KR101447578B1 - Apparatus for removing cullet generated when dividing brittle material substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 취성 재료 기판의 스크라이브 라인(scribing line) 형성 후에 분단(dividing)시에 발생되는 분진 등을 제거할 수 있는 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치에 관한 것으로, 취성 재료 기판(1)상을 따라 스크라이브 라인을 따라 점착 테이프(11)를 붙이면서 이동되는 테이핑 장치(29)와, 상기 테이핑 장치(29)에 의해 점착 테이프(11)가 붙여진 취성 재료 기판 상의 스크라이브 라인을 따라 가압하면서 취성 재료 기판(1)을 분단하는 분단 장치(2)와, 상기 분단 장치(2)에 의해 분단된 취성 재료 기판(1)상의 점착 테이프(11)를 벗겨내면서 회수하는 필링 장치(32)를 구비한다.The present invention relates to a dust removing device for dividing a brittle material substrate capable of removing dust and the like generated at the time of dividing after forming a scribing line of a brittle material substrate, And a scribing line on the brittle material substrate adhered with the adhesive tape 11 by the taping device 29 while pressing the brittle material substrate 11 along the scribe line along the scribe line, And a peeling device 32 for stripping and recovering the adhesive tape 11 on the brittle material substrate 1 divided by the dividing device 2. The peeling device 2 separates the adhesive tape 1,

Description

취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치{APPARATUS FOR REMOVING CULLET GENERATED WHEN DIVIDING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a dust removing device for dividing a brittle material substrate,

본 발명은 취성 재료 기판(brittle material substrate)의 분단(dividing)용 분진 제거장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 취성 재료 기판의 스크라이브 라인(scribing line) 형성 후 분단시에 발생되는 분진 등을 효율적으로 제거할 수 있는 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dust removing apparatus for dividing a brittle material substrate, and more particularly, to a dust removing apparatus for efficiently dividing a dust or the like generated at the time of forming a scribing line of a brittle material substrate, And more particularly, to a dust removing apparatus for separating a brittle material substrate.

종래에는 도 1에 도시된 바와 같이, 유리, 실리콘, 세라믹, 반도체, 등의 취성 재료 기판(1)을 사용자가 원하는 크기로 분단하기 위해 분단 롤러(2)를 이용해 취성 재료 기판에 스크라이브 라인이 형성된 라인을 따라 가압하면서 이동시킨다.Conventionally, as shown in FIG. 1, a scribing line is formed on a brittle material substrate by using a dividing roller 2 to divide a brittle material substrate 1 such as glass, silicon, ceramics, Move along the line while pressing.

이러한 종래의 기판 분단 과정을 도 1을 참조하여 설명한다.Such a conventional substrate cutting process will be described with reference to Fig.

우선, 취성 재료 기판(1)상에 형성된 스크라이브 라인(도시되지 않음)을 따라 분단하기 위해, 분단 롤러(2)를 도 1(a)에 도시된 위치에서 도 1(b)에 도시된 위치, 즉 취성 재료 기판(1)상으로 하강시킨다.Firstly, in order to separate along the scribe line (not shown) formed on the brittle material substrate 1, the dividing roller 2 is moved from the position shown in Fig. 1 (a) to the position shown in Fig. That is, on the brittle material substrate 1.

상기 분단 롤러(2)가, 도 1(b)에 도시된 것처럼, 취성 재료 기판(1)의 상면으로 하강되어 맞닿음되게 놓여지면, 분단 롤러(2)를 취성 재료 기판(1)상에서 전(前)공정에서 발생한 스크라이브 라인이 형성된 진행방향으로 가압 이동시키면서 분단 작업을 실시한다. (도 1(c) 참조)When the separating roller 2 is lowered and brought into contact with the upper surface of the brittle material substrate 1 as shown in Fig. 1 (b), the separating roller 2 is transferred onto the brittle material substrate 1 And the dividing operation is performed while moving the scribing line generated in the previous step in the advancing direction in which the scribing line is formed. (See Fig. 1 (c)).

분단 롤러(2)가 도 1(c)에 도시된 위치까지 이동되면, 분단 롤러(2)를 취성 재료 기판(1)의 상부측으로 승강시켜 취성 재료 기판(1)의 분단 작업을 완료하게 된다.When the dividing roller 2 is moved to the position shown in Fig. 1 (c), the dividing roller 2 is lifted up to the upper side of the brittle material substrate 1 and the dividing operation of the brittle material substrate 1 is completed.

그런데, 이와 같이 취성 재료 기판(1)의 분단 작업을 행할 때, 분단 롤러(2)의 하중 및 분단 롤러(2)의 이동속도 등에 따라 분단 시점에서 취성 재료 기판(1)상에서 많은 양의 컬릿 등의 분진이 발생되고 있는 실정이다.When the breaking operation of the brittle material substrate 1 is performed in this manner, a large amount of cullet (not shown) is formed on the brittle material substrate 1 at the time of division at the time of the division of the division roller 2 and the moving speed of the division roller 2, Dust is generated.

이와 같은 취성 재료 기판(1)상의 분진을 제거하기 위해, 흡인장치 등을 장착하여 분진을 제거하고 있지만, 흡인 장치를 이용할 경우, 분단 롤러(2)의 주변에서 발생되는 분진의 일부만을 흡인할 수 있을 뿐이다. 즉, 취성 재료 기판(1)의 분단시 가압되는 응력의 최종점에서 순간 분단되면서 발생되는 분진은 불규칙적으로 비산되어 퍼지기 때문에, 흡인 장치로 제거하기에는 역부족인 문제점이 있다. 구체적으로, 취성 재료 기판(2)은 경도가 높은 재질이기 때문에, 분단 롤러(2)에 의한 분단 작업시, 취성 재료 기판(1)상에 형성된 스크라이브 라인을 분단 롤러(2)로 가압하면서 분단시 컬릿(cullet)과 같은 분진 등이 발생되어 나오게 된다. 그런데, 이러한 컬릿과 같은 분진 등은 매우 멀리까지 비산되어, 작업 공간의 주변을 오염시키는 문제가 있다.In order to remove dust on the brittle material substrate 1, dust is removed by attaching a suction device or the like. However, when a suction device is used, only a part of the dust generated in the periphery of the separation roller 2 can be sucked There is only. In other words, since the dust generated as a result of instantaneous separation at the end point of the stress to be applied when the brittle material substrate 1 is divided is dispersed irregularly and scattered, there is a problem in that it can not be removed by the suction device. The scribing line formed on the brittle material substrate 1 is pressed by the dividing roller 2 while being divided by the dividing roller 2, And dusts such as cullet are generated. However, dust such as cullet is scattered very far, and there is a problem that the periphery of the work space is contaminated.

따라서 최근에는 발생한 컬릿을, 노즐로부터 에어를 분사시켜 날려버리거나, 브러시 등에 의한 청소를 실시하여 제거하는 방법이 제안되고 있다. 그러나, 컬릿은 매우 작은 미립자이고, 또한 가공법에 따라서는 대량으로 발생하기 때문에, 완전하게 제거하는 것은 곤란하다. 또한, 다른 방법으로서, 진공흡착시켜 제거하는 방법도 고려해 볼 수 있으나, 이러한 방법도 비규칙적으로 멀리 비산하는 컬릿 등을 완전하게 제거하기가 어렵다.Therefore, recently, a method has been proposed in which the generated cullet is blown off by blowing air from a nozzle, or is cleaned by a brush or the like. However, since the cullet is a very small particulate and is generated in a large amount depending on the processing method, it is difficult to completely remove the cullet. As another method, a method of removing by vacuum adsorption can be considered. However, this method is also difficult to completely remove the cullet which is scattered far and wide.

특히, 분단 공정과 상당한 시간차(예를 들면, 제로 내지 수십 초)를 두고 발생하는 컬릿 등은 종래의 에어를 분산시키거나 또는 진공 흡착시키는 장치 및 방법으로는 제거하기 어려운 실정에 있다.Particularly, it is difficult to remove the cullet or the like which occurs with a considerable time difference (for example, from zero to several tens of seconds) from the dividing step by an apparatus and method for dispersing or vacuum-adsorbing conventional air.

이와 같이 취성 재료 기판의 분단시에 발생되는 미세한 분진을 제대로 억제하지 못하므로 인해, 주변 작업 공간의 오염뿐만 아니라, 작업자의 호흡기로 까지 분진이 흡입되어 건강에 매우 해로운 영향을 미쳐 큰 문제로 대두되고 있는 실정에 있다.Since the fine dust generated during the separation of the brittle material substrate can not be properly suppressed, the dust is sucked into the respiratory tract of the operator as well as the contamination of the surrounding work space, In fact there is.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 창출된 것으로, 그 목적은 취성 재료 기판의 스크라이브 라인 형성 공정 후에 분단 작업시에 발생되는 분진 등이 비산되지 않고 쉽게 제거할 수 있는 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치를 제공함에 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a brittle material substrate which can be easily removed without scattering dust or the like generated during the dividing operation after the scribing line forming step of the brittle material substrate, And a dust removing device for separating the dust.

본 발명의 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치는, 상기 취성 재료 기판의 상면과 하면의 어느 일면 또는 양면의 스크라이브 라인을 따라 점착 테이프를 붙이면서 이동되는 테이핑 장치와, 상기 테이핑 장치에 의해 점착 테이프가 붙여진 취성 재료 기판의 상면과 하면의 어느 일면 또는 양면의 스크라이브 라인을 따라 가압하면서 상기 취성 재료 기판을 분단하는 분단 장치와, 상기 분단 장치에 의해 분단된 취성 재료 기판의 상면과 하면의 어느 일면 또는 양면의 점착 테이프를 벗겨내면서 회수하는 필링(peeling) 장치를 구비한다.The apparatus for separating dust on a brittle material substrate according to the present invention comprises a taping device which moves while adhering an adhesive tape along a scribe line on either one side or both sides of an upper surface and a lower surface of the brittle material substrate, A dividing device for dividing the brittle material substrate while pressurizing the brittle material substrate along a scribe line on either one side or both sides of the bonded brittle material substrate; and a separating device for separating the brittle material substrate from the upper surface and the lower surface of the brittle material substrate And a peeling device for peeling off the adhesive tape.

본 발명의 상기 테이핑 장치는, 취성 재료 기판상에 점착 테이프를 공급하는 테이프 공급 풀리와, 상기 테이프 공급 풀리에서 공급된 점착 테이프를 취성 재료 기판상으로 밀착시켜 부착하는 테이핑 롤러를 구비한다.The taping device of the present invention comprises a tape feeding pulley for feeding an adhesive tape onto a brittle material substrate and a taping roller for adhering and adhering the adhesive tape supplied from the tape feeding pulley on a brittle material substrate.

본 발명의 상기 필링 장치는, 취성 재료 기판상에 부착된 점착 테이프를 취성재료 기판 면을 따라 젖히면서 벗겨내는 필링 롤러부와, 상기 필링 롤러부에 의해 벗겨진 점착 테이프를 회수하는 점착 테이프 회수 풀리를 구비한다. The peeling device of the present invention comprises a peeling roller portion for peeling off an adhesive tape adhered on a brittle material substrate along a brittle material substrate surface and an adhesive tape recovery pulley for recovering the adhesive tape peeled off by the peeling roller portion Respectively.

본 발명의 상기 분단 장치는, 분단 롤러 또는 분단 바이다. The breaking apparatus of the present invention is a breaking roller or a breaking blade.

본 발명의 일 실시 형태의 구성에 의하면, 취성 재료 기판의 스크라이브 라인을 따라 취성 재료 기판을 분단할 때, 분단장치에 의해 발생되는 분진 등을 테이프로 비산되지 않도록 붙이므로, 분진이 발생되는 것을 효율적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 취성 재료 기판의 하면을 동시에 양면에서 발생되는 분진 또한 제거할 수 있는 효과가 있다.According to the configuration of one embodiment of the present invention, when the brittle material substrate is divided along the scribe line of the brittle material substrate, dust or the like generated by the dividing device is stuck so as not to be scattered by the tape, It is possible to remove the dust generated on both sides of the lower surface of the brittle material substrate at the same time.

본 발명의 다른 실시 형태의 구성에 의하면, 본 발명의 테이핑 장치는 점착 테이프를 테이핑 롤러로 취성 재료 기판상면으로 밀착시키면서 쉽게 부착할 수 있을 뿐만 아니라, 점착 테이프면이 들뜨지 않아 분진이 새어나가는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다According to the constitution of another embodiment of the present invention, the taping device of the present invention can easily attach the adhesive tape to the upper surface of the brittle material substrate with the taping roller while preventing the leakage of the dust There is an effect that can be done.

본 발명의 또 다른 실시 형태의 구성에 의하면, 본 발명의 필링 장치는 취성 재료 기판 상하면에 부착된 점착 테이프를 벗겨 낸 후에, 분진이 점착된 테이프를 점착 테이프 회수 풀리를 이용해 밀착시켜 감아서 회수하여 처리하기 때문에, 분진이 2차적으로 날리는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the constitution of still another embodiment of the present invention, in the peeling apparatus of the present invention, the adhesive tape adhered to the upper and lower surfaces of the brittle material substrate is peeled off, the tape adhering the dust is closely contacted by using the adhesive tape recovering pulley, So that it is possible to prevent dust from being blown secondarily.

본 발명의 다른 실시 형태의 구성에 의하면, 본 발명의 분단 장치는 분단 롤러 및 분단 바를 이용하여 어떠한 작업 조건에도 효율적으로 분진을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the constitution of another embodiment of the present invention, the dividing apparatus of the present invention has the effect of effectively preventing dust from being produced under any working conditions by using the dividing roller and the dividing bar.

도 1 은 종래의 취성 재료 기판의 분단 작업 상태를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view schematically showing a state of division work of a conventional brittle material substrate. Fig.
2 is a view schematically showing an apparatus for removing dust for division of a brittle material substrate according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시형태에 따른 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치를 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 구체적으로 설명한다. 또한, 도 2a 내지 도 2d에는, 취성 재료 기판(1)의 상측 및 하측에서 동시에 분단 작업이 행해지는 과정이 도시되어 있지만, 이들 과정은 취성 재료 기판의 상하 위치 관계만 다를 뿐 서로 대응되는 구성이기 때문에, 이하에서는 취성 재료 기판의 상측에 배치된 구성을 중심으로 설명한다.A dust removing apparatus for dividing a brittle material substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to Figs. 2A to 2D. 2A to 2D show a process in which the dividing operation is simultaneously performed on the upper side and the lower side of the brittle material substrate 1, but these processes are different from each other only in the vertical positional relationship of the brittle material substrate Therefore, the following description will focus on the arrangement disposed on the upper side of the brittle material substrate.

도 2a를 참조하면, 본 실시형태에 따른 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거 장치는, 테이핑 장치(29)와, 분단 장치(2)와, 필링 장치(32)를 구비한다.2A, the apparatus for separating dust on brittle material substrates according to the present embodiment includes a taping device 29, a dividing device 2, and a peeling device 32. As shown in Fig.

우선, 테이핑 장치(29)는, 취성 재료 기판(1)을 분단하기 위한 공정에 있어서, 도 2a 및 도 2b에 도시된 것처럼, 취성 재료 기판(1)상에 형성된 스크라이브 라인(도시 않음)상에 취성 재료 기판(1)의 두께 방향으로 하강된다. 2A and 2B, the taping device 29 is disposed on a scribe line (not shown) formed on the brittle material substrate 1, in a process for dividing the brittle material substrate 1 Is lowered in the thickness direction of the brittle material substrate (1).

그리고, 상기와 같이 취성 재료 기판(1)의 상면으로 하강된 테이핑 장치(29)는, 취성 재료 기판(1)의 면에 형성된 스크라이브 라인을 따라 점착 테이프(11)를 부착시키면서 이동된다.The taping device 29 lowered to the upper surface of the brittle material substrate 1 as described above is moved while attaching the adhesive tape 11 along the scribe line formed on the surface of the brittle material substrate 1.

상기 취성 재료 기판(1)의 면에 테이핑 장치(29)에 의해 부착되는 점착 테이프(11)는 취성 재료 기판(1)의 스크라이브 라인을 덮으면서 부착되어, 스크라이브 라인이 외부로 노출되는 것이 방지된다.The adhesive tape 11 attached to the surface of the brittle material substrate 1 by the taping device 29 is attached while covering the scribe line of the brittle material substrate 1 so that the scribe line is prevented from being exposed to the outside .

상기와 같이 이동되는 테이핑 장치(29)는, 점착 테이프(11)를 공급하는 테이프 공급 풀리(28)와, 당해 테이프 공급 풀리(28)에서 공급되는 점착 테이프(11)를 취성 재료 기판(1)면으로 밀착시켜 가압하는 테이핑 롤러(22)를 구비한다. 즉, 상기 테이핑 장치(29)는 상기 테이핑 롤러(22)를 이용해 취성 재료 기판(1)의 면측으로 점착 테이프(11)를 눌러 부착시키면서 이동된다.The taping device 29 moved as described above includes a tape feeding pulley 28 for feeding the adhesive tape 11 and an adhesive tape 11 supplied from the tape feeding pulley 28 to the brittle material substrate 1, And a taping roller (22) which is in close contact with the surface to press it. That is, the taping device 29 is moved while pressing the adhesive tape 11 to the surface side of the brittle material substrate 1 by using the taping roller 22.

이때에 취성 재료 기판(1)상에 부착되는 점착 테이프(11)는 취성 재료 기판(1)의 면에 테이핑 롤러(22)에 의해 눌리면서 부착되기 때문에, 테이핑 장치(29)가 진행방향을 따라 이동할 때, 테이핑 장치(29)에 구비되어 있는 테이프 공급 풀리(28)에 감겨져 있는 점착 테이프(11)가 자연스럽게 당겨지면서 테이핑 롤러(22)가 진행하기 때문에, 테이프 공급 풀리(28)로부터 점착 테이프(11)가 쉽게 풀리면서 공급 접착된다.At this time, since the adhesive tape 11 attached on the brittle material substrate 1 is attached to the surface of the brittle material substrate 1 by the tapping roller 22, the taping device 29 moves along the advancing direction The adhesive tape 11 wrapped around the tape feeding pulley 28 provided in the taping device 29 is naturally pulled and the taping roller 22 advances and the adhesive tape 11 ) Is easily unwound and bonded.

이와 같이, 테이핑 장치(29)의 이동에 의해 취성 재료 기판(1)상의 스크라이브 라인을 점착 테이프(11)로 덮는 테이핑 작업이 완료되면, 취성 재료 기판(1)의 표면을 따라 형성된 스크라이브 라인(도시 않음)을 따라 기판을 분단시키기 위해, 도 2c에 도시된 것처럼, 분단 장치(2)가 취성 재료 기판(1)의 면으로 하강된다.When the taping operation for covering the scribe lines on the brittle material substrate 1 with the adhesive tape 11 is completed by the movement of the taping device 29 as described above, , The dividing device 2 is lowered to the side of the brittle material substrate 1, as shown in Fig. 2C.

상기 취성 재료 기판(1)의 면으로 하강된 분단 장치(2)는, 점착 테이프(11)가 부착된 취성 재료 기판(1)의 스크라이브 라인을 따라 가압하면서 이동된다.The dividing device 2 descending on the surface of the brittle material substrate 1 is moved while pressing along the scribe line of the brittle material substrate 1 to which the adhesive tape 11 is attached.

한편, 취성 재료 기판(1)의 스크라이브 라인을 따라 분단 장치(2)가 가압되면, 취성 재료 기판(1)의 재질 경도의 특성때문에 분단 장치(2)의 하중 응력 등의 작용에 의해, 스크라이브 라인을 따라 기판이 분단되면서 컬릿 등과 같은 미세한 분진이 발생된다.On the other hand, when the dividing device 2 is pressed along the scribe line of the brittle material substrate 1, due to the property of the material hardness of the brittle material substrate 1, due to the action of load stress or the like of the dividing device 2, The fine particles such as cullet are generated.

본 실시형태에 따르면, 분단 장치(2)가 취성 재료 기판(1)상에 형성된 스크라이브 라인을 따라 가압 이동되는 경우, 취성 재료 기판(1)의 스크라이브 라인 상에는 점착 테이프(11)가 부착되어 밀폐된 상태를 유지하고 있기 때문에, 점착 테이프(11)의 밀폐된 내측에서 취성 재료 기판(1)이 분단되면서 발생되는 컬릿 등과 같은 분진이 점착 테이프(11)에 의해 외부로 비산되지 않고, 점착 테이프(11)의 점착 표면에 부딪히면서 점착 고정된다.According to the present embodiment, when the dividing device 2 is moved along the scribe line formed on the brittle material substrate 1, the adhesive tape 11 is adhered on the scribing line of the brittle material substrate 1, Dust such as cullet that is generated when the brittle material substrate 1 is divided from the sealed inner side of the adhesive tape 11 is not scattered to the outside by the adhesive tape 11 and the adhesive tape 11 As shown in FIG.

상기 취성 재료 기판(1)상의 스크라이브 라인을 따라 가압하면서 분단하는 분단 장치(2)는 분단 작업 공정에 따라 분단 롤러를 스크라이브 라인을 따라 가압하면서 분단하거나, 또한, 분단 바(bar)를 이용해 스크라이브 라인을 한번에 가압하여 분단시키도록 할 수 있다.The dividing device 2, which is divided while pressing along the scribing line on the brittle material substrate 1, divides the dividing roller while pressing the dividing roller along the scribing line according to the dividing operation, Can be pressed at once to be divided.

즉, 취성 재료 기판(1)상의 스크라이브 라인을 따라 분단 장치(2)가 가압하게 되면, 바로 취성 재료 기판(1)면의 스크라이브 라인을 따라 분단이 일어나는데, 본 실시형태에 의하면, 이때에 발생되는 분진, 즉 취성 재료 기판(1)과 점착 테이프(11)와의 사이에 발생된 컬릿과 같은 분진 등은 점착 테이프(11)면에 부착된 후에는 밀폐되어 포획 되므로, 분진 등이 비산되지 않고 점착 테이프(11)에 점착 고정될 수 있다. 즉, 점착 테이프(11)가 취성 재료 기판(1)에 부착되기 때문에, 기판의 스크라이브 라인을 따라 분단시에 발생되는 컬릿 등과 같은 분진이, 점착 테이프(11)와 취성 재료 기판의 사이에 밀폐되어 포획된 상태로 점착 테이프(11)에 부착되어 있어, 컬릿 등의 분진이 다른 방향으로 비산되는 현상을 방지할 수 있다.That is, when the dividing device 2 is pressed along the scribing line on the brittle material substrate 1, the dividing occurs along the scribing line on the surface of the brittle material substrate 1. According to the present embodiment, Dust, such as cullet, generated between the brittle material substrate 1 and the adhesive tape 11 is trapped and captured after being adhered to the surface of the adhesive tape 11, so that dust or the like is not scattered, Can be adhered and fixed to the base 11. That is, since the adhesive tape 11 adheres to the brittle material substrate 1, dust such as cullet which is generated at the time of cutting along the scribing line of the substrate is sealed between the adhesive tape 11 and the brittle material substrate It is possible to prevent the phenomenon that the dust such as cullet is scattered in the other direction since it is attached to the adhesive tape 11 in a captured state.

취성 재료 기판(1)의 분단 작업이 완료되면, 분단 장치 중 분단 롤러의 경우에는 도 2d에 도시된 위치 상태로 이동되며, 분단 바를 이용할 경우에는, 도시하지 않았지만, 취성 재료 기판상의 상부측으로 이동시켜 위치된다.When the dividing operation of the brittle material substrate 1 is completed, the dividing roller of the dividing device is moved to the position shown in Fig. 2D. In the case of using the dividing bar, it is moved to the upper side on the brittle material substrate .

그리고, 분단 작업이 완료되면, 분단 작업이 완료된 취성 재료 기판(1)상에서 점착 테이프(11)를 제거하기 위해, 테이핑 장치(29)의 이동방향과 동일한 방향으로 취성 재료 기판(1)면을 따라 점착 테이프(11)를 벗겨내도록 필링 장치(32)를 이동시킨다.When the dividing operation is completed, along the surface of the brittle material substrate 1 in the same direction as the moving direction of the taping device 29, the adhesive tape 11 is removed from the brittle material substrate 1, The peeling device 32 is moved so as to peel off the adhesive tape 11.

상기 필링 장치(32)는, 도 2c에 도시된 바와 같이, 취성 재료 기판(1)의 일단부측에서부터 점착 테이프(11)를 벗겨내기 시작하여, 테이핑 장치(29)의 취성 재료 기판(1)면을 따라 수평이동한 궤적을 따라 이동된다.The peeling device 32 starts peeling the adhesive tape 11 from one end side of the brittle material substrate 1 as shown in Fig. 2C, and peels off the brittle material substrate 1 side of the taping device 29 As shown in FIG.

또한, 상기 필링 장치(32)는, 취성 재료 기판(1)상에서 점착 테이프(11)를 부착면의 반대측으로 젖히면서 떼어내도록 다수개의 롤러(35),(36),(37)로 구성되어 있다. 즉 다수개의 롤러(35),(36),(37)는 취성 재료 기판(1)상에 부착되어 있는 점착 테이프(11)가 사이에 끼워진 상태에서 이동되므로, 취성 재료 기판(1)의 면으로부터 점착 테이프(11)가 쉽게 분리될 수 있다. The peeling device 32 is composed of a plurality of rollers 35, 36, 37 so as to peel off the adhesive tape 11 on the opposite side of the mounting surface on the brittle material substrate 1 . That is, since the plurality of rollers 35, 36, and 37 are moved while the adhesive tape 11 attached on the brittle material substrate 1 is sandwiched therebetween, The adhesive tape 11 can be easily separated.

상기 본 실시형태에 따른 필링 장치(32)의 다수개의 롤러 중에 롤러(35)는, 점착 테이프(11)가 취성 재료 기판(1)상에 점착될 때에 테이핑 장치(29)의 점착 테이프(11)가 주름지지 않도록 팽팽하게 연동되도록 잡아주는 역할을 한다.The rollers 35 among the plurality of rollers of the peeling apparatus 32 according to the present embodiment are arranged in such a manner that the adhesive tape 11 of the taping device 29 when the adhesive tape 11 is stuck on the brittle material substrate 1, So as not to be wrinkled.

또한, 필링 장치(32)의 다수개의 롤러 중 롤러(36)는, 필링 장치(32)가 취성 재료 기판(1)상에 부착되어 있는 점착 테이프(11)를 따라 이동되면서 점착 테이프(11)를 벗겨낼 때, 점착 테이프(11)를 취성 재료 기판(11)의 부착 방향 반대측으로 젖혀지도록 하므로, 점착 테이프(11)를 취성 재료 기판(1)면으로부터 쉽게 젖히면서 제거시킬 수 있다. The rollers 36 among the plurality of rollers of the peeling apparatus 32 are arranged so that the peeling apparatus 32 is moved along the adhesive tape 11 attached on the brittle material substrate 1 to form the adhesive tape 11 The adhesive tape 11 can be easily removed from the surface of the brittle material substrate 1 by removing the adhesive tape 11 from the surface of the brittle material substrate 11 when the adhesive tape 11 is peeled off.

또한, 필링 장치(32)의 다수개의 롤러 중 롤러(37)는, 롤러(35) 및 롤러(36)에 맞닿는 점착 테이프(11)에 관계없이, 테이프 공급 풀리(29)와 점착 테이프 회수 풀리(30) 사이에 연이어져 있는 점착 테이프(11)가 느슨해지면서 늘어지지 않도록 잡아주는 역할을 한다.The rollers 37 among the plurality of rollers of the peeling apparatus 32 are arranged so that the tape feeding pulley 29 and the adhesive tape returning pulley 29 30) of the adhesive tape 11 is loosened and held so as not to be stretched.

본 실시 형태에서는, 필링장치(32)상의 롤러를 3개로 한정해서 설명하고 있지만, 롤러의 개수에는 제한이 없으며, 상황에 따라 일부 롤러를 제거하거나, 롤러를 추가하여 안정성 있도록 구성시킬 수 있음은 물론이다.In the present embodiment, the number of rollers on the peeling device 32 is limited to three. However, the number of rollers is not limited. Depending on the circumstances, some rollers may be removed or rollers may be added to provide stability. to be.

또한, 본 실시 형태에서 필링 장치는 롤러 등을 이용하여 점착 테이프(11)를 벗겨내고 있지만, 롤러 등을 이용하지 않고, 예컨대 봉 처럼 젖혀서 이동시킬 수 있는 장치이면 상관없음은 물론이다.In the present embodiment, the peeling device peels off the adhesive tape 11 by using a roller or the like, but it is needless to say that it may be a device that can be moved by being bent like a rod without using a roller or the like.

도 2d를 참조하면, 필링 장치(32)에 의해 취성 재료 기판(1)상에서 점착 테이프(11)의 벗김 작업이 완료되면, 테이핑 장치(29) 및 분단 장치(2)는 원래의 위치로 복귀된다.2D, when the peeling operation of the adhesive tape 11 on the brittle material substrate 1 is completed by the peeling device 32, the taping device 29 and the dividing device 2 are returned to their original positions .

상기 테이핑 장치(29), 분단 장치(2) 및, 필링 장치(32)가 원래의 위치로 복귀동작을 실시하게 되면, 상기 테이핑 장치(29), 분단 장치(2) 및, 필링 장치(32)가 복귀되는 거리만큼 점착 테이프 회수 풀리(30)도 회전하면서 취성 재료 기판(1)상에서 벗겨진 점착 테이프(11)를 감아 회수하도록 회전 작동된다.When the taping device 29, the breaking device 2 and the peeling device 32 perform the returning operation to the original position, the tapping device 29, the breaking device 2, The adhesive tape recovering pulley 30 is rotated and rotated so as to wind the adhesive tape 11 peeled off on the brittle material substrate 1 while rotating.

상기와 같이 점착 테이프 회수 풀리(30)가 점착 테이프(11)를 감게 되면, 취성 재료 기판(1) 상에서 발생된 분진은 점착 테이프(11)의 점착면에 부착된 상태로 점착 테이프 회수 풀리(30)에 감겨져 회수 보관된다.When the adhesive tape 11 is wound around the adhesive tape recovery pulley 30 as described above, the dust generated on the brittle material substrate 1 is adhered to the adhesive surface of the adhesive tape 11, ) And collected and stored.

상기와 같이 취성 재료 기판(1)상에서 발생된 컬릿의 분진 등을 점착 테이프(11)를 이용해 점착시켜 점착 테이프 회수 풀리(30)상에 감아 두기 때문에, 점착 테이프(11)에 부착된 분진이 외부로 비산되는 현상 등을 미연에 방지할 수 있다.Dust or the like of the cullet generated on the brittle material substrate 1 is adhered to the adhesive tape returning pulley 30 by using the adhesive tape 11 and the dust attached to the adhesive tape 11 is adhered to the outside And the like can be prevented in advance.

더욱이, 점착 테이프 회수 풀리(30)상에 감겨져 있는 점착 테이프(11)는 점착 테이프 회수 풀리(30)상에서 분리 이동시에 2차적으로 분진 등이 비산되는 현상 또한 발생하지 않는다.Further, the adhesive tape 11 wound on the adhesive tape returning pulley 30 does not generate secondary scattering of dust or the like upon separation and movement on the adhesive tape returning pulley 30.

또한, 상술한 것처럼, 취성 재료 기판의 상부측에만 분단용 분진 제거 장치를 설치할 수도 있지만, 도 2a 내지 도 2d에 도시된 것처럼, 취성 재료 기판(1)상의 하부면에도 동시에 점착 테이프(11)를 부착시켜 분진을 방지할 시에 동일하게 적용할 수 있음은 물론이다.As described above, the dust removing device for dividing can be installed only on the upper side of the brittle material substrate. However, as shown in Figs. 2A to 2D, the adhesive tape 11 is simultaneously applied to the lower surface of the brittle material substrate 1 The present invention is not limited thereto.

즉, 취성 재료 기판(1)의 상측에 전술한 구성의 분단용 분진 제거 장치가 구비되고, 취성 재료 기판(1)의 하측에도, 상측의 분진 제거 장치의 구성과 실질적으로 동일하게, 점착 테이프 회수 풀리(30a)를 갖는 필링장치(32a)와, 테이프 공급 풀리(28a) 및 테이핑 롤러(22a)를 갖는 테이핑 장치(29a)가 구비될 수 있다.The brittle material substrate 1 is provided on the brittle material substrate 1 with a dividing dust removing device having the above-described structure. The brittle material substrate 1 is also provided with a pressure- A peeling device 32a having a pulley 30a and a taping device 29a having a tape feeding pulley 28a and a taping roller 22a can be provided.

그리고, 테이핑 장치(29a)를 이용해 취성 재료 기판(1)의 하부면도 동일하게 점착 테이프(11)를 붙인 후에, 취성 재료 기판(1)의 스크라이브 라인을 따라 분단장치(2)가 가압 작용하게 될 때, 취성 재료 기판(1)이 분단되면서 하부측에서 발생된 분진 또한 상기에서 설명한 바와 동일하게 점착 테이프(11)에 부착시킬 수 있어, 하부측에서 컬릿이 비산되는 것을 방지할 수 있다.The lower surface of the brittle material substrate 1 is also adhered to the brittle material substrate 1 by using the taping device 29a and then the dividing device 2 is pressed along the scribing line of the brittle material substrate 1 The dust generated on the lower side while the brittle material substrate 1 is divided can be attached to the adhesive tape 11 in the same manner as described above and it is possible to prevent the cullet from scattering on the lower side.

또한, 취성 재료 기판(1)상의 점착 테이프(11)는 상기의 방법과 동일하게 필링 장치(32a)를 이용해 제거하면 된다.Further, the adhesive tape 11 on the brittle material substrate 1 may be removed using the peeling device 32a in the same manner as described above.

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 분단용 분진 제거 장치에 의하면, 취성 재료 기판(1)상의 스크라이브 라인을 따라 취성 재료 기판(1)을 분단할 때 발생되는 컬릿 등과 같은 분진이 비산되지 않도록 점착 테이프(11)로 방지할 수 있기 때문에, 취성 재료 기판상의 다른 면 또는 작업장 내의 주변 공간으로 분진이 비산되는 것이 방지된다.As described above, according to the dust removing apparatus for separating according to the present embodiment, the dust such as cullet which is generated when the brittle material substrate 1 is divided along the scribe line on the brittle material substrate 1 is prevented from scattering, 11), it is possible to prevent the dust from being scattered to the other surface on the brittle material substrate or the surrounding space in the work area.

지금까지 첨부 도면을 참조로, 본 발명의 실시 형태의 일예를 설명하였지만, 본 발명은 전술한 실시 형태에 한정되지 않고, 특허청구범위의 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위내에서, 여러가지 변경과 변형이 가능함은 물론이다.Although the embodiment of the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and modifications may be made without departing from the technical idea of the claims. Of course it is possible.

1: 취성 재료 기판
2, 2a: 분단 장치(분단 롤러)
11: 점착 테이프
22, 22a; 테이핑 롤러
28, 28a: 테이프 공급 풀리
29, 29a: 테이핑 장치
31, 31a: 점착 테이프 회수 풀리
32, 32a: 필링 장치1: brittle material substrate
2, 2a: Separation device (division roller)
11: Adhesive tape
22, 22a; Taping Roller
28, 28a: tape feeding pulley
29, 29a: taping device
31, 31a: Adhesive tape recovery pulley
32, 32a: Filling device

Claims (4)

취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치에 있어서,
상기 취성 재료 기판(1)의 상면과 하면의 어느 일면 또는 양면의 스크라이브 라인을 따라 점착 테이프(11)를 붙이면서 이동되는 테이핑 장치(29),(29a)와,
상기 테이핑 장치에 의해 점착 테이프(11)가 붙여진 취성 재료 기판의 상면과 하면의 어느 일면 또는 양면의 스크라이브 라인을 따라 가압하면서 이동하여 상기 취성 재료 기판(1)을 분단하는 분단 장치(2)와,
상기 분단 장치에 의해 분단된 취성 재료 기판(1)의 상면과 하면의 어느 일면 또는 양면의 점착 테이프(11)를 벗겨내면서 회수하는 필링 장치(32),(32a)를 구비하고,
상기 필링 장치(32),(32a)는 상기 분단 장치(2)의 이동이 완료된 후에 이동되는 것을 특징으로 하는 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치.A dust removing apparatus for separating a brittle material substrate,
Taping devices (29) and (29a) which move while adhering the adhesive tape (11) along scribe lines on one or both surfaces of the upper and lower surfaces of the brittle material substrate (1)
A separating device 2 for separating the brittle material substrate 1 by moving along a scribing line on one or both sides of the upper and lower surfaces of the brittle material substrate adhered with the adhesive tape 11 by the taping device,
And peeling devices (32) (32a) for peeling off the adhesive tape (11) on one or both surfaces of the upper and lower surfaces of the brittle material substrate (1) divided by the dividing device,
Characterized in that the peeling devices (32) and (32a) are moved after the movement of the dividing device (2) is completed. 제 1 항에 있어서,
상기 테이핑 장치(29),(29a)는, 취성 재료 기판(1)상에 점착 테이프(11)를 공급하는 테이프 공급 풀리(28),(28a)와, 상기 테이프 공급 풀리(28),(28a)에서 공급되는 점착 테이프(11)를 취성 재료 기판(1)상으로 밀착시켜 부착하는 테이핑 롤러(22),(22a)를 구비하는 것을 특징으로 하는 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치.The method according to claim 1,
The taping devices 29 and 29a are provided with tape feeding pulleys 28 and 28a for feeding the adhesive tape 11 onto the brittle material substrate 1 and the tape feeding pulleys 28 and 28a And a taping roller (22) (22a) for adhering the adhesive tape (11) supplied from the brittle material substrate (1) on the brittle material substrate (1). 제 1 항에 있어서,
상기 필링 장치(32),(32a)는, 취성 재료 기판(1)상에 부착된 점착 테이프(11)를 취성 재료 기판(1) 면을 따라 젖히면서 벗겨내는 필링 롤러부와, 상기 필링 롤러부에 의해 벗겨진 점착 테이프(11)를 회수하는 점착 테이프 회수 풀리(30),(30a)를 구비하는 것을 특징으로 하는 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치.The method according to claim 1,
The peeling devices 32 and 32a include a peeling roller portion for peeling off the adhesive tape 11 adhered on the brittle material substrate 1 by being tilted along the surface of the brittle material substrate 1, And an adhesive tape recovering pulley (30) (30a) for recovering the adhesive tape (11) peeled off by the adhesive tape (11). 제 1 항에 있어서,
상기 분단 장치(2)는, 분단 롤러 또는 분단 바인 것을 특징으로 하는 취성 재료 기판의 분단용 분진 제거장치.The method according to claim 1,
Wherein the dividing device (2) is a dividing roller or a dividing bar.
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