JPH08298363A

JPH08298363A - 半導体デバイスの実装構造

Info

Publication number: JPH08298363A
Application number: JP7102287A
Authority: JP
Inventors: Shin Tada; 伸多田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1995-04-26
Filing date: 1995-04-26
Publication date: 1996-11-12
Anticipated expiration: 2016-04-16
Also published as: JP3156120B2

Abstract

(57)【要約】【目的】低コスト化を実現しながら入力側端子リード
の損傷を確実に防止することができる半導体デバイスの
実装構造を提供する。【構成】本発明に係る半導体デバイスの実装構造は、
離間して配置された回路基板１及びＬＣＤ２と、これら
上に跨がって載置されたフィルムキャリアデバイス３と
を備え、このフィルムキャリアデバイス３の入力側端子
リード３ａが回路基板１の接続電極１ａに対して半田付
け接続されたものであり、フィルムキャリアデバイス３
を構成するフィルム基材４の回路基板側部分にはデバイ
ス側半田付け端子部１０を入力側端子リード３ａとは別
に設けるとともに、デバイス側半田付け端子部１０と対
応する回路基板１の所定位置ごとには基板側半田付け端
子部１１を設けており、かつ、これらのデバイス側及び
基板側半田付け端子部１０，１１同士を半田付け接続し
ていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイスの実装構
造に係り、詳しくは、回路基板及び液晶ディスプレイ
（以下、ＬＣＤという）と、これら上に載置されたフィ
ルムキャリアデバイスとを備えて構成された半導体デバ
イスの実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、カードタイプの薄型電卓や電
子手帳などのような電子機器に組み込んで使用される半
導体デバイスのうちには、図１３及び図１４で示すよう
に、互いに離間して配置されたＬＣＤ駆動用の回路基板
１及び表示用のＬＣＤ２と、これら上に跨がって載置さ
れたフィルムキャリアデバイス３とを備えてなるＬＣＤ
表示装置があり、ここでのフィルムキャリアデバイス３
は、入力側端子リード３ａ及び出力側端子リード３ｂが
被着して形成されたフィルム基材４と、外装樹脂でもっ
て封止されたうえでフィルム基材４上に搭載されたＬＳ
Ｉチップ部品５とから構成されている。そして、この半
導体デバイスにおいては、入力側端子リード３ａを回路
基板１の接続電極１ａに対して半田付け接続する一方、
その出力側端子リード３ｂをＬＣＤ２の接続電極２ａに
異方性導電接着剤６を用いて接続した実装構造を採用す
ることが行われている。

【０００３】あるいはまた、電子機器構成上の必要か
ら、図１５で示すように、回路基板１とＬＣＤ２とを上
下に離間した位置ごとに配置したうえ、フィルム基材４
を打ち抜いて形成された開口部４ａ上に架設された出力
側端子リード３ｂを曲がり変形させた状態で回路基板１
及びＬＣＤ２間に跨がるようにしてフィルムキャリアデ
バイス３を取り付けることも行われている。なお、図１
３では接続電極１ａ，２ａ及び出力側端子リード３ｂそ
れぞれの図示を省略し、また、図１５において図１４と
互いに同一となる部品、部分には同一符号を付してい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
造を採用した際における回路基板１とフィルムキャリア
デバイス３とは、接続電極１ａ及び入力側端子リード３
ａ間を接続した半田７のみを介して連結されているに過
ぎないことになっている。そのため、この半導体デバイ
スに外的ストレスが加わった場合、この外的ストレスは
入力側端子リード３ａに対して直接的に作用することに
なり、入力側端子リード３ａには外的ストレスの作用に
伴う破断や損傷が発生することになってしまう。特に、
図１５で示した構成の半導体デバイスでは、ポリイミド
樹脂などのような剛性を有する素材を用いて作製された
フィルム基材４が常に平板状態へと戻ろうとする反発力
を生じているため、入力側端子リード３ａに対する更な
る外的ストレスが加わることになっていた。

【０００５】そこで、前記従来例においては、フィルム
キャリアデバイス３を構成するフィルム基材４の回路基
板側部分と回路基板１とを両面接着テープ８などによっ
て接着して固定することにより、入力側端子リード３に
対して外的ストレスが直接的に作用するのを防止する手
立てが採用されている。しかしながら、両面接着テープ
８などを用いた手立てによっては、固定が不十分となる
ばかりか、材料費及び取り付け費を要することになり、
かつ、取り付け作業に手間や時間がかかるという不都合
を生じてしまう。

【０００６】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、低コスト化を実現しながら入力側
端子リードの損傷を確実に防止することができる半導体
デバイスの実装構造を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体デバ
イスの実装構造は、離間して配置された回路基板及びＬ
ＣＤと、これら上に跨がって載置されたフィルムキャリ
アデバイスとを備えており、このフィルムキャリアデバ
イスの入力側端子リードが回路基板の接続電極に対して
半田付け接続される一方、その出力側端子リードがＬＣ
Ｄの接続電極に対して接続されたものであり、上記目的
を達成するため、フィルムキャリアデバイスを構成する
フィルム基材の回路基板側部分にはデバイス側半田付け
端子部を入力側端子リードとは別に設けるとともに、デ
バイス側半田付け端子部と対応する回路基板の所定位置
ごとには基板側半田付け端子部を設けており、かつ、こ
れらのデバイス側及び基板側半田付け端子部同士を半田
付け接続していることを特徴とするものである。

【０００８】そして、ここでのデバイス側半田付け端子
部はフィルム基材の厚み方向に沿って貫通する切欠き部
の回路基板側面を覆って設けられたうえで切欠き部内に
露出したものであってもよく、さらに、フィルム基材の
切欠き部内に露出するデバイス側半田付け端子部には貫
通孔を形成しておいてもよい。また、基板側半田付け端
子部上にはピン端子を突設する一方、フィルム基材の切
欠き部内に露出するデバイス側半田付け端子部にはピン
端子の挿通に従って拡がり変形する切込み片部を形成し
ておくことも好ましい。

【０００９】

【作用】上記構成によれば、デバイス側及び基板側半田
付け端子部同士が互いに半田付け接続されているのであ
るから、フィルム基材の回路基板側部分を具備したフィ
ルムキャリアデバイスは入力側端子リード及びデバイス
側半田付け端子部のそれぞれを各別に介したうえで回路
基板に対して強固に連結されていることになる。そこ
で、半導体デバイスに加わった外的ストレスは、入力側
端子リードのみならず、デバイス側半田付け端子部に対
しても作用することになり、これらデバイス側半田付け
端子部によって外的ストレスが受け止められる結果、入
力側端子リードに作用する外的ストレスは大幅に低減さ
れることになる。また、フィルム基材の切欠き部内にデ
バイス側半田付け端子部を露出させておけば、これらデ
バイス側半田付け端子部に対して半田ゴテを直接的に当
てつけたうえでの半田付け作業を行うことが可能とな
る。

【００１０】さらに、フィルム基材の切欠き部内に露出
するデバイス側半田付け端子部に貫通孔を形成しておく
と、この貫通孔を利用したうえでの位置合わせや半田付
け後の確認を行うことが可能となる。さらにまた、基板
側半田付け端子部上にピン端子を突設したうえでデバイ
ス側半田付け端子部に切込み片部を形成しておけば、ピ
ン端子が切込み片部を挿通することによってフィルムキ
ャリアデバイスの位置決めを行うことが可能になるとと
もに、切込み片部が拡がり変形することに伴う半田付着
範囲の増大を図ることが可能になる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００１２】第１実施例図１は本発明の第１実施例に係る半導体デバイスの実装
構造を示す平面図、図２は第１実施例に係る半導体デバ
イスの実装構造を示す側面図、図３及び図４のそれぞれ
は第１及び第２の変形例を示す平面図であり、図５は第
３の変形例を示す側面図である。なお、この実施例に係
る半導体デバイスの実装構造は従来例と基本的に異なら
ないから、図１ないし図５において図１３ないし図１５
と互いに同一となる部品、部分には同一符号を付してい
る。

【００１３】本実施例に係る半導体デバイスは、図１及
び図２で示すように、平面的に離間した並列状態として
配置された回路基板１及びＬＣＤ２と、これら上に跨が
って載置されたフィルムキャリアデバイス３とを備えて
構成されたＬＣＤ表示装置であり、フィルムキャリアデ
バイス３を構成するフィルム基材４に被着して形成され
た入力側端子リード３ａのアウターリード側は回路基板
１の接続電極１ａに対して半田付け接続される一方、そ
の出力側端子リード３ｂのアウターリード側はＬＣＤ２
の接続電極２ａに対して異方性導電接着剤６を用いたう
えで接続されている。そして、このフィルム基材４上に
は外装樹脂でもって封止されたＬＳＩチップ部品５が搭
載されており、このＬＳＩチップ部品５の電極は入力側
及び出力側端子リード３ａ，３ｂそれぞれのインナーリ
ード側と接続されている。なお、図１においては接続電
極１ａ，２ａ及び出力側端子リード３ｂの図示を省略し
ており、図２中の符号７は接続電極１ａ及び入力側端子
リード３ａ間を接続した半田を示している。また、出力
側端子リード３ｂの接続電極２ａに対する接続が異方性
導電接着剤６による接着に限定されることはなく、半田
付けなどであってもよいことは勿論である。

【００１４】さらに、この際、フィルムキャリアデバイ
ス３を構成するフィルム基材４の回路基板側部分におけ
る両側端部の所定位置ごとにはデバイス側半田付け端子
部１０が入力側端子リード３ａとは別に設けられてお
り、これらの新たに設けられたデバイス側半田付け端子
部１０は所定面積を有し、かつ、入力側及び出力側端子
リード３ａ，３ｂと同時に形成されたものとなってい
る。つまり、ここでのフィルム基材４はガラス繊維入り
エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などのような剛性を有す
る素材を用いて作製されたものである一方、入力側及び
出力側端子リード３ａ，３ｂとデバイス側半田付け端子
部１０とのそれぞれはフィルム基材４の一面上を全面的
に覆って被着された銅箔のエッチング処理を行うことに
よって形成されたものであり、これらのデバイス側半田
付け端子部１０を設けるための新たな工程は全く不要と
なっている。

【００１５】さらにまた、これらのデバイス側半田付け
端子部１０と対応する回路基板１の所定位置ごとには基
板側半田付け端子部１１が接続電極１ａとは別に設けら
れており、基板側半田付け端子部１１の各々に対しては
デバイス側半田付け端子部１０のそれぞれが半田付けで
もって接続されている。なお、これらの基板側半田付け
端子部１１も回路基板１の導体パターン作製時における
銅箔のエッチング処理によって同時形成されたものであ
り、図１及び図２中の符号１２はデバイス側及び基板側
半田付け端子部１０，１１同士を接続した半田を示して
いる。そして、この際におけるデバイス側及び基板側半
田付け端子部１０，１１同士の半田付け作業は、入力側
端子リード３ａの接続電極１ａに対する半田付け作業と
同時に行われる。

【００１６】すなわち、本実施例においては、フィルム
キャリアデバイス３の入力側端子リード３ａが回路基板
１の接続電極１ａに半田付け接続されるとともに、デバ
イス側半田付け端子部１０が基板側半田付け端子部１１
に半田付けされた実装構造が採用されているのであり、
フィルムキャリアデバイス３におけるフィルム基材４の
回路基板側部分は入力側端子リード３ａ及びデバイス側
半田付け端子部１０を介したうえで回路基板１に対して
強固に連結されたことになっている。従って、本実装構
造を採用してなる半導体デバイスに対して加わった外的
ストレスは、入力側端子リード３ａのみならず、デバイ
ス側半田付け端子部１０に対しても作用することにな
り、これらデバイス側半田付け端子部１０によって外的
ストレスが受け止められる結果、入力側端子リード３ａ
に対して作用する外的ストレスは大幅に低減されること
になる。

【００１７】ところで、図３で示す第１の変形例のよう
に、ＬＳＩチップ部品５の搭載位置よりも出力側寄り位
置となるフィルム基材４の回路基板側部分における両側
端部ごとにデバイス側半田付け端子部１０を設けておい
ても、あるいは、図４で示す第２の変形例のように、接
続電極１ａに対して半田付け接続される入力側端子リー
ド３ａのアウターリード側とＬＳＩチップ部品５との間
に位置するフィルム基材４の両側端部ごとにデバイス側
半田付け端子部１０を設けておいてもよい。そして、こ
れらの際におけるデバイス側半田付け端子部１０の配設
位置をＬＳＩチップ部品５の搭載領域Ａ（図３，４中の
仮想線で示す範囲）から離間させておけば、外的ストレ
スによる影響がＬＳＩチップ部品５や入力側及び出力側
端子リード３ａ，３ｂそれぞれのインナーリード側に対
して及ぶことを防止しうるという利点が得られる。

【００１８】また、電子機器構成上の都合から、図５で
示す第３の変形例のように、回路基板１とＬＣＤ２とを
上下に離間した位置ごとに配置しておき、かつ、フィル
ム基材４を打ち抜いて形成された開口部４ａ上に架設さ
れた出力側端子リード３ｂを曲がり変形させた状態でフ
ィルムキャリアデバイス３を回路基板１及びＬＣＤ２間
に跨がるようにして取り付けておく必要がある場合にお
いても、デバイス側半田付け端子部１０をＬＳＩチップ
部品５よりも出力側寄りで回路基板１の端部と対応する
位置に設けておけば、フィルム基材４が平板状態に戻ろ
うとして生じる反発力を回路基板１に半田付け接続され
たデバイス側半田付け端子部１０でもって受け止めるこ
とが可能となる結果、この反発力による外的ストレスが
入力側端子リード３ａに対して及ぶのを防ぎうることに
なる。なお、以上説明した各種の端子や電極はいずれも
錫メッキ処理が施されたものであり、また、出力側端子
リード３ｂが剥き出し状態のままでは信頼性が十分でな
い場合にはこれらをポリイミド樹脂などからなる薄板で
もって両側から覆うことが行われている。

【００１９】第２実施例図６は本発明の第２実施例に係る半導体デバイスの実装
構造を示す平面図、図７は第２実施例に係る半導体デバ
イスの実装構造を示す側面図であり、図８は第４の変形
例を示す平面図である。なお、この実施例に関わる図６
ないし図８において、第１実施例に関わる図１及び図２
と互いに同一となる部品、部分には同一符号を付し、こ
こでの詳しい説明は省略する。

【００２０】本実施例に係る半導体デバイスは、図６及
び図７で示すように、離間して配置された回路基板１及
びＬＣＤ２と、これら上に載置されたフィルムキャリア
デバイス３とを備えており、このフィルムキャリアデバ
イス３の入力側端子リード３ａは回路基板１の接続電極
１ａに対して半田付け接続される一方、その出力側端子
リード３ｂはＬＣＤ２の接続電極２ａに対して接続され
ている。そして、フィルムキャリアデバイス３を構成す
るフィルム基材４の回路基板側部分における両側端部の
所定位置ごとには、第１実施例同様の所定面積を有する
デバイス側半田付け端子部１０が入力側端子リード３ａ
とは別に設けられており、これらのデバイス側半田付け
端子部１０はフィルム基材４の厚み方向に沿って貫通す
る切欠き部１３の回路基板側面を覆って設けられ、か
つ、切欠き部１３内に露出したものとなっている。

【００２１】一方、デバイス側半田付け端子部１０と対
応する回路基板１の所定位置ごとには基板側半田付け端
子部１１が接続電極１ａとは別に設けられており、これ
ら基板側半田付け端子部１１の各々に対してはデバイス
側半田付け端子部１０が半田付けでもってそれぞれ接続
されている。そして、この際においては、デバイス側半
田付け端子部１０のそれぞれがフィルム基材４の切欠き
部１３内に露出しているから、これらのデバイス側半田
付け端子部１０に対して半田ゴテを直接的に当てつける
ことが可能となる結果、半田付け温度を低く設定したう
えでの短時間しか必要としない半田付け作業を実現する
ことができる。また、デバイス側及び基板側半田付け端
子部１０，１１間を接続した半田１２がデバイス側半田
付け端子部１０上にも回り込んで付着することになるの
で、半田付け強度が向上するという利点も得られる。

【００２２】ところで、以上説明した第１実施例及び第
２実施例においては、フィルムキャリアデバイス３を構
成するフィルム基材４の側端部にデバイス側半田付け端
子部１０を設けることとしているが、これらデバイス側
半田付け端子部１０の配設位置がフィルム基材４の側端
部に限られることはなく、例えば、図８で示す第４の変
形例のように、デバイス側半田付け端子部１０をフィル
ム基材４の回路基板側部分における所定の内側位置に設
けておくことも可能である。そして、この図８では、フ
ィルム基材４に切欠き部１３を設けることによってデバ
イス側半田付け端子部１０を露出させているが、切欠き
部１３を設けずにデバイス側半田付け端子部１０を露出
させない状態としておいても差し支えないことは勿論で
ある。

【００２３】第３実施例図９は本発明の第３実施例に係る半導体デバイスの実装
構造を示す平面図であり、図１０は半導体デバイスの実
装手順を示す側面図である。なお、これらの図９及び図
１０において、図１及び図２と互いに同一となる部品、
部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。

【００２４】この実施例に係る半導体デバイスのフィル
ムキャリアデバイス３を構成するフィルム基材４の回路
基板側部分には、図６及び図７で示した場合と同様、フ
ィルム基材４の切欠き部１３を覆って形成されたデバイ
ス側半田付け端子部１０が入力側端子リード３ａとは別
に設けられており、各切欠き部１３内に露出したデバイ
ス側半田付け端子部１０にはその厚み方向に沿って形成
された貫通孔１４が設けられている。そして、これらの
貫通孔１４は、入力側及び出力側端子リード３ａ，３ｂ
とデバイス側半田付け端子部１０とを形成するための銅
箔エッチングによって同時に形成されたものとなってい
る。なお、図９における貫通孔１４の平面視形状は円形
となっているが、円形に限られることはなく、エッチン
グ時のレジストマスクを選択することによって矩形など
の平面視形状を有する貫通孔を形成することも可能であ
る。

【００２５】また、デバイス側半田付け端子部１０と対
応する回路基板１の所定位置ごとには基板側半田付け端
子部１１が接続電極１ａとは別に設けられており、これ
ら基板側半田付け端子部１１の各々に対してはデバイス
側半田付け端子部１０のそれぞれが半田付けでもって接
続されている。そして、この際の半田付け作業において
は、デバイス側半田付け端子部１０に貫通孔１４を形成
していることにより、この貫通孔１４を利用したうえで
の基板側半田付け端子部１１に対する位置合わせを精度
よく行えるばかりか、この貫通孔１４を利用して半田付
け後における半田１２の付着状態を確認することが容易
になるという利点が得られる。なお、位置合わせの実施
にあたっては、基板側半田付け端子部１１に位置合わせ
マークを予め設けておく必要があることは勿論である。

【００２６】さらにまた、このような実装構造によれ
ば、デバイス側及び基板側半田付け端子部１０，１１間
を接続した半田１２が貫通孔１４を通ったうえでデバイ
ス側半田付け端子部１０上にも回り込んでくる結果、半
田付け強度の向上をも図ることが可能になる。そして、
この際、図１０で示すように、基板側半田付け端子部１
１上に所定長さのピン端子１５を突設しておいてもよ
く、このようにすれば、回路基板１の上側から載置され
るフィルムキャリアデバイス３の位置決めがデバイス側
半田付け端子部１０の貫通孔１４とピン端子１５とによ
って行われるという利点も得られる。なお、図１０中の
符号２０は、作業用台板である。

【００２７】第４実施例図１１は本発明の第４実施例に係る半導体デバイスの実
装構造を示す平面図であり、図１２はその要部を拡大し
て示す断面図である。なお、この第４実施例に係る半導
体デバイスの全体構成は第１ないし第３実施例と基本的
に異ならないから、図１１及び図１２において図１及び
図２と互いに同一となる部品、部分には同一符号を付
し、ここでの詳しい説明は省略する。

【００２８】本実施例に係る半導体デバイスを構成する
回路基板１に設けられた基板側半田付け端子部１１上に
は、図１０で示した場合と同様、所定長さを有するピン
端子１５が上向き状態として突設されている。そして、
フィルムキャリアデバイス３を構成するフィルム基材４
の回路基板側部分には、フィルム基材４の切欠き部１３
を回路基板１側から覆って形成されたデバイス側半田付
け端子部１０が入力側端子リード３ａとは別に設けられ
ており、各切欠き部１３内に露出したデバイス側半田付
け端子部１０にはピン端子１５の挿通に従って拡がり変
形することになる切込み片部１６、つまり、放射状のス
リットを介して互いに分離された複数枚の切込み片から
なる切込み片部１６が形成されている。なお、この切込
み片部１６を構成するスリットは、銅箔エッチングによ
って形成することが可能であるほか、プレス機などを用
いて形成することも可能なものである。

【００２９】そして、図１０で示したのと同様、回路基
板１の上側からフィルムキャリアデバイス３を載置して
いくと、基板側半田付け端子部１１上に設けられたピン
端子１５はデバイス側半田付け端子部１０に当接するこ
とになり、当接したピン端子１５はデバイス側半田付け
端子部１０の切込み片部１６内へと侵入することにな
る。その結果、切込み片のそれぞれはピン端子１５の挿
通に従って上向きに開くように拡がり変形したうえ、挿
通し終わったピン端子１５を直径方向に押圧した状態で
保持していることになる。すなわち、本実施例に係る実
装構造を採用した場合には、ピン端子１５が切込み片部
１６を挿通することによってフィルムキャリアデバイス
３の回路基板１に対する位置決めが行えることになる。

【００３０】さらにまた、このようにした際には、ピン
端子１５の挿通に従って切込み片が上向きに拡がり変形
しているのであるから、図１２で示すように、切込み片
部１６が形成されたデバイス側半田付け端子部１０と基
板側半田付け端子部１１との間における半田１２の付着
範囲が増大する結果、半田付け強度が向上するという利
点も得られる。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体デバイスの実装構造においては、フィルムキャリアデ
バイスを構成するフィルム基材の回路基板側部分にデバ
イス側半田付け端子部を入力側端子リードとは別に設
け、かつ、デバイス側半田付け端子部と対応する回路基
板の所定位置ごとに基板側半田付け端子部を設けたう
え、これらデバイス側及び基板側半田付け端子部同士を
半田付け接続しているので、フィルムキャリアデバイス
は入力側端子リード及びデバイス側半田付け端子部のそ
れぞれを各別に介したうえで回路基板に対して強固に連
結されていることになる。そこで、半導体デバイスに対
して加わった外的ストレスは、デバイス側半田付け端子
部によっても受け止められることになり、入力側端子リ
ードに作用する外的ストレスが大幅に低減される結果、
これらの入力側端子リードが外的ストレスの作用に伴っ
て破断したり損傷を受けたりすることは起こらず、入力
側端子リードの損傷を確実に防止することができる。

【００３２】そして、本発明によれば、従来例のような
両面接着テープなどを用いての固定を行う必要がなくな
るため、手間や時間を要する両面接着テープの取り付け
作業が不要となって低コスト化を図ることが容易にな
る。また、本発明においては、フィルム基材の切欠き部
内にデバイス側半田付け端子部を露出させておくことに
よって半田付け作業の容易化を図るとともに、デバイス
側半田付け端子部に貫通孔を形成しておくことによる位
置合わせ及び位置決めの容易化や半田付け接続の確実化
を実現することができるという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る半導体デバイスの実装構造を
示す平面図である。

【図２】第１実施例に係る半導体デバイスの実装構造を
示す側面図である。

【図３】第１の変形例に係る半導体デバイスの実装構造
を示す平面図である。

【図４】第２の変形例に係る半導体デバイスの実装構造
を示す平面図である。

【図５】第３の変形例に係る半導体デバイスの実装構造
を示す側面図である。

【図６】第２実施例に係る半導体デバイスの実装構造を
示す平面図である。

【図７】第２実施例に係る半導体デバイスの実装構造を
示す側面図である。

【図８】第４の変形例に係る半導体デバイスの実装構造
を示す平面図である。

【図９】第３実施例に係る半導体デバイスの実装構造を
示す平面図である。

【図１０】第３実施例に係る半導体デバイスの実装手順
を示す側面図である。

【図１１】第４実施例に係る半導体デバイスの実装構造
を示す平面図である。

【図１２】第４実施例に係る半導体デバイスの実装構造
の要部を拡大して示す断面図である。

【図１３】従来例に係る半導体デバイスの実装構造を示
す平面図である。

【図１４】従来例に係る半導体デバイスの実装構造を示
す側面図である。

【図１５】変形例に係る半導体デバイスの実装構造を示
す側面図である。

【符号の説明】

１回路基板１ａ接続電極２ＬＣＤ３フィルムキャリアデバイス３ａ入力側端子リード４フィルム基材１０デバイス側半田付け端子部１１基板側半田付け端子部１２半田

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】離間して配置された回路基板及び液晶ディ
スプレイと、これら上に跨がって載置されたフィルムキ
ャリアデバイスとを備えており、このフィルムキャリア
デバイスの入力側端子リードが回路基板の接続電極に対
して半田付け接続される一方、その出力側端子リードが
液晶ディスプレイの接続電極に対して接続されてなる半
導体デバイスの実装構造であって、フィルムキャリアデバイスを構成するフィルム基材の回
路基板側部分にはデバイス側半田付け端子部を入力側端
子リードとは別に設けるとともに、デバイス側半田付け
端子部と対応する回路基板の所定位置ごとには基板側半
田付け端子部を設けており、かつ、これらデバイス側及
び基板側半田付け端子部同士を半田付け接続しているこ
とを特徴とする半導体デバイスの実装構造。
【請求項２】デバイス側半田付け端子部はフィルム基材
の厚み方向に沿って貫通する切欠き部の回路基板側面を
覆って設けられており、この切欠き部内に露出したもの
であることを特徴とする請求項１に記載した半導体デバ
イスの実装構造。
【請求項３】フィルム基材の切欠き部内に露出するデバ
イス側半田付け端子部には貫通孔を形成していることを
特徴とする請求項２に記載した半導体デバイスの実装構
造。
【請求項４】基板側半田付け端子部上にはピン端子を突
設する一方、フィルム基材の切欠き部内に露出するデバ
イス側半田付け端子部にはピン端子の挿通に従って拡が
り変形する切込み片部を形成していることを特徴とする
請求項２に記載した半導体デバイスの実装構造。