JP2014146597A - 基板加熱プレートヒータ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板加熱プレートヒータは、5000系又は6000系アルミニウム合金製の板体からなる支持板1と、この支持板1の中に埋設されたヒータ線3とを有する。前記支持板1にヒータ線3に沿って同支持板1より剛性の高い補強部材4が埋め込まれ、支持板1と同じ材質の5000系又は6000系アルミニウム合金製の蓋体7が支持板1のヒータ線3と補強部材4が埋め込まれた個所を覆うと共に、この蓋体7と支持板1との接合部が一体化されていると共に、支持板1と蓋体7との全面にわたってアルマイト皮膜が施されている。
【選択図】図3
Description
これらの電子デバイス用の基板を製造する工程では、殆どの場合に基板を所定の温度に加熱した状態で行う。この基板の加熱のために基板を載置した状態で加熱するのに使用されるのが基板加熱プレートヒータである。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、詳細に説明する。
支持板1は金属製の板からなり、最も好ましくはアルミニウム系合金の板が使用される。例えば厚さ50mmのアルミニウム合金の板体からなる。
3 ヒータ線
4 補強部材
7 蓋体
Claims (7)
- 5000系又は6000系アルミニウム合金製の板体からなる支持板(1)と、この支持板(1)の中に埋設されたヒータ線(3)とを有する基板加熱プレートヒータにおいて、
支持板(1)にヒータ線(3)に沿って同支持板(1)より剛性の高い補強部材(4)が埋め込まれ、支持板(1)と同じ材質の5000系又は6000系アルミニウム合金製の蓋体(7)が支持板(1)のヒータ線(3)と補強部材(4)が埋め込まれた個所を覆うと共に、この蓋体(7)と支持板(1)との接合部が一体化されていると共に、
支持板(1)と蓋体(7)との全面にわたってアルマイト皮膜が施された
ことを特徴とする基板加熱プレートヒータ。 - ヒータ線(3)はシーズヒータからなり、このシーズヒータのシースは、アルミニウム合金製であり、補強部材(4)は、アルミニウム合金製である
ことを特徴とする請求項1に記載の基板加熱プレートヒータ。 - 補強部材(4)がヒータ線(3)と共にヒータ用溝(11)の中に埋め込まれることで、同補強部材(4)がヒータ線(3)に隣接してその直線部分に沿って支持板(1)の中に埋設されている
ことを特徴とする請求項1に記載の基板加熱プレートヒータ。 - 補強部材(4)がヒータ線(3)を埋設したヒータ用溝(11)の上を塞ぐように設けられ、この補強部材(4)が蓋用溝(12)に嵌め込まれた蓋体(7)の下面の溝の中に埋設されており、補強部材(4)はヒータ線(3)に隣接してそれより支持板(1)の裏面側に配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の基板加熱プレートヒータ。 - ヒータ線(3)を埋設したヒータ用溝(11)とは別にその両側に補強部材用溝(13、13)が設けられ、この補強部材用溝(13、13)の中に補強部材(4、4)が埋設されており、補強部材(4、4)はヒータ線(3)から若干離れているが、ヒータ線(3)に近い位置でそれに沿って配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の基板加熱プレートヒータ。 - ヒータ線(3)を埋設したヒータ用溝(11)とは別にその片側に補強部材用溝(13)が設けられ、この補強部材用溝(13)の中に補強部材(4)が埋設されており、補強部材(4)はヒータ線(3)から若干離れているが、ヒータ線(3)に近い位置でそれに沿って配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の基板加熱プレートヒータ。 - 蓋体(7)が支持板(1)に摩擦撹拌接合により溶接されている
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の基板加熱プレートヒータ。
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