JP2014124657A - フラックスおよびはんだペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、アルキル基の炭素数が12〜23のアルキル(メタ)アクリレートを含有するモノマー混合物を重合して得られる、酸価が0〜70のアクリル樹脂(A)と、アルキル基の炭素数が6〜10のアルキル(メタ)アクリレートを含有するモノマー混合物を重合して得られる、酸価が30〜230のアクリル樹脂(B)とをベース樹脂として含有し、前記アクリル樹脂(B)の酸価が、前記アクリル樹脂(A)の酸価よりも高く、その差が15以上である。また、本発明のはんだペースト組成物は、このフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。
【選択図】なし
Description
(1)アルキル基の炭素数が12〜23のアルキル(メタ)アクリレートを含有するモノマー混合物を重合して得られる、酸価が0〜70のアクリル樹脂(A)と、アルキル基の炭素数が6〜10のアルキル(メタ)アクリレートを含有するモノマー混合物を重合して得られる、酸価が30〜230のアクリル樹脂(B)とをベース樹脂として含有するはんだ付け用フラックスであって、前記アクリル樹脂(B)の酸価が、前記アクリル樹脂(A)の酸価よりも高く、その差が15以上であることを特徴とするはんだ付け用フラックス。
(2)前記アクリル樹脂(A)が、フラックス総量に対して10〜30質量%の割合で含有され、前記アクリル樹脂(B)が、フラックス総量に対して10〜30質量%の割合で含有される、(1)に記載のはんだ付け用フラックス。
(3)上記(1)または(2)に記載のはんだ付け用フラックスと、はんだ合金粉末とを含有する、はんだペースト組成物。
本発明のはんだ付け用フラックス(以下、単に「フラックス」と記載する場合がある)は、酸価が異なるアクリル樹脂(A)およびアクリル樹脂(B)を、ベース樹脂として含有する。
アルキル部分の炭素数が12〜23のアルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、2,2−ジメチルラウリル(メタ)アクリレート、2,3−ジメチルラウリル(メタ)アクリレート、2,2−ジメチルステアリル(メタ)アクリレート、2,3−ジメチルステアリル(メタ)アクリレート、イソラウリル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、イソベヘニル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらのアルキル(メタ)アクリレートは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、アルキル部分の炭素数が12〜20のアルキル(メタ)アクリレートが好ましい。
アクリル樹脂(A)は、0〜70KOH/gの酸価を有し、好ましくは20〜50KOH/gの酸価を有する。また、アクリル樹脂(B)は、30〜230mgKOH/g、好ましくは60〜150KOH/gの酸価を有する。
重量平均分子量は、通常、ゲル浸透クロマトグラフ(GPC)を用いて測定される。
アクリル樹脂(B):10〜30質量%、好ましくは10〜25質量%
他のベース樹脂 :0〜20質量%、好ましくは5〜15質量%
活性剤 :0〜30質量%、好ましくは5〜25質量%
チキソ剤 :0〜13質量%、好ましくは1〜8質量%
有機溶剤 :0〜35質量%、好ましくは10〜30質量%
本発明のはんだペースト組成物は、本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。はんだ合金粉末は特に限定されず、例えば、Sn−Pb合金や、Sn−Pb合金に銀、ビスマス、インジウムなどを添加した合金、Sn−Ag系合金、Sn−Cu系合金、Sn−Ag−Cu系合金などが挙げられる。環境への影響を考慮すると、Sn−Ag系合金、Sn−Cu系合金、Sn−Ag−Cu系合金などの鉛フリー合金が好ましい。はんだ合金粉末の平均粒子径は特に限定されないが、例えば10〜40μm程度が好ましい。
(合成例1)
温度計および窒素導入管を備えた反応容器(ガラス製フラスコ)に、反応溶媒として30質量部のヘキシルカルビトールを入れて、窒素雰囲気下で撹拌しながら120℃まで加熱した。次いで、モノマー成分として65質量部のステアリルメタクリレート、重合開始剤として5質量部のAIBNを混合してモノマー溶液を調製した。このモノマー溶液を2時間かけて反応容器内に滴下して、120℃で反応を行った。全てのモノマー溶液を滴下した後、さらに120℃で2時間熟成し、アクリル樹脂(A1)を得た(酸価:0mgKOH/g、重量平均分子量(Mw):10000、ガラス転移温度(Tg):27℃)。酸価および重量平均分子量は、以下の方法によって測定した。
JIS 0070の酸価中和滴定法に基づいて行った。試料となる樹脂1gを三角フラスコに入れ、100mLの溶剤(トルエンとエタノールとの混合溶液、混合比1:1)および数滴のフェノールフタレイン溶液(指示薬)を加え、試料を完全に溶解させた。その後、0.1mol/Lの水酸化カリウムエタノール溶液で滴定を行い、指示薬の薄い紅色が30秒間着色した時点を終点とした。以下の式を用いて酸価を求めた。
酸価=(A×f×5.611)/S
(式中、Aは滴定量(mL)、fは水酸化カリウムエタノール溶液のファクター、およびSは試料の質量(g)を示す。)
<重量平均分子量の測定>
ゲル浸透クロマトグラフ(GPC)にて樹脂の分子量分布を測定し、重量平均分子量を求めた。
表1に記載の成分を表1に記載の割合で用いたこと以外は、合成例1と同様の手順で、それぞれアクリル樹脂アクリル樹脂(A2)〜(A6)、アクリル樹脂(B1)〜(B8)、およびアクリル樹脂1〜4を得た。得られたアクリル樹脂の酸価、MwおよびTgを表1に示す。
なお、合成例1〜6で得られたアクリル樹脂(A1)〜(A6)はアクリル樹脂(A)に包含され、合成例7〜14で得られたアクリル樹脂(B1)〜(B8)はアクリル樹脂(B)に包含される。
各実施例および比較例では、活性剤としてトリブチルアミン臭化水素酸塩(表2および3では「HBr」と記載)およびアジピン酸、チキソ剤としてカスターワックス(表2および3では「ワックス」と記載)、および有機溶剤としてヘキシルカルビトール(表2および3では「カルビトール」と記載)を用いた。
表2に示すように、アクリル樹脂(A)としてアクリル樹脂(A1)を20質量%、アクリル樹脂(B)としてアクリル樹脂(B1)を20質量%、アジピン酸を8質量%、トリブチルアミン臭化水素酸塩を0.5質量%、ヘキシルカルビトールを30質量%、およびカスターワックスを6.5質量%の割合で容器に入れた。次いで、容器を加熱し成分を溶解して混合した後、冷却してフラックスを得た。得られたフラックスとはんだ合金粉末(Sn−3.0Ag−0.5Cu)とを、フラックス:はんだ金属粉末を11:89(質量比)の割合で混合して、はんだペースト組成物を得た。
表2および3に記載の各成分を表2および3に記載の割合で用いたこと以外は、実施例1と同様の手順で、それぞれフラックスを得た。次いで、得られた各フラックスを用いたこと以外は、実施例1と同様にしてはんだペースト組成物を得た。
印刷性評価用基板(10×10ピンの0.5mmピッチ、BGA(Ball Grid Array)0.25mmφの開口パターンを有するガラスエポキシ基板)を用い、対応する厚み150μmのマスクを使用して、20枚の連続印刷性を以下の基準で評価した。
○:全ての基板において、10×10ピンのうち、欠けが2割未満の場合。
×:全ての基板において、10×10ピンのうち、欠けが2割以上の場合。
(2)濡れ性
0.8mmピッチのQFP(Quad Flat Package)パターンが存在する基板に、同じパターンを有する厚み200μmのメタルマスクを用いてはんだペースト組成物を印刷した。印刷後10分以内に、大気下において175±5℃で80±5秒間プリヒートを行い、最高温度235±5℃でリフローを行った。そして、指標となるはんだボールの発生状況を、20倍の実体顕微鏡を用いて80パッド(80個のはんだ付け部)の周囲に発生したはんだボール数(個)をカウントし、はんだボールの数が10個以下の場合に、優れた濡れ性を有すると評価した。
○:はんだボールの数が10個以下である場合。
×:はんだボールの数が10個を超える場合。
(3)フラックス残渣の耐亀裂性
上記の濡れ性試験を行った後の基板を試験片とし、該試験片に、−40℃×30分→125℃×30分を1サイクルとして、1000サイクルの条件で冷熱サイクル負荷をかけた後、基板上のはんだ付け部における残渣亀裂発生状態を目視観察し、以下の基準で評価した。
○:亀裂が認められない場合。
×:亀裂が観察される場合。
Claims (3)
- アルキル基の炭素数が12〜23のアルキル(メタ)アクリレートを含有するモノマー混合物を重合して得られる、酸価が0〜70のアクリル樹脂(A)と、
アルキル基の炭素数が6〜10のアルキル(メタ)アクリレートを含有するモノマー混合物を重合して得られる、酸価が30〜230のアクリル樹脂(B)と、
をベース樹脂として含有するはんだ付け用フラックスであって、
前記アクリル樹脂(B)の酸価が、前記アクリル樹脂(A)の酸価よりも高く、その差が15以上であることを特徴とする、はんだ付け用フラックス。 - 前記アクリル樹脂(A)が、フラックス総量に対して10〜30質量%の割合で含有され、前記アクリル樹脂(B)が、フラックス総量に対して10〜30質量%の割合で含有される、請求項1に記載のはんだ付け用フラックス。
- 請求項1または2に記載のはんだ付け用フラックスと、はんだ合金粉末とを含有する、はんだペースト組成物。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014184480A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Tamura Seisakusho Co Ltd | アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物 |
JP2016020005A (ja) * | 2015-08-28 | 2016-02-04 | 株式会社タムラ製作所 | 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板 |
KR20180024508A (ko) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 현대자동차주식회사 | 카본 성분을 포함하는 플럭스 조성물, 이를 포함하는 솔더 페이스트 및 솔더링 방법 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6176417B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-08-09 | 千住金属工業株式会社 | フラックス |
WO2016163070A1 (ja) * | 2015-04-08 | 2016-10-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いたはんだペースト組成物 |
JP6444953B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-12-26 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物およびソルダペースト |
HUE057497T2 (hu) * | 2016-06-29 | 2022-05-28 | Tamura Seisakusho Kk | Folyasztószer készítmény, forrasztó paszta készítmény és elektronikai áramköri lap |
JP6268507B1 (ja) | 2017-06-07 | 2018-01-31 | 千住金属工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス、フラックスコートはんだ用フラックス、やに入りはんだ、及びフラックスコートはんだ |
JP6583391B2 (ja) | 2017-11-14 | 2019-10-02 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレット |
CN107931891B (zh) * | 2017-12-20 | 2020-08-25 | 潮州三环(集团)股份有限公司 | 一种锡膏助焊剂 |
US11158599B2 (en) * | 2018-04-16 | 2021-10-26 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device |
CN109014656A (zh) * | 2018-08-24 | 2018-12-18 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 一种无卤助焊剂及其制备方法和应用 |
EP3834980B1 (de) * | 2019-12-10 | 2023-02-22 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Lotpaste |
JP2024007804A (ja) * | 2022-07-06 | 2024-01-19 | デクセリアルズ株式会社 | 回路装置の製造方法及び封止用樹脂組成物 |
CN115401358B (zh) * | 2022-09-13 | 2023-12-19 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种光固化焊锡膏及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05228689A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-07 | Asahi Chem Res Lab Ltd | フラックス組成物 |
JP2008062252A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Denso Corp | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
WO2009104693A1 (ja) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス |
WO2012132034A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05212584A (ja) | 1992-01-31 | 1993-08-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | ソルダーペースト |
JP3516247B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2004-04-05 | タムラ化研株式会社 | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 |
JP2002336992A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-26 | Nec Corp | 回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板 |
JP2003264367A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Tamura Kaken Co Ltd | リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 |
CN100352598C (zh) * | 2003-07-03 | 2007-12-05 | 梁树华 | 一种免洗可成膜性水基型助焊剂 |
CN101073862A (zh) * | 2007-06-08 | 2007-11-21 | 北京工业大学 | 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂 |
JP5257367B2 (ja) | 2008-02-20 | 2013-08-07 | 日本電気株式会社 | 映像配信装置、映像配信システム及び映像配信方法 |
JP5486282B2 (ja) * | 2009-12-08 | 2014-05-07 | 荒川化学工業株式会社 | はんだペースト用フラックス及びはんだペースト |
-
2012
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-
2018
- 2018-08-01 US US16/052,023 patent/US20180339371A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05228689A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-07 | Asahi Chem Res Lab Ltd | フラックス組成物 |
JP2008062252A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Denso Corp | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
WO2009104693A1 (ja) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス |
WO2012132034A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014184480A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Tamura Seisakusho Co Ltd | アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物 |
JP2016020005A (ja) * | 2015-08-28 | 2016-02-04 | 株式会社タムラ製作所 | 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板 |
KR20180024508A (ko) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 현대자동차주식회사 | 카본 성분을 포함하는 플럭스 조성물, 이를 포함하는 솔더 페이스트 및 솔더링 방법 |
CN107775209A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-09 | 现代自动车株式会社 | 含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法 |
KR101886085B1 (ko) * | 2016-08-30 | 2018-08-07 | 현대자동차 주식회사 | 카본 성분을 포함하는 플럭스 조성물, 이를 포함하는 솔더 페이스트 및 솔더링 방법 |
US10272511B2 (en) | 2016-08-30 | 2019-04-30 | Hyundai Motor Company | Flux composition containing carbon component, solder paste containing the same, and soldering method |
CN107775209B (zh) * | 2016-08-30 | 2020-12-01 | 现代自动车株式会社 | 含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法 |
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