動電流が注入される。これにより、有機層16の発光層では、正孔と電子との再結合により発光が生じる。有機層16から生じた光(白色光)は、抵抗層17、封止層30および封止基板20を透過し、表示光として取り出される。封止基板20のカラーフィルタ層22を通過することにより、R,G,Bのいずれかの色光として取り出される。
有機EL表示装置1では、後述の駆動回路から供給される走査信号等に応じ、画素(有機EL素子10R,10G,10B)毎に、第1電極14および第2電極23を通じて有機層16に所定の駆動電流が注入される。これにより、有機層16の発光層では、正孔と電子との再結合により発光が生じる。有機層16から生じた光(白色光)は、抵抗層17、封止層30および封止基板20を透過し、表示光として取り出される。封止基板20のカラーフィルタ層22を通過することにより、R,G,Bのいずれかの色光として取り出される。
このように、トップエミッション型の有機EL表示装置1では、有機層16から発せられた白色光が、第2電極23を透過した後、カラーフィルタ層22を通過することにより、R,G,Bの色光として取り出される。このため、第2電極23としては、高抵抗な透明導電膜が用いられるが、これによって、電圧降下が生じ、パネル面内において輝度むらが生じる。また、パネルの大型化、高精細化に伴って、パネル面内における配線抵抗のばらつきも無視できなくなる。このようなことは、表示品位の低下を招く。
そこで、そのような第2電極23を補助配線層18と導通させることにより、上記のような電圧降下を抑制することができる。本実施の形態では、第2電極23に対向して、補助配線層18が設けられ、これらの第2電極23および補助配線層18が、スペーサ25aを含む経路Aにおいて電気的に接続され、スペーサ25bを含む経路Bにおいて電気的に絶縁される。これにより、主にスペーサ25aによって、第2電極23と補助配線層18との間隙Sのギャップが制御されると共に、第2電極23および補助配線層18の導通が確保される。
一方で、例えば、間隙Sの容積に対する封止樹脂の充填量が少ない場合などに、封止層30において気泡(未充填の部分)が生じる。また、大気圧でパネルが加圧され過ぎて、スペーサに負荷がかかり、スペーサ自体の形状が崩れたり、配線等にひびあるいは割れが生じること等が懸念される。
本実施の形態では、高さの異なるスペーサ25a,25bを設置することにより、封止樹脂の充填量に応じて間隙Sの容積を柔軟に追従させることができ、上記のような気泡の発生が抑制される。その様子を図5に模式的に示す。また、パネルの局所的な領域に圧力が加わった場合、その圧力による負荷は、相対的に高さの低いスペーサ25bによって吸収され易い。このため、スペーサ25aへの負荷が軽減され、スペーサ25a、補助配線層18および導電膜24等を所望の形状に保持し易い(ひびおよび割れ等の発生を抑制することができる)。これにより、間隙Sのギャップが制御し易くなると共に、補助配線層18と第2電極23との電気的接続が良好に確保され、配線抵抗が有効に低減される。
更に、スペーサ25bを含む経路Bでは、第2電極23および補助配線層18が電気的に絶縁となっているので、上記のような圧力等の影響を受けて、スペーサ25bが、補助配線層18と接触した場合(図5)であっても、非接触の場合であっても、第2電極23の配線抵抗が変化しにくい。つまり、第2電極23の配線抵抗が、パネル内の局所的な領域において変化することが抑制される。
加えて、間隙Sに対する封止樹脂の充填量を少ない方向に制御し易くなることから、封止樹脂の使用量を軽減する設計を行うことも可能となる。
以上のように、本実施の形態では、第2電極23と補助配線層18との間に、高さの異なるスペーサ25a,25bを設け、第2電極23および補助配線層18を、スペーサ25aを含む経路Aにおいて電気的に接続し、スペーサ25bを含む経路Bでは電気的に絶縁とする。これにより、機械的な柔軟性(耐久性)を維持しつつ、配線抵抗を低減すると共に、パネル面内における配線抵抗のばらつきを抑制できる。よって、信頼性を向上させることが可能となる。また、輝度分布におけるむらを低減して表示画質を向上させることが可能である。
続いて、上記実施の形態の変形例(変形例1〜8)について説明する。尚、上記実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<変形例1>
図6は、変形例1に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上述したように、第2電極23と補助配線層18とは、スペーサ25aを含む経路Aにおいて電気的に接続され、スペーサ25bを含む経路Bにおいて電気的に絶縁されるが、これらの経路A,Bは、以下の変形例1〜5の構成により形成されてもよい。尚、変形例1〜5では、封止基板、封止層および補助配線層の構成を示すが、素子基板10の構成については、上記実施の形態と同様である。
図6は、変形例1に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上述したように、第2電極23と補助配線層18とは、スペーサ25aを含む経路Aにおいて電気的に接続され、スペーサ25bを含む経路Bにおいて電気的に絶縁されるが、これらの経路A,Bは、以下の変形例1〜5の構成により形成されてもよい。尚、変形例1〜5では、封止基板、封止層および補助配線層の構成を示すが、素子基板10の構成については、上記実施の形態と同様である。
本変形例では、上記実施の形態と同様、スペーサ25a,25bが絶縁性材料により構成され、これらのスペーサ25a,25bの各表面を覆って導電膜24が形成されている。また、第2電極23と補助配線層(補助配線層18A)との間隙Sには封止樹脂が充填されており、封止層30を形成している。但し、本変形例では、補助配線層(補助配線層18A)のスペーサ25bに対向する部分が選択的に除去されており、即ち、補助配線層18Aは、スペーサ25bに対向して、開口180(あるいは溝でもよい)を有している。
このように、補助配線層18Aを選択的に除去することによって、経路Bの絶縁性を確保することもできる。この場合にも、パネルの局所的な加圧等によって、スペーサ25bが補助配線層18Aに接触することが抑制されることから、上記実施の形態と同等の効果を得ることができる。また、本変形例では、導電膜24のパターニング(スペーサ25bに対向する部分を選択的に除去する工程)が不要となる。一方、開口180は、補助配線層18Aをパターニングする際に形成可能である。このため、上記実施の形態に比べ、製造工程数を減らすことができる。
尚、ここでは、第2電極23上にスペーサ25bが形成され、スペーサ25bが補助配線層18Aから離隔して形成される場合を例示しているが、逆に、補助配線層18A上にスペーサ25bを形成する場合には、第2電極23のスペーサ25bに対向する部分を選択的に除去することで、本変形例と同等の効果を得ることができる。
<変形例2>
図7は、変形例2に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上記実施の形態では、高さの異なるスペーサ25a,25bを、2段階の露光またはハーフトーンマスクを用いた露光によって形成するようにしたが、本変形例のように、下地層28を利用して、スペーサに高低差を形成するようにしてもよい。下地層28としては、絶縁材料が用いられてもよいし、導電性材料が用いられてもよい。例えば、カラーフィルタ層22(ブラックマトリクス層BM)上の選択的な領域に、下地層28を形成した後、第2電極23および導電膜24を形成する。あるいは、第2電極23、下地層28および導電膜24の順に形成してもよい。この後、下地層28上と、下地層28の形成されていないブラックマトリクス層BM上の選択的な領域とに、スペーサ25bを形成する。このように下地層28を用いることにより、スペーサ自体の高さを変えなくても、高低差を形成して、上記実施の形態と同等の効果を得ることができる。また、スペーサの形成工程数を削減することができ、あるいはハーフトーンマスクが不要となる。
図7は、変形例2に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上記実施の形態では、高さの異なるスペーサ25a,25bを、2段階の露光またはハーフトーンマスクを用いた露光によって形成するようにしたが、本変形例のように、下地層28を利用して、スペーサに高低差を形成するようにしてもよい。下地層28としては、絶縁材料が用いられてもよいし、導電性材料が用いられてもよい。例えば、カラーフィルタ層22(ブラックマトリクス層BM)上の選択的な領域に、下地層28を形成した後、第2電極23および導電膜24を形成する。あるいは、第2電極23、下地層28および導電膜24の順に形成してもよい。この後、下地層28上と、下地層28の形成されていないブラックマトリクス層BM上の選択的な領域とに、スペーサ25bを形成する。このように下地層28を用いることにより、スペーサ自体の高さを変えなくても、高低差を形成して、上記実施の形態と同等の効果を得ることができる。また、スペーサの形成工程数を削減することができ、あるいはハーフトーンマスクが不要となる。
あるいは、上記のような下地層28として、封止基板の第2基板21上に予め形成されている段差あるいは積層膜等を用いてもよい。その一例を図8に示す。例えば、第2基板21上には、カラーフィルタ層22が形成されているが、このカラーフィルタ層22を利用して下地層28が形成されてもよい。具体的には、ブラックマトリクス層BM上に、青色フィルタ層22Bと緑色フィルタ層22Gとをオーバーラップして形成することにより積層膜を形成し、この積層膜を下地層28としてもよい。
<変形例3−1>
図9Aは、変形例3−1に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上記実施の形態および変形例1,2では、スペーサ25a,25bが絶縁性材料からなる場合を例示したが、本変形例のように、導電性材料からなるスペーサ(スペーサ25c,25d)が用いられてもよい。スペーサ25c,25dの構成材料としては、例えば導電性樹脂が挙げられるが、他の導電性材料が用いられてもよい。スペーサ25c,25dは、上記実施の形態のスペーサ25a,25bと同様、互いに高さが異なっており、例えばブラックマトリクス層BM上の選択的な領域に配置されている。尚、第2電極23と補助配線層18との間隙Sには封止樹脂が充填されており、封止層30を形成している。
図9Aは、変形例3−1に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上記実施の形態および変形例1,2では、スペーサ25a,25bが絶縁性材料からなる場合を例示したが、本変形例のように、導電性材料からなるスペーサ(スペーサ25c,25d)が用いられてもよい。スペーサ25c,25dの構成材料としては、例えば導電性樹脂が挙げられるが、他の導電性材料が用いられてもよい。スペーサ25c,25dは、上記実施の形態のスペーサ25a,25bと同様、互いに高さが異なっており、例えばブラックマトリクス層BM上の選択的な領域に配置されている。尚、第2電極23と補助配線層18との間隙Sには封止樹脂が充填されており、封止層30を形成している。
本変形例では、上記のように、スペーサ25c,25dが導電性材料により構成されることから、高さh1のスペーサ25cを含む経路Aでは、第2電極23と補助配線層18とがそれぞれスペーサ25cに接触しており、これにより、第2電極23および補助配線層18の導通が確保される。
一方で、高さh2のスペーサ25dを含む経路Bでは、次のようにして絶縁性が確保される。即ち、本変形例では、第2電極23のスペーサ25dとの対向部分が選択的に除去されている(第2電極23がスペーサ25dとの対向部分に開口部230を有している)。ここで、スペーサ25c,25dは、例えば第2電極23の形成後に形成するため、まず、第2電極23の形成工程において開口部230を形成した後、スペーサ25c,25dの形成工程において、スペーサ25dが、開口部230に形成されるように露光を行う。これにより、スペーサ25dを含む経路Bでは、第2電極23および補助配線層18の絶縁性が確保される。従って、スペーサ25dが補助配線層18に接触した場合であっても、補助配線層18と第2電極23が導通することが抑制され、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
<変形例3−2>
図9Bは、変形例3−2に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上記変形例3−1では、導電性材料からなるスペーサ25c,25dを用い、第2電極23のスペーサ25dの対向部分を選択的に除去するようにしたが、本変形例のように、補助配線層(補助配線層18A)を選択的に除去するようにしてもよい(補助配線層18Aが開口部180を有していてもよい)。また、図示はしないが、第2電極23と補助配線層18Aとの両方において、スペーサ25dに対向する部分が選択的に除去されていてもよい。本変形例のような構成であっても、スペーサ25dを含む経路Bにおいて、第2電極23および補助配線層18Aの電気的な絶縁性は確保される。
図9Bは、変形例3−2に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上記変形例3−1では、導電性材料からなるスペーサ25c,25dを用い、第2電極23のスペーサ25dの対向部分を選択的に除去するようにしたが、本変形例のように、補助配線層(補助配線層18A)を選択的に除去するようにしてもよい(補助配線層18Aが開口部180を有していてもよい)。また、図示はしないが、第2電極23と補助配線層18Aとの両方において、スペーサ25dに対向する部分が選択的に除去されていてもよい。本変形例のような構成であっても、スペーサ25dを含む経路Bにおいて、第2電極23および補助配線層18Aの電気的な絶縁性は確保される。
<変形例4−1>
図10Aは、変形例4−1に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。本変形例においても、上記変形例3−1,3−2と同様、導電性材料からなるスペーサ25c,25dが用いられている。スペーサ25c,25dは、上記実施の形態のスペーサ25a,25bと同様、互いに高さが異なっており、例えばブラックマトリクス層BM上の選択的な領域に配置されている。また、高さh1のスペーサ25cを含む経路Aでは、第2電極23と補助配線層18とがそれぞれスペーサ25cに接触しており、これにより、第2電極23および補助配線層18の導通が確保される。
図10Aは、変形例4−1に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。本変形例においても、上記変形例3−1,3−2と同様、導電性材料からなるスペーサ25c,25dが用いられている。スペーサ25c,25dは、上記実施の形態のスペーサ25a,25bと同様、互いに高さが異なっており、例えばブラックマトリクス層BM上の選択的な領域に配置されている。また、高さh1のスペーサ25cを含む経路Aでは、第2電極23と補助配線層18とがそれぞれスペーサ25cに接触しており、これにより、第2電極23および補助配線層18の導通が確保される。
但し、本変形例では、高さh2のスペーサ25dを含む経路Bでは、次のようにして絶縁性が確保される。即ち、スペーサ25dの補助配線層18との対向面に絶縁膜26が形成されている。絶縁膜26としては、例えばフォトレジスト等の感光性樹脂が用いられることが望ましく、これによりパターニング時のエッチング工程を省略することができる。また、絶縁膜26は、スペーサ26dの少なくとも上面を覆って形成されることが望ましい。この絶縁膜26の形成により、スペーサ25dを含む経路Bでは、第2電極23および補助配線層18の絶縁性が確保される。従って、スペーサ25dが補助配線層18に接触した場合であっても、補助配線層18と第2電極23が導通することが抑制され、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
<変形例4−2>
図10Bは、変形例4−2に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上記変形例4−1では、導電性材料からなるスペーサ25c,25dを用い、スペーサ25dの補助配線層18との対向面に絶縁膜26を形成するようにしたが、本変形例のように、補助配線層18のスペーサ25dとの対向面に絶縁膜27を形成してもよい。また、図示はしないが、第2電極23と補助配線層18との両方に(各対向面に)、絶縁膜26,27が形成されていてもよい。本変形例のような構成であっても、スペーサ25dを含む経路Bにおいて、第2電極23および補助配線層18Aの電気的な絶縁性は確保される。
図10Bは、変形例4−2に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。上記変形例4−1では、導電性材料からなるスペーサ25c,25dを用い、スペーサ25dの補助配線層18との対向面に絶縁膜26を形成するようにしたが、本変形例のように、補助配線層18のスペーサ25dとの対向面に絶縁膜27を形成してもよい。また、図示はしないが、第2電極23と補助配線層18との両方に(各対向面に)、絶縁膜26,27が形成されていてもよい。本変形例のような構成であっても、スペーサ25dを含む経路Bにおいて、第2電極23および補助配線層18Aの電気的な絶縁性は確保される。
<変形例5>
図11は、変形例5に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。図12は、変形例5におけるスペーサおよび補助配線層の配置構成例を表すものである。上記実施の形態等では、高さの異なる2種類のスペーサが間隙Sに配置される場合について説明したが、本変形例のように、段差(高低差)を有する1種類のスペーサが配置されてもよい。即ち、上述したようなスペーサ25a,25b(25c,25d)が一体化されたようなスペーサ(スペーサ25ef)が用いられてもよい。具体的には、スペーサ25efは、スペーサ部25eと、スペーサ部25fとが一体化されたものである。スペーサ部25eは、例えば上記変形例3−1〜4−2のスペーサ25cと同様、導電性材料からなり、高さh1を有している。スペーサ部25fは、例えば上記実施の形態および変形例1,2のスペーサ25bと同様、絶縁性材料からなり、高さh2を有している。これらのスペーサ部25e,25fは、例えばスペーサ部25fがスペーサ部25eを囲むように一体形成されている。
図11は、変形例5に係る封止基板と補助配線層との構成を表したものである。図12は、変形例5におけるスペーサおよび補助配線層の配置構成例を表すものである。上記実施の形態等では、高さの異なる2種類のスペーサが間隙Sに配置される場合について説明したが、本変形例のように、段差(高低差)を有する1種類のスペーサが配置されてもよい。即ち、上述したようなスペーサ25a,25b(25c,25d)が一体化されたようなスペーサ(スペーサ25ef)が用いられてもよい。具体的には、スペーサ25efは、スペーサ部25eと、スペーサ部25fとが一体化されたものである。スペーサ部25eは、例えば上記変形例3−1〜4−2のスペーサ25cと同様、導電性材料からなり、高さh1を有している。スペーサ部25fは、例えば上記実施の形態および変形例1,2のスペーサ25bと同様、絶縁性材料からなり、高さh2を有している。これらのスペーサ部25e,25fは、例えばスペーサ部25fがスペーサ部25eを囲むように一体形成されている。
本変形例においても、スペーサ25efが、高さh1のスペーサ部25eと高さh2のスペーサ部25fとを有していることにより、スペーサ部25eによって間隙Sのギャップが制御されると共に、第2電極23と補助配線層18との電気的接続が確保される。一方、スペーサ部25fによって、局所的な圧力による負荷が吸収され、スペーサ部25eおよび補助配線層18等の形状が維持される。また、スペーサ部25fを含む経路Bでは、第2電極23と補助配線層18との電気的絶縁性が確保されることから、配線抵抗のばらつきが抑制される。従って、上記実施の形態と同等の効果を得ることができる。
<変形例6>
図13は、変形例6に係るスペーサの配置例を説明するための模式図である。上述したような有機EL表示装置1では、例えば素子基板10の第1基板11(または封止基板20の第2基板21)における有効表示領域(表示領域50)の周縁に、シール部31が形成されている。シール部31は、上述の封止層30の外枠(ダム材)となるものであり、このシール部31と素子基板10および封止基板20とによって囲まれる空間(間隙S)に、封止樹脂が充填されることで素子封止がなされる。上述したように、スペーサ25a,25bの配置は、パネルの機械的な柔軟性や配線抵抗との兼ね合いによって適宜設定されればよいが、例えば本変形例のように、配置することもできる。具体的には、シール部31の近傍のスペーサ密度を低くすることで、シール部31における接着性を高めることができる。これは、例えば、シール部31の近傍において、スペーサ25a,25bの設置箇所を表示領域よりも少なくすることにより、あるいは、高さh1のスペーサ25aよりも高さh2のスペーサ25bの設置箇所を相対的に増すこと等により、実現できる。
図13は、変形例6に係るスペーサの配置例を説明するための模式図である。上述したような有機EL表示装置1では、例えば素子基板10の第1基板11(または封止基板20の第2基板21)における有効表示領域(表示領域50)の周縁に、シール部31が形成されている。シール部31は、上述の封止層30の外枠(ダム材)となるものであり、このシール部31と素子基板10および封止基板20とによって囲まれる空間(間隙S)に、封止樹脂が充填されることで素子封止がなされる。上述したように、スペーサ25a,25bの配置は、パネルの機械的な柔軟性や配線抵抗との兼ね合いによって適宜設定されればよいが、例えば本変形例のように、配置することもできる。具体的には、シール部31の近傍のスペーサ密度を低くすることで、シール部31における接着性を高めることができる。これは、例えば、シール部31の近傍において、スペーサ25a,25bの設置箇所を表示領域よりも少なくすることにより、あるいは、高さh1のスペーサ25aよりも高さh2のスペーサ25bの設置箇所を相対的に増すこと等により、実現できる。
<変形例7>
図14Aは、変形例7に係るスペーサの配置例を説明するための模式図である。上記実施の形態等では、1つのピクセルがR,G,Bの3色のサブピクセル(有機EL素子10R,10G,10B)からなる場合を例に挙げたが、更にW(白)の画素(有機EL素子10W)を加えた4つのサブピクセルから構成されていてもよい。この場合には、図14Aに示したように、スペーサ(スペーサ25a,25bのいずれか、または両方)は、相対的に視認性の低い色のサブピクセル(有機EL素子10R,10B)の近傍の位置P1に配置されることが望ましい。一方、相対的に視認性の高い色のサブピクセル(有機EL素子10G,10W)の近傍の位置P2には、スペーサが配置されないか、あるいは低い方のスペーサ(スペーサ25b)のみが配置されることが望ましい。高い方のスペーサ(スペーサ25a)は、設置面積も大きくなることから、特に視認性の高い領域に配置されると、光漏れ等の原因となり易い。よって、スペーサ25a,25bのいずれかを位置P1に配置するか、あるいはスペーサ25aを位置P1に、スペーサ25bを位置P2にそれぞれ配置することが、上記のような光漏れ等を減らすことができるため、望ましい。尚、図14Bに示したような画素配置の場合、スペーサ25a,25bの位置は、上記のような光漏れの観点においては特に限定されない。
図14Aは、変形例7に係るスペーサの配置例を説明するための模式図である。上記実施の形態等では、1つのピクセルがR,G,Bの3色のサブピクセル(有機EL素子10R,10G,10B)からなる場合を例に挙げたが、更にW(白)の画素(有機EL素子10W)を加えた4つのサブピクセルから構成されていてもよい。この場合には、図14Aに示したように、スペーサ(スペーサ25a,25bのいずれか、または両方)は、相対的に視認性の低い色のサブピクセル(有機EL素子10R,10B)の近傍の位置P1に配置されることが望ましい。一方、相対的に視認性の高い色のサブピクセル(有機EL素子10G,10W)の近傍の位置P2には、スペーサが配置されないか、あるいは低い方のスペーサ(スペーサ25b)のみが配置されることが望ましい。高い方のスペーサ(スペーサ25a)は、設置面積も大きくなることから、特に視認性の高い領域に配置されると、光漏れ等の原因となり易い。よって、スペーサ25a,25bのいずれかを位置P1に配置するか、あるいはスペーサ25aを位置P1に、スペーサ25bを位置P2にそれぞれ配置することが、上記のような光漏れ等を減らすことができるため、望ましい。尚、図14Bに示したような画素配置の場合、スペーサ25a,25bの位置は、上記のような光漏れの観点においては特に限定されない。
<変形例8>
図15は、変形例8に係る表示装置(液晶表示装置2)の断面構成を表したものである。上記実施の形態等では、有機EL表示装置1を例示したが、本変形例のような液晶表示装置2にも本開示内容は適用可能である。液晶表示装置2では、例えば第1基板11の裏面に、偏光板42aが貼り合わせられており、この偏光板42aの下方に、バックライト40が配設されている。バックライト40と偏光板42aとの間には、拡散板41が設けられている。また、第1基板11上には、TFT12が形成されており、このTFT12を覆って平坦化膜43が形成されている。平坦化膜43上には、画素毎に第1電極44が配設されており、この第1電極44は、平坦化膜43のコンタクトホールを介してTFT12と接続されている。一方、第2基板21の光出射側には、偏光板42bが貼り合わせられている。また、第2基板21の第1基板11側の面には、カラーフィルタ層22が形成されており、このカラーフィルタ層22に隣接して第2電極47が形成されている。
図15は、変形例8に係る表示装置(液晶表示装置2)の断面構成を表したものである。上記実施の形態等では、有機EL表示装置1を例示したが、本変形例のような液晶表示装置2にも本開示内容は適用可能である。液晶表示装置2では、例えば第1基板11の裏面に、偏光板42aが貼り合わせられており、この偏光板42aの下方に、バックライト40が配設されている。バックライト40と偏光板42aとの間には、拡散板41が設けられている。また、第1基板11上には、TFT12が形成されており、このTFT12を覆って平坦化膜43が形成されている。平坦化膜43上には、画素毎に第1電極44が配設されており、この第1電極44は、平坦化膜43のコンタクトホールを介してTFT12と接続されている。一方、第2基板21の光出射側には、偏光板42bが貼り合わせられている。また、第2基板21の第1基板11側の面には、カラーフィルタ層22が形成されており、このカラーフィルタ層22に隣接して第2電極47が形成されている。
液晶表示装置2では、そのような第1基板11と第2基板21との間(第1電極44と第2電極47との間)の間隙Sに、液晶層46が封止されている。この間隙Sに、上記実施の形態と同様、スペーサ25a,25bが配置されている。即ち、本変形例では、スペーサ25a,25b(主にスペーサ25a)によって液晶層46のギャップが制御される。
このような液晶表示装置2においても、第2電極47は、透明導電膜よりなり高抵抗となることから、補助配線層18に電気的に接続されることにより配線抵抗の低減が図られる。ここでは、例えば、補助配線層18が、駆動側の第1基板11に形成されており、例えば平坦化膜43上の第1電極44と同層に形成されている。但し、これに限らず、補助配線層18は、TFT12と同層に設けられていてもよい。補助配線層18は、本変形例においても、ブラックマトリクス層BMに対向する領域であれば、ストライプ状にパターニングされていてもよいし、格子状にパターニングされていてもよい。このような補助配線層18および第2電極23は、上記実施の形態と同様、スペーサ25aを含む経路Aでは電気的に接続され、スペーサ25bを含む経路Bでは、電気的に絶縁されている。具体的には、上記実施の形態と同様、スペーサ25a,25bの表面を覆って導電膜24が設けられ、この導電膜24のスペーサ25bに対向する部分が選択的に除去されている。
このように、スペーサ25a、25bによる機械的柔軟性の維持と配線抵抗低減の効果は、液晶封止構造にも適用することが可能である。また、これ以外にもスペーサを用いた封止構造が用いられる分野の技術に広く適用することができる。
[表示装置の全体構成、画素回路構成]
上記実施の形態等に係る有機EL表示装置(以下、単に表示装置という)の全体構成および画素回路構成について説明する。図16は、有機ELディスプレイとして用いられる表示装置の周辺回路を含む全体構成を表すものである。このように、例えば第1基板11上には、有機EL素子を含む複数の画素PXLCがマトリクス状に配置されてなる表示領域50が形成され、この表示領域50の周辺に、信号線駆動回路としての水平セレクタ(HSEL)51と、走査線駆動回路としてのライトスキャナ(WSCN)52と、電源線駆動回路としての電源スキャナ(DSCN)53とが設けられている。
上記実施の形態等に係る有機EL表示装置(以下、単に表示装置という)の全体構成および画素回路構成について説明する。図16は、有機ELディスプレイとして用いられる表示装置の周辺回路を含む全体構成を表すものである。このように、例えば第1基板11上には、有機EL素子を含む複数の画素PXLCがマトリクス状に配置されてなる表示領域50が形成され、この表示領域50の周辺に、信号線駆動回路としての水平セレクタ(HSEL)51と、走査線駆動回路としてのライトスキャナ(WSCN)52と、電源線駆動回路としての電源スキャナ(DSCN)53とが設けられている。
表示領域50において、列方向には複数(整数n個)の信号線DTL1〜DTLnが配置され、行方向には、複数(整数m個)の走査線WSL1〜WSLmおよび電源線DSL1〜DSLmがそれぞれ配置されている。また、各信号線DTLと各走査線WSLとの交差点に、各画素PXLC(R、G、Bに対応する画素のいずれか1つ)が設けられている。各信号線DTLは水平セレクタ51に接続され、この水平セレクタ51から各信号線DTLへ映像信号が供給されるようになっている。各走査線WSLはライトスキャナ52に接続され、このライトスキャナ52から各走査線WSLへ走査信号(選択パルス)が供給されるようになっている。各電源線DSLは電源スキャナ53に接続され、この電源スキャナ53から各電源線DSLへ電源信号(制御パルス)が供給されるようになっている。
図17は、画素PXLCにおける具体的な回路構成例を表したものである。各画素PXLCは、有機EL素子3Dを含む画素回路60を有している。この画素回路60は、サンプリング用トランジスタ3Aおよび駆動用トランジスタ3Bと、保持容量素子3Cと、有機EL素子3Dとを有するアクティブ型の駆動回路である。これらのうち、トランジスタ3A(またはトランジスタ3B)が、上記実施の形態等のTFT12に相当し、有機EL素子3Dが、上記実施の形態等の有機EL素子10R,10G,10Bに相当する。
サンプリング用トランジスタ3Aは、そのゲートが対応する走査線WSLに接続され、そのソースおよびドレインのうちの一方が対応する信号線DTLに接続され、他方が駆動用トランジスタ3Bのゲートに接続されている。駆動用トランジスタ3Bは、そのドレインが対応する電源線DSLに接続され、ソースが有機EL素子3Dのアノードに接続されている。また、この有機EL素子3Dのカソードは、接地配線3Hに接続されている。なお、この接地配線3Hは、全ての画素PXLCに対して共通に配線されている。保持容量素子3Cは、駆動用トランジスタ3Bのソースとゲートとの間に配置されている。
サンプリング用トランジスタ3Aは、走査線WSLから供給される走査信号(選択パルス)に応じて導通することにより、信号線DTLから供給される映像信号の信号電位をサンプリングし、保持容量素子3Cに保持するものである。駆動用トランジスタ3Bは、所定の第1電位(図示せず)に設定された電源線DSLから電流の供給を受け、保持容量素子3Cに保持された信号電位に応じて、駆動電流を有機EL素子3Dへ供給するものである。有機EL素子3Dは、この駆動用トランジスタ3Bから供給された駆動電流により、映像信号の信号電位に応じた輝度で発光するようになっている。
このような回路構成では、走査線WSLから供給される走査信号(選択パルス)に応じてサンプリング用トランジスタ3Aが導通することにより、信号線DTLから供給された映像信号の信号電位がサンプリングされ、保持容量素子3Cに保持される。また、上記第1電位に設定された電源線DSLから駆動用トランジスタ3Bへ電流が供給され、保持容量素子3Cに保持された信号電位に応じて、駆動電流が有機EL素子3D(赤色、緑色および青色の各有機EL素子)へ供給される。そして、各有機EL素子3Dは、供給された駆動電流により、映像信号の信号電位に応じた輝度で発光する。これにより、表示装置において、映像信号に基づく映像表示がなされる。
<適用例>
以下、上記実施の形態等の有機EL表示装置または液晶表示装置(以下、表示装置という)の電子機器への適用例について説明する。電子機器としては、例えばテレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、スマートフォン等の携帯端末装置あるいはビデオカメラ等が挙げられる。言い換えると、上記表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
以下、上記実施の形態等の有機EL表示装置または液晶表示装置(以下、表示装置という)の電子機器への適用例について説明する。電子機器としては、例えばテレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、スマートフォン等の携帯端末装置あるいはビデオカメラ等が挙げられる。言い換えると、上記表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
(モジュール)
上記表示装置は、例えば図18に示したようなモジュールとして、後述の適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、第1基板11の一辺に、第2基板21から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、水平セレクタ51、ライトスキャナ52および電源スキャナ53の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。この外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
上記表示装置は、例えば図18に示したようなモジュールとして、後述の適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、第1基板11の一辺に、第2基板21から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、水平セレクタ51、ライトスキャナ52および電源スキャナ53の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。この外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
(適用例1)
図19は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300が上記表示装置に相当する。
図19は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300が上記表示装置に相当する。
(適用例2)
図20Aおよび図20Bは、デジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、この表示部420が上記表示装置に相当する。
図20Aおよび図20Bは、デジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、この表示部420が上記表示装置に相当する。
(適用例3)
図21は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、この表示部530が上記表示装置に相当する。
図21は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、この表示部530が上記表示装置に相当する。
(適用例4)
図22は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有している。この表示部640が上記表示装置に相当する。
図22は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有している。この表示部640が上記表示装置に相当する。
(適用例5)
図23は、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そして、これらのうちのディスプレイ740またはサブディスプレイ750が、上記表示装置に相当する。
図23は、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そして、これらのうちのディスプレイ740またはサブディスプレイ750が、上記表示装置に相当する。
(適用例6)
図24Aおよび図24Bは、スマートフォンの外観を表している。このスマートフォンは、例えば、表示部810(上記表示装置に相当)および非表示部(筐体)820と、操作部830とを備えている。操作部830は、非表示部820の前面に設けられていてもよいし(図24A)、上面に設けられていてもよい(図24B)。
図24Aおよび図24Bは、スマートフォンの外観を表している。このスマートフォンは、例えば、表示部810(上記表示装置に相当)および非表示部(筐体)820と、操作部830とを備えている。操作部830は、非表示部820の前面に設けられていてもよいし(図24A)、上面に設けられていてもよい(図24B)。
以上、実施の形態、変形例および適用例を挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、封止基板20側にスペーサ25a,25bを形成する場合を例に挙げて説明したが、これらのスペーサ25a,25bは素子基板10側に形成してもよい。
また、上記実施の形態等では、素子基板10(抵抗層17)上に補助配線層18を設け、封止基板20に第2電極23を設けたが、逆に素子基板10上に第2電極23を設け、封止基板20に補助配線層18を設けてもよい。
更に、上記実施の形態等では、カラーフィルタ層22が封止基板20に設けられているが、素子基板10に設けられていてもよい。
加えて、上記実施の形態等では、有機EL表示装置1において、素子基板10と封止基板20と間隙Sに封止樹脂を充填する、いわゆる固体封止構造を例に挙げて説明したが、本開示は、これに限定されず、いわゆる中空封止の場合にも適用可能である。但し、本開示は、間隙Sに封止樹脂を充填する際の気泡の発生を抑制できること等から、中空封止構造に適用した場合の方がよりメリットが大きい。
また、上記実施の形態等では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本開示はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。
更に、上記実施の形態等では、トップエミッション型の有機EL表示装置を例示して説明したが、本開示の有機EL表示装置は、ボトムエミッション型の有機EL表示装置にも適用可能である。特に、上部電極を例えば透明導電膜等の高抵抗な導電膜により構成する場合に好適に適用可能である。
加えて、上記実施の形態等では、高さの異なる2種類のスペーサを用いたが、3種類以上のスペーサを用いて、高さを段階的に変化させてもよい。
尚、本開示は以下のような構成を取ることも可能である。
(1)
画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記第1電極上に形成された表示機能層と、
前記第1電極と共に前記表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極と、
前記第2電極に対向配置され、前記第2電極に電気的に接続された第3電極と、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置された第1のスペーサと、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置され、前記第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサと
を備え、
前記第2電極および前記第3電極は、
前記第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、
前記第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されている
表示装置。
(2)
前記第1および第2のスペーサは、絶縁性材料からなると共に、各表面の少なくとも一部が導電膜により覆われている
上記(1)に記載の表示装置。
(3)
前記導電膜のうち、前記第2のスペーサに対向する部分が選択的に除去されている
上記(2)に記載の表示装置。
(4)
前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分が選択的に除去されている
上記(2)または(3)に記載の表示装置。
(5)
前記第1および第2のスペーサは導電性材料からなる
上記(1)に記載の表示装置。
(6)
前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分が選択的に除去されている
上記(5)に記載の表示装置。
(7)
前記第2のスペーサと、前記第2電極または前記第3電極との各対向面のうちの一方または両方に絶縁膜が形成されている
上記(5)または(6)に記載の表示装置。
(8)
前記第1のスペーサの下地層の厚みを利用して、前記第1および第2のスペーサの高低差が形成されている
上記(1)〜(7)のいずれかに記載の表示装置。
(9)
前記下地層は、カラーフィルタ層およびブラックマトリクス層のうちの2以上の層の積層膜である
上記(8)に記載の表示装置。
(10)
前記第1および第2のスペーサが一体的に形成されている
上記(1)〜(9)のいずれかに記載の表示装置。
(11)
前記第1および第2のスペーサの配置密度は、前記画素を含む有効表示領域の周辺領域において、前記有効表示領域よりも低くなっている
上記(1)〜(10)のいずれかに記載の表示装置。
(12)
前記表示機能層は有機電界発光層であり、
前記第2電極および前記第3電極との間に封止樹脂が充填されている
上記(1)〜(11)のいずれかに記載の表示装置。
(13)
前記表示機能層は液晶層である
上記(1)〜(11)のいずれかに記載の表示装置。
(14)
画素毎に複数の第1電極を形成する工程と、
表示機能層を形成する工程と、
前記第1電極と共に前記表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極を形成する工程と、
前記第2電極に対向配置され、前記第2電極に電気的に接続された第3電極を形成する工程と、
前記第2電極と前記第3電極との間に、第1のスペーサと、前記第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサとを形成する工程と
を含み、
前記第2電極および前記第3電極は、
前記第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、
前記第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁される
表示装置の製造方法。
(15)
前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、
前記第1および第2のスペーサを絶縁性材料により形成し、
形成した第1および第2のスペーサの表面を覆って導電膜を成膜し、
成膜した導電膜のうち、前記第2スペーサと対向する部分を選択的に除去する
上記(14)に記載の表示装置の製造方法。
(16)
前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、
前記第1および第2のスペーサを絶縁性材料により形成し、
形成した第1および第2のスペーサの表面を覆って導電膜を成膜し、
前記第2電極を形成する工程または第3電極を形成する工程では、前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分を選択的に除去する
上記(14)または(15)に記載の表示装置の製造方法。
(17)
前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、前記第1および第2のスペーサを導電性材料により形成し、
前記第2電極を形成する工程または第3電極を形成する工程では、前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分を選択的に除去する
上記(14)に記載の表示装置の製造方法。
(18)
前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、前記第1および第2のスペーサを導電性材料により形成し、
前記第2のスペーサと、前記第2電極または前記第3電極との各対向面のうちの一方または両方に絶縁膜を形成する工程を更に含む
上記(14)または(17)に記載の表示装置の製造方法。
(19)
画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記第1電極上に形成された表示機能層と、
前記第1電極と共に前記表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極と、
前記第2電極に対向配置され、前記第2電極に電気的に接続された第3電極と、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置された第1のスペーサと、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置され、前記第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサと
を備え、
前記第2電極および前記第3電極は、
前記第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、
前記第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されている
表示装置を備えた電子機器。
(1)
画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記第1電極上に形成された表示機能層と、
前記第1電極と共に前記表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極と、
前記第2電極に対向配置され、前記第2電極に電気的に接続された第3電極と、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置された第1のスペーサと、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置され、前記第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサと
を備え、
前記第2電極および前記第3電極は、
前記第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、
前記第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されている
表示装置。
(2)
前記第1および第2のスペーサは、絶縁性材料からなると共に、各表面の少なくとも一部が導電膜により覆われている
上記(1)に記載の表示装置。
(3)
前記導電膜のうち、前記第2のスペーサに対向する部分が選択的に除去されている
上記(2)に記載の表示装置。
(4)
前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分が選択的に除去されている
上記(2)または(3)に記載の表示装置。
(5)
前記第1および第2のスペーサは導電性材料からなる
上記(1)に記載の表示装置。
(6)
前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分が選択的に除去されている
上記(5)に記載の表示装置。
(7)
前記第2のスペーサと、前記第2電極または前記第3電極との各対向面のうちの一方または両方に絶縁膜が形成されている
上記(5)または(6)に記載の表示装置。
(8)
前記第1のスペーサの下地層の厚みを利用して、前記第1および第2のスペーサの高低差が形成されている
上記(1)〜(7)のいずれかに記載の表示装置。
(9)
前記下地層は、カラーフィルタ層およびブラックマトリクス層のうちの2以上の層の積層膜である
上記(8)に記載の表示装置。
(10)
前記第1および第2のスペーサが一体的に形成されている
上記(1)〜(9)のいずれかに記載の表示装置。
(11)
前記第1および第2のスペーサの配置密度は、前記画素を含む有効表示領域の周辺領域において、前記有効表示領域よりも低くなっている
上記(1)〜(10)のいずれかに記載の表示装置。
(12)
前記表示機能層は有機電界発光層であり、
前記第2電極および前記第3電極との間に封止樹脂が充填されている
上記(1)〜(11)のいずれかに記載の表示装置。
(13)
前記表示機能層は液晶層である
上記(1)〜(11)のいずれかに記載の表示装置。
(14)
画素毎に複数の第1電極を形成する工程と、
表示機能層を形成する工程と、
前記第1電極と共に前記表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極を形成する工程と、
前記第2電極に対向配置され、前記第2電極に電気的に接続された第3電極を形成する工程と、
前記第2電極と前記第3電極との間に、第1のスペーサと、前記第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサとを形成する工程と
を含み、
前記第2電極および前記第3電極は、
前記第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、
前記第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁される
表示装置の製造方法。
(15)
前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、
前記第1および第2のスペーサを絶縁性材料により形成し、
形成した第1および第2のスペーサの表面を覆って導電膜を成膜し、
成膜した導電膜のうち、前記第2スペーサと対向する部分を選択的に除去する
上記(14)に記載の表示装置の製造方法。
(16)
前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、
前記第1および第2のスペーサを絶縁性材料により形成し、
形成した第1および第2のスペーサの表面を覆って導電膜を成膜し、
前記第2電極を形成する工程または第3電極を形成する工程では、前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分を選択的に除去する
上記(14)または(15)に記載の表示装置の製造方法。
(17)
前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、前記第1および第2のスペーサを導電性材料により形成し、
前記第2電極を形成する工程または第3電極を形成する工程では、前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分を選択的に除去する
上記(14)に記載の表示装置の製造方法。
(18)
前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、前記第1および第2のスペーサを導電性材料により形成し、
前記第2のスペーサと、前記第2電極または前記第3電極との各対向面のうちの一方または両方に絶縁膜を形成する工程を更に含む
上記(14)または(17)に記載の表示装置の製造方法。
(19)
画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記第1電極上に形成された表示機能層と、
前記第1電極と共に前記表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極と、
前記第2電極に対向配置され、前記第2電極に電気的に接続された第3電極と、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置された第1のスペーサと、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置され、前記第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサと
を備え、
前記第2電極および前記第3電極は、
前記第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、
前記第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されている
表示装置を備えた電子機器。
1…有機EL表示装置、2…液晶表示装置、10…素子基板、10R,10G,10B…有機EL素子、11…第1基板、12…TFT、13…層間絶縁膜、14…第1電極、15…画素間絶縁膜、16…有機層、17…抵抗層、18,18a…補助配線層、20…封止基板、21…第2基板、22…カラーフィルタ層、22R…赤色フィルタ層、22G…緑色フィルタ層、22B…青色フィルタ層、BM…ブラックマトリクス層、23…第2電極、24…導電膜、25a,25b,25c,25d,25ef…スペーサ、25e,25f…スペーサ部、30…封止層、40…バックライト、41…拡散板、42a,42b…偏光板、43…平坦化膜、44…第1電極、46…液晶層、47…第2電極、A,B…経路、S…間隙、h1,h2…高さ、H…開口。
Claims (19)
- 画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記第1電極上に形成された表示機能層と、
前記第1電極と共に前記表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極と、
前記第2電極に対向配置され、前記第2電極に電気的に接続された第3電極と、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置された第1のスペーサと、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置され、前記第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサと
を備え、
前記第2電極および前記第3電極は、
前記第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、
前記第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されている
表示装置。 - 前記第1および第2のスペーサは、絶縁性材料からなると共に、各表面の少なくとも一部が導電膜により覆われている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記導電膜のうち、前記第2のスペーサに対向する部分が選択的に除去されている
請求項2に記載の表示装置。 - 前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分が選択的に除去されている
請求項2に記載の表示装置。 - 前記第1および第2のスペーサは導電性材料からなる
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分が選択的に除去されている
請求項5に記載の表示装置。 - 前記第2のスペーサと、前記第2電極または前記第3電極との各対向面のうちの一方または両方に絶縁膜が形成されている
請求項5に記載の表示装置。 - 前記第1のスペーサの下地層の厚みを利用して、前記第1および第2のスペーサの高低差が形成されている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記下地層は、カラーフィルタ層およびブラックマトリクス層のうちの2以上の層の積層膜である
請求項8に記載の表示装置。 - 前記第1および第2のスペーサが一体的に形成されている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1および第2のスペーサの配置密度は、前記画素を含む有効表示領域の周辺領域において、前記有効表示領域よりも低くなっている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記表示機能層は有機電界発光層であり、
前記第2電極および前記第3電極との間に封止樹脂が充填されている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記表示機能層は液晶層である
請求項1に記載の表示装置。 - 画素毎に複数の第1電極を形成する工程と、
表示機能層を形成する工程と、
前記第1電極と共に前記表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極を形成する工程と、
前記第2電極に対向配置され、前記第2電極に電気的に接続された第3電極を形成する工程と、
前記第2電極と前記第3電極との間に、第1のスペーサと、前記第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサとを形成する工程と
を含み、
前記第2電極および前記第3電極は、
前記第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、
前記第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁される
表示装置の製造方法。 - 前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、
前記第1および第2のスペーサを絶縁性材料により形成し、
形成した第1および第2のスペーサの表面を覆って導電膜を成膜し、
成膜した導電膜のうち、前記第2スペーサと対向する部分を選択的に除去する
請求項14に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、
前記第1および第2のスペーサを絶縁性材料により形成し、
形成した第1および第2のスペーサの表面を覆って導電膜を成膜し、
前記第2電極を形成する工程または第3電極を形成する工程では、前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分を選択的に除去する
請求項14に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、前記第1および第2のスペーサを導電性材料により形成し、
前記第2電極を形成する工程または第3電極を形成する工程では、前記第2電極または前記第3電極のうち、前記第2のスペーサに対向する部分を選択的に除去する
請求項14に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第1および第2のスペーサを形成する工程では、前記第1および第2のスペーサを導電性材料により形成し、
前記第2のスペーサと、前記第2電極または前記第3電極との各対向面のうちの一方または両方に絶縁膜を形成する工程を更に含む
請求項14に記載の表示装置の製造方法。 - 画素毎に設けられた複数の第1電極と、
前記第1電極上に形成された表示機能層と、
前記第1電極と共に前記表示機能層へ駆動電圧を印加するための第2電極と、
前記第2電極に対向配置され、前記第2電極に電気的に接続された第3電極と、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置された第1のスペーサと、
前記第2電極と前記第3電極との間に配置され、前記第1のスペーサよりも高さの低い第2のスペーサと
を備え、
前記第2電極および前記第3電極は、
前記第1のスペーサを含む経路において電気的に接続され、
前記第2のスペーサを含む経路において電気的に絶縁されている
表示装置を備えた電子機器。
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