JP2014116383A - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014116383A JP2014116383A JP2012267908A JP2012267908A JP2014116383A JP 2014116383 A JP2014116383 A JP 2014116383A JP 2012267908 A JP2012267908 A JP 2012267908A JP 2012267908 A JP2012267908 A JP 2012267908A JP 2014116383 A JP2014116383 A JP 2014116383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electronic component
- edge
- region
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
【解決手段】電子部品1は、基板部2と、底面電極3,4と、底面側レジスト部5とを備える。底面側レジスト部5は、大面積のグランド電極である底面電極4に対向するように複数の開口部6を有している。底面電極4は、縁側電極部7と中心側電極部8とを有している。縁側電極部7は、底面側レジスト部5において底面電極4に対向するように複数の開口部6が縦横に配列されている領域5Aの縁部分に沿って延設されている。縁側電極部7と中心側電極部8との間には電極非形成部9が設けられており、電極非形成部9は、縁側電極部7に対して領域5Aの中心側に隣接している。
【選択図】図2
Description
無線通信回路11は、例えば、NFC(Near Field Communication)方式のリーダライタ回路であり、電子部品1とアンテナ12とを備えている。
第1の実施形態に係る電子部品1は、RF−IC16と、複数の受動素子17とを備えている。複数の受動素子17は、低域通過フィルタ回路18と、整合回路19とを構成している。RF−IC16は、低域通過フィルタ回路18と整合回路19とを介してアンテナ12と接続されている。NFC方式のリーダライタ回路のような無線通信回路11では、グランドの電位が安定していることにより、各部の高周波特性、即ち低域通過フィルタ回路18におけるフィルタ特性や、整合回路19によるマッチング特性が安定する。
電子部品1は、前述のRF−IC16および受動素子17に加えて、基板部2と、底面電極3,4と、底面側レジスト部5と、天面電極13と、天面側レジスト部15と、を備えている。
また、底面電極4は、基板部2の底面において、底面電極3に囲まれる中心部に設けられており、グランド端子として機能する大面積の電極として構成されている。この底面電極4は、特許請求の範囲に記載のグランド電極に相当している。
2,52…基板部
3,4,34,43,53,64,74,84…底面電極
5,55…底面側レジスト部
5A…第1のはんだ付け領域
5B…第2のはんだ付け領域
6…開口部
7,37,87…縁側電極部
8,38,78…中心側電極部
7A,8A…パッド電極部
7B,7C,8B,45…ライン電極部
9…電極非形成部
11…無線通信回路
12…アンテナ
13…天面電極
15…天面側レジスト部
16…RF−IC
17…受動素子
18…低域通過フィルタ回路
19…整合回路
21…外部基板
23,24…部品搭載電極
25…実装用はんだ
65…接続電極部
Claims (10)
- 外部基板に対する実装面を有している基板部と、
前記実装面に設けられているグランド電極と、
前記実装面に設けられている複数の端子電極と、
前記実装面を覆っているレジスト部と、
を備え、
前記レジスト部は、前記実装面を視て、前記グランド電極を露出させる複数の開口が縦横に配列されており、単一の実装用はんだが接合される第1のはんだ付け領域と、前記複数の端子電極を露出させる複数の開口が設けられており、複数の実装用はんだが接合される第2のはんだ付け領域と、を有しており、
前記グランド電極は、前記第1のはんだ付け領域の一部の開口に対向し、前記第1のはんだ付け領域の縁部分に沿って延設され、前記第1のはんだ付け領域の中心側に電極非形成部が隣接して設けられている縁側電極部、を有している、
電子部品。 - 前記第1のはんだ付け領域は、前記実装面を視て四角形状であり、
前記縁側電極部は、少なくとも前記第1のはんだ付け領域の対角線上の端部を通過している、請求項1に記載の電子部品。 - 前記縁側電極部は、前記第1のはんだ付け領域の縁部分の全周に沿って環状に設けられている、請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記グランド電極は、前記第1のはんだ付け領域の一部の開口に対向しており前記第1のはんだ付け領域の中心部分に設けられている中心側電極部を備える、請求項3に記載の電子部品。
- 前記電極非形成部は、前記縁側電極部の縁部分の全周に沿って環状に設けられている、請求項4に記載の電子部品。
- 前記縁側電極部は、前記レジスト部の開口に対向する複数のパッド電極部と、前記パッド電極部よりも幅が狭く互いに隣接する前記パッド電極部の間を接続するライン電極部と、を備える、請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品。
- 前記縁側電極部は、互いに隣接するパッド電極部の間を接続する前記ライン電極部を複数備える、請求項6に記載の電子部品。
- 前記中心側電極部は、前記レジスト部の開口に対向する複数のパッド電極部と、前記パッド電極部よりも幅が狭く互いに隣接する前記パッド電極部の間を接続するライン電極部と、を備える、請求項4または5に記載の電子部品。
- 前記中心側電極部は、互いに隣接するパッド電極部の間を接続する前記ライン電極部を、複数備える、請求項4または5あるいは8に記載の電子部品。
- 前記第1のはんだ付け領域の対角線の延長線上を横切り、前記複数の端子電極の間を接続するライン電極を備える、請求項2に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012267908A JP6259564B2 (ja) | 2012-12-07 | 2012-12-07 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012267908A JP6259564B2 (ja) | 2012-12-07 | 2012-12-07 | 電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017054519A Division JP6432629B2 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014116383A true JP2014116383A (ja) | 2014-06-26 |
JP6259564B2 JP6259564B2 (ja) | 2018-01-10 |
Family
ID=51172104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012267908A Active JP6259564B2 (ja) | 2012-12-07 | 2012-12-07 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6259564B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019216234A1 (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 住友電装株式会社 | リードレスパッケージ実装基板 |
EP3993572A1 (en) * | 2020-10-28 | 2022-05-04 | Tridonic GmbH & Co. KG | Wireless module and combination of wireless module and circuit board |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59163887A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | 富士通株式会社 | プリント板パタ−ン配線方法 |
JPS62166640U (ja) * | 1987-03-26 | 1987-10-22 | ||
JP2004165288A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板装置 |
JP2005197422A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及び電子装置 |
WO2010070964A1 (ja) * | 2008-12-16 | 2010-06-24 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール及びその管理方法 |
JP2010171441A (ja) * | 2010-03-17 | 2010-08-05 | Renesas Electronics Corp | 電子回路基板 |
WO2011013508A1 (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-03 | 株式会社 村田製作所 | 電子部品 |
-
2012
- 2012-12-07 JP JP2012267908A patent/JP6259564B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59163887A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | 富士通株式会社 | プリント板パタ−ン配線方法 |
JPS62166640U (ja) * | 1987-03-26 | 1987-10-22 | ||
JP2004165288A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板装置 |
JP2005197422A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及び電子装置 |
WO2010070964A1 (ja) * | 2008-12-16 | 2010-06-24 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール及びその管理方法 |
WO2011013508A1 (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-03 | 株式会社 村田製作所 | 電子部品 |
JP2010171441A (ja) * | 2010-03-17 | 2010-08-05 | Renesas Electronics Corp | 電子回路基板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019216234A1 (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 住友電装株式会社 | リードレスパッケージ実装基板 |
EP3993572A1 (en) * | 2020-10-28 | 2022-05-04 | Tridonic GmbH & Co. KG | Wireless module and combination of wireless module and circuit board |
WO2022090219A1 (en) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Wireless module and combination of wireless module and circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6259564B2 (ja) | 2018-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6837432B2 (ja) | 高周波モジュール | |
US9082550B2 (en) | Electronic component | |
JP5694251B2 (ja) | Ebg構造体および回路基板 | |
CN103392229B (zh) | 电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 | |
JP2007157891A (ja) | 回路モジュールおよびその製造方法 | |
JP7049500B2 (ja) | 半導体素子実装用基板および半導体装置 | |
KR20010062054A (ko) | 반도체 장치 | |
CN105321889A (zh) | 布线基板 | |
US20180102759A1 (en) | Elastic wave device | |
JP2014187186A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP6259564B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2007059533A (ja) | 回路モジュール | |
JP6432629B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
US9084348B2 (en) | High-frequency module | |
US9437559B2 (en) | High-frequency module | |
US9922918B2 (en) | Substrate for stacked module, stacked module, and method for manufacturing stacked module | |
JP5938918B2 (ja) | 配線基板を有する半導体装置 | |
JP5146019B2 (ja) | 高周波モジュールとこれを用いた電子機器 | |
US20120106116A1 (en) | Electronic component and electronic device | |
JP2006211620A (ja) | フィルタ及びデュプレクサ | |
JP6560830B2 (ja) | 伝送線路 | |
JP6089557B2 (ja) | 電子部品モジュール | |
JP4545615B2 (ja) | 組立部品、モジュール基板、モジュール基板製造方法、電子回路装置および電子機器 | |
JP3601462B2 (ja) | 電子部品のパッケージ構造 | |
KR20130086110A (ko) | 멀티 패턴 배선 기판의 조립체 및 멀티 패턴 배선 기판의 조립 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160621 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160819 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6259564 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |