JP2014113604A - レーザ加工装置及びレーザ加工システム、レーザ加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 168
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 40
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 36
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 20
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 269
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 39
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 16
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】実施形態のレーザ加工装置1は、水流Wを導光材として被加工体2にレーザLを照射し被加工体2を加工するレーザ加工装置であって、切断加工より被加工体2に生じた切断溝28内の液体が、切断溝28内に噴出している液体流周囲に滞留することを防ぐ超音波振動子16を備える。実施形態のレーザ加工システム1は、水流Wを導光材として被加工体2にレーザLを照射し切断加工するレーザ加工システムであって、滞留防止超音波振動子16と、切断深さ計測手段18と、切断深さに基づいて超音波振動子16を制御する制御部19と、を備える。実施形態のレーザ加工方法は、水流Wを導光材として被加工体2にレーザLを照射し切断加工するレーザ加工方法であって、超音波振動子16により、切断溝28内で液体流周囲に液体が滞留することを防止する。
【選択図】図1
Description
第1の実施形態について図1乃至図7を用いて説明する。図1は、本実施形態のレーザ加工装置の概要を示すブロック図である。図2は、本実施形態における切断中のレーザ加工装置と被加工体を、切断進行方向から見た断面模式図である。図3(a)は本実施形態において切断溝の側壁両方から超音波振動が印加されている切断溝の透視斜視図であり、図3(b)は切断溝の側壁片方から超音波振動が印加されている切断溝の透視斜視図である。図4は、切断中に滞留水が水流に接触していない状態を示すレーザ加工装置と被加工体の切断経路に沿った縦断面図である。図5は、切断中に滞留水が水流に接触している状態を示すレーザ加工装置と被加工体の切断経路に沿った縦断面図である。図6は、本実施形態において水流W周囲の排水が細粒化している状態を示すレーザ加工装置と被加工体の切断経路に沿った縦断面図である。図7は、本実施形態において水流W周囲の排水がミスト化している状態を示すレーザ加工装置と被加工体の切断経路に沿った縦断面図である。
以下、本実施形態の構成について説明する。図1に示すように、レーザ発振器11はレーザLを出射する。光学伝送手段12はレーザLを施工ヘッド13に伝送する。施工ヘッド13は被加工体2の切断加工する部分の上方に設けられ、レーザLが伝播される液体流である水流Wを被加工体2に上方から噴出する。水供給手段14は液体供給手段であり、水流Wを形成する水を施工ヘッド13に供給する。ガス供給手段15は水流Wの周囲を取り巻く気流Rを形成するガスを供給する。超音波振動子16は施工ヘッド13に設けられており、被加工体2に超音波を印加する。超音波信号生成部17は超音波振動子16が被加工体2に印加する超音波の基となる信号を生成する。
以下、本実施形態におけるレーザ加工装置1の作用について説明する。
従来のレーザとウォータジェットを組み合わせた切断では、切断が深くなるにつれて滞留水30の量が増加し、やがて滞留水30が水流Wに接触して切断不能となるため、切断可能な厚みに限界があった。これに対して、本実施形態のレーザ加工装置1は、滞留防止手段として超音波振動子16及び超音波信号生成部17を備える。これらによって、水流W周囲で排水の排出を促進し、水流W周囲の水の滞留を抑制することで、切断可能な厚さを向上することが可能である。
以下、第2の実施形態について図8を参照しながら説明する。図8(a)は本実施形態において切断経路上の前後方向から超音波振動が印加されている切断溝の透視斜視図であり、図8(b)は切断経路上の前方から超音波振動が印加されている切断溝の透視斜視図である。
以下、本実施形態の構成について説明する。本実施形態のレーザ加工装置1は、図8に示すように、超音波振動子16が切断経路27上に設けられる。被加工体2と超音波振動子16の接触部Sは、切断溝28の上端開口上である。超音波振動子16は1個でも複数でも良い。超音波振動子16を複数設ける場合は、水流Wの前後に少なくとも一つずつ設けるのが望ましい。
以下、本実施形態の作用について説明する。本実施形態の超音波振動子16は、測定部18と制御部19の作用により、切断溝28底面の加工点付近への指向性を備えている。切断溝28底面の加工点付近を超音波振動させることで、切断溝28内の水流W周囲の排水に超音波振動が伝播され、水流W周囲の排水が細粒化やミスト化される。細粒水31やミスト32は1粒毎の体積が小さいため切断溝28内を移動しやすく、排水は水流W周囲に滞留しにくくなる。そのため、水流W周囲では滞留水30の量が減少し、滞留水30と水流Wが接触しにくくなる。
本実施形態のレーザ加工装置によれば、第1の実施形態と同様の効果を奏する。
以下、第3の実施形態について図9を参照しながら説明する。図9は、本実施形態において超音波振動を伝播している水流が切断溝内に噴出されている状態を示すレーザ加工装置と被加工体の切断経路に沿った縦断面図である。
以下、本実施形態の構成について説明する。本実施形態では、水ノズル22の下側、つまり、水ノズル22表面であって水室21の外側にドーナツ型の水ノズル用超音波振動子33が設けられている。水ノズル用超音波振動子33の内径は、水ノズル22の開口径よりも大きい。水ノズル用超音波振動子34は水ノズル22の開口部にはみ出さないように水ノズル22に設けられている。また、図示しないが、水ノズル用超音波振動子33が発振する超音波振動の信号を生成する超音波信号生成部が、水ノズル用超音波振動子33に接続されている。
以下、本実施形態の作用について説明する。施工中、水ノズル用超音波振動子33は水ノズル22を介して水流Wに超音波振動を伝播させる。水流Wに伝播された超音波振動も、水ノズル22の超音波振動と同様に上下方向の超音波振動である。水流Wに伝播された超音波は、水流Wが切断溝28の底面に噴出されることで、水流W近傍の切断溝28の側壁や水流W周囲の排水にも伝わり、それらを超音波振動させる。
本実施形態では、第1の実施形態と同様の効果を奏する。
(第4の実施形態)
以下、第4の実施形態について図10を参照しながら説明する。図10は本実施形態において切断溝内に流体流が噴出されている状態を示すレーザ加工装置と被加工体の切断経路に沿った縦断面図である。
以下、本実施形態の構成について説明する。本実施形態では滞留防止手段として、流体噴出手段を備える。流体噴出手段は、図10に示すように施工ヘッド13に取り付けられた流体噴出ノズル34と、流体噴出ノズルに流体を供給する流体供給手段を備える。また、流体供給手段は流体供給配管35を介して流体噴出ノズル34に流体を供給する。流体供給手段は図示していない。
以下、本実施形態の作用について説明する。流体噴出ノズル34から噴出される流体を滞留水排除流体と呼称する。滞留水排除流体は切断溝28内の加工点付近に噴出され、その運動エネルギで水流W周囲に排水が滞留することを防止する。流体噴出ノズル34の角度や流速は制御手段19により調節されており、水流Wに接触しないよう制御されている。また、流体噴出ノズル34が回動可能であるため、排水の量や滞留水30の分布にあわせて、適宜噴出箇所を定めることができる。
本実施形態によれば、流体噴出ノズル34から噴出する流体によって水流W近傍の滞留水30を排除し、水流Wと滞留水が接触することを防ぐことができる。これによって、従来よりも切断可能な厚さを向上することが可能である。
2・・・・・被加工体
11・・・・・レーザ発振器
12・・・・・光学伝送手段
13・・・・・施工ヘッド
14・・・・・液体供給手段
15・・・・・ガス供給手段
16・・・・・超音波振動子
17・・・・・超音波信号生成部
18・・・・・測定手段
19・・・・・制御部
20・・・・・水供給配管
21・・・・・水室
22・・・・・水ノズル
23a・・・・・ガスノズル
23b・・・・・ガス供給配管
24・・・・・集光光学系
25・・・・・ウィンドウ
26・・・・・移動方向
27・・・・・切断経路
28・・・・・切断溝
29・・・・・切断屑
30・・・・・滞留水
31・・・・・細粒水
32・・・・・ミスト
33・・・・・水ノズル用超音波振動子
34・・・・・流体噴出ノズル
35・・・・・流体供給配管
R・・・・・気流
W・・・・・水流
L・・・・・レーザ
S・・・・・接触部
Claims (7)
- 被加工体に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として前記被加工体にレーザを照射し前記被加工体を切断加工するレーザ加工装置であって、
切断加工によって前記被加工体に生じた溝内に噴出した液体流の液体が前記溝内に噴出している液体流の周囲に滞留することを防ぐ滞留防止手段を備えるレーザ加工装置。 - 前記滞留防止手段は、
前記溝内に噴出された前記液体流周囲の前記被加工体を振動させる超音波を発する超音波発生手段である請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記滞留防止手段は、
前記溝内に噴出された前記液体流周囲に滞留する前記液体を振動させる超音波を発する超音波発生手段である請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記滞留防止手段は、
前記溝内に噴出された前記液体流周囲に滞留する前記液体に流体を噴出する流体噴出手段である請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記被加工体の切断加工された深さを計測する計測手段を備える、
請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。 - 内部に液体を貯留する液体貯留手段を有し、前記液体貯留手段内部の液体を被加工体に液体流として噴出する施工ヘッドと、
前記施工ヘッドに設けられ、ガスを噴出して前記液体流の周囲に気流を形成させるガスノズルと、
前記液体貯留手段に前記液体を供給する液体供給手段と、
前記ガスノズルに前記ガスを供給するガス供給手段と、
レーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザを前記施工ヘッドに伝送する光学伝送手段と、
前記ヘッドに伝送された前記レーザを集光し前記液体流に伝播させる集光光学系と、
切断加工によって前記被加工体に生じた溝内に噴出した前記液体流の液体が
前記溝内に噴出している液体流の周囲に滞留することを防ぐ滞留防止手段と、
前記被加工体が切断加工された深さを計測する計測手段と、
前記計測手段の計測結果に基づいて前記滞留防止手段を制御する制御手段と、
を備え、
集光された前記レーザを、前記液体流内部に伝播させることで前記被加工体の加工点へ伝送し、前記被加工体を切断加工するレーザ加工システム。 - 被加工体に液体流を噴出し、前記液体流を導光材として前記被加工体にレーザを照射して前記被加工体を切断加工するレーザ加工方法であって、
切断加工によって前記被加工体に生じた溝内に噴出した液体流の液体が
前記溝内に噴出している液体流の周囲に滞留することを防ぐステップを備えるレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012267999A JP5970360B2 (ja) | 2012-12-07 | 2012-12-07 | レーザ加工装置及びレーザ加工システム、レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012267999A JP5970360B2 (ja) | 2012-12-07 | 2012-12-07 | レーザ加工装置及びレーザ加工システム、レーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014113604A true JP2014113604A (ja) | 2014-06-26 |
JP5970360B2 JP5970360B2 (ja) | 2016-08-17 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012267999A Active JP5970360B2 (ja) | 2012-12-07 | 2012-12-07 | レーザ加工装置及びレーザ加工システム、レーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5970360B2 (ja) |
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US11389898B2 (en) | 2016-12-22 | 2022-07-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser processing apparatus, laser processing method, and method for manufacturing semiconductor apparatus |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5970360B2 (ja) | 2016-08-17 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150216 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150218 |
|
A621 | Written request for application examination |
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