JP2014140960A - キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 - Google Patents
キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014140960A JP2014140960A JP2013002152A JP2013002152A JP2014140960A JP 2014140960 A JP2014140960 A JP 2014140960A JP 2013002152 A JP2013002152 A JP 2013002152A JP 2013002152 A JP2013002152 A JP 2013002152A JP 2014140960 A JP2014140960 A JP 2014140960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- copper foil
- copper
- layer
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09136—Means for correcting warpage
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、
前記極薄銅層に径が1μm以上50μm以下のピンホールが1個/cm2以上3000個/cm2以下存在するキャリア付銅箔。
【選択図】図3
Description
本発明のキャリア付銅箔は、銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層の上に積層された極薄銅層とを備える。キャリア付銅箔自体の使用方法は当業者に周知であるが、例えば極薄銅層の表面を紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂及びガラス布基材エポキシ樹脂、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の絶縁基板に貼り合わせて熱圧着後に銅箔キャリアを剥がし、絶縁基板に接着した極薄銅層を目的とする導体パターンにエッチングし、最終的にプリント配線板やプリント回路板を製造することができる。また、銅張積層板を製造してもよい。また、シールドフィルム用の絶縁層を準備し、その表面にキャリア付銅箔を極薄銅層側から貼り合わせた後、銅箔キャリアを極薄銅層から剥がし、さらに銅箔キャリア剥離後の極薄銅層の表面に異方導電性接着剤を設けることでシールドフィルムを製造することができる。このようにして作製したプリント配線板及びプリント回路板は、例えば、搭載部品の高密度実装が要求される各種電子部品に搭載することができる。
本発明に用いることのできる銅箔キャリアは典型的には圧延銅箔や電解銅箔の形態で提供される。一般的には、電解銅箔は硫酸銅めっき浴からチタンやステンレスのドラム上に銅を電解析出して製造され、圧延銅箔は圧延ロールによる塑性加工と熱処理を繰り返して製造される。銅箔の材料としてはタフピッチ銅や無酸素銅といった高純度の銅の他、例えばSn入り銅、Ag入り銅、Cr、Zr又はMg等を添加した銅合金、Ni及びSi等を添加したコルソン系銅合金のような銅合金も使用可能である。なお、本明細書において用語「銅箔」を単独で用いたときには銅合金箔も含むものとする。
銅箔キャリアの片面又は両面上には中間層を設ける。本発明で用いる中間層は、キャリア付銅箔が絶縁基板への積層工程前にはキャリアから極薄銅層が剥離し難い一方で、絶縁基板への積層工程後にはキャリアから極薄銅層が剥離可能となるような構成であれば特に限定されない。例えば、本発明のキャリア付銅箔の中間層はCr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Zn、これらの合金、これらの水和物、これらの酸化物、有機物からなる群から選択される一種又は二種以上を含んでも良い。また、中間層は複数の層であっても良い。
また、例えば、中間層はキャリア側からCr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Znで構成された元素群から選択された一種の元素からなる単一金属層、或いは、Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Znで構成された元素群から選択された一種又は二種以上の元素からなる合金層を形成し、その上にCr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P、Cu、Al、Znで構成された元素群から選択された一種又は二種以上の元素の水和物または酸化物からなる層を形成することで構成することができる。
中間層を片面にのみ設ける場合、銅箔キャリアの反対面にはNiめっき層などの防錆層を設けることが好ましい。なお、中間層をクロメート処理や亜鉛クロメート処理やめっき処理で設けた場合には、クロムや亜鉛など、付着した金属の一部は水和物や酸化物となっている場合があると考えられる。
また、例えば、中間層は、銅箔キャリア上に、ニッケル、ニッケル−リン合金又はニッケル−コバルト合金と、クロムとがこの順で積層されて構成することができる。ニッケルと銅との接着力はクロムと銅の接着力よりも高いので、極薄銅層を剥離する際に、極薄銅層とクロムとの界面で剥離するようになる。また、中間層のニッケルにはキャリアから銅成分が極薄銅層へと拡散していくのを防ぐバリア効果が期待される。中間層におけるニッケルの付着量は好ましくは100μg/dm2以上40000μg/dm2以下、より好ましくは100μg/dm2以上4000μg/dm2以下、より好ましくは100μg/dm2以上2500μg/dm2以下、より好ましくは100μg/dm2以上1000μg/dm2未満であり、中間層におけるクロムの付着量は5μg/dm2以上100μg/dm2以下であることが好ましい。中間層を片面にのみ設ける場合、銅箔キャリアの反対面にはNiめっき層などの防錆層を設けることが好ましい。
中間層の上には極薄銅層を設ける。本発明の極薄銅層には、径が1μm以上50μm以下のピンホールが1個/cm2以上3000個/cm2以下存在する。このような構成により、貼り付け対象の基板等へシールドフィルムを貼り合わせ、実装工程で半田リフロー処理で加熱した場合等にガスや蒸気が発生することがあるが、シールドフィルムに用いられる極薄銅層に上記の大きさ及び個数密度で形成されたピンホールからこれらのガスや蒸気が良好に排除されるため、ガスや上記の残存によるFPCのフクレ発生が良好に抑制される。シールドフィルムを作製する際、圧延で極薄銅層を数μmに薄くしても、別途キャリアを貼り付けて工程に投入する必要があるが、本発明のキャリア付銅箔をシールドフィルムに用いた場合、そのような手間がない。また、銅箔キャリア上に電解で銅箔を形成するため、ハンドリングの問題も無く、薄ければ薄いほどピンホールを多くすることができ、銅箔キャリアの粗さもS面(シャイニー面)、M面(マット面)の任意の面を使用できることでピンホールのサイズや個数を変化させることが容易となる。なお、従来の数百nmの蒸着膜であれば、ピンホールが多数存在することで、半田リフロー時にFPCから発生するガスを排出することができるが、これを銅箔で代替した場合、FPCのホールへの追従性も考慮する必要があるため、薄く且つ穴が存在する銅箔が必要である。これは圧延銅箔では達成できない特徴である。本発明の極薄銅層は、径が1μm以上20μm以下のピンホールが10個/cm2以上1000個/cm2以下存在するのが好ましく、径が5μm以上10μm以下のピンホールが100個/cm2以上1000個/cm2以下存在するのがより好ましい。
極薄銅層の厚みは特に制限はないが、一般的にはキャリアよりも薄く、例えば12μm以下である。典型的には0.5〜12μmとすることができ、より典型的には1〜5μm、更により典型的には1〜3μmとすることができる。なお、極薄銅層の厚みが5μm以下の場合には、極薄銅層がFPC表面の形状に追従しやすいという利点がある。
極薄銅層の表面には、例えば絶縁基板との密着性を良好にすること等のために粗化処理を施すことで粗化処理層を設けてもよい。粗化処理は、例えば、銅又は銅合金で粗化粒子を形成することにより行うことができる。粗化処理は微細なものであっても良い。粗化処理層は、銅、ニッケル、りん、タングステン、ヒ素、モリブデン、クロム、コバルト及び亜鉛からなる群から選択されたいずれかの単体又はいずれか1種以上を含む合金からなる層などであってもよい。また、銅又は銅合金で粗化粒子を形成した後、更にニッケル、コバルト、銅、亜鉛の単体または合金等で二次粒子や三次粒子を設ける粗化処理を行うこともできる。その後に、ニッケル、コバルト、銅、亜鉛の単体または合金等で耐熱層または防錆層を形成しても良く、更にその表面にクロメート処理、シランカップリング処理などの処理を施してもよい。または粗化処理を行わずに、ニッケル、コバルト、銅、亜鉛の単体または合金等で耐熱層又は防錆層を形成し、さらにその表面にクロメート処理、シランカップリング処理などの処理を施してもよい。すなわち、粗化処理層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された1種以上の層を形成してもよく、極薄銅層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された1種以上の層を形成してもよい。なお、上述の耐熱層、防錆層、クロメート処理層、シランカップリング処理層はそれぞれ複数の層で形成されてもよい(例えば2層以上、3層以上など)。
また、極薄銅層の銅箔キャリア側表面の平均粗さRz−avgは特に限定する必要は無いが、例えば銅箔キャリアとは反対側表面の平均粗さRz−avgの5倍以下、あるいは3倍以下、あるいは2倍以下、あるいは1.5倍以下、あるいは1.3倍以下である。
なお、本願発明において「プリント配線板」、「プリント回路板」、「銅張積層板」にはそれぞれカバーレイおよび/またはシールドフィルムを有するプリント配線板、プリント回路板、銅張積層板が含まれるものとする。
銅箔キャリアとして、厚さ18〜35μmの長尺の電解銅箔(JX日鉱日石金属社製JTC)を用意した。この銅箔のM面(マット面)又はS面(シャイニー面)に、以下の条件にてNiめっき及びクロメート処理を行い、中間層を形成した。
(液組成)硫酸ニッケル:270〜280g/L、塩化ニッケル:35〜45g/L、酢酸ニッケル:10〜20g/L、クエン酸三ナトリウム:15〜25g/L、光沢剤:サッカリン、ブチンジオール等、ドデシル硫酸ナトリウム:55〜75ppm
(pH)4〜6
(液温)55〜65℃
(電流密度)1〜11A/dm2
(通電時間)1〜20秒
(液組成)重クロム酸カリウム:1〜10g/L
(pH)7〜10
(液温)40〜60℃
(電流密度)0.1〜2.6A/dm2
(クーロン量)0.5〜90As/dm2
(通電時間)1〜30秒
・極薄銅層
銅濃度:30〜120g/L
H2SO4濃度:20〜120g/L
電解液温度:20〜80℃
電流密度:10〜100A/dm2
上記のようにして得られたキャリア付銅箔について、以下の方法で各評価を実施した。
<ピンホール>
キャリア付銅箔のシートサンプルの四辺に両面テープを介して50μm厚のPETフィルムに貼り付けた。次に、キャリア側を上に向け、キャリア付銅箔のサンプルを手で押さえながら、無理に引き剥がすことなく極薄銅層が途中で切れてしまわないように注意しながら極薄銅層からキャリアを手で剥がした。続いて、PETフィルム上の極薄銅層表面に対し、民生用の写真用バックライトを光源にして、所定の測定面積におけるピンホールを透過型の光学顕微鏡で観察し、個数を測定した。
株式会社小阪研究所製接触粗さ計SP−11を使用してJIS B0601−1994に準拠して十点平均粗さ(Rz)を、中間層を形成する前の銅箔キャリアの表面について測定した。測定基準長さ0.8mm、評価長さ4mm、カットオフ値0.8mm、送り速さ0.1mm/秒の条件で製箔方向と平行に測定を行い、測定位置を変えて10回行った。そして、Rzの10回の測定値の平均値を平均粗さRz−avgとした。また、ピンホールの測定の際と同様にしてキャリアを剥離し、極薄銅層の銅箔キャリアとは反対側表面及び極薄銅層の銅箔キャリア側表面の平均粗さ(Rz−avg)を同様の測定方法にてそれぞれ測定した。なお、ピンホールの測定の際と同様にしてキャリアを剥離した後、銅箔キャリアの表面についても平均粗さ(Rz−avg)を同様の測定方法にて測定した。その結果、ピンホールの測定の際と同様にしてキャリアを剥離した後、銅箔キャリアの表面について測定した平均粗さ(Rz−avg)は、中間層を形成する前の銅箔キャリアの表面について測定した平均粗さ(Rz−avg)と同じ値となった。そのため、中間層を形成する前の銅箔キャリアの表面について測定した平均粗さ(Rz−avg)はピンホールの測定の際と同様にしてキャリアを剥離した後、銅箔キャリアの表面について測定した平均粗さ(Rz−avg)で評価できると考える。
結果を表1に示す。
図3に実施例2の銅箔キャリア剥離後の極薄銅層の銅箔キャリア側表面のSEM観察写真を示す。
図4に実施例2の銅箔キャリア剥離後の極薄銅層の銅箔キャリアとは反対側表面のSEM観察写真を示す。
図5に実施例4の銅箔キャリア剥離後の極薄銅層の銅箔キャリア側表面の光学顕微鏡観察写真を示す。
図6に実施例4の銅箔キャリア剥離後の極薄銅層の銅箔キャリア側表面のSEM観察写真を示す。
図7に実施例4の銅箔キャリア剥離後の極薄銅層の銅箔キャリアとは反対側表面のSEM観察写真を示す。
図8に、厚み18μmの銅箔キャリアのS面のSEM観察写真を示す。
図9に、厚み18μmの銅箔キャリアのM面のSEM観察写真を示す。
図10に、厚み35μmの銅箔キャリアのM面のSEM観察写真を示す。
Claims (11)
- 銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、
前記極薄銅層に径が1μm以上50μm以下のピンホールが1個/cm2以上3000個/cm2以下存在するキャリア付銅箔。 - 前記極薄銅層に径が1μm以上20μm以下のピンホールが10個/cm2以上1000個/cm2以下存在する請求項1に記載のキャリア付銅箔。
- 前記極薄銅層に径が5μm以上10μm以下のピンホールが100個/cm2以上1000個/cm2以下存在する請求項2に記載のキャリア付銅箔。
- 前記銅箔キャリアの平均粗さRz−avgが2μmを超える表面に、前記中間層を介して厚さ3μm以下の極薄銅層が設けられた請求項1〜3のいずれかに記載のキャリア付銅箔。
- 前記銅箔キャリアの平均粗さRz−avgが2μmを超える表面に、前記中間層を介して厚さ2μm以下の極薄銅層が設けられた請求項4に記載のキャリア付銅箔。
- 前記銅箔キャリアの平均粗さRz−avgが2μm以下の表面に、前記中間層を介して厚さ2μm以下の極薄銅層が設けられた請求項1〜5のいずれかに記載のキャリア付銅箔。
- 前記銅箔キャリアの平均粗さRz−avgが2μm以下の表面に、前記中間層を介して厚さ1μm以下の極薄銅層が設けられた請求項6に記載のキャリア付銅箔。
- 前記極薄銅層の前記銅箔キャリアとは反対側表面の平均粗さRz−avgが1μm以上4μm以下であり、前記極薄銅層の前記銅箔キャリア側表面の平均粗さRz−avgが前記銅箔キャリアとは反対側表面の平均粗さRz−avg以上である請求項1〜7に記載のキャリア付銅箔。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いて製造したプリント配線板。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いて製造したプリント回路板。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いて製造した銅張積層板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013002152A JP5393903B1 (ja) | 2012-12-28 | 2013-01-09 | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 |
PCT/JP2013/083108 WO2014103706A1 (ja) | 2012-12-28 | 2013-12-10 | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 |
TW102148414A TWI551437B (zh) | 2012-12-28 | 2013-12-26 | And the use of a carrier copper foil of the printed wiring board thereof, printed circuit boards and copper-clad laminates |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012288816 | 2012-12-28 | ||
JP2012288816 | 2012-12-28 | ||
JP2013002152A JP5393903B1 (ja) | 2012-12-28 | 2013-01-09 | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013117394A Division JP2014141061A (ja) | 2012-12-28 | 2013-06-03 | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5393903B1 JP5393903B1 (ja) | 2014-01-22 |
JP2014140960A true JP2014140960A (ja) | 2014-08-07 |
Family
ID=50112278
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013002152A Active JP5393903B1 (ja) | 2012-12-28 | 2013-01-09 | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 |
JP2013117394A Pending JP2014141061A (ja) | 2012-12-28 | 2013-06-03 | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013117394A Pending JP2014141061A (ja) | 2012-12-28 | 2013-06-03 | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5393903B1 (ja) |
TW (1) | TWI551437B (ja) |
WO (1) | WO2014103706A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017088961A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP2018061011A (ja) * | 2016-01-21 | 2018-04-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101852671B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2018-06-04 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법 |
JP6099778B1 (ja) * | 2015-01-21 | 2017-03-22 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法。 |
JP2018160527A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体パッケージ、及び、半導体パッケージのマーキング方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200420208A (en) * | 2002-10-31 | 2004-10-01 | Furukawa Circuit Foil | Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier |
JP2005260058A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | キャリア付き極薄銅箔、キャリア付き極薄銅箔の製造方法および配線板 |
CN1984527B (zh) * | 2005-12-15 | 2010-12-01 | 古河电气工业株式会社 | 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板 |
JP2010132959A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア付銅箔の製造方法及びその製造方法を用いて得られるキャリア付銅箔 |
-
2013
- 2013-01-09 JP JP2013002152A patent/JP5393903B1/ja active Active
- 2013-06-03 JP JP2013117394A patent/JP2014141061A/ja active Pending
- 2013-12-10 WO PCT/JP2013/083108 patent/WO2014103706A1/ja active Application Filing
- 2013-12-26 TW TW102148414A patent/TWI551437B/zh active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017088961A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP2018061011A (ja) * | 2016-01-21 | 2018-04-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014103706A1 (ja) | 2014-07-03 |
TWI551437B (zh) | 2016-10-01 |
JP2014141061A (ja) | 2014-08-07 |
TW201438889A (zh) | 2014-10-16 |
JP5393903B1 (ja) | 2014-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5497808B2 (ja) | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 | |
JP5373995B2 (ja) | キャリア付銅箔 | |
JP5919303B2 (ja) | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 | |
JP5228130B1 (ja) | キャリア付銅箔 | |
JP4934409B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 | |
JP5156873B1 (ja) | キャリア付銅箔 | |
JP2010100942A (ja) | キャリア付き極薄銅箔、その製造方法及びプリント配線基板 | |
JP5393903B1 (ja) | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 | |
JP2004169181A (ja) | キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板 | |
JP2019116689A (ja) | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 | |
JP5922227B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4824828B1 (ja) | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 | |
JP5364838B1 (ja) | キャリア付銅箔 | |
JP5997080B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
JP5903446B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板の製造方法、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法及び電子機器の製造方法 | |
JP5298252B1 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
JP5247929B1 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板及びプリント回路板 | |
JP4748519B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板 | |
JP2007021921A (ja) | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 | |
JP5854872B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5628106B2 (ja) | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 | |
JP5922169B2 (ja) | 電子機器の製造方法 | |
JP2014024315A (ja) | キャリア付銅箔 | |
JP2014098174A (ja) | 表面処理銅箔、それを用いた積層体、プリント配線板、電子部品及び表面処理銅箔の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130813 |
|
R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131015 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5393903 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |