JP2014100856A5 - - Google Patents

Description

上記課題に鑑みて、本発明の第１側面によれば、第１方向に並んだ複数の単位回路と、第１ボンディングパッドと、前記複数の単位回路をそれぞれ前記第１ボンディングパッドに接続する複数の第１導電パターンとを備え、前記複数の第１導電パターンのそれぞれは、前記第１ボンディングパッドに接続され前記第１方向に延在する第１部分と前記単位回路に接続された第２部分とを有し、前記複数の第１導電パターンの１つ以上において、前記第２部分を通り前記第１方向に延びる線に対して前記第１部分が第１側に位置し、前記複数の第１導電パターンの別の１つ以上において、前記第２部分を通り前記第１方向に延びる線に対して前記第１部分が前記第１側とは反対の第２側に位置することを特徴とする半導体装置が提供される。
本発明の第２側面によれば、第１方向に並んだ複数の単位回路と、第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドと、前記複数の単位回路をそれぞれ前記第１ボンディングパッドに接続する複数の第１導電パターンと、前記複数の単位回路をそれぞれ前記第２ボンディングパッドに接続する複数の第２導電パターンとを備え、前記複数の第１導電パターンと前記複数の第２導電パターンとは前記第１方向に直交する第２方向に並んで配され、前記複数の第１導電パターンのうち前記複数の第２導電パターンに最も近い位置にある第１導電パターンの一部と、前記複数の第２導電パターンのうち前記複数の第１導電パターンに最も近い位置にある第２導電パターンの一部とが前記第１方向において重なる位置にあることを特徴とする半導体装置が提供される。

Claims (16)

1. 第１方向に並んだ複数の単位回路と、
   第１ボンディングパッドと、
   前記複数の単位回路をそれぞれ前記第１ボンディングパッドに接続する複数の第１導電パターンとを備え、
   前記複数の第１導電パターンのそれぞれは、前記第１ボンディングパッドに接続され前記第１方向に延在する第１部分と前記単位回路に接続された第２部分とを有し、
   前記複数の第１導電パターンの１つ以上において、前記第２部分を通り前記第１方向に延びる線に対して前記第１部分が第１側に位置し、
   前記複数の第１導電パターンの別の１つ以上において、前記第２部分を通り前記第１方向に延びる線に対して前記第１部分が前記第１側とは反対の第２側に位置することを特徴とする半導体装置。
2. 前記第１側に位置する前記第１部分を含む第１導電パターンの前記第２部分と前記第２側に位置する前記第１部分を含む第１導電パターンの前記第２部分とは前記第１方向に沿って交互に配されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記複数の第１導電パターンの少なくとも１つにおける前記第１部分は、前記第１ボンディングパッドから前記単位回路へ向かう経路の途中において、前記第２部分に近づく方に幅が広がることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
4. 前記複数の第１導電パターンのそれぞれにおける前記第１ボンディングパッドから前記単位回路までの抵抗値は互いに等しいことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の半導体装置。
5. 前記複数の第１導電パターンのそれぞれの前記第２部分は前記第１方向に延在し、
   前記複数の第１導電パターンのそれぞれの前記第２部分の幅は互いに等しいことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の半導体装置。
6. 第２ボンディングパッドと、
   前記複数の単位回路をそれぞれ前記第２ボンディングパッドに接続する複数の第２導電パターンとをさらに備え、
   前記複数の第２導電パターンのそれぞれは、前記第２ボンディングパッドに接続され前記第１方向に延在する第１部分と前記単位回路に接続された第２部分とを有し、
   前記複数の第１導電パターンと前記複数の第２導電パターンとは前記第１方向に直交する第２方向に並んで配され、
   前記複数の第１導電パターンのうち前記複数の第２導電パターンに最も近い位置にある第１導電パターンの一部と、前記複数の第２導電パターンのうち前記複数の第１導電パターンに最も近い位置にある第２導電パターンの一部とは前記第１方向において重なる位置にあることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の半導体装置。
7. 前記複数の第１導電パターンに最も近い位置にある第２導電パターンの前記第１部分は、前記第２ボンディングパッドから前記単位回路へ向かう経路の途中において、前記複数の第１導電パターンに近づく方に幅が広がることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
8. 前記複数の第２導電パターンのそれぞれにおける前記第２ボンディングパッドから前記単位回路までの抵抗値は互いに等しいことを特徴とする請求項６又は７に記載の半導体装置。
9. 前記複数の第２導電パターンのそれぞれの前記第２部分は前記第１方向に延在し、
   前記複数の第２導電パターンのそれぞれの前記第２部分の幅は互いに等しいことを特徴とする請求項６乃至８の何れか１項に記載の半導体装置。
10. 前記第１ボンディングパッドと前記第２ボンディングパッドとは前記複数の単位回路に対して同じ側にあり、
    前記複数の第１導電パターンのそれぞれにおいて、前記第２部分は当該第１導電パターンの他の部分と、前記第２部分の第１側の端部で接続され、
    前記複数の第２導電パターンのそれぞれにおいて、前記第２部分は当該第２導電パターンの他の部分と、前記第２部分の前記第１側とは反対側の第２側の端部で接続されることを特徴とする請求項６乃至９の何れか１項に記載の半導体装置。
11. 前記複数の第１導電パターンのそれぞれの前記第２部分の幅と前記複数の第２導電パターンのそれぞれの前記第２部分の幅は互いに等しいことを特徴とする請求項６乃至１０の何れか１項に記載の半導体装置。
12. 前記複数の単位回路のそれぞれはノズル中の液体を吐出させるための複数の駆動部を有し、各駆動部は駆動回路と前記駆動回路によって駆動されて前記ノズル中の液体を吐出させるエネルギーを該液体に作用させる素子とを有し、
    前記第１導電パターンの前記第２部分は、前記駆動回路と前記素子との一方に接続され、
    前記第２導電パターンの前記第２部分は、前記駆動回路と前記素子との他方に接続されることを特徴とする請求項６乃至１１の何れか１項に記載の半導体装置。
13. 第１方向に並んだ複数の単位回路と、
    第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドと、
    前記複数の単位回路をそれぞれ前記第１ボンディングパッドに接続する複数の第１導電パターンと、
    前記複数の単位回路をそれぞれ前記第２ボンディングパッドに接続する複数の第２導電パターンとを備え、
    前記複数の第１導電パターンと前記複数の第２導電パターンとは前記第１方向に直交する第２方向に並んで配され、
    前記複数の第１導電パターンのうち前記複数の第２導電パターンに最も近い位置にある第１導電パターンの一部と、前記複数の第２導電パターンのうち前記複数の第１導電パターンに最も近い位置にある第２導電パターンの一部とが前記第１方向において重なる位置にあることを特徴とする半導体装置。
14. 請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の半導体装置と、前記半導体装置によって液体の吐出が制御されるノズルとを備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
15. 請求項１４に記載の液体吐出ヘッドとインクを収容する液体容器とを備えることを特徴とする液体吐出カートリッジ。
16. 請求項１４に記載の液体吐出ヘッドと、前記液体吐出ヘッドに液体を吐出させるための駆動信号を供給する供給手段とを有することを特徴とする液体吐出装置。