JP2014153356A - 温度測定用パイロメータの校正装置 - Google Patents

温度測定用パイロメータの校正装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014153356A
JP2014153356A JP2014018696A JP2014018696A JP2014153356A JP 2014153356 A JP2014153356 A JP 2014153356A JP 2014018696 A JP2014018696 A JP 2014018696A JP 2014018696 A JP2014018696 A JP 2014018696A JP 2014153356 A JP2014153356 A JP 2014153356A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wall
lid
light exit
light
temperature measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014018696A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5781643B2 (ja
Inventor
Sang-Hyun Ji
サンヒョン ジ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AP Systems Inc
Original Assignee
AP Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AP Systems Inc filed Critical AP Systems Inc
Publication of JP2014153356A publication Critical patent/JP2014153356A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5781643B2 publication Critical patent/JP5781643B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00Testing or calibrating of thermometers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/52Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using comparison with reference sources, e.g. disappearing-filament pyrometer
    • G01J5/53Reference sources, e.g. standard lamps; Black bodies
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/08Optical arrangements
    • G01J5/0887Integrating cavities mimicking black bodies, wherein the heat propagation between the black body and the measuring element does not occur within a solid; Use of bodies placed inside the fluid stream for measurement of the temperature of gases; Use of the reemission from a surface, e.g. reflective surface; Emissivity enhancement by multiple reflections
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/0003Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for sensing the radiant heat transfer of samples, e.g. emittance meter
    • G01J5/0007Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for sensing the radiant heat transfer of samples, e.g. emittance meter of wafers or semiconductor substrates, e.g. using Rapid Thermal Processing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details

Abstract

【課題】 温度測定用パイロメータの校正装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、温度測定用パイロメータの測定ばらつきをなくす校正装置に関し、高温計において測定される温度のばらつきがないように基準値を校正する校正装置に関する。本発明の実施形態による温度測定用パイロメータの校正装置は、輻射エネルギーが放射される輻射空間を有する黒体と、内部空間に前記黒体を設け、前記輻射空間と貫通連結される出光口が形成された出光壁を有するボディハウジングと、前記ボディハウジングの出光口と外部を継ぐ通路空間が形成されるように結合される出光壁保護蓋体と、前記出光壁保護蓋体を前記ボディハウジングの出光壁に固定する固定体と、を備える。
【選択図】 図3

Description

本発明は、温度測定用パイロメータの測定ばらつきをなくす校正装置に係り、さらに詳しくは、非接触式で測定される温度にばらつきがないように基準値を校正する校正装置に関する。
基板に対して熱処理工程を行う熱処理装置は、タングステンハロゲンランプなどの加熱ランプを用いてシリコン基板に熱を供給し、このとき、基板の温度を光学プローブを用いて算出する。算出した基板の温度が加熱制御器からフィードバックされて加熱ランプを制御する装置である。
図1は、低温熱処理装置を説明するための概略図である。図1に示すように、工程チャンバ10内のエッジリング30に基板20が取り付けられた状態で多数の加熱ランプ61によって熱処理が行われ、基板20の温度は、低温温度測定用パイロメータ40によって非接触式で測定される。すなわち、低温を測定する温度測定用パイロメータ40は、基板20から放出された600℃以下の低温の5μm〜20μmの輻射エネルギーの強度をレンズ41を用いて集光して、黒体輻射温度関係を基に基板の温度を非接触式で算出することができる。温度測定用パイロメータ40において算出された温度は、加熱制御器50を介して加熱部60にフィードバックされて多数の加熱ランプ61に対する温度制御が行われる。
一方、温度測定用パイロメータ40が熱処理装置に最初に組み付けられる場合、加熱された基板からの輻射に露出されるときに正しい温度を算出するために温度測定用パイロメータの基準値が校正されなければならない。また、温度測定用パイロメータを長期に亘って用いる場合、温度測定用パイロメータによって感知される温度が不正確になるので、所定の周期で温度測定用パイロメータが再校正されなければならない。たとえば、基板が加熱される間に基板から放出される光が通過する領域が汚染される場合、測定温度が不正確であるためこれに合わせて再校正せねばならない。
このような温度測定用パイロメータに対する基準値の校正は、黒体を用いた校正装置によって±1℃以内のばらつき補正が行われることにより行われる。
図2は、校正装置を用いて温度測定用パイロメータに対する校正を行うために、温度測定用パイロメータに校正装置を接触した様子を示す図である。校正装置1は内部に黒体110(ブラックボディ)を備えており、黒体110内部の輻射空間Sから輻射される輻射エネルギーが出光口を介して外部に放射される。このため、出光口を介して外部に放射された輻射エネルギーは出光口に並置されている温度測定用パイロメータ40に設けられたレンズ41に伝わり得る。したがって、校正装置内部の黒体110を特定の温度、たとえば、600℃に設定した場合、それによる輻射エネルギーが温度測定用パイロメータ40に伝わり、温度測定用パイロメータは黒体110の温度である600℃に合わせて温度校正が行われる。たとえば、黒体110の輻射空間Sから600℃の輻射エネルギーが放出されているにも拘わらず、温度測定用パイロメータ40において算出される温度が598℃である場合、温度測定用パイロメータ40において600℃と測定されるように温度算出に用いられる基準値を校正する。
一方、校正装置1は、温度校正作業を行う前に、先ず、内部の黒体110を所望の特定の高温(たとえば、600℃)に上昇せねばならない。ところが、実験の結果、既存の校正装置の場合、所望の高温に黒体の温度を上昇させようとする場合、長時間がかかるという問題がある。これは、出光口が小さなため、外部との熱交換があまり起こらないためである。
また、もし、異物の流れ込みを防ぐために出光口を透明遮断板(図示せず)により遮断する場合、実験の結果、このような遮断効果によって黒体の温度が徐々に上昇するという問題がある。透明遮断板なしで開口された状態では黒体110の温度が少しでも上昇するのに対し、透明遮断板が存在して黒体の輻射空間Sが完全に密閉された場合には黒体110の温度が早く上昇しないということが分かる。
これは、透明遮断板によって校正装置の内部と外部が完全に遮断されているため、これによる対流の流れが起こらない結果、急激な温度変化が行われ難いためである。外部との遮断による黒体の断熱効果によって黒体の急激な温度変化が起こらないのである。
また、透明遮断板の材質が石英またはサファイアであるため、600℃以下の低温の長波長エネルギーを透過させないためである。
特許文献1:大韓民国公開特許10−2002−0019016号明細書
本発明の技術的課題は、温度測定用パイロメータの温度ばらつきに対する校正を行う校正装置を提供するところにある。また、本発明の技術的課題は、校正装置内の黒体を加熱して基準温度に達する時間を短縮させるところにある。さらに、本発明の技術的課題は、黒体内への異物の流れ込みを極力押さえながら黒体の温度を早期に安定化させるところにある。
本発明の実施形態による温度測定用パイロメータの校正装置は、輻射エネルギーが放射される輻射空間を有する黒体と、内部空間に前記黒体を設け、前記輻射空間と貫通連結される出光口が形成された出光壁を有するボディハウジングと、前記ボディハウジングの出光口と外部を継ぐ通路空間が形成されるように結合される出光壁保護蓋体と、前記出光壁保護蓋体を前記ボディハウジングの出光壁に固定する固定体と、を備える。
また、出光壁保護蓋体は、前記ボディハウジングの出光壁と向かい合う内部面と、この内部面の反対面である外部面とを有する蓋体プレートと、前記出光口と向かい合う位置において前記内部面と外部面を貫通する蓋体貫通口と、前記蓋体貫通口と貫通連結された中心口を有し、外部面から突出された貫通体であって、前記中心口を遮断する透明遮断板を有する透明遮断板結合体と、前記内部面から突出されて、突出面が前記ボディハウジングの出光壁と接触可能な離隔体と、前記離隔体の突出面と外部面を貫通する蓋体固定孔と、を備える。
さらに、前記ボディハウジングの出光壁は、前記出光壁保護蓋体が離間して結合されて覆われる領域である中心出光壁と、前記出光壁保護蓋体が覆われていない領域である周縁出光壁と、を備え、前記中心出光壁の厚さが前記周縁出光壁の厚さよりも小さな厚さ段差を有する。
さらに、透明遮断板結合体は、第1内部円周を有し、前記蓋体貫通口の外部面から突出された第1円周突出面を有する第1円周貫通体と、前記第1内部円周よりも大きな直径を有する第2内部円周を有し、第2内部円周の内部面に形成された第2円周ねじ山を形成した第2円周貫通体と、内側面と外側面を有し、前記内側面が前記第1円周突出面に載置される透明遮断板と、前記透明遮断板の外側面と接して前記第2円周ねじ山に沿って結合して、前記透明遮断板を前記第1円周突出面に密着固定する円周リングと、を備える。
さらに、前記透明遮断板は、5μm〜20μmの長波長が透過可能な材質からなる。また、前記透明遮断板は、BaF、CaF、Ge化合物のうちのいずれか一種の材質からなる。
本発明の実施形態によれば、校正装置内の黒体の内部空間との通路を隙間として形成することにより、外部との熱交換効果を向上させることができる。このため、外部との熱交換効率の上昇によって黒体の基準温度に達する時間を短縮させることができる。なお、本発明の実施形態によれば、透明遮断板を備えて黒体内への異物の流れ込みを極力抑えるとともに、黒体の温度を早期に安定化させることができる。
熱処理装置を説明するために概略図である。 校正装置を用いて温度測定用パイロメータに対する校正を行うために、石英棒に校正装置を接触した様子を示す図である。 本発明の実施形態による校正装置の断面図である。 本発明の実施形態によりボディハウジングの一方の壁に離間して結合される出光壁保護蓋体の内部面を示す図である。 本発明の実施形態による出光壁保護蓋体の外部面を示す図である。 本発明の実施形態により出光壁保護蓋体がボディハウジングの出光壁に結合される前の様子を示す図である。 本発明の実施形態により出光壁保護蓋体がボディハウジングの出光壁に結合された後の様子を示す図である。 本発明の実施形態によりボディハウジングの一部の領域にのみ出光壁保護蓋体を離間させて結合した校正装置の断面図である。 本発明の実施形態により出光壁保護蓋体がボディハウジングの出光壁の一部に結合される前の様子を示す図である。 本発明の実施形態により出光壁保護蓋体がボディハウジングの出光壁の一部に結合された後の様子を示す図である。 従来の校正装置における黒体温度上昇経過を示すグラフである。 本発明の実施形態による校正装置における黒体温度上昇経過を示すグラフである。
以下、添付図面に基づき、本発明の実施形態を詳述する。しかしながら、本発明は、後述する実施形態に何ら限定されるものではなく、異なる種々の形態で実現される。単に、これらの実施形態は、本発明の開示を完全たるものにし、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。図中、同じ符号は同じ要素を示す。
以下の説明において、温度測定用パイロメータとは、輻射エネルギーを測定して温度を測定する非接触式温度測定器をいい、特に、低温の輻射エネルギーを用いて非接触式で温度測定を行う装置をいう。
図3は、本発明の実施形態による校正装置の断面図であり、図4は、本発明の実施形態によりボディハウジングの一方の壁に離間して結合される出光壁保護蓋体の内部面を示す図であり、図5は、本発明の実施形態による出光壁保護蓋体の外部面を示す図であり、図6は、本発明の実施形態により出光壁保護蓋体がボディハウジングの出光壁に結合される前の様子を示す図であり、図7は、本発明の実施形態により出光壁保護蓋体がボディハウジングの出光壁に結合された後の様子を示す図である。
校正装置1は、光を吸収して輻射する黒体110と、この黒体及び加熱器を内部空間に備えるボディハウジング100と、ボディハウジング100の一方の壁である出光壁100cに離間して結合されて覆う出光壁保護蓋体200と、出光壁保護蓋体200を出光壁100cに固定する固定体300と、を備える。これらに加えて、黒体110を加熱する加熱器500がボディハウジング100の内部に設けられてもよく、または、加熱器がボディハウジング100の外部に設けられてもよい。
黒体110は、一方の端面が掘り込まれて輻射エネルギーを放射する内部空間である輻射空間Sを有する。このため、輻射空間Sの内部においては、黒体110の輻射エネルギーが放射される。たとえば、黒体110が600℃に加熱された場合、黒体110は輻射空間S内において輻射エネルギーを放射する。
参考までに、黒体について簡単に説明すれば、周知のように、黒体は、完全黒体とも呼ばれる。吸収能が1、すなわち、100%である物体であり、完全吸収体は現実的に存在しないが、白金黒をはじめとしてこれに近い物体が多い。また、黒体が発する輻射を黒体輻射と呼び、黒体輻射の性質(エネルギーの大きさ、波長)と黒体の温度との間に簡単な関係が成り立つことが知られている。このため、黒体の温度が定められると、黒体輻射の性質が決定され、逆に、黒体輻射の性質から黒体の温度を求めることができる。たとえば、太陽も黒体に近いものであると思われるため、太陽からのエネルギーを測定することにより太陽の温度を推定することができる。
このため、黒体は理想的には完全な吸収体であり、完全な輻射体として入射する全ての輻射を吸収し、反射は全く起こらず、輻射エネルギーは連続して全ての波長において発生される理想的な物体であるといえる。
参考までに、黒体の輻射率に関する基本公式は、プランクの法則であり、下記式1の通りである。
Figure 2014153356
式中、輻射エネルギーWは波長と温度に関する関数であり、特定の波長λの輻射エネルギーの強度を知っていると、測定対象の温度が分かる。しかしながら、数式1は理想的な環境である黒体にのみ適用可能である。実際の系においては、輻射率の影響を考慮せねばならない。
輻射率は、黒体が放出する輻射エネルギーと高温の物体が放出するエネルギーを比較して示す割合をいい、輻射率εは0<ε<1の大きさを有する。ここで、黒体の輻射率εが1である。たとえば、シリコンウェーハの場合、通常の輻射率は約0.7であり、環境に応じて0.1〜0.8(λ=950nmのとき)の様々な値に変化され得る。そして、輻射率の変化に影響を及ぼす因子として、基板の温度、表面粗さ、温度測定表面に蒸着された物質の種類及び厚さ、基板のバックサイド反射の有無及び表面の形状、チャンバの形状、石英棒と基板との距離、石英棒の形状と厚さ及び中心周波数などが挙げられる。
ボディハウジング100は、内部空間に黒体110を設け、黒体110の輻射空間Sに貫通連結された出光口Cが形成された出光壁100cを有する。ボディハウジング100は、出光壁100cである一方の壁、出光壁100cから長手方向の反対側である他方の壁100a、出光壁100cと他方の壁100aを継ぐ柱側壁100bを備える柱体であり、その内部空間に黒体110を設ける。このとき、黒体の輻射空間に開口された黒体の一方の端面と向かい合うボディハウジング100の一方の壁を出光壁100cと呼ぶ。出光壁100cに貫通された孔である出光口Cを形成して黒体110の輻射空間Sと外部が貫通連結されるようにする。ボディハウジング100は、黒体110の外部への熱伝導が遮断可能な材質であれば、種々の材質が制限なしに使用可能である。
加熱器500は、黒体を加熱する手段であり、抵抗方式、熱伝導方式など種々の公知の加熱方式によって黒体110を加熱することができる。加熱器500は、ボディハウジング100の内部空間に設けられて熱伝導体501を介して黒体110を加熱することができ、または、ボディハウジング100の外部に設けられて別途の伝導性媒質を介して黒体110に熱エネルギーを伝えて黒体110を加熱することができる。
固定体300(300a、300b、300c、300d)は、出光壁保護蓋体200をボディハウジングの出光壁100cに固定する。図6に示すように、固定体300は、ねじ山ボルト構造を有していてもよく、このようなねじ山ボルト構造を有する場合、出光壁保護蓋体200の蓋体固定孔201(201a、201b、201c、201d)をねじ山結合しながら貫通してボディハウジングの出光壁100cのねじ溝102(102a、102b、102c、102d)にそれぞれねじ山結合して、出光壁保護蓋体200をボディハウジング100の出光壁100cに離間させて固定結合することができる。
出光壁保護蓋体200は出光口Cと向かい合う位置に透明遮断板210を備え、前記ボディハウジング100の出光口Cと外部を継ぐ通路空間が形成されるようにボディハウジング100の出光壁100cと結合される蓋体である。なお、出光壁保護蓋体200は、出光口Cと向かい合う位置に透明遮断板210を備えていてもよい。
上記の通路空間は、出光壁保護蓋体200の側面に孔を形成してもよく、出光壁保護蓋体200と出光壁100cとの間に離隔空間を形成して通路空間を形成してもよい。以下の説明においては、出光壁保護蓋体200が出光壁100cに離間して結合された例を説明するが、この出光壁保護蓋体200が出光壁100c間の隙間の通路空間の他に、出光壁保護蓋体200の側壁に通路孔を穿孔して通路空間を形成した場合にも適用可能である。
出光壁保護蓋体200は、ボディハウジング100の出光壁100cと離間して結合される場合、ボディハウジング100の出光壁100cと出光壁保護蓋体200との間に隙間が生じることにより、外部の環境雰囲気(対流など)が隙間に沿って流れ込んで出光壁に形成された出光口Cを介して黒体110の輻射空間Sに流れ込み得る。逆に、黒体110の輻射空間Sの環境雰囲気が出光口Cを介して排出されて隙間を介して外部と貫通連結され得る。したがって、黒体の輻射空間Sは隙間によって遮断されないため、早期に黒体の温度を上昇させることが可能になる。
ボディハウジング100の出光壁100cと出光壁保護蓋体200との間の隙間は、様々な方式によって設計され得る。以下、本発明の実施形態は、図4に示すように、出光壁保護蓋体200の内部面240a(ボディハウジングの出光壁と向かい合う面)に少なくとも1以上の離隔体250(250a、250b、250c、250d)を突出させて、このような離隔体250の突出面をボディハウジングの出光壁100cと当接させることにより、突出高さに見合う分だけの隙間を生じさせる例について説明する。しかしながら、このような実施形態に限定されるものではなく、隙間の形成例があり得る。たとえば、出光壁保護蓋体200をボディハウジング100の出光壁100cに結合するねじ山ボルトとナットからなる固定体において、ボディハウジング100の出光壁100cと出光壁保護蓋体200との間にナットを介装することにより、ナットの厚さに見合う分だけの隙間が生じるように実現してもよい。
以下、出光壁保護蓋体200の内部面に少なくとも1以上の離隔体250を突出させて、このような離隔体250の突出面をボディハウジング100の出光壁100cと当接させることにより、突出高さに見合う分だけの隙間を生じさせる出光壁保護蓋体200の実施形態について説明する。
出光壁保護蓋体200は、蓋体プレート240と、蓋体貫通口Aと、透明遮断板結合体230と、離隔体250及び蓋体固定孔201を備える。
図4及び図5を参照すると、蓋体プレート240は、ボディハウジング100の出光壁100cと向かい合う内部面240aと、このような内部面240aの反対面である外部面240bの両側面を有する。ここで、内部面240aとは、ボディハウジング100の出光壁100cと向かい合う面をいい、外部面240bは、内部面240aの反対側の面であって、外部環境と接する面をいう。蓋体プレート240の形状は、ボディハウジング100の出光壁100cの形状に対応することが好ましい。たとえば、出光壁100cの形状が円周面を有するならば、蓋体プレート240の形状も出光壁100cの形状と同様に円形にすることが好ましい。
蓋体プレート240の内部面240aの周縁部は、先端に進むにつれて斜面B1(以下、「第1斜面」と称する。)を有するように実現することができる。第1斜面B1は、蓋体プレート240の厚さを先端に進むにつれて薄くする傾斜を有する。外部面240bは傾斜することなく、内部面にのみ第1斜面B1を持たせることにより、蓋体プレート240の周縁部から先端に進むにつれて傾くことになる。このため、このような傾斜した隙間に沿って外部の空気などが流れ込み易くなる。
さらに、図3に示すように、ボディハウジング100の出光壁100cの周縁部にもまた、第1斜面B1と向かい合って同じ隙間を持たせる第2斜面B2を形成する。すなわち、ボディハウジング100の出光壁100cと蓋体プレート240の内部面240aとの間の隙間の周縁部が同じ隙間を有するように第1斜面B1と同じ方向の傾斜を有する第2斜面B2を出光壁100cの周縁部に形成する。このため、第1斜面B1と第2斜面B2は向かい合って同じ方向の傾斜を有することになり、傾斜した隙間に沿って外部の空気などの流れ込みが効率よく行われる。
蓋体貫通口Aは、蓋体プレート240の内部面240aと外部面240bを貫通する孔であって、出光口Cと向かい合う位置に出光口Cと略同じ直径に形成される。このため、出光口Cから排出される輻射エネルギーは蓋体貫通口Aを通過することができる。
透明遮断板結合体230は蓋体貫通口Aと貫通連結された中心口を有し、外部面から突出された貫通体であって、中心口を遮断する透明遮断板210を備える。透明遮断板が中心口の内径に接して設けられて、中心口を外部環境から遮断する。
図3に示すように、透明遮断板結合体230は、第1円周貫通体230aと、第2円周貫通体230bと、透明遮断板210と、円周リング220と、を備える。
透明遮断板結合体230は、直径が異なる第1円周貫通体230aと第2円周貫通体230bが段付き構造で互いに貫通連結されている。第1円周貫通体230aは、所定の直径を有する内部円周(以下、「第1内部円周」と称する。)を有し、蓋体貫通口Aの先端においてフランジ面となる第1円周突出面231を有する。第2円周貫通体230bは、第1内部円周よりも大きな直径を有する第2内部円周を有し、第2内部円周の内部面にねじ山(以下、「第2円周ねじ山」と称する。)が形成されている。このため、第1円周貫通体230aと第2円周貫通体230bが第1円周突出面231によって段付き構造で互いに貫通連結される。
透明遮断板210は、第2円周貫通体230bの第2内部円周よりも小さな直径を有して第2円周貫通体の中心口にねじ山結合されて嵌め込まれ得る。このとき、内側面と外側面を有する透明遮断板210は、内側面が第1円周突出面231に接触されて載置され得る。透明遮断板210が第2円周貫通体230bに嵌め込まれて内側面を第1円周突出面231に接触させた状態で、ねじ山の外周面を有する円周リング220を第2円周貫通体230bの第2内部円周にねじ山回転して嵌め込む。このため、円周リング220は第2円周ねじ山に沿って回転しながら第2円周貫通体230bに締め付けられ、最終的に透明遮断板210の外側面を第1円周突出面231に密着固定することが可能になる。このため、このような円周リング220のねじ山結合によって透明遮断板210が第2円周貫通体230bの内部において結合固定され得る。
また、透明遮断板210は、異物が黒体の内部に浸透することを防ぎ、特に、本発明の実施形態においては、600℃以下の低温の輻射エネルギーを通過させる機能を有する。一般に、600℃以下の低温の被対象体は、5μm〜20μmの波長の輻射エネルギーを放射する。このため、低温を測定するパラメータを校正するのに用いられる黒体110もまた、600℃以下の低温の輻射エネルギーを放射し、黒体の透明遮断板210は、このような5μm〜20μmの波長の低温輻射エネルギーを通過させなければならない。このために、本発明の実施形態は、透明遮断板の材質として、5μm〜20μmの長波長が透過可能な材質を採用することが好ましい。長波長が透過可能な材質としては、好ましくは、BaF、CaF、Geのうちのいずれか一種以上が含まれている材質を用いる。長波長が透過可能な材質の透明遮断板210を用いることにより、異物を遮断することができるとともに、低温輻射エネルギーを通過させることができる。参考までに、石英製やサファイア製の透明遮断板の場合には、異物を遮断することはできるが、5μm〜20μmの波長(600℃以下)の低温輻射エネルギーを通過させることはできない。
また、5μm〜20μmの波長の低温輻射エネルギーを通過させる材質の透明遮断板は、凸レンズ、凹レンズのうちのいずれか一方によって実現され得る。透明遮断板210が凸レンズまたは凹レンズの構造を有することにより、黒体の特定の個所の温度を正確に外部のパイロメータに伝えることができるためである。加えて、5μm〜20μmの波長の低温輻射エネルギーを通過させる材質の透明遮断板を多数の凸レンズ結合体、多数の凹レンズ結合体、多数の凸レンズ及び凹レンズの結合体の形で実現することができる。このようなレンズ結合体構造を有することにより、所望の焦点集中度を実現して、外部のパイロメータに正確な黒体温度を伝えることができるためである。
一方、出光壁保護蓋体200とボディハウジング100の出光壁100cとの間は、出光壁保護蓋体200の内部面に少なくとも1以上突出された離隔体250によって隙間が形成され得る。図4に示すように、離隔体250は、蓋体プレート240の内部面240aから突出された構造体であって、離隔体250の突出面がボディハウジング100の出光壁100cと接触できるようにする。このため、出光壁保護蓋体200をボディハウジング100の出光壁100cに結合しても、出光壁保護蓋体200の蓋体プレート240の内部面240aが直接的に出光壁100cに当接されるのではなく、蓋体プレート240の内部面240aから突出された離隔体250の突出面が出光壁100cに当接されて固定結合されるようにできる。
離隔体250は、出光壁保護蓋体200の蓋体プレート240の内部面240aに少なくとも1以上形成されてもよく、複数形成される場合には、等間隔に蓋体プレート240の内部面240aから突設され得る。離隔体250には、離隔体250を貫通させた蓋体固定孔201を形成する。各蓋体固定孔201の内部円周面にはねじ山が形成されていて、蓋体固定孔201を貫通する固定体が蓋体固定孔201の内部円周面とねじ山結合しながら貫通することができる。参考までに、外部面240bから眺めた蓋体固定孔201には、蓋体固定孔を囲繞するように蓋体固定孔よりも大きな直径の溝であるストッパが形成されて、ストッパと蓋体固定孔との間の段付面を備え、このような段付面によって固定体が蓋体固定孔を完全に貫通することなく出光壁保護蓋体の外部面240bを密着して締付けできるようにする。
図6に示すように、ボディハウジングの出光壁100cには、離隔体250に形成された蓋体固定孔201と向かい合う位置にねじ山内周面を有する蓋体締付溝102が形成されている。このため、各固定体300(たとえば、ねじ山ボルト)が蓋体固定孔201を貫通するときに、ねじ山結合しながら固定体300の先端が蓋体締付溝102に嵌め込まれてねじ山結合されることにより、出光壁保護蓋体200をボディハウジング100の出光壁100cにねじ山結合によって固定することができる。
一方、上述した図3から図7は、ボディハウジングの出光壁の全体に出光壁保護蓋体を離間させて結合する例を説明するものである。以下、図8から図10において、出光壁保護蓋体の他の実施形態について説明する。上述した内容と重複する部分の説明は省く。
図8は、本発明の実施形態によりボディハウジングの一部の領域にのみ出光壁保護蓋体を離間させて結合した校正装置の断面図であり、図9は、本発明の実施形態により出光壁保護蓋体がボディハウジングの出光壁の一部に結合される前の様子を示す図であり、図10は、本発明の実施形態により出光壁保護蓋体がボディハウジングの出光壁の一部に結合された後の様子を示す図である。
出光壁保護蓋体200がボディハウジング100の一部領域の出光壁100cにのみ離間して結合されるが、このために、ボディハウジング100の出光壁100cは、出光壁保護蓋体200が離間して結合されて覆われる領域である中心出光壁100caと、前記出光壁保護蓋体が覆われていない領域である周縁出光壁100cbと、を備える。中心出光壁100caは出光口Cを中心に設けていて出光口Cを囲繞する壁体であり、周縁出光壁100cbは中心出光壁100caの外部を囲繞する領域の壁体である。
中心出光壁100caの厚さと周縁出光壁100cbの厚さは異なり、特に、中心出光壁100caの厚さが周縁出光壁100cbの厚さよりも小さく形成する。このため、ボディハウジング100の出光壁100cを向く方向からみたとき、中心出光壁100caと周縁出光壁100cbは厚さからみて段付き構造を有するが、中心出光壁100caが周縁出光壁100cbに比べて凹状に掘り込まれた形状を有する。
中心出光壁100caの構造について詳述すると、中心出光壁100caは内周と外周を有するドーナツ状を呈し、内周は中心に形成された出光口Cに接する。また、出光壁保護蓋体200は中心出光壁100caの外周直径よりも小さな直径を有し、このため、出光壁保護蓋体200が中心出光壁100caの領域内において向かい合って離間して結合され得る。すなわち、出光壁保護蓋体200が中心出光壁100caの領域にのみ配設され、周縁出光壁100cbの外側には配設されない。
中心出光壁100caと結合される出光壁保護蓋体200は、出光壁保護蓋体200の内部面から突出された多数の離隔体250の突出面によって中心出光壁100caに当接されて中心出光壁100caから離間される。このような隙間を介して黒体110の輻射空間と外部が互いに貫通されて連結され得る。
一方、図11は、従来の校正装置における黒体温度上昇経過を示すグラフであり、図12は、本発明の実施形態による校正装置における黒体温度上昇経過を示すグラフである。
図11を参照すると、従来の校正装置においては、加熱器を用いて黒体を639℃に加熱するとき、黒体が600℃に達するのに約5時間300分かかることが分かる。しかしながら、本発明の実施形態のように、透明遮断板付き蓋体を隙間を挟んで取り付けた校正装置の場合、図12に示すように、加熱器を用いて黒体を639℃に加熱するとき、黒体が600℃に達するのに50分しかかからないことが分かる。
本発明を添付図面と上述した好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、後述する特許請求の範囲によって限定される。よって、本技術分野における通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範囲の技術的思想から逸脱しない範囲内において本発明を種々に変形及び修正することができる。
1 校正装置
40 パイロメータ
100 ボディハウジング
100c 出光壁
110 黒体
200 出光壁保護蓋体
230 透明遮断板結合体
250 離隔体
300 固定体

Claims (16)

  1. 輻射エネルギーが放射される輻射空間を有する黒体と、
    内部空間に前記黒体を設け、前記輻射空間と貫通連結される出光口が形成された出光壁を有するボディハウジングと、
    前記ボディハウジングの出光口と外部を継ぐ通路空間が形成されるように結合される出光壁保護蓋体と、
    前記出光壁保護蓋体を前記ボディハウジングの出光壁に固定する固定体と、
    を備えることを特徴とする温度測定用パイロメータの校正装置。
  2. 前記出光壁保護蓋体は、前記ボディハウジングの出光壁に離間して結合されることを特徴とする請求項1に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  3. 前記出光壁保護蓋体は、
    前記ボディハウジングの出光壁と向かい合う内部面と、この内部面の反対面である外部面とを有する蓋体プレートと、
    前記出光口と向かい合う位置において前記内部面と外部面を貫通する蓋体貫通口と、
    前記内部面から突出されて、突出面が前記ボディハウジングの出光壁と接触可能な離隔体と、
    前記離隔体の突出面と外部面を貫通する蓋体固定孔と、
    を備えることを特徴とする請求項2に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  4. 前記出光壁保護蓋体は、
    前記蓋体貫通口と貫通連結された中心口を有し、外部面から突出された貫通体であって、前記中心口を遮断する透明遮断板を有することを特徴とする請求項3に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  5. 前記内部面の周縁部は、前記蓋体プレートの先端に進むにつれて前記蓋体プレートの厚さを薄くする第1斜面を有することを特徴とする請求項3に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  6. 前記ボディハウジングの出光壁の周縁部には、前記第1斜面と同じ隙間を有するように前記第1斜面と向かい合う第2斜面が形成されたことを特徴とする請求項5に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  7. 前記ボディハウジングの出光壁は、
    前記出光壁保護蓋体が離間して結合されて覆われる領域である中心出光壁と、
    前記出光壁保護蓋体が覆われていない領域である周縁出光壁と、
    を備え、
    前記中心出光壁の厚さが前記周縁出光壁の厚さよりも小さな厚さ段差を有することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  8. 前記中心出光壁は、
    内周と外周を有するドーナツ状を呈し、前記内周は前記出光口に接することを特徴とする請求項7に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  9. 前記出光壁保護蓋体は前記外周の直径よりも小さな直径を有し、前記出光壁保護蓋体が前記中心出光壁の外周内において向かい合って離間して結合されることを特徴とする請求項8に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  10. 前記透明遮断板の結合体は、
    第1内部円周を有し、前記蓋体貫通口の外部面から突出された第1円周突出面を有する第1円周貫通体と、
    前記第1内部円周よりも大きな直径を有する第2内部円周を有し、第2内部円周の内部面に形成された第2円周ねじ山を形成した第2円周貫通体と、
    内側面と外側面を有し、前記内側面が前記第1円周突出面に載置される透明遮断板と、
    前記透明遮断板の外側面と接して前記第2円周ねじ山に沿って結合して、前記透明遮断板を前記第1円周突出面に密着固定する円周リングと、
    を備えることを特徴とする請求項4に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  11. 前記離隔体は、前記内部面の円周上に等間隔に複数配置されることを特徴とする請求項7に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  12. 前記ボディハウジングの出光壁は、前記離隔体に形成された蓋体固定孔と向かい合う位置に蓋体締付溝が形成されることを特徴とする請求項7に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  13. 前記固定体が前記蓋体固定孔をねじ山貫通して前記蓋体締付溝にねじ山結合されることを特徴とする請求項12に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  14. 前記透明遮断板は、5μm〜20μmの長波長が透過可能な材質からなることを特徴とする請求項4に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  15. 前記透明遮断板は、BaF、CaF、Ge化合物のうちのいずれか一種の材質からなることを特徴とする請求項14に記載の温度測定用パイロメータの校正装置。
  16. 前記透明遮断板は、凸レンズまたは凹レンズ、凸レンズ結合体または凹レンズ結合体、あるいは、凸レンズと凹レンズとの結合体のうちのいずれか一種であることを特徴とする請求項4に記載の温度測定用温度測定用パイロメータの校正装置。
JP2014018696A 2013-02-05 2014-02-03 温度測定用パイロメータの校正装置 Active JP5781643B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130012766A KR101432159B1 (ko) 2013-02-05 2013-02-05 온도측정 파이로미터의 교정 장치
KR10-2013-0012766 2013-02-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014153356A true JP2014153356A (ja) 2014-08-25
JP5781643B2 JP5781643B2 (ja) 2015-09-24

Family

ID=51238732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014018696A Active JP5781643B2 (ja) 2013-02-05 2014-02-03 温度測定用パイロメータの校正装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9500530B2 (ja)
JP (1) JP5781643B2 (ja)
KR (1) KR101432159B1 (ja)
CN (1) CN103968951B (ja)
TW (1) TWI497043B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014153357A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Ap Systems Inc 温度測定用パイロメータの校正装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60118735U (ja) * 1984-01-21 1985-08-10 株式会社チノー 熱遮蔽装置
JPS63247587A (ja) * 1987-04-02 1988-10-14 株式会社チノー 温度発生装置
JPH01183620A (ja) * 1988-01-14 1989-07-21 Nippon Steel Corp 光ファイバ用プローブ
JP2002257642A (ja) * 2001-03-02 2002-09-11 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 温度校正方法および装置
US20080149861A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Wilcken Stephen K Low-temperature adjustable blackbody apparatus
US20090139975A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Industrial Technology Research Institute Radiation apparatus with capability of preventing heat convection
KR20110053036A (ko) * 2009-11-13 2011-05-19 한국기초과학지원연구원 진공 흑체 챔버
JP2014153357A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Ap Systems Inc 温度測定用パイロメータの校正装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60118735A (ja) 1983-12-01 1985-06-26 Ube Ind Ltd ポリアミド・ポリオレフィン組成物
US4708474A (en) * 1985-11-14 1987-11-24 United Technologies Corporation Reflection corrected radiosity optical pyrometer
US5408100A (en) * 1991-12-24 1995-04-18 Hughes Missile Systems Company Chromatic radiance attenuator
US5466943A (en) * 1993-09-16 1995-11-14 Hughes Aircraft Company Evacuated testing device having calibrated infrared source
TW269726B (en) * 1995-04-13 1996-02-01 Ind Tech Res Inst Calibrating device for optical pyrometer
US5820261A (en) * 1995-07-26 1998-10-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for infrared pyrometer calibration in a rapid thermal processing system
JP3204605B2 (ja) * 1995-09-12 2001-09-04 日本鋼管株式会社 光ファイバー温度計の校正方法
US6144031A (en) * 1997-04-21 2000-11-07 Inframetrics Inc. Infrared video camera system with uncooled focal plane array and radiation shield
US6293696B1 (en) * 1999-05-03 2001-09-25 Steag Rtp Systems, Inc. System and process for calibrating pyrometers in thermal processing chambers
US6447160B1 (en) * 1999-11-02 2002-09-10 Advanced Monitors Corp. Blackbody cavity for calibration of infrared thermometers
US6940073B1 (en) * 2002-11-08 2005-09-06 Georgia Tech Research Corporation Method for determining the concentration of hydrogen peroxide in a process stream and a spectrophotometric system for the same
JP4618705B2 (ja) * 2003-09-18 2011-01-26 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置
US7297938B2 (en) * 2004-03-22 2007-11-20 Advanced Biophotonics, Inc. Integrated black body and lens cap assembly and methods for calibration of infrared cameras using same
US7148450B2 (en) * 2004-10-20 2006-12-12 Industrial Technology Research Institute Portable blackbody furnace
JP4565159B2 (ja) * 2005-10-14 2010-10-20 独立行政法人産業技術総合研究所 温度定点セル、温度定点装置および温度計校正方法
JP4639383B2 (ja) * 2006-02-24 2011-02-23 独立行政法人産業技術総合研究所 温度定点セル、温度定点装置及び温度計校正方法
KR100805911B1 (ko) * 2006-09-26 2008-02-21 한국표준과학연구원 귀 체온계 교정을 위한 고정밀 미니 흑체
TWI312861B (en) * 2007-02-13 2009-08-01 Ind Tech Res Inst Standard radiation source
JPWO2010125745A1 (ja) * 2009-04-27 2012-10-25 株式会社日立製作所 ヘッド位置制御方法及びディスク装置
EP2251658B1 (en) * 2009-05-12 2012-01-25 LayTec Aktiengesellschaft Method for calibrating a pyrometer, method for determining the temperature of a semiconducting wafer and system for determining the temperature of a semiconducting wafer
CN101666684B (zh) * 2009-09-28 2011-02-02 北京航空航天大学 一种双圆锥腔体串联结构的毫米波黑体辐射定标源
WO2011072115A1 (en) * 2009-12-09 2011-06-16 Bristow Cynthia L Ldl quantitation and methods of use
CN101873728B (zh) * 2010-05-05 2012-01-04 中国计量学院 黑体空腔辐射源
CN202013242U (zh) * 2010-12-22 2011-10-19 中国计量科学研究院 一种带校准附件的黑体辐射源腔体装置
US8888360B2 (en) * 2010-12-30 2014-11-18 Veeco Instruments Inc. Methods and systems for in-situ pyrometer calibration
CN102768073A (zh) * 2011-06-24 2012-11-07 戈达·乔蒂 用于熔融金属等物质温度测量的浸入式传感器及其测量方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60118735U (ja) * 1984-01-21 1985-08-10 株式会社チノー 熱遮蔽装置
JPS63247587A (ja) * 1987-04-02 1988-10-14 株式会社チノー 温度発生装置
JPH01183620A (ja) * 1988-01-14 1989-07-21 Nippon Steel Corp 光ファイバ用プローブ
JP2002257642A (ja) * 2001-03-02 2002-09-11 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 温度校正方法および装置
US20080149861A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Wilcken Stephen K Low-temperature adjustable blackbody apparatus
US20090139975A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Industrial Technology Research Institute Radiation apparatus with capability of preventing heat convection
KR20110053036A (ko) * 2009-11-13 2011-05-19 한국기초과학지원연구원 진공 흑체 챔버
JP2014153357A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Ap Systems Inc 温度測定用パイロメータの校正装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6015013088; SCHREIBER,J. 他: '"Effects of the self-emission of an IR Fourier-transform spectrometer on measured absorption spectr' Applied Optics Volume 35, Issue 31, 1996, Pages 6203-6209 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014153357A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Ap Systems Inc 温度測定用パイロメータの校正装置
US9568372B2 (en) 2013-02-05 2017-02-14 Ap Systems Inc. Apparatus for calibrating pyrometer

Also Published As

Publication number Publication date
US9500530B2 (en) 2016-11-22
TWI497043B (zh) 2015-08-21
CN103968951A (zh) 2014-08-06
US20140219309A1 (en) 2014-08-07
KR101432159B1 (ko) 2014-08-20
TW201432232A (zh) 2014-08-16
CN103968951B (zh) 2017-04-12
JP5781643B2 (ja) 2015-09-24
KR20140100047A (ko) 2014-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5781644B2 (ja) 温度測定用パイロメータの校正装置
JP4280421B2 (ja) 基板温度測定センサ
JP4545812B2 (ja) 複数の光源を用いたパイロメータの校正
Hartmann High-temperature measurement techniques for the application in photometry, radiometry and thermometry
JP2894999B2 (ja) 熱処理システムにおける赤外線パイロメータキャリブレーションの方法及び装置
KR100512191B1 (ko) 열처리시스템내의온도프로브의교정방법및장치
KR101389004B1 (ko) 온도 검출 장치 및 온도 검출 방법 및 기판 처리 장치
JP2007198983A (ja) 積分球用アダプタ及びこれを備える光検出装置
US6641302B2 (en) Thermal process apparatus for a semiconductor substrate
JP5781643B2 (ja) 温度測定用パイロメータの校正装置
JP2006098295A (ja) 放射率測定装置
JP6473196B2 (ja) 医療温度計および医療温度計の使用方法
TWI759489B (zh) 用於連續頻譜的透射高溫量測術的系統及方法
US3971940A (en) Detector absorptivity measuring method and apparatus
JP2020051854A (ja) 測定システムおよび測定方法
TW202022367A (zh) 散熱性能測試方法與裝置
Zundong et al. Precision photoelectric pyrometer and its calibration
Scopatz et al. Comparison of emissivity evaluation methods for infrared sources
Mekhontsev et al. Emissivity evaluation of fixed-point blackbodies
JPS6014194Y2 (ja) 熱形放射検出器
JPS6228622A (ja) 近赤外分光光度計のシヤツタ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150306

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150407

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150610

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150707

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150715

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5781643

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250