JP2014135522A - シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方面全体に凹凸部61が形成されたセパレートフィルム6aの当該凹凸部61が形成された面側に、離型層6bを介して樹脂をコーティングすることにより保護層7を形成し、さらに電磁波シールド層8を形成し、セパレートフィルム6aを保護層7から剥離したときの保護層7(ハード層7a)の表面粗さ(Ra)を0.2μm〜1.0μmとしたシールドフィルム1とする。
【選択図】図3
Description
図6に示す比較例1、2及び、実施例1〜18に記載した特徴を持つシールドフィルム1(セパレートフィルム6a、離型層6b、保護層7、電磁波シールド層8(導電性接着剤層8a、金属層8b))を用いる。なお、それぞれの試験片は、長さ200mm、幅50mmの長方形状のものを使用する。
実施例1〜18でのセパレートフィルム6aのPETにはマット加工が施されており、実施例1〜12ではサンドマットとし、実施例13及び実施例16ではエッチングマットとし、実施例14及び実施例17ではコーティングマットとし、実施例15及び実施例18では練り込みマットとした。また、比較例1、2でのセパレートフィルム6aのPETは、マット加工がされていないクリアタイプとする。
また、比較例1、2及び、実施例1〜18における表面粗さ(Ra(μm))の測定方法としては、接針式表面粗さ測定計で測定する。これは、探針で、物体の表面をなぞり、物体の表面の凹凸にあわせて、針が上下動する。そして、その針の動きを測定することで、物体の表面の粗さを測る方法である。
また、離型層6bの種類は、比較例1、実施例1〜8、及び、実施例13〜15においては、メラミン離型剤(Aタイプ)を使用し、比較例2、実施例9〜12、及び、実施例16〜18においては、アクリル離型剤(Bタイプ)を使用し、付着量としてそれぞれ1.2g/m2に統一している。なお、この離型層の付着量の測定方法としては、まず、離型剤の固形分濃度を赤外線水分計を用い測定する。次に、剥離剤をコーティングした後、離型剤の使用量を加工数量m2で割り、Wet付着量を求める。次に、Wet付着量と離型剤の固形分濃度より、Dry付着量を求め、このDry付着量を本試験における離型剤の付着量としている。
(試験方法)
プレス前(加熱・加圧前)の剥離強度の測定においては、比較例1、2及び、実施例1〜18に係るシールドフィルム1の導電性接着剤層8aの面に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、試験機(PALMEK製 PFT-50S 剥離強度テスター)の台座に張り合わせてシールドフィルム1を固定する。そして、図7に示すように、シールドフィルム1のセパレートフィルム6aの端部を試験機のチャックにセットし、セパレートフィルム6aの保護層7に対する剥離強度を測定する。ここで、剥離条件としては、図7に示すように、剥離角度を170°とし、チャックによるセパレートフィルム6aの剥離速度を1000mm/minとしている。そして、試験回数としては5回行い、各回で得られた剥離強度値の最小値の平均を剥離強度の値(N/50mm)として算出する。
そして、シールドフィルム1を熱圧着した銅張積層板の銅箔面側に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、図7に示すように、試験機台(PALMEK製 PFT-50S 剥離強度テスター)に張り合わせてシールドフィルム1を固定する。あとは上記プレス前の剥離強度測定で説明した試験方法と同じように剥離強度の値(N/50mm)を算出する。
上記保護層に対するセパレートフィルムの剥離試験の評価方法を説明する。セパレートフィルムの剥離試験において、プレス前の剥離強度が1N/50mmより小さい場合は、評価を「×」と判定する。プレス前の剥離強度の値が1〜20N/50mmであり、且つ、プレス後の剥離強度の値が1〜10N/50mmであれば、評価を「○(一重丸)」と判定する。ここで、「○」評価の条件として、プレス前の剥離強度の値を1〜20N/50mmにしたのは、剥離強度の値が1N/50mmより小さい値であると、薬液に浸漬した場合にセパレートフィルムが保護層から剥がれてしまい、一方、剥離強度の値が20N/50mmより大きい値であると、セパレートフィルムの保護層に対する接着力が強すぎて、セパレートフィルムを剥がす際に保護層まで剥がしてしまい保護層が破れてしまうからである。また、「○」評価の条件として、プレス後の剥離強度の値を1〜10N/50mmとしたのは、剥離強度の値が1N/50mmより小さい値であると、プレス後にセパレートフィルムが保護層から自然に剥がれてしまうことがあり、一方、剥離強度の値が10N/50mmより大きい値であると、人又は製造装置が保護層からセパレートフィルムを剥がす際の作業性が悪くなってしまうからである(保護層からセパレートフィルムを剥がす際に、無駄な力を入れずにスムーズに剥がすことができない)。更に、評価「○」の条件に加えて、プレス後のシールドフィルムにおいて、プレス後の剥離強度の値が1〜4N/50mmであれば、セパレートフィルムをよりスムーズに剥がせるとして、評価を「◎(二重丸)」と判定する。
また、実施例1〜18に係るシールドフィルム1は、保護層7からセパレートフィルム6aを剥がす際に、保護層自体を破かずに剥がすことができ、無駄な力を入れずにスムーズに剥がすことができることを意味している。
2,2' ベースフィルム
2a' 絶縁除去部
3,3' プリント回路
3a,3a' 信号回路
3b,3b' グランド回路
3c,3c' 非絶縁部
3d' 貫通孔
4 絶縁フィルム
4a 絶縁除去部
5,5',5'' 基体フィルム
6a セパレートフィルム
6b 離型層
7 保護層
7a ハード層
7b ソフト層
8,8' 電磁波シールド層
8a 接着剤層
8a' 接着剤
8b 金属層
9,9' シールドフィルム本体
10 シールドフレキシブルプリント配線板
10' シールドFPC
10A 両面シールドFPC
10B 両面シールドFPC
11 金属箔
12 接着性樹脂層
13 グランド部材
13a グランド部材
71 凹凸部
71a 凸部
71b 凹部
s 界面
Claims (10)
- 一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ(Ra)が、0.2μm〜1.0μmであることを特徴とするシールドフィルム。 - 前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、1N/50mm〜20N/50mmであることを特徴とする請求項1に記載のシールドフィルム。
- 前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、1N/50mm〜10N/50mmであることを特徴とする請求項1又は2に記載のシールドフィルム。
- 前記電磁波シールド層は、導電性接着剤層を含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のシールドフィルム。
- 前記電磁波シールド層は、金属層を更に含み、
前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項4に記載のシールドフィルム。 - 前記導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項4に記載のシールドフィルム。
- 一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、
前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ(Ra)が、0.2μm〜1.0μmであることを特徴とするシールドプリント配線板。 - 前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とする請求項7に記載のシールドプリント配線板。
- 前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用TABテープであることを特徴とする請求項7に記載のシールドプリント配線板。
- マット処理により一方面全体が凹凸形状にされたセパレートフィルムにおける当該凹凸形状側の面に離型剤と保護層と電磁波シールド層とを少なくとも積層したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、
前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ(Ra)が0.2μm〜1.0μmの前記保護層を有するようにしたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
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