JP6063636B2 - レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6063636B2 JP6063636B2 JP2012089752A JP2012089752A JP6063636B2 JP 6063636 B2 JP6063636 B2 JP 6063636B2 JP 2012089752 A JP2012089752 A JP 2012089752A JP 2012089752 A JP2012089752 A JP 2012089752A JP 6063636 B2 JP6063636 B2 JP 6063636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- laser
- liquid flow
- pressure barrier
- laser processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 68
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 59
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 41
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 37
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 100
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 83
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 6
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
実施形態にかかるレーザ加工装置は、被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工装置であって、
加工点近傍を覆う圧力障壁と、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給することで加圧する加圧手段と、前記加工点の深さ位置を計測する深さ計測手段を備え、計測された深さに基づいて前記加圧手段が制御される。
実施形態にかかるレーザ加工装置は、被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工装置であって、
加工点近傍を覆う圧力障壁と、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給することで加圧する加圧手段と、前記液体流の周囲に沿うようにガスを噴出して液体流周囲に気流を形成する気流形成手段を備え、前記加圧ガスは前記気流形成手段から噴出されるガスよりも比重が大きいことを特徴とする。
実施形態にかかるレーザ加工装置は、被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工装置であって、加工点近傍を覆う圧力障壁と、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給することで加圧する加圧手段と、前記圧力障壁の、前記液体流の移動方向の前後となる位置の少なくとも何れかに設けられた流体排出部を有する。
実施形態にかかるレーザ加工方法は、被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工方法であって、加工点近傍を圧力障壁により覆い、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給するステップと、前記加工点の深さ位置を計測し、計測された深さに基づいて前記加圧ガスの前記供給を制御するステップを備える。
実施形態にかかるレーザ加工方法は、被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工方法であって、加工点近傍を圧力障壁により覆い、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給するステップと、前記加圧ガスよりも比重が小さいガスを前記液体流の周囲に沿うように噴出して液体流周囲に気流を形成するステップを備える。
実施形態にかかるレーザ加工方法は、被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工方法であって、加工点近傍を圧力障壁により覆い、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給するステップと、前記液体流の移動方向の前後となる位置の少なくとも何れかから前記圧力障壁の外部に前記液体流を排出するステップを備える。
(構成)
図1等を用いて、本実施形態によるレーザ加工装置の構成を説明する。レーザ加工装置1は、被加工物の加工点に対して水流を噴射するとともに、この水流を経由してレーザを加工対象2に照射することで切断加工を行う。図1は、このレーザ加工装置1の概要を示す図、図2(a)はレーザ加工装置1の施工ヘッド12近傍を拡大した部分拡大縦断面図、図2(b)は、施工ヘッド12の部分分解斜視図、(c)は施工ヘッド12を下方から見た平面図、図3は加工対象2の加工点近傍の部分拡大図、図4はレーザ光L(水流W)の移動方向に平行な断面における加工点近傍の部分拡大縦断面図である。
次に、レーザ加工装置1の作用について説明する。
従来の技術では、切断が進むと水流の側面と加工対象の切断部側面とが接触し、そこでレーザが吸収されてしまい、レーザは水流の先端に達するまで加工可能なエネルギを保てなかったと考えられる。
図5を用いて本実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図5は本実施形態による施工ヘッド12の構成を示す部分拡大縦断面図である。
図6を用いて本実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図6は本実施形態による施工ヘッド12近傍の構成を示す、加工対象の切断方向に平行な平面における部分拡大縦断面図である。
2 加工対象(被加工物)
2a 側面
11 レーザ発振器
12 施工ヘッド
13 光学伝送手段
13a 集光光学系
14 水供給手段
15 ガス供給手段
16 チャンバ
16a 圧力センサ
17 加圧手段
17a 加圧ガス導入口
17b 加圧ガス
21 水室
22 水導入孔
23 ウィンドウ
24 水ノズル
24a 中央開孔部
24b 水ノズルフィン
25 ガスノズル
25a ガス噴出孔
25b ガスノズルフィン
26 ガス供給路
27 気流
31 光学センサ
32 音響センサ
33 判定部
41 切断廃棄物
51 流体排出部
Claims (9)
- 被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工装置であって、
加工点近傍を覆う圧力障壁と、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給することで加圧する加圧手段と、
前記圧力障壁内部の圧力を計測する圧力検出手段を備えるレーザ加工装置。 - 被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工装置であって、
加工点近傍を覆う圧力障壁と、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給することで加圧する加圧手段と、
前記加工点の深さ位置を計測する深さ計測手段を備え、
計測された深さに基づいて前記加圧手段が制御されるレーザ加工装置。 - 被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工装置であって、
加工点近傍を覆う圧力障壁と、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給することで加圧する加圧手段と、
前記液体流の周囲に沿うようにガスを噴出して液体流周囲に気流を形成する気流形成手段を備え、
前記加圧ガスは前記気流形成手段から噴出されるガスよりも比重が大きいことを特徴とするレーザ加工装置。 - 被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工装置であって、
加工点近傍を覆う圧力障壁と、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給することで加圧する加圧手段と、
前記圧力障壁の、前記液体流の移動方向の前後となる位置の少なくとも何れかに設けられた流体排出部を有するレーザ加工装置。 - レーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を伝送する光学伝送手段と、
前記レーザ光を集光する集光光学系と、
内部に液体貯留手段を有し、この液体貯留手段内部の液体を被加工物に液体流として噴出する液体ノズルを有する施工ヘッドと、
前記液体ノズルの周縁に設けられ、ガスを噴出して前記液体流の周囲に気流を形成するガスノズルと、
前記施工ヘッドに前記液体を供給する液体供給手段と、
前記施工ヘッドに前記ガスを供給するガス供給手段と、
前記被加工物の加工点近傍を覆うチャンバと、
前記チャンバの内部を加圧する加圧手段と、を備え、
集光された前記レーザ光を、前記液体流内部を伝播させることで前記被加工物表面へ伝送し、前記被加工物を切削するレーザ加工システム。 - 被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工方法であって、
加工点近傍を圧力障壁により覆い、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給するステップと、
前記圧力障壁内部の圧力を計測するステップを備えるレーザ加工方法。 - 被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工方法であって、
加工点近傍を圧力障壁により覆い、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給するステップと、
前記加工点の深さ位置を計測し、計測された深さに基づいて前記加圧ガスの前記供給を制御するステップを備えるレーザ加工方法。 - 被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工方法であって、
加工点近傍を圧力障壁により覆い、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給するステップと、
前記加圧ガスよりも比重が小さいガスを前記液体流の周囲に沿うように噴出して液体流周囲に気流を形成するステップを備えるレーザ加工方法。 - 被加工物に対して液体流を噴出し、前記液体流を導光材として被加工物にレーザを照射して被加工物を加工するレーザ加工方法であって、
加工点近傍を圧力障壁により覆い、この圧力障壁内部に加圧ガスを供給するステップと、
前記液体流の移動方向の前後となる位置の少なくとも何れかから前記圧力障壁の外部に前記液体流を排出するステップを備えるレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012089752A JP6063636B2 (ja) | 2012-04-10 | 2012-04-10 | レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012089752A JP6063636B2 (ja) | 2012-04-10 | 2012-04-10 | レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013215787A JP2013215787A (ja) | 2013-10-24 |
JP6063636B2 true JP6063636B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=49588570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012089752A Active JP6063636B2 (ja) | 2012-04-10 | 2012-04-10 | レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6063636B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019162464A1 (en) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Avonisys Ag | A method of machining a bore extending from an outer wall of a workpiece with liquid-jet guided laser beam |
CN110385530A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-29 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种准分子激光刻蚀氟化钙晶体形成周期性条纹的方法 |
CN111716023A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-29 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种高深径比微孔的加工装置及加工方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103706954A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-04-09 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 低切损激光切割锯 |
JP6767205B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-10-14 | 株式会社東芝 | レーザ加工装置、レーザ加工方法および距離測定方法 |
CN105195903B (zh) * | 2015-10-21 | 2017-10-17 | 北京中科思远光电科技有限公司 | 一种用于涡轮叶片打孔的激光微水刀加工装置 |
DE102015224115B4 (de) | 2015-12-02 | 2021-04-01 | Avonisys Ag | Laserstrahl-bearbeitungsvorrichtung mit einer einkoppelvorrichtung zum einkoppeln eines fokussierten laserstrahls in einen flüssigkeitsstrahl |
CN108067749A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-05-25 | 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) | 一种用于非晶薄带的激光切割方法及系统 |
CN108480842B (zh) * | 2018-06-12 | 2022-11-29 | 桂林电子科技大学 | 水导激光耦合分流稳压装置 |
JP6884184B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-06-09 | 株式会社牧野フライス製作所 | ウォータジェットレーザ加工機 |
CN113102900B (zh) * | 2021-03-15 | 2023-03-17 | 沈阳万超激光科技有限公司 | 一种热处理提高水导激光加工孔质量的方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011125870A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置 |
-
2012
- 2012-04-10 JP JP2012089752A patent/JP6063636B2/ja active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019162464A1 (en) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Avonisys Ag | A method of machining a bore extending from an outer wall of a workpiece with liquid-jet guided laser beam |
CN110385530A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-29 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种准分子激光刻蚀氟化钙晶体形成周期性条纹的方法 |
CN111716023A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-29 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种高深径比微孔的加工装置及加工方法 |
CN111716023B (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-21 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种高深径比微孔的加工装置及加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013215787A (ja) | 2013-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6063636B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 | |
JP6063635B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 | |
TWI593498B (zh) | 雷射加工裝置 | |
KR100584310B1 (ko) | 분사액체로 주입되는 레이저빔으로 소재를 가공하는방법과 장치 | |
JP6388986B2 (ja) | 最適化されたガスダイナミックスを用いてレーザ切断する方法 | |
JP6797133B2 (ja) | レーザーピーニングに使用できる送出装置および関連する方法 | |
JP4457933B2 (ja) | ハイブリッドレーザ加工装置 | |
WO2007013293A1 (ja) | ハイブリッドレーザ加工装置 | |
CN110153554B (zh) | 激光加工头 | |
JP3871240B2 (ja) | ハイブリッド加工装置 | |
JP5017882B2 (ja) | ハイブリッドレーザ加工方法 | |
JP5482384B2 (ja) | レーザ加工装置の液柱観察装置および液柱観察方法 | |
US20120211476A1 (en) | Cutting apparatus for fiber-reinforced plastics | |
JP2010234373A (ja) | レーザ加工用ノズル及びレーザ加工装置 | |
JP2011125870A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5610991B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5753414B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP4123390B2 (ja) | ハイブリッド加工装置およびハイブリッド加工方法 | |
JP5287448B2 (ja) | レーザ加工方法とレーザ加工装置 | |
JP5970360B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工システム、レーザ加工方法 | |
JP6101139B2 (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
WO2018135082A1 (ja) | レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法 | |
JP3905732B2 (ja) | レーザ加工ヘッド、これを用いるレーザ切断装置及びレーザ切断方法 | |
JP5013430B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6004711B2 (ja) | レーザー加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141117 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150216 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160610 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161219 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6063636 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |