JP2014148584A - 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】短時間での熱圧着で高い接着性を発揮し、かつ水蒸気バリア性に優れた電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイスを提供する。
【解決手段】被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層１１Ｃと、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層１２とを備えた電子デバイス用フィルム状封止材１ａであって、接着性樹脂層１１Ｃは、ビカット軟化点が６０℃以下である酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子素子等を封止するための電子デバイス用フィルム状封止材および電子デバイス用封止シート、ならびにそれらによって電子素子が封止された電子デバイスに関するものである。

電子デバイス、例えば、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）等を有する表示装置用モジュール、太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどにおいては、デバイス内部の電子素子に水分や酸素が浸入して悪影響が及ぼされることを防止するために、ガラス板や樹脂フィルムを使用して電子素子をカバーしている。

そして、ガラス板や樹脂フィルムと、電子素子とを複合する際には、電子素子を封止するフィルム状の封止材が用いられる。封止材としては、例えば特許文献１，２等に示されるように、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）や、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）が主に使用される。

しかしながら、上記の樹脂は水蒸気バリア性が低いものであるため、ガラス板や樹脂フィルムと封止材との間に水蒸気が浸入した場合には、やはり電子素子に悪影響が及んでしまう。

一方、特許文献３には、封止材として脂環式構造含有重合体が使用できることが開示されている。この樹脂は、ＥＶＡやＰＶＢと比較して、水蒸気バリア性が高いものである。また、特許文献４には、低密度ポリエチレン樹脂または直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、その両面に接着剤層を有する三層構造の太陽電池用充填材シートが開示されている。特許文献４に記載の三層構造の太陽電池用充填材シートは、従来の単層のシートに比べ、熱収縮を防ぎ、かつ接着性に優れるものである。

特開平６−１７７４１２号公報 特開平１０−２３３５２１号公報 特開２００３−５９６４５号公報 特開２０１２−２１６８０５号公報

しかしながら、特許文献３に記載の脂環式構造含有重合体からなる封止材は、ガラス板や樹脂フィルムに対する接着性が不十分であるため、ガラス板や樹脂フィルムと封止材との間に水蒸気が浸入したり、ガラス板や樹脂フィルムが剥離したりすることにより、電子素子に悪影響が及んでしまうことが懸念される。また、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子を有する表示装置用モジュールや、電子ペーパー、有機薄膜太陽電池等の電子デバイスにおいては、より高い水蒸気バリア性および接着性を有する封止材が求められており、従来の封止材では、依然として水蒸気バリア性は不十分である。さらには、電子デバイスの生産性を向上させるため、ロールでラミネートする方法により、電子素子の封止を行うことが検討されており、短時間での熱圧着で高い接着力を発揮する封止材の開発も望まれている。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、短時間での熱圧着により高い接着性を発揮し、かつ水蒸気バリア性に優れた電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイスを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層とを備えた電子デバイス用フィルム状封止材であって、前記接着性樹脂層は、ビカット軟化点が６０℃以下である酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有することを特徴とする電子デバイス用フィルム状封止材を提供する（発明１）。

上記発明（発明１）に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、所定のビカット軟化点を有する酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する接着性樹脂層を備えることにより、短時間での熱圧着で被着体に対し高い接着性を発揮し、また、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層を備えることにより、水蒸気バリア性にも優れる。

上記発明（発明１）において、前記水蒸気バリア性樹脂層は、ポリオレフィン樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、アイオノマーおよびゴム系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有することが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）においては、接着性樹脂層と、水蒸気バリア性樹脂層と、接着性樹脂層とが、その順で積層されてなることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１〜３）において、前記接着性樹脂層の厚さの割合は、前記電子デバイス用フィルム状封止材の厚さの５〜６０％であることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１〜４）に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、前記フィルム状封止材の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい（発明５）。

上記発明（発明１〜５）において、前記水蒸気バリア性樹脂層の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における前記水蒸気バリア性樹脂層の水蒸気透過率は、１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい（発明６）。

上記発明（発明１〜６）において、前記酸変性ポリオレフィン系樹脂は、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい（発明７）。

第２に本発明は、前記電子デバイス用フィルム状封止材（発明１〜７）と、前記電子デバイス用フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムとを備えたことを特徴とする電子デバイス用封止シートを提供する（発明８）。

第３に本発明は、前記電子デバイス用フィルム状封止材（発明１〜７）によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する（発明９）。

第４に本発明は、前記電子デバイス用封止シート（発明８）によって封止されたことを特徴とする電子デバイスを提供する（発明１０）。

本発明に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、所定のビカット軟化点を有する酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する接着性樹脂層を備えることにより、短時間での熱圧着で被着体に対して高い接着性を発揮する。また、本発明に係る電子デバイス用フィルム状封止材は、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層を備えることにより、水蒸気バリア性にも優れる。

（ａ）は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス用フィルム状封止材の概略断面図であり、（ｂ）は、本発明の他の実施形態に係る電子デバイス用フィルム状封止材の概略断面図である。 （ａ）は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス用封止シートの概略断面図であり、（ｂ）は、本発明の他の実施形態に係る電子デバイス用封止シートの概略断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイスの概略断面図である。 本発明の他の実施形態に係る電子デバイスの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
〔電子デバイス用フィルム状封止材〕
本発明の電子デバイス用フィルム状封止材（以下「フィルム状封止材」という場合がある。）は、被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層と、水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層とを備えており、接着性樹脂層は、ビカット軟化点が６０℃以下である酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する。

本発明に係るフィルム状封止材の一実施形態を図１（ａ）に示し、他の実施形態を図１（ｂ）に示す。図１（ａ）に示すフィルム状封止材１ａは、接着性樹脂層１１Ｃと、接着性樹脂層１１Ｃの一方の面（図１中では上面）に積層された水蒸気バリア性樹脂層１２とからなる２層構造を有する。一方、図１（ｂ）に示すフィルム状封止材１ｂは、水蒸気バリア性樹脂層１２と、水蒸気バリア性樹脂層１２の一方の面（図１中では上面）に積層された接着性樹脂層１１Ａと、水蒸気バリア性樹脂層１２の他方の面（図１中では下面）に積層された接着性樹脂層１１Ｂとからなる３層構造を有する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。

以下、フィルム状封止材１ａおよびフィルム状封止材１ｂを包括してフィルム状封止材１という場合があり、接着性樹脂層１１Ａ、接着性樹脂層１１Ｂおよび接着性樹脂層１１Ｃを包括して接着性樹脂層１１という場合がある。

（１）接着性樹脂層
接着性樹脂層１１は、被着体に対して接着性を示す層であり、本実施形態では、フィルム状封止材１の両面または片面の最外層に設けられている。接着性樹脂層１１は、単層であってもよく、複数層であってもよい。

接着性樹脂層１１は、ビカット軟化点が６０℃以下である酸変性ポリオレフィン系樹脂（以下「酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐ」という場合がある。）を含有する。酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐは、ガラス板や樹脂フィルム、あるいは樹脂フィルムに有機または無機の機能性層を形成したフィルム等に対して高い接着力を示し、特に、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂に対して、より高い接着力を示す。かかる酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐを含有する接着性樹脂層を有するフィルム状封止材１は、ガラス板や樹脂フィルム等の被着体に対する接着性に優れるとともに、接着性樹脂層１１と水蒸気バリア性樹脂層１２との密着性にも優れたものとなっている。

また、接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐを含有することにより、短時間での熱圧着で、優れた接着性を発揮する。これにより、フィルム状封止材１は、ハンドリング性、ひいては電子デバイスの生産性に優れたものとなっている。

酸変性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸を反応させ、カルボキシル基を導入（一般的にはグラフト変性）したものである。ポリオレフィン系樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分としてオレフィンを含む重合体（共重合体の概念を含む）をいい、モノマー成分が１種または２種以上のオレフィンのみからなる重合体であってもよいし、モノマー成分として１種または２種以上のオレフィンおよび他のモノマーを含む重合体（共重合体）であってもよい。なお、本明細書において、不飽和カルボン酸とは、カルボン酸無水物の概念を含み、カルボキシル基とは、無水カルボキシル基の概念を含むものである。

上記オレフィンとしては、炭素数２〜８のα−オレフィンが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１−ヘキセン、スチレン等が挙げられる。中でもエチレンおよびプロピレンが好ましく、特にエチレンが好ましい。上記他のモノマーとしては、本実施形態に係るフィルム状封止材１の目的を阻害しない限り特に限定されず、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。

上記ポリオレフィン系樹脂としては、具体的には、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ^３以上、９１０ｋｇ／ｍ^３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上、９１５ｋｇ／ｍ^３未満）等のポリエチレン樹脂、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、ポリエチレン樹脂が好ましく、特に超低密度ポリエチレンが好ましい。

上記ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、特に接着力に優れる無水マレイン酸が好ましい。

上記酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましく、特に無水マレイン酸変性ポリエチレン樹脂が好ましい。

ポリオレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸の量としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．１〜５．０質量部であることが好ましく、特に０．２〜３．０質量部であることが好ましく、さらには０．２〜１．０質量部であることが好ましい。反応させる不飽和カルボン酸の量が上記の範囲にあることで、得られる酸変性ポリオレフィン系樹脂は、接着力に優れる。

酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐは、ビカット軟化点が６０℃以下であり、好ましくは３０〜５５℃であり、特に好ましくは３０〜５０℃である。ビカット軟化点が６０℃以下であることにより、被着体に対する接着力が非常に高くなるとともに、低熱量接着性に優れたものとなる。なお、ビカット軟化点は、ＡＳＴＭ Ｄ１５２５に基づいて測定した値とする。

酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐは、１９０℃、荷重２０．２Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．５〜３０ｇ／１０分であることが好ましく、特に１〜１５ｇ／１０分であることが好ましく、さらには２〜１０ｇ／１０分であることが好ましい。接着性樹脂層１１を押出成形により形成する場合、ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満であると、押出成形が困難となるおそれがあり、ＭＦＲが３０ｇ／１０分を超えると、押出成形により製膜した際に、厚み精度が低下するおそれがある。なお、ＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２２８に基づいて測定した値とする。

酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐは、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、アドマー（登録商標）（三井化学社製）等が挙げられる。

接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐ以外に、他の熱可塑性樹脂を含有してもよい。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ビカット軟化点が６０℃超の酸変性ポリオレフィン系樹脂、酸変性されていないポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。

接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐのみからなる（酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐを１００質量％含有する）ことが好ましいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐを５０質量％以上含有することが好ましく、特に７０質量％以上含有することが好ましい。

なお、接着性樹脂層１１は、上記樹脂以外に、所望により、例えば粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤、シランカップリング剤等の各種添加剤等を含有してもよい。

接着性樹脂層１１の厚さは、１〜１００μｍであることが好ましく、特に３〜８０μｍであることが好ましく、さらには５〜５０μｍであることが好ましい。接着性樹脂層１１の厚さが１μｍ未満であると、所望の接着性が得られないおそれがある。一方、接着性樹脂層１１の厚さが１００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが厚くなり過ぎ、透過率やハンドリング性が低下するおそれがある。

また、フィルム状封止材１における接着性樹脂層１１の厚さ（接着性樹脂層が複数ある場合には、その合計の厚さ）の割合は、フィルム状封止材１の厚さの５〜６０％であることが好ましく、特に５〜５０％であることが好ましく、さらには５〜４０％であることが好ましい。接着性樹脂層１１の厚さの割合が５％未満であると、所望の接着性が得られないおそれがある。一方、接着性樹脂層１１の厚さの割合が６０％を超えると、相対的に水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが薄くなり過ぎて、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。

なお、接着性樹脂層が複数ある場合、接着性樹脂層の材料、厚さ等は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。

（２）水蒸気バリア性樹脂層
水蒸気バリア性樹脂層１２は、フィルム状封止材１において水蒸気が透過することを防止・抑制するための樹脂層である。水蒸気バリア性樹脂層１２は、単層であってもよく、複数層であってもよい。本実施形態に係る電子デバイス用フィルム状封止材１は、このように水蒸気が透過することを防止・抑制する水蒸気バリア性樹脂層１２を備えることにより、水蒸気バリア性に優れる。

本実施形態における水蒸気バリア性樹脂層１２は、水蒸気透過率の低い熱可塑性樹脂を含有することが好ましく、具体的には、ポリオレフィン樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、アイオノマーおよびゴム系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂（当該熱可塑性樹脂を「熱可塑性樹脂Ｔ」という場合がある。）を含有することが好ましい。熱可塑性樹脂Ｔを含有することにより、水蒸気バリア性樹脂層１２は、水蒸気バリア性に優れたものとなり、当該水蒸気バリア性樹脂層１２を有するフィルム状封止材１も、水蒸気バリア性に優れたものとなる。また、水蒸気バリア性樹脂層１２が上記のように熱可塑性樹脂Ｔを含有することにより、接着性樹脂層１１との密着性が向上するとともに、フィルム状封止材１の熱圧着による封止を確実に行うことができる。

なお、上記熱可塑性樹脂Ｔを含有する水蒸気バリア性樹脂層１２は、接着性を有するものであってもよい。水蒸気バリア性樹脂層１２が接着性を有する場合、上記水蒸気バリア性樹脂層１２は、後述する封止部材やガスバリアフィルムにも接着することができる。したがって、図１（ａ）に示すフィルム状封止材１ａのように、接着性樹脂層１１Ｃがガスバリア性樹脂層１２の片面にのみ積層される場合でも、フィルム状封止材として使用することは可能である。

ポリオレフィン樹脂とは、重合体を構成するモノマー成分として１種または２種以上のオレフィンのみを含む重合体（共重合体の概念を含む）をいう。すなわち、ここでいうポリオレフィン樹脂は、１種のオレフィンの単独重合体、または２種以上のオレフィンの共重合体である。オレフィンとしては、炭素数２〜８のα−オレフィンが好ましく、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１−ヘキセン、スチレン等が挙げられ、中でもエチレンおよびプロピレンが好ましい。

上記ポリオレフィン樹脂としては、具体的には、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上、９１５ｋｇ／ｍ^３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上、９１５ｋｇ／ｍ^３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ，密度：９１５ｋｇ／ｍ^３以上、９４２ｋｇ／ｍ^３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ，密度：９４２ｋｇ／ｍ^３以上）等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、低密度ポリエチレンが好ましく、特に直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。

エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体は、エチレンとアクリル酸および／またはメタクリル酸との共重合体であるが、特にエチレンとメタクリル酸との共重合体であるエチレン−メタクリル酸共重合体が好ましい。エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体中における単量体単位としての（メタ）アクリル酸の含有量は、２〜２０質量％であることが好ましく、特に３〜１５質量％であることが好ましい。（メタ）アクリル酸の含有量が２質量％未満であると、樹脂の結晶化度が高くなり、不透明になるおそれがある。一方、（メタ）アクリル酸の含有量が２０質量％を超えると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。

アイオノマーとしては、例えば、オレフィン系アイオノマー、ウレタン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、フッ素系アイオノマー等が挙げられる。これらの中でも、水蒸気バリア性に優れるという点で、オレフィン系アイオノマーを用いることが好ましい。オレフィン系アイオノマーとしては、例えば、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−フマル酸共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、エチレン−マレイン酸モノメチル共重合体、エチレン−マレイン酸モノエチル共重合体等のオレフィン系樹脂の分子間を金属イオンで結合したものが挙げられる。金属イオンの金属としては、例えば、ナトリウム、リチウム等のアルカリ金属、亜鉛、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属のような多価金属などが挙げられる。アイオノマーは、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

ゴム系樹脂としては、例えば、天然ゴム、天然ゴムに（メタ）アクリル酸アルキルエステル、スチレンおよび（メタ）アクリロニトリルから選ばれる１種又は２種以上の単量体をグラフト重合させた変性天然ゴム、ポリイソブチレン系樹脂、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ハロゲン化ブチルゴム、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン−イソプレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエンの共重合体（ニトリルゴム）、メタクリル酸メチル−ブタジエン共重合体、ウレタンゴム、スチレン−１，３−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元共重合体等が挙げられる。これらのゴム系化合物は１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ゴム系樹脂としては、ポリイソブチレン系樹脂を含むものが好ましい。

水蒸気バリア性樹脂層１２は、上記熱可塑性樹脂Ｔ以外に、他の樹脂成分を含有してもよい。他の樹脂成分としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂などが挙げられる。

水蒸気バリア性樹脂層１２は、熱可塑性樹脂Ｔのみからなる（熱可塑性樹脂Ｔを１００質量％含有する）ことが好ましいが、上記の他の樹脂成分を含む場合、水蒸気バリア性樹脂層１２は、熱可塑性樹脂Ｔを５０質量％以上含有することが好ましく、特に６０質量％以上含有することが好ましい。

水蒸気バリア性樹脂層１２は、上記樹脂以外に、所望により、粘着付与剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、帯電防止剤、顔料、難燃剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤等を含有してもよい。

水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さは、５〜３００μｍであることが好ましく、特に１０〜２００μｍであることが好ましく、さらには１５〜１００μｍであることが好ましい。水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが５μｍ未満であると、所望の水蒸気バリア性が得られないおそれがある。一方、水蒸気バリア性樹脂層１２の厚さが３００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが厚くなり過ぎ、透過率やハンドリング性が低下するおそれがある。

（３）フィルム状封止材の物性等
フィルム状封止材１の厚さは、７〜５００μｍであることが好ましく、特に１５〜４００μｍであることが好ましく、さらには２０〜２００μｍであることが好ましい。フィルム状封止材１の厚さが７μｍ未満であると、所望の水蒸気バリア性および／または接着性が得られないおそれがある。一方、フィルム状封止材１の厚さが５００μｍを超えると、フィルム状封止材１の厚さが不要に厚くなり、例えば電子デバイスに使用したときに、電子デバイスの厚さが厚くなり過ぎるおそれがある。

フィルム状封止材１は、当該フィルム状封止材１の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に１２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。フィルム状封止材１の水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であると、外部からの水蒸気が、当該フィルム状封止材１で効果的にブロックされて、封止対象物に到達することが防止・抑制され、封止対象物が水分の悪影響を受け難くなる。本実施形態では、水蒸気バリア性樹脂層１２が上記熱可塑性樹脂Ｔを含有すると、フィルム状封止材１が上記のような水蒸気透過率を達成し易くなる。

また、水蒸気バリア性樹脂層１２は、当該水蒸気バリア性樹脂層１２の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に８ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには６ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。厚み５０μｍ換算の水蒸気バリア性樹脂層１２の水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であると、フィルム状封止材１が上記の好ましい水蒸気透過率を満たし易くなる。なお、水蒸気透過率の値は、フィルム状封止材１（または水蒸気バリア性樹脂層１２）の厚みから換算して求めることができる。例えば、厚みがＡμｍで、水蒸気透過率がＢｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）のフィルム状封止材（または水蒸気バリア性樹脂層）の場合、厚みが５０μｍのときの水蒸気透過率は、Ｂ×Ａ／５０という式に当てはめて換算して求めることができる。

フィルム状封止材１は、接着性樹脂層１１（フィルム状封止材１ｂの場合は、接着性樹脂層１１Ａおよび接着性樹脂層１１Ｂのいずれか一方）を、熱ロールラミネートにより、１３０℃、０．２４ｍ／ｍｉｎでガラス板に貼り合わせた際の、当該ガラス板に対する接着力が、３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。接着力が３Ｎ／２５ｍｍ以上であることで、封止対象物を確実に封止し、ガラス板や樹脂フィルム等の被着体との間で、浮きや剥がれ等が発生することを防止することができる。なお、接着力の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。本実施形態に係るフィルム状封止材１は、上記酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐを含有する接着性樹脂層１１を備えることにより、上記のような接着力を達成することができる。

フィルム状封止材１が、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどの電子デバイスに使用される場合、フィルム状封止材１は、可視光領域における全光線透過率が８５％以上であることが好ましく、特に８８％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。接着性樹脂層１１ならびに水蒸気バリア性樹脂層１２が前述した材料からなることにより、フィルム状封止材１は、上記の全光線透過率を達成し易い。なお、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１：１９９６に準拠して測定した値とする。

（４）フィルム状封止材の製造方法
フィルム状封止材１は、常法によって製造することができる。例えば、図１（ｂ）に示す３層構造のフィルム状封止材１ｂの場合、接着性樹脂層１１Ａと、水蒸気バリア性樹脂層１２と、接着性樹脂層１１Ｂとを、その順で積層されるように共押出成形する方法、接着性樹脂層１１Ａとしての単層のフィルム（第１の接着性樹脂フィルム）および接着性樹脂層１１Ｂとしての単層のフィルム（第２の接着性樹脂フィルム）をそれぞれ用意し、第１の接着性樹脂フィルムに水蒸気バリア性樹脂層１２を形成した後、当該水蒸気バリア性樹脂層１２に第２の接着性樹脂フィルムを積層する方法、水蒸気バリア性樹脂層１２としての単層のフィルム（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を用意し、その水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを形成する方法、第１の接着性樹脂フィルムと、水蒸気バリア性樹脂フィルムと、第２の接着性樹脂フィルムとを用意し、それら３枚の樹脂フィルムをその順で重ねて積層する方法などの方法によって、フィルム状封止材１を製造することができる。また、剥離シート上に、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂを形成し、接着性樹脂層付きの剥離シートをそれぞれ用意し、あらかじめ用意した水蒸気バリア性樹脂フィルムの両面に、接着性樹脂層付きの剥離シートを積層する方法によって、フィルム状封止材１を製造することもできる。

なお、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂとしての単層のフィルム（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）、水蒸気バリア性樹脂層１２としての単層のフィルム（水蒸気バリア性樹脂フィルム）を形成する方法としては、特に限定されず、溶融押出法、カレンダー法、乾式法、溶液法などが例示される。溶液法の場合には、上述した各層を構成する樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を、公知の塗布方法により塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥することで各層を形成すればよい。

接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）と水蒸気バリア性樹脂層１２（水蒸気バリア性樹脂フィルム）とを積層する際には、加熱しながら積層することが好ましい。加熱温度は、接着性樹脂層１１Ａ，１１Ｂ（第１の接着性樹脂フィルム，第２の接着性樹脂フィルム）が軟化する温度以上であることが好ましい。

図１（ａ）に示す２層構造のフィルム状封止材１ａの場合も、上記３層構造のフィルム状封止材１ｂの場合と同様の方法により製造することができる。

（５）フィルム状封止材の用途
本実施形態に係るフィルム状封止材１は、水蒸気バリア性および接着性に優れるため、種々のものの封止に使用することができ、特に電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。具体的には、液晶素子、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどが挙げられる。中でも、有機ＥＬ素子を有する表示装置用モジュール（有機ＥＬモジュール）や電子ペーパーにおいては、高い接着性および水蒸気バリア性が求められているため、本実施形態に係るフィルム状封止材１を好適に使用することができる。

〔電子デバイス用封止シート〕
本発明に係る電子デバイス用封止シート（以下「封止シート」という場合がある。）の一実施形態を図２（ａ）に示し、他の実施形態を図２（ｂ）に示す。図２（ａ）に示す封止シート２ａは、図１（ａ）に示すフィルム状封止材１ａと、フィルム状封止材１ａの水蒸気バリア性樹脂層１２側に積層されたガスバリアフィルム２１とを備える。一方、図２（ｂ）に示す封止シート２ｂは、図１（ｂ）に示すフィルム状封止材１ｂと、フィルム状封止材１ｂの一方の接着性樹脂層１１Ａに積層されたガスバリアフィルム２１とを備える。以下、封止シート２ａおよび封止シート２ｂを包括して封止シート２という場合がある。

ガスバリアフィルム２１は、水蒸気、酸素等のガスを透過させ難い特性を有するフィルムである。また、封止シート２を、表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュール、後述のトップエミッション型の電子デバイスなどの透明性が必要とされる用途に用いる場合は、ガスバリアフィルム２１は透明である必要がある。ガスバリアフィルム２１としては、基材フィルムとガスバリア層との積層体が好ましい。このようなガスバリアフィルム２１としては、例えば、基材フィルムの片面または両面に、直接またはその他の層を介してガスバリア層を形成したもの、基材フィルムの中間にガスバリア層を設けたものなどを使用することができる。

基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ＡＢＳ樹脂、アイオノマー樹脂などの樹脂からなるフィルム、またはそれらの積層フィルム等が挙げられる。それらの中でも、強度の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレートなどからなるフィルムが好ましい。基材フィルムは、延伸フィルムであってもよいし、無延伸フィルムであってもよい。また、基材フィルムは、紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んだものであってもよい。

基材フィルムの厚さは、１〜５００μｍであることが好ましく、特に５〜３００μｍであることが好ましく、さらには１０〜１００μｍであることが好ましい。

ガスバリア層は、基材フィルムにガスバリア性を付与することを目的として積層される。ガスバリア層の材料としては、ガスバリアフィルム２１のガスバリア性を所望のレベルにすることができるものであれば、特に限定されることはない。ガスバリア層の材料としては、例えば、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の無機窒化物、酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物等、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、スズ等の金属などが挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。また、ガスバリア層は、ポリシラザン化合物、ポリカルボシラン化合物、ポリシラン化合物、ポリオルガノシロキサン化合物、テトラオルガノシラン化合物等のケイ素化合物を含む層にプラズマイオン注入して得られる層であってもよい。

ガスバリア層の厚さは、１ｎｍ〜１０μｍであることが好ましく、１０〜１０００ｎｍであることがより好ましく、２０〜５００ｎｍであることが特に好ましく、５０〜２００ｎｍであることがさらに好ましい。

ガスバリア層は、単層であってもよく、複数層であってもよいが、より高いガスバリア性が得られるという観点から、ガスバリア層は複数層であることが好ましい。

ガスバリア層を形成する方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、上記ガスバリア層の材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等により基材フィルム上に形成する方法、あるいは上記ガスバリア層の材料を有機溶剤に溶解した溶液を、基材フィルムに塗布する方法などが挙げられる。プラズマイオン注入にて注入されるイオンとしては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオンなどが挙げられる。

ガスバリアフィルム２１の水蒸気透過率は、４０℃、９０％ＲＨにおいて、０．５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に０．１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましく、さらには０．０５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。

封止シート２を製造するには、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを重ね合わせて積層すればよい。なお、封止シート２ａを製造する場合には、フィルム状封止材１ａの水蒸気バリア性樹脂層１２と、ガスバリアフィルム２１とを重ね合わせて積層することが好ましい。ガスバリアフィルム２１がその片面にガスバリア層を有する場合、ガスバリア層がフィルム状封止材１側となるように、ガスバリアフィルム２１とフィルム状封止材１とを積層することが好ましい。また、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とは、直接積層されていてもよく、その他の層を介して積層されていてもよい。

フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とを積層する際には、加熱しながら積層することが好ましい。加熱温度は、フィルム状封止材１の接着性樹脂層１１（図２（ｂ）中では接着性樹脂層１１Ａ）が軟化する温度以上であることが好ましい。

本実施形態に係る封止シート２は、前述したフィルム状封止材１の用途と同様の用途に用いることができ、特に、高い接着性および水蒸気バリア性が求められる有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子ペーパー、太陽電池モジュールなどの電子デバイスにおける電子素子の封止に好適に使用することができる。封止シート２を用いて封止を行う場合、ガスバリアフィルム２１が積層された側とは反対側の接着性樹脂層１１（図２（ａ）中では接着性樹脂層１１Ｃ、図２（ｂ）中では接着性樹脂層１１Ｂ）と被着体とを熱圧着することで、封止することができる。

〔電子デバイス〕
本発明の一実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係るフィルム状封止材１ｂによって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ａは、具体的には、図３に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止するフィルム状封止材１ｂと、フィルム状封止材ｂの電子素子３２とは反対側に積層された封止部材３３とを備える。封止部材３３としては、特に制限はなく、例えばガラス板等が挙げられる。

また、本発明の他の実施形態に係る電子デバイスは、上述した実施形態に係る封止シート２ｂによって封止されている。本実施形態に係る電子デバイス３Ｂは、具体的には、図４に示すように、基板３１と、基板３１上に形成された電子素子３２と、電子素子３２を封止する封止シート２ｂとを備える。なお、封止シート２ｂは、フィルム状封止材１ｂと当該フィルム状封止材１ｂの片面に積層されたガスバリアフィルム２１との積層体である。

なお、図示はしないが、本発明の別の実施形態に係る電子デバイスとして、電子デバイス３Ａにおいて、フィルム状封止材１ｂの替わりにフィルム状封止材１ａによって封止された電子デバイスや、電子デバイス３Ｂにおいて、封止シート２ｂの替わりに封止シート２ａによって封止された電子デバイスも例示することができる。

これらの電子デバイス３Ａ，３Ｂは、例えば、電子素子３２として液晶素子、ＬＥＤ素子、有機ＥＬ素子等を有する表示装置用モジュール、電子素子３２として電気泳動型素子、電子粉粒体型素子、コレステリック液晶素子等を有する電子ペーパー、電子素子３２として太陽電池セルを有する太陽電池モジュールなどであるが、これらに限定されるものではない。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂは、トップエミッション型の電子デバイスであってもよいし、ボトムエミッション型の電子デバイスであってもよい。例えば、電子デバイス３Ａ，３Ｂがボトムエミッション型のデバイスである場合には、基板３１は、透明基板であることが好ましい。また、電子デバイス３Ａ，３Ｂがトップエミッション型の電子デバイスである場合には、封止部材３３およびガスバリアフィルム２１は、透明であることが好ましい。

基板３１としては、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜選択されるが、例えば、ガラス板や樹脂フィルムが好ましく挙げられる。ガラス板の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、石英等からなる無機ガラス、ハイブリッドガラス等が挙げられる。基板３１として用いられる樹脂フィルムとしては、例えば、ガスバリアフィルム２１で例示した基材フィルムが挙げられる。

基板３１の厚さは、電子デバイス３Ａ，３Ｂの種類に応じて適宜設定される。

電子デバイス３Ａを製造する方法は特に限定されない。例えば、まず常法によって基板３１上に電子素子３２を形成する。その後、当該電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１を載置し、さらにフィルム状封止材１の上にガラス板等の封止部材３３を載置し、それらを熱圧着して電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ａを製造することができる。なお、あらかじめ、フィルム状封止材１と封止部材３３とを貼り合わせた積層体を得て、この積層体と電子素子３２とを熱圧着して電子デバイス３Ａを製造してもよい。

一方、電子デバイス３Ｂを製造する方法についても特に限定されない。例えば、基板３１上に形成された電子素子３２を覆うようにして、フィルム状封止材１が電子素子３２側となるように封止シート２を載置し、それらを熱圧着して電子素子３２を封止することで電子デバイス３Ｂを製造することができる。

封止は、常圧で行ってもよいし、減圧雰囲気で行ってもよく、またはこれらを組み合わせて行ってもよい。また、フィルム状封止材１と電子素子３２とを貼り合わせる際には、加熱する（熱圧着する）ことが好ましく、加熱することにより、フィルム状封止材１と電子素子３２、基板３１、および封止部材３３またはガスバリアフィルム２１とが強固に接着する。

貼り合わせる時の加熱温度は、通常、接着性樹脂層１１が軟化する温度以上であることが好ましい。本実施形態における接着性樹脂層１１は、酸変性ポリオレフィン系樹脂Ｐを含有することで、比較的短時間での熱圧着でも優れた熱接着性を発揮するため、例えば接着性樹脂層１１が軟化する温度以上で、数秒から数分間（例えば１秒〜５分）、熱圧着することにより封止することができる。このように、本実施形態に係るフィルム状封止材１は、電子デバイス製造時の生産性に優れたものとなっている。

本実施形態に係る電子デバイス３Ａ，３Ｂにおいては、電子素子３２が、本実施形態に係るフィルム状封止材１で覆われているため、外部からの水蒸気が、フィルム状封止材１の水蒸気バリア性樹脂層１２によってブロックされて、電子素子３２に到達することが防止・抑制されるため、電子素子３２が水分の悪影響を受け難いものとなっている。また、フィルム状封止材１は接着力に優れた接着性樹脂層１１を備えているため、フィルム状封止材１と基板３１、フィルム状封止材１と電子素子３２、フィルム状封止材１と封止部材３３、フィルム状封止材１とガスバリアフィルム２１とは強固に接着し、それらの間で浮きや剥がれ等が発生したり、それらの間に水蒸気が浸入したりすることが防止・抑制されている。さらには、フィルム状封止材１は、接着性樹脂層１１と水蒸気バリア性樹脂層１２との間で層間剥離することが防止・抑制されている。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、接着性樹脂層１１は、水蒸気バリア性樹脂層１２に、その他の層を介して積層されていてもよい。また、接着性樹脂層１１上には、剥離シートが積層されていてもよい。なお、剥離シートは、接着性樹脂層を形成する時に利用されたり、接着性樹脂層を保護する目的で設けられ、フィルム状封止材１を使用する際には剥離される。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
＜フィルム状封止材の作製＞
表１に示す接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）によって共押出成形し、厚さ１０μｍの第１の接着性樹脂層と、厚さ３０μｍの水蒸気バリア性樹脂層と、厚さ１０μｍの第２の接着性樹脂層とをその順で積層してなるフィルム状封止材を製造した。なお、第１および第２の接着性樹脂層は、両方とも同じ材料を用いた。

＜ガスバリアフィルムの作製＞
基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製，コスモシャインＡ４１００，厚さ５０μｍ）上に、ポリシラザン化合物（ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング材，クラリアントジャパン社製，アクアミカＮＬ１１０−２０）をスピンコート法により塗布し、１２０℃で１分間加熱して、厚さ１５０ｎｍの、ペルヒドロポリシラザンを含むポリシラザン層を形成した。次に、プラズマイオン注入装置を用いて、ポリシラザン層の表面に、下記の条件にてアルゴンをプラズマイオン注入してガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルムＡを作製した。

上記のガスバリア層を形成するために用いたプラズマイオン注入装置及びプラズマイオン注入条件は以下の通りである。
〔プラズマイオン注入装置〕
ＲＦ電源：日本電子社製，型番号「ＲＦ」５６０００
高電圧パルス電源：栗田製作所社製，「ＰＶ−３−ＨＳＨＶ−０８３５」
〔プラズマイオン注入条件〕
プラズマ生成ガス：Ａｒ
ガス流量：１００ｓｃｃｍ
Ｄｕｔｙ比：０．５％
印加電圧：−１５ｋＶ
ＲＦ電源：周波数 １３．５６ＭＨｚ，印加電力 １０００Ｗ
チャンバー内圧：０．２Ｐａ
パルス幅：５μｓｅｃ
処理時間（イオン注入時間）：２００秒

＜封止シートＡの作製＞
得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムＡとを、１３０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＡを得た。

＜封止シートＢの作製＞
一方、得られたフィルム状封止材とガスバリアフィルムＢ（厚み７μｍのアルミニウム箔の両面に、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートシートをウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム，アジヤアルミ社製）を、１３０℃で加熱しながら貼り合わせて、封止シートＢを得た。

＜トップエミッション型の電子デバイスの製造＞
下記の方法により、ガラス基板上に陰極、発光層および陽極をこの順で積層し、電子素子（有機ＥＬ素子）を形成した。

まず、ガラス基板を溶媒洗浄およびＵＶ／オゾン処理で洗浄した後、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成した。

得られた陰極（Ａｌ膜）上に、（８−ヒドロキシ−キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、トリス（８−ヒドロキシ−キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、０．１〜０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。

得られた発光層上に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１００ｎｍ、シート抵抗：５０Ω／□）をスパッタリング法により形成して陽極を作製し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０^−４Ｐａ以下であった。

一方、上記封止シートＡを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して乾燥し、封止シートＡ中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、フィルム状封止材が有機ＥＬ素子側になるように封止シートＡを載置し、それらを１００℃で熱圧着して有機ＥＬ素子を封止し、トップエミッション型の電子デバイスを得た。

＜ボトムエミッション型の電子デバイスの製造＞
下記の方法により、ガラス基板上に陽極、発光層および陰極をこの順で積層し、電子素子（有機ＥＬ素子）を形成した。

まず、ガラス基板の表面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１５０ｎｍ、シート抵抗：３０Ω／□）をスパッタリング法により形成し、次いで、溶媒洗浄およびＵＶ／オゾン処理を行うことで陽極を作製した。

得られた陽極（ＩＴＯ膜）上に、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、トリス（８−ヒドロキシ−キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、（８−ヒドロキシ−キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、０．１〜０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。

得られた発光層上に、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成し、有機ＥＬ素子を得た。なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０^−４Ｐａ以下であった。

一方、上記封止シートＢを、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して、封止シートＢ中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。そして、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように、フィルム状封止材が有機ＥＬ素子側になるように封止シートＢを載置し、それらを１００℃で熱圧着して有機ＥＬ素子を封止し、ボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔実施例２〜４，比較例１〜２〕
接着性樹脂層および水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にしてフィルム状封止材を製造した。このフィルム状封止材を使用して、実施例１と同様にして封止シートＡ，Ｂを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

〔比較例３〜４〕
表１に示す接着性樹脂層を構成する材料を、押出機（東洋精機製作所社製）により押出成形して、厚さ５０μｍの単層の接着性樹脂フィルムを製膜した。この接着性樹脂フィルムをフィルム状封止材として使用して、実施例１と同様にして封止シートＡ，Ｂを作製し、トップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを得た。

なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
［接着性樹脂層］
・ＡｄｍｅｒＳＦ７３１：無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂（三井化学社製，商品名「ＡｄｍｅｒＳＥ７３１」，ビカット軟化点：４３℃）
・ＡｄｍｅｒＳＥ８００：無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂（三井化学社製，商品名「ＡｄｍｅｒＳＥ８００」，ビカット軟化点：５９℃）
・ＢｏｎｄｙＲａｍＴＬ４１１０：無水マレイン酸変性ポリエチレン系樹脂（Ｐｏｌｙｒａｍ社製，商品名「ＢｏｎｄｙＲａｍＴＬ４１１０」，ビカット軟化点：８５℃）
［水蒸気バリア性樹脂層］
・ニュクレルＮ１２０７Ｃ：エチレン−メタクリル酸共重合体（三井−デュポンポリケミカル社製，商品名「ニュクレルＮ１２０７Ｃ」）
・ハイミラン１６５０：エチレン系アイオノマー（Ｚｎタイプ）（三井−デュポンポリケミカル社製，商品名「ハイミラン１６５０」）
・スミカセンＬ７０５：低密度ポリエチレン（住友化学社製，商品名「スミカセンＬ７０５」）
・エボリューＳＰ９０１００：超低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製，商品名「エボリューＳＰ９０１００」）

〔試験例１〕（水蒸気透過率の測定）
実施例または比較例で得られたフィルム状封止材（厚み５０μｍ）の水蒸気透過率を測定した。具体的には、ＬＹＳＳＹ社製の透過率測定機「Ｌ８０−５０００」を用い、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定を行った。また、実施例または比較例で使用した水蒸気バリア性樹脂層を構成する材料（表１参照）を、押出機（東洋精機製作所社製）により押出成形して、厚さ５０μｍの単層の水蒸気バリア性樹脂層を製膜し、当該水蒸気バリア性樹脂層について、上記と同様にして水蒸気透過率を測定した。結果を表１に示す。

〔試験例２〕（接着力の測定）
実施例または比較例で得られた封止シートＢの接着性樹脂層を、被着体としてのガラス板（ソーダライムガラス，日本板硝子社製）と重ね合わせ、熱ロールラミネートにより、１３０℃、０．２４ｍ／ｍｉｎで加熱しながら貼り合わせて、試験片を得た。

得られた試験片を、貼り合わせ後２４時間、２３℃、５０％ＲＨの環境下で放置した後、同環境下で、引張試験機（オリエンテック社製，テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行い、接着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。なお、表１中、接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下の場合は、「＜１」と表記した。

〔試験例３〕（電子デバイスの評価）
実施例または比較例で得られたトップエミッション型およびボトムエミッション型の電子デバイスを、２３℃、５０％ＲＨの環境下で５０時間放置した後、有機ＥＬ素子を起動させ、ダークスポット（非発光箇所）の有無を観察し、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
Ａ：ダークスポットが発光面積の５％未満
Ｂ：ダークスポットが発光面積の５％以上１０％未満
Ｃ：ダークスポットが発光面積の１０％以上９０％未満

表１から分かるように、実施例で得られたフィルム状封止材は、水蒸気バリア性および接着性に優れていた。また、実施例で得られたフィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットがほとんど見られず、電子デバイスの性能が良好であった。一方、比較例１のフィルム状封止材および比較例３の接着性樹脂層のみからなるフィルム状封止材は、水蒸気バリア性が劣っていたため、当該フィルム状封止材によって封止された有機ＥＬ素子は、ダークスポットが多く見られ、電子デバイスの性能が劣っていた。また、比較例２のフィルム状封止材および比較例４の接着性樹脂層のみからなるフィルム状封止材は、接着力が無く、有機ＥＬ素子を封止することができなかった。

本発明に係る電子デバイス用フィルム状封止材および電子デバイス用封止シートは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーに好適に用いられる。また、本発明に係る電子デバイスは、例えば有機ＥＬモジュールや電子ペーパーとして好適である。

１ａ，１ｂ…電子デバイス用フィルム状封止材
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…接着性樹脂層
１２…水蒸気バリア性樹脂層
２ａ，２ｂ…電子デバイス用封止シート
２１…ガスバリアフィルム
３Ａ，３Ｂ…電子デバイス
３１…基板
３２…電子素子
３３…封止部材

Claims (10)

1. 被着体に対して接着性を示す接着性樹脂層と、
   水蒸気が透過することを防止または抑制する水蒸気バリア性樹脂層と
   を備えた電子デバイス用フィルム状封止材であって、
   前記接着性樹脂層は、ビカット軟化点が６０℃以下である酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する
   ことを特徴とする電子デバイス用フィルム状封止材。
2. 前記水蒸気バリア性樹脂層は、ポリオレフィン樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、アイオノマーおよびゴム系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
3. 接着性樹脂層と、水蒸気バリア性樹脂層と、接着性樹脂層とが、その順で積層されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
4. 前記接着性樹脂層の厚さの割合は、前記電子デバイス用フィルム状封止材の厚さの５〜６０％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
5. 前記フィルム状封止材の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が、１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
6. 前記水蒸気バリア性樹脂層の厚みを５０μｍとしたときに、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下における前記水蒸気バリア性樹脂層の水蒸気透過率は、１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
7. 前記酸変性ポリオレフィン系樹脂は、無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材と、
   前記電子デバイス用フィルム状封止材の片面に積層されたガスバリアフィルムと
   を備えたことを特徴とする電子デバイス用封止シート。
9. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子デバイス用フィルム状封止材によって封止されたことを特徴とする電子デバイス。
10. 請求項８に記載の電子デバイス用封止シートによって封止されたことを特徴とする電子デバイス。

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