JP2014128969A - Cullet removal device for dividing brittle material substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、脆性材料基板の分断用カレット除去装置に関するものであって、より詳しくは、脆性材料基板にスクライブラインを形成し、その後に分断する時に発生するカレット（切り粉）を効率的に除去することができる脆性材料基板の分断用カレット除去装置に関する。 The present invention relates to a cullet removal apparatus for cutting a brittle material substrate, and more specifically, a scribe line is formed on the brittle material substrate, and then cullet (swarf) generated when dividing is efficiently removed. The present invention relates to a cullet removing device for cutting a brittle material substrate.
従来、図１に示すように、ガラス、シリコン、セラミック、半導体等の脆性材料基板１を所望する大きさに分断するため、脆性材料基板１にスクライブラインを形成した後、当該ラインに沿って分断ローラ２を押圧しながら移動させる方法が知られている。 Conventionally, as shown in FIG. 1, in order to divide the brittle material substrate 1 such as glass, silicon, ceramic, or semiconductor into a desired size, a scribe line is formed on the brittle material substrate 1 and then cut along the line. A method of moving the roller 2 while pressing it is known.
脆性材料基板１上に形成されたスクライブライン（図示せず）に沿って分断するために、まず分断ローラ２を図１（ａ）の位置から図１（ｂ）の位置、すなわち脆性材料基板１上へ下降させる。次いで、分断ローラ２をスクライブラインが形成されている方向に押圧移動して分断作業を行う。分断ローラ２が図１（ｃ）の位置まで移動すると、図１（ｄ）に示すように分断ローラ２を脆性材料基板１から離反させて分断作業の完了となる。 In order to divide along a scribe line (not shown) formed on the brittle material substrate 1, first, the dividing roller 2 is moved from the position of FIG. 1A to the position of FIG. 1B, that is, the brittle material substrate 1. Lower it up. Next, the dividing roller 2 is pressed and moved in the direction in which the scribe line is formed to perform the dividing operation. When the dividing roller 2 moves to the position of FIG. 1C, the dividing roller 2 is separated from the brittle material substrate 1 as shown in FIG. 1D, and the dividing operation is completed.
ところで、このような分断作業を行う際、分断ローラ２の荷重や移動速度等によって、分断時に脆性材料基板１上で多量のカレットが発生する場合がある。このカレットは非常に遠くまで飛散するため、吸引装置を用いても分断ローラ２の周辺で発生する一部のカレットしか吸引できない。吸引されなかったカレットは、作業空間の周辺を汚染するのみならず、作業者の呼吸器にまで侵入してその健康に有害な影響を及ぼす。 By the way, when such a dividing operation is performed, a large amount of cullet may be generated on the brittle material substrate 1 at the time of dividing due to the load or moving speed of the dividing roller 2. Since this cullet scatters to a very long distance, even if a suction device is used, only a part of the cullet generated around the dividing roller 2 can be sucked. The cullet that has not been aspirated not only contaminates the surroundings of the work space, but also penetrates into the worker's respiratory organs and has a detrimental effect on its health.
これへの対策として、最近は、発生したカレットを、ノズルからのエア噴射により吹き飛ばしたり、ブラシによる清掃で除去したりといった方法が取られている。しかし、カレットは非常に小さな微粒子であり、かつ加工法によっては多量に発生するため、完全に除去することは困難である。また、他の方法として、真空吸着させて除去する方法も考慮し得るが、このような方法によっても不規則的に遠く飛散するカレットを完全に除去することは難しい。 As countermeasures against this, recently, a method has been adopted in which the generated cullet is blown off by air injection from a nozzle or removed by cleaning with a brush. However, cullet is a very small fine particle and is generated in a large amount depending on the processing method, so it is difficult to completely remove it. In addition, as another method, a method of removing by vacuum suction may be considered, but it is difficult to completely remove cullet that disperses irregularly and far by such a method.
本発明は、上述のような問題点に鑑みて創出されたものであって、その目的は、脆性材料基板のスクライブライン形成工程後の分断作業時に発生するカレットを飛散させずに、容易に除去することのできる装置を提供することにある。 The present invention was created in view of the above-described problems, and its purpose is to easily remove the cullet generated during the cutting operation after the scribe line forming step of the brittle material substrate without scattering. It is to provide an apparatus that can do this.
前記の目的を達成するために、本発明の分断用カレット除去装置は、脆性材料基板のいずれか一面または両面のスクライブラインに沿って粘着テープを貼り付けながら移動するテーピング装置と、前記テーピング装置により前記粘着テープが貼り付けられたスクライブラインを加圧することにより前記脆性材料基板を分断する分断装置と、前記分断装置により分断された前記脆性材料基板から前記粘着テープを剥ぎ取って回収するピーリング装置とを備える。 In order to achieve the above-described object, the cutting cullet removing device of the present invention includes a taping device that moves while adhering an adhesive tape along one or both scribe lines of a brittle material substrate, and the taping device. A cutting device for cutting the brittle material substrate by pressurizing a scribe line to which the pressure-sensitive adhesive tape is attached, and a peeling device for peeling off and collecting the pressure-sensitive adhesive tape from the brittle material substrate cut by the cutting device; Is provided.
前記テーピング装置は、前記粘着テープを供給するテープ供給プーリと、前記テープ供給プーリから供給された前記粘着テープを前記脆性材料基板に密着させて貼り付けるテーピングローラとを備える構成とすることができる。 The taping device may include a tape supply pulley that supplies the adhesive tape, and a taping roller that adheres and adheres the adhesive tape supplied from the tape supply pulley to the brittle material substrate.
前記ピーリング装置は、前記脆性材料基板に貼り付けられた前記粘着テープを前記脆性材料基板の表面から反らしながら剥ぎ取るピーリングローラ部と、前記ピーリングローラ部により剥がされた前記粘着テープを回収する粘着テープ回収プーリとを備える構成とすることができる。 The peeling apparatus includes a peeling roller portion that peels off the adhesive tape attached to the brittle material substrate while curving from the surface of the brittle material substrate, and an adhesive tape that collects the adhesive tape peeled off by the peeling roller portion. It can be set as the structure provided with a collection pulley.
前記分断装置は分断ローラとすることができる。 The cutting device may be a cutting roller.
本発明の一実施形態の構成によると、脆性材料基板のスクライブラインに沿って脆性材料基板を分断する際に発生するカレットの飛散を効率的に防止することができる。
本発明の他の実施形態の構成によると、本発明のテーピング装置は、粘着テープをテーピングローラで脆性材料基板上に密着させながら容易に貼り付けることができるのみならず、粘着テープが浮かないためカレットが漏れ出ることを防止することができる。
本発明のさらに他の実施形態の構成によると、本発明のピーリング装置は、脆性材料基板上に付着された粘着テープを剥がし取った後に、カレットが付着した粘着テープを粘着テープ回収プーリで巻き取って回収するために、カレットが２次的に飛ぶことを防止することができる。
According to the configuration of the embodiment of the present invention, it is possible to efficiently prevent the cullet from being scattered when the brittle material substrate is divided along the scribe line of the brittle material substrate.
According to the configuration of another embodiment of the present invention, the taping device of the present invention can not only easily stick the adhesive tape on the brittle material substrate with the taping roller, but also the adhesive tape does not float. It is possible to prevent the cullet from leaking out.
According to the configuration of still another embodiment of the present invention, the peeling device of the present invention is configured to take up the adhesive tape attached to the brittle material substrate with the adhesive tape recovery pulley after peeling off the adhesive tape attached to the brittle material substrate. Therefore, the cullet can be prevented from flying secondarily.
本発明の一実施形態に係る脆性材料基板の分断用カレット除去装置を図２乃至図５を参照して具体的に説明する。なお、図２乃至図５には、脆性材料基板１の上側及び下側で同時に分断作業が行われる過程が図示されているが、これらの過程は、脆性材料基板の上下位置関係が異なるだけで、互いに対応する構成であるため、以下では脆性材料基板の上側に配置された構成を中心として説明する。 A cullet removing apparatus for cutting a brittle material substrate according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. FIGS. 2 to 5 show a process in which the dividing operation is simultaneously performed on the upper side and the lower side of the brittle material substrate 1, but these processes are different only in the vertical positional relationship of the brittle material substrate. Since the configurations correspond to each other, the following description will focus on the configuration disposed on the upper side of the brittle material substrate.
図２を参照すると、本実施形態に係る脆性材料基板の分断用カレット除去装置は、テーピング装置２９と分断装置２とピーリング装置３２を備える。
先ず、テーピング装置２９は、図３に示すように脆性材料基板１上に形成されたスクライブライン（図示せず）の上に下降される。
その後、テーピング装置２９は、 脆性材料基板１の表面に形成されたスクライブラインに沿って粘着テープ１１を貼り付けながら移動される。
粘着テープ１１は、脆性材料基板１のスクライブラインを覆いながら貼り付けられ、スクライブラインが外部に露出することを防止する。
Referring to FIG. 2, the cullet removing device for cutting a brittle material substrate according to this embodiment includes a taping device 29, a cutting device 2, and a peeling device 32.
First, the taping device 29 is lowered onto a scribe line (not shown) formed on the brittle material substrate 1 as shown in FIG.
Thereafter, the taping device 29 is moved along the scribe line formed on the surface of the brittle material substrate 1 while applying the adhesive tape 11.
The adhesive tape 11 is applied while covering the scribe line of the brittle material substrate 1, and prevents the scribe line from being exposed to the outside.
テーピング装置２９は、粘着テープ１１を供給するテープ供給プーリ２８と、当該テープ供給プーリ２８から供給される粘着テープ１１を脆性材料基板１の表面に密着させて加圧するテーピングローラ２２とを備える。すなわち、テーピング装置２９は、テーピングローラ２２により脆性材料基板１の表面に粘着テープ１１を貼り付けながら移動する。 The taping device 29 includes a tape supply pulley 28 that supplies the adhesive tape 11 and a taping roller 22 that presses the adhesive tape 11 supplied from the tape supply pulley 28 in close contact with the surface of the brittle material substrate 1. In other words, the taping device 29 moves while the adhesive tape 11 is attached to the surface of the brittle material substrate 1 by the taping roller 22.
テーピングローラ２２が粘着テープ１１を脆性材料基板１の表面に押し付けた状態で右方向へ移動すると、テープ供給プーリ２８に巻かれている粘着テープ１１が容易に引き出されて供給される。 When the taping roller 22 moves rightward with the adhesive tape 11 pressed against the surface of the brittle material substrate 1, the adhesive tape 11 wound around the tape supply pulley 28 is easily pulled out and supplied.
このように、テーピング装置２９の移動により脆性材料基板１上のスクライブラインを粘着テープ１１で覆うテーピング作業が完了すると、スクライブラインに沿って基板を分断するために、図４に示すように分断装置２が脆性材料基板１の表面へ下降される。
脆性材料基板１の表面へ下降された分断装置２は、粘着テープ１１の上から脆性材料基板１のスクライブラインに沿って加圧しながら移動される。
Thus, when the taping operation for covering the scribe line on the brittle material substrate 1 with the adhesive tape 11 by the movement of the taping device 29 is completed, the cutting device is divided as shown in FIG. 4 in order to divide the substrate along the scribe line. 2 is lowered to the surface of the brittle material substrate 1.
The cutting device 2 lowered to the surface of the brittle material substrate 1 is moved from above the adhesive tape 11 while being pressed along the scribe line of the brittle material substrate 1.
本実施形態によると、分断装置２が脆性材料基板１上に形成されたスクライブラインに沿って加圧移動される場合、スクライブライン上には粘着テープ１１が貼り付けられて密閉された状態を維持しているため、カレットが粘着テープ１１の粘着面に当たって粘着固定され、周囲への飛散を防止することができる。 According to this embodiment, when the cutting device 2 is pressurized and moved along the scribe line formed on the brittle material substrate 1, the adhesive tape 11 is stuck on the scribe line and the sealed state is maintained. Therefore, the cullet hits the adhesive surface of the adhesive tape 11 and is fixed by adhesion, and scattering to the surroundings can be prevented.
分断作業が完了すると、分断ローラ２は、図５に示す位置に退避する。
次いで、粘着テープ１１を除去するために、テーピング装置２９の移動方向と同一の方向にピーリング装置３２を移動させて、脆性材料基板１の表面から粘着テープ１１を剥ぎ取る。ピーリング装置３２は、図５に示すように脆性材料基板１の一端部側から粘着テープ１１を剥ぎ取り始め、テーピング装置２９と同じ軌跡に沿って移動される。
When the dividing operation is completed, the dividing roller 2 is retracted to the position shown in FIG.
Next, in order to remove the adhesive tape 11, the peeling device 32 is moved in the same direction as the taping device 29 and the adhesive tape 11 is peeled off from the surface of the brittle material substrate 1. As shown in FIG. 5, the peeling device 32 starts to peel off the adhesive tape 11 from one end side of the brittle material substrate 1 and is moved along the same locus as the taping device 29.
ピーリング装置３２は、多数個のローラ３５、３６、３７からなるピーリングローラ部を有する（図２参照）。
多数個のローラのうち、ローラ３５は、粘着テープ１１が脆性材料基板１上に貼り付けられる際にしわにならないように張力を付与する役割を持つ。
また、ローラ３６は、粘着テープ１１を剥ぎ取る際に、貼り付け面と反対側に反らすことで、脆性材料基板１の表面からの除去を容易にする。
さらに、ローラ３７は、粘着テープ１１が緩んで垂れることを防止する役割を持つ。
The peeling device 32 has a peeling roller section composed of a large number of rollers 35, 36, and 37 (see FIG. 2).
Among the many rollers, the roller 35 has a role of applying tension so as not to be wrinkled when the adhesive tape 11 is attached to the brittle material substrate 1.
Further, the roller 36 is easily removed from the surface of the brittle material substrate 1 by warping the adhesive tape 11 to the opposite side when the adhesive tape 11 is peeled off.
Further, the roller 37 has a role of preventing the adhesive tape 11 from being loosened and drooping.
本実施形態では、ローラを３つに限定して説明しているが、ローラの個数には制限がなく、状況に応じて一部ローラを除去するか、またはローラを追加して安定性のあるように構成することもできる。 In this embodiment, the number of rollers is limited to three. However, the number of rollers is not limited, and some rollers may be removed or additional rollers may be added depending on the situation. It can also be configured as follows.
ピーリング装置３２により粘着テープ１１の剥がし作業が完了すると、テーピング装置２９、分断装置２、ピーリング装置３２は元の位置への復帰を開始する。
テーピング装置２９、分断装置２及びピーリング装置３２が元の位置への復帰動作を開始すると、粘着テープ回収プーリ３０が回転して粘着テープ１１を巻いて回収する。脆性材料基板１から発生したカレットは、粘着テープ１１の粘着面に付着した状態で粘着テープ回収プーリ３０に巻かれて回収保管される。これにより、カレットの外部飛散を未然に防止することができる。
When the peeling operation of the adhesive tape 11 is completed by the peeling device 32, the taping device 29, the cutting device 2, and the peeling device 32 start to return to their original positions.
When the taping device 29, the cutting device 2 and the peeling device 32 start returning to their original positions, the adhesive tape recovery pulley 30 rotates and winds and recovers the adhesive tape 11. The cullet generated from the brittle material substrate 1 is wound around the adhesive tape recovery pulley 30 while being attached to the adhesive surface of the adhesive tape 11, and is collected and stored. Thereby, the external scattering of the cullet can be prevented in advance.
このように、本実施形態に係る分断用カレット除去装置によると、スクライブライン上を粘着テープ１１で覆うことで、作業場内の周辺空間にカレットが飛散するのを防止することができる。 Thus, according to the cutting cullet removal apparatus according to the present embodiment, the scribe line is covered with the adhesive tape 11, thereby preventing the cullet from being scattered in the peripheral space in the work place.
以上、添付図面を参照し、本発明の実施形態の一例を説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な変更と変形が可能であることは勿論である。 The exemplary embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the technical idea of the claims. Of course, it can be modified.
１ 脆性材料基板
２ 分断装置
１１ 粘着テープ
２２、２２ａ テーピングローラ
２８、２８ａ テープ供給プーリ
２９、２９ａ テーピング装置
３０、３０ａ 粘着テープ回収プーリ
３２、３２ａ ピーリング装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Brittle material board | substrate 2 Dividing apparatus 11 Adhesive tape 22, 22a Taping roller 28, 28a Tape supply pulley 29, 29a Taping apparatus 30, 30a Adhesive tape collection pulley 32, 32a Peeling apparatus
Claims (4)
前記テーピング装置により前記粘着テープが貼り付けられたスクライブラインを加圧することにより前記脆性材料基板を分断する分断装置と、
前記分断装置により分断された前記脆性材料基板から前記粘着テープを剥ぎ取って回収するピーリング装置と、
を備えることを特徴とする脆性材料基板の分断用カレット除去装置。 A taping device that moves while adhering adhesive tape along one or both scribe lines of a brittle material substrate; and
A cutting device for cutting the brittle material substrate by pressurizing a scribe line to which the adhesive tape is attached by the taping device;
A peeling device for peeling off and recovering the adhesive tape from the brittle material substrate cut by the cutting device;
A cullet removing apparatus for cutting a brittle material substrate, comprising:
前記粘着テープを供給するテープ供給プーリと、
前記テープ供給プーリから供給された前記粘着テープを前記脆性材料基板に密着させて貼り付けるテーピングローラと、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の脆性材料基板の分断用カレット除去装置。 The taping device is
A tape supply pulley for supplying the adhesive tape;
A taping roller for adhering the adhesive tape supplied from the tape supply pulley in close contact with the brittle material substrate;
The cullet removing apparatus for cutting a brittle material substrate according to claim 1, comprising:
前記脆性材料基板に貼り付けられた前記粘着テープを前記脆性材料基板の表面から反らしながら剥ぎ取るピーリングローラ部と、
前記ピーリングローラ部により剥がされた前記粘着テープを回収する粘着テープ回収プーリと、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の脆性材料基板の分断用カレット除去装置。 The peeling device is
A peeling roller part that peels off the adhesive tape attached to the brittle material substrate while curving from the surface of the brittle material substrate;
An adhesive tape recovery pulley for recovering the adhesive tape peeled off by the peeling roller part;
The cullet removing apparatus for cutting a brittle material substrate according to claim 1, comprising:
The cullet removing device for cutting a brittle material substrate according to claim 1, wherein the cutting device is a cutting roller.
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