JP2014141073A - 混練装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1供給口1とそれよりも下流側の第2供給口2とを有するニーダーNと、第1供給口1に接続された粉体供給手段Fと、第2供給口2に接続された加圧注入手段Pと、第1供給口1と第2供給口2との間に設けられた低温維持手段Lと、第2供給口2から所定の下流部までの間に設けられた加熱手段Hと、その加熱手段Hから下流側に設けられた冷却手段Cとを備えている。
【選択図】図1
Description
図1に示す混練装置を用い、上記実施の形態と同様にして、上記粉状材料および液状材料から、エポキシ樹脂組成物を製造した。このとき、低温維持手段による設定温度を25℃、加熱手段による設定温度を150℃、冷却手段による設定温度を80℃とした。また、粉体供給手段からの上記粉状材料の供給量を、1時間あたり25kg(精度±3.0%)に設定した。さらに、加圧注入手段からの上記液状材料の供給量を、1時間あたり1678g(精度±1.5%)、その注入圧力を0.2MPa(精度0.1〜0.5MPa)に設定した。
上記実施例において、混練装置として、液状材料の供給口を、第1供給口と同じ上流位置に移動したものを用いた。それ以外は、上記実施例と同様とした。
上記実施例において、混練装置として、液状材料の供給口を、第1供給口と第2供給口との間の上流位置に移動したものを用いた。それ以外は、上記実施例と同様とした。
上記実施例において、混練装置として、液状材料の供給口を、冷却手段に対応する下流位置に移動したものを用いた。それ以外は、上記実施例と同様とした。
上記実施例において、混練装置として、加圧注入手段を備えていないものを用い、加圧することなく、液状材料を第2供給口から供給した。それ以外は、上記実施例と同様とした。
上記比較例1において、混練装置として、加圧注入手段を備えていないものを用い、加圧することなく、液状材料を供給した。それ以外は、上記比較例1と同様とした。
上記実施例および比較例1〜5で製造されたエポキシ樹脂組成物の状態を目視にて検査した。その結果、実施例では、灰分ずれのない高品質のものが得られた。それに対し、比較例1では、液状材料の供給口が第1供給口と同じ上流位置であるため、加圧供給した液状材料の圧力が、第1供給口から逃げ、充分に混練できなかった。比較例2では、粉状材料が溶融されない状態で液状材料が供給されたため、スラリー状になった。比較例3では、粉状材料の溶融物が冷却された状態で液状材料が供給されたため、充分に均一に混合することができなかった。比較例4では、液状材料を加圧することなく供給したため、液状材料がニーダー内の圧力に押されて逆流し、粉状材料の溶融物と液状材料とが混練できなかった。比較例5では、液状材料の供給口が第1供給口と同じ上流位置であり、液状材料が、粉状材料と充分に混ざらず、ニーダー内に溜まり、灰分ずれが起こった。
F 粉体供給手段
P 加圧注入手段
L 低温維持手段
H 加熱手段
C 冷却手段
1 第1供給口
2 第2供給口
Claims (3)
- 第1供給口とそれよりも下流側の第2供給口とを有するニーダーと、上記第1供給口に接続され、ニーダー内に粉状材料を供給する粉状材料供給手段と、上記第2供給口に接続され、ニーダー内の圧力よりも高い圧力でニーダー内に液状材料を供給する液状材料供給手段と、上記第1供給口と上記第2供給口との間に設けられ、上記第1供給口から供給された粉状材料を溶融させない温度に維持する低温維持手段と、上記第2供給口から所定の下流部までの間に設けられ、上記第2供給口の部分まで送り込まれた粉状材料を溶融するために加熱する加熱手段と、その加熱手段から下流側に設けられ、上記加熱手段により加熱された混練物を冷却する冷却手段とを備えていることを特徴とする混練装置。
- 上記液状材料が、硬化剤であり、上記粉状材料が、エポキシ樹脂,充填材,酸化防止剤,および硬化促進剤である請求項1記載の混練装置。
- 上記低温維持手段による設定温度が、5〜50℃の範囲内であり、上記加熱手段による設定温度が、100〜170℃の範囲内であり、上記冷却手段による設定温度が、20〜85℃の範囲内である請求項2記載の混練装置。
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