JP2014089432A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014089432A5
JP2014089432A5 JP2013014563A JP2013014563A JP2014089432A5 JP 2014089432 A5 JP2014089432 A5 JP 2014089432A5 JP 2013014563 A JP2013014563 A JP 2013014563A JP 2013014563 A JP2013014563 A JP 2013014563A JP 2014089432 A5 JP2014089432 A5 JP 2014089432A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microlens
solid
imaging device
state imaging
pixel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013014563A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2014089432A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013014563A priority Critical patent/JP2014089432A/ja
Priority claimed from JP2013014563A external-priority patent/JP2014089432A/ja
Priority to TW102106328A priority patent/TWI516825B/zh
Priority to US14/368,720 priority patent/US9515114B2/en
Priority to PCT/JP2013/001188 priority patent/WO2013128925A1/en
Publication of JP2014089432A publication Critical patent/JP2014089432A/ja
Publication of JP2014089432A5 publication Critical patent/JP2014089432A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2013014563A 2012-03-01 2013-01-29 固体撮像装置、固体撮像装置におけるマイクロレンズの形成方法、及び、電子機器 Pending JP2014089432A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013014563A JP2014089432A (ja) 2012-03-01 2013-01-29 固体撮像装置、固体撮像装置におけるマイクロレンズの形成方法、及び、電子機器
TW102106328A TWI516825B (zh) 2012-03-01 2013-02-22 固態成像器件，在固態成像器件中形成微透鏡之方法，以及電子裝置
US14/368,720 US9515114B2 (en) 2012-03-01 2013-02-27 Solid-state imaging device, method of forming microlens in solid-state imaging device, and electronic apparatus
PCT/JP2013/001188 WO2013128925A1 (en) 2012-03-01 2013-02-27 Solid-state imaging device, method of forming microlens in solid-state imaging device, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012045286 2012-03-01
JP2012045286 2012-03-01
JP2012220931 2012-10-03
JP2012220931 2012-10-03
JP2013014563A JP2014089432A (ja) 2012-03-01 2013-01-29 固体撮像装置、固体撮像装置におけるマイクロレンズの形成方法、及び、電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014089432A JP2014089432A (ja) 2014-05-15
JP2014089432A5 true JP2014089432A5 (enExample) 2015-02-19

Family

ID=48040386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013014563A Pending JP2014089432A (ja) 2012-03-01 2013-01-29 固体撮像装置、固体撮像装置におけるマイクロレンズの形成方法、及び、電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9515114B2 (enExample)
JP (1) JP2014089432A (enExample)
TW (1) TWI516825B (enExample)
WO (1) WO2013128925A1 (enExample)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140375852A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-25 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus, method of manufacturing the same, camera, imaging device, and imaging apparatus
JP2015076475A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器
KR102128467B1 (ko) * 2014-01-09 2020-07-09 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이미지 센서를 포함하는 영상 촬영 장치
JP2015195235A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 ソニー株式会社 固体撮像素子、電子機器、および撮像方法
JP2015228466A (ja) * 2014-06-02 2015-12-17 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP2016001682A (ja) 2014-06-12 2016-01-07 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器
CN104267525B (zh) * 2014-08-18 2018-05-11 深圳市华星光电技术有限公司 立体显示装置及其制作方法
JP6171110B2 (ja) * 2014-11-18 2017-07-26 富士フイルム株式会社 合焦制御装置、合焦制御方法、合焦制御プログラム、レンズ装置、撮像装置
CN115132768A (zh) * 2014-12-18 2022-09-30 索尼公司 固体摄像器件和电子装置
US10658408B2 (en) 2015-01-13 2020-05-19 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
US10002899B2 (en) * 2015-09-16 2018-06-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Microlens for a phase detection auto focus (PDAF) pixel of a composite grid structure
US10863124B2 (en) 2016-07-06 2020-12-08 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state image pickup apparatus, correction method, and electronic apparatus
JP2018056517A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 株式会社ニコン 撮像素子および焦点調節装置
US20190033555A1 (en) * 2017-07-28 2019-01-31 Qualcomm Incorporated Phase detection autofocus with diagonal line detection
US20190339422A1 (en) * 2018-05-03 2019-11-07 Visera Technologies Company Limited Method for forming micro-lens array and photomask therefor
JP2020021619A (ja) * 2018-07-31 2020-02-06 株式会社Ｊｏｌｅｄ 発光装置および電子機器
CN211045441U (zh) * 2018-08-21 2020-07-17 神盾股份有限公司 光学传感系统
EP3958022A4 (en) 2019-04-15 2022-12-21 Canon Kabushiki Kaisha IMAGE CAPTURE ELEMENT AND IMAGE CAPTURE DEVICE
JP7561514B2 (ja) * 2019-04-15 2024-10-04 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
KR102724664B1 (ko) 2019-10-22 2024-10-31 삼성전자주식회사 위상 검출 픽셀을 포함하는 이미지 센서
TWI748791B (zh) * 2020-07-31 2021-12-01 友達光電股份有限公司 光感測器及其製造方法
KR102819217B1 (ko) * 2020-11-06 2025-06-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20240047495A1 (en) * 2022-08-08 2024-02-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor image-sensing structure and image sensor device

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006006631A (ja) 2004-06-25 2006-01-12 Toshiba Corp 洗濯機
US8013927B2 (en) * 2005-07-08 2011-09-06 Nikon Corporation Solid-state image sensors
JP4915126B2 (ja) * 2006-04-10 2012-04-11 株式会社ニコン 固体撮像装置、および電子カメラ
JP4968893B2 (ja) * 2006-09-14 2012-07-04 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像システム
JP5040458B2 (ja) * 2007-06-16 2012-10-03 株式会社ニコン 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置
JP2009016574A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP5157436B2 (ja) * 2007-10-11 2013-03-06 株式会社ニコン 固体撮像素子および撮像装置
US7978255B2 (en) * 2007-10-11 2011-07-12 Nikon Corporation Solid-state image sensor and image-capturing device
TWI504256B (zh) * 2008-04-07 2015-10-11 Sony Corp 固態成像裝置，其訊號處理方法，及電子設備
JP4927024B2 (ja) 2008-04-28 2012-05-09 シャープ株式会社 マイクロレンズの形成方法、アライメントマーク最適化方法、固体撮像装置の製造方法、および電子情報機器
JP5169499B2 (ja) * 2008-06-02 2013-03-27 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
JP4858529B2 (ja) * 2008-11-27 2012-01-18 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
US8558940B2 (en) 2008-11-27 2013-10-15 Nikon Corporation Image sensor and image-capturing device
JP5232118B2 (ja) * 2009-09-30 2013-07-10 富士フイルム株式会社 撮像デバイスおよび電子カメラ
US8102460B2 (en) * 2009-11-20 2012-01-24 Fujifilm Corporation Solid-state imaging device
JP5454894B2 (ja) 2009-12-16 2014-03-26 株式会社東芝 固体撮像装置およびその製造方法
JP5651986B2 (ja) * 2010-04-02 2015-01-14 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器及びカメラモジュール
JP2011249445A (ja) * 2010-05-25 2011-12-08 Fujifilm Corp 固体撮像素子の製造方法
JP2012064924A (ja) * 2010-08-17 2012-03-29 Canon Inc マイクロレンズアレイの製造方法、固体撮像装置の製造方法および固体撮像装置
JP5611862B2 (ja) * 2011-03-04 2014-10-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2015153975A (ja) * 2014-02-18 2015-08-24 ソニー株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法および電子機器
JP6521586B2 (ja) * 2014-07-31 2019-05-29 キヤノン株式会社 固体撮像素子および撮像システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014089432A5 (enExample)
JP2012160906A5 (enExample)
JP2013179575A5 (enExample)
JP6341969B2 (ja) 画像センサ構造
KR101373132B1 (ko) 마이크로 렌즈를 이용한 위상차 검출 픽셀
CN110972505B (zh) 影像感测器及半导体结构
JP2016058538A5 (enExample)
US10566365B2 (en) Image sensor
JP2012160783A5 (enExample)
JP2013084742A5 (ja) 光電変換装置、撮像装置および撮像システム
WO2014137922A4 (en) Phase gratings with odd symmetry for high-resoultion lensless optical sensing
US9391105B2 (en) Solid-state imaging device and imaging apparatus
JP2011035382A (ja) 固体撮像素子
JP2011129785A5 (enExample)
RU2015118892A (ru) Устройство захвата изображения и система захвата изображения
JP7503367B2 (ja) イメージセンサ及びイメージセンサ製造方法
JP2013074400A5 (enExample)
JP2014204043A5 (enExample)
JP2018206917A5 (enExample)
JP2017005145A5 (enExample)
JP2017038040A5 (enExample)
US10096636B2 (en) Light field imaging device and method for fabricating the same
JP2017157804A5 (enExample)
CN105762158B (zh) 具有相位差检测像素的图像传感器
JP2017158159A5 (enExample)