JP2014089395A - 光装置用基板および光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光装置用基板21は、半導体回路素子22用の第1の実装面25aと第1の実装面25aに交わるような位置関係に設けられた光素子23用の第2の実装面25bとを有している絶縁基体25と、第1の実装面25aから第2の実装面25bにかけて設けられた配線導体26とを含んでいる。絶縁基体25は、第2の実装面25bから第2の実装面25bに対向する端面25cにかけて設けられた貫通孔25dをさらに有しており、貫通孔25dは、光素子23に光学的に結合される光ファイバ24の挿入部分である。
【選択図】図1
Description
て、背景技術に記載されたようなボンディングワイヤを有する構造に比べて、電気的な不連続が生じにくく、電気的特性が向上された光装置を実現することができる。そして、電気的特性を向上させることによって、信号の伝送特性が向上された光装置を実現することができる。
る。半導体回路素子22は、絶縁基体25における第1の実装面25aに実装されており、複数の配線導体26に電気的に接続されている。
用基板21は、このような構成を有していることによって、背景技術に記載されたようなボンディングワイヤを有する構造に比べて、電気的な不連続が生じにくく、電気的特性が向上された光装置を実現することができる。そして、電気的特性を向上させることによって、信号の伝送特性が向上された光装置を実現することができる。
2 光装置
21 光装置用基板
22 半導体回路素子
23 光素子
24 光ファイバ
25 絶縁基体
Claims (4)
- 半導体回路素子用の第1の実装面と該第1の実装面に交わるような位置関係に設けられた光素子用の第2の実装面とを有している絶縁基体と、
前記第1の実装面から前記第2の実装面にかけて設けられた配線導体とを備えており、
該絶縁基体が、前記第2の実装面から該第2の実装面に対向する端面にかけて設けられた貫通孔をさらに有しており、該貫通孔が、前記光素子に光学的に結合される光ファイバの挿入部分であることを特徴とする光装置用基板。 - 前記絶縁基体が多層構造を有しており、前記配線導体のうち前記第1の実装面に設けられた部分の直下に接地層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光装置用基板。
- 前記貫通孔が、下方に向かうに伴って幅が狭まっていることを特徴とする請求項2に記載の光装置用基板。
- 請求項1に記載された光装置用基板と、
該光装置用基板の前記第1の実装面に設けられた半導体回路素子と、
前記光同知用基体の前記第2の実装面に設けられており、前記半導体回路素子に電気的に接続された光素子と、
前記光装置用基板の前記貫通孔内に設けられており、前記光素子に光学的に結合された光ファイバとを備えていることを特徴とする光装置。
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- 2012-10-31 JP JP2012240228A patent/JP6001415B2/ja active Active
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