JP2014089817A - 照明器具および照明器具の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 接続不良がより生じにくい照明器具および照明器具の製造方法を提供すること。
【解決手段】 照明器具１０１は、第１の発光素子２１Ａ１と、第１の方向ｘに沿って前記第１の発光素子２１Ａ１と並ぶ第２の発光素子２１Ｂ１と、第１の発光素子２１Ａ１と導通する第１の配線パターン３２０Ａ、第１の配線パターン３２０Ａと導通する第１のメインランド３１Ａ、および、第１の配線パターン３２０Ａから電気的に離間する第１のサブランド３３Ａを具備する第１の基板３Ａと、第２の発光素子２１Ｂ１と導通する第２の配線パターン３２０Ｂ、および、第２の配線パターン３２０Ｂと導通する第２のメインランド３５Ｂを具備する第２の基板３Ｂと、第１のメインランド３１Ａと第２のメインランド３５Ｂとを接続する接続配線５１と、を備えている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）を用いた照明器具に関する。

従来、蛍光灯に替えて、省電力化を図り易いＬＥＤを光源とする照明器具が知られている（たとえば、特許文献１参照）。ＬＥＤを用いた照明器具は、複数のＬＥＤと、これら複数のＬＥＤを搭載するための基板とを備えている。直管型の照明器具においては基板が長くなる傾向があり、長大な基板を製造するコストが問題となることがあった。このため、比較的短い基板を複数個並べた構成が採用されることがあった。この場合、隣り合う基板同士を導通接続させる必要がある。たとえば、２つの長矩形状の基板同士を導通接続させる場合、各基板の長手方向における端部にランドを設けておき、各基板のランド同士をリード線により接続する。リード線をランドに接続する工程は、たとえば、手作業によるはんだ付けによって行われる。

はんだ付け作業の具体的な工程は、たとえば、一方の基板のランドにリード線の一端を接続し、次にリード線の他端を他方の基板のランドに接続するという手順で行われる。リード線は小さな力が加わっただけでも向きが変わったり、移動したりしてしまうことがある。このようなことを防ぐために、最初にリード線の一端をランドに接続する際には、リード線が動かないように手で押さえておくことが望ましい。しかしながら、はんだ付け作業を続けていると、はんだごてからの熱が伝わってリード線が加熱される。このため、はんだ付け作業が終わるまでリード線を手で押さえておくのが困難な問題があった。また、ピンセット等の道具を用いてリード線を押さえる場合には、基板を移動させたりする際に持ち替える必要が生じ、作業効率の低下を招く可能性があった。

このような問題を回避する１つの方法として、一方の基板にリード線の一端を仮止めした後に、リード線の他端を他方の基板にはんだ付けする方法がある。仮止めを行った部位に対しては、後に本止めを行う。具体的には、仮止めは、リード線があまり熱くならない程度の比較的短い時間で行うはんだ付け作業である。本止めは、リード線とランドとの電気的な接続状態が十分なものとなるように、時間をかけて行うはんだ付け作業である。仮止めを行うことで、リード線の一端が基板の一方に固定された状態となる。この状態であれば、リード線を特に支持する必要はなく、はんだごてを用いてリード線の他端をランドに当てることが可能となる。ただし、仮止め状態では、はんだ付け作業が不十分であるため、導線とランドとの電気的な接続状態は不十分なものとなっている。

上記の方法によれば、仮止めしたランドに対して再度のはんだ付け、本止めを行う必要がある。リード線とランドとの電気的な接続状態が不十分なまま放置しておくと、時間経過により、リード線とランドとが離間して製品が動作不良を起こすことが起こり得るためである。しかしながら、リード線とランドとが仮止めされているだけなのか、あるいは、本止めされているのか目視で判断するのは困難であり、仮止めされただけの状態で放置されてしまうことが起こり得る。さらに、仮止めされただけであっても、電気的に接続されているため、出荷前に通電させて検査したとしても不良を検出するのが困難であった。

また、上述のような仮止めを行わない場合であっても、リード線とランドとの接続状態が不十分となることは起こり得る。リード線とランドとの接続が不十分な状態で照明器具を使用すると、接続部周辺が発熱したり、スパークが生じたりすることも起こり得る。このような事態を予防する方策が求められている。

特開２００４−３３５４２６号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、接続不良がより生じにくい照明器具および照明器具の製造方法を提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によって提供される照明器具は、第１の発光素子と、第１の方向に沿って前記第１の発光素子と並ぶ第２の発光素子と、前記第１の発光素子と導通する第１の配線パターン、前記第１の配線パターンと導通する第１のメインランド、および、前記第１の配線パターンから電気的に離間する第１のサブランドを具備する第１の基板と、前記第２の発光素子と導通する第２の配線パターン、および、前記第２の配線パターンと導通する第２のメインランドを具備する第２の基板と、前記第１のメインランドと前記第２のメインランドとを接続する接続配線と、を備えていることを特徴とする。

このような構成によれば、前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する際に、第１のサブランドを用いて仮止め行うことができる。たとえば、前記接続配線を設置する際に、前記第１のサブランドに前記接続配線の一端を短時間ではんだ付け（仮止め）することで、前記接続配線を前記第１の基板に仮接続することができる。この仮接続を行った状態であれば、たとえば、はんだごてを用いて前記接続配線の他端を前記第２のメインランドへ移動させ、そのままはんだ付け作業を行うことができる。前記第１のサブランドは前記第１のメインランドとは別に設けられており、接続配線の接続先を見ることで、仮接続状態か否かは容易に判断可能である。さらに、仮に仮接続状態のまま次の製造工程に送ってしまっても、前記第１のサブランドは前記第１の配線パターンから電気的に離間しているため、通電検査によって検出可能である。このため、上記構成の照明器具は、組み立ての際に仮止めされただけの状態で放置されることが生じにくくなる。従って、本発明に基づく照明器具は、接続不良が生じにくい構成を備えている。

好ましくは、前記第１のメインランドおよび前記第１のサブランドは、前記第１の方向において、前記第１の発光素子よりも前記第２の基板に近い位置に設けられており、前記第２のメインランドは、前記第１の方向において、前記第２の発光素子よりも前記第１の基板に近い位置に設けられている。

好ましくは、前記第１の基板は、前記第１のメインランドおよび前記第１のサブランドが設けられる主面を具備しており、前記第１の発光素子は前記主面に設置されている。

好ましくは、前記第１のサブランドは前記第１のメインランドよりも小さく形成されている。

好ましくは、前記第１のメインランドと前記接続配線とがはんだにより接続されている。

好ましくは、前記第１の基板は、前記第１の方向において、前記第１の発光素子よりも前記第２の基板に近い位置に設けられ、かつ、前記第１の配線パターンと導通する追加の第１のメインランドを具備しており、前記第２の基板は、前記第１の方向において、前記第２の発光素子よりも前記第１の基板に近い位置に設けられ、かつ、前記第２の配線パターンと導通する追加の第２のメインランドを具備しており、前記追加の第１のメインランドと前記追加の第２のメインランドとを接続する追加の接続配線をさらに備えており、前記第１のサブランドは、前記追加の第１のメインランドよりも前記第１のメインランドに近い位置に設けられている。

好ましくは、前記第１の基板は、前記第１の方向において、前記第１の発光素子よりも前記第２の基板に近い位置に設けられ、かつ、前記第１の配線パターンから電気的に離間する追加の第１のサブランドを具備しており、前記追加の第１のサブランドは、前記第１のメインランドよりも前記追加の第１のメインランドに近い位置に設けられている。

好ましくは、前記第１の基板は、前記第１の方向において、前記第１の発光素子を間に挟んで前記第１のメインランドの反対側に位置し、かつ、前記第１の配線パターンと導通する第３のメインランドを具備しており、前記第２の基板は、前記第２の配線パターンと導通する第４のメインランド、および、前記第２の配線パターンから電気的に離間する第２のサブランドを具備しており、前記第４のメインランドおよび前記第２のサブランドは、前記第１の方向において、前記第２の発光素子を間に挟んで前記第２のメインランドの反対側に位置している。

好ましくは、前記第１の基板は、前記第１の方向に延びる長矩形状に形成されており、前記第１の基板上に設けられ、前記第１の方向に沿って配列された複数の追加の第１の発光素子を備えており、前記複数の追加の第１の発光素子は、前記第１の配線パターンと導通している。

好ましくは、前記第２の基板は、前記第１の方向に延びる長矩形状に形成されており、前記第２の基板上に設けられ、前記第２の方向に沿って配列された複数の追加の第２の発光素子を備えており、前記複数の追加の第２の発光素子は、前記第２の配線パターンと導通している。

本発明の第２の側面によって提供される照明器具の製造方法は、第１の発光素子に導通接続される第１の配線パターン、前記第１の配線パターンと導通する第１のメインランド、および、前記第１の配線パターンから電気的に離間する第１のサブランドを具備する第１の基板と、第２の発光素子に導通接続される第２の配線パターン、および、前記第２の配線パターンと導通する第２のメインランドを具備する第２の基板とを、接続配線を介して接続する接続工程を備えており、前記接続工程は、前記第１のサブランドと前記接続配線とを接続する仮止め工程と、前記接続配線と前記第２のメインランドとを接続する工程と、前記接続配線と前記第１のメインランドとを接続する本止め工程と、を有していることを特徴とする。

本発明の第３の側面によって提供される照明器具は、第１の発光素子と、第２の発光素子と、前記第１の発光素子を支持し、前記第１の発光素子と導通する第１のランドを具備する第１の基板と、前記第２の発光素子を支持し、前記第２の発光素子と導通する第２のランドを具備する第２の基板と、前記第１のランドと前記第２のランドとを導通接続させる接続配線と、を備えており、前記接続配線は、前記第１のランドにはんだ付けされる第１の接合部および前記第２のランドにはんだ付けされる第２の接合部を具備しており、前記第１の接合部が延びる方向と、前記第２の接合部が延びる方向とが異なっていることを特徴とする。

好ましくは、前記第１の基板は長矩形状に形成されており、前記第１の接合部が延びる方向は、前記第１の基板の長手方向において前記第１の発光素子から遠ざかるにつれて、前記第１の基板の短手方向において前記第１の発光素子から遠ざかるように、前記第１の基板の長手方向に対して傾斜している。

好ましくは、前記第２の基板は長矩形状に形成されており、前記第２の接合部が延びる方向は、前記第２の基板の長手方向において前記第２の発光素子から遠ざかるにつれて、前記第２の基板の短手方向において前記第２の発光素子から遠ざかるように、前記第２の基板の長手方向に対して傾斜している。

好ましくは、前記第１のランドは、前記第１の接合部が延びる方向に長く延びる長矩形状に形成されており、前記第２のランドは、前記第２の接合部が延びる方向に長く延びる長矩形状に形成されている。

好ましくは、前記第１の基板は、前記第１の基板の短手方向において、前記第１のランドの反対側に位置し、前記第１の発光素子と導通する追加の第１のランドを具備し、前記第２の基板は、前記第２の基板の短手方向において、前記第２のランドの反対側に位置し、前記第２の発光素子と導通する追加の第２のランドを具備しており、前記追加の第１のランドと前記追加の第２のランドとを導通接続させる追加の接続配線をさらに備えており、前記追加の接続配線は、前記追加の第１のランドにはんだ付けされる追加の第１の接合部および前記追加の第２のランドにはんだ付けされる追加の第２の接合部を具備しており、前記追加の第１の接合部が延びる方向は、前記第１の基板の長手方向において前記第１の発光素子から遠ざかるにつれて、前記第１の基板の短手方向において前記第１の発光素子から遠ざかるように、前記第１の基板の長手方向に対して傾斜しており、前記追加の第２の接合部が延びる方向は、前記第２の基板の長手方向において前記第２の発光素子から遠ざかるにつれて、前記第２の基板の短手方向において前記第２の発光素子から遠ざかるように、前記第２の基板の長手方向に対して傾斜している。

好ましくは、前記追加の第１のランドは、前記追加の第１の接合部が延びる方向に長く延びる長矩形状に形成されており、前記追加の第２のランドは、前記追加の第２の接合部が延びる方向に長く延びる長矩形状に形成されている。

本発明の第４の側面によって提供される照明器具は、発光素子と、前記発光素子を支持する基材と、前記発光素子と導通する経路部、および、前記経路部に繋がる接続部を有する配線パターンと、前記接続部を露出させる開口部が形成され、かつ、前記経路部を覆う保護層と、前記接続部に接続される接続配線と、を備えており、前記配線パターンは、前記基材上に設けられた第１層と、前記第１層上に設けられ、かつ、前記第１層とは異なる材質からなる第２層とを有しており、前記経路部は、前記第１層からなり、前記接続部は、前記第１層および前記第２層からなることを特徴とする。

好ましくは、前記接続部は、前記経路部に繋がる帯状部と、前記帯状部に繋がり、かつ、前記帯状部よりも幅広に形成された幅広部と、を有しており、前記帯状部は、前記接続配線が延びる方向において、前記接続配線から遠ざかるように延びており、前記接続配線は前記幅広部に接続されている。

好ましくは、前記帯状部に切欠きが形成されている。

好ましくは、前記第１層は銅製であり、前記第２層ははんだにより形成されている。

本発明の第５の側面によって提供される照明器具は、発光素子と、前記発光素子を支持する基材と、前記発光素子と導通する経路部、および、前記経路部に繋がる接続部を有する配線パターンと、前記接続部を露出させる開口部が形成され、かつ、前記経路部を覆う保護層と、前記接続部に接続される接続配線と、を備えており、前記保護層を覆い、前記保護層とは異なる材質からなる追加の保護層を備えており、前記追加の保護層は前記経路部と重なっていることを特徴とする。

好ましくは、前記保護層は、ソルダーレジストであり、前記追加の保護層は、シリコーン樹脂からなる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づく照明器具を示す図である。 図１に示す照明器具の一部を示す平面図である。 図１に示す照明器具の要部を詳細に説明するための拡大平面図である。 図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 図１に示す照明器具の製造方法を説明するための図である。 接続配線の一端を仮止めした状態を示す図である。 接続配線の他端を本止めした状態を示す図である。 接続配線の一端の仮止めを外した状態を示す図である。 接続配線の一端を本止めした状態を示す図である。 本発明の第２実施形態に基づく照明器具を説明するための図である。 図１１に示す照明器具の要部を詳細に説明するための拡大平面図である。 図１１に示す照明器具の製造方法の一例を説明するための図である。 図１３に示す工程に続く工程を説明するための図である。 本発明の第３実施形態に基づく照明器具を説明するための図である。 図１５に示す照明器具の要部拡大平面図である。 図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第４実施形態に基づく照明器具を説明するための図である。 本発明の第５実施形態に基づく照明器具を説明するための図である。 本発明の第６実施形態に基づく照明器具を説明するための図である。 本発明の第７実施形態に基づく照明器具を説明するための図である。 本発明の第８実施形態に基づく照明器具を説明するための図である。 本発明の第９実施形態に基づく照明器具を説明するための図である。 本発明の第１０実施形態に基づく照明器具を説明するための図である。 図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図５は、本発明の第１実施形態に基づく照明器具を示している。本実施形態の照明器具１０１は、天井Ｗ１に固定され、室内を照明するのに使用される。以下において、照明器具１０１の長手方向をｘ方向とし、このｘ方向と直交する方向をｙ，ｚ方向とする。ｚ方向は、天井Ｗ１から床面に向かう方向と合致する。図１に示す例では、商用電源に接続された電源装置Ｐ１と、電源装置Ｐ１に接続されたソケットＳ１と、ｘ方向においてソケットＳ１から離間するソケットＳ２とが、天井Ｗ１に設けられている。照明器具１０１は、ｘ方向における図１中右方の端部がソケットＳ１に嵌め込まれ、図１中左方の端部がソケットＳ２に嵌め込まれることにより、天井Ｗ１に固定されている。

図１に示すように、照明器具１０１は、直管型の蛍光灯と似たような外観となるように、ｘ方向に長く延びる円筒状に形成された拡散カバー１と、ｘ方向に沿って配列された複数の発光部２とを備えている。拡散カバー１は、複数の発光部２を覆っている。さらに、照明器具１０１は、複数の基板３と、これらの基板３に接する放熱部材４と、複数の接続配線５と、エンドキャップ６１，６２と、口金７１，７２とを備えている。図１に示すように、エンドキャップ６１および口金７１は、ｘ方向における図中右側に位置し、エンドキャップ６２および口金７２はｘ方向における図中左側に位置している。

拡散カバー１は、たとえば、塩化水銀などの拡散材を添加された透明なポリカーボネート樹脂により形成されている。このような拡散カバー１は、発光部２からの光を拡散しつつ透過する。なお、図２〜図５では簡略化のために拡散カバー１を省略している。

図４に示すように、各発光部２は、ＬＥＤチップ２１と、ＬＥＤチップ２１を覆う透光樹脂２２とを有している。なお、簡略化のために図１〜図３では透光樹脂２２を省略している。透光樹脂２２は、たとえばエポキシ樹脂に蛍光材料を添加したものである。この蛍光材料は、ＬＥＤチップ２１からの光によって励起されて光を発する。発光部２が出射する光の色は、ＬＥＤチップ２１が発する光と、透光樹脂２２内の蛍光材料が発する光とが合わさったものとなる。たとえば、ＬＥＤチップ２１が青色光を発し、蛍光材料が青色光を受けて黄色光を発するようにすると、発光部２が発する光の色は白色光となる。

ＬＥＤチップ２１は、たとえば、２ワイヤタイプのものであり、図示しないワイヤを介して基板３に接続される。透光樹脂２２はＬＥＤチップ２１とともにワイヤも保護するように形成されている。なお、ＬＥＤチップ２１としては、１ワイヤタイプのものや、フリップチップ型のものを用いてもよい。また、ＬＥＤチップ２１を基板３に直接設置する構成とせずに、モジュール化されたものを実装しても構わない。

各基板３は、ｘ方向に長く延びる長矩形状に形成されている。換言すると、各基板３の長手方向はｘ方向に一致し、短手方向はｙ方向と一致している。図２に示すように、複数の基板３はｘ方向に沿って一列に並べられている。隣り合う基板３同士は、接続配線５によって電気的に接続される。各発光部２は、複数の基板３のいずれかによって支持されている。本実施形態では、各基板３は、同一の構成を備えるように形成されており、各基板３が支持する発光部２の数は一定である。各基板３は、ｘ方向における図２中右端部に、右隣の基板３との接続を行うための１対のメインランド３１，３２と、１対のサブランド３３，３４とを備えている。また、各基板３は、ｘ方向における図２中左端部に、左隣の基板３との接続を行うための１対のメインランド３５，３６を備えている。さらに、図４に示すように、各基板３はセラミック製の基材３１０と、基材３１０上に設けられた金属製の配線パターン３２０と、配線パターン３２０を保護する保護層３３０とを備えている。

なお、本実施形態では基材３１０はセラミック製であるが、基材３１０としてエポキシ樹脂を用いても構わない。配線パターン３２０は、たとえば銅製である。保護層３３０は、たとえば、熱硬化性エポキシ樹脂からなるソルダーレジストである。保護層３３０には、メインランド３１，３２，３５，３６を露出させるための開口部３４０およびサブランド３３，３４を露出させるための開口部３５０が形成されている（図５参照）。

より具体的な説明を行うために、図３には、隣り合う２つの基板３の接続部付近を拡大して示している。以下、図３に表れる基板３のうち、図中左方に位置するものを第１の基板３Ａとし、図中右方に位置するものを第２の基板３Ｂとする。本実施形態の基板３はいずれも同じ構成を備えているが、説明の便宜上、第１の基板３Ａの各構成要素には符号Ａを付し、第２の基板３Ｂの各構成要素には符号Ｂを付して区別する。なお、図３では、各発光部２の透光樹脂２２および放熱部材４を省略している。

第１の基板３Ａ上には、ｘ方向に沿って複数のＬＥＤチップ２１Ａ１およびＬＥＤチップ２１Ａ２が並べられている。ＬＥＤチップ２１Ａ２は、第１の基板３Ａの右端部に設置されている。複数のＬＥＤチップ２１Ａ１は、いずれもＬＥＤチップ２１Ａ２よりも図中左方に設置されている。なお、ＬＥＤチップ２１Ａ１は、本発明の請求項における第１の発光素子に相当している。

第２の基板３Ｂ上には、ｘ方向に沿って複数のＬＥＤチップ２１Ｂ１およびＬＥＤチップ２１Ｂ２が並べられている。ＬＥＤチップ２１Ｂ２は、第２の基板３Ｂの左端部に設置されている。複数のＬＥＤチップ２１Ｂ１は、いずれもＬＥＤチップ２１Ｂ２よりも図中右方に設置されている。なお、ＬＥＤチップ２１Ｂ１は、本発明の請求項における第２の発光素子に相当している。

図３に示すように、複数のＬＥＤチップ２１Ａ１、ＬＥＤチップ２１Ａ２、複数のＬＥＤチップ２１Ｂ１、および、ＬＥＤチップ２１Ｂ２はｘ方向に沿って一列に並ぶように配置されている。さらに、複数のＬＥＤチップ２１Ａ１、ＬＥＤチップ２１Ａ２、複数のＬＥＤチップ２１Ｂ１、および、ＬＥＤチップ２１Ｂ２は一定のピッチで並べられている。このような配置を実現するために、ＬＥＤチップ２１Ａ２は、第１の基板３Ａの右端からピッチの半分程度左方に設置され、ＬＥＤチップ２１Ｂ２は、第２の基板３Ｂの左端からピッチの半分程度右方に設置されている。

第１の基板３Ａは、第１の配線パターン３２０Ａと、第１のメインランド３１Ａと、追加の第１のメインランド３２Ａと、第１のサブランド３３Ａと、追加の第１のサブランド３４Ａとを備えている。図３では省略しているが、図５に示すように、第１の基板３Ａ上には発光部２Ａ１が設けられている。発光部２Ａ１は、ＬＥＤチップ２１Ａ１と、透光樹脂２２Ａ１とを有している。

第１の配線パターン３２０Ａは、複数のＬＥＤチップ２１Ａ１およびＬＥＤチップ２１Ａ２と導通している。第１のメインランド３１Ａおよび追加の第１のメインランド３２Ａは、第１の配線パターン３２０Ａと導通している。一方、第１のサブランド３３Ａおよび追加の第１のサブランド３４Ａは、第１の配線パターン３２０Ａから電気的に離間している。具体的には、第１のサブランド３３Ａおよび追加の第１のサブランド３４Ａは、保護層３３０によって第１の配線パターン３２０Ａ、第１のメインランド３１Ａおよび追加の第１のメインランド３２Ａと隔てられている。

図３に示すように、第１のメインランド３１Ａ、追加の第１のメインランド３２Ａ、第１のサブランド３３Ａ、および、追加の第１のサブランド３４Ａは、ｘ方向において、ＬＥＤチップ２１Ａ１よりも第２の基板３Ｂに近い位置に設けられている。より具体的には、第１のメインランド３１Ａ、追加の第１のメインランド３２Ａ、第１のサブランド３３Ａ、および、追加の第１のサブランド３４Ａは、ＬＥＤチップ２１Ａ２よりも図中左方に位置し、最も右に位置するＬＥＤチップ２１Ａ１よりも図中右方に位置している。なお、このような位置関係は一例に過ぎず、第１のメインランド３１Ａ等がＬＥＤチップ２１Ａ２よりも図中右方に位置してもよく、逆に、ＬＥＤチップ２１Ａ１の一部よりも左方に位置してもよい。

本実施形態では、第１のメインランド３１Ａは、ｘ方向に長く延びる長矩形状に形成されている。第１のサブランド３３Ａは、第１のメインランド３１Ａよりも小さい長矩形状に形成されている。具体的には、第１のサブランド３３Ａは、第１のメインランド３１Ａよりもｙ方向における幅が小さく、かつ、ｘ方向における長さも短い。

追加の第１のメインランド３２Ａは、第１のメインランド３１Ａと同様の長矩形状に形成されている。追加の第１のサブランド３４Ａは、追加の第１のメインランド３２Ａよりも小さい長矩形状に形成されている。具体的には、追加の第１のサブランド３４Ａは、第１のサブランド３３Ａと同様の長矩形状に形成されている。

第１のメインランド３１Ａと追加の第１のメインランド３２Ａとは、ｙ方向において複数のＬＥＤチップ２１Ａ１を間に挟んで互いに反対の位置となるように配置されている。具体的には、第１のメインランド３１Ａは、第１の基板３Ａ上のｙ方向における図３中上端寄りの位置に設けられ、追加の第１のメインランド３２Ａは、図３中下端寄りの位置に設けられている。

図３に示すように、第１のサブランド３３Ａは、追加の第１のメインランド３２Ａよりも第１のメインランド３１Ａに近い位置に設けられている。また、追加の第１のサブランド３４Ａは、第１のメインランド３１Ａよりも追加の第１のメインランド３２Ａに近い位置に設けられている。具体的には、第１のサブランド３３Ａは、ｙ方向において複数のＬＥＤチップ２１Ａ１よりも図中上方に位置し、かつ、第１のメインランド３１Ａよりも図中下方に位置している。追加の第１のサブランド３４Ａは、ｙ方向において複数のＬＥＤチップ２１Ａ１よりも図中下方に位置し、かつ、追加の第１のメインランド３２Ａよりも図中上方に位置している。さらに、第１のサブランド３３Ａおよび追加の第１のサブランド３４Ａのｙ方向における図中右端は、第１のメインランド３１Ａおよび追加の第１のメインランド３２Ａのｙ方向における図中右端とほぼ同じ位置にある。

第２の基板３Ｂは、第２の配線パターン３２０Ｂと、第２のメインランド３５Ｂと、追加の第２のメインランド３６Ｂとを備えている。なお、便宜上名称を違えているが、第２の基板３Ｂは第１の基板３Ａと同じ構成を備えており、図３に表れない方の端部にメインランド３１，３２およびサブランド３３，３４を備えている。また、第１の基板３Ａも図３に表れない方の端部にメインランド３５，３６を備えている。

第２の配線パターン３２０Ｂは、複数のＬＥＤチップ２１Ｂ１およびＬＥＤチップ２１Ｂ２と導通している。第２のメインランド３５Ｂおよび追加の第２のメインランド３６Ｂは、第２の配線パターン３２０Ｂと導通している。

図３に示すように、第２のメインランド３５Ｂおよび追加の第２のメインランド３６Ｂは、ｘ方向において、ＬＥＤチップ２１Ｂ１よりも第１の基板３Ａに近い位置に設けられている。より具体的には、第２のメインランド３５Ｂ、および、追加の第２のメインランド３６Ｂは、ＬＥＤチップ２１Ｂ２よりも図中右方に位置し、最も左に位置するＬＥＤチップ２１Ｂ１よりも図中左方に位置している。なお、このような位置関係は一例に過ぎず、第２のメインランド３５Ｂ等がＬＥＤチップ２１Ｂ２よりも図中左方に位置してもよく、逆に、ＬＥＤチップ２１Ｂ１の一部よりも右方に位置してもよい。

本実施形態では、第２のメインランド３５Ｂは、ｘ方向に長く延びる長矩形状に形成されている。追加の第２のメインランド３６Ｂは、第２のメインランド３５Ｂと同様の長矩形状に形成されている。第２のメインランド３５Ｂおよび追加の第２のメインランド３６Ｂは第１のメインランド３１Ａと同程度の大きさである。

第２のメインランド３５Ｂと追加の第２のメインランド３６Ｂとは、ｙ方向において複数のＬＥＤチップ２１Ｂ１を間に挟んで互いに反対の位置となるように配置されている。具体的には、第２のメインランド３５Ｂは、ｙ方向において第１のメインランド３１Ａとほぼ同じ位置となるように配置され、追加の第２のメインランド３６Ｂは、追加の第１のメインランド３２Ａとほぼ同じ位置となるように配置される。

第１の基板３Ａと第２の基板３Ｂとは、複数の接続配線５のうちの２本の接続配線５によって接続されている。各接続配線５は、たとえば銅からなる芯線を塩化ビニルで被覆したものである。接続配線５の両端部においては芯線が塩化ビニルから露出している。以下、２本の接続配線５の一方を接続配線５１とし、他方を接続配線５２として説明を行う。

接続配線５１は、第１のメインランド３１Ａと第２のメインランド３５Ｂとを接続している。接続配線５１の図３中左端は、はんだからなる接合部材５３によって第１のメインランド３１Ａに接続および固定されている。図５に示すように、接続配線５１は、第１のメインランド３１Ａに直接接しており、接合部材５３は接続配線５１と第１のメインランド３１Ａとの接触部分を覆っている。接続配線５１の図３中右端は接合部材５３によって第２のメインランド３５Ｂに固定されている。接続配線５１と第２のメインランド３５Ｂとの接続部の構成は、接続配線５１と第１のメインランド３１Ａとの接続部と同様となっている。

接続配線５２は、追加の第１のメインランド３２Ａと追加の第２のメインランド３６Ｂとを接続している。接続配線５２の図３中左端は、接合部材５３によって追加の第１のメインランド３２Ａに接続および固定されている。図５に示すように、接続配線５２は、追加の第１のメインランド３２Ａに直接接しており、接合部材５３は接続配線５２と追加の第１のメインランド３２Ａとの接触部分を覆っている。接続配線５２の図３中右端は接合部材５３によって追加の第２のメインランド３６Ｂに固定されている。接続配線５２と追加の第２のメインランド３６Ｂとの接続部の構成は、接続配線５２と追加の第１のメインランド３２Ａとの接続部と同様となっている。

図２に示すように放熱部材４は、全体としてｘ方向に長く延びるように形成されている。図４に示すように、放熱部材４は、板状の支持部４１と、支持部４１の図中左端から図中下方に延び出す側部４２と、支持部４１の図中右端から図中下方に延び出す側部４３とを備えている。本実施形態では、支持部４１と側部４２との境界部分はなだらかに屈曲している。支持部４１と側部４３との境界部分もなだらかに屈曲している。支持部４１には溝４１１が形成されており、各基板３はこの溝４１１に嵌め込まれている。各基板３の図４中下端は溝４１１の底に当接している。ＬＥＤチップ２１が点灯時に発する熱は基板３を介して速やかに放熱部材４に伝達される。

本実施形態では、側部４２にｙ方向における図４中左方へ突き出る凸部４２１が設けられており、側部４３にはｙ方向における図４中右方へ突き出る凸部４３１が設けられている。これらの凸部４２１，４３１は、ｚ方向における同じ位置に設けられている。これらの凸部４２１，４３１は、たとえば、照明器具１０１の製造過程において、通電検査を行う際などに、放熱部材４を所望の位置に係止しておくのに用いることができる。

以下、図６〜図１０を参照しつつ、照明器具１０１の製造方法について説明を行う。

照明器具１０１を製造する際には、第１の基板３Ａと第２の基板３Ｂとを接続する接続工程が行われる。以下で説明するのは、第１の基板３Ａと第２の基板３Ｂとを接続する接続工程についてであるが、他の基板３同士を接続する際にも同様の工程が行われる。

図６には、接続前の第１の基板３Ａおよび第２の基板３Ｂを示している。第１の基板３Ａと第２の基板３Ｂとの接続工程は、第１のサブランド３３Ａに接続配線５１の一端を仮止めする仮止め工程を有している。図７には、第１のサブランド３３Ａに接続配線５１の図中左端を仮止めした状態を示している。仮止め工程は、以降の工程で行われるはんだ付け作業よりも短い作業時間で行われる。仮止め工程により、第１のサブランド３３Ａと接続配線５１の図７中左端とを接続する仮接合部材５４が形成される。この工程により、接続配線５１の図７中左端が第１の基板３Ａに固定され、仮に意図しない力が加わった場合でも、接続配線５１が大きく動いてしまうことを防ぐことができる。このため、たとえばはんだごてを用いて接続配線５１の図７中右端を第２のメインランド３５Ｂの位置まで円滑に移動させることができる。

第１の基板３Ａと第２の基板３Ｂとの接続工程は、第２のメインランド３５Ｂと接続配線５１とを接続する工程を有している。この工程は、仮止め工程の後に行われる。図８には、第２のメインランド３５Ｂに接続配線５１の図中右端を接続した状態を示している。図８に示すように、接続配線５１の図中右端は接合部材５３によって第２のメインランド３５Ｂに電気的に接続され、かつ、物理的に固定されている。第２のメインランド３５Ｂと接続配線５１とを接続する工程は、具体的にははんだ付け作業により行われ、接合部材５３ははんだが固まったものである。なお、このときのはんだ付け作業では、先の仮止め工程よりも多量のはんだが使用される。このため、接合部材５３は、仮接合部材５４と比較して大きく形成される。

第１の基板３Ａと第２の基板３Ｂとの接続工程は、仮止めを解除する工程を有している。この工程は、第２のメインランド３５Ｂと接続配線５１とを接続する工程を行った後に行われる。図９には、仮止めを解除してさらに接続配線５１の図中左端を第１のメインランド３１Ａと重なる位置にまで移動させた状態を示している。仮止めを解除する工程では、仮接合部材５４を除去し、接続配線５１の図９中左端を第１のサブランド３３Ａから引き離す。仮接合部材５４の除去は、たとえば物理的に圧力を加えたり、はんだごてで加熱したりすることによって行うことができる。仮止め工程は短時間で少量のはんだを用いて行われるため、仮接合部材５４を外すのは容易である。

仮止めを解除後、接続配線５１の図９中左端を第１のメインランド３１Ａと重なる位置にまで移動させる作業は、たとえば、はんだごてを用いて接続配線５１の図９中左端を引っ張ることで行うことができる。接続配線５１の図９中右端が第２のメインランド３５Ｂに固定されているため、この作業は容易に行うことができる。

第１の基板３Ａと第２の基板３Ｂとの接続工程は、第１のメインランド３１Ａと接続配線５１とを接続する本止め工程とを有している。この本止め工程は、仮止めを解除する工程を行い、さらに接続配線５１の図９中左端を第１のメインランド３１Ａにまで移動させた後に行われる。図１０には、本止め工程を行った後の状態を示している。この本止め工程は、接続配線５１の図１０中左端と第１のメインランド３１Ａとをはんだ付けすることにより行われる。本止め工程におけるはんだ付け作業は、第２のメインランド３５Ｂと接続配線５１とを接続する工程におけるはんだ付け作業と同様に行う。

その後、追加の第１のサブランド３４Ａに接続配線５２（図３参照）の一端を仮止めしてから、追加の第２のメインランド３６Ｂおよび追加の第１のメインランド３２Ａに接続配線５２をはんだ付けする。これらの作業は、先に説明した手順を繰り返すことにより行うことができるため、説明を省略する。

以下、照明器具１０１および照明器具１０１の製造方法の作用について説明を行う。

照明器具１０１は、実際の接続に用いられるメインランド３１，３２，３５，３６の他に製造工程で使用されるサブランド３３，３４を備えている。上述した製造方法では、接続配線５１の一端を第１のサブランド３３Ａに仮止めすることで、接続配線５１の他端を第２のメインランド３５Ｂにはんだ付けしやすくしている。第１のサブランド３３Ａに限らず、他のサブランド３３，３４も同様に仮止めに使用される。照明器具１０１は仮止め用のサブランド３３，３４を備えているため、製造過程において仮止めされているだけの状態か否かを容易に確認することが可能となる。すなわち、接続配線５の一端がサブランド３３あるいはサブランド３４に接続されていれば仮止め状態であると容易に判断することが可能であり、仮止めされただけのものを次の工程に送るミスは生じにくくなる。

本実施形態では、第１のサブランド３３Ａおよび追加の第１のサブランド３４Ａが、第１のメインランド３１Ａおよび追加の第１のメインランド３２Ａよりも小さく形成されている。なお、これは、他のサブランド３３，３４にも言えることである。サブランド３３，３４がメインランド３１，３２よりも小さく形成されているため、サブランド３３，３４とメインランド３１，３２との区別を付けるのは容易となっている。このことは、仮止め状態か否かを目視で素早く判断する際に有利に作用する。

さらに、サブランド３３，３４は、配線パターン３２０と導通していないため、仮止めしただけでは、基板３同士の電気的な接続は完了しない。このため、仮に、仮止め状態であるのを見過ごしたとしても、通電検査を行った際に仮止め状態で放置されていることを検出することが可能である。

以上のように、照明器具１０１の構成によれば、製造過程で仮止めが放置される可能性を小さくすることができる。このことは、出荷される照明器具１０１に接続不良が生じる可能性を小さくすることに繋がる。

図１１〜図２５は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図１１および図１２には、本発明の第２実施形態に基づく照明器具を示している。図１１および図１２に示す照明器具１０２の基本的な構成は照明器具１０１と共通であるが、隣り合う基板３同士を接続する手法が照明器具１０１の場合と異なっている。以下、照明器具１０２の隣り合う基板３同士の接続手法について説明を行う。

照明器具１０１では、基板３に仮止めに使用するサブランド３３，３４が設けられていたが、本実施形態の基板３にはサブランド３３，３４が設けられていない。また、本実施形態の基板３は、照明器具１０１の基板３におけるメインランド３１，３２，３５，３６に替えて、ランド３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂを具備している。図１１に示すように、ランド３７ａおよびランド３７ｂは、各基板３の図中右端付近に位置し、ランド３８ａおよびランド３８ｂは各基板３の図中左端付近に位置している。また、ランド３７ａとランド３７ｂとはｙ方向においてＬＥＤチップ２１を挟んで互いに反対側に位置している。ランド３８ａとランド３８ｂとはｙ方向においてＬＥＤチップ２１を挟んで互いに反対側に位置している。図１１では、ランド３７ａおよびランド３８ａは各ＬＥＤチップ２１の上方に位置し、ランド３７ｂおよびランド３８ｂは各ＬＥＤチップ２１の下方に位置している。

図１１に示すように、本実施形態の接続配線５は、照明器具１０１の場合と平面視の形状が異なっている。照明器具１０１における接続配線５はｘ方向に沿う直線状に形成されているが、本実施形態の接続配線５は中ほどで折れ曲がる形状となっている。

図１２には隣り合う第１の基板３Ａおよび第２の基板３Ｂを示している。照明器具１０１の場合と同様に、第１の基板３Ａには、ｘ方向に沿って複数のＬＥＤチップ２１Ａ１およびＬＥＤチップ２１Ａ２が並べられている。また、第２の基板３Ｂには、ｘ方向に沿って複数のＬＥＤチップ２１Ｂ１およびＬＥＤチップ２１Ｂ２が並べられている。照明器具１０１の場合と同様に、第１の基板３Ａは複数のＬＥＤチップ２１Ａ１およびＬＥＤチップ２１Ａ２と導通する配線パターンを有している。この配線パターンは、第１の基板３Ａのランド３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂと導通している。また、第２の基板３Ｂは複数のＬＥＤチップ２１Ｂ１およびＬＥＤチップ２１Ｂ２と導通する配線パターンを有しており、この配線パターンは、第２の基板３Ｂのランド３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂと導通している。なお、便宜上区別しているが、第１の基板３Ａおよび第２の基板３Ｂは同一の構成を備えたものである。

図１２には、第１の基板３Ａのランド３７ａおよびランド３７ｂが表れており、第２の基板３Ｂのランド３８ａおよびランド３８ｂが表れている。本実施形態では、ランド３７ａおよびランド３７ｂは、ｘ方向において、ＬＥＤチップ２１Ａ２よりも図１２中左方に位置し、最も右に位置するＬＥＤチップ２１Ａ１よりも図１２中右方に位置している。なお、このような位置関係は一例に過ぎず、ランド３７ａおよびランド３７ｂがＬＥＤチップ２１Ａ２よりも図中右方に位置してもよく、逆に、ＬＥＤチップ２１Ａ１の一部よりも左方に位置してもよい。

ランド３８ａおよびランド３８ｂは、ｘ方向において、ＬＥＤチップ２１Ｂ２よりも図１２中右方に位置し、最も左に位置するＬＥＤチップ２１Ｂ１よりも図１２中左方に位置している。なお、このような位置関係は一例に過ぎず、ランド３８ａおよびランド３８ｂがＬＥＤチップ２１Ｂ２よりも図中左方に位置してもよく、逆に、ＬＥＤチップ２１Ｂ１の一部よりも右方に位置してもよい。

図１２に示すように、ランド３７ａとランド３８ａとは、複数の接続配線５の１つである接続配線５１によって接続されている。ランド３７ｂとランド３８ｂとは、複数の接続配線５の１つである接続配線５２によって接続されている。

図１２に示すように、接続配線５１は、第１の基板３Ａのランド３７ａに接合部材５３を介して接合される第１の接合部５１１、および、第２の基板３Ｂのランド３８ａに接合部材５３を介して接合される第２の接合部５１２を具備している。具体的には、第１の接合部５１１はランド３７ａにはんだ付けされており、第２の接合部５１２はランド３８ａにはんだ付けされている。

第１の接合部５１１は、図１２に示す第１の延伸方向Ｘ１に沿って延びており、第２の接合部５１２は、図１２に示す第２の延伸方向Ｘ２に沿って延びている。第１の延伸方向Ｘ１と第２の延伸方向Ｘ２とは互いに異なる方向であり、共にｘ方向に対して傾斜している。第１の延伸方向Ｘ１は、ｘ方向においてＬＥＤチップ２１Ａ１から遠ざかるにつれて、ｙ方向においてもＬＥＤチップ２１Ａ１から遠ざかるように、ｘ方向に対して傾斜している。第２の延伸方向Ｘ２は、ｘ方向においてＬＥＤチップ２１Ｂ１から遠ざかるにつれて、ｙ方向においてもＬＥＤチップ２１Ｂ１から遠ざかるように、ｘ方向に対して傾斜している。

ランド３７ａは、第１の延伸方向Ｘ１に長く延びる長矩形状に形成されており、ランド３８ａは、第２の延伸方向Ｘ２に長く延びる長矩形状に形成されている。

図１２に示すように、接続配線５２は、第１の基板３Ａのランド３７ｂに接合部材５３を介して接合される第１の接合部５２１、および、第２の基板３Ｂのランド３８ｂに接合部材５３を介して接合される第２の接合部５２２を具備している。具体的には、第１の接合部５２１はランド３７ｂにはんだ付けされており、第２の接合部５２２はランド３８ｂにはんだ付けされている。

第１の接合部５２１は、図１２に示す第３の延伸方向Ｘ３に沿って延びており、第２の接合部５２２は、図１２に示す第４の延伸方向Ｘ４に沿って延びている。第３の延伸方向Ｘ３と第４の延伸方向Ｘ４とは互いに異なる方向であり、共にｘ方向に対して傾斜している。第３の延伸方向Ｘ３は、ｘ方向においてＬＥＤチップ２１Ａ１から遠ざかるにつれて、ｙ方向においてもＬＥＤチップ２１Ａ１から遠ざかるように、ｘ方向に対して傾斜している。本実施形態では、この第３の延伸方向Ｘ３は、第１の延伸方向Ｘ１と異なる方向となっている。第４の延伸方向Ｘ４は、ｘ方向においてＬＥＤチップ２１Ｂ１から遠ざかるにつれて、ｙ方向においてもＬＥＤチップ２１Ｂ１から遠ざかるように、ｘ方向に対して傾斜している。本実施形態では、この第４の延伸方向Ｘ４は、第２の延伸方向Ｘ２と異なる方向となっている。

ランド３７ｂは、第３の延伸方向Ｘ３に長く延びる長矩形状に形成されており、ランド３８ｂは、第４の延伸方向Ｘ４に長く延びる長矩形状に形成されている。

図１３および図１４は、接続配線５１の設置方法について説明するための図である。

接続配線５１を設置する際には、まず、ランド３７ａに接続配線５１の第１の端部５１１ａをはんだ付けする。図１３にはランド３７ａに接続配線５１の第１の端部５１１ａをはんだ付けした状態を示している。ランド３７ａが第１の延伸方向Ｘ１に沿うように形成されているため、図１３に示すように、接続配線５１は第１の延伸方向Ｘ１に沿うように設置される。

次に、接続配線５１のランド３７ａに接続されていない方の第２の端部５１２ａがランド３８ａに沿うように接続配線５１を屈曲させる。このとき、接続配線５１の芯線を被覆する塩化ビニルが屈曲させる力に反発するが、その反発を押さえながら接続配線５１の端部をランド３８ａにはんだ付けする。このような工程を経ることで、第１の端部５１１ａは第１の延伸方向Ｘ１に沿う第１の接合部５１１となり、第２の端部５１２ａは第２の延伸方向Ｘ２に沿う第２の接合部５１２となる。

なお、接続配線５２を設置する場合も接続配線５１と同様に行うことができる。また、他の接続配線５を設置する際にも同様に接続配線５を折り曲げる工程を行う。

本実施形態の接続配線５は、はんだ付けの際に折り曲げる工程を経ている。このため、接続配線５１の芯線を被覆する塩化ビニルは元の形状に戻ろうとする力を芯線に加え続けることになる。この力は接続配線５とランド３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂとの接続部分に加えられることになる。すなわち、本実施形態の構成によれば、接合部材５３に接続配線５から力が加え続けられることなる。仮に第２の接合部５１２とランド３８ａとの接続が正しく行われておらず、微量の力でも接続が解除されてしまう場合には、接続配線５１は図１３に示すような直線状の形状に戻ろうとし、第２の接合部５１２はランド３８ａから遠ざかる。

このことは、第２の接合部５１２とランド３８ａとが不安定な接続状態のまま維持されることを防ぐ上で有効である。たとえば、第２の接合部５１２とランド３８ａとが十分にはんだ付けされず、接続配線５１の芯線とランド３８ａとの間に微小な隙間が生じた場合、芯線とランド３８ａとの間に放電が生じる可能性がある。このような問題を予防する上で、照明器具１０２の構成は有効である。

本実施形態では、接続配線５の芯線を被覆する塩化ビニルの復元力を利用しているが、より積極的に接続配線５に張力を付与してもよい。たとえば、塩化ビニルの被覆を厚くしたり、より剛性の高い材質で芯線を被覆したりしてもよい。あるいは、接続配線５に弾性部材を取り付けてもよい。

図１５〜図１７には、本発明の第３実施形態に基づく照明器具を示している。図１５〜図１７に示す照明器具１０３の基本的な構成は照明器具１０１と共通であるが、隣り合う基板３同士を接続する手法が照明器具１０１の場合と異なっている。以下、照明器具１０３の隣り合う基板３同士を接続する手法について説明を行う。

本実施形態における基板３は、複数のＬＥＤチップ２１を支持する基材３１０と、配線パターン３２０と、保護層３３０とを備えている。配線パターン３２０は、複数のＬＥＤチップ２１と導通する１対の経路部３６０と、経路部３６０に繋がる２対の接続部３７０とを備えている。１対の経路部３６０は、ｙ方向において複数のＬＥＤチップ２１を間に挟んだ両側に設けられている。各接続部３７０は、１対の経路部３６０のｘ方向における両端部のいずれかに繋がっている。たとえば、図１５には、図中左方の基板３の右端に位置する１対の接続部３７０が表れており、図中右方の基板３の左端に位置する１対の接続部３７０が表れている。図１５中左方の基板３の図中上側の接続部３７０は、同図中右方の基板３の図中上側の接続部３７０と接続配線５を介して接続されている。また、図１５中左方の基板３の図中下側の接続部３７０は、同図中右方の基板３の図中下側の接続部３７０と先のとは別の接続配線５を介して接続されている。本実施形態の２つの接続配線５はいずれもｘ方向に沿って延びるように形成されている。図１６には、図１５における接続部３７０のうち、図１５中左側の基板３の図１５中下方に位置する接続部３７０を拡大して示している。

本実施形態では、経路部３６０は、保護層３３０に覆われている。この保護層３３０には開口部３４０が形成されている。接続部３７０は開口部３４０内に位置し、保護層３３０から露出している。

図１７に示すように、本実施形態の配線パターン３２０は、基材３１０上に設けられた第１層３２１と、第１層３２１上に設けられた第２層３２２とを有している。この第２層３２２は、第１層３２１とは異なる材質からなる。具体的には、第１層３２１は銅製であり、第２層３２２ははんだ製である。第２層３２２は、たとえば、第１層３２１の開口部３４０から保護層３３０の外部に露出する部分にクリームはんだを印刷することにより形成される。

第１層３２１のうち開口部３４０から露出する範囲内に第２層３２２が設けられており、保護層３３０に覆われた経路部３６０においては第２層３２２が設けられていない。すなわち、経路部３６０は第１層３２１からなり、接続部３７０は第１層３２１および第２層３２２からなる。

図１６に示すように、接続部３７０は、経路部３６０に繋がる帯状部３７１と、帯状部３７１に繋がる幅広部３７２と、を有している。幅広部３７２は、ｘ方向に長く延びる長矩形状に形成されている。幅広部３７２は接合部材５３が余裕をもって内側に収まる程度の大きさに形成されている。幅広部３７２のｙ方向における幅は、帯状部３７１のｙ方向における幅よりも大きく形成されている。帯状部３７１は、幅広部３７２のｘ方向における図１６中左端から、接続配線５から遠ざかるように図１６中左方へ延びている。帯状部３７１のｙ方向における幅は経路部３６０と同じとなっている。

本実施形態の開口部３４０は接続部３７０の形状に合わせて形成されている。すなわち、開口部３４０は、帯状部３７１を露出させる帯状開口部３４１、および、幅広部３７２を露出させる幅広開口部３４２を有している。なお、開口部３４０の形状は適宜調整可能であり、たとえばｘ方向に長く延びる平面視長矩形状に形成されていてもよい。

図１７に示すように、本実施形態の接続配線５は、幅広部３７２にはんだからなる接合部材５３によって接続されている。なお、図１７では区別して示しているが、接合部材５３および第２層３２２は双方ともはんだであるため、混ざり合った構成となることもある。

接続配線５と接続部３７０との接続は手作業によるはんだ付けによって行われることがあり、手作業故に接続不良が生じる可能性をゼロにすることは困難である。たとえば、接続配線５の塩化ビニルで被覆された部分が接続部３７０に乗り上げ、接続配線５の芯線が接続部３７０から浮いた状態で固定されることが起こり得る。この場合には、接続配線５の芯線と接続部３７０との間で放電が生じ、接続部３７０が高温になることが起こり得る。さらには、この熱によって保護層３３０が損傷し、経路部３６０が露出してしまうことも起こり得る。経路部３６０は銅製であり、高温になると酸化反応を起こしやすい問題がある。

上述の問題を解消するには、発熱する可能性が高い部位、すなわち、接続配線５と接続部３７０との接触部と、保護層３３０とを引き離すことが有効である。しかしながら、そのような構成にしようとすると、保護層３３０の開口部３４０が大きくなり、開口部３４０から露出する第１層３２１の面積が大きくなりすぎる可能性がある。このため、本実施形態では、第１層３２１の開口部３４０から露出する部分をはんだ製の第２層３２２で覆う構成としている。銅製の第１層３２１がはんだ製の第２層３２２に覆われているため、第１層３２１は酸化反応を起こしにくくなる。

本実施形態では接続部３７０がｘ方向に長く延びる長矩形状の幅広部３７２と、さらに、幅広部３７２の端から接続配線５から遠ざかるように延び出す帯状部３７１とを有している。経路部３６０は帯状部３７１の端に繋がっている。たとえば帯状部３７１を設けずに直接幅広部３７２に繋がる場合と比較して、経路部３６０は接続配線５からより遠い位置にある。発熱する可能性が高いのは接続配線５の周辺であるため、経路部３６０をそこから遠ざける構成は、保護層３３０のうち経路部３６０を覆う部分が損傷するのを防ぐ上で望ましいものである。

なお、単純に接続配線５と経路部３６０とを遠ざけるだけならば、帯状部３７１と幅広部３７２とを同じ幅寸法に、すなわち接続部３７０を一定幅の長矩形状に構成しても構わない。しかしながら、接続部３７０をそのような形状とした場合、はんだ付けの作業を行う者が接続配線５を接続部３７０にはんだ付けする際に、経路部３６０に近い位置に接続配線５をはんだ付けしてしまう可能性がある。本実施形態のように、帯状部３７１を幅広部３７２よりも細い幅で形成することにより、帯状部３７１を避けて幅広部３７２にはんだ付けすることを期待できる。

なお、上記の実施形態では、帯状部３７１を伝って保護層３３０の経路部３６０と重なる部分に熱が伝わる問題が考えられる。帯状部３７１を熱が伝わるのを予防するためには、帯状部３７１の一部を狭くして帯状部３７１の端まで熱が伝わりにくくすることが考えられる。以下、帯状部３７１の形状を変えたものを、第４〜第９実施形態として図１８〜図２３を参照にしつつ説明する。

図１８に示す照明器具１０４では、帯状部３７１に丸みを帯びた切欠き３７３が形成されている。切欠き３７３は帯状部３７１のｘ方向における図１８中左端付近にｙ方向における図１８中下方へ凹むように形成されている。図１８に示す例では、帯状部３７１のｘ方向における左方には経路部３６０と重なる保護層３３０が存在している。このため、帯状部３７１の途中に切欠き３７３を設け、帯状部３７１を通ってｘ方向に熱が伝わるのを防ぐことで、保護層３３０の経路部３６０と重なる部分が熱されるのを防ぐことができる。

図１９に示す照明器具１０５では、帯状部３７１に丸みを帯びた１対の切欠き３７３，３７４が形成されている。切欠き３７３，３７４は帯状部３７１のｘ方向における図１９中左端付近に形成されている。切欠き３７３は、ｙ方向における図１９中下方へ凹むように形成されており、切欠き３７４はｙ方向における図１９中上方へ凹むように形成されている。帯状部３７１の切欠き３７３，３７４に挟まれた部分は非常に狭くなっており、この部分をより一層に熱が通りにくくなっている。

図２０に示す照明器具１０６では、帯状部３７１に楔状の切欠き３７５が形成されている。この切欠き３７５は形状が異なるだけで照明器具１０４における切欠き３７３と同様の効果を発揮する。

図２１に示す照明器具１０７では、帯状部３７１に楔状の１対の切欠き３７５，３７６が形成されている。切欠き３７６はｙ方向において切欠き３７５とは逆側に設けられている。本実施形態では、切欠き３７５と切欠き３７６とはｘ方向において異なる位置に設けられている。このような構成によれば、熱が通りにくい部分を複数用意することができる。

図２２に示す照明器具１０８では、帯状部３７１に矩形状の切欠き３７７が形成されている。この切欠き３７７は形状が異なるだけで照明器具１０４における切欠き３７３と同様の効果を発揮する。

図２３に示す照明器具１０９では、帯状部３７１に矩形状の１対の切欠き３７７，３７８が形成されている。これらの切欠き３７７，３７８は形状が異なるだけで照明器具１０５における１対の切欠き３７３，３７４と同様の効果を発揮する。なお、照明器具１０７における切欠き３７５，３７６のように、切欠き３７７，３７８のｘ方向における位置をずらしても構わない。

保護層３３０の損傷を防ぐ別の方法について、第１０実施形態として、図２４および図２５を参照にしつつ説明を行う。

図２４および図２５に示す照明器具１１０は、配線パターン３２０と重なる追加の保護層３８０を備えている点で照明器具１０３と異なっている。また、照明器具１１０では、保護層３３０に矩形状の開口部３４０が形成されており、この開口部３４０から矩形状の接続部３７０が保護層３３０の外部に露出している。照明器具１１０のその他の構成は照明器具１０３と同様となっている。

追加の保護層３８０は、保護層３３０とは別の材質からなり、図２４および図２５に示すように、経路部３６０と重なるように保護層３３０上に設けられている。本実施形態の保護層３３０は、照明器具１０１の保護層３３０と同様にソルダーレジストである。追加の保護層３８０はたとえば、シリコーン樹脂からなる。

追加の保護層３８０は保護層３３０の配線パターン３２０と重なる部分が酸素に触れるのを防ぐ役割を果たす。仮に加熱されたとしても、酸素と触れることを防ぐことで保護層３３０が焼けるのを防ぐことができる。

なお、本実施形態では、開口部３４０および接続部３７０は矩形状であるが、照明器具１０３の場合のように帯状開口部３４１および帯状部３７１を設けてもよい。さらに、照明器具１０４〜１０９のように帯状部３７１に切欠きを形成しても構わない。

本発明に基づく照明器具および照明器具の製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に基づく照明器具の具体的な構成および照明器具の製造方法の具体的な工程は、種々に設計変更自在である。

たとえば、上述した照明器具１０１では、仮止めに用いるサブランド３３，３４が設けられている。照明器具１０２〜１１０にも仮止めのためのサブランドを設けても構わない。

１０１〜１１０ 照明器具
１ 拡散カバー
２ 発光部
２１ ＬＥＤチップ
２１Ａ１ ＬＥＤチップ（第１の発光素子）
２１Ａ２ ＬＥＤチップ
２１Ｂ１ ＬＥＤチップ（第２の発光素子）
２１Ｂ２ ＬＥＤチップ
２２ 透光樹脂
３ 基板
３Ａ 第１の基板
３Ｂ 第２の基板
３１，３２，３５，３６ メインランド
３３，３４ サブランド
３１Ａ 第１のメインランド
３２Ａ 追加の第１のメインランド
３３Ａ 第１のサブランド
３４Ａ 追加の第１のサブランド
３５Ｂ 第２のメインランド
３６Ｂ 追加の第２のメインランド
３１０ 基材
３２０ 配線パターン
３２０Ａ 第１の配線パターン
３２０Ｂ 第２の配線パターン
３２１ 第１層
３２２ 第２層
３３０ 保護層
３４０ 開口部
３４１ 帯状開口部
３４２ 幅広開口部
３５０ 開口部
３６０ 経路部
３７０ 接続部
３７１ 帯状部
３７２ 幅広部
３７３〜３７８ 切欠き
３８０ 追加の保護層
４ 放熱部材
４１ 支持部
４１１ 溝
４２，４３ 側部
４２１，４３１ 凸部
５ 接続配線
５１ 接続配線
５１１ 第１の接合部
５１２ 第２の接合部
５２ 接続配線
５２１ 第１の接合部
５２２ 第２の接合部
５３ 接合部材
５４ 仮接合部材
６１，６２ エンドキャップ
７１，７２ 口金
Ｓ１，Ｓ２ ソケット
Ｐ１ 電源装置
Ｗ１ 天井
Ｘ１ 第１の延伸方向
Ｘ２ 第２の延伸方向
Ｘ３ 第３の延伸方向
Ｘ４ 第４の延伸方向

Claims (23)

1. 第１の発光素子と、
   第１の方向に沿って前記第１の発光素子と並ぶ第２の発光素子と、
   前記第１の発光素子と導通する第１の配線パターン、前記第１の配線パターンと導通する第１のメインランド、および、前記第１の配線パターンから電気的に離間する第１のサブランドを具備する第１の基板と、
   前記第２の発光素子と導通する第２の配線パターン、および、前記第２の配線パターンと導通する第２のメインランドを具備する第２の基板と、
   前記第１のメインランドと前記第２のメインランドとを接続する接続配線と、
   を備えていることを特徴とする、照明器具。
2. 前記第１のメインランドおよび前記第１のサブランドは、前記第１の方向において、前記第１の発光素子よりも前記第２の基板に近い位置に設けられており、
   前記第２のメインランドは、前記第１の方向において、前記第２の発光素子よりも前記第１の基板に近い位置に設けられている、請求項１に記載の照明器具。
3. 前記第１の基板は、前記第１のメインランドおよび前記第１のサブランドが設けられる主面を具備しており、
   前記第１の発光素子は前記主面に設置されている、請求項２に記載の照明器具。
4. 前記第１のサブランドは前記第１のメインランドよりも小さく形成されている、請求項３に記載の照明器具。
5. 前記第１のメインランドと前記接続配線とがはんだにより接続されている、請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の照明器具。
6. 前記第１の基板は、前記第１の方向において、前記第１の発光素子よりも前記第２の基板に近い位置に設けられ、かつ、前記第１の配線パターンと導通する追加の第１のメインランドを具備しており、
   前記第２の基板は、前記第１の方向において、前記第２の発光素子よりも前記第１の基板に近い位置に設けられ、かつ、前記第２の配線パターンと導通する追加の第２のメインランドを具備しており、
   前記追加の第１のメインランドと前記追加の第２のメインランドとを接続する追加の接続配線をさらに備えており、
   前記第１のサブランドは、前記追加の第１のメインランドよりも前記第１のメインランドに近い位置に設けられている、請求項５に記載の照明器具。
7. 前記第１の基板は、前記第１の方向において、前記第１の発光素子よりも前記第２の基板に近い位置に設けられ、かつ、前記第１の配線パターンから電気的に離間する追加の第１のサブランドを具備しており、
   前記追加の第１のサブランドは、前記第１のメインランドよりも前記追加の第１のメインランドに近い位置に設けられている、請求項６に記載の照明器具。
8. 前記第１の基板は、前記第１の方向において、前記第１の発光素子を間に挟んで前記第１のメインランドの反対側に位置し、かつ、前記第１の配線パターンと導通する第３のメインランドを具備しており、
   前記第２の基板は、前記第２の配線パターンと導通する第４のメインランド、および、前記第２の配線パターンから電気的に離間する第２のサブランドを具備しており、
   前記第４のメインランドおよび前記第２のサブランドは、前記第１の方向において、前記第２の発光素子を間に挟んで前記第２のメインランドの反対側に位置している、請求項２ないし請求項７のいずれかに記載の照明器具。
9. 前記第１の基板は、前記第１の方向に延びる長矩形状に形成されており、
   前記第１の基板上に設けられ、前記第１の方向に沿って配列された複数の追加の第１の発光素子を備えており、
   前記複数の追加の第１の発光素子は、前記第１の配線パターンと導通している、請求項８に記載の照明器具。
10. 前記第２の基板は、前記第１の方向に延びる長矩形状に形成されており、
    前記第２の基板上に設けられ、前記第２の方向に沿って配列された複数の追加の第２の発光素子を備えており、
    前記複数の追加の第２の発光素子は、前記第２の配線パターンと導通している、請求項９に記載の照明器具。
11. 第１の発光素子に導通接続される第１の配線パターン、前記第１の配線パターンと導通する第１のメインランド、および、前記第１の配線パターンから電気的に離間する第１のサブランドを具備する第１の基板と、
    第２の発光素子に導通接続される第２の配線パターン、および、前記第２の配線パターンと導通する第２のメインランドを具備する第２の基板とを、
    接続配線を介して接続する接続工程を備えており、
    前記接続工程は、前記第１のサブランドと前記接続配線とを接続する仮止め工程と、前記接続配線と前記第２のメインランドとを接続する工程と、前記接続配線と前記第１のメインランドとを接続する本止め工程と、を有していることを特徴とする、照明器具の製造方法。
12. 第１の発光素子と、
    第２の発光素子と、
    前記第１の発光素子を支持し、前記第１の発光素子と導通する第１のランドを具備する第１の基板と、
    前記第２の発光素子を支持し、前記第２の発光素子と導通する第２のランドを具備する第２の基板と、
    前記第１のランドと前記第２のランドとを導通接続させる接続配線と、
    を備えており、
    前記接続配線は、前記第１のランドにはんだ付けされる第１の接合部および前記第２のランドにはんだ付けされる第２の接合部を具備しており、
    前記第１の接合部が延びる方向と、前記第２の接合部が延びる方向とが異なっていることを特徴とする、照明器具。
13. 前記第１の基板は長矩形状に形成されており、
    前記第１の接合部が延びる方向は、前記第１の基板の長手方向において前記第１の発光素子から遠ざかるにつれて、前記第１の基板の短手方向において前記第１の発光素子から遠ざかるように、前記第１の基板の長手方向に対して傾斜している、請求項１２に記載の照明器具。
14. 前記第２の基板は長矩形状に形成されており、
    前記第２の接合部が延びる方向は、前記第２の基板の長手方向において前記第２の発光素子から遠ざかるにつれて、前記第２の基板の短手方向において前記第２の発光素子から遠ざかるように、前記第２の基板の長手方向に対して傾斜している、請求項１３に記載の照明器具。
15. 前記第１のランドは、前記第１の接合部が延びる方向に長く延びる長矩形状に形成されており、
    前記第２のランドは、前記第２の接合部が延びる方向に長く延びる長矩形状に形成されている、請求項１４に記載の照明器具。
16. 前記第１の基板は、前記第１の基板の短手方向において、前記第１のランドの反対側に位置し、前記第１の発光素子と導通する追加の第１のランドを具備し、
    前記第２の基板は、前記第２の基板の短手方向において、前記第２のランドの反対側に位置し、前記第２の発光素子と導通する追加の第２のランドを具備しており、
    前記追加の第１のランドと前記追加の第２のランドとを導通接続させる追加の接続配線をさらに備えており、
    前記追加の接続配線は、前記追加の第１のランドにはんだ付けされる追加の第１の接合部および前記追加の第２のランドにはんだ付けされる追加の第２の接合部を具備しており、
    前記追加の第１の接合部が延びる方向は、前記第１の基板の長手方向において前記第１の発光素子から遠ざかるにつれて、前記第１の基板の短手方向において前記第１の発光素子から遠ざかるように、前記第１の基板の長手方向に対して傾斜しており、
    前記追加の第２の接合部が延びる方向は、前記第２の基板の長手方向において前記第２の発光素子から遠ざかるにつれて、前記第２の基板の短手方向において前記第２の発光素子から遠ざかるように、前記第２の基板の長手方向に対して傾斜している、請求項１５に記載の照明器具。
17. 前記追加の第１のランドは、前記追加の第１の接合部が延びる方向に長く延びる長矩形状に形成されており、
    前記追加の第２のランドは、前記追加の第２の接合部が延びる方向に長く延びる長矩形状に形成されている、請求項１６に記載の照明器具。
18. 発光素子と、
    前記発光素子を支持する基材と、
    前記発光素子と導通する経路部、および、前記経路部に繋がる接続部を有する配線パターンと、
    前記接続部を露出させる開口部が形成され、かつ、前記経路部を覆う保護層と、
    前記接続部に接続される接続配線と、
    を備えており、
    前記配線パターンは、前記基材上に設けられた第１層と、前記第１層上に設けられ、かつ、前記第１層とは異なる材質からなる第２層とを有しており、
    前記経路部は、前記第１層からなり、
    前記接続部は、前記第１層および前記第２層からなることを特徴とする、照明器具。
19. 前記接続部は、前記経路部に繋がる帯状部と、前記帯状部に繋がり、かつ、前記帯状部よりも幅広に形成された幅広部と、を有しており、
    前記帯状部は、前記接続配線が延びる方向において、前記接続配線から遠ざかるように延びており、
    前記接続配線は前記幅広部に接続されている、請求項１８に記載の照明器具。
20. 前記帯状部に切欠きが形成されている、請求項１９に記載の照明器具。
21. 前記第１層は銅製であり、
    前記第２層ははんだにより形成されている、請求項１８ないし請求項２０のいずれかに記載の照明器具。
22. 発光素子と、
    前記発光素子を支持する基材と、
    前記発光素子と導通する経路部、および、前記経路部に繋がる接続部を有する配線パターンと、
    前記接続部を露出させる開口部が形成され、かつ、前記経路部を覆う保護層と、
    前記接続部に接続される接続配線と、
    を備えており、
    前記保護層を覆い、前記保護層とは異なる材質からなる追加の保護層を備えており、
    前記追加の保護層は前記経路部と重なっていることを特徴とする、照明器具。
23. 前記保護層は、ソルダーレジストであり、
    前記追加の保護層は、シリコーン樹脂からなる、請求項２２に記載の照明器具。

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